Uusi artikkeli: Testissä Intel Core i5-10600KF

Testissä Intelin uusi 6-ytiminen ja Hyper-Threading-ominaisuudella varustettu Core i5-10600KF -prosessori.

285 euron hintainen Core i5-10600KF on käytännössä vuoden 2020 versio 2,5 vuotta sitten julkaistusta Core i7-8700K:sta. Käytössä on edelleen 14 nanometrin viivanleveys ja Skylake-arkkitehtuuri, mutta ajan saatossa parannellun ja optimoidun valmistusprosessin sekä juotetun lämmönlevittäjän ansiosta kellotaajuuksia on saatu nostettua 100-200 MHz.

Testeissä ensisijaisena vertailukohtana on AMD:n noin 100 euroa edullisempi Ryzen 5 3600, mutta mukana on tulokset myös useilla Intelin ja AMD:n saman hintaluokan prosessoreilla. Prosessori- ja pelitestien lisäksi mukana on myös tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä Intel Core i5-10600KF

Vuotaneet OPN-numerot paljastavat tietoja AMD:n Zen 3 -arkkitehtuurin Vermeer-prosessoreista

Tämän hetkisten tuotekoodien mukaan aivan ensimmäiseen A0-steppingiin perustuvat Vermeerit saavuttaisivat parhaimmillaan 4,6 GHz:n Boost-kellotaajuuden.

Nettiin on alkanut tihkumaan enemmän ja enemmän tietoja paitsi AMD:n tulevista Renoir-APU-piireistä AM4-kannalle, myös tulevista Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvista Vermeer-prosessoreista.

Igor’s Lab on saanut käsiinsä useamman Vermeer-prosessorin OPN- eli tuotetilausnumeron. Numerot tekevät mielenkiintoisiksi niihin upotetut tiedot prosessoreiden kellotaajuuksista, mitkä Igor Wallossek on yhdistänyt kahteen eri kategoriaan.

Ensimmäisessä joukossa on kolme mallia, OPN 100-000000063-alkuiset 07_46/40_N, 08_46/40_Y ja 23_44/38_N. Wallosekin mukaan kyseessä on 8-ytimisen ja 16 säiettä suorittavan prosessorin ensimmäisen A0-steppingin sampleista. Tuotekoodeista puolestaan nähdään, että prosessoreiden peruskellotaajuudet ovat 3,8 – 4,0 ja Boost-kellotaajuudet 4,4 – 4,6 GHz.

Toiseen joukkoon kuuluu puolestaan kaksi 100-000000059-alkuista mallia: 14_46_37_y ja 15_46/36_N. Wallosekin tietojen mukaan kyse on 16-ytimisistä 32 säiettä suorittavista prosessoreista ja 8-ytimisten mallien tapaan niiden A0-steppingistä. Tuotekoodeihin on upotettu 3,6 ja 3,7 GHz:n perus- ja 4,6 GHz:n Boost-kellotaajuudet. Ottaen huomioon, että kyse on aivan ensimmäisestä prosessorin steppingistä, on mahdollista ja jopa todennäköistä, etteivät kellotaajuudet tule vastaamaan lopullisia malleja.

Renoir-APU-piireistä Wallok puolestaan kertoi kenties ikävämpiä uutisia. OEM-markkinoilla työskentelevien lähteiden mukaan Renoir-APU-piireissä käytettäisiin aiempaa korkeampaa Infinity Fabricin FCLK-kellotaajuutta, mikä voisi olla ongelmallinen etenkin vanhemmilla emolevyillä.

Käytännössä normaalin toiminnan kannalta mitään ongelmia ei pitäisi olla, mutta APU-piireistä ei välttämättä saa kaikkea irti, mikäli ei voida käyttää kyllin korkeaa FCLK-kellotaajuutta. Nykyisillä Ryzen-prosessoreilla FCLK suositellaan pitämään samana muistikellotaajuuden kanssa, eli esimerkiksi DDR4-3600-muisteilla 1800 MHz:ssa. Tuki korkeammille FCLK-kellotaajuuksille viittaa samalla tuettujen muistikellotaajuuksien nostamiseen entistä korkeammalle. Todennäköisimmin ongelmat vanhemmilla alustoilla tulisivatkin juuri kyllin korkeiden muistikellotaajuuksien saavuttamisesta FCLK:n pariksi.

Lähde: Igor’s Lab, Uutiskuva VideoCardz

Kanadan Samsung listasi Galaxy Book S -kannettavan Intelin Lakefield-prosessorilla

Intelin ensimmäistä ”big.LITTLE”-tyyppistä Lakefield-prosessoria on esitelty jo useammassakin tuotteessa, mutta Samsungin Galaxy Book S saattaa olla ensimmäinen markkinoille asti ehtivä tuote.

Intelin Lakefield-prosessori on yhtiön ensimmäinen ”big.LITTLE”-tyyppinen x86-prosessori. Lakefieldiä on demottu jo useampaan otteeseen ja sen on luvattu tähdittävän muun muassa Microsoftin kaksinäyttöistä Surface Neo -taulutietokonetta.

Ensimmäinen markkinoille ehtivä Lakefield-tietokone näyttää kuitenkin tulevan kenties hieman yllättäen Samsungilta. Saksalainen ComputerBase oli löytänyt Samsungin Kanadan verkkosivuilta uuden Galaxy Book S 13,3” -tietokoneen Intelin Core i5 -prosessorilla.

Tarkemmista tietokoneen tiedoista paljastuu, että ultrabook-kannettavan sydämenä sykkii nimenomaan Lakefield-arkkitehtuuriin perustuva Core i5-L16G7. Vaikka Intel ei ole listannut prosessoria vielä ARK-tietokannassaan, tiedetään aiemmista vuodoista sekä yhtiön itsensä kertomista tiedoista sen sisältävän yhden Sunny Cove -tehoytimen ja neljä kevyttä Tremont-ydintä sekä Gen11-grafiikkaohjaimen. Prosessorin maksimikellotaajuus on 3 GHz, mutat sen peruskellotaajuutta Samsung ei paljasta. Myös se on toistaiseksi epäselvää, koskeeko 3 GHz:n kellotaajuus Sunny Covea, Tremonteja vai sekä että.

Muilta osiltaan Galaxy Book S noudattaa aiemman Snapdragon 8cx -mallin jalanjäljissä. Tietokoneen 13,3-tuumainen kosketusnäyttö tukee FullHD-resoluutiota, prosessorin tukena on 8 Gt LPDDR4x-muisti ja eUFS-tallennustilaa on tarjolla 256 Gt. Kannettavasta on tiputettu pois LTE-tuki, mutta siitä löytyy tuki Wi-Fi 6 -standardille, kun SD8cx-mallissa joutuu tyytymään vanhempaan Wi-Fi 5:een.

Galaxy Book S 13,3” -tietokoneen strategiset mitat ovat 305,2 x 203,2 x 6,2 – 11,8 mm ja 950 grammaa. Samsungin sivuilta ei valitettavasti paljastu vielä, milloin tai mihin hintaan kannettava tarkalleen tulee myyntiin.

Lähde: Samsung

SD 8.0 -standardi tuo SD Express -kortit PCIe 4.0 -aikaan

Parhaimmillaan 4 Gt/s siirtonopeudet mahdollistava uusi standardi on kaikilta osiltaan yhteensopiva aiempien versioiden kanssa.

SD-korttistandardeja hallinnoiva SD Associaton on julkaissut uuden SD 8.0 -standardin SD Express -korteille. Edeltävä SD 7.0 ja sen mukana tullut PCI Express-väylää ja NVMe-standardia hyödyntävä SD Express -korttistandardi julkaistiin vajaat kaksi vuotta sitten.

SD 8.0 -standardin merkittävin muutos aiempaan on tuki PCI Express 4.0 -väylille ja sen myötä kasvaneet siirtonopeudet. Uusi SD Express Gen4x2 yltää nyt parhaimmillaan lähes 4 Gt/s:n siirtovauhtiin, mikä on kaksinkertainen Gen3x2-nopeuksiin verrattuna.

SD 8.0 -kortit ja -lukijat ovat luonnollisesti yhteensopivia 7.0:n kanssa, mutta PCI Express -laajennuskorteista tuttuun tapaan nopeus määräytyy hitaimman yhteisen nimittäjän mukaan: SD Express Gen3x1 -paikassa nopeinkin kortti pääsee parhaimmillaan 985 Mt/s:n siirtonopeuksiin, kun G4L2-kortti Gen4x2-paikassa yltää 3938 Mt/s nopeuteen.

Lähde: SD Association

AMD pyörsi aiemman päätöksen: B450- ja X470-emolevyt voivat tukea Zen 3 -prosessoreita

Zen 3 -prosessoreita tukeva BIOS tulee saataville vain 400-sarjan emolevyjen käyttäjille, joilla on ostokuitti uudesta Zen 3 -prosessorista ja se poistaa samalla tuen useilta aiemmilta Ryzen-prosessoreilta.

AMD joutui keskustelupalstoilla ja mediassa pienoisen myrskyn silmään, kun se ilmoitti hiljattain vain X570- ja B550-piirisarjoihin perustuvien emolevyjen tulevan tukemaan Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Monet olivat olettaneet AMD:n viestinnän perusteella myös vanhempien emolevyjen tukevan tulevia prosessoreita.

Nyt AMD on antanut asiasta uuden lausunnon ainakin tunnetulle saksalaisylikellotaja Roman ’Der8auer’ Hartungille. AMD:n mukaan se on asioita punnittuaan päättänyt sallia Zen 3 -tuen myös valituille B450- ja X470-emolevyille uudempien B550- ja X570-emolevyjen lisäksi. Samalla se alleviivaa, että Zen 3:n jälkeen tulevat sukupolvet tulevat vaatimaan uudemman emolevyn. B450- ja X470-emolevyjen Zen 3 -tuki on vain beeta-tasoa, samaan tapaan kuin 300-sarjan piirisarjojen Zen 2 -tuki.

Välttääkseen aiempia ongelmia päivitysruljanssissa Zen 3 -prosessoreita tukeva BIOS-versio tulee olemaan saatavilla vain rajoitetusti niille asiakkaille, joilla on todennettavasti tuettu B450- tai X470-emolevy sekä ostokuitti Zen 3 -prosessorista. Tällä estetään mahdollisuus, että asiakas päivittäisi BIOSin ilman prosessoria, jolla sen voisi sen jälkeen käynnistää. BIOS-päivitys tulee samalla poistamaan tuen useilta aiemmin julkaistuilta Ryzen-prosessoreilta lopullisesti, BIOSin päivittäminen taaksepäin ei tule onnistumaan. AMD myös varoittaa jo etukäteen, että Zen 3 -tuella varustetut beeta-BIOSit eivät välttämättä tule ehtimään ensimmäisten Zen 3 -prosessoreiden julkaisuun ainakaan kaikilla emolevyillä.

Yksi syistä, miksi AMD oli rajaamassa 400-sarjan piirisarjat ulkopuolelle, oli niissä usein käytetyt 16 Mt:n BIOS-sirut, joissa jo Zen 2 -tuen sisällyttäminen oli johtanut joissain tapauksissa useiden aiemmin tuettujen prosessoreiden tuen, UEFI BIOSin graafisten ominaisuuksien ja jopa joidenkin emolevyjen ominaisuuksien poistoon. Aika näyttää, kuinka suurelle osalle valikoimastaan emolevyvalmistajat päättävät julkaista beeta-BIOSin ja tuleeko esimerkiksi juuri BIOS-sirun kapasiteetti olemaan tähän vaikuttava tekijä.

Päivitys:

AMD on julkaissut joitain tarkentavia tietoja tuesta. Aiemmin mainittu BIOSin lataaminen ei vaadi ostotodistuksia, vaan vain vakuutuksen klikkaamalla verkkosivulla ja/tai ennen BIOSin päivitystä, että on varmasti alla 400-sarjan tuettu emolevy ja Zen 3 -prosessori. Zen 3 -prosessorit tulevat olemaan viimeiset tuetut 400-sarjan emolevyillä riippumatta siitä, tullaanko AM4:lle julkaisemaan esimerkiksi Zen 3+ -tyyppisiä päivitysmalleja vai ei.

Samsung julkisti suurikokoisen 50 megapikselin kamerasensorin kehittyneellä Dual Pixel -tarkennuksella ja 8K-videokuvaustuella

Uutuussensori tuo edistyneemmän Dual Pixel -tarkennuksen ensimmäisenä korkeamman resoluution mobiilisensoreihin.

Samsung on julkistanut uuden 50 megapikselin ISOCELL GN1 -kamerasensorin, joka tukee Dual Pixel -automaattitarkennusta sekä ja Tetracell-tekniikkaa. Sensori muodostaa 12,5 megapikselin kuvia yhdistämällä oletuksena neljä alkuperäisen 50 megapikselin kuvan pikseliä yhdeksi. Lopputuloksena on jättikokoinen 2,4 mikrometrin pikseli, mistä on hyötyä erityisesti hämäräkuvauksessa. Käytännössä Tetracell-tekniikka on tuttu muun muassa Sonyn kamerasensoreista, joissa se tunnetaan Quad Bayer -suotimena. ISOCELL GN1 on Samsungin ensimmäinen molemmat edellä mainitut teknologiat sisältävä kamerasensori.

Samsungin uutuus kilpailee fyysisen kokonsa puolesta muun muassa OnePlus 8 Prosta löytyvän Sonyn IMX 689 -sensorin kanssa ollen varsin suurikokoinen (1/1,3″). Tämän seurauksena 50 megapikselin resoluutiosta huolimatta sensorin yksittäisen pikselin koko on melko suuri 1,2 um. Suurikokoisten pikselien ja Tetracell-teknologian avulla myötä Samsung mainostaakin sensorin pärjäävän hyvin hämärissäkin olosuhteissa.

GN1 tuo ensimmäisenä korkean resoluution mobiilisensorina mukaan myös edistyneen Dual Pixel -tarkennustekniikan, jossa jokainen sensorin pikseli rakentuu kahdesta erillisestä valoa havainnoivasta fotodiodista. Näiden vierekkäisten diodien tunnistamaa vaihe-eroa käytetään puolestaan hyödyksi tarkennuksessa. Lisäksi Samsung kertoon lisäksi kehittäneensä algoritmin, jonka avulla kaikkia sensorilta löytyviä fotodiodeja voidaan hyödyntää 100 megapikselin kuvaa vastaavan resoluution tuottamisessa.

Videokuvauspuolelta sensori tukee jopa 8K-resoluutiota 30 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella. Samsungin mukaan ISOCELL GN1:n massatuotanto aloitetaan toukokuun aikana. Kiinalainen vivo on jo ilmoittanut käyttävänsä Samsungin uutuussensoria tulevassa X50 Pro -älypuhelimessaan.

Lähde: Samsung, GSMArena

Yhdysvallat tiukentaa Huaweita koskevia vientirajotteita – Huaweilta virallinen vastine

Uudet tiukemmat vientirajoitteet aiheuttavat merkittäviä lisähaasteita Huawein liiketoiminnalle.

Huawei on julkaissut tiedotteen, jossa se kommentoi Yhdysvaltojen viime viikolla jatkamia kaupparajoitteita. Donald Trump ilmoitti viime torstaina, että maa jatkaa kiinalaisia telekommunikaatioyrityksiä koskevia kaupparajoituksia vuodella. Yhdysvallat vetoaa edelleen maahan kohdistuvaan uhkaan sekä turvallisuusriskiin.

Seuraavana päivänä Yhdysvallat ilmoitti muuttavansa vientisääntöjään koskien Huawein hankkimia puolijohdetuotteita, joiden tekniikka tai ohjelmistot ovat peräisin yhdysvaltalaisyrityksiltä. Yhdysvaltain kauppaministerin mukaan Huawei on pystynyt aiemmin hankkimaan yhdysvaltalaista tekniikkaa hankkimalla sitä ulkomaisilta tuottajilta, mutta uuden säännön puitteissa näiden ulkomaisten yritysten on hankittava Yhdysvalloilta erillinen lisenssi piirien toimittamiseksi Huaweille ja sen kumppaneille. Uusilla vientisäännöillä on 120 päivän siirtymäaika viime perjantaista lähtien.

Käytännössä tämä koskettaa kaikkiaan 114 Huawein kanssa yhteistyötä tekevää yritystä, kuten esimerkiksi puolijohdevalmistaja TSMC:tä, joka tuottaa merkittävän osan Huawein HiSilicon-piireistä. TSMC ehti juuri tiedottamaan 12 miljardia dollaria maksavan viiden nanometrin tuotantolaitoksen rakentamisesta Arizonaan. TSMC aikoo tehdä kattavan lakianalyysin ja tutkimuksen uusien vientisääntöjen tulkitsemisesta.

Kiina on jo ilmoittanut olevansa valmis vastatoimiin vastineena Huawein saamalle kohtelulle. Toimet koskevat Kiinassa toimivia yhdysvaltalaisyrityksiä, kuten Applea, Ciscoa, Qualcommia ja Boeingia.

Huawei kertoo tiedotteessaan vastustavan kaikilta osin Yhdysvaltain kauppaministeriön asettamia uusia vientisääntöjä, jotka on kohdistettu epäoikeudenmukaisesti Huaweihin. Huawein mukaan Yhdysvaltain hallinto on tiukentanut sääntöjään yritysten ja alan yhdistysten vastustuksesta huolimatta. Päätöstä kuvaillaan mm. mielivaltaisiksi ja turmiollisiksi koko alan kannalta. Huawei kuvailee myös Yhdysvaltojen kääntäneen selkänsä kaikille Huawein asiakkaille ja kuluttajille.

Huawein hallituksen puheenjohtaja Guo Ping kommentoi tilannetta myös yrityksen järjestämän HAS 2020 -tilaisuuden avauspuheenvuorossa. Pingin mukaan Yhdysvaltain mielivaltaiset toimet tulevat väistämättä vaikuttamaan yrityksen rakentamien verkkojen laajentamiseen ja ylläpitoon yli 170 maassa. Tämä saattaa vaikuttaa yli 3 miljardin ihmisen käyttämiin tuotteisiin ja palveluihin. Huawei kertoo aloittaneensa kattavat tutkimukset uuteen säännökseen liittyen ja tekee kaikkensa löytääkseen tilanteeseen ratkaisun.

Lähde: Huawei, Reuters

Uusi artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S20+ ja S20

19.5.2020 - 00:47 / Juha Uotila Mobiili Kommentit (19)

io-tech testasi Samsungin kaksi edullisempaa Galaxy S20 -huippumallia.

io-techin testissä katsastetaan tällä kertaa Samsungin Galaxy S20- ja Galaxy S20+ -älypuhelimet, jotka sijoittuvat mallistossa Ultra-huippuversion alapuolelle runsaan 1000 euron hintaluokkaan. Edullisemmat mallit eroavat Ultrasta mm. näytön koon, kameroiden, akun kapasiteetin sekä latausnopeuden osalta.

Tässä artikkelissa tutustutaan ensisijaisesti Galaxy S20+ -malliin kahden viikon testijakson pohjalta. Sivussa on havaintoja myös pienemmästä Galaxy S20 -mallista, joka on teknisesti hyvin samankaltainen plus-mallin kanssa.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S20+ ja S20

Teclab julkaisi videoarvostelun Core i9-10900K -prosessorista ennen aikojaan

Intelin uuden sukupolven kuluttajamalliston lippulaiva noudattaa aiemmista Skylake-johdannaisista tuttua kaavaa niin vahvuuksien kuin heikkouksiensa puolesta.

Intel julkisti hiljattain uudet Comet Lake-S -koodinimellä tunnetut 10. sukupolven Core-prosessorit. Vaikka prosessorit ja niitä tukevat Z490-emolevyt ovat jo ennakkomyynnissä, ei lehdistölle ole vielä annettu lupaa julkaista testejä prosessoreilla.

Bilibili-palvelussa toimiva teknologiakanava TecLab on viitannut Intelin NDA-päivämäärille kintaalla ja julkaissut videon, jossa Core i9-10900K -huippumallia vastaan asettuvat AMD:n Ryzen 9 3900X ja 3950X. Kertauksen vuoksi Core i9-10900K on 10-ytiminen prosessori, mikä tukee Hyper-threading-SMT-teknologian avulla maksimissaan 20 säikeen samanaikaista suorittamista. Sen peruskellotaajuus on 3,7 GHz ja Themal Velocity -Turbo-kellotaajuus yhdellä ytimellä peräti 5,3 GHz.

PCMark 10 -testeissä Intelin uusi prosessori on vahvoilla, peitoten molemmat AMD:n prosessorit joka osatestissä pienehköllä marginaalilla. SuperPi Mod 1.9 MP 1MB -testissä meno jatkuu Intelin voittaessa 7,323 sekunnin tuloksella selvästi AMD:n 3900X:n 9,350 ja 3950X:n 9,231 sekunnin tulokset. WPrime 1024M -testissä tulokset kuitenkin kääntyvät 3950X:n vieden selvän voiton 37,998 sekunnin tuloksella, kun 3900X selviää testistä 50,695 sekunnissa ja Intelin i9-10900K 58,048 sekunnissa.

Cinebench-testeissä ajettiin tuntemattomasta syystä vain moniydintestit, mitkä AMD voitti odotetusti. Core i9-10900K nettoaa R15-testissä 2671 pistettä, kun 3900X saa 3109 ja 3950X 4126 pistettä. R20:ssa 10900K saavutti 6314 pistettä, 3900X 7009 pistettä ja 3950X 9406 pistettä. WinRAR 5.9 -testissä i9-10900K kääntää taas tilanteen puolelleen, peitoten molempien AMD:n verrokkien vajaan 31 000 Kt/s tulokset 38,488 Kt/s tuloksellaan.

HWBotin x265 -videopakkaustestissä Intel jää pienellä marginaalilla peränpitäjäksi yltäen 1080p-resoluutiolla 80,195 FPS:n vauhtiin, kun 3900X pakkaa saman videon 81,106 FPS:n ja 3950X 95,064 FPS:n nopeudella. 4K-resoluutiolla järjestys on sama, 10900K yltää 20,376 FPS:n nopeuteen, 3900X 20,87 FPS:n nopeuteen ja 3950X 25,412 FPS:n nopeuteen. Puget Systemsin Photoshop-testissä Intelin i9-10900K voittaa AMD-kaksikon 968 pisteen tuloksellaan 3900X:n yltäessä 819 pisteeseen ja 3950X 802 pisteeseen. Saman sivuston After Effects -testissä ero kasvaa entisestään i9-10900K:n noustessa 1055 pisteeseen, kun AMD:n 3900X jää 846 ja 3950X 840 pisteeseen.

3DMark Fire Strike Extreme -testissä i9-10900K peittoaa 3900X:n sekä 3DMark-pisteissä että fysiikkapisteissä, mutta jää jälkeen 3950X:lle. 3DMark-pisteitä ropisi GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimen kera 3900X:lle 15 750, 10900K:lle 16 091 ja 3950X:lle 16 319. Fysiikkapisteet olivat samassa järjestyksessä 28 532, 29 813 ja 32 632. TimeSpy-testissä Core i9-10900K sai 6794 3DMark-pistettä ja 6612 CPU-pistettä, kun 3900X jäi 6720 ja 6513 pisteeseen, mutta 3950X vei selvän voiton 7048 ja 8395 pisteen tuloksillaan.

Pelitesteissä ensimmäisenä on Intelin prosessoreilla aina vahva FarCry 5, jossa Core i9-10900K vie odotetusti kärkipaikan 135 FPS:n tuloksellaan Ryzen 9 3900X:n jäädessä 119 ja 3950X:n 116 FPS:ään. GTA 5 on puolestaan vahvempi AMD:lle, sillä i9-10900K jää 80,285 FPS:ään samalla kun 3900X yltää 88,52 ja 3950X 88,3 FPS:ään. Assassin’s Creed Odysseyssä i9-10900K pääsee jälleen niskan päälle 71 FPS:n keskimääräisellä tuloksella 3900X:n ja 3950X:n molempien saavuttaessa 65 FPS:n keskimääräisen ruudunpäivitysnopeuden.

Metro Exoduksessa Intel pysyy voitokkaana 62,02 FPS:n tuloksella, kun 3900X jää 55,78 ja 3950X 55,79 FPS:ään. Tomb Raiderissa kaikki kolme prosessoria olivat käytännössä tasoissa, vaikka i9-10900K:n 118 FPS:n tulos peittosikin 3950X:n kahden ja 3900X:n kolmen FPS:n erolla. Borderlands 3 jatkoi samaa linjaa i9-10900K:n yltäessä 78,82 FPS:ään, kun 3950X jäi 76,64 FPS:ään ja 3900X 76,63 FPS:ään. Kaikki pelitestit ajettiin 1440p-resoluutiolla.

Tehonkulutustestien kyseenalaista kunniaa jakava piikkipaikka meni odotusten mukaisesti edelleen 14 nanometrin prosessilla valmistettavalle Core i9-10900K:lle, joka imi rasituksessa töpselistä parhaimmillaan tai pahimmillaan 338 wattia, kun 3950X pärjäsi 306 ja 3900X 263 watilla. Lepotilassa Intelin uutuus kuitenkin on vähävirtaisempi 107 watin kulutuksella, kun AMD:n 3900X vaatii 126 ja 3950X 128 wattia. Kulutukset ovat koko kokoonpanon kulutuksia, ei pelkän prosessorin.

Lähde: TecLab @ Bilibili

MediaTek julkaisi uuden Dimensity 820 -järjestelmäpiirin

Dimensity 820 perustuu samaan siruun kuin 800, mutta GPU:ssa on otettu käyttöön yksi ydin lisää, minkä lisäksi tehoydinten kellotaajuuksia on nostettu 30 %:lla ylöspäin.

MediaTek julkaisi tammikuussa uuden Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Järjestelmäpiiri on ehtinyt tähän mennessä hädin tuskin markkinoille asti, mutta jo nyt yhtiö on esitellyt sille seuraajan.

MediaTek Dimensity 820 perustuu samaan siruun kuin edeltäjänsä, mutta eroja löytyy kellotaajuuksien ulkopuoleltakin. Järjestelmäpiirin neljä Cortex-A76-ydintä toimivat nyt 2 GHz:n sijasta 2,6 GHz:n kellotaajuudella, minkä lisäksi Mali-G57-grafiikkaohjain on päivittynyt MC5-malliin, mikä tarkoittaa alkuperäisen järjestelmäpiirin pitäneen sisällään vähintään yhden käytöstä poistetun GPU-ytimen. Neljä kevyempää Cortex-A55-ydintä toimivat 2 GHz:n kellotaajuudella kuten 800-mallissakin.

Toinen muutos on SIM-tuen kasvattaminen yhdestä kahteen SIM-korttiin. Muilta osin Dimensity 820 on pysynyt identtisenä edeltäjänsä kanssa ja sisältää esimerkiksi maksimissaan 16 Gt LPDDR4x-muistia tukevan muistiohjaimen, Wi-Fi 5- ja Bluetooth 5.1 -tuet sekä tuen 1080p+-resoluution näytöille ja UFS-tallennustilalle. Järjestelmäpiiri valmistetaan niin ikään tuttuun tapaan 7 nanometrin valmistusprosessilla.

GSMArena on löytänyt myös kuvia MediaTekin julkaisutilaisuudesta, jossa järjestelmäpiiriä verrattiin Qualcommin Snapdragon 765G -piiriin uudemman 768G:n sijasta. Diojen mukaan Dimensity 820 peittoaa Qualcommin sirun GeekBench 4.2:ssa 7 – 37 %:n erolla, GFXBenchin Manhattan 3.0:ssa 33 %:n erolla ja tuntemattomaksi jääneessä tekoälytestissä jopa 300 %:n erolla. Lisäksi järjestelmäpiirin tehonkulutuksen kerrotaan olevan 5G-yhteyksillä 21 % matalampi.

Lähde: MediaTek