Intel on pitänyt toisen vuosineljänneksen osavuosikatsauksensa. Yhtiö on päässyt ainakin toistaiseksi yli pahimmasta kuopastaan ja tulos on palannut plussan puolelle.

Intel teki vuoden toisella neljänneksellä 12,9 miljardin dollarin liikevaihdollaan 1,5 miljardin dollaria voittoa. Toiminnan varsinaiset kulut ylittivät niiden tuottamat tulot, mutta muista lähteistä tulevat muut tulot siivittivät viivan alle jäävän plussalle. Yhtiön liikevaihto kutistui joka osa-alueella vuoden takaiseen nähden, pois lukien Intel Foundry Systems eli piirituotantosiipi, jonka liikevaihto kasvoi jopa 307 % 57 miljoonasta 232 miljoonaan dollariin. Myös osastokohtaiset tulokset laskivat liki kautta linjan, ainut tulostaan parantanut jaosto oli Client Computing Group, joka teki nyt viime vuoden 900 miljoonan sijasta miljardin dollarin tuloksen.

Toimitusjohtaja Pat Gelsinger vahvisti osavuosikatsauksen yhteydessä yhtiön Meteor Lake -prosessoreiden olevan edelleen aikataulussaan vuoden kolmannen neljänneksen julkaisulle. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen Intel 4 -prosessia käyttävä prosessori, tosin vain prosessorisirun osalta; muut sirut valmistutetaan TSMC:llä. Sitä seuraava ja työpöydällekin odotettavissa olevan Arrow Laken prosessorisiru valmistetaan puolestaan Intel 20A -prosessilla ja ensimmäisiä testisiruja valmistetaan parhaillaan. Myös Lunar Laken pitäisi Intelin mukaan ehtiä ulos vuonna 2024, joten julkaisuaikataulu tulee olemaan lähitulevaisuudessa erittäin tiivis.

Palvelinpuolella Emerald Rapidsin kerrotaan olevan aikataulussaan vuoden viimeisen neljänneksen lanseeraukselle. Intel 3 -prosessilla valmistettava ja E-ytimiä käyttävä Sierra Forest julkaistaan ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Samaa prosessia hyödyntävä ja P-ytimiä käyttävä Granite Rapids julkaistaan pian sen jälkeen, mutta tarkempaa aikataulua ei ole vielä tarjolla. Intel 18A -prosessin näillä näkymin korkkaava Clearwater Forest on tarkoitus saada markkinoille 2025.

Intel odottaa alkaneen vuosineljänneksen jatkavan hiljaista toipumista ja liikevaihdon pysyvän 12,9-13,9 miljardin dollarin välimaastossa.

Lähde: Intel, kuva: AppEconomyInsights @ X

io-techin testissä on Cooler Masterin 879 euron suositushintainen 27-tuumainen Tempest GP27U -näyttö, joka on suunnattu sekä peli- että työkäyttöön. 27-tuumaiselle näytölle luvataan kattava väriavaruus, alhaiset viiveet ja muut pelaajille suunnatut ominaisuudet aina virkistystaajuuden synkronoinnista immersiiviseen HDR-elämykseen MiniLED -taustavalaistuksen ja Quantum Dot -kerroksen ansiosta.

• Cooler Master Tempest GP27U -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Cooler Master Tempest GP27U

Tutustumme tässä artikkelissa näytön ominaisuuksiin ja suoritimme sille kattavat mittaukset ja testit.

Lue artikkeli: Cooler Master Tempest GP27U -pelinäyttö

AMD on julkaissut Kiinassa pidetyillä China Joy -messuilla uuden Radeon RX 7900 GRE -näytönohjaimen. RX 7900 GRE tai epävirallisemmin Golden Rabbit Edition tulee jälleenmyyntiin vain Kiinassa, mutta se on maailmanlaajuisesti tietokonevalmistajien käytettävissä ja esimerkiksi Saksassa on jo ehditty listaamaan ensimmäiset valmiskokoonpanot ko. näytönohjaimella.

Radeon RX 7900 GRE perustuu Navi 31 -grafiikkapiiriin isoveljiensä tavoin, mutta sitä on leikattu entisestään. Grafiikkapiirissä on käytössä 80 Compute Unit -yksikköä eli 5120 streamprosessoria, 80 teksturointi- ja RT-yksikköä sekä 160 AI-kiihdytintä. Muistiohjain on leikattu 256-bittiseksi eli käytössä on neljä muistiohjainsirua ja sen myötä 64 Mt Infinity Cache -välimuistia. Grafiikkapiirin Game- ja Boost-kellotaajuudet ovat 1880 ja 2245 MHz. Näytönohjaimen TDP-arvo on 260 wattia.

Vaikka käytössä on Navi 31, siru on istutettu fyysisesti aiempia Navi 31 -malleja pienempään paketointiin. AMD ei ole antanut eri paketoinnille mitään suoraa selitystä, mutta oletettavasti muistiväylän ja tehonkulutusbudjetin rajoittaminen ovat mahdollistaneet vähempien pinnien käytön ja sen myötä pienemmän paketin. Itse GCD-grafiikkasirun rinnalla on pienemmästä paketoinnista huolimatta kuusi muistiohjainsirua, mutta kaksi niistä on pois päältä tai ns. ”dummy-siruja” eli tyhjää piitä.

AMD vertailee uutuutta ensisijaisesti edeltävän sukupolven Radeon RX 6800 XT -malliin. Yhtiön omien testien mukaan RX 7900 GRE peittoaa RX 6800 XT:n keskimäärin 13 % erolla. Suurimmillaan ero on Call of Duty Modern Warfare II:ssa, jossa 7900 GRE on jopa 26 % nopeampi, mutta toisaalta joukosta löytyy myös selkeänä poikkeuksena Rainbow Six Siege, jossa 6800 XT voittaa 7900 GRE:n. Toisissa AMD:n testeissä näytönohjain on pelistä riippuen joko suurin piirtein tasoissa, tai muutamia prosentteja nopeampi, kuin GeForce RTX 4070. Expreviewin riippumattomissa testeissä tulokset ovat samankaltaisia AMD:n lukujen kanssa.

Radeon RX 7900 GRE:n viralliseksi verottomaksi suositushinnaksi on listattu 649 dollaria, mutta koten jo todettua, näytönohjain ei ole tulossa jälleenmyyntiin länsimarkkinoilla. Tähän mennessä omia mallejaan ovat julkistaneet täälläkin tunnetuista merkeistä ainakin Sapphire, PowerColor ja XFX.

Lähteet: WCCFTech, VideoCardz, Tom’s Hardware, TechPowerUp

Nettiin vuoti hiljattain listaus kannettavasta julkaisemattomalla Ryzen 9 7945HX3D -prosessorilla. Nyt AMD on julkaissut 3D V-Cache -välimuistilla varustetun prosessorin kannettaviin myös virallisesti.

AMD Ryzen 9 7945HX3D on yhtiön mukaan ultimaattinen peliprosessori kannettaviin ja ainakin rautaa väitteen tueksi löytyy rutkasti. Dragon Range-X -arkkitehtuuriin perustuva prosessori on paketointiaan ja TDP-arvoaan lukuun ottamatta käytännössä vastaava, kuin työpöytäpuolen Ryzen 9 7950X3D.

Ryzen 9 7945HX3D on varustettu 16 Zen 4 -prosessoriytimellä, jotka kykenevät suorittamaan samanaikaisesti 32 säiettä. Prosessoriydinten maksimikellotaajuus on 5,4 GHz, eli 300 MHz matalampi kuin työpöydän 7950X3D:llä. L3-välimuistia on 3D V-Cachen ansiosta 128 Mt ja prosessorin TDP-arvo on ”55+ wattia”, mikä viittaa konfiguroitavaan TDP-arvoon.

AMD:n testien mukaan Ryzen 9 7945HX3D:n 3D-välimuisti parantaa prosessorin suorituskykyä Shadow of the Tomb Raider -pelissä 70 watin TDP:llä 11 % ja 40 watin TDP:llä jopa 23 prosenttia. Laajemmassa pelikatsauksessa 7945HX3D peittosi 7945HX:n 4-53 % erolla. Pienimmillään ero oli DOTA 2:ssa ja suurimmillaan Riftbreakerissä. Pelkkää voittoa pelitestit eivät kuitenkaan olleet, sillä Strange Brigadessa 7945HX oli noin 4 % nopeampi, kuin 7945HX3D.

Ryzen 9 7945HX3D tulee saataville 22. elokuuta Asuksen ROG Strix SCAR 17 X3D -kannettavan mukana. Tiettävästi prosessori on ainakin toistaiseksi yksinoikeudella Asuksen käytössä.

Lähde: Lehdistötiedote

Muistimarkkinoilla ei mene mairittelevasti tällä hetkellä, mutta Micron on pitänyt itsensä kiireisenä. Yhtiö on julkistanut 2. sukupolven HBM3-muistinsa sekä roadmapin lähivuosille.

Micronin uudet 2. sukupolven HBM3-muistit ovat 8-kerroksisia ja ne tarjoavat 24 Gt:n kapasiteetin. Yhtiöllä on valmisteilla kuitenkin myös 12-kerroksisia ja siten 36 Gt:n kapasiteetin tarjoavia HBM3-pinoja. Muistit toimivat 9,2 GT/s (GigaTransfers) nopeudella ja yksi 24 gigatavun pino 2. sukupolven HBM3:a tarjoaakin jopa yli 1,2 Tt/s muistikaistaa, kun ensimmäisellä sukupolvella jäätiin 819,2 Gt/s kaistaan. Muistien kerrotaan tarjoavan jopa 2,5-kertaista suorituskykyä per watti edeltäjiinsä nähden.

24 Gt:n pinojen massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja 36 Gt:n pinojen ensi vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana. Muisteja tullaan epäilemättä näkemään muun muassa tulevissa laskentapiireissä ja tekoälykiihdyttimissä. Yhtiön julkaiseman roadmapin mukaan HBM3:n seuraaja ”HBMNext” saapuu markkinoille joskus vuoden 2026 aikana.

Kuluttajille mielenkiintoisempaa tarjottavaa roadmapista löytyy GDDR-osastolta. GDDR6X-muistit ovat tulleet tiensä päähän ja nykyiset 24 Gbps:n muistit ovat jäämässä sen tien viimeiseksi etapiksi. Sen sijasta yhtiöltä on tulossa ensi vuoden puolivälin tienoilla GDDR7-muistit 16-24 gigabitin kapasiteeteissa. 24 gigabitin piirit tulevat mahdollistamaan eksoottisempia muistikonfiguraatioita perinteisillä väyläleveyksillä. GDDR7-muistit tulevat toimimaan 32 Gbps:n nopeudella, mutta auki jää tulevatko heti markkinoille sillä nopeudella, vai jollain matalammalla.

Roadmapissa on mukana myös kapasiteettioptimoidut RDIMM-muistit, jotka saavat ensi vuonna seurakseen MR-DIMM- ja CXL-muistit. Muistien kapasiteetti tulee kasvamaan niiden myötä 128 gigatavuun ja ylikin, mutta apua kasvuun saadaan vielä lisää myöhemmin ensi vuoden aikana 32 gigabitin muistimodulien myötä. Nykyisissä huippukapasiteetin muisteissä käytetään 24 Gb:n moduuleita.

Lähde: AnandTech (1), (2)

Nothing julkaisi toisen älypuhelimensa, Phone (2):n, heinäkuun puolessa välissä. Vuotta aiemmin julkaistuun Phone (1):een verrattuna uutuus vaikuttaa ulkoisesti päällisin puolin tutulta, mutta tarjoaa entistä suuremman ja kirkkaamman AMOLED-näytön LTPO-paneelilla ja päivittää myös järjestelmäpiirin viime vuoden lippulaivatasoa edustavaan Snapdragon 8+ Gen 1:een.

Samalla puhelimen suositushinta on noussut 679 euroon, eli kyseessä on 180 euroa alkuperäistä Phone (1):tä kalliimpi puhelin. Uudessa testiartikkelissa tutustumme Phone (2):een reilun viikon ympärivuorokatuisten käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää, tarjoaako se vastinetta nousseelle hinnalleen.

Lue artikkeli: Testissä Nothing Phone (2)

Samsung julkisti tänään Koreassa pitämässään Galaxy Unpacked -tilaisuudessa paitsi taittuvanäyttöisiä puhelimia ja kelloja, myös uusia taulutietokoneita. Samsung Galaxy Tab S9 -perhe ei juuri yllätyksiä tarjoile, mutta mukaan mahtuu silti tervetulleita päivityksiä.

Koko perheelle yhteistä on päivitys Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy -järjestelmäpiiriin, joka toimii normaalia 8 Gen 2:sta korkeammilla kellotaajuuksilla. Piirin jäähdytys on varustettu höyrykammiolla lämmönsiirron tehostamiseksi. Lisäksi uutta on koko sarjan ja S-Penin kattava IP68-luokitus sekä näytön alle siirretty sormenjälkilukija.

S-Pen on nyt päivitettävissä Creator Edition -versioon, jossa on mukavammaksi teksturoitu pinta sekä laajempi kallistustuki kynän kärjellä. Yhteistä koko Galaxy Tab S9 -perheelle on myös kattava neljän vuoden käyttöjärjestelmä- ja viiden vuoden tietoturvapäivitystuki.

Kenties merkittävimmän päivityksen on saanut osakseen perusmalli Galaxy Tab S9, jonka näyttö on vaihdettu LCD:stä Dynamic AMOLED 2X:ään. 11-tuumaisen näytön resoluutio on 2560×1600 ja se tukee vaihtelevaa virkistystaajuutta 60-120 hertsin alueella. Myös muiden mallien näytöt ovat samaa Dynamic AMOLED 2X -sarjaa HDR10+-tuella, mutta korkeammin resoluutioin ja joka mallissa on käytössä 16:10-resoluutio, joskin Ultrassa etukamera rikkoo yhden sivun.

Mediaominaisuuksiin painottavassa sukupolvessa on uudistetut 20 % aiempaa suuremmin kaiuttimin varustettu AKG:n äänentoisto Dolby Atmos -tuella.

Galaxy Tab S9 -perheen tekniset ominaisuudet:

• Koko ja paino:
  • Tab S9: 165,8 x 254,3 x 5,9 mm, 496 (Wi-Fi) tai 500 grammaa (5G)
  • Tab S9+: 185,4 x 285,4 x 5,7 mm, 581 (Wi-Fi) tai 586 grammaa (5G)
  • Tag S9 Ultra: 208,6 x 326,4 x 5,5 mm, 732 (Wi-Fi) tai 747 grammaa (5G)
• Näyttö:
  • Tab S9: 11” 2560×1600 AMOLED, 16:10, HDR10+, 60-120 Hz
  • Tab S9+: 12,4” 2800×1752 AMOLED, 16:10, HDR10+, 60-120 Hz
  • Tab S9 Ultra: 14,6” 2960×1848 AMOLED, 16:10, HDR1+. 60-120 Hz
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy -järjestelmäpiiri
• Muisti ja tallennustila:
  • Tab S9: 8 + 128 Gt / 12 + 256 Gt, microSD (max 1 Tt)
  • Tab S9+: 12 + 256 Gt / 12 + 512 Gt, microSD (max 1 Tt)
  • Tab S9 Ultra: 12 + 256 Gt / 12 + 512 Gt / 16 + 1024 Gt, microSD (max 1 Tt)
• Kamerajärjestelmät:
  • Tab S9: takana 13 megapikselin kamera, edessä 12 MP ultralaajakulma
  • Tab S9+: takana 13 megapikselin kamera ja 8 megapikselin ultralaajakulma, edessä 12 MP ultralaajakulma
  • Tab S9 Ultra: takana 13 megapikselin kamera ja 8 megapikselin ultralaajakulma, edessä 12 MP selfiekamera ja 12 MP ultralaajakulma
• Wi-Fi 6E, Wi-Fi Direct, Bluetooth 5.3, 5G-mallissa 5G-tuki
• Neljän kaiuttimen AKG-äänentoisto, Samsung Knox
• Akku: 45 watin pikalataus
  • Tab S9: 8400 mAh
  • Tab S9+: 10 090 mAh
  • Tab S9 Ultra: 11 200 mAh
• Android 13, OneUI 5.1.1

Koko Galaxy Tab S9 -perhe tulee saataville beigenhopeisena sekä grafiitin harmaana. Galaxy Tab S9:n hinta on konfiguraatiosta riippuen 949-1299 euroa, Tab S9+:n 1199-1549 euroa ja Tab S9 Ultran 1449-2099 euroa.

Samsung Galaxy Tab S9 -perheen ennakkomyynti alkaa välittömästi ja varsinainen myynti 10. elokuuta. Ennakkotilaajat saavat kaupantekijäisiksi Book Cover Keyboard Slim -näppäimistökuoren.

Lähde: Lehdistötiedote

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. AMD Software Adrenalin Edition 23.7.2 -ajurit tukevat yhtiön näytönohjaimia Polaris-arkkitehtuurista lähtien sekä Zen-prosessoreiden integroituja grafiikkaohjaimia.

AMD Software 23.7.2 -ajureissa ei ole varsinaisia uudistuksia lainkaan. Niiden sijasta on keskitytty erilaisiin bugikorjauksiin, kuten Call of Duty Modern Warfare II:ssa esiintynyt nykiminen Radeon Anti-Lag -käytössä, signaalin katoamisongelmat joillain Adaptive-sync-näytöllä ikkunoita vaihdellessa sekä normaalia korkeampi GPU-muistin käyttö joissain striimaus- ja nauhoitustilanteissa, ja äänen ja kuvan synkronointiongelmat AVC- ja HEVC-koodekeilla.

Tiedossa olevia ongelmia ajureissa ovat Performance Metrics Overlayn raportoima ”N/A” FPS:n sijasta useissa peleissä, paluun tekevä normaalia korkeampi tehonkulutus lepotilassa joillain useamman korkean resoluution ja virkistystaajuuden näyttöjen kombinaatioilla, Runescapen hetkellinen jumittaminen sekä Rocket Leaguessa esiintyvä hetkellinen grafiikan korruptoituminen, kun Bloom-asetus on pois päältä. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Ajureiden yhteydessä AMD ilmoitti työskentelevänsä Nixxesin kanssa selvittääkseen Ratchet & Clank: Rift Apart -pelin vakausongelmat säteenseurannan kanssa. Ongelman vuoksi säteenseuranta ei ole tällä hetkellä tuettu pelissä Radeon-näytönohjaimilla.

Päivitys: AMD on julkaissut uudet 23.10.23.03 for Ratchet & Clank™: Rift Apart -ajurit, joissa korjataan ko. pelin ongelmat säteenseurannan kanssa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intelin AVX-512-laajennokset (Advanced Vector eXtensions) ovat olleet varsinainen sotku jo vuosia; eri prosessoreiden tuki sen ominaisuuksille on vaihdellut sukupolvesta toiseen ja lopulta se on tiputettu kuluttajapuolelta kokonaan pois, vaikka prosessoreissa tiettävästi itse toiminnallisuus edelleen olisikin.

Intelin nykyisten kuluttajaprosessoreiden tuki AVX-512-laajennoksille on kytketty kokonaan pois käytöstä, koska E-ytimet eivät tue ominaisuutta lainkaan. Nyt yhtiö on julkaissut kolme uutta päivitystä x86-laajennoksiinsa, joiden päämääränä on muun muassa yhtenäistää P- ja E-ytimien laajennostuki samalle tasolle. Samassa yhteydessä heitetään käytännössä hyvästit AVX-512:lle, sillä siihen ei tulla lisäämään enää uusia ominaisuuksia.

Ensimmäinen uusista laajennoksista on Intel Advanced Performance Extensions eli APX. APX:n myötä Intel tulee kaksinkertaistamaan yleisrekistereiden (GPR, General Purpose Register) määrän, mikä mahdollistaa luonnollisesti aiempaa suuremman määrän arvoja tallennettuna rekistereihin. Se puolestaan vähentää tarvetta selvästi hitaammille load- ja store-funktioille ja sen myötä vähentää myös tehonkulutusta. APX-tuella käännetyssä koodissa voi olla yhtiön mukaan jopa 10 % vähemmän load ja 20 % vähemmän store-käskyjä, kuin perinteisessä. Ensimmäisiä APX-tuellisia prosessoreita odotetaan markkinoille 2024.

AVX-puolelle saadaan taakse jätetyn AVX-512:n korvaajaksi AVX10, joka saapuu markkinoille kahdessa vaiheessa. Ensin saapuu AVX10.1, jota tuetaan vain P-ytimiä sisältävissä Xeon-prosessoreissa. AVX10.1:tä kuvataankin lähinnä ensiaskeleeksi kohti AVX10.2:ta eli ”oikeaa AVX10:iä”, joka tulee olemaan tuettu sekä P- että E-ytimillä. Kummankin AVX10-version kohdalla tuki 512-bittisille luvuille on vapaaehtoista. AVX tulee myös selkeyttämään tukiviidakkoa selkeällä ”versionumeroinnilla”, jossa tietty versio tukee tiettyjä ominaisuuksia. AVX-512:n kohdalla pelkkä nimi ei kertonut vielä mitään, sillä eri prosessoreiden tukemat AVX-512-laajennokset vaihtelivat merkittävästi eri mallien välillä.

Lähteet: Intel, Overclocked3D

DeepCool esitteli vuoden alussa CES-messuilla koko joukon uusia tuotteita, joista osa on jo ehtinyt markkinoille. Nyt vuoronsa saavat messuilla esitellyt CH560- ja CH560 Digital -kotelot.

DeepCool CH560- ja CH560 Digital ovat käytännössä yksi ja sama kotelo, jotka erottaa toisistaan Digital -mallin kyljestä löytyvä pieni näyttö, joka kykenee näyttämään prosessorin ja näytönohjaimen lämmöt ja käyttöasteen. Koteloissa on panostettu ilmankiertoon, mikä näkyy verkkopaneelien määrässä: etupaneeli on kokonaisuudessaan verkkoa, katosta suurin osa, takapellistä kaikki mitä vain voi ja vasemmasta kyljestäkin noin kolmannes. DeepCoolin nykyisen tyylin mukaisesti verkkopaneelien reiät ovat neliöitä.

Erikoisuuksina koteloista mainittakoon niiden sisäänrakennettu GPU-tuki, jonka voi säätää omalle näytönohjaimelle sopivalle korkeudelle. Lisäksi yhtiö kehaisee emolevykelkan takaa löytyvän 26 mm syvyyttä kaapelinhallintaan ja koteloon pääsyn olevan helppoa magneettikiinnikkeisen sivupaneelin vuoksi. Heikkohermoisimmille käyttäjille tarjotaan mahdollisuutta käyttää myös ruuvia kiinnittämiseen lisäturvan tuomiseksi.

DeepCool CH560:n ja CH560 Digitalin tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat ja paino: 458 x 230 x 471 mm (P x L x K), 7,5 kg
• Materiaalit: ABS-muovi, SPCC-teräs, karkaistu lasi
• Emolevytuki: mini-ITX, micro-ATX, ATX, E-ATX
• Virtalähdetuki: Max 170 mm pitkät
• I/O (Katossa): 1x USB-C, 1x USB-A 3.0, mikrofoni/audioliitin
• Sisäiset asemapaikat: 2 x 3,5”, 2+1 x 2,5”
• Lisäkorttien paikat ja maksimipituus: 7 paikkaa, 380 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 175 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä 3 x 120/140 mm (mukana 3 x 140 mm ARGB)
  • Katossa 3 x 120 / 2 x 140 mm
  • Takana 1 x 120/140 mm (mukana 1 x 120 mm ARGB)
  • Virtalähdekammiossa 2 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä max 360 mm
  • Katossa max 360 mm
  • Takana max 140 mm

DeepCool CH560 ja CH560 Digital saapuvat myyntiin välittömästi. Ne ovat saatavilla sekä mustina että valkoisina versioina. Mustan CH560:n suositushinta on 110 euroa, valkoisen 120 euroa, mustan CH560 Digitalin 130 euroa ja lopulta valkoisen CH560 Digitalin 140 euroa.

Tuotesivut CH560, CH560 Digital