Qualcommilta uusia kannettavien järjestelmäpiirejä ja käsikonsolikäyttöön suunniteltu Snapdragon G3x Gen 1 -järjestelmäpiiri
Pelikonsoleihin suunnitellun Snapdragon 8cx Gen 3:n lisäksi valmistaja esitteli myös kannettaviin suunnitellut Snapdragon 8cx Gen 3:n ja Snapdragon 7c+ Gen 3:n.
Qualcomm julkaisi odotetusti uuden Snapdragon 8 Gen 1 -lippulaivajärjestelmäpiirinsä
Uutuuspiiri tarjoaa uudistetun nimeämiskäytännön lisäksi myös uuden ARMv9-arkkitehtuurin.
Qualcomm uudistaa Snapdragon-brändiä isolla kädellä
Yhtiö tulee jättämään oman nimensä sivuun ja keskittymään Snapdragon-nimeen ja -tulipallologoon. Tulevan lippulaiva-alustan nimeksi varmistettiin samalla Snapdragon 8 Gen 1.
Motorola julkaisi nipun uusia Moto g -sarjan älypuhelimia – huippumallissa Snapdragon 888+
Moto g200 -huippumalli saapuu Suomessa myyntiin 499 euron hintaan ja neljä muuta puhelinta sijoittuvat 199–299 euron välille.
Qualcomm aikoo haastaa AMD:n, Applen ja Intelin uusilla Nuvian ytimiin perustuvilla järjestelmäpiireillä
Qualcommin ostama Nuvia esitteli Phoenix-ytimiään alun perin elokuussa 2020 ja sen hetkisten esitysten mukaan se tarjoaisi parhaimmillaan kaksinkertaista suorituskykyä aikansa x86-prosessoreihin nähden pienemmällä tehonkulutuksella.
Kuvavuoto paljastaa tulevan Snapdragon-lippulaivapiirin prosessoriydinten kellotaajuudet
Piirin prosessoriratkaisu pohjautuu edelleen Snapdragon 888:n tavoin kolmeen eri teholuokkaan jaettuihin ytimiin.
Qualcomm julkaisi uudet Snapdragon 680:n ja 695:n sekä uudelleenlämmitellyt 480+:n ja 778G+:n
Snapdragon 680 on kenties yllättävästikin vain 4G-yhteyksiä tukeva järjestelmäpiiri keskiluokkaan, kun muissa uutuuksissa sykkii 5G-modeemi.
Amazon ja Qualcomm ilmoittautuivat Intel Foundry Services:n asiakkaiksi
Amazon aikoo käyttää vain Intelin paketointipalveluita, mutta Qualcomm tulee myös tuottamaan piirejään Intel 20A -prosessilla.
Qualcomm julkisti Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiirin
Viime vuoden 865 Plussan tavoin uusi Snapdragon 888 Plus on kellotaajuuksiltaan viritetty versio alkuperäisestä Snapdragon 888:sta.
Qualcommin seuraavan sukupolven lippulaiva Snapdragon SM8450 vuodon kohteena
Seuraavan sukupolven Snapdragon-lippulaiva sisältää Armv9-prosessoriytimiä ja integroidun X65 5G -modeemin.
Qualcomm julkaisi uuden Snapdragon 778G 5G -järjestelmäpiirin ja M.2-liitäntäisen 5G-modeemin
Uusi M.2-pohjainen 5G-modeemi käyttää pohjanaan aiemmin julkaistuja Snapdragon X65- ja X62-modeemeja.
HMD Globalin maaliskuun lopulla jättänyt Juho Sarvikas siirtyy Qualcommille
Sarvikkaan uusi titteli 12. huhtikuuta alkaen on Qualcommin Pohjois-Amerikan vastaava johtaja.
Qualcomm julkaisi uuden Snapdragon 780G 5G -järjestelmäpiirin
Uutuuspiiri sijoittuu 7-sarjan huipulle ja keskittyy erityisesti AI-suorituskyvyn sekä kuvausominaisuuksien parantamiseen.
Teknologiajättien raportoidaan nousseen NVIDIAn Arm-kauppoja vastaan
Bloombergin ja CNBC:n lähteiden mukaan ainakin Google, Microsoft ja Qualcomm ovat ilmaisseet huolensa kaupoista viranomaisille ympäri maailman.
Qualcomm julkaisi uudet Snapdragon X65 ja X62 -modeemit
Uusi Snapdragon X65 -lippulaivamodeemi yltää jopa 10 gigabitin latausnopeuksiin ja tukee ominaisuuksien päivittämistä ohjelmistopäivityksien kautta.