Uutiset
Royole esitteli taipuisaa ja venyvää micro-LED-paneelia
Yhtiön mukaan sen uusi micro-LED-teknologia on yhteensopiva jo olemassaolevien tuotantoprosessien kanssa.

SID 2021 -tapahtumassa on nähty enemmän tai vähemmän mielenkiintoisia uusia paneeleita ja teknologioita. Royolen esittelemä micro-LED-teknologia kuuluu ehdottomasti tapahtuman mielenkiintoisimpaan antiin.
Taipuvat näytöt ovat jo arkipäivää, mutta Royolen uusi micro-LED-teknologia ei tyydy vain taipumaan tai rullautumaan kuten OLED-paneeleissa on totuttu, vaan se osaa myös venyä tarpeen mukaan, mikä mahdollistaa lähes minkälaiset muodot tahansa. Näytön taiteltavuus ja venytettävyys avaa esimerkiksi ihan uusia mahdollisuuksia vaatetukseen integroidulle tekniikalle sekä aiemmin hankalasti toteuttaviin muotoihin kiinteissä objekteissa.
Royolen mukaan sen micro-LED-näyttö venyy 130 %:iin alkuperäisestä koostaan ja taivuttamista kuperaksi maksimissaan 40 asteen taitoksella. Näytön tarkkuus on 120 pikseliä tuumaa kohti (PPI) ja vaikka prototyyppi on vain 2,7-tuumainen ja tukee 96×60-resoluutiota, kerrotaan teknologian riittävän kannettavien näyttökokoihin asti. Näyttö voi päästää lisäksi läpi jopa 70 % valosta, mikä tekee siitä nykyisiä taipuisia OLED-teknologioita paremman ratkaisun esimerkiksi erilaisiin ikkunoihin.
Royolen tiedotteen mukaan uusi teknologia on yhteensopiva nykyisten tuotantolaitteistojen ja -tapojen kanssa, mainiten erikseen yhtiön oman Ultra Low Temperature Non-Silicon Semiconductor Process- eli ULT-NSSP-prosessin. Yhtiön ULT-NSSP-prosessi on ollut käytössä vuodesta 2018 ja sillä on tuotettu muun muassa maailman ensimmäisen taittuvanäyttöisen puhelimen FlexPain näyttö.
Lähde: Royole
Royole esitteli taipuisaa ja venyvää micro-LED-paneelia
Yhtiön mukaan sen uusi micro-LED-teknologia on yhteensopiva jo olemassaolevien tuotantoprosessien kanssa.
Intelin LGA 1700 -kanta ja Alder Lake -prosessorit eivät ole yhteensopivia nykyisten coolereiden kanssa
On mahdollista, että ainakin osa nykyisistä coolereista on sovitettavissa uudelle kannalle uusilla kiinnikkeillä, mutta se jää coolerivalmistajien harteille.

Intel tulee julkaisemaan 12. sukupolven Core -prosessorit vielä kuluvan vuoden aikana. Alder Lake -koodinimelliset prosessorit ovat yhtiön ensimmäiset järeät ns. hybridiprosessorit, joissa käytetään sekä suorituskykyisiä Golden Cove- että energiatehokkaita Gracemont-ytimiä.
Igor’s Lab on saanut nyt haltuunsa diagrammeja Intelin tulevien prosessoreiden kannasta ja siihen sopivista coolereista. Pitkään jatkuneelle LGA 115x/1200-yhteensopivuudelle päästään heittämään nyt hyvästit, joskin on mahdollista, että nykyinen cooleritarjonta saataisiin uusilla kiinnikkeillä yhteensopivaksi.
Alder Lake -prosessoreiden LGA 1700- eli Socket V0 on selvästi matalampi, kuin nykyisten LGA-kantojen. Siinä missä LGA 1200- eli Socket H5 -kannalle asennetun prosessorin Z-korkeus on yhteensä noin 8,2 mm, yltää LGA 1700:lla prosessorin laki vain noin 7,5 millimetriin. Tämän lisäksi prosessoricoolerin kiinnitysreiät ovat nyt hieman aiempaa kauempana prosessorin keskipisteestä. Oma vaikutuksensa saattaa olla myös prosessorin muodolla, joka muuttuu neliöstä kahdelta sivultaan pidemmäksi suorakulmioksi. Artikkelissa mainitaan myös LGA 1800, mutta ainakaan allekirjoittaneelle ei ole selvinnyt, mihin käyttöön kyseinen kanta olisi tulossa.
Igor’s Labin mukaan Intelin vanha tuttu referenssicooleri tulee pysymään ainakin ulkoisesti suurin piirtein ennallaan, vaikka se luonnollisesti onkin sovitettu uusille kiinnikkeille. Toisissa kaavioissa puolestaan näkyy, että Intel on varautunut myös uusiin sen peltieriin perustuvaa Cryo Cooling -teknologiaa hyödyntäviin coolereihin.
Lähde: Igor’s Lab
Intelin LGA 1700 -kanta ja Alder Lake -prosessorit eivät ole yhteensopivia nykyisten coolereiden kanssa
On mahdollista, että ainakin osa nykyisistä coolereista on sovitettavissa uudelle kannalle uusilla kiinnikkeillä, mutta se jää coolerivalmistajien harteille.
Jonsbolta uusi suurikokoinen ja ulkoasultaan hillityn tumma HX6250-tornicooleri
Uutuuscooleri on pinnoitettu mustaksi grafeenilla.

Jonsbo on julkaissut uuden suurikokoisen ilmajäähdytteisen prosessoricoolerin, joka kantaa HX6250-mallinimeä. Kyseessä on suurikokoisella yksiosaisella jäähdytysrivastolla varustettu tornimalli, joka on suunniteltu jäähdyttämään jopa 250 watin (TDP) lämpökuorman.
HX6250:n rakenne perustuu alumiinirivastoon, kuuteen kuparilämpöputkeen sekä kuparipohjaan. Koko cooleri on pinnoitettu mustaksi grafeenilla. Coolerin päällä on harmaa harjattu alumiinikansi. Parempaa yhteensopivuutta muistien kanssa on haettu coolerin epäkeskeisellä muotoilulla. 140 mm PWM-tuulettimen kierrosalue on vakiona 700-1700 RPM ja mukana toimitettavalla LNA-adapterilla 400-1200 RPM.
Tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 144 x 121 x 162 mm (tuulettimien kanssa)
- Paino: 1150 grammaa (tuulettimien kanssa)
- Materiaalit: Alumiinirivasto, kupariset lämpöputket ja pohja, grafeenipinnoite
- Lämpöputket: 6 x 6 mm
- 140 mm PWM-tuuletin (400–1700 RPM. 17,7-90,2 CFM, 38 dBA max)
- Yhteensopivuus: Intel LGA115X/1200/2011/2066, AMD AM4
Jonsbo HX6250:n saatavuudesta tai hinnoittelusta ei ole vielä tarkempaa tietoa, mutta yleisenä huomiona yrityksen muut Suomen markkinoilta tällä hetkellä saatavilla olevat high-end-coolerit maksavat noin 50 euroa.
Lähde: Jonsbo
Jonsbolta uusi suurikokoinen ja ulkoasultaan hillityn tumma HX6250-tornicooleri
Uutuuscooleri on pinnoitettu mustaksi grafeenilla.
Video: Katsaus eri kokoisiin näppäimistöihin
Videolla tutustutaan eri kokoisiin näppäimistöihin ja käydään läpi mitä etua tai mitä mahdollisia rajotteita näppäimistön koosta voi olla.

Kaupallinen yhteistyö Corsairin kanssa
Esimerkkeinä eri kokoisista näppäimistöistä käytössä on Corsairin tämän kevään uutuusmallit eli täyskokoinen K100 RGB -lippulaivamalli, jonka hinta noin 250 euroa, tenkeyless K70 RGB TKL Champion Series, jonka hinta noin 150 euroa ja 60% kokoinen K65 RGB Mini, jonka hinta noin 130 euroa.
Nykypäivänä näppäimistöä ostaessa on runsaasti valinnanvaraa, eri valmistajilla on tarjolla useita erilaisia malleja, eri kokoisia malleja ja vielä eri kytkimellä varustettuja malleja. Näppäimistö on tärkeä osa tietokonetta ja käytössä koko ajan käytössä, joten on tärkeää että se näppäimistö on hyvä ja käyttöönsä sopiva.
Yleisin näppäimistökoko on täyskokoinen eli siitä löytyy kirjaimet, ylhäällä funktio- eli toimintonäppäimet, nuolet ja muut siirtymisnäppäimet sekä oikealla on numpad eli numeronäppäimet. Jos tietokoneella tehdään runsaasti taulukkolaskentaa tai maksetaan laskuja niin tämä numeronäppäimistö on siihen käyttöön ehdoton. Ainoa haittapuoli on sitten iso koko, joka voi olla ongelmallinen pelatessa, jos pöytätilaa on vähän tai kädet haluaa lähemmäs toisiaan.
Jos numeronäppäimistölle ei koe olevan tarvetta ja haluaa kompaktimman näppäimistön niin hyvä kompromissa on TKL eli tenkeyless-näppäimistö, josta on tiputettu numeronäppäimistö kokonaan pois. Samat numerot ja merkit löytyvät edelleen numeroriviltä. Ilman numeronäppäimistöä säästetään sivuttaissuunnassa pöytätilaa ja saadaan käsiä lähemmäs noin 10-15 senttiä.
Kolmas vaihtoehto on pieni 60 % kokoinen näppäimistö, josta on karsittu pois nuolet ja siirtymänäppäimet sekä ylärivistä toimintonäppäimet. Kaikkiin puuttuviin näppäimiin pääsee käsiksi erillisen funktio-näppäimen avulla, mutta se vaatii ainakin aluksi opettelua ja keskittymistä ja joidenkin näppäinten tapauksessa kahden käden käyttöä. Parhaiten nämä 60% kokoiset näppäimistöt sopii pelikäyttöön ja monille on tärkeää minimalistinen ulkonäkö.
- Corsair K100 RGB -tuotesivu (täysikokoinen)
- Corsair K70 RGB TKL Champion Series -tuotesivu (tenkeyless)
- Corsair K65 RGB Mini -tuotesivu (60 %)
Jos tykkäsit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Video: Katsaus eri kokoisiin näppäimistöihin
Videolla tutustutaan eri kokoisiin näppäimistöihin ja käydään läpi mitä etua tai mitä mahdollisia rajotteita näppäimistön koosta voi olla.
Video: Testissä Arctic Liquid Freezer II 360 -AIO-nestejäähdytin
Testasimme Arcticin alle 100 euron hintaisen 360 millimetrisellä jäähdyttimellä varustetun AIO-nestecoolerin.

Testasimme io-techissä viime kuussa neljää 150–210 euron hintaista 360 mm AIO-nestejäähdytintä. Näiden jälkeen testivuoroon saapui edullisempi 125 euron suositushinnalla varustettu Arctic Liquid Freezer II 360. Juuri julkaistun kirjoitetun artikkelin tueksi YouTube-kanavallamme on katsottavissa yhteenvetovideo aiheesta.
Videolla tutustutaan Arcticin AIO-nestecoolerin ominaisuuksiin ja katsastamme jonkin verran kirjoitettua artikkelia typistetymmässä muodossa lämpötila- ja melumittausten tulokset. Verrokiksi Arcticille testit on ajettu myös edellisen AIO-vertailun voittaneella be quiet! Silent Loop 2:lla ja ilmajäähdytteisten prosessoricoolereiden parhaimmistoa edustavalla Noctua NH-D15:llä.
Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!
Video: Testissä Arctic Liquid Freezer II 360 -AIO-nestejäähdytin
Testasimme Arcticin alle 100 euron hintaisen 360 millimetrisellä jäähdyttimellä varustetun AIO-nestecoolerin.
HP esitteli ensimmäisen pelikannettavan AMD:n Ryzen-prosessorilla ja Radeon-näytönohjaimella
HP:lla oli niin kiire ehtiä ensimmäiseksi Ryzen+Radeon-kannettavan julkistajaksi, että näytönohjaimen kerrotaan tässä vaiheessa vain perustuvan RDNA2-arkkitehtuuriin.

AMD:n Ryzen-prosessorit ovat vallanneet ison siivun pelikannettavien markkinoista. Prosessorit on varustettu integroidulla Radeon-grafiikkaohjaimella, mutta yhtiön erillisnäytönohjaimet ovat loistaneet poissaolollaan kannettavien markkinoilta.
Nyt HP on ensimmäisenä valmistajana julkistanut sekä AMD:n Ryzen-prosessorilla että Radeon-erillisnäytönohjaimella varustetun pelikannettavan. HP Omen 16:n AMD-versio rakentuu 16,1-tuumaisen QHD-resoluution ja 165 hertsin virkistystaajuuden tarjoavan IPS-näytön ympärille.
Omen 16 on varustettu parhaimmillaan lippulaivaprosessori Ryzen 9 5900HX:llä, jonka kaveriksi voi valita 16 (2x 8) tai 32 (2x 16) Gt DDR4-3200-muistia. Molemmat muistipaikat ovat käyttäjän päivitettävissä. Tallennustilaksi on tarjolla TLC-soluja käyttävä 1 teratavun M.2 NVMe SSD-asema.
HP:n kiire ehtiä ensimmäiseksi näkyy näytönohjainpuolella. Kannettavan teknisissä tiedoissa kerrotaan yksinkertaisesti, että kannettavasta tulee löytymään AMD RDNA2 -arkkitehtuuriin perustuva näytönohjain Smart Access Memory -tuella. AMD:n odotetaan julkaisevan Radeon RX 6000 -sarjan mobiilinäytönohjaimet lähitulevaisuudessa, mahdollisesti Computex-messuilla touko-kesäkuun vaihteessa.
Kannettavassa on Bang & Olufsenin tuunaama äänentoisto, Intelin Wi-Fi 6E -verkko-ohjain Bluetooth 5.2 -tuella sekä gigabitin verkko-ohjain. I/O-paneelissa on tarjolla yksi USB-C (10 Gbps, USB-PD, DP 1.4, HP Sleep and Charge), yksi USB-A HP Sleep and Charge -tuella ja kaksi tavallista USB-A-liitäntää (5 Gbps), RJ45-verkkoliitäntä, mini DisplayPort- ja HDMI 2.1 -näyttöliittimet, yhdistetty kuuloke/mikrofoniliitäntä sekä AC-virtaliitin. Kannettavan akuksi on tarjolla 4-kennoinen 70 wattitunnin ja 6-kennoinen 83 wattitunnin Litium-polymeeriakku ja kannettavan mukana toimitetaan 200 watin virtalähde.
Toistaiseksi ei ole tiedossa milloin ja mihin hintaan kannettavien myynti alkaa.
Lähde: HP
HP esitteli ensimmäisen pelikannettavan AMD:n Ryzen-prosessorilla ja Radeon-näytönohjaimella
HP:lla oli niin kiire ehtiä ensimmäiseksi Ryzen+Radeon-kannettavan julkistajaksi, että näytönohjaimen kerrotaan tässä vaiheessa vain perustuvan RDNA2-arkkitehtuuriin.
AMD:n Radeon RX 6600 XT vuotokuvassa
OEM-valmistajille suunnatun esituotantomallin jäähdytin on kahden korttipaikan korkuinen ja kortin takapuoli on suojattu tukilevyllä.

AMD:n mobiiliprosessoreiden roadmapin vuotanut Twitter-käyttäjä Vegeta on julkaissut myös toisen yhtiötä koskevan vuodon. Tällä kertaa kyse on kuitenkin jostain roadmappia konkreettisemmasta, sillä vuotokuvassa komeilee AMD:n vielä julkaisematon Radeon-näytönohjain.
Vegetan vuotamassa valokuvassa näkyy osa AMD:n tulevasta Navi23 XT- eli Radeon RX 6600 XT -näytönohjaimesta. PC Partnerin valmistama kortti on tarrassa näkyvän nimen perusteella vielä esituotantomalli ja vuotajan itsensä mukaan nimenomaan OEM-valmistajille suunnattu Engineering Sample -versio.
Kortissa näkyvien tietojen mukaan näytönohjaimessa on grafiikkapiirin tukena 8 Gt GDDR6-muistia ja näyttöulostuloina HDMI- sekä kolme DisplayPort-liitäntää. Näytönohjaimen jäähdytysratkaisu on kahden korttipaikan korkuinen ja varustettu verrattain harvalla alumiinirivastolla. Kuva on otettu kortin takapuolelta, joten mahdollisesta tuuletinratkaisusta on mahdotonta sanoa vielä mitään. Kortin takapuoli on peitetty tukilevyllä.
Lähde: Vegeta @ Twitter
AMD:n Radeon RX 6600 XT vuotokuvassa
OEM-valmistajille suunnatun esituotantomallin jäähdytin on kahden korttipaikan korkuinen ja kortin takapuoli on suojattu tukilevyllä.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (20/2021)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 21. toukokuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (20/2021)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Googlen patentti ratkoo näytönalaisen etukameran ongelmia periskoopilla ja prismalla
Harvemman näytön alueen tai kamerareiän sijasta näytössä on pieni ikkuna, joka täytetään prismaa kääntämällä joko kameralla tai apunäytön tuottamalla kuvalla, joka luo illuusion yhdestä näytöstä ilman reikää.

Useiden matkapuhelinvuotojen yhteistyökumppanina toiminut Let’s Go Digital on löytänyt mielenkiintoisen Googlen hakeman patentin. Patentissa kuvataan näytön alle asennettava kamera, joka ei kärsisi nykytoteutusten näytön harvempipikselistä alueesta kameran kohdalla.
Googlen patentissa kuvatussa patentissa näytön alle sijoitettu etukamera toimii periskooppiperiaatteella, ollen 90 asteen kulmassa itse näyttöön nähden. Vastapäätä kamerasensoria on puolestaan pieni apunäyttö ja näiden välissä prisma tai peili.
Patentin mukaan itse näytössä olisi patentoidun toteutuksen kanssa reikä, eli käytännössä pieni ikkuna. Prisman ollessa yhdessä asennossa ikkunasta pilkistää näytön alainen kamera ja kääntämällä prismaa pieni apunäyttö täyttää ikkunan siihen kuuluvalla näytön sisällöllä, aivan kuin mitään ikkunaa ei olisikaan.
Toistaiseksi ei ole tiedossa, minkä sukupolven puhelimiin Google patentillaan tähtää. Tulevien Pixel 6 -puhelinten renderöinneissä on jo nähty perinteisempi kamerareikä, joten ne voitaneen tiputtaa laskuista jo tässä vaiheessa.
Googlen patentti ratkoo näytönalaisen etukameran ongelmia periskoopilla ja prismalla
Harvemman näytön alueen tai kamerareiän sijasta näytössä on pieni ikkuna, joka täytetään prismaa kääntämällä joko kameralla tai apunäytön tuottamalla kuvalla, joka luo illuusion yhdestä näytöstä ilman reikää.
AMD:n mobiilipuolen roadmap vuoti nettiin
Vuotajan mukaan roadmapissa esiintyvä Van Gogh on ehditty jo peruuttaa, mutta muiden mallien pitäisi olla edelleen aikatauluissaan.

AMD:n edellinen roadmap on vuotanut nettiin pala kerrallaan. Tällä kertaa vuotovuoroon on päässyt yhtiön mobiilipuolen täysi roadmap.
Vegeta-nimimerkkiä käyttävä Twitter-käyttäjä on vuotanut julki AMD:n mobiilipuolen roadmapin, jossa esiintyy odotetusti joukko tuttuja nimiä. Täysin ajantasaisesta roadmapista ei kuitenkaan ole kyse ja useissa vuodoissa aiemminkin esiintynyt Van Gogh esimerkiksi ei ilmeisesti ole saapumassa markkinoille lainkaan. Van Goghin seuraaja Dragon Crest on päällisin puolin identtinen peruutetun edeltäjänsä kanssa ja onkin mahdollista, että kyseessä olisi todellisuudessa sama siru samaan tapaan kuin Lucienne ja Renoir ovat todellisuudessa sama siru.
Roadmapin mukaan AMD tulisi julkaisemaan ensi vuonna Rembrandt-sarjan prosessorit, joissa hyödynnettäisiin paranneltua Zen3-arkkitehtuuria prosessoriytimissä ja RDNA2-grafiikkaohjainta. 6 nanometrin prosessilla valmistettavasta Rembrandtista on vuodon mukaan luvassa sekä U- että H-versiot ja ne tukevat USB4-standardia sekä LPDDR5- ja DDR5-muisteja. Rembrandtien alapuolelle roadmapissa on sijoitettu vielä Barcelo, joka perustunee samaan siruun Cezannen kanssa.
Mielenkiintoisena yksityiskohtana aiemmissa vuotoroadmapeissa näkynyt CVML-tuki on kadonnut. CVML:n epäiltiin olevan lyhenne koneopimmiseen viittaavista Computer Vision ja Machine Learning termeistä. Sen sijasta useiden prosessoreiden ominaisuuslistalta löytyy nyt HSP, jonka merkityksestä ei ole varmuutta. On mahdollista, että CVML ja HSP ovat yksi ja sama asia, mutta jotkut epäilevät HSP:n olevan Microsoftin Pluton-tietoturvaprosessori, jonka odotetaan löytävän tiensä tulevaisuuden prosessoreihin niin AMD:lta, Inteliltä kuin Qualcommiltakin.
Lähde: Vegeta @ Twitter
AMD:n mobiilipuolen roadmap vuoti nettiin
Vuotajan mukaan roadmapissa esiintyvä Van Gogh on ehditty jo peruuttaa, mutta muiden mallien pitäisi olla edelleen aikatauluissaan.