PC-oheislaitevalmistaja AOC on tuonut myyntiin AGON-alatuotemerkkinsä alle AOC Gaming Q27G3XMN/BK -pelinäytön. MiniLED-taustavalaistusteknologiaa hyödyntävä näyttö edustaa luokkansa edullisinta päätä ja sitä mainostetaan erityisesti kattavilla HDR-ominaisuuksilla.

Näytön 27-tuumainen VA -paneeli on tarkkuudeltaan 2560 x 1440 pikseliä, maksimivirkistystaajuudeltaan 180 hertsiä ja sen gray-to-gray-vasteajaksi ilmoitetaan yksi millisekunti, tosin vain nopeimmalla overdrive-asetuksella. Näyttö tukee myös Adaptive Synciä eli mukautuvaa virkistystaajuutta.

Q27G3XMN/BK on VESA DisplayHDR1000 -sertifioitu ja siinä on 336 himmennysaluetta, eli se kykenee pimentämään yksittäisiä alueita paneelistaan, mikä korostaa sekä tummia että kirkkaita yksityiskohtia HDR-sisällössä. Näyttö toistaa 95 % DCI-P3-väriavaruudesta ja käyttää 8-bit + FRC -tekniikkaa (Frame rate control) saavuttaakseen 10-bittisen värisyvyyden.

Ergonomiasäätöinä näytössä on korkeuden ja kallistuskulman säädöt sekä kääntö ja pivot. Flicker-Free- ja Low Blue -ominaisuudet säästävät käyttäjän silmiä.

Q27G3XMN/BK:n suositushinta on 399 euroa ja se on Hinta.fi-sivuston mukaan listattuna suomalaisissa verkkokaupoissa 369–429 euron hintaan.

Lähde: AOC:n sähköpostitiedote, tuotesivut

Maailman pikavauhtia vallanneista GPT-kielimalleistaan tunnettu OpenAI on joutunut viikonloppuna varsinaisen myrskyn silmään. Pienistä aalloista alkanut myrsky uhkaa tällä hetkellä jopa koko yhtiön olemassaoloa.

OpenAI:n hallitus on ilmoittanut menettäneensä luottamuksensa yhtiön toimitusjohtaja Sam Altmaniin, koska tämä ei hallituksen mukaan ole ollut rehellinen kaikessa viestinnässään hallituksen kanssa. Yhtiön hallitus nimitti väliaikaiseksi toimitusjohtajaksi ensin yhtiön teknologiajohtaja (Chief Technology Officer) Mira Muratin ja nyttemmin Twitchin entinen toimitusjohtaja Emmett Shear.

Nyt on tosin kyseenalaista, jääkö Shearille mitään johdettavaa. Kuultuaan Altmanin potkuista OpenAI:n perustajiin kuuluva pääjohtaja Greg Brockman ilmoitti eroavansa yhtiönsä välittömästi. Myös muita lähtijöitä oli löytymässä ja OpenAI:n hallituksen raportoitiin jo neuvotelleen Altmanin paluusta, mutta ne suunnitelmat ovat nyt historiaa: Microsoft on ilmoittanut palkanneensa sekä Altmanin että Brockmanin yhtiön tekoälykehityksen johtoon. TechPowerUp tietää lisäksi raportoida, että jopa 505 OpenAI:n työntekijää olisi seuraamassa kaksikkoa Microsoftille. Yhtiöllä kerrotaan olleen yhteensä noin 700 työntekijää.

Lähteet: Verge, TechPowerUp

Intelin kuluttajaprosessoreiden roadmap on elänyt viime vuosina täysin omaa elämäänsä. Yksi verrattain uusista tulokkaista on mobiilipuolelle suunnattu Lunar Lake, josta on nyt vuotanut nettiin varsin kattava tietopaketti.

Lunar Lake -diat vuoti alun perin tuttu X-vuotaja YuuKi-AnS, mutta hänen twiittinsä poistettiin verrattain nopealla aikataululla. AnandTechin keskustelualueella vaikuttava Geddagod oli kuitenkin hereillä ja ehti napata kuvat talteen mm. VideoCardzin löydettäviksi.

Lunar Lake tai tarkemmin Lunar Lake MX perustuu nykytrendien mukaisesti useampaan siruun, tosin tällä kertaa niitä on vain kaksi: prosessori- ja SoC-sirut. Mielenkiintoisena yksityiskohtana ilmeisesti molemmat niistä valmistetaan TSMC:n N3B-valmistusprosessilla, jonka jälkeen Intel Foveros-paketoi ne valmiiksi.

Prosessorisirun P-ytimet perustuvat Lion Cove- ja E-ytimet Skymont -arkkitehtuuriin. Piirikaavio kertoo ydinten asettelusta sen verran, että P- ja E-ytimillä on omat L2-välimuistinsa ja L3-välimuisti löytyy P-ydinten L2:n viereltä, kun E-ytimet ovat North Fabric -väylän takana kaukana siitä. P-ydinten rinnalta ”tehokkaalta puolelta” North Fabric -väylää löytyvät seuraavan sukupolven 8 Xe²-ytimen GPU parannetulla säteenseurannan kiihdytyksellä sekä ja Intel NPU 4.0 -tekoälykiihdytin, johon on nyt integroitu aiempien prosessoreiden GNA-kiihdyttimenkin toiminnallisuus. GPU:n kerrotaan  E-ydinten kaverina vähävirtaisella puolella ovat puolestaan muistiohjaimet, 8 Mt:n paranneltu System Cache -välimuisti sekä virranhallintayksikkö, Versatile Video Coding- eli H.266 -purkutuella päivittynyt mediayksikkö ja päivittynyt näyttöohjain. Uusi näyttöohjain tukee kolmea näyttöä, DisplayPort 2.1-, HDMI 2.1- sekä eDP 1.4/1.5 -liitäntöjä.

SoC-sirulla on puolestaan kaikki I/O-ohjaimet muistiohjaimia lukuunottamatta, sekä Microsoft Plutonia tukeva tietoturvaprosesori, 5 DSP-yksikön audiokoodekki sekä 3-kanavainen USB4/Thunderbolt 4 -ohjain. PCIe Gen 5- ja Gen 4 -linjoja on kumpiakin tarjolla neljä ja 10 Gbps:n USB3-liitäntöjä kaksi. Langattomista yhteyksistä tuettuina ovat Wi-Fi 7- ja BT 5.4.

SoC- ja prosessorisirujen lisäksi samasta paketoinnista löytyy tällä kertaa myös suoraan muistit, minkä vuoksi eri malleja tulee tämän hetkisten suunnitelmien mukaan saataville laskutavasta riippuen kaksi tai neljä: Core 5 MS1 ja Core 7 MS3, joista kummastakin tulee 16 ja 32 Gt:n LPDDR5x-8533-muistilla varustetut variantit. Core 5 MS1- malleissa on 4 P- ja 4 E-ydintä, 7 Xe-ytimen GPU ja 5 Tilen NPU, kun Core 7 MS3 -malleissa on 4 P- ja 4 E-ydfintä, 8 Xe-ytimen GPU ja 6 Tilen NPU. Intelin mukaan Lunar Laken GPU vastaa 12 watin konfiguraatiossa Apple M1:n GPU:ta 2,5 TFLOPSin suorituskyvyllä ja parhaimmillaan 32 Gt:n variantin GPU yltää 3,8 TFLOPSiin peitoten yhtiön mukaan Applen M2:n GPU:n.

Intelin odotetaan julkaisevan Lunar Lake -prosessorit ensi vuoden aikana.

Lähteet: Geddagod @ AnandTech, VideoCardz

PC-kotelovalmistaja Lian Li on julkistanut O11-tuoteperheeseensä uuden Vision-kotelon, joka pyrkii helpottamaan komponenttien ihastelua käyttämällä karkaistuja lasipaneeleita niin kotelon kyljessä, edessä kuin katossakin. Lian Li on kehittänyt O11 Visionin yhteistyössä PC Master Race -yhteisön jäsenten kanssa.

Kotelon kylki- ja etupaneelit ovat 4 ja katto 3 mm paksua lasia, eikä kotelon vasempaan etuyläkulmaan yhdistyvissä kolmessa särmässä ole lainkaan metallisia tukirakenteita. Siitä huolimatta sen mainostetaan kestävän jopa 35 kg painon. Mustassa mallissa lasipaneelit ovat tummennettuja, kun taas valkoisessa mallissa ne ovat kirkkaita. Rakenteeltaan mallit ovat identtisiä. O11 Visionin jokainen pidike ja paneeli on suunniteltu modulaariseksi ja niin, että niiden kanssa työskentely ei vaadi työkaluja. Kotelo on ulkomitoiltaan sentin-pari suurempi kuin O11 Dynamic Evo -malli.

Tuulettimia mahtuu kotelon sivulle ja pohjaan jopa kolme kappaletta ja taakse kaksi kappaletta. Nestejäähdyttimiä koteloon voi asentaa sivulle, taakse ja pohjaan. Kaapelinhallintaa helpottamaan virtalähde ulkonee kotelon takaseinästä 15 mm. Myös leveyssuunnassa kaapelinhallinnalle on O11-koteloille tuttuun tapaan keskivertoa enemmän tilaa. Kaapeleiden läpiviennit on peitetty silikonisuojuksilla. Koteloon voi myös asentaa jopa viisi 2,5” SSD-asemaa, tai vaihtoehtoisesti kolme 2,5” SSD-asemaa ja kaksi 3,5” HDD-asemaa. Lisäksi näytönohjaimen voi asentaa koteloon pystysuunnassa yhteensopivalla Lian Lin asennussarjalla.

O11 Vision on myös suunniteltu nimenomaan pöydällä käytettäväksi, sillä etupaneelin liitäntäportit ovat kotelon alareunassa, jotta niihin ylettäisi helposti nousematta seisomaan. Etupaneelissa on yksi 3,5 mm mikrofoni-/audioliitäntä, yksi USB-C-liitäntä ja kaksi USB 3.0 -liitäntää. Käynnistys- ja reset-painikkeet ovat tosin kotelon yläreunassa.

O11 Vision tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 480 x 304 x 464,5 mm (S x L x K),
• Materiaalit: 4 mm teräslevy, alumiini, 3 & 4 mm karkaistu lasi
• Emolevy-yhteensopivuus: E-ATX (max 280 mm), ATX, mATX, mini-ITX
• Tallennusasemapaikat:
  • Asemateline: 2 x 2,5 ” tai 2 x 3,5″
  • Kaapelinhallintateline: 3 x 2,5”
• Laajennuskorttipaikat: 6+1
• Laajennuskorttien maksimipituus: 455 mm
• Virtalähteen maksimikoko: ATX 220 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 167 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Kyljessä 3 x 120 mm tai 2 x 140 mm
  • Pohjassa 3 x 120 tai 3 x 140 mm
  • Takapaneelissa 2 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Takana 240 mm
  • Kyljessä 280 tai 360 mm
  • Pohjassa 280 tai 360 mm
• Kotelon I/O-paneeli: 2 x USB-A 3.0, 1 x USB-C 3.1, HD-audio/mikrofoni-komboliitin

Yhdysvalloissa O11 Vision on ennakkotilattavissa 140 dollarin hintaan ja sen myynninalkamispäivä on 30. marraskuuta. Hinta.fi:n mukaan Suomessa ainakin pari jälleenmyyjää on jo listannut kotelon sivuilleen alimmillaan 145 euron hintaan.

Lähde: Lian Lin tuotesivu

Qualcomm julkisti viime viikon päätteeksi uuden keskiluokkaan asemoituvan tulokkaan mobiilialustoihinsa – Snapdragon 7 Gen 3:n. Tiedotteessa Qualcomm vertaa Snapdragon 7 Gen 3:n saamia parannuksia viime vuonna julkaisemaansa Snapdragon 7 Gen 1:een, eikä maaliskuussa julkaistuun Snapdragon 7+ Gen 2:een. Syy tähän löytynee siitä, että piiri asemoituu teknisiltä ominaisuuksiltaan 7+ gen 2:n ja 7 gen 1:n väliin.

TSMC:n neljän nanometrin prosessilla valmistettavan 7 gen 3:n kerrotaan tarjoavan 15 % parempaa prosessorisuorituskykyä 7 gen 1 -malliin nähden. Toisin sanoen se häviää selvästi 7+ gen 2 -piirille, jolle luvataan 50 % parannus ensimmäiseen sukupolveen nähden. 7 gen 3 sisältää kahdeksan prosessoriydintä 1+3+4-asettelulla, eli tarjolla on yksi 2,63 GHz Prime-ydin, kolme 2,4 Ghz suorituskyky-ydintä ja kaksi 1,8 GHz energiatehokasta ydintä.

Adreno 720 -grafiikkasuorittimelle luvataan jopa 50 % parannusta pelisuorituskyvyssä Gen 1:een verrattuna. Uutena ominaisuutena pelien sulavuutta parantamassa on Snapdragon Game Super Resolution -ominaisuus, eli PC-maailmastakin jo tuttu resoluution ylöspäinskaalaus. Kamerapuolella Spectra Triple ISP -kuvaprosessori tukee mm. 200 megapikselin kameraa, kuvausta kolmella maksimissaan 21 megapikselin kameralla samanaikaisesti sekä 4K-videotallennusta.

7 Gen 3:n tekoälylaskennasta vastaavan Hexagon NPU:n (neural processing unit) kerrotaan tarjoavan 90 % enemmän suorituskykyä ja toimivan 60 % paremmalla energiatehokkuudella wattia kohden. Piiri mahdollistaa myös Qualcommin uusimman sukupolven Quick Charge 5 -pikalatausteknologian hyödyntämisen. Snapdragon X63 5G-modeemin maksimilatausnopeus on 5 Gbit/s, kun taas Gen 1:n sukupolvea vanhemmalla X62-mallilla se oli 4,4 Gbit/s. Piirin FastConnect 6700 -toteutus tukee Wi-Fi 6E:tä ja edeltäjästään poiketen myös Bluetooth 5.3:a.

Snapdragon 7 Gen 3:een perustuvat kuluttajalaitteet ovat saapumassa markkinoille vielä marraskuun aikana ja sitä hyödyntävistä puhelinvalmistajista Qualcomm nosti tiedotteessaan esimerkeiksi Honorin ja Suomessa hieman tuntemattomamman Vivon.

Lähde: Qualcommin lehdistötiedote, Qualcommin tuotesivu

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 17. marraskuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Kotimainen Valco tunnetaan muun muassa kyseenalaistakin huomiota saaneista mainoslauseistaan, mutta yhtiön varsinainen osaaminen löytyy kuulokepuolelta. Yhtiö keräsi menneenä kesänä myös positiivista palautetta ilmoitettuaan rakennuttavansa Puolangalle kuuloke- ja kuolemantähtitehtaan.

Joka kodin kuolemantähteä odotellessa joudutaan tyytymään vielä kuulokkeisiin, kuten vasta julkaistuihin NL25-nappikuulokkeisiin. NL25:t ovat ns. True Wireless- eli täyslangattomat nappikuulokkeet Yhtiön mukaan kuulokkeet ovat palkitun Jussi Timosen muotoilemat ja ääniprofiilista on vastuussa puolestaan Jasse Kesti.

NL25-nappikuulokkeiden sisältä löytyy Qualcommin QCC3000-sarjan piirit, jotka tukevat pienilatenssista pelitilaa, mutta tarkempi mallinumero on päätetty pitää salassa. Ne tukevat Bluetooth 5.3 -yhteyksiä LE Audio -tuen kera sekä mm. Qualcommin korkearesoluutioista aptX-äänenpakkausta. Ääntä toistetaan 10 mm:n hybridielementeillä, joiden kerrotaan yhdistävän dynaamisen elementin iskevyyden matalilla bassotaajuuksilla sekä armature-elementin nopeuden korkeammilla taajuuksilla. Mukana on luonnollisesti myös mikrofonit.

Kummassakin nappikuulokkeessa on 35 mAh:n akku, kun 55 mm halkaisijaltaan olevasta pyöreästä kotelosta löytyy 300 mAh:n akku nappien lataukseen. Paksuutta latauskiekolta löytyy yhtiötä lainaten noin tuuman verran. Kuulokkeiden luvataan jaksavan täydellä äänenvoimakkuudella 5 tuntia ja yleisesti käyttöaikaa kerrotaan olevan 12 tuntia, mutta mistään ei käy ilmi pitävätkö luvut sisällään kuulokkeiden kotelon akusta irtoavat virrat. Kuulokkeet on IPX4-suojatut roiskeilta. Valcon mukaan sen nappikuulokkeet erottuvat massasta muun muassa oikeiden painikkeidensa kautta, kun ainakin valtaosa kilpailijoista käyttää kapasitiivisia kosketuselementtejä kuulokkeiden hallintaan.

NL25-nappikuulokkeet tulevat saataville ainakin toistaiseksi vain ennakkovarausten kautta. Ensimmäinen erä tullaan numeroimaan ja omaa sijoitusta odotuslistalla voi parantaa kutsumalla kavereitakin ennakkovaraamaan omat kuulokkeensa.

Kuulokkeiden hinta on 139 euroa ja se maksetaan vasta, kun ennakkovaratut kuulokkeesi ovat valmiina lähetettäviksi. Valco myöntää niille kahden vuoden täystakuun sekä varaosia ja kohtuuhintaista korjausta niin kauan, kuin yhtiö on olemassa. Lisäksi yhtiö viherpesee toimintaansa istuttamalla puun jokaista myytyä kuuloketta kohden.

Lähde: Valco

Toisen sukupolven PCI Express 5.0 -SSD-asemat alkavat tekemään tuloaan, mutta useimmissa on käytössä edelleen sama Phisonin E26-ohjainpiiri kuin ensimmäisenkin sukupolven asemissa. Pian markkinoille on saapumassa SiliconMotionin uusi ohjainpiiri, jonka luvataan olevan sekä nopeampi että energiatehokkaampi kuin Phisonin ohjain.

SiliconMotion SM2508 on PCI Express 5.0- ja NVMe 2.0 -standardeja tukeva SSD-ohjainpiiri, joka tukee kahdeksaa kanavaa ja parhaimmillaan 3600 MT/s (MegaTransfers) nopeuden QLC ja TLC NAND-piirejä. Ohjainpiiri on varustettu neljällä maksimissaan 1,25 GHz:n Arm Cortex-R8- ja yhdellä Cortex-M0-ytimellä ja se valmistetaan ennakkotiedoista poiketen 12 nanometrin sijasta TSMC:n N6 EUV -prosessilla.

Ohjainpiirin luvataan kykenevän 14,5 Gt/s perättäisluku- ja 14 Gt/s -kirjoitusnopeuksiin ja jopa 2,5 miljoonan IOPSin satunnaisluku- ja kirjoitusnopeuksiin. Verrokiksi Phisonin E26:n parhaiksi luvuiksi on mainostettu valmistajan toimesta tähän mennessä 14 Gt/s- ja 12 Gt/s perättäisluku- ja -kirjoitusnopeudet sekä 1,5 ja 1,6 miljoonan IOPSin satunnaisluku- ja kirjoitusnopeudet. Kenties merkittävintä on kuitenkin valmistajan lupaus alle 3,5 watin kulutuksesta, verrattuna Phisonin noin 5 wattiin, mikä mahdollistaa kevyemmät jäähdytysratkaisut. On kuitenkin syytä muistaa, että ohjainpiirin lisäksi lämpöä ovat tuottamassa myös NAND-piirit ja välimuistina toimiva DRAM.

SiliconMotion odottaa saavansa SM2508-ohjainpiirin työpöytämarkkinoille vielä kuluvan vuoden loppuun mennessä. Kannettavien puolella saatavuuden odotus jatkuu valmistajan arvion mukaan kuitenkin jopa ensi vuoden loppupuolelle.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD julkaisi hiljattain uudet Ryzen Threadripper -prosessorit ja julisti samalla HEDT-markkinat uudelleen avatuiksi, vaikka tehokkaimmat mallit jäivätkin työasemiin. Yhtiön työasemapuolelle suunnattu uusi 96-ytiminen Ryzen Threadripper Pro 7995WX rikkoi heti tullessaan Cinebench R23:n 100 000 pisteen rajapyykin, mutta prosessorissa on tehoa paljon enempäänkin.

Ylikellottaja Sampson on saanut käsiinsä uuden Threadripper Pro 7995WX:n ja istuttanut sen Asuksen Pro WS TRX50-Sage Wi-Fi -emolevylle, joka on ensisijaisesti tarkoitettu Threadripper HEDT-prosessoreille, mutta hyväksyy myös Pro-sarjan työasemaprosessorit. Prosessori venyi alustalla ilmajäähdytyksellä kaikkien ydinten osalta jopa yli 4,8 GHz:n kellotaajuuksille, kun ne vakiona toimivat 2,5 GHz:n kellotaajuudella.

Ylikellotettu Ryzen Threadripper Pro 7995WX rikkoi vähemmän yllättäen samoin tein kaikkien kolmen lähimenneisyyden Cinebench-version ennätykset. Cinebench R15:ssa prosessori saatiin toimimaan 4,875 GHz:n kellotaajuudella, mikä tuotti 23 697 pistettä. Aiempi ennätys oli korealaisen safediskin Ryzen Threadripper 3990X:llä 5,225 GHz:n kellotaajuudella saavuttama 18 832 pistettä.

Pykälää tuoreemmassa Cinebench R20:ssa uusi ennätys on nyt 61 538 pistettä, jonka Sampson saavutti 4,816 GHz:n kellotaajuudella. Aiempi ennätys oli niin ikään yhdysvaltalaisen daveReconRF:n kahdella Epyc 9654:llä 3,7 GHz:n kellotaajuudella ajama 55 126 pistettä.

Cinebench R23:ssa ennätys on nyt 161 259 pistettä. Toisin kuin edellisissä versioissa, tuoreimmassa Cinebenchissä jouduttiin jäämään aavistuksen alle 4,8 GHz:n kaikkien ydinten toimiessa 4,791 GHz:n kellotaajuudella. Aiempi ennätys oli R20:n tapaan daveReconRF:n nimissä ja kahdella 3,7 GHz:n kellotaajuudella toimineella Epyc 9654:llä ajettu 147 668 pistettä. HWBotista löytyy tosin myös 634 972 pisteen tulos, mutta AMD:n FX-8320:lla reilun 4,2 GHz:n taajuudella ajettu tulos on selvästi virheellinen.

Päivitys:

Sampson on vaihtanut nestejäähdytykseen ja rikkonut lisää ennätyksiä, mukaan lukien aiemmat omat ennätyksensä. Cinebench R15:ssa ennätys on nyt 25 189 pistettä, joka saavutettiin tasan 5 GHz:n kellotaajuudella. R20:ssa kellotaajuudeksi saatiin jostain syystä aavistuksen ilmajäähdytystä matalampi 4,791 GHz, mutta tulos parani silti 62 500 pisteeseen. R23:ssa kellotaajuus asettui 4,966 GHz:iin ja pisteitä ropisi 167 309. Cinebenchien uusimmassa versiossa 2024:ssä pisteitä tuli 8022 kellotaajuuden ollessa 4,825 GHz. Korkein 5,265 GHz:n kellotaajuus saavutettiin Cinebenchien ulkopuolella GPUPI for CPU 1B -testissä, jolla tulokseksi tuli 6,96 sekuntia.

Lähteet: Tom’s Hardware, HWBot (1), (2), (3), WCCFTech

Puhelinten ja muiden mobiililaitteiden latausstandardien maailma on varsin kirjava valmistajien omien ratkaisujen vuoksi, vaikka riippumaton USB Power Delivery onkin viime aikoina saanut nostettua asemaansa. Langattoman latauksen puolella tilanne on ollut yksinkertaisempi Qi:n käytännössä vakiinnutettua asemansa de facto -ratkaisuna jo aikaa sitten, mutta myös sieltä löytyy valmistajien tehokkaampia omia standardeja.

Nyt Qi-standardia hallinnoiva Wireless Power Consortium eli WPC on julkaissut uuden Qi v2.0 -standardin. Uusi Qi v2.0 -standardi rakentuu kahdesta profiilista: Applen WPC:lle lahjoittamaan MagSafeen perustuvasta Magnetic Power Profilesta eli MPP:stä ja parannellusta Extended Power Profilesta eli EPP:stä, josta on muovattu v2.0 yhteensopiva ilman magneettia tai lisätehoa. MPP profiilia käyttävät laitteet tunnistaa uudesta Qi2-logosta, kun EPP-profiilia käyttävissä laitteissa on jatkossakin vanha tuttu Qi-logo.

Ensimmäiset Qi2-laitteet ovat jo markkinoilla, sillä Applen uudet iPhone 15 -sarjan puhelimet tukevat jo uutta standardia ja sen MPP-profiilia. Uusi Qi v2.0 ei ole kuitenkaan nostanut latausnopeuksia mihinkään, vaan maksimi on edelleen 15 wattia. WPC on kuitenkin jo aiemmin kertonut aikeistaan tuoda tuki korkeammille latausnopeuksille vuoden 2024 puoliväliin mennessä.

Lähteet: Lehdistötiedote, WPC