Samsung on ilmoittanut uuden toisen sukupolven 10 nm 3D FinFET -valmistustekniikkansa olevan valmiina piirituotantoon. Samalla yritys myös ilmoitti aikeistaan lisätä tuotantokapasiteettiaan asentamalla 10 nanometrin tuotantolaitteiston uusimmalle S3-linjalleen Korean Hwaseongiin. Tuotannon odotetaan alkavan S3-linjalla viimeisen vuosineljänneksen aikana.

Samsungin toisen sukupolven 10 nm 3D FinFET -valmistusprosessi on lisänimeltään LPP (Low Power Plus) ja se sisältää parannuksia ensimmäisen sukupolven LPE (Low Power Early) -prosessiin nähden. Sen johdosta piirien suorituskyvyn kerrotaan paranevan 10 % ja virrankulutuksen laskevan 15 %.

Tällä hetkellä Samsungin Exynos 8895- ja Qualcommin Snapdragon 835 -järjestelmäpiirit valmistetaan ensimmäisen sukupolven 10 nm LPE-prosessilla. Toistaiseksi ei ole tiedossa, tullaanko kyseisistä piireistä näkemään uudella LPP-prosessilla valmistetut parannellut versiot, vai käytetäänkö toisen sukupolven 10 nm valmistusprosessia vasta yritysten seuraavan sukupolven järjestelmäpiireissä.

10 nanometrin valmistusprosessi on tällä hetkellä edistynein massatuotantokäytössä oleva piirivalmistustekniikka. Samsung oli ensimmäinen puolijohdevalmistaja, joka aloitti piirituotannon 10 nm:n tekniikalla viime lokakuussa. Valmistusprosesseilla on tapana ”kypsyä” ajan myötä, jonka myötä niistä otetaan käyttöön edistyneempiä versioita. Esimerkiksi Samsungin kahden vuoden takainen Exynos 7420 -järjestelmäpiiri valmistettiin 14 nm LPE -prosessilla, kun taasen vuotta myöhemmin julkaistussa Exynos 8890 -piirissä oli siirrytty kehittyneempään 14 nm LPP -prosessiin.

Myös Intel kertoi hiljattain suunnitelmistaan 10 nanometrin valmistusprosessinsa suhteen, jonka käyttöönotto on viivästynyt reilusti alkuperäiseen aikatauluun nähden. Intelin mukaan sen tuleva 10 nm valmistusprosessi on kuitenkin kokonaisen sukupolven kilpailijoita edellä, jonka myötä sen transistoritiheys on niihin nähden jopa kaksinkertainen. Hyper Scaling -teknologian ansiosta Intelin 10 nm prosessilla yhdelle neliömillille saadaan mahtumaan peräti 100,8 miljoonaa transistoria. Lisäksi Intelin 10 nm prosessin etuja tulee olemaan, että se sopii hyvin eri tyyppisten piirien valmistukseen. Intelin seuraavan sukupolven Cannonlake-prosessorit tullaan valmistamaan yrityksen uudella 10 nm prosessilla, mutta tekniikkaa voidaan hyödyntää myös järjestelmäpiirien valmistuksessa.

Lähde: Samsung

Suorituskykymittaukset on ajettu Full HD -resoluutiolla ja mukana on myös tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset. Testeissä vertailukohtina ovat MSI:n edellisen sukupolven Radeon RX 480 Gaming X -malli sekä NVIDIAn leiristä GeForce GTX 1060 -näytönohjaimen 3 Gt- ja 6 Gt -näyttömuistilla varustetut mallit.

Lopuksi kokeilimme MSI:n RX 580 -näytönohjaimen ja Polaris 20 -grafiikkapiirin ylikellotuspotentiaalia.

Lue artikkeli: AMD Radeon RX 580 & 570 (Polaris 20)

Intelin Intel Developer Forum -tapahtumilla on jo pitkät perinteet uusien innovaatioiden esittelyareenoina. Nyt tarinalle on tullut kuitenkin loppu, sillä Intel on ilmoittanut IDF-sivuillaan noin 20 vuotta kestäneen perinteen päättyvän välittömästi.

Intelin päätös lopettaa IDF-tapahtumat peruuttaa myös jo suunnitellut tapahtumat, kuten elokuulle aiotun IDF 2017 San Franciscon. Yhtiön mukaan ensisijainen lähde tiedoille yhtiön tuotteista ja teknologioista on jatkossa Resource and Design Center -portaali, jonka lisäksi Intelin edustajilta voi aina tiedustella lisäinformaatiota.

Monet ovat tulkinneet IDF-tapahtumien peruuntumisen vaikuttavan uhkaavalta kuluttajaluokan prosessoreiden tulevaisuudelle. Tulkintojen taustalta löytynee Intelin aiemmat lausunnot aikeista keskittyä entistä enemmän IoT-, pilvi- ja datakeskuspalveluihin PC-markkinoiden sijasta.

Mitään todellisia viitteitä kuluttajapuolen tulevaisuuden heikentymisestä ei kuitenkaan ole. Viimeisimpien huhujen mukaan Intel on päinvastoin kiihdyttänyt aiottuja kuluttajatuotteiden julkaisuaikataulujaan. DigiTimesin mukaan Basin Falls -alusta eli Skylake-X- ja Kaby Lake-X -prosessorit sekä X299-piirisarja tultaisiin julkaisemaan jo Computex-messujen yhteydessä touko-kesäkuun vaihteessa, kun aiemmissa suunnitelmissa alustan julkaisun piti tapahtua vasta pari kuukautta myöhemmin.

Coffee Lake -prosessoreiden julkaisun puolestaan kerrotaan aikaistuneen tammikuulta 2018 liki puolella vuodella tämän vuoden elokuulle. Huhujen mukaan ensin julkaisuvuoron saisivat Z370-piirisarja sekä kerroinlukitsemattomat K-sarjan prosessorit. Kerroinlukolliset prosessorit ja loput 300-sarjan piirisarjat julkaistaisiin puolestaan kuluvan vuoden lopulla tai vuoden 2018 alussa. Ennakkotietojen mukaan Coffee Lake -prosessorit tulevat kasvattamaan ydinten maksimimäärää edullisemmalla LGA 115x -alustalla neljästä kuuteen. Tukea huhuille antaa Intelin aiemmin julkaisema kuva, jossa 8. sukupolven Core i7 -prosessori luvattiin kuluvan vuoden jälkimmäiselle puolikkaalle.

Aikaistuneiden aikataulujen syyksi DigiTimes kertoo AMD:n Ryzen-prosessoreiden luoman paineen markkinoilla. AMD:n huhutaan vahvistavan tarjontaansa lähitulevaisuudessa Zen-arkkitehtuuriin perustuvilla 16-ytimisillä prosessoreilla ja niille tarkoitetulla X399-piirisarjalla.

Avasimme videolla Samsungin toimittaman paketin, jonka sisuksista löytyi Suomen ensimmäiset ja tällä hetkellä ainoat median Galaxy S8 -testikappaleet. Otamme ensituntumat laitteista, tutustumme Samsungin omaan käyttöliittymään Android 7.0 -käyttöjärjestelmän päällä ja testaamme kasvojen tunnistusta ja sormenjälkilukijaa.

Virallisesti puhelimien myynti alkaa 28. huhtikuuta ja suositushinnat Suomessa ovat alkaen 799€ Galaxy S8:lle ja 899€ Galaxy S8+:lle. Io-techin testiartikkeli julkaistaan huhti-toukokuun vaihteessa.

Lukijapalautteen myötä olemme ottaneet videokuvauksessa käyttöön Panasonicin GH-4-kameran ja ulkosen mikrofonin. Video on kuvattu, editoitu ja upittu Youtubeen katsottavaksi 3840×2160-resoluutiolla.

Käy tilaamassa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

AMD julkaisi eilen uudet Radeon RX 500 -sarjan näytönohjaimet. Uusien näytönohjainten kylkeen julkaistiin luonnollisesti myös uudet ajurit, Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.4.3:t. Ajurit tukevat kaikkia GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia, mutta Radeon RX 550:lle on toistaiseksi jaossa muista erillinen ajuripaketti.

Radeon Software 17.4.3 -ajurit ovat saatavilla 32-bittisinä Windows 7- ja 10- ja 64-bittisinä Windows 7-, 8.1- ja 10 -käyttöjärjestelmille. Radeon 300 -sarja ja sitä uudemmat näytönohjaimet ovat virallisesti tuettuja vain 64-bittisillä käyttöjärjestelmillä.

Uusien näytönohjainten tuen ja jo 17.4.2 -ajureissa lisätyn Windows 10 Creators Update -tuen lisäksi ajureissa ei ole muita uusia ominaisuuksia. Vanhoja bugeja ei ole myöskään korjattu, eli ajurit lienevät todellisuudessa näytönohjaintukeaan lukuunottamatta identtiset 17.4.2-ajureiden kanssa. Voit tutustua ajureiden tiedossa oleviin ongelmiin ja muihin tietoihin tarkemmin niiden julkaisutiedotteesta. Myös erillisenä pakettina jaettavat Radeon RX 550 -ajurit ovat ilmeisesti identtiset 17.4.2-ajureiden kanssa, sillä korjattuja ongelmia ei ole listattu niidenkään julkaisutiedotteeseen.

Lataa AMD:n ajurit täältä

AMD julkaisi Radeon RX 500 -sarjan näytönohjaimet virallisesti eilen. Vaikka Radeon RX 560:n, RX 570:n ja RX 580:n käyttävät Polaris-piirit on nimetty uudelleen, ovat ne edelleen käytännössä samoja viime sukupolven grafiikkapiirien kanssa.

TechPowerUp-sivuston keskustelufoorumeiden käyttäjä TonybonJoby päätti ottaa riskin ja testata Sapphire Radeon RX 580 Limited Edition -näytönohjaimen BIOSia XFX:n RX 480 -näytönohjaimessaan. Riskiä nosti etenkin se, että Sapphiren BIOSin Boost-kellotaajuus on 1411 MHz, kun XFX:n RX 480:ssa se on vain 1288 MHz.

TonybonJobyn mukaan BIOSin flashays sujui ongelmitta ja näytönohjain tunnistui sen jälkeen Radeon RX 580:nä. Päivityksen voidaan sanoa onnistuneen jopa yli odotusten, sillä TonybonJobyn mukaan hänen XFX RX 480 ei suostunut ylikellottumaan yli 1350 MHz:n, mutta uudella BIOSilla 1411 MHz:n Boost-kellotaajuus toimi ongelmitta. Ero ylikellottuvuudessa selittynee RX 580 BIOSin käyttämillä korkeammilla jännitteillä.

TonybonJobyn mukaan näytönohjain toimii esimerkiksi Witcher 3:ssa ja Furmarkissa ongelmitta ja kellotaajuus pysyy ainakin Witcher 3:ssa vakaasti 1411 MHz:ssa, mutta kellotaajuuksien säätö kumpaankaan suuntaan MSI Afterburnerilla kaataa ajurit välittömästi. Toistaiseksi ei ole varmuutta johtuuko ongelma Polaris 10:n ja Polaris 20:n mahdollisista pienistä eroista vai esimerkiksi MSI Afterburnerin puutteellisesta tuesta RX 580:lle.

Näytönohjaimen BIOSin päivittäminen väärän mallin BIOSilla saattaa johtaa näytönohjaimen toimimattomuuteen tai jopa täydelliseen hajoamiseen. Flashaysta kokeilevien on syytä ottaa alkuperäinen BIOS aina talteen ja omata kokemusta uuden flashayksen teosta sokkona, varanäytönohjaimella tai omistaa näytönohjain jossa on käytössä kaksi BIOSsta.

Flashaaminen väärän näytönohjaimen BIOSilla voi evätä valmistajan takuun ja käyttäjät tekevät sen täysin omalla vastuullaan. Huom! Jos et tiedä mitä teet, älä tee.

Logitech on esitellyt mekaanisten näppäimistöjensä valikoimaan uuden G413-mallin, joka on varustettu anodisoiduilla alumiinikuorilla. Kyseessä on erityisesti pelaajille suunnattu näppäimistö, jonka suunnittelussa tarkkuus ja suorituskyky ovat olleet Logitechin mukaan etusijalla.

Värivaihtoehtoja on kaksi – tumma Carbon punaisella taustavalaistuksella sekä hopeanvärinen Silver valkoisella valaistuksella. Valaistuksen kirkkaus on valittavissa viidestä vaihtoehdosta. G413:n päällikuori on 5052-alumiini-magnesiumseosta, jonka pintaan on tehty harjattu viimeistely. Muovisessa on pohjalevyssä on säädettävät koroketassut sekä johtourat esimerkiksi kuulokkeita varten.

Näppäinhattujen alta löytyy Omronin valmistamat Romer-G-näppäinkytkimet, joiden kytkeytymissyvyys on yleisiä Cherry MX -kytkimiä matalampi 1,5 mm ja painallusvoima 45 grammaa. Näppäimistön mukana toimitetaan 12 vaihdettavaa näppäinhattua, jotka on muotoiltu aggressiivisemmin erityisesti pelaamista silmällä pitäen.

G413 tukee 26KRO:ta, eli 26 näppäinpainalluksen samanaikaista tunnistusta. Pelitila mahdollistaa Windows-näppäimen poiskytkennän pelaamisen ajaksi. Makrokomentojen ohjelmoiminen onnistuu F1-F12-näppäimiin LGS-ohjelmiston avulla. Näppäimistön takareunaan on sijoitettu USB-läpivientiliitäntä lisälaitteita varten.

Logitech G413 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 445 x 132 x 34 mm
• Paino: 1105 g
• Romer-G-näppäinkytkimet, kestoikä 70 milj. painallusta
• Näppäinkytkimien kytkeytymissyvyys 1,5 mm, pohjaussyvyys 3,0 mm, painallusvoima 45 g
• Yksivärinen taustavalaistus (punainen / valkoinen)
• USB Type A -johto, 1,8 metriä
• Yksi USB 2.0 -läpivientiliitäntä
• 26KRO

Logitech G413 -näppäimistö tulee myyntiin huhtikuun aikana 99 euron suositushintaan.

Lähteet: lehdistötiedote, Logitech

Xiaomi on julkistanut tänään uuden Mi6-älypuhelimen mallistonsa huipulle. 5,15-tuumaisella Full HD-näytöllä varustettu puhelin sisältää hintaansa nähden erittäin kilpailukykyiset tekniset ominaisuudet.

Mi6:n runko on ruostumatonta terästä ja sekä etu- että takapuolella on kaikilta reunoiltaan kaartuva lasi. Xiaomin mukaan teräsrungon kiiltävän viimeistelyn aikaansaamiseksi tarvitaan 40 eri käsittelyprosessia. Saataville tulee myös keraamisella takakuorella ja 18-karaatin kullatuilla yksityiskohdilla varustettu versio. Puhelimen rakenne on tehty roiskevedenkestäväksi. Värivaihtoehtoja ovat musta, valkoinen, kulta-sininen sekä kiiltävä hopea.

Järjestelmäpiirinä Mi6:ssa käytetään uutta Snapdragon 835:ttä, joka koostuu kahdeksasta Kryo 280 -prosessoriytimestä sekä Adreno 540 -grafiikkasuorittimesta. RAM-muistia on kuusi gigatavua ja tallennustilaa versiosta riippuen 64 tai 128 Gt. Takauoren yläosaan on sijoitettu kaksi 12 megapikselin kameraa, joista toinen on varustettu laajakulmaobjektiivilla ja toinen teleobjektiivilla, jotka yhdessä mahdollistavat kaksinkertaisen häviöttömän zoomauksen. Monien kiinnostuneiden harmiksi 3,5 mm ääniliitäntä on päätetty jättää nykysuuntauksen mukaisesti pois.

Xiaomi Mi6:n tekniset ominaisuudet:

• 145,2 x 70,5 x 7,45 mm
• 168 grammaa (Ceramic Edition 182 grammaa)
• 5,15″ LCD-näyttö, 1080 x 1920 pikseliä, 428 PPI, 600 nits, 94,4 % NTSC
• Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri (8 x Kryo 280, 653 MHz Adreno 540 GPU, X16 LTE-modeemi)
• 6 Gt LPDDR4x RAM 1866 MHz
• 64 / 128 Gt UFS-tallennustilaa
• LTE 3xCA, 802.11a/b/g/n/ac WiFi 2×2 dual, Bluetooth 5.0, NFC
• Ensimmäinen 12 mpix takakamera: PDAF, 1,25 um pikselikoko, 27 mm f1.8 objektiivi, 4-akselin optinen vakautus
• Toinen 12 mpix takakamera: PDAF, 1,0 um pikselikoko, 52 mm f2.6 objektiivi
• Kahdeksan megapikselin etukamera
• Videokuvaus: Etukamera 1080p, takakamera 4K 30 FPS
• Eteen suunnatut stereokaiuttimet
• 3350 mAh akku, USB Type-C
• Android 7, MIUI 9

Mi6:n lähtöhinta kiinassa on 2499 yuania (339 euroa) ja sillä saa 64 Gt:n tallennustilalla varustetun version. 128 Gt:n tallennustilallisesta versiosta joutuu maksamaan 2899 yuania (393 euroa) ja keraamisella takakuorella varustettu versio maksaa vielä 100 yuania lisää (406 euroa). Laite tulee Kiinassa myyntiin huhtikuun 28. päivä, eli ensi viikon perjantaina.

Lähteet: Xiaomi (1)(2)(3)

Huawei esitteli tiistaina kaksi uutta MediaPad T3 -taulutietokonetta. Kyseessä on markkinoiden edullisempaan päähän sijoittuvat seitsemän ja kahdeksan tuuman näytöillä varustetut mallit. Aiempien huhujen mukaan luvassa on myös 10-tuumainen versio, mutta sen julkaisu tapahtuu ilmeisesti myöhemmässä vaiheessa.

MediaPad T3:n kahdeksantuumaisen version näyttö perustuu IPS-paneeliin, joka tukee HD-tarkkuutta. Metallikuorisen laitteen sisältä löytyy neliytiminen Snapdragon 425 -järjestelmäpiiri ja 4800 mAh akku. Laitteesta tulee saataville sekä WiFi- että 4G-versiot, joista ensin mainittu tukee WiFi-yhteyksiä kahdella taajuudella. Saataville tulevat värivaihtoehdot ovat Space Gray ja Luxurious Gold.

MediaPad T3 8.0:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 211,1 x 124,7 x 7,95 mm
• Paino: 350 grammaa
• Näyttö: 8 tuumaa, IPS LCD, 1280 x 800
• Qualcomm Snapdragon 425 -järjestelmäpiiri (4 x 1,4 GHz Cortex-A53, Adreno 308 GPU, X6 LTE-modeemi)
• RAM-muistia 2/3 Gt, tallennustilaa 16/32 Gt
• 802.11abgn WiFi (2,4 & 5 GHz), GPS (KOB-W09 WiFi-versio)
• 802.11 a/b/g/n WiFi 2,4 GHz, A-GPS, LTE (KOB-L09 LTE-versio)
• 4800 mAh akku
• viiden megapikselin automaattitarkenteinen takakamera, kahden megapikselin etukamera
• Android 7.0 Nougat, EMUI 5.1

Pienempi seitsemäntuumainen MediaPad T3 on teknisiltä ominaisuuksiltaan varsin vaatimaton, kuten laitteen runsaan sadan euron hinnasta voi jo ennakkoon arvailla. Edullisesta hinnasta huolimatta rakenne on kuitenkin hiekkapuhallettua anodisoitua alumiinia. IPS-näyttöpaneeli tukee matalaa 1024 x 600 pikselin tarkkuutta ja sisällä majaileva Mediatek MT8127 -järjestelmäpiiri sisältää neljä 32-bittistä prosessoriydintä. Käyttöjärjestelmäksi on valittu vanha Android Marshmallow sekä EMUI:n pitkälti toista vuotta vanha 4.1-versio. Värivaihtoehtoja ovat Space Gray ja Moonlight Silver.

MediaPad T3 7.0:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 179 x 103,7 x 8,6 mm
• Paino: 250 grammaa
• Näyttö: 7 tuumaa, IPS LCD, 1024 x 600
• 32-bittinen Mediatek MT8127 -järjestelmäpiiri (4 x 1,3 GHz Cortex-A7, ARM Mali-450 GPU)
• RAM-muistia 1/2 Gt, tallennustilaa 8/16 Gt
• 802.11abgn WiFi (2,4 & 5 GHz), GPS
• 3100 mAh akku
• kahden megapikselin kiinteätarkenteiset taka- ja etukamera
• Android Marshmallow, EMUI 4.1

MediaPad T3:n kahdeksantuumaisen version suositushinnaksi kerrotaan 219 euroa (239 euroa LTE-versiosta) ja seitsentuumaisen mallin suositushinnaksi 129 euroa. Laitteiden Suomen saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa, mutta se on todennäköistä, sillä myös vanhemmat MediaPad T2 -mallit ovat myynnissä Suomessa.

Lähteet: Huawei (1)(2)

iFixit-sivusto on päässyt käsiksi ensi viikon perjantaina Suomessa kauppoihin tuleviin Samsungin Galaxy S8 -huippumalleihin ja tuttuun tapaan tutustunut laitteen sisuskaluihin.

Sekä Galaxy S8 -mallien etu- että takapuolelta löytyvät lasipaneelit ovat kiinni vahvalla liimalla, joten niiden irrottaminen ei ole etenkään kotikonstein erityisen helppoa. Lasisen takakuoren alta paljastuu piirilevyjä ja akkua osin peittävä välirunko, johon on integroitu antenneja sekä langattoman latauksen vastaanotin.

Galaxy S8 -mallien akut ovat liimattu tiukasti kiinni puhelimen rakenteeseen. GS8:ssa akun kapasiteetti on 11,55 Wh ja GS8+:ssa 13,48 Wh. Pääpiirilevyllä sijaitsevat suurimmat piirit hyödyntävät lämpöputkijäähdytystä. Etupuolen lasin vaihtaminen ilman integroidun kaarevan näyttöpaneelin vaihtamista arvioidaan olevan lähes mahdotonta, joka nostaa korjauskustannuksia näyttölasin rikkoontuessa.

Yhteenvetona iFixit antaa uusille Galaxy S8 -malleille korjattavuusarvosanaksi keskitasoa heikomman 4/10 pistettä. Miinusta laitteet saavat erityisesti hankalasti avattavista lasikuorista sekä näyttölasiin integroidusta näytöstä. Plussana monien sisäisten komponenttien, kuten 3,5 mm ääniliitännän, todetaan olevan modulaarisia ja yksittäin vaihdettavissa. Viimevuotisiin edeltäjämalleihin (Galaxy S7 & Galaxy S7 edge) nähden arvosana kuitenkin parantui yhdellä pykälällä helpommin vaihdettavan USB-liitännän ansiosta.

Mobiililaitteiden korjattavuudella on merkitystä niin huoltokustannuksien kuin ympäristönäkökulmienkin kannalta tarkasteltuna. Mitä yksinkertaisempi laite on korjata, sitä edullisempi sitä on huoltaa ja sitä pidemmäksi niiden elinkaari muodostuu. Esimerkiksi yli vuoden vanha puhelin saattaa hyvin päätyä romuksi, jos vaikkapa rikkoontuneen näytön korjausarvio muodostuu suhteettoman korkeaksi laitteen arvoon nähden.

Lähde: iFixit (1)(2)