ReViven kehittäjä Jules Blok liittyi Khronoksen OpenXR-työryhmään

OpenXR on Khronoksen tuleva VR-alustat yhteen tuova standardi.

Khronoksen tuleva OpenXR-standardi perustuu ohjelmistorajapintaan ja laitetasoon, jotka varmistavat yhteensopivuuden eri alustojen välillä ilman, että kehittäjien tarvitsee erikseen tukea jokaista VR-alustaa. Uuden standardin kehitystyö aloitettiin virallisesti alkuvuodesta.

Khronoksen OpenXR:n parissa toimiva työryhmä on saanut mielenkiintoisen ja epäilemättä arvokkaan lisäyksen, kun Jules ’CrossVR’ Blok liittyi mukaan standardin kehittäjiin. Blok tunnetaan parhaiten ReVive-työkalusta, joka mahdollisti Oculukselle suunniteltujen VR-sovellusten toiminnan HTC:n Vive-virtuaalilaseilla.

Khronoksen työryhmään liittyminen kehitystyöhön mukaan pääsevänä Associate Member -jäsenenä on oletuksena saatavilla vain yrityksille 175 dollarin hintaan per työntekijä, mutta kuitenkin minimissään 3500 dollarilla. Blok päätti silti yrittää liittymistä suoraan 3500 dollarin hintaan, vaikka hän onkin vain yksi, itsenäinen kehittäjä eikä osa suurempaa yritystä. Tarkoitusta varten hän perusti Patreon-tilin, jonka tarkoituksena oli saada rahat kokoon joukkorahoituksen voimalla.

Patreon-tili osoittautui kuitenkin lopulta turhaksi, sillä OpenXR-kehitysryhmä ja Khronos päättivät lopulta sponsoroida Blokin jäsenmaksun ja ottaa hänet mukaan kehitysryhmään. Koska rahoja ei tarvitakaan jäsenmaksuun, tullaan tällä hetkellä 2161 dollaria kuukausittain tuottavan Patreon-tilin rahat ohjaamaan ReViven kehitystyöhön.

Lähde: Tom’s Hardware, Patreon

Intelin piirisarja-roadmap vuoti: Z390 korvaa pian julkaistavan Z370:n ensi kesänä

Tulevat 300-sarjan piirisarjat on tarkoitettu lokakuussa julkaistaville Coffee Lake -prosessoreille.

Intel valmistelee uusia 8. sukupolven Coffee Lake -koodinimellisiä työpöytäprosessoreja julkaistavaksi 5. lokakuuta. Prosessorit vaativat tuekseen yhdessä niiden kansa julkaistavan uuden Z370-piirisarjan, joka vastaa kuitenkin ominaisuuksiltaan vielä Kaby Lake -sukupolven Z270-piirisarjaa.

Intel tulee julkaisemaan aluksi vain kourallisen Coffee Lake -malleja ja suurin osa prosessoreista julkaistaankin vasta ensi vuoden alkupuolella. Yhdessä loppujen prosessoreiden kanssa tullaan julkaisemaan myös uudet Cannonlake-sukupolven 300-sarjan piirisarjat, joiden mukana on myös korvaaja Z370-piirisarjalle.

Nyt AnandTechin keskustelualueille on vuotanut Intelin piirisarjoja koskeva roadmap, joka paljastaa korvaavan piirisarjan tottelevan nimeä Z390. Aiemmat vuodot antoivat käsityksen, että Z390 julkaistaisiin muiden Cannonlake-sukupolven piirisarjojen tavoin jo alkuvuodesta, mutta roadmapin mukaan Z370 tulee pysymään ainoana ylikellotuspiirisarjana aina ensi kesään saakka. Z370 tulee jatkamaan eloaan Z390:n rinnalla myös ensi kesän jälkeen, mutta ellei piirisarjojen välillä ole merkittävää hintaeroa, on vaikeaa nähdä miksi kukaan ostaisi sen julkaisun jälkeen enää vanhempaa Z370-emolevyjä.

Z390:n lisäksi Cannonlake-sukupolven 300-sarjan piirisarjoihin kuuluvat Q370, Q360, B360, H370 ja H310. Tuttuun tapaan Q- ja B-alkuiset piirisarjat on tarkoitettu lähinnä yrityskäyttöön ja Z- ja H-alkuiset kuluttajille. Voit tutustua Kaby Lake -sukupolven Z370-piirisarjan ja Cannonlake-sukupolven 300-sarjan piirisarjojen eroon aiemmasta uutisestamme.

Lähde: AnandTech Forums

Raijintekiltä näyttävä lasipintainen Coeus EVO -tornikotelo

Raijintekin uuden Coeus EVO -kotelon ulkopinnat ovat neljä millimetriä paksua karkaistua lasia.

Raijintek on lisännyt kotelovalikoimaansa uuden näyttävän Coeus EVO -mallin, jonka kylki-, etu- ja kattopaneelit ovat valmistettu neljä millimetriä paksusta karkaistusta lasista. Teräsrunkoisen kotelon sisällä on tilaa jopa E-ATX-kokoisille emolevyille.

Coeus EVO tarjoaa asennuspaikat neljälle 3,5 ja 2,5 tuuman levylle. Sisäosa on jaettu kahteen osaan välipohjalla, jonka alapuolella levypaikat ja ATX-virtalähde sijaitsee. Laajennuskorttipaikkoja on kahdeksan kappaletta ja niihin sopii maksimissaan 350 mm pitkät kortit. Coeus EVO:n etupaneelin liitäntävarustukseen kuuluu yksi USB Type-C-liitäntä sekä kaksi USB 3.0 -liitäntää. Tuuletinpaikkoja kotelossa on kaikkiaan kahdeksan kappaletta, joista neljässä on esiasennettuna LED-valaistu 120 mm tuuletin.

Raijintek Coeus EVO:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 235 x 444 x 544 mm (L x S x K)
  • Paino: 12,2 kg
  • Materiaali: Teräs, karkaistu lasi
  • Yhteensopivat emolevyt: E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 4 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 8 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 350 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 200 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 175 mm
  • Tuuletinpaikat:  3 x 120 mm tai 2 x 140 mm edessä, 2 x 120/140 mm katossa, 1 x 120/140 mm takana, 2 x 120 mm välipohjassa
  • Tuulettimet: 3 x 120 mm (valkoiset ledit)
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240, 280 tai 360 mm edessä, 240 mm katossa

Valmistaja ei ole toistaiseksi ilmoittanut Coeus EVO:n hinnoittelua tai saatavuutta.

Lähde: Raijintek

AMD julkaisi Radeon Software 17.9.1 -ajurit näytönohjaimilleen

Radeon Software 17.9.1 -ajurit eivät tuo mukanaan uusia ominaisuuksia, vaan korjaavat vanhoja.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.9.1 -ajurit tukevat kaikkia AMD:n GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja ne ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille.

Radeon Software 17.9.1 -ajurit keskittyvät uusien ominaisuuksien sijasta korjaamaan edellisten ajureiden ongelmia. Korjattujen bugien listalta löyhtyy muun muassa RX Vegoja vaivannut ongelma, jossa videoiden toistossa on ongelmia tietokoneen herättyä lepotilasta, hiiren stutterointi joissain tapauksissa, joissa Radeon WattMan tai kolmannen osapuolen ylikellotussovellus on aktiivisena taustalla sekä Titan Fall 2 -pelin kaatumiset ensimmäisen sukupolven GCN-näytönohjaimilla. Voit tutustua täyteen listaan korjauksista sekä tiedossa olevista bugeista ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

AMD:n insinöörit työstivät aluksi Threadripper-prosessoria vapaa-ajallaan

Forbes-sivuston haastattelussa AMD:n johtajat paljastivat, että Ryzen Threadripper -prosessorin ei alunperin ollut edes tarkoitus olla olemassa.

AMD:n mukaan alkuperäinen suunnitelma oli julkaista työpöydälle 4-, 6- ja 8-ytimiset Ryzen-prosessorit sekä Infinity Fabric -yhdysväylän avulla useampaa piisirua käyttävät 8-32-ytimiset Epyc-palvelinprosessorit.

Käytännössä työpöytäkäyttöön suunnatut 8-ytimiset Ryzen 7 -sarjan työpöytäprosessorit haastoivat jo Intelin HEDT-alustan Broadwell-E-koodinimellisen Core i7-6900K -prosessorin, mutta Intelin valikoimista löytyi vieläkin suorituskykyisempi 10-ytiminen 6950X-malli.

Pieni ryhmä AMD:n työntekijöitä työskenteli vapaa-ajallaan irrallisen projektin parissa, jossa visioitiin mahdollisuuksia hyödyntää palvelimiin suunnatun Epyc-prosessorin ominaisuuksia suorituskykyisessä HEDT-tehoprosessorissa (Highend Desktop). Käyttöön tulisi kustannustehokkaasti fyysisesti sama SP3-kanta kuin Epyc-prosessoreissa, mutta TR4-kannassa johtimet olisivat vain eri järjestyksessä. Suunnitelmissa pyöriteltiin ideaa isomman 16-ytimisen piisirun valmistamisesta, mutta se olisi viivästyttänyt julkaisua kahdella vuodella.

Idea esiteltiin Inteliltä AMD:lle siirtyneelle Computing and Graphics -ryhmän johtajalle Jim Andersonille kesäkuussa 2016, joka antoi projektille vihreän valon ja lisäsi sen AMD:n viralliseen roadmappiin. Anderson piti ideasta hyödyntää Ryzenin ja Epycin olemassa olevia ominaisuuksia, vaikka projektilla ei varsinaisesti ollut virallista liiketoimintasuunnitelmaa.

Anderson kysyi ryhmältä, koska tuote saataisiin markkinoille ja pettyi saamaansa vastaukseen – vuonna 2018. Anderson pyysi ryhmää saamaan projektin valmiiksi kesään 2017 mennessä ja Ryzen Threadripper julkaistiin lopulta virallisesti 18 kuukautta myöhemmin 10. elokuuta 2017.

Alunperin Threadripper oli pelkästään projektin koodinimi, mutta siitä pidettiin niin paljon, että siitä päätettiin myös virallinen tuotenimi. Vaihtoehtona olisi ollut, että Threadripper olisi julkaistu esimerkiksi Ryzen 9 -sarjana.

Lähde: Forbes

Enermax julkaisi 750 ja 800 watin 80 Plus Titanium -sertifioidut MaxTytan-virtalähteet

Tiukin 80 Plus Titanium -sertifikaatti on vielä varsin harvinainen ja vaatii virtalähteeltä 94 % hyötysuhdetta

Kenties parhaiten juuri virtalähteistään tunnettu Enermax on julkaissut kaksi mielenkiintoista uutuutta virtalähdemarkkinoille. MaxTytan-sarjaan kuuluvat uudet 750 ja 800 watin mallit kuuluvat nimittäin vielä varsin harvalukuiseen 80 Plus Titanium -sertifioitujen virtalähteiden joukkoon.

Enermaxin uudet MaxTytan-virtalähteet täyttävät yhtiön mukaan 80 Plus Titanium -sertifikaatin vaatimat hyötysuhdetasot helposti. Euroopan 230 voltin jännitteella virtalähteen hyötysuhteen kerrotaan olevan noin 92 prosenttia 10 %:n kuormalla ja nousevan noin 96 prosenttiin 50 %:n kuormalla. 80 Plus Titanium vaatii vähintään 94 prosentin hyötysuhteen 50 % kuormalla.

Virtalähteet ovat täysin modulaarisia ja niiden mukana toimitetaan valmiiksi johto kerrallaan punotut kaapelit. Kondensaattorit ovat japanilaisia ja niiden luvataan kestävän 105 asteen lämpötiloja. Enermaxin SafeGuard-ominaisuuden kautta virtalähteestä löytyy myös kattavat suojaominaisuudet jännitepiikkejä ja muita ongelmia vastaan.

Virtalähteissä käytetään patentoidulla Twister-laakeroinnilla varustettua 139 millimetrin tuuletinta, joka kytkeytyy käyttöön noin 55 % rasituksessa. Tuuletin on lisäksi varustettu niin ikään patentoidulla Dust Free Rotation -teknologialla, jonka avulla tuuletin pyörii käynnistyessään 10 sekuntia väärään suuntaan ennen normaalia toimintaa. Virtalähteistä löytyy myös painike, jolla toiminnon voi käynnistää milloin tahansa.

Enermaxin MaxTytan-sarjaan kuuluu nyt julkaistujen 750 ja 800 watin mallien lisäksi myös 1050 ja 1250 watin mallit.

Lähde: Enermax

Googlen ex-insinöörin pitkä projekti: iPhone 7 kuulokeliittimellä on vihdoin totta

Scotty Allenin projekti vaati 17 viikkoa tuskaista työtä ja satojen dollareiden edestä hajonneita osia.

Uutisoimme keväällä entisen Google-insinööri Scotty Allenin projektista, jossa hän rakensi iPhone 6s:n Kiinassa saatavilla olevista irtokomponenteista. Tällä kertaa Allen on ottanut projektikseen tuoda kuulokeliittimen takaisin iPhone 7:ään.

Videolle taltioidussa projektissaan Allen käy läpi useita prototyyppivaiheita ja kommelluksia. Koska iPhone 7:n piirilevyltä ei löydy paikkaa kuulokeliittimelle, oli Allenin keksittävä, miten kuulokeliitin-Lightning-adapteri olisi mahdollista saada sopimaan puhelimen sisälle ilman, että normaalin Lightning-portin toiminta häiriintyisi siitä.

Uhriksi joutuneesta iPhonesta poistettiin aluksi barometrin venttiiliksi tarkoitettu muovipalanen, jonka lisäksi Taptic Engine -värinämoottori jouduttiin asentamaan hieman vinoon asentoon, mikä puolestaan työnsi akkua aavistuksen ylöspäin. Lightning-portin ja kuulokeliittimen välillä vaihtelu hoidetaan tarkoitukseen sopivalla piirillä, josta Allen ei valitettavasti paljastanut sen tarkempia yksityiskohtia.

Prototyyppivaiheissa Allen eteni yksinkertaisesta verolevystä kiinalaistehtaalta tilattuun kustomoituun piirilevyyn, mutta lopulliseen versioon se oli korvattava ohuella ja taipuisalla piirilevyllä (Flex PCB). Videolla näytetään myös lyhyesti taipuisan piirilevyn valmistusprosessi.

Lopullisessa kokoamisvaiheessa pitäydyttiin aiemmin mainitussa konfiguraatiossa vinoon asennettuine värinämoottoreineen ja hieman ylöspäin työnnetyn akun kanssa. Puhelimen sisältä löytyvää metallilevyä jouduttiin lisäksi leikkaamaan tai hiomaan, mutta videossa sivuutetaan tämä osuus käytännössä täysin.

Lopussa kuitenkin seisoi kiitos ja yli neljä kuukautta kestäneen rakennusprojektin lopputulos oli varsin uskottava iPhone 7 toimivan kuulokeliittimen kera. Negatiivisena puolena kuulokkeiden ja Lightning-liitännän käyttäminen esimerkiksi puhelimen lataamiseen ei vieläkään toimi samanaikaisesti.

Kaikki projektiin liittyvät piirustukset on julkaistu avoimena lähdekoodina GitHubissa (MIT-lisenssi), joten periaatteessa kuka tahansa voi valmistuttaa itselleen tarvittavat piirilevyt ja lisätä kuulokeliittimen Applen toistaiseksi uusimpaan puhelinmalliin. Lisäksi Strange Parts myy joukon kehystettyjä ja numeroituja, toimivia piirilevyjä kehystettyinä 30 dollarin hintaan (sis. postikulut kaikkialle maailmaan).

Lähde: Strange Parts

Logitechilta uusi langaton MX Ergo -ohjainpallohiiri ergonomian ystäville

MX Ergo on logitechin uusi langaton ohjainpalloa hyödyntävä hiirimalli.

Logitech on laajentanut ohjainlaitemallistoaan hieman erikoisemmalla hiirellä, jonka käyttäjäkunta saattaa olla hieman suppeampi, mutta sitäkin uskollisempi. Kyseessä on langaton MX Ergo -ohjainpallohiiri (trackball), jonka valmistaja lupaa tarjoavan ergonomiaa ja tarkkuutta.

MX Ergo on muotoiltu niin, että kämmen voi levätä hiiren päällä ja ohjainpalloa liikutellaan peukalolla. Hiiren sivuttaiskulmaa on mahdollista säätää portaattomasti 0-20 asteen välillä. Ohjainpallo käyttää optista seurantaa, jonka herkkyys on säädettävissä yhdellä näppäinpainalluksella 320-440 CPI:n välillä.

MX Ergo käyttää Logitechin langatonta 2,4 GHz taajuudella toimivaa Unifying-yhteystekniikkaa tai Bluetoothia. Hiiren sisäinen litium-polymeeriakku on kapasiteetiltaan 500 mAh ja sen luvataan kestävän yhdellä latauksella jopa neljä kuukautta. Akku ladataan hiiren etuosassa sijaitsevan micro-USB-liitännän kautta.

Easy-Switch-toiminto mahdollistaa hiiren liittämisen kahteen tietokoneiseen samanaikaisesti ja vaihtamisen niiden välillä yhdellä näppäinpainalluksella. Flow-ominaisuuden avulla on puolestaan mahdollista kopioida ja liittää tietoja ja tiedostoja näiden kahden tietokoneen välillä.

Logitech MX Ergo tulee Suomessa kauppoihin syyskuussa 129 euron suositushintaan.

Lähde: Logitech

Intelin Coffee Lake -prosessoreiden myynti alkaa 5. lokakuuta

io-techin tietojen mukaan 8. sukupolven Core-prosessoreiden myynti alkaa lokakuun alussa.

Olemme saaneet vahvistettua omista lähteistämme, että Intelin uudet Coffee Lake -koodinimelliset työpöytäprosessorit saapuvat myyntiin 5. lokakuuta. Odotamme, että prosessorit ovat myynnissä myös Suomessa heti samana päivänä.

Edelleen 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettavat Coffee Laket tuovat mukanaan kuusi ydintä työpöytäprosessoreihin. Uutuudet vaativat kuitenkin kaverikseen uuteen Z370-piirisarjaan perustuvan LGA 1151v2 -kantaisen emolevyn.

AMD:n Ryzen-prosessoreiden saapuminen markkinoille on aiheuttanut Intelille painetta hintojen viilaamiseen ja Coffee Laken myötä yrityksellä onkin hyvä sauma säätää hintojaan.

io-techin tietojen mukaan uusien Coffee Lake -prosessoreiden kerroinlukottomien K-mallien hinnoittelu Suomessa tulee julkaisun yhteydessä olemaan seuraavanlainen:

  • Core i3-8350K: 199 €
  • Core i5-8600K: 299 €
  • Core i7-8700K: 419 €

Core i3-8350K -malli on neliytiminen, kun taas Core i5- ja Core i7-mallit ovat 6-ytimisiä. Core i7-8700K on varustettu Hyper-Threading-ominaisuudella eli se tukee 12 säiettä.

iFixitin purkutuomio: The Essential Phone on lähes mahdoton avattava

iFixit joutui jäädyttämään The Essential Phone -älypuhelimen saadakseen sen auki.

iFixit-sivusto on tutustunut työkaluarsenaaleineen Yhdysvalloissa hiljattain myyntiin tulleeseen Andy Rubinin The Essential Phone -älypuhelimeen ja purkanut sen palasiksi.

Titaani-keraamirakenteisen puhelimen avaamista kuvataan erittäin haastavaksi ja iFixit joutui käyttämään puhelimen molempien puolien avaamiseksi lämmön ohella jäädytystaktiikkaa. Laitteen takakuori osoittautui pelkäksi peitelevyksi, jonka alta ei pääse käsiksi oikeastaan mihinkään hyödylliseen. Näyttölasi hajosi puolestaan irrottaessa, mutta sen alta paljastuneen ruuvikiinnitteisen välirungon kautta pääsee lopulta käsiksi puhelimen komponentteihin.

Puhelimen 11,7 Wh:n akku on kiinni helposti irrotettavilla vedettävillä liimakaistaleilla. Suurikokoinen piirilevy levittäytyy akun ympärille sekä puhelimen ylä- että alaosaan ja USB-liitäntä on integroituna piirilevylle, joka tekee sen korjaamisesta erittäin kallista. Etu- ja takakameran moduulit irtoavat puhelimen rungosta viimeisten komponenttien joukossa piirilevyn irrottamisen jälkeen. Hauskana yksityiskohtana modulaaristen lisälaitteiden kiinnittämisessä käytettävien magneettien napaisuudet on merkitty näkyvästi.

Yhteenvetona The Essential Phonen korjattavuusarvosana ei ole kovinkaan mairitteleva 1/10 pistettä. Suurin arvosanaan vaikuttava tekijä on erittäin pienillä saumoilla varustettu tiukkaan liimattu rakenne, jonka avaaminen ehjänä on lähes mahdotonta. Plussaa tulee lähinnä standardimallisista ruuveista sekä akun helposti irtoavasta kiinnityksestä.

Lähde: iFixit