Viime viikolla pidettyjen Computex-messujen anti oli monenkirjavaa kuten aina. Kotelopuolella erikoisimmista tuotoksista oli tänä vuonna vastuussa Azza. Vaikka kyse onkin täkäläisillä markkinoilla verrattain tuntemattomasta nimestä, on yhtiö ollut alalla jo vuodesta 1996 ja valmistanut muun muassa koteloita omalla nimellään vuodesta 2009.

Azzan erikoisin tuotos on epäsäännöllinen heksaedrikotelo Mesa 811. E-ATX-kokoluokan kotelon joka sivulta ja katosta löytyy lasipaneelia, mutta kullekin sivulle on sijoitettu myös väljin leikkauksin varustetut metalliläviköt varmistamaan ilmankierron sujuvuus. 120 mm tuuletinpaikkoja kotelossa on yhteensä neljä, joista kolme on sijoitettu etuosaan ja yksi taakse.

Sanctum 810 on astetta normaalimpi, mutta silti perin näyttävä kotelo. Sanctumin pohjalta löytyy harjattua metallia oleva kerros virtalähteelle ja asemille. Pohjakerroksen sivut on varustettu laajoilla rei’ityksillä ja kotelon yläkertaankin näkyvät etutuulettimet on asennettu hauskasti 45° kulmaan imemään ilmaa etuläviköstä. Kuutiomainen ylempi kerros on edestä, vasemmalta ja katolta lasia, kun oikea sivu ja takaseinä ovat metalliverkkoa. Takaseinän verkkototeutuksen rikkovat PCIe-laajennuskorttipaikat ja emolevyn I/O-suojan paikka. Emolevy asennetaan yläkerroksen pohjalle. Oman säväyksensä saa aikaan leikattu vasen etuyläkulma, joka on ympäröivien kylkien ja katon tapaan lasin peitossa.

Lähde: Eteknix

Kaupallinen yhteistyö Corsairin kanssa

Corsair lanseerasi pari viikkoa sitten uuden Mini-ITX-kokoisen 2000D-kotelon, jonka tilavuus on 24,4 litraa ja sisuksiin mahtuu kolmen korttipaikan näytönohjain sekä 360 millimetrin AIO-jäähdytys prosessorille. Kotelo on saatavilla mustana ja valkoisena, RGB-tuulettimilla tai ilman valoja.

Videolla Juha ja Sampsa kasaavat koteloon suorituskykyisen tietokoneen Intelin Core i9-13900K -lippulaivaprosessorilla, GeForce RTX 4090 -näytönohjaimella ja 360 mm AIO-jäähdytyksellä varustettuna. Erityistä huomiota kasauksessa kiinnitetään RGB-valaistukseen ja kaapelienhallintaan.

• Corsair 2000D RGB Airflow -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Corsair 2000D

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Intelin ongelmat valmistusprosesseissa viime vuosina lienevät tavoittaneen jo tynnyreissäkin asuvat. Yhtiö on kuitenkin panostanut voimakkaasti aiempien ongelmien korjaamiseen ja tulevien estämiseen. Intel on asettanut tavoitteekseen saada käyttöön jopa viisi uutta prosessia neljässä vuodessa ja ainakin tähän asti suunnitelma on ilmeisesti pysynyt aikataulussaan.

Intelin nykyaikataululla vuonna 2024 tuotantoon otettava Intel 20A -prosessi tulee tuomaan mukanaan sekä RibbonFET-transistorit nykyisten FinFETtien tilalle ja samalla uuden PowerVia-teknologian. PowerVia on Intelin nimi yhtiön näkemykselle Backside Power Delivery -virtajohdotuksille (BS-PDN, Backside Power Delivery Network). Se mullistaa piisirun nykyrakenteen ja teknologiaa ollaan testattu jo nyt Intel 4 -prosessilla.

BS-PDN on useiden muiden alan teknologioiden tapaan eurooppalaisen voittoa tavoittelemattoman IMEC:n (Interuniversity Microelectronics Centre) kehittämä teknologia. IMEC tutkii ja kehittää teknologioita puolijohdealan käyttöön vuosia ennen, kuin niitä nähdään varsinaisessa käytössä puolijohdeteollisuudessa. Intelin PowerVian merkittävin ero IMECin alkuperäiseen teknologiaan ovat NanoTSV:t (Through Silicon Via), jotka vievät virtasignaalit transistoreille läpivientien läpi suoraan transistorikerroksessa, kun IMEC reititti sen signaalipuolen alimmaisen kerroksen kautta.

Siinä missä nykyisin transistorit ovat aivan sirun pohjalla ja sekä signaali- että virtajohdot kulkevat siihen ylhäältä, siirtää BS-PDN virranjakelun transistorin alapuolelle, jolloin signaali- ja virtajohdotukset häiritsevät toisiaan vähemmän ja niille on enemmän tilaa. Ratkaisu parantaa sekä suorituskykyä että laskee hintaa, mutta riskipuolelta löytyvät saannot, luotettavuus, lämmön poistaminen transistoreilta sekä erilaisten debug-toimintojen vaikeutuminen, kun transistoreihin ei päästä enää suoraan käsiksi.

Intel 4 -prosessilla rakennetun E-ytimiin perustuvan testisirun perusteella teknologia vaikuttaa erittäin lupaavalta. IR Droop eli jännitteen lasku pieneni mittausten mukaan jopa noin 30 % verrattuna verrokkisiruun ilman PowerVia-teknologiaa. Suorituskyvyssäkin nähtiin eroa, sillä muutos mahdollisti samalla 6 % korkeammat kellotaajuudet.

Suosittelemme asiasta lähemmin kiinnostuneille AnandTechin ja Tom’s Hardwaren syväluotaavia artikkeleita aiheesta.

Lähteet: AnandTech, Tom’s Hardware, IMEC

HP:n talliin kuuluva HyperX on julkaissut uuden sukupolven suositusta Cloud-sarjan headsetistään Computexissa. Yhtiö on keskittynyt uudessa Cloud III -headsetissä erityisesti käyttömukavuuteen.

HyperX Cloud III -headsetin kuulokkeiden perustana ovat kulmaan asennetut 53 mm:n neodyymielementit. Cloud-sarjassa on ollut aiemminkin käytössä 53 mm:n elementit, mutta Cloud III:en ne on suunniteltu tiedotteen mukaan uudelleen. Yhtiön mukaan optimoitu asennuskulma on tärkeä osa kuulokkeiden tuottaman äänen laatua. Kuulokkeeiden äänentoiston taajuusalueeksi kerrotaan 10 Hz – 21 kHz, impendanssi 64 ohmia  Äänentoisto tukee DTS Headphone:X -3D-tilaääntä.

Myös headsetin mikrofonipuoli on kokenut päivityksen. Cloud III kaappaa ääntä 10 mm:n electret kondensaattorimikrofonielementillä, jonka suojana on metalliverkolla toteutettu pop-filtteri. Mikrofonin sää mykistettyä nappia painamalla ja mykistyksen tila näytetään helposti huomattavalla merkkivalolla suoraan mikrofonin vieressä. Mykistys ja äänenvoimakkuussäädöt löytyvät toisen kuulokkeen yhteydestä.

HyperX:n mukaan yhtiö on uusinut Cloud III:ssa myös käytettyjä materiaaleja, mutta ei mene sen tarkemmin yksityiskohtiin asiasta. Tuotesivujen mukaan kuulokkeissa hyödynnettään Memory Foam -muistivaahtoa ja ne on päällystetty korkealaatuisella keinonahalla. Kuulokkeiden runko on terästä ja alumiinia ja niiden luvataan kestävän hyvin erilaisia kolhuja sekä muuta väkivaltaa.

Kuulokkeet liitetään tietokoneeseen joko 3,5 mm:n (4-napainen CTIA) tai USB-C-johdolla. Mukana tulee myös USB-C > USB-A -adapteri. Ne tukevat USB-liitännän kautta PC:tä, Sony PlayStationia, Nintendo Switchiä ja mobiililaitteita. 3,5 mm liitäntä on tarkoitettu Switchiin ja Xbox- tai PlayStation-ohjaimeen liitettäväksi, mutta on vaikea keksiä syytä miksei se toimisi myös muilla laitteilla.

Yhtiö julkaisi samalla myös uudet Cirro Buds Pro True Wireless -nappikuulokkeet. Ne on varustettu 8 mm:n elementillä, joiden taajuusvaste on 20 Hz – 20 kHz. Kuulokkeisiin kuuluu myös sisäänrakennettu MEMS-mikrofoni. Napit ovat IPX4-suojattuja. Cirro Buds Prot sisältävät hybridin aktiivisen meluntorjuntaominaisuuden. Niiden akkukestoksi luvataan parhaimmillaan 35 tuntia, siihen lasketaan mukaan kuulokkeiden kotelolta saatava virta. Kerralla kuulokkeet kestävät parhaimmillaan 7 tuntia ilman meluntorjuntaa tai 4 tuntia pelitilassa. Kuulokkeet latautuvat täyteen 40 minuutissa, latauskotelo 2 tunnissa.

HyperX Cloud III -headset saapuu myyntiin välittömästi mustina ja musta-punaisina. Niiden virallisena edustajana toimii Suomessa Gigantti, jossa ne on hinnoiteltu ajankohtaisesti 118,95 euroon. Cirro Buds Pron Suomi-hinnoista ei ole vielä tietoa, mutta niiden pitäisi tulla saataville kesäkuun aikana ja niiden veroton suositushinta on 79,99 dollaria.

Lähde: HyperX

Computex-messut ovat ohi, mutta käsiteltävää Taiwanista riittää vielä tällekin viikolle. Silverstone esitteli messuilla esimerkiksi mielenkiintoista prosessorin ympäristönkin jäähdyttävää AIO:ta ja Zalmanilla on viritteillä täysin omaan suunnitteluun perustuvia AIO-coolereita.

Silverstonen messuannin kenties mielenkiintoisinta tarjontaa tyyriin Alta F2:n ohella oli uudet Icemyst-sarjan AIO-coolerit. Coolerin tekniset yksityiskohdat eivät ole vielä täysin selvillä, mutta se ei vähennä mielenkiintoa modulaarista blokkiyksikköä kohtaan. Yksinkertaisimmillaan blokkiyksikköä ei välttämättä erota massasta mitenkään, mutta irrotettavan kansiosan alle voidaan liittää pyöreitä tuulettimia jäähdyttämään prosessorikannan välittömässä läheisyydessä olevia komponentteja. Tuulettimia voidaan virallisesti pinota yhteensä seitsemän, mutta Linus Tech Tipsin edustajat ehtivät messuilla todeta jopa 15 tuulettimen toimivan. Kokonaan toinen asia on niistä muodostuvan tornimaisen blokkiyksikön mahtuminen mihinkään koteloon 15 tuulettimen kera.

AIO-coolereiden asialla oli myös entisaikoina huippusuosittu Zalman. Yhtiö esitteli messuilla Reserator5 Z -sarjan AIO-coolerit, joiden pumppublokki käyttää yhtiön patentoimaa kahden siipipyörän ratkaisua. Toinen voimistaa veden virtausta ennen kylmälevyä ja toinen sen jälkeen matkalla jäähdyttimeen.  Reserator5 tulee saataville 240 mm Z24- ja 360 mm Z36 -malleina. Lisäksi yhtiöllä oli esillä yksinkertaisempaan yhden siipipyörän pumppublokkiin perustuva Alpha -sarja. Alpha AIO:n pumppublokki muistuttaa ulkonäöltään lähinnä paksuripaista jäähdytinsiiliä, jonka pinnan rikkoo pieni seitsenosaisista elementeistä rakentuva näyttö, joka näyttää reaaliaikaisesti jäähdytysnesteen lämpötilan. Se tulee saataville 240, 280 ja 360 mm:n kokoluokissa. Tällä hetkellä ei ole aivan selvää, onko Reserator5 Z -sarja päivittynyt jotenkin, sillä kyseisellä nimellä malleja julkaistiin jo viime vuonna myyntiin, mutta Alpha-sarja tutusta nimestään huolimatta on uudistunut vähintään ulkonäöltään.

Lähteet: Tom’s Hardware, TechPowerUp

Kun AMD julkisti AM5-kannan, se lupasi tuen jatkuvan vähintään vuoteen 2025 asti. Nyt kannan tulevaisuutta on valotettu lisää.

Tuttu Twitter-vuotaja Harukaze5719 on julkaissut dian AMD:n kumppaneille suunnatusta Meet the Experts -tapahtumasta. Dia varmistaa paitsi prosessorikannan tuen jatkuvan vuoteen 2026 asti, myös tietoja tulevista Zen 5 -prosessoreista.

AMD:n dian mukaan uudet Zen 5 -prosessorit tullaan vähemmän yllättäen tuntemaan Ryzen 8000 -sarjana ja ne sopivat luonnollisesti nykyisiin emolevyihin. Uusien prosessoriydinten lisäksi AMD tulee päivittämään GPU:n ”Navi 3.5”-arkkitehtuuriin, kun nykyisissä on ”Navi 3.0”. Dia koskee kuitenkin nimenomaisesti prosessorikantojen roadmappia, eikä se siten kerro prosessoreista sen enempää.

Tom’s Hardware on puolestaan päässyt keskustelemaan AMD:n kuluttajapuolen johtajan David McAfeen kanssa sekä prosessoreiden tekoälykiihdytyksestä että yhtiön tulevista hybridiprosessoreista. AMD esitteli messuilla Ryzen 7040 -prosessoreiden XDNA-arkkitehtuuriin perustuvaa tekoälykiihdytintä käytännössä ja vaikka se suoriutuukin tehtävistään mallikkaasti, McAfee totesi, ettei kyse ole mistään kaiken ratkaisevasta ihmeestä; myös tekoälypuolelta löytyy tehtäviä, joihin prosessoriytimet tai integroitu GPU soveltuvat dedikoitua kiihdytintä paremmin.

Hybridiprosessoreiden osalta McAfee kertoi yhtiöllä olevan ainakin tässä vaiheessa eri näkemys kuin pääkilpailija Intelillä. Intelin hybridiprosessoreissa P- ja E-ydinten ominaisuudet eroavat selvästi toisistaan, eivätkä ne jaa samaa käskykantaa (ISA, Instruction Set Architecture). AMD pitää puolestaan nimenomaan yhteistä ISA:a tärkeänä ominaisuutena ja sen Zen 4 ja 4c -ytimet tukevatkin kaikkia samoja ominaisuuksia. Zen 4c:n tiedetään eroavan Zen 4:stä ainakin välimuistihierarkiansa osalta, mikä säästää pinta-alassa, mutta kaikkia tulevan ytimen eroavaisuuksia ei ole vielä paljastettu.

Lähteet: Harukaze @ Twitter, Tom’s Hardware

Computex-messut taputeltiin pakettiin viime viikolta, mutta uutisvirtaan Taiwanista riittää vielä kerrottavaa. Viime viikolla ohi tutkan livahti muun muassa Phanteks, joka esitteli tapahtumassa uusia koteloita ja AIO-coolereita.

Phanteks julkaisi aiemmin keväällä uuden lasikulmaisen NV7-kotelon. Computex-messuilla yhtiöllä oli esillä kaksi saman sarjan uutuutta, kookas NV9 ja pienempi NV5. NV9 on täystorniluokan kotelo, jonka mitat ovat 276 x 572 x 607 mm. Koteloon voidaan asentaa jopa kolme 420 mm:n jäähdytintä ja sivulla tuettuna on peräti 480 mm:n jäähdytin. Emolevypuolella tukea riittää maksimissaan 280 mm leveille E-ATX-emolevyille.

Pienempi NV5 on mitoiltaan 237 x 476 x 526 mm. Kotelo eroaa sisaruksistaan heti ensisilmäyksellä, sillä virtalähde on sijoitettu kotelon alaosaan omaan kotelointiinsa. Kotelointi on varustettu RGB-valonauhalla ja viistetyllä kulmalla, mikä tekee NV5:stä tilavamman oloisen. Kotelo tukee maksimissaan kahdeksaa 120 mm tuuletinta ja samoihin paikkoihin sopii myös jäähdyttimet: kattoon ja kylkeen 360 mm, lattiaan ja peräseinälle 120 mm.

Lisäksi yhtiö esitteli uudet Glacier One D30 AIO-coolerit, jotka tulevat saataville 240 ja 360 mm kokoluokissa. AIO-coolerit käyttävät ilmeisesti edelleen tuttua ja turvallista Asetekin teknologiaa, vaikka pumppublokin kuori onkin kokenut uudistusta ulkonäkönsä osalta. Lisäksi esillä oli tulevat 140 mm:n variantit D30-tuulettimista, jotka tulevat saataville myös käänteisillä tuulettimen lavoilla.

Phanteks NV5 avaa pelin tulemalla myyntiin elokuussa 129 dollarin verottomaan suositushintaan. Glacier One D30 -AIO:t ja 140 mm:n D30-tuulettimet tulevat myyntiin syyskuussa. AIO-coolereiden hinnoista ei ole täyttä selvyyttä, mutta joko 240 tai 360 mm:n mallin veroton hinta tulee olemaan 149 dollaria. 140 mm D30-tuulettimet on hinnoiteltu 29 dollariin. NV9 saapuu myyntiin viimeisenä, tullen kauppojen hyllyille lokakuussa 299 dollarin suositushintaan.

Lähde: Tom’s Hardware

Viime viikolla Taiwanissa kuhisseet Computex-messut ovat tältä vuodelta taas ohi. Myös In Win oli paikalla, vaikka yhtiön tarjonta jäikin paitsioon otsikoista.

In Winin uutta kotelotarjontaa edustivat tänä vuonna ilmankiertoon panostava D5, joka ei valitettavasti juuri eroa massasta ominaisuuksiltaan, sekä F5. Esillä olivat myös jo aiemmin julkistetut tee-se-itse-henkeä nostattavat POC One ja Dubili, sekä modulaarinen Mod Free ja sen pienempi serkku Mod Free Mini.

D5:n etupaneeli on metalliverkkoa ja pienenä erikoisuutena sen ylälaidan pienen lipan alle on piilotettu esiin taitettava kuuloketeline. Lisäksi kotelossa on käännettävät ja modulaariset PCIe-laajennuspaikat, joten näytönohjaimen asentaminen eri asentoihin käy helposti. Kotelon mitat ovat 220 x 494 x 473 mm.

Myös F5:ssä on huomioitu ilmankiertoa, mutta verkkopaneeli ei kata koko etupaneelia. Etupaneeli onkin kotelon erikoisuus, sillä se on osin modulaarinen. Etupaneeli muodostetaan neljästä eri elementistä, joista kaksi ylempää peittää noin kolmanneksen ja alemmat kaksi loput etupaneelin pinta-alasta. Molemmissa pareissa käyttäjä voi valita kumman haluaa oikealle ja kumman vasemmalle. Mustan ja valkoisen version isot erot etupaneelin tyylissä antavat toivoa, että saataville tulisi laajemminkin erilaisia valittavia paneeleita.

AIO-puolella In Win esitteli uudet TR- ja MR-sarjojen coolerit. Huomiota herättävällä pumppublokilla varustettu TR-sarja tulee saataville 240, 280, 360 ja 420 mm:n kokoluokissa, kun MR-sarjasta tulee tarjolle vain 240 ja 360 mm versiot.

TR-sarjan pumppublokki on huomioherättävän kookas ja sen muotokielessä on nähtävissä elementtejä niin automaailmasta kuin futurististen mechojen maailmasta. Se käyttää patentoitua PWM-ohjattua Twin Turbine -kaksoisturbiinia ja uusia Neptune DR Pro -sarjan tuulettimia. MR-sarjan blokkiyksikkö ei eroa ulkonäöltään merkittävästi massasta, mutta AIO:n pumppu on sijoitettu sen sijasta keskelle jäähdytintä. MR-sarjassa käytetään uusia Neptune AN120 -tuulettimia.

In Winin tuuletinvalikoima kasvaa kolmella uudella tuuletinsarjalla: Neptune DN Pro, Nepture DN ja Neptune AN. Jokaiseen sarjaan tulevat sekä 120 että 140 mm versiot tuulettimista ja niitä kuvaillaan nimenomaan staattiselle paineelle optimoiduiksi tuulettimiksi.

Neptune DN120 Pro:lle luvataan PWM-ohjattuna 0-2200 RPM:n toiminta-alue, 2,83 mmH₂O:n staattinen paine ja 60,56 CFM:n ilmavirta, kun DN140 Prolla vastaavat lukemat ovat 0-1800 RPM, 2,95 mmH₂O ja 91,66 CFM. Neptune DN ja AN-mallit ovat identtisiä jälkimmäisen RGB-valaistusta lukuunottamatta. Ne tarjoavat 120 mm koossa 900-2200 RPM:n toiminta-alueen, 2,27 mmH₂O:n staattisen paineen ja 60,1 CFM:n ilmavirran, kun 140 mm:n koossa nopeus on 900-1800 RPM, staattinen paine 2,18 mmH₂O ja ilmavirta 88,89 CFM.

Lähde: In Win

Apple julkaisi WWDC-tapahtuman yhteydessä uudet Mac Pro- ja Mac Studio -tietokoneet. Uusien julkaisujen myötä yhtiön koko tarjonta luottaa nyt itse suunniteltuihin Arm-prosessoreihin. Peräti 134 miljardista transistorista rakentuva M2 Ultra on Applen mukaan maailman tehokkain PC:lle suunniteltu prosessori tähän mennessä.

Uusi Mac Pro ja Mac Studion tehokkaampi versio luottavat uuteen M2 Ultra -prosessoriin. M1 Ultran tavoin UltraFusion-liitäntäarkkitehtuuria käyttävä prosessori naittaa yhteen pakettiin kaksi M2 Max -sirua sekä jopa 192 Gt muistia, jolle on samat 800 Gt/s muistikaistaa kuin viime sukupolvessakin.

M2 Ultra sisältää yhteensä 24 prosessoriydintä, jotka on jaettu 16 Avalanche-tehoytimeen ja 8 energiatehokkaaseen Blizzard-ytimeen. M1 Ultraan verrattuna eroa on siis yhteensä neljän energiatehokkaan ytimen verran. GPU-puolella on käytössä nyt jopa 76 ydintä, mikä on 12 enemmän kuin M1 Ultrassa. Applen lukujen mukaan M2 Ultra kasvattaa prosessoritehoa parhaimmillaan 20 ja GPU-tehoa 30 % edeltäjäänsä verrattuna, mutta yksittäisissä testeissä erot ovat moninkertaisia.

Prosessorin Neural Engine -tekoälykiihdytin on 32-ytiminen kuten M1 Ultrassakin, mutta tarjoaa yhtiön mukaan jopa 40 % enemmän laskentatehoa. Mistä laskentatehon kasvu on kaivettu ei valitettavasti ole kerrottu. Mediapuolella Apple kehuu M2 Ultran jopa kaksinkertaistaneen ProRes-suorituskyvyn ja näyttötuki on kasvatettu jopa kuuteen Pro Display XDR -näyttöön kerrallaan.

Lähde: Apple

Apple on esitellyt World Wide Developer Conference- eli WWDC-tapahtumassaan uusia Maceja, prosessoreita sekä käyttöjärjestelmiä. Yhtiön astumista mukaan virtuaali- ja lisätyn todellisuuden (VR ja AR, yhdessä XR) lasien maailmaan odottaneetkaan eivät joutuneet onneksi pettymään.

Applen uudet lasit tottelevat nimeä Vision Pro. Kuten jo nimikin vihjaa, kuluttajat eivät ole olleet ensimmäisenä yhtiön mielessä laseja suunniteltaessa ja se näkyy myös 3499 dollarin suositushinnassa. Odottavan aika on kuitenkin pitkä ja lasit tulevat todellisuudessa saataville vasta ensi vuonna.

Vision Pro -lasien rautapuoli jää valitettavasti ainakin tässä vaiheessa vielä osin mysteeriksi. Yhtiön mukaan se tarjoaa kahden micro-OLED-näytön voimin kummallekin silmälle yli 4K-resoluution ja yhteensä 23 miljoonaa pikseliä. Kuvaa tuotetaan M2-järjestelmäpiirin ja uuden R1-piirin avulla. R1 on erikoistunut käsittelemään 12 kameran, viiden muun sensorin ja kuuden mikrofonin syötteitä, jotta M2:n voimavarat voidaan säästää muuhun.

XR-laseista ei löydy kuulokkeita, mutta siinä on kaksi korvien läheisyyteen sijoitettua kaiutinta. Niiden luvataan toistavan ensiluokkaista tilaääntä ja sovittavan ääntä kulloisenkin ympäristön mukaan optimaaliseksi. Äänten säädössä käytetään ”äänen säteenseurantaa”, jonka kehutaan tunnistavan paitsi ympäristön muodot, myös eri materiaalien akustiset ominaisuudet.

Vision Pro -laseissa on käytössä uusi visionOS-käyttöjärjestelmä ja käyttäjä ohjaa sitä ja lasien toimintoja sekä silmillään että liikkeillään; erillisiä ohjaimia ei ole. Kummankin näytön ympärille on sijoitettu joukko LEDejä sekä kaksi infrapunakameraa, jotka tunnistavat silmien liikkeet, kun ulospäin suunnatut kamerat lasien ulkopinnalla seuraavat käsiä, päätä ja ympäristöä. Sensoreiden ja kameroiden kerrotaan kykenevän paitsi 3D-kartoittamaan ympäristön reaaliajassa, seuraamaan samanaikaisesti tarkkaan käsien eleitä ja liikkeitä sekä pään asentoa.

Lähde: Apple