SSD-asemien markkinoita ovat hallinneet pitkään perinteiset Flash NAND -piireihin perustuvat ratkaisut. Tähän mennessä käytännössä ainut kilpailija NAND-muisteille on ollut Intelin ja Micronin 3D XPoint -muisti, mutta rinnalle ollaan vihdoin saamassa pitkän odotuksen päätteeksi Samsungin kehittämä Z-NAND.

Samsung esitteli Z-NAND-teknologian alun perin jo 2016, mutta yhtiö on ollut tiukkasanainen niiden takana piilevän teknologian osalta. Ensimmäisen Z-NAND-muisteihin perustuvan SSD-aseman julkaisu ei valitettavasti tuo tilanteeseen muutosta, mutta nimen perusteella kyse on NAND-teknologiaan tavalla tai toisella nojaavasta jatkokehitelmästä.

Ensimmäinen Z-NAND-SSD-asema on nimeltään Samsung SZ985 Z-NAND SSD. Kyseessä on yrityskäyttöön tarkoittu PCI Express x4 -väyläinen SSD-asema, jonka luvataan tarjoavan erittäin matalia viiveitä. Ainakin aluksi asemasta julkaistaan vain 240 Gt:n ja 800 Gt:n kapasiteeteilla varustetut versiot. Uutisessa mainitut tiedot ja suorituskykylukemat koskevat 800 Gt:n versiota, sillä Samsung ei julkaissut vastaavia tietoja 240 Gt:n asemasta tai maininnut kykeneekö se vastaavaan suorituskykyyn.

Samsung lupaa asemalleen 3,2 Gt/s:n sarjaluku- ja -kirjoitusnopeuksia, kun satunnaiskirjoitusnopeus on 170 000 IOPSia ja satunnaislukunopeus peräti 750 000 IOPSia. Yhtiön mukaan satunnaisluvun viiveet ovat 12 – 20 µs ja -kirjoituksen 16 µs. SZ985:lle luvataan 30 DWPD:n kestoa 5 vuoden takuuajalla. AnandTechin tietojen mukaan asema on varustettu peräti 1,5 Gt:n DDR4-välimuistilla, mikä on liki kaksinkertaisesti verrattuna vastaavan kapasiteetin perinteiseen SSD-asemaan.

Samsung julkaisi samalla myös ensimmäisiä suorituskykytestejä uudella Z-NAND-SSD-asemallaan. Verrokiksi on asetettu PM1725a, eli yhtiön viime vuoden loppupuolella julkaisema yrityskäyttöön suunnattu TLC V-NAND -piireihin perustuva SSD-asema.

RocksDB-tietokantasovelluksessa uusi Z-NAND-muisteihin perustuva SZ985 tarjoaa kaksinkertaisen määrän operaatioita per sekunti ja leikkaa keskimääräisen viiveen noin 280:sta 140 µs:iin. Tietokantapohjaisten verkkosivujen kiihdytykseen tarkoitetussa Memcached-välimuistisovelluksessa ja sen SSD-asemiin laajentavassa Fatcachessa saavutetaan Z-SSD-asemalla Samsungin mukaan 60 % suorituskykyparannus ja käyttöjärjestelmän heittovaihtotiedoston sijaintina suorituskyvyn (operaatiota sekunnissa) kerrotaan paranevan Z-SSD-asemalla peräti kolminkertaiseksi, kun viiveet tippuvat samalla kolmannekseen PM1725a:n verrokkituloksesta.

Samsungin nyt julkistamat Z-SSD-asemat tuodaan virallisesti markkinoille ISSCC 2018 -konferenssin yhteydessä 11. – 15. helmikuuta.

Lähde: Samsung

Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksia on paikattu eri järjestelmissä niin käyttöjärjestelmäpäivityksillä kuin prosessoreiden mikrokoodipäivityksilläkin. Aina kaikki ei mene kuitenkaan niin kuin on suunniteltu, kuten Intelin Spectre-mikrokoodipäivityksen kanssa on käynyt.

Nyt myös Microsoft on reagoinut Intelin ongelmiin Spectre-haavoittuvuuden kakkosvariantin (CVE-2017-5715) kanssa. Yhtiön tukisivuston mukaan se on päättänyt julkaista uuden päivityksen, joka poistaa aiemman käyttöjärjestelmätason paikan Spectren kakkosvariantille Intelin prosessoreilta. Yhtiön mukaan tällä pyritään ehkäisemään Intelin havaitsemia uudelleenkäynnistymisongelmia sillä välin, kun Intel työstää uusia, ongelmattomia mikrokoodiversioita. Päivitys on julkaistu Windows 7 SP1:lle, Windows 8.1:lle ja kaikille Windows 10 -versioille palvelinversiot mukaan lukien.

Tämän lisäksi Microsoft antaa käyttäjille mahdollisuuden ottaa Spectren kakkosvariantin käyttöjärjestelmätason paikka käyttöön tai poistaa se käytöstä rekisterin välityksellä. Microsoft on julkaissut asiasta erillisen ohjeen IT-ammattilaisille sekä palvelinten ylläpitäjille.

Lähde: Microsoft

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 390.77 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 400 -sarjaa ja sitä uudempia näytönohjaimia. Myös 32-bittisten käyttöjärjestelmien tuki pysyy edelleen mukana huolimatta NVIDIAn aiemmasta lausunnosta.

GeForce 390.77 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat Kingdom Come: Deliverance-, War Thunder-, Black Desert Online- ja Metal Gear Survive -peleille. Lisäksi ajureissa on uudet tai päivitetyt SLI-profiilit DIRT 4-, Hot Lava-, Metal Gear Survive- ja Ode-peleille, uudet tai päivitetyt 3D Vision -profiilit FIFI:lle (Good), Kingdom Come: Deliverancelle (Not recommended) ja Metal Gear Survivelle sekä uusi tai päivitetty 3D Compatibility -profiili Total War: Warhammer II:lle (Fair).

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat lisäksi joukon aiempien ajureiden ongelmia ja niissä on joukko tiedossa olevia bugeja. Voit tutustua täyteen listaan ajureiden muutoksista niiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Intelin toimitusjohtaja Brian Krzanich myi 29. marraskuuta 245 743 osakettaan, joista hän tienasi noin 24 miljoonaa dollaria. Krzanich jätti itselleen 250 000 osaketta, joka on minimimäärä, joka Intelin toimitusjohtajan täytyy omistaa.

Osakkeiden myynnin noteerasi ensimmäisenä 19. joulukuuta The Motley Fool, joka spekuloi jo tuolloin myynnin motiivia. Intel on ilmoittanut useassa eri yhteydessä vakaasti uskovansa osakkeensa arvon nousevan seuraavien vuosien aikana, joten tuntui käsittämättömältä, että toimitusjohtaja myisi yhtäkkiä kaikki mahdolliset osakkeensa.

Ensimmäiset epäilykset sisäpiiritiedon väärinkäytöstä heräsivät heti 4. tammikuuta, kun Intelin prosessoreista löydetyt Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuudet paljastettiin. Google kertoi raportoineensa piirivalmistajia Spectre-haavoittuvuudesta 1. kesäkuuta 2017 ja Meltdownista 28. heinäkuuta eli Krzanich oli ollut osakkeiden myynnin aikaan marraskuussa hyvin tietoinen vielä julkisuudelta salassa olleista haavoittuvuuksista.

Intel on kuitenkin vakuuttanut, että Krzanichin osakemyynti ei liittynyt haavoittuvuuksiin ja oli osa suunniteltua myyntiohjelmaa. Osakkeet oli laitettu myyntiin 30. lokakuuta ja kauppa toteutui 29. marraskuuta.

Nyt ranskalainen LeMagIT-lehti on julkaissut kuvan dokumenteista, jotka paljastavat, että Intel informoi samana päivänä ensimmäisen kerran OEM-asiakkaitaan haavoittuvuuksista salassapitovelvollisuuden alaisena.

Krzanichin osakemyynnistä on suunnitteilla ainakin yksi joukkokanne asianajotoimisto Block & Leviton LLP:n toimesta, joka hoiti myös Volkswagenin dieselpäästöskandaalia. Lisäksi myynnistä on todennäköisesti kiinnostuneet myös Yhdysvaltain arvopaperiviranomainen SEC sillä Krzanichin osakemyynti on kuin oppikirjaesimerkki säännön 10b5-1(b) rikkomisesta eli sisäpiirikaupoista tiedostaen yritystä varjostavat haitalliset uutiset.

Lähde: LeMagIT

AMD:n Ryzen Threadripper -prosessorit ovat ulkoisesti liki identtisiä Epyc-prosessoreiden kanssa. Yleisin oletus onkin, että prosessorit tulevat samoilta linjoilta, mutta Threadripperin tapauksessa kaksi neljästä sirusta vain poistetaan käytöstä.

Tunnettu huippuylikellottaja Roman ”Der8auer” Hartung on julkaissut aiemmin videoita, joissa hän on muun muassa osoittanut Threadripper-prosessoreiden sisältävän neljä oikeaa sirua, vaikka kaksi niistä onkin poistettu käytössä. Tuoreimmalla videollaan Hartung tutkii Threadripperin ja Epycin eroja aiempaa syvemmältä.

Jo deliddauksen jälkeen on selvää, että vaikka prosessorit ovat näennäisesti identtisiä päällepäin, niissä on eroja vähintään orgaanisen paketoinnin merkintöjen ja pintaliitoskomponenttien osalta. Tutkiakseen prosessoreiden eroja pintaa syvemmältä, Hartung tuotatti itselleen röntgenkuvia sekä Epyc- että Threadripper-prosessoreista. Röntgenkuvista on nähtävissä, että prosessoreiden paketoinnissa on vielä selvästi enemmän eroa pinnan alla, kuin pelkkä pintavilkaisu antaa ymmärtää.

Tässä vaiheessa voidaan todeta varmuudella vain se, että aiemmat oletukset käytännössä identtisistä prosessoreista voidaan heittää romukoppaan ja että Threadripper- ja Epyc-prosessorit tuotetaan omilla tuotantolinjoillaan. Hartung toteaa, että oikeiden sirujen käyttö Threadripperin ”tukielementteinä” olisi täysin järjetön ratkaisu ja hän epäileekin röntgenkuvien perusteella, että todellisuudessa myös Threadripperin kaikki neljä sirua ovat sähköisesti kytkettyinä paketointiin ja että AMD saattaisi tulevaisuudessa julkaista maksimissaan 32-ytimisiä Threadripper-prosessoreita, mikäli markkinatilanne sitä edellyttää.

Luotetuksi mobiilialan tietovuotajaksi viime vuosina osoittautunut Evan Blass on julkaissut ensimmäiset pressikuvat tulevista Samsung Galaxy S9 -älypuhelimista.

Vuotaneet kuvat eivät tarjoa juurikaan mitään uutta tietoa aiemmin nähtyihin vuotoihin nähden. Lisäksi ulkonäkö ei ole muuttunut juurikaan viimevuotisista Galaxy S8 -malleista. Edestä päin kuvattuna pressikuvissa näyttö ei näyttäisi kaartuvan laitteen kyljille, mutta Blass julkaisi erillisen kuvan, jossa puhelin on kuvattu viistosta ja näytön kaarevuus hahmottuu paremmin.

Vaikka takakuoren yksityiskohdat eivät näy Blassin julkaisemissa kuvissa, hän vahvistaa kuvan kera kameran asettelun muuttuneen hieman ja sormenjälkitunnistimen siirtyneen kameran alapuolelle Galaxy A8 (2018) -mallin tapaan.

Blassin tietojen mukaan Galaxy S9 ja Galaxy S9+ poikkeavat teknisesti toisistaan enemmän kuin viime vuonna. Molemmissa käytetään samaa järjestelmäpiiriä (Exynos 9810 tai Snapdragon 845) ja näyttötarkkuutta, mutta 5,8-tuumaisessa GS9:ssä sanotaan olevan neljä gigatavua RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa, kun taasen 6,2-tuumaisessa +-mallissa niitä on 6 ja 128 Gt.

Lisäksi GS9+:ssa on takana kaksoiskamera, kun GS9:n käyttäjä joutuu tyytymään yhteen kameraan. Blassin lähteiden mukaan sekä kameran tekniikka että ohjelmisto on uudistettu, kuten Samsungin kuluneella viikolla julkaisemassa tapahtumakutsussa vihjataan. Tekniseltä toteutukseltaan 12 megapikselin kameran kerrotaan tarjoavan liiketunnistuksella aktivoituvan 480 FPS hidastuskuvauksen sekä mekaanisesti muutettavissa olevan f1.5-f2.4 aukkosuhteen. Galaxy S9+:n toisen takakameran kerrotaan olevan 12 megapikselinen, mutta kiinteällä aukolla varustettu.

Samsung esittelee Galaxy S9 -mallinsa MWC-messujen yhteydessä 25. helmikuuta ja huhujen mukaan myynti alkaa maaliskuun puolivälissä.

Lähde: Venturebeat

Saimme io-techin testiin aiemmin tällä viikolla julkaistun Samsung 860 EVO -SSD-aseman 500 gigatavun mallin, jossa on käytössä 4. sukupolven 64-kerroksiset 256 gigabitin 3D V-NAND -muistipiirit (TLC).

Tutustumme artikkelissa 860 EVOn ominaisuuksiin ja testeissä vertailukohtana on edellisen sukupolven vastaavan kokoinen 850 EVO -asema. Tällä hetkellä 500 gigatavun 860 EVO maksaa Suomessa noin 180 euroa ja on noin 40 euroa kalliimpi kuin 140 euron hintainen 850 EVO.

Lue artikkeli: Testissä Samsung 860 EVO

Intel on joutunut julkisuudessa kenties suurimman ryöpytyksen kohteeksi Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksien osalta. Yhtiön osaa ei ole ainakaan auttanut se, että ensimmäinen aalto yhtiön paikkauksia aiheutti paikoin heikentyneen suorituskyvyn lisäksi myös uudelleenkäynnistymisongelmia.

Intelin osavuosikatsauksen yhteydessä pidetyn konferenssipuhelun aikana yhtiön toimitusjohtaja Brian Krzanich kertoi, että nykyisten ohjelmisto- ja mikrokoodipohjaisten paikkausten lisäksi yhtiön insinöörit paiskivat parhaillaan töitä rautatason Spectre- ja Meltdown-korjausten parissa. Rautatason korjauksia voidaan pitää itsestäänselvyytenä pidemmällä tähtäimellä, mutta Krzanichin mukaan ensimmäiset korjaukset sisältävät tuotteet tullaan julkaisemaan vielä tämän vuoden puolella, eli erittäin nopealla aikataululla.

Lyhyen aikataulun perusteella on tällä hetkellä oletettavaa, että kyse on pienehköistä paikkauksista, sillä varsinaisia Spectren ja Meltdownin huomioon ottavia merkittäviä arkkitehtuurimuutoksia tuskin saataisiin markkinoille näin lyhyellä aikataululla. Toistaiseksi ei myöskään tiedetä, viittaako aikataulu esimerkiksi Core-sarjan prosessoreihin, vai joihinkin muihin. Nykytiedon mukaan Intel sai tietää Spectre- ja Meltdown-haavoittuvuuksista vasta viime kesänä, vaikka joitain samoihin heikkouksiin liittyviä ongelmia oli tiedossa jo aiemmin.

Lähde: SeekingAlpha (Intel Q4 Earnings Call Transcript)

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su on kertonut Anandtechin tuoreessa haastattelussa, että yritys aikoo valmistaa grafiikkapiirejä 7 nanometrin viivanleveydellä Globalfoundriesin ja TSMC:n tehtailla.

”So in 7nm, we will use both TSMC and GlobalFoundries. We are working closely with both foundry partners, and will have different product lines for each.”

AMD:lla ja Globalfoundriesilla on hyvin tiukka yhteistyösopimus, joka määrittelee, että AMD:n on ostettava tietyin poikkeuksin kaikki mikroprosessorit ja APU-piirit sekä tietty osuus grafiikkapiireistä Globalfoundriesilta.

Tammikuun alussa AMD avasi CES 2018 -messujen yhteydessä tämän vuoden suunnitelmiaan ja kertoi siirtyvänsä Vega-grafiikka-arkkitehtuurin kanssa nykyisestä 14 nanometristä suoraan 7 nanometriin jättäen Globalfoundriesin 12LP-prosessorin väliin (aiemmin 14 nm+). Samassa yhteydessä kerrottiin koneoppimiseen optimoidusta Radeon Instinct ”Vega” 7 nm -kiihdyttimestä, jota odotetaan yrityksen omiin sisäisiin testeihin ja partnereiden testattavaksi vuoden 2018 aikana, mutta Radeon RX -pelinäytönohjaimien päivityksestä ei mainittu sanallakaan.

Tuolloin oletettiin, että käytössä tulisi olemaan vain Globalfoundriesin 7 nm:n prosessi, jonka tuotantokokeilut pyritään aloittamaan tämän vuoden puolivälissä ja massatuotanto mahdollisesti kohti vuoden loppua.

TSMC:n 7 nanometrin piirien riskituotanto puolestaan aloitettiin jo huhtikuussa 2017 ja massatuotanto alkaa tämän vuoden toisella neljänneksellä huhti-kesäkuussa, joten yritys on jonkin verran Globalfoundriesin aikataulua edellä.

CES 2018 -messujen yhteydessä AMD esitti tämän vuoden Premium Desktop -tuoteportfoliossaan ainoastaan Vega 56- ja 64-näytönohjaimet. Diaa voi kuitenkin tulkita myös niin, että siinä esitetään valkoisella fontilla parhaillaan markkinoilla olevat näytönohjaimet sekä punaisella fontilla CES 2018 -messujen yhteydessä esitellyt uutuudet, mutta ei vielä myöhemmin tänä vuonna lanseerattavia tuotteita.

Nähtäväksi jää, tuleeko AMD sittenkin päivittämään Vega-arkkitehtuurin tänä vuonna 7 nanometriin myös Radeon RX -pelinäytönohjaimien osalta.

Kaupallinen yhteistyö: Arvomme osallistuneiden io-techin käyttäjien kesken Deltaco Gamingin uuden aloittelijoille suunnatun hiiren, näppäimistön, hiirimaton ja headsetin sisältävän pelitarvikesarjan sekä kolme kappaletta pelihiiriä.

• Deltaco Gaming GAM-023 -pelitarvikesarja
• Deltaco Gaming GAM-020 optinen pelihiiri

Deltaco on Pohjoismaissa toimiva johtava IT-tuotteiden jakelija ja toimittaja ja Deltaco Gaming on yrityksen uusi ja edullinen pelituotemerkki.

Osallistu arvontaan vastaamalla kommentteihin uutisen kommenttilomakkeella tai TechBBS-foorumin kautta, mikä tuote Deltaco Gamingin tuotevalikoimasta vaikuttaa mielenkiintoisimmalta ja oletko aikeissa päivittää omia pelitarvikkeita vuoden 2018 aikana.

Osallistumisaika päättyy 9. helmikuuta klo 23:59. Voittajille ilmoitetaan henkilökohtaisesti profiilista löytyvään sähköpostiosoitteeseen ja yksityisviestillä. Jos arvonnan voittajaa ei tavoiteta kahden viikon kuluessa, arvonta suoritetaan uudelleen.

Onnea arvontaan ja Deltaco Gamingin tuotteet löydät mm. Jimm’sin valikoimista.