Intel on valmistelemassa uusia logoja sekä tuotemerkkejä tulevaisuuden käyttöön. Tämä saattaa myös tietää uutta nimeämiskäytäntöä esimerkiksi Alder Lake -prosessoreille.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on löytänyt Intelin rekisteröimiä uusia tavaramerkkejä ja logoja Justitia-palvelun kautta, minkä lisäksi VideoCardz on kaivanut niitä esiin Yhdysvaltain patenttiviranomaisten arkistoista. Logot ovat huomattavan pelkistettyjä verrattuna yhtiön aiempaan linjaan. Toistaiseksi ei ole varmaa, tulevatko prosessoreiden uudet logot olemaan mustavalkoisia, vai onko kyse vain patenttihallinnon käytännöstä. Myös Justitia näyttää suurimman osan logoista mustavalkoisina ja kuvassa näkyvä Intel Inside -logo onkin poikkeus joukossa.

Itse logoja mielenkiintoisempaa on kuitenkin täysin uusi tuotemerkki, ”Evo powered by Core”. Logon muotokielen on spekuloitu viittaavan mahdollisesti juuri Alder Lake -hybridiarkkitehtuuriin, missä käytetään sekä Core-sarjan Golden Cove -ytimiä että Atom-sarjan Gracemont-ytimiä. Logon suurempi neliö viittaisi spekulaation mukaan Core-ytimiin ja pienempi Atom-ytimiin, mutta toisaalta sama muotokieli on käytössä myös uudessa Core-logossa ilman Evo-tekstiä. Toisaalta tällekin erolle nimeämisessä on helppo löytää selitys aiemmista vuodoista, joiden mukaan vain osa uusista Alder Lake -prosessoreista tulee hyödyntämään Atom-ytimiään, kun osassa ne on kytketty pois käytöstä. Mitään konkreettista spekulaatioiden tueksi ei luonnollisesti kuitenkaan vielä ole.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, VideoCardz

io-techin tuoreimmassa artikkelissa vertaillaan viittä hiljattain julkaistua ilmajäähdytteistä prosessoricooleria, jotka sijoittuvat markkinoiden ylempään segmenttiin. Kaikkia vertailun coolereita yhdistää se, että ne hyödyntävät kaksitornirakennetta ja että ne ovat valmistajansa huippumalleja. Näistä lähtökohdista hintahaitari on jopa yllättävän laaja – edullisimman saa alle 50 eurolla ja kalleimmasta pitää pulittaa satanen. Tutustumme artikkelissa kaikkiin viiteen cooleriin, teemme melu- ja suorituskykymittaukset ja otamme selvää onko ilmajäähdytysmarkkinoilla tapahtunut kehitystä muutaman viime vuoden aikana.

Lue artikkeli: Vertailussa ilmajäähdytteiset kaksitorniset prosessoricoolerit

AMD on pitänyt osavuosikatsauksensa toisen vuosineljänneksen osalta. Yhtiön liikevaihto nousi 1,93 miljardiin dollariin, mikä oli samalla yhtiön kaikkien aikojen ennätys. Nettovoittoa tästä kertyi 157 miljoonaa dollaria.

Osavuosikatsauksen yhteydessä ei kuultu juurikaan uutta tulevista tuotteista, vaan lähinnä toistoa aiemmasta. Zen 3 -arkkitehtuuri on edelleen aikataulussaan ja yhtiö julkaisemaan ensimmäiset Zen 3 -kuluttajaprosessorit sekä Milan-koodinimelliset Epyc-prosessorit vuoden loppupuolella. Zen 3 -kuluttajaprosessorit viitannee Vermeer-arkkitehtuuriin, vaikkei sitä ole erikseen varmistettu, sillä Threadrippereitä tai APU-piirejä tuskin tullaan näkemään tänä vuonna. 5 nanometrin prosessilla toteutettava Zen 4 on puolestaan parhaillaan suunnittelupöydällä ja se on tarkoitus julkaista ensi vuoden lopulla.

Näytönohjainpuolella toistui niin ikään tutut kuviot: RDNA2-arkkitehtuuri ja siihen perustuva ”Big Navi” tullaan julkaisemaan vuoden loppupuolella ja arkkitehtuurista tullaan julkaisemaan piirejä läpi koko tuotekirjon, joskin osa niistä tullaan julkaisemaan vasta ensi vuoden puolella. Spekulaatiot RDNA1-sirujen uusiokäytöstä voitaneen siis haudata viimeistään nyt lopullisesti. RDNA2-arkkitehtuuria hyödynnetään myös sekä Microsoftin Xbox Series X- että Sonyn PlayStation 5 -konsoleissa, jotka julkaistaan niin ikään loppuvuodesta. Myös pitkään odotettu Arcturus-koodinimellä tunnettu ensimmäinen CDNA-siru laskentapuolelle tullaan julkaisemaan kuluvan vuoden aikana.

Lähde: AMD @ Seeking Alpha

Koronapandemia siirsi suurimman osan kuluvan vuoden messutapahtumista verkkoon. Monet toivoivat, että vuosi 2021 tulisi palauttamaan normaalin järjestyksen, mutta tuoreimmat kuulumiset Las Vegasista kertovat muuta.

Aiemmin Consumer Electronics Show -nimelläkin tunnetut CES-messut tullaan pitämään digitaalisina verkossa ensi vuonna. Messujen järjestäjä Consumer Technology Association ilmoitti asiasta lehdistötiedotteella todeten, ettei nykytilanteessa kymmenien tuhansien kävijöiden messuja voida toteuttaa Las Vegasissa ensi vuoden alussa.

Varsinaisten messujen sijasta CES 2021 -messut tulevat koostumaan netissä katsottavista keynote-puheista ja konferensseista, tuote-esittelyistä muun muassa livestreameina sekä erilaisia virtuaalisista tapaamisista. CES-messuilla on tyypillisesti nähty myöhemmin samana vuonna julkaistavia tuotteita sekä erilaisia prototyyppejä ja konsepteja, joiden ei ole edes tarkoitus tulla myyntiin. Virtuaalimessut tullaan pitämään 6. – 9. tammikuuta.

Computer Technology Association toivoo, että se pystyy palaamaan perinteisempiin messujärjestelyihin CES 2022 -messujen muodossa, mutta silloinkin se suunnittelee ottavansa mukaan parhaiksi osoittautuneet digitaaliset esitysmuodot fyysisten messujen tueksi.

Lähde: CES

Intelin takertelu valmistusprosessien kehityksessä on jatkunut jo vuosien ajan ja ongelmat jatkuvat vielä ainakin 7 nanometrin prosessin kanssa. Intel uudisti kesällä Technology, Systems Architecture and Client Groupin rakennetta Jim Kellerin irtisanouduttua tehtävistään henkilökohtaisiin syihin vedoten. Nyt 7 nanometrin ongelmat ovat johtaneet rakenteen uudistamiseen jälleen kerran alle kaksi kuukautta edellisestä.

Intelin toimitusjohtaja Bob Swan kertoi Technology, Systems Architecture and Client Groupin jakautuvan jatkossa viiteen eri osioon, joista kullakin on oma johtajansa, jotka vastaavat osastostaan suoraan toimitusjohtalle. Aiemmin TSAC Groupin johdossa toiminut Venkata ”Murthy” Renduchintala poistuu samassa yhteydessä yhtiön palveluksesta. Uudet osastot ovat Technology Development, Manufacturing and Operations, Design Engineering, Architecture, Software and Graphics sekä Supply Chain.

Technology Development osasto keskittyy tällä hetkellä 7 ja 5 nanometrin valmistusprosessien kehittämiseen ja sen johtoon astuu Ann Kelleher. Kelleher on aiemmin johtanut itse valmistuspuolta ja onnistunut muun muassa 10 nanometrin prosessin käyttöönoton nopeuttamisessa koronakriisin keskellä. Prosessien kehityksestä aiemmin johtanut Mike Mayberry tulee toimimaan konsulttina siirtymäkauden ajan, kunnes hän jää eläkkeelle vuoden lopussa.

Manufacturing and Operations osaston johtoon astuu puolestaan Keyvan Esfarjani, joka on viimeksi johtanut Intelin Non-Volatile Memory Solutions Groupin valmistuspuolta. Design Engineering osasto saa väliaikaiseksi johtajakseen Product Assurance and Security Groupia aiemmin johtanut Josh Walden. Myös IPAS tulee jatkossakin toimimaan Waldenin alla ja Intel etsii aktiivisesti uutta pysyvää johtajaa Design Engineering -osastolle.

Architecture, Software and Graphics -osaston johdossa pysyy jatkossakin Raja Koduri. Yhtiö aikoo panostaa Kodurin johdolla jatkossakin yhtiön ohjelmisto-osaamisen laajentamista eri alustoille ja palveluihin, minkä lisäksi maailmalla luonnollisesti odotetaan mielenkiinnolla, miten Xe-arkkitehtuuri tulee onnistumaan näytönohjainrintamalla. Supply Chain -osaston johdossa jatkaa puolestaan Randhir Takur. Osaston vastuualueena on yhtiön toimituskanavien pitäminen jatkossakin kilpailuvalttina yhtiölle.

Lähde: Intel

Intel julkaisi aiemmin kesällä uudet Comet Lake -koodinimelliset 10. sukupolven Core -työpöytäprosessorit. Saatavuusongelmat ovat vaivanneet etenkin 10-ytimistä huippumalli Core i9-10900K:ta ja Intelin huhuttiin valmistelevan sen alapuolelle hieman hitaampaa i9-10850K -mallia paikkaamaan tilannetta.

Nyt Core i9-10850K on julkaistu myös sen suuremmitta fanfaareitta virallisesti. Intelin prosessoritietokantaan lisätty prosessori vastaa muutoin isoveljeään, mutta sen kellotaajuudet ovat järjestään 100 MHz matalammat.

Core i9-10850K:n peruskellotaajuus on 3,6 GHz, Turbo Boost 2.0 -taajuus 5 GHz, Turbo Boost 3.0 -taajuus 5,1 GHz ja maksimikellotaajuus Thermal Velocity Boost -teknologian kautta 5,2 GHz. Prosessorin suositushinta 1000 kappaleen erissä on 453 dollaria eli 35 dollaria i9-10900K:ta pienempi.

Uudet 10. sukupolven mallit eivät ole kuitenkaan jäämässä tähän. Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on löytänyt listauksia uusista KA-päätteisistä malleista muun muassa liettualaisen verkkokaupan sivuilta tuotekoodeineen päivineen. Toistaiseksi ei ole tiedossa, mikä erottaa K- ja KA-mallit toisistaan. Tiedossa olevat peruskellotaajuudet ovat samat kuin K-malleilla ja hinnoittelu kaupasta riippuen joko sama tai hieman edullisempi kuin K-malli, mutta kalliimpi kuin KF-malli.

Lähteet: Intel, momomo_us @ Twitter (1),  (2)

Erityisesti koteloistaan ja jäähdytystuotteistaan tunnettu Phanteks on julkaissut uutta verta täystornikoteloiden mallistoonsa. Uusi Enthoo Pro 2 -koteloiden muodossa. Kotelosta julkaistiin versiot sekä karkaistulla lasikyljellä että teräksisellä kylkipaneelilla.

Enthoo Pro 2:n kenties merkittävin uudistus on muun muassa Eclipse P600S -kotelosta tutun High Performance Fabric -kudoksen käyttö kotelon etupaneelissa. Nylon-kuiduista valmistetun verkon luvataan tarjoavan paremman vapaamman ilmankierron verrattuna metallisiin ritilöihin. Myös pölysuojien luvataan päästävän ilman lävitseen vaivatta.

Kotelo tukee oletuksena muun muassa kahden virtalähteen käyttöä, mutta vaihtoehtona on myös mini-ITX-kokoisen emolevyn asennus sen paikalle, kunhan käytössä on Phanteksin kahta kokoonpanoa tukeva Revolt X -virtalähde. Lisäksi kotelo mahdollistaa näytönohjaimen asentamisen pystyyn riippumatta kotelon alaosan konfiguraatiosta, kunhan sen kaveriksi hankitaan erillinen asennuspaketti.

Phanteks Enthoo Pro 2 -koteloiden tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 240 x 580 x 560 mm (L x K x S)
• Paino: 13 kg
• Materiaali: Teräs, Tempered Glass -versiossa lisäksi karkaistu lasikylki
• Etupaneeli: USB Type-C Gen.2, 4 x USB Type A 3.0, 3,5 mm mikrofoni/kuuloke
• Yhteensopivat emolevyt: SSI-EEB, E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl (laajennettavissa lisävarusteilla kahteentoista, tukevat myös 2,5” levyjä)
• 2,5 tuuman levypaikat: 11 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 8
• Lisäkorttien maksimipituus: 503 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 195 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä 4 x 120 mm tai 3 x 140 mm
  • Katossa 3 x 120 tai 140 mm
  • Takana 1 x 120 tai 140 mm
  • Pohjassa 3 x 120 mm tai 1 x 140 mm
  • Oikeassa kyljessä 4 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä maks. 480 mm tai 420 mm
  • Katossa maks. 360 mm
  • Takana 120 tai 140 mm
  • Pohjassa maks. 360 mm (180 mm paksu)
  • Oikeassa kyljessä maks. 480 mm (35 mm paksu)

Enthoo Pro 2 Tempered Glass -mallin suositushinta on Euroopassa 139,90 euroa ja Closed Panel -mallin 129,90 euroa. Koteloiden pitäisi saapua myyntiin tämän kuun aikana eli tällä viikolla.

Phanteks Enthoo Pro 2 Tempered Glass -tuotesivut, Enthoo Pro 2 Closed Panel -tuotesivut

OnePlus julkisti keskihintaisen Nord-älypuhelimensa vajaa viikko sitten, mutta laitteesta tehtyjen testiartikkelien julkaisukielto eli embargo loppui vasta tänään. Lähtöhinnaltaan 399 euron Nord on varustettu 6,44-tuumaisella AMOLED-näytöllä, Snapdragon 765G -järjestelmäpiirillä, 5G-tuella, 8 tai 12 Gt:n RAM-muistilla, 128 tai 256 Gt tallennustilalla, kaksoisetukameralla, neloistakakameralla sekä 30 watin pikalatausta tukevalla 4110 mAh akulla.

Tutustumme artikkelissa OnePlus Nordiin reilun viikon käyttökokemusten pohjalta. Artikkelia päivitetään vielä testitulosten osalta lähipäivinä. Pohjalle voi halutessaan katsoa io-techin unboksaus- ja ensituntumavideon.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus Nord

Huawei esitteli aiemmin tässä kuussa uusia yli 100 watin lataustehoon kykeneviä latureita ja lataustekniikoita, mutta ne eivät ole vielä saatavilla. Nyt Qualcomm on vastannut haasteeseen julkaisemalla Quick Charge 5:n.

Qualcommin mukaan Quick Charge 5 on ensimmäinen kaupalliseen käyttöön sopiva yli 100 watin lataustehoon kykenevä lataustekniikka. Sen luavataan lataavan akut 50 prosentin varaukseen viidessä minuutissa, joskin tarkentamatta minkä kokoisesta akusta on kyse. Latausteknologia tukee lisäksi Qualcommin Battery Saver -ominaisuutta ja uutta Smart Identification of Adapter Capabilities -teknologiaa, joiden luvataan parantavan paitsi latauksen tehokkuutta, myös pidentävän akun elinikää. QC5 tukee kahta sarjaan asennettua akkua, mikä mahdollistaa korkeampien jännitteiden käytön.

Quick Charge 5:n luvataan olevan parhaimmillaan 4 kertaa nopeampi, pitävän akun 10 °C viileämpänä ladattaessa sekä olevan 70 % tehokkaampi kuin Quick Charge 4 tai 4+. Ero tehokkuudessa on mitattu vertailemalla 4500 mAh pikalatausakun latausta tyhjästä 50 prosenttiin maksimiteholla samalla, kun lämpötila on rajoitettu 40 asteeseen. Turvallisuuteen on panostettu yhteensä 12 erillisellä jännite-, virta- ja lämpötilasuojauksella.

Se on lisäksi taaksepäin yhteensopiva kaikkien aiempien Quick Charge -versioiden kanssa ja tukee USB Power Delivery -teknologiaa. Kaikkien QC5 -latureiden on kyettävä tarjoamaan lataukseen vähintään 20 voltin jännite, 3, 5 tai yli 5 ampeerin virta sekä yli 45 watin latausteho.

Qualcommin uusi lataustekniikka on tuettuna nykyisillä Snapdragon 865- ja 865+ -järjestelmäpiireillä, mutta lisäksi laitteelta vaaditaan uusia virranhallintapiirejä. Ensimmäiset Quick Charge 5 -teknologiaa tukevat puhelimet tulevat näillä näkymin myyntiin vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana. Ainakin Xiaomi on jo ilmoittanut tukevansa teknologiaa.

Lähde: Qualcomm

HMD Global esitteli maaliskuussa uuden edullisen noin kahdensadan euron hintaluokkaan sijoittuvan Nokia 5.3:n. Suomessa loppukeväästä myyntiin tulleen puhelimen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,55 tuumainen HD+-resoluution näyttö, Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri, 3 gigatavua RAM-muistia, 64 gigatavua tallennustilaa sekä 13 megapikselin pääkameran ohessa ultralaajakulmakamerasta, makrokamerasta ja syvyystietokamerasta muodostuva kamerajärjestelmä.

Artikkelissa perehdytään puhelimeen hieman täysimittaista artikkelia lyhyemmin viikon ympärivuorokautisten testikokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 5.3