Intel esitteli IDM 2.0 -aloitteen: uusia tuotantolaitoksia, ulkopuolisia tuotantolaitoksia ja IP-lisensointia
Intel aikoo tarjota tuotantokapasiteettiaan yhdysvaltalaisille ja eurooppalaisille asiakkailleen ja lisensoida niille laajaa kirjoa Intelin IP:ta — mukaanlukien yhtiön x86-ytimiä.
Analyytikot uskovat piiripulan jatkuvan pitkälle vuoteen 2022
Piiripulaa pahentaa omalta osaltaan myös Taiwanissa aloitettu veden säännöstely, jota vastaan TSMC ja muut valmistajat taistelevat tilaamalla tehtailleen vettä tankkereilla.
Taiwanilaiset puolijohdevalmistajat lupaavat priorisoida automaailman asiakkaat muiden edelle
Taiwanin johtavat puolijohdevalmistajat kuten TSMC ja UMC ovat sitoutuneet hallituksen pyyntöjen myötä priorisoimaan automaailman piiritarpeet ainakin toistaiseksi muiden alojen edelle.
Sijoitusrahasto Third Point vaatii Inteliä tutkimaan mahdollisuuksia eriyttää piirituotanto omaksi yrityksekseen
Third Point omistaa Intelin osakkeita lähes miljardin dollarin arvosta.
Taiwanilaislähteet: Puolijohdevalmistajat ovat nostaneet hintojaan
Aasiasta kantautuvien tietojen mukaan useat pienemmät valmistajat ovat jo kohottaneet hintojaan, kun TSMC on puolestaan perunut alennuksia suurimmille asiakkailleen.
Intel jatkaa kompurointia valmistusprosessien parissa: 7 nanometrin prosessi tulee myöhästymään merkittävästi
Intelin toimitusjohtaja Bob Swanin mukaan 7 nanometrin prosessin lanseerausta on jouduttu siirtämään eteenpäin noin puoli vuotta ja sen olevan jäljessä suunniteltuja saantoja noin vuoden.
Intel aikoo julkaista jatkossa uuden valmistusprosessin joka toinen vuosi
Intelin roadmap ulottuu vuoteen 2029 ja 1,4 nanometrin valmistusprosessiin asti.
Korealaislähteet: Intelin Rocket Lake -prosessorit valmistetaan Samsungin 14 nm:n prosessilla
Korealaisen SeDailyn lähteiden mukaan Intelin ja Samsungin neuvottelut ovat aivan loppumetreillä. Samassa yhteydessä sivusto antaa lisätukea aiemmille huhuille NVIDIAn grafiikkapiirien ja Qualcommin järjestelmäpiirien valmistuksesta myös jatkossa.
Samsung ja TSMC saivat valmiiksi seuraavan sukupolven EUV-prosessien kehitystyöt
TSMC kertoo saaneensa valmiiksi uuden 6 nanometrin valmistusprosessin kehitystyön, kun Samsung nokittaa 5 nanometrillä. Samsung on lisäksi saanut oman 6 nanometrin prosessinsa jo askeleen pidemmälle ensimmäisen tape-outin muodossa.
TSMC:n NVIDIAn, MediaTekin ja Huawein piirejä valmistavalla Fab 14 B -tuotantolaitoksella on tapahtunut onnettomuus
Kiinasta kantautuvan raportin mukaan tuotantoon on päässyt huonolaatuisia kemikaaleja, joiden vuoksi Fab 14 B:n tuotantolinjat on jouduttu sulkemaan toistaiseksi, jonka lisäksi yli 10 000 piikiekkoa on jouduttu hylkäämään käyttökelvottomina.
Intel: 10 nanometrin prosessi huhtikuussa 2019, 7 nm:n EUV-prosessi aikataulussaan
Intelin mukaan 7 nanometrin prosessin kehitystyön takaa löytyy erillinen kehitysryhmä, jonka vuoksi 10 nanometrin myöhästelyt eivät ole päässeet vaikuttamaan sen aikatauluun merkittävästi.
Samsung aloitti tuotannon 7 nanometrin EUV-valmistusprosessilla
Samsungin mukaan 7 nanometrin EUV-valmistusprosessi tarjoaa parhaimmillaan 40 % paremman transistoritiheyden ja 20 % paremman suorituskyvyn tai 50 % pienemmän tehonkulutuksen 10 nanometriin nähden.
TSMC:ltä ensimmäinen 7 nanometrin EUV-prosessia käyttävä piiri
Yhtiön mukaan se on saanut ensimmäisen asiakaspiirin 7 nanometrin EUV-prosessilla tape-out-vaiheeseen ja uskoo voivansa aloittaa 5 nanometrin EUV-prosessin riskituotannon jo ensi keväänä.
NVIDIA valmistuttaa Turing-grafiikkapiirejä useammalla puolijohdevalmistajalla
NVIDIAn Turing-arkkitehtuuriin perustuvat grafiikkapiirit valmistetaan pääosin TSMC:n 12 nanometrin prosessilla, mutta TU102-lippulaivapiiriä valmistetaan ilmeisesti myös Samsungilla käyttäen eri prosessia.
Samsungin 8 nanometrin valmistusprosessi on valmis, perustuu edelleen 10 nm:n prosessiin
Samsung turvautui kilpailijoilta tuttuun tapaan nimeämään vanhan prosessin viilatun version uudella nanometriluvulla