Microsoft julkaisi Windows 10 Creators Update -päivityksen viime keväänä. Päivityksen jälkeen useat käyttäjät ovat valitelleet selittämättömiä stutterointiongelmia peleissä. Yksi suosituista korjauksista on ollut Windowsin Game Bar -ominaisuuden poistaminen käytöstä, mutta se ei valitettavasti poista ongelmaa kaikilta käyttäjiltä.

Microsoftin edustaja Peter K on kertonut hiljattain Microsoftin Feedback Hubin välityksellä, että yhtiö on onnistunut paikallistamaan useita syitä, jotka aiheuttavat stutterointia peleissä. Ainakin yksi ilmeisesti merkittävä tällaisista syistä on nyt saatu korjattua Windows Insider -ohjelman koontiversiossa 16273. Koontiversio on parhaillaan jaossa ohjelman Fast Ring -jakelukierrossa.

Peter K:n mukaan Microsoft työskentelee parhaillaan muiden stutterointia aiheuttavien ongelmien parissa ja toivoo käyttäjien olevan kärsivällisiä asian suhteen. Yhtiö epäilemättä pyrkii korjaamaan loputkin ongelmalähteet viimeistään 17. lokakuuta julkaistavassa Fall Creators Update -päivityksessä.

Lähde: Reddit, Microsoft (Aukeaa Feedback Hub -ohjelmassa)

Kryptovaluuttojen louhintabuumin innostamina useat emolevyvalmistajat ovat julkaisseet lähiaikoina erityisesti louhijoille tarkoitettuja emolevyjä. Louhijoille tarkoitettujen emolevyjen erikoisuus on selvästi normaaleja emolevyjä suuremmat määrät PCI Express -liittimiä näytönohjaimia varten.

Lähinnä Aasiassa vaikuttava Colorful ei ole halunnut jäädä pekkaa pahemmaksi ja on julkaissut nyt erittäin erikoisen louhijoille suunnatun emolevyn, C.B250A-BTC Plus V20:n. Emolevy ei noudata mitään tutuista emolevystandardeista, vaan on erittäin korkea suorakaide.

C.B250A-BTC Plus V20 on varustettu yhteensä kahdeksalla PCI Express x16 -kokoisella paikalla näytönohjaimia varten. Todellisuudessa vain yksi paikoista on myös sähköisesti x16, kun loput ovat x1-liittimiä. Liitinten väliin on jätetty tilaa, jotta kuhunkin voidaan asentaa kahden korttipaikan jäähdyttimellä varustettu näytönohjain.

Colorful on ilmeisesti huolissaan virransyötön riittävyydestä, sillä emolevyn alalaitaa ja toista sivua koristaa yhteensä peräti 16 PCI Express -lisävirtaliitintä. Muutoin emolevy onkin sitten varsin autio. Sitä koristaa Intelin LGA1151-prosessorikanta, B250-piirisarja, yksi SO-DIMM-muistipaikka, yksi MSATA- ja yksi SATA 6GB/s -liitäntä sekä pinnit USB 2.0 -liittimelle. I/O-paneelista löytyy puolestaan kaksi USB 2.0 -liitäntää, yksi gigabitin verkkoliitäntä ja HDMI-liitin.

Lähde: Colorful

Merkittäviä puolijohdevalmistajia on markkinoilla enää käytännössä neljä: GlobalFoundries, Intel, Samsung ja TSMC. Etenkin GloFo, TSMC ja Samsung kilpailevat rajusti keskenään asiakkaista, vaikka Intelkin on viime vuosina ottanut joitain ulkopuolisia asiakkaita omille tehtailleen. Uutiskuvassa on Samsungin parhaillaan Etelä-Korean Pyeongtaekiin rakenteilla oleva puolijohdetehdas.

Samsung on esitellyt vielä varsin tuoreen 10 nanometrin prosessinsa rinnalle 11 nanometrin Low Power Plus -FinFET-prosessin. Nykyiseen 14 nanometrin LPP -prosessiin nähden 11LPP:n kerrotaan mahdollistavan noin 10 % pienemmän pinta-alan ja 15 % paremman suorituskyvyn ilman, että tehonkulutus muuttuu. Samsungin mukaan prosessi on suunniteltu edullisimman pään ja keskiluokan piireille. Yhtiö uskoo saavansa prosessin käyttöön ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Samassa yhteydessä Samsung päivitti tulevan 7 nanometrin Low Power Plus FinFET -prosessinsa kuulumisia. EUV-litografiaa (Extreme UltraViolet) hyödyntävän prosessin kehitystyö on yhtiön mukaan aikataulussaan ja sen käyttöönoton odotetaan tapahtuvan ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Samsung

Intelin Coffee Lake -koodinimelliset 8. sukupolven Core-prosessorit julkaistaan lokakuussa. MrTechQc-kanavaa YouTubessa pitävä Karl Morin on ottanut kuitenkin varaslähdön lippulaivamalli i7-8700K:n testaamisessa.

Morin pääsi käsiksi Core i7-8700K -prosessoriin Dreamhack MTL 2017 -tapahtumassa esillä olleen HP:n Omen-pelitietokoneen kautta. YouTubeen kuvatulla videolla nähdään, kun Morin ajaa tietokoneella suositun Cinebench R15 -testiohjelman. Ranska ei valitettavasti taivu allekirjoittaneella hirvittävän hyvin, mutta video antaa kuvan, ettei kyseessä välttämättä ollut täysin luvallinen testiajo.

Cinebench R15:n moniydintestissä Core i7-8700K sai tuloksekseen 1230 pistettä, mikä asettuu Cinebenchin referenssitaulukossa 100 pistettä Ryzen 5 1600:n yläpuolelle, mutta jää esimerkiksi io-techin testien mukaan aavistuksen Ryzen 5 1600X:stä (1241 pistettä). Yhden ytimen testissä i7-8700K läväyttää ruutuun 196 pistettä, mikä on selvästi korkeampi kuin yksikään tulos Cinebenchin referenssilistassa. io-techissä ajettuihin tuloksiin nähden prosessori asettuu suoraan Core i7-7740X:n (195 pistettä) ja i7-7900X:n (197 pistettä) väliin.

Mi MIX 2 -lippulaivamallin ohella Xiaomi esitteli tänään myös Mi Note 3 -älypuhelimen, jota se kuvailee Mi 6 -mallin suuremmaksi versioksi. Mi 6:n kanssa yhteistä on mm. metalli-lasirakenteen muotoilu ja puhelimen takaa löytyvä kaksinkertaisen zoomauksen mahdollistava 12 + 12 megapikselin kaksoiskamera. Järjestelmäpiirinä Mi Note 3:ssa käytetään kuitenkin Qualcommin toukokuussa esittelemää Snapdragon 660 -mallia, joka on suunnattu ylemmän keskihintaluokan laitteisiin. Tallennustilavaihtoehtoja ovat 64 ja 128 Gt.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 152,6 x 73,95 x 7,6 mm
• Paino: 163 grammaa
• Näytön ja ulkomittojen suhde: 73,8 %
• 5,5″ näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, 403 PPI, 550 nits
• Snapdragon 660 -järjestelmäpiiri (8 Kryo 260 -ydintä, 2,2 GHz, Adreno 512 GPU)
• 6 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt eMMC 5.1 -tallennustilaa
• LTE-tuki, 2CA, VoLTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, Glonass, Beidou
• 12 + 12 megapikselin kaksoistakakamera (Sony IMX386), f2.0, 2x optinen zoom (27 & 52 mm), optinen kuvanvakain, 4K-videokuvaus
• 16 megapikselin etukamera
• 3500 Ah akku, USB Type-C, Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 7 Nougat & MIUI9

Laitteen lähtöhinta on 2499 yuania (noin 320 euroa) ja sinisestä huippumallista 128 Gt:n tallennustilalla joutuu pulittamaan 2999 yuania (383 euroa). Xiaomi aloittaa Note 3:n myynnin Kiinassa tänään.

Lähteet: Xiaomi, MIUI

Uutuus on edeltäjämallin tapaan ranskalaismuotoilua Philippe Starckin muotoilema ja sen keskiössä ovat keraamiset ulkopinnat sekä lähes koko laitteen etupuolen peittävä 5,99-tuumainen näyttö. 18:9-kuvasuhteen näytön (1080 x 2160) alareunaa on saatu kutistettua 12 % edeltäjämalliin nähden ja näytön reunat ovat entistä kapeammat. Kuulokkeessa on käytetty edeltäjämallin piezosähköisen elementin sijaan tavanomaista pienikokoista kaiutinta, jonka ääni johdetaan huomaamattomasti pientä käytävää pitkin puhelimen yläreunaan.

Mi MIX 2:sta tulee saataville kaksi eri versiota. Edullisemmassa versiossa on alumiinirunko ja keraamiset ulkopinnat, joka näkyy pienenä saumana takakuoren ja kylkien välillä. Kalliimmassa unibody-mallissa rakenne on saumaton ja on työstetty yhdestä keraamikappaleesta. Keraaminen unibody-rakenne valmistetaan puristamalla keraamista jauhetta muottiin 240 tonnin voimalla ja ”paistamalla” sitä sen jälkeen viikon ajan 1400 asteen lämpötilassa. Keraamikappaleiden CNC-koneistus on kallista, sillä jyrsinterät on vaihdettava jokaisen kuoren koneistamisen jälkeen.

Puhelimessa on Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri ja kuusi gigatavua RAM-muistia. Tallennustilavaihtoehtoja on kolme – 64, 128 ja 256 Gt. Unibody-huippumallissa on kahdeksan gigatavua RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. LTE-verkkojen kerrotaan olevan tuettuna lähes kaikkialla maailmassa (43 taajuusaluetta). Akun kapasiteetiksi ilmoitetaan 3400 mAh ja se tukee Quick Charge 3.0 -pikalatausta.

Xiaomi Mi MIX 2:n takakamera perustuu Sonyn 12 megapikselin IMX386-kuvasensoriin, jonka parina on optisesti vakautettu objektiivi. Etukameran tarkkuus on viisi megapikseliä ja se on sijoitettu huomaamattomasti etukuoren oikeaan alanurkkaan.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 151,8 x 75,5 x 7,7 mm (unibody-malli 150,5 x 74,6 x 7,7 mm)
• Paino: 185 grammaa (unibody-malli 187 g)
• Näytön ja ulkomittojen suhde: 80,8 %
• 5,99″ 18:9 näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 403 PPI, DCI-P3-väriavaruus
• Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri (8 ydintä, 2,45 GHz, Adreno 540)
• 6 tai 8 Gt RAM-muistia (LPDDR4X)
• 64, 128 tai 256 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• Maailmanlaajuinen LTE-tuki, 4×4 MIMO, VoLTE, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, Glonass, Beidou
• 12 megapikselin takakamera (Sony IMX386), f2.0, optinen kuvanvakain, 4K-videokuvaus
• Viiden megapikselin etukamera
• 3400 Ah akku, USB Type-C, 18 W Quick Charge 3.0 -pikalataus
• Android 7 Nougat & MIUI9

Xiaomi Mi MIX 2 tulee myyntiin Kiinassa 15. syyskuuta 3299 yuanin (422 euroa) suositushintaan. 128 Gt muistilla varustettu versio maksaa 3599 yuania (460 euroa) ja 256 Gt:n versio 3999 yuania (512 euroa). Täyskeraamisen unibody-mallin suositushinnaksi kerrotaan puolestaan 4699 yuania, eli noin 600 euroa.

Lähde: Xiaomi, MIUI

Näytönohjaimen lopullista vBIOS-versiota odotellessa tutustumme ulkoisesti näytönohjaimen ominaisuuksiin sekä vertailemme Asuksen Strix Vega 64 -mallia AMD:n omaan referenssinäytönohjaimeen.

Asus ei ole vielä paljastanut lopullisia kellotaajuuksia, mutta io-techin testiin saapui tehdasylikellotettu OC Edition -malli. Myöskään saatavuudesta tai hinnasta ei ole vielä tarkkoja tietoja.

• Asus, ROG Strix RX Vega 64 OC edition -tuotesivu

Varsinainen testiartikkeli Asuksen ROG Strix RX Vega 64 OC -näytönohjaimesta julkaistaan io-techissä syyskuussa.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Khronoksen tuleva OpenXR-standardi perustuu ohjelmistorajapintaan ja laitetasoon, jotka varmistavat yhteensopivuuden eri alustojen välillä ilman, että kehittäjien tarvitsee erikseen tukea jokaista VR-alustaa. Uuden standardin kehitystyö aloitettiin virallisesti alkuvuodesta.

Khronoksen OpenXR:n parissa toimiva työryhmä on saanut mielenkiintoisen ja epäilemättä arvokkaan lisäyksen, kun Jules ’CrossVR’ Blok liittyi mukaan standardin kehittäjiin. Blok tunnetaan parhaiten ReVive-työkalusta, joka mahdollisti Oculukselle suunniteltujen VR-sovellusten toiminnan HTC:n Vive-virtuaalilaseilla.

Khronoksen työryhmään liittyminen kehitystyöhön mukaan pääsevänä Associate Member -jäsenenä on oletuksena saatavilla vain yrityksille 175 dollarin hintaan per työntekijä, mutta kuitenkin minimissään 3500 dollarilla. Blok päätti silti yrittää liittymistä suoraan 3500 dollarin hintaan, vaikka hän onkin vain yksi, itsenäinen kehittäjä eikä osa suurempaa yritystä. Tarkoitusta varten hän perusti Patreon-tilin, jonka tarkoituksena oli saada rahat kokoon joukkorahoituksen voimalla.

Patreon-tili osoittautui kuitenkin lopulta turhaksi, sillä OpenXR-kehitysryhmä ja Khronos päättivät lopulta sponsoroida Blokin jäsenmaksun ja ottaa hänet mukaan kehitysryhmään. Koska rahoja ei tarvitakaan jäsenmaksuun, tullaan tällä hetkellä 2161 dollaria kuukausittain tuottavan Patreon-tilin rahat ohjaamaan ReViven kehitystyöhön.

Lähde: Tom’s Hardware, Patreon

Intel valmistelee uusia 8. sukupolven Coffee Lake -koodinimellisiä työpöytäprosessoreja julkaistavaksi 5. lokakuuta. Prosessorit vaativat tuekseen yhdessä niiden kansa julkaistavan uuden Z370-piirisarjan, joka vastaa kuitenkin ominaisuuksiltaan vielä Kaby Lake -sukupolven Z270-piirisarjaa.

Intel tulee julkaisemaan aluksi vain kourallisen Coffee Lake -malleja ja suurin osa prosessoreista julkaistaankin vasta ensi vuoden alkupuolella. Yhdessä loppujen prosessoreiden kanssa tullaan julkaisemaan myös uudet Cannonlake-sukupolven 300-sarjan piirisarjat, joiden mukana on myös korvaaja Z370-piirisarjalle.

Nyt AnandTechin keskustelualueille on vuotanut Intelin piirisarjoja koskeva roadmap, joka paljastaa korvaavan piirisarjan tottelevan nimeä Z390. Aiemmat vuodot antoivat käsityksen, että Z390 julkaistaisiin muiden Cannonlake-sukupolven piirisarjojen tavoin jo alkuvuodesta, mutta roadmapin mukaan Z370 tulee pysymään ainoana ylikellotuspiirisarjana aina ensi kesään saakka. Z370 tulee jatkamaan eloaan Z390:n rinnalla myös ensi kesän jälkeen, mutta ellei piirisarjojen välillä ole merkittävää hintaeroa, on vaikeaa nähdä miksi kukaan ostaisi sen julkaisun jälkeen enää vanhempaa Z370-emolevyjä.

Z390:n lisäksi Cannonlake-sukupolven 300-sarjan piirisarjoihin kuuluvat Q370, Q360, B360, H370 ja H310. Tuttuun tapaan Q- ja B-alkuiset piirisarjat on tarkoitettu lähinnä yrityskäyttöön ja Z- ja H-alkuiset kuluttajille. Voit tutustua Kaby Lake -sukupolven Z370-piirisarjan ja Cannonlake-sukupolven 300-sarjan piirisarjojen eroon aiemmasta uutisestamme.

Lähde: AnandTech Forums

Raijintek on lisännyt kotelovalikoimaansa uuden näyttävän Coeus EVO -mallin, jonka kylki-, etu- ja kattopaneelit ovat valmistettu neljä millimetriä paksusta karkaistusta lasista. Teräsrunkoisen kotelon sisällä on tilaa jopa E-ATX-kokoisille emolevyille.

Coeus EVO tarjoaa asennuspaikat neljälle 3,5 ja 2,5 tuuman levylle. Sisäosa on jaettu kahteen osaan välipohjalla, jonka alapuolella levypaikat ja ATX-virtalähde sijaitsee. Laajennuskorttipaikkoja on kahdeksan kappaletta ja niihin sopii maksimissaan 350 mm pitkät kortit. Coeus EVO:n etupaneelin liitäntävarustukseen kuuluu yksi USB Type-C-liitäntä sekä kaksi USB 3.0 -liitäntää. Tuuletinpaikkoja kotelossa on kaikkiaan kahdeksan kappaletta, joista neljässä on esiasennettuna LED-valaistu 120 mm tuuletin.

Raijintek Coeus EVO:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 235 x 444 x 544 mm (L x S x K)
• Paino: 12,2 kg
• Materiaali: Teräs, karkaistu lasi
• Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 4 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 350 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 200 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 175 mm
• Tuuletinpaikat:  3 x 120 mm tai 2 x 140 mm edessä, 2 x 120/140 mm katossa, 1 x 120/140 mm takana, 2 x 120 mm välipohjassa
• Tuulettimet: 3 x 120 mm (valkoiset ledit)
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240, 280 tai 360 mm edessä, 240 mm katossa

Valmistaja ei ole toistaiseksi ilmoittanut Coeus EVO:n hinnoittelua tai saatavuutta.

Lähde: Raijintek