Uutiset

Huawein P50 Pro jättimäisine kamerasaarekkeineen OnLeaksin vuotokuvissa

11.3.2021 - 18:19 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (8)

P50 Pron kamerasaarekkeessa on kaksi suurikokoista linssiä, mutta niiden takaa epäillään löytyvän useampi kuin kaksi kamerasensoria.

Huawein alamäki Kiinan ja Yhdysvaltain välisen kauppasodan myötä on ollut nopeaa. Rajoitusten vuoksi yhtiö ei esimerkiksi voi tuottaa Kirin-järjestelmäpiirejään moderneilla valmistusprosesseilla. Tämä ei kuitenkaan ole estämässä yhtiötä julkaisemasta vielä ainakin yhtä lippulaivapuhelinta.

Luotettavista vuodoistaan tuttu Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on julkaissut Voice-palvelussa renderöintejä Huawein tulevasta P50 Pro -lippulaivamallista. Hemmerstofferin mukaan puhelin rakentuu 6,6-tuumaisen, vain lievästi reunoiltaan kaareutuvan näytön ympärille erittäin ohuin näytön reunuksin ylhäällä ja alhaalla. Puhelimen ylä- ja alalaidat on vuodon mukaan nyt tasoitettu suoriksi. Puhelimen takakannen kerrotaan olevan lasia ja rungon metallia.

Silmiinpistävintä Huawein tulevassa uutuudessa on sen kamerasaareke. Saareke on poikkeuksellisen suurikokoinen, vieden yli kolmanneksen puhelimen takakannesta pystysuunnassa. Myös saarekkeen kaksi näkyvää ”linssiä” ovat poikkeuksellisen suuret, mutta kyse lienee tyylittelykysymyksestä ja suojalaseista, sillä puhelimen objektiiviksi ne vaikuttavat aivan liian suurilta. ”Linssit” ovat myös hieman koholla muusta kamerasaarekkeesta. Hemmerstoffer epäileekin, että kummankin ”linssin” takaa löytyvän todellisuudessa useampia kameroita. Linssien väliin, hieman keskilinjasta oikealle on sijoitettu takakameroiden salama. Puhelimen etukamera on toteutettu näytön ylälaidan keskelle läpilyöntinä.

Muita huomionarvoisia seikkoja P50 Pron kohdalla ovat näytön alle sijoitettu sormenjälkilukija ja puhelimen ylä- ja alapäistä löytyvät stereokaiuttimet. Huawein uutuuden julkaisuaikataulusta ei ole tällä hetkellä tietoa. Puhelimen mitat ovat 159 x 73 x 8,6 millimetriä, joskin kamerasaareke kasvattaa paksuutta omalta kohdaltaan 10,3 millimetriin.

Lähde: OnLeaks @ Voice

Video: Syitä, minkä takia saattaa kannattaa ostaa valmispelikone

Käymme videolla läpi syitä, jotka saattavat tällä hetkellä puoltaa valmispelikoneen ostamista.

Tämänhetkisessä markkinatilanteessa valmispelikoneen hankkiminen saattaa olla houkuttelevampaa kuin pitkään aikaan, sillä itselle mieluisen pelikoneen rakentaminen erilliskomponenteista voi olla käytännössä lähes mahdotonta, mutta uutuuskomponentteja on jonkin verran saatavissa valmiskoneiden muodossa.

Videon viime viikolla julkaistussa ensimmäisessä osassa kävimme läpi asioita, minkä takia ei kannata ostaa pelikonetta. Vaikka valmiskoneet ovat useimmille harrastajille punainen vaate, ei niissä ole kuitenkaan pelkästään huonoja puolia. Nyt julkaistussa toisessa osassa käymme läpi seikkoja, jotka saattavat puoltaa valmiskoneen hankkimista. Videoparin tavoitteena on, että niiden katsomisen jälkeen osaa hahmottaa paremmin kokonaisuuden asioista, jotka on hyvä tietää valmiskoneen ostamista harkitessa.


AOC-jalusta

Seuraavaksi esimerkkikone matkaa Lempäälän toimistolta Poriin ja tulevalla kolmannella videolla Sampsa tutkii suorituskykyä ja jäähdytystehoa vastaavaista erillisosista itse rakennettuun koneeseen verrattuna.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

OnePlus 9:n ja 9 Pron pressikuvat vuotivat julki

WinFuture on saanut käsiinsä virallisia renderöintikuvia OnePlus 9:stä ja OnePlus 9 Prosta. Lisäksi tähän uutiseen on koottu myös muut tiedot, jotka puhelimista tällä hetkellä tiedämme.

OnePlus on jo ilmoittanut julkaisevansa uuden OnePlus 9 -mallistonsa alle kahden viikon päästä 23. maaliskuuta. Lisäksi kiinalaisvalmistaja on paljastanut tekevänsä yhteistyötä ruotsalaisen Hasselbladin kanssa puhelinten kameratoteutuksen parissa. Nyt OnePlus 9 Prosta ja One Plus 9 -perusmallista on vuotanut ulos virallisia markkinointirenderöintejä, jotka vahvistavat ja paljastavat puhelinten ulkonäön.

Saksalainen WinFuture on julkaissut käsiinsä saamat renderöintikuvat kahdesta uutuudesta – Pro-malli vaikuttaa kuvien valossa vastaavan jo aiemmin vuodettua fyysistä mallikappaletta, eli ulkonäössä ei tullut vuotojen mukana yllätyksiä.

Perusmallikin vastaa aiempia vuotoja ollen tasanäyttöinen, mutta kuitenkin takapuoleltaan pitkälti Pro-mallia muistuttava. Takakuoren materiaali on kuitenkin Pro-mallissa mattapintainen ja perusmallissa kiiltäväpintainen. Lisäksi kamerakehikossa on yksi linssi Pro-mallia vähemmän. Huomion arvoisena seikkana Hasselbladin logo lepää myös perusmallin kamerakehikossa toisin kuin osassa huhuja vielä aiemmin väitettiin.

Kenties suurimpana renderöintivuotojen paljastamana ominaisuutena WinFuture epäilee perusmallin olevan reunuksiltaan muovinen. Päätelmää perustelee se, ettei renderöintikuvissa ole nähtävissä erillisiä antenniviivoja laitteen kyljillä, vaikka Pro-mallissa ne näkyvät selvästi. Takakuoren materiaalin suhteen renderöintikuvien perusteella ei ole vielä vedetty minkäänlaisia oletuksia.

Kuvien lisäksi tulevasta mallistosta tiedämme varmasti sen, mitä OnePlus itse on meille kertonut – Uutuusmallisto käyttää pääkameranaan Sonyn IMX789 -sensoria, joka mahdollistaa 12 bittisen RAW-kuvauksen ja 4K 120 FPS videokuvauksen. Lisäksi kiinalaisyrityksen perustajajäsen Pete Lau on varmistanut, että ultralaajakulmakameralla käytössä on Sonyn 50 megapikselin IMX766-sensori. Kummankaan kameran osalta ei kuitenkaan vielä ole varmaa tietoa, onko kyseessä vain Pro-mallin ominaisuudet vai nähdäänkö toinen tai kenties molemmat sensorit myös perusmallissa.

Hasselbladin kanssa yhteistyössä OnePlus on luonut muun muassa Natural Color Calibration -teknologian, jonka tavoitteena on kuvien tarkempi ja luonnollisempi värientoisto ja freeform-linssitekniikan, joka hävittää reunavääristymät ultralaajakulmakameran kuvista.

Muita ominaisuuksia OnePlus ei ole vielä paljastanut, mutta huhuissa molempien laitteiden odotetaan käyttävän Snapdragon 888 -järjestelmäpiiriä ja tarjoavan 120 hertsin virkistystaajuuteen yltävät näytöt. Pro-mallin reunoiltaan kaareutuvan näytön uskotaan tukevan 1440p-resoluutiota ja olevan kooltaan 6,7”, kun perusmallin tasapintaisen näytön odotetaan tarjoavan 1080p-resoluution 6,55” koossa. Todennäköisesti molemmat puhelimet tarjoavat vähintään 8 gigatavun RAM-muistin ja 128 gigatavun tallennustilan. OnePlus 9 Pron vuodoissa on puhuttu 12 gigatavun RAM-muistista.

Sekä perusmallin, että Pron odotetaan tukevan OnePlus 8T:n esittelemää 65 watin pikalatausta. Pro-mallin langattoman latauksen tehon odotetaan nousevan edeltäjän 30:stä 45 wattiin, minkä lisäksi myös perusmallin on huhuttu uutena ominaisuutena tukevan langatonta latausta 30 watin teholla. Molempiin puhelimiin on huhuttu 4500 mAh:n akkua, mikä kuulostaa hieman hämmentävältä ottaen huomioon näyttöjen kokoeron.

Uutuusmallien hinnoittelusta ei huhuissa ole ollut vielä mitään varteenotettavaa, mutta perusmallin alapuolelle odotetaan edelleen kolmatta puhelinmallia, joka on viimeisimpien huhujen valossa saamassa nimen OnePlus 9R. 9R on kuitenkin säilynyt suhteellisen vuotovapaana, joten puhelimesta ei vielä tiedetä paljoakaan. Jos OnePlus 9 -perusmalli todella omaa muoviset reunukset, niin edullisemman 9R:n voinee odottaa olevan myös muovinen puhelin. Aiemmin laitteeseen on huhuttu viime vuoden Snapdragon 865 -järjestelmäpiiriä, mutta Qualcommin tammikuussa julkaisema Snapdragon 870 vaikuttaa myös mahdolliselta vaihtoehdolta.

Lähteet: WinFuture, Android Authority, XDA-Developers

HTC:n Vive Tracker 3.0 ja Facial Tracker tuovat koko kehon avatarit askeleen lähemmäs todellisuutta

Uudet Vive Trackerit ovat entisiä pienemmät ja keveämmät, mutta tarjoavat silti aiempaa pidemmän akkukeston.

Entinen puhelinjätti HTC on julkaissut uuden sukupolven käyttäjän seurantaan keskittyviä lisälaitteita. Kolmanteen sukupolveensa edenneet Vive Tracker -paikantimet ja uusi Vive Facial Tracker tuovat koko kehon avatarit ilmeineen päivineen askeleen lähemmäs todellisuutta.

HTC on onnistunut tekemään kolmannen sukupolven Vive Trackerista entistä pienemmän ja kevyemmän, vaikka sen akun kestoa on saatu samalla parannettua parhaimmillaan 7,5 tuntiin. Paikantimet on suunniteltu kiinnitettäviksi kehoon, esimerkiksi yksi kumpaankin sääreen ja kumpaankin ranteeseen, jolloin ne mahdollistavat 240 asteen näkökenttänsä avulla varsin vakuuttavan koko kehon liikkeen seurannan; yhtiön itsensä mukaan millimetrin tarkkuudella. Niiden strategiset mitat ovat 70,9 x 79,0 x 44,1 millimetriä ja 75 grammaa. Uuden sukupolven Vive Trackerit ovat täysin taaksepäinyhteensopivia ja ne tukevat SteamVR 1.0- ja 2.0 -seurantaa sekä kaikkia SteamVR:ään perustuvia virtuaalilaseja.

Vive Facial Tracker on, kuten nimikin jo kertoo, kasvojen seurantaan tarkoitettu lisälaite. Se mahdollistaa yhtiön mukaan 38 erilaisen kasvojen liikkeen saumattoman seurannan virtuaalilaseista alaspäin, eli käytännössä suun, hampaiden, kielen, leuan ja poskien liikkeet. Se on varustettu kahdella kameralla, jotka tarjoavat 60 hertsin nopeudella toimivan liikkeentunnistuksen ja alle 10 millisekunnin vasteajat. Vive Facial Tracker on yhteensopiva kaikkien Vive Pro -sarjan virtuaalilasien kanssa.

Sekä Vive Tracker 3.0 että Vive Facial Tracker tulevat myyntiin Vive.com-sivustolle 24. kuluvaa kuuta. Molemmat uusista lisälaitteista on hinnoiteltu 139 euroon.

Lähde: Lehdistötiedote

Suojelupoliisi: Suomalaisten reitittimiä on käytetty kybervakoiluun ulkovaltojen toimesta

Supon mukaan tiedustelupalvelujen kohteena ei ole ollut murretut reitittimet, vaan niitä on käytetty välineenä varsinaiseen vakoilukohteeseen pääsemiseksi.

Suojelupoliisi on tänään ilmoittanut selvittäneensä, että lukuisten suomalaisten yritysten ja yksityiskäyttäjien reitittimiä on käytetty ulkomaalaisten tahojen toimesta vakoiluun. Supo kehottaakin kaikkia tarkastamaan reitittimen asetukset turvallisiksi. Yleisenä ohjeena reitittimeen ei tule esimerkiksi sallia ulkoverkosta tulevia yhteyksiä ilman erillistä hyvää syytä ja sen salasana on syytä vaihtaa välittömästi käyttöönoton yhteydessä.

Suojelupoliisi ei ole tarkentanut, mikä tai mitkä maat olisivat vakoilun takana. Supon viestintäasiantuntija Anni Lehtonen kuitenkin kommentoi Helsingin Sanomissa, että kybervakoilu yleisesti kuuluu epädemokraattisten valtioiden työkaluihin. Kybervakoilun kerrotaan yleistyneen koronapandemian aikana ja sitä kohdistuvan myös suoraan suomalaisiin yrityksiin.

HS:n mukaan Supo on ollut yhteyksissä jo osaan yrityksistä, joiden laitteita on hyödynnetty vakoilussa. Vakoilijoiden kerrotaan käyttävän reitittimiä vain välipisteenä lopulliseen kiinnostuksen kohteeseensa, eikä niiden takaa löytyvän tiedon urkkimiseen. Supon mukaan yleisimpiä murtokohteita ovat perinteiset kotireitittimet ja NAS-verkkotallennusjärjestelmät, joita ei ole konfiguroitu oikein.

Lähde: Suojelupoliisi

Antec julkaisi edullisen verkkoetupaneelilla varustetun NX410-miditornikotelon

Uutuuskotelo sijoittuu edulliseen hintaluokkaan, mutta tarjoaa siitä huolimatta kaupantekijäisiksi kolme ARGB-tuuletinta.

Antec on julkaissut uuden NX410-miditornikotelon, joka tukee maksimissaan ATX-kokoisia emolevyjä.

Muotoilultaan NX410 on hillitty. Vasempana kylkenä toimii karkaistu lasipaneeli ja edessä tarjolla on ilmankiertoa parantava verkkopaneeli. Lasipaneeli ja etupaneelin verkko rajoittuvat molemmat ennen pohjaa ja virtalähdekammio onkin rajattu suljettujen seinien taakse niin edestä kuin sivuiltakin. Eteen mahtuu tästä huolimatta maksimissaan kolme tuuletinta, joiden lisäksi kattoon voi sijoittaa kaksi ja taakse yhden tuulettimen.

Edullisesta hintaluokasta huolimatta Antec toimittaa NX410:n mukana peräti kolme ARGB-valaistua tuuletinta – kaksi 140 mm:n kokoista ja yhden 120 mm:n kokoisen. RGB-loisteen ohjaamista varten etupaneelissa on virtapainikkeen, audioliitäntöjen ja USB-porttien lisäksi myös oma painikkeensa RGB-valojen säätämiseen.

NX410:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 485 x 210 x 390 mm (KxLxS)
  • Paino: 6,1 kg
  • Materiaalit: Teräs, muovi, karkaistu lasi
  • Etupaneelin liitännät: 1 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, 3,5 mm:n mikrofoniliitäntä, virtapainike, RGB-painike
  • Yhteensopivat emolevyt: ATX, mATX, mini-ITX
  • 3,5” levypaikat: 2 (vaihtoehtoisesti yksi 2,5” paikka)
  • 2,5” levypaikat: 3
  • Laajennuskorttipaikat: 7
  • Lisäkorttien maksimipituus: 335 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 165 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 168 mm
  • Tuuletinpaikat:
    • Etupaneelissa: 3 x 120 / 3 x 140 mm (mukana 2 x 140 mm ARGB-tuulettimet)
    • Katossa: 2 x 120 / 2 x 140 mm
    • Takana: 1 x 120 mm (mukana 1 x 120 mm ARGB-tuuletin)
  • Jäähdytinyhteensopivuus:
    • Etupaneelissa: 360 / 280 mm
    • Katossa: 280 mm
    • Takana: 120 mm

Antec NX410 tulee saataville mustana ja valkoisena 59 euron suositushintaan.

Lähde: Antec

Vuotodiat paljastavat 11. sukupolven Core-prosessoreiden tekniset tiedot ja lisätietoa muistijakajista (Rocket Lake)

Vuotodian mukaan vain huippumallit i9-11900K- ja i9-11900KF tukevat DDR4-3200-nopeutta 1:1-jakajalla muiden mallien jäädessä DDR4-2933-nopeudelle samalla jakajalla.

Intelin Rocket Lake -arkkitehtuuriin perustuvat 11. sukupolven Core-työpöytäprosessorit saapuvat ennakkomyyntiin 16. päivä kuluvaa kuuta eli ensi viikon tiistaina. Prosessoreiden toimitukset ja jälleenmyynti alkaa kuitenkin vasta kahta viikkoa myöhemmin 30. päivä.

Tuttu vuotolähde HXL on löytänyt kiinalaisesta Weibo-palvelusta Intelin vuotaneita dioja, joissa esitellään 11. sukupolven Core i7- ja i9 -mallit sekä vertaillaan Core i9-11900K:n ja nykysukupolven i9-10900K:n pelisuorituskykyä. Diojen pienestä präntistä on löytynyt myös mielenkiintoista tarkennusta prosessoreiden muistituesta.

Core i7- ja i9-mallien tekniset yksityiskohdat ovat odotusten ja aiempien vuotojen mukaiset. Huippumallit i9-11900K ja i9-11900KF toimivat parhaimmillaan 5,3 gigahertsin kellotaajuudella yhdellä ja 4,8 GHz:n kellotaajuudella Thermal Velocity Boost -teknologian avulla, kun i9-11900- ja i9-11900F jäävät 100 MHz matalampiin maksimikellotaajuuksiin. Muut uutuusprosessorit eivät sisällä Thermal Velocity Boost -teknologiaa, mikä rajoittaa niiden maksimikellotaajuuksia entisestään. Esimerkiksi hiljattain vuodoissa esiintynyt ja jo usealle loppukäyttäjällekin päätynyt Core i7-11700K toimii parhaimmillaan 5 GHz:n kellotaajuudella yhdellä ja 4,6 GHz:n kellotaajudella kaikilla ytimillä. Kaikki i7- ja i9-mallit ovat 8-ytimisiä ja tukevat Hyper-threading-SMT-teknologiaa. Löydät prosesoreiden tarkemmat yksityiskohdat yllä olevasta taulukosta.

Hiljattain paljastui, että Intel tulee ottamaan Rocket Lake -prosessoreiden kanssa käyttöön AMD:n Ryzen-prosessoreista tutut muistijakajat. Gear 1:llä (1:1) muistiohjain toimii samalla kellotaajuudella muistien kanssa ja Gear 2:lla (1:2) puolella muistien kellotaajuudesta. Nyt julkaistun taulukon pienestä präntistä löytyy uutta tietoa muistijakajista ja paljastus, että vain Core i9-11900K ja i9-11900KF tukevat DDR4-3200-muisteja Gear 1:llä eli täydellä nopeudella, kun muilla malleilla virallinen tuki pakottaisi puolittamaan muistiohjaimen kellotaajuuden. Muilla malleilla Gear 1 on tuettuna DDR4-2933-nopeudesta alaspäin.

Pelitestejä Intel teki neljällä pelillä ja i9-11900K:n verrokiksi oli asetettu nykysukupolven i9-10900K. Yhtiön testien mukaan i9-11900K peittoaa 1080p-resoluutiolla nykysukupolven verrokkinsa Total War: Three Kingdoms -pelissä Dynasty-maksimiasetuksilla 13 %:n erolla, Gears 5:ssä High-asetuksin 9 %:n erolla, Grid 2019:ssä High-asetuksin 8 %:n erolla ja Microsoft Flight Simulatorissa High-asetuksin 14 %:n erolla.

Lähde: HXL @ Twitter

Cooler Master julkaisi uudet MasterAir Stealth -sarjan tornicoolerinsa

Uutuusmallisto muodostuu kahdesta yksi- ja yhdestä kaksitornisesta prosessoricoolerista.

Cooler Master on tänään julkaissut virallisesti helmikuun lopulla alun perin esittelemänsä MasterAir Stealth-sarjan prosessorijäähdyttimet. Kolmesta tornicoolerista muodostuva sarja koostuu kolmesta mallista – MasterAir MA624 Stealth, MA612 Stealth ARGB ja MA612 Stealth. Jokaista uutuuscooleria yhdistää kokomusta väritys.

Nimiensä mukaisesti MA612 Stealth ja MA612 Stealth ARGB ovat keskenään vastaavia jäähdyttimiä, joiden erona toimii ARGB-mallin tuulettimen osoitettava RGB-valaistus perusmallin luottaessa mustaan tuulettimeen. ARGB-mallin mukana tulee myös erillinen RGB-ohjain valojen säätämistä varten.

MA612:n jäähdytin koostuu kuudesta lämpöputkesta, asymmetrisesti sijoitetusta alumiinirivastosta ja rivaston molemmin puolin sijoitetuista 120 mm SickleFlow 120 -tuulettimista. Rivaston asymmetrisen sijoittelun myötä MA612-coolereille luvataan 100-prosenttinen RAM-yhteensopivuus.

MA612 Stealthin ja Stealth ARGB:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 129 x 112,2 x 158 mm (tuulettimien kanssa)
  • Materiaalit: 6 kuparista lämpöputkea, alumiinirivasto
  • 2 x 120 mm SickleFlow 120 -tuulettimet
    • Musta malli: 650–1800 RPM, 62 CFM, 8–27 dBA, 2,52 mmH2O
    • ARGB-malli: 650–1800 RPM, 62 CFM, 8–27 dBA, 2,25 mmH2O
  • Yhteensopivuus: Intel LGA 2066, 2011-v3, 2011, 1200, 1366, 115x, AMD AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1

MA624 Stealth puolestaan on suurikokoisempi tuplatornicooleri, joka käyttää isompia 140 mm:n SicleFlow-tuulettimia. Tuulettimet on sijoitettu perinteisesti eteen ja rivaston keskelle. Coolerin mukana kuitenkin toimitetaan myös yksi 120 mm:n tuuletin, jonka voi laittaa etutuulettimeksi paremman RAM-yhteensopivuuden perässä. MA624:n rakenne muodostuu pienempien mallien tapaan kuudesta lämpöputkesta, mutta alumiinirivastoja on tuplatornirakenteen myötä kaksi.

MA624 Stealthin tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 144,9 x 153,2 x 160 mm (tuulettimien kanssa)
  • Materiaalit: 6 kuparista lämpöputkea, 2 alumiinirivastoa
  • Kolme SickleFlow-tuuletinta
    • 2 x 140 mm SicleFlow 140 -tuuletinta (650–1400 RPM, 67 CFM, 10–27 dBA, 2,25 mmH2O)
    • 1 x 120 mm SickleFlow 120 -tuuletin (650–1800 RPM, 62 CFM, 8–27 dBA, 2,5 mmH2O)
  • Yhteensopivuus: Intel LGA 2066, 2011-v3, 2011, 1200, 1366, 115x, AMD AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1

Kaikki uudet coolerit tulevat saataville toisen vuosineljänneksen aikana. MasterAir MA612 Stealthin suositushinta on 74,90 euroa ja ARGB-mallista saa kustantaa kymmenen euroa enemmän, eli 84,90 euroa. Kolmikosta suurimman MasterAir MA624 Stealthin hinta puolestaan on 94,90 euroa.

Lähde: Cooler Master (1), (2), (3)

Asus julkisti uuden ROG Phone 5 -pelipuhelimen

10.3.2021 - 13:15 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (5)

Asus kertoo keskittyneensä parantamaan suorituskykyä, näyttöä, ääniominaisuuksia, pelikontrolleja sekä akkua.

Asus on julkistanut hetki sitten uuden ROG Phone 5 -pelipuhelimen. Mallinumero 4 jätettiin välistä, koska se tuottaa monissa aasialaisissa kulttuureissa huonoa onnea. Yritys on aikaistanut julkaisusykliään selvästi, sillä edeltäjämalli ROG Phone 3 julkaistiin viime heinäkuussa. ROG Phone 5 tulee saataville kolmena eri versiona – perusmallina, Pro-mallina sekä Ultimate-mallina. Kaksi jälkimmäistä eroavat perusmallista muistivaihtoehtojen, värityksen ja takakuoren toteutuksen osalta. Pro-mallissa on värillinen animoitava ROG Vision -PMOLED-matriisinäyttö, Ultimatessa se on puolestaan monokromiversio laitteen erikoisväritykseen sopien. Perusmallin takakuoressa on puolestaan RGB-valaistu ROG-logo.

Samsungin valmistaman AMOLED-näytön virkistystaajuus on edelleen 144 hertsiä, mutta kokoa on jälleen kasvatettu 0,2 tuumalla, kuvasuhdetta on venytetty, kirkkautta parannettu merkittävästi, kosketuksentunnistuksen päivitystaajuutta on kasvatettu 300 hertsiin ja viive kutistettu 24,3 millisekuntiin. Vaikka näyttöä on suurennettu, ovat puhelimen ulkomitat jopa pienentyneet hieman. Audiopuolesta vastaa Diracin hienosäätämät ja Cirrus Logicin vahvistimella varustetut symmetrisesti sijoitetut stereokaiuttimet sekä ESS Sabre -kuulokevahvistimeen yhdistetty 3,5 mm audioliitäntä. Kameratoteutus on pysynyt samana edeltäjämallista – edessä on 24 megapikselin etukamera, takana 64 megapikselin pääkamera, 13 megapikselin ultralaajakulma sekä 5 megapikselin makrokamera.

Järjestelmäpiirinä toimii puhelimen keskelle sijoitettu uusimman sukupolven Snapdragon 888 5G, joka on jäähdytetty höyrykammion ja grafiittikerrosten avulla. Jäähdytystä on mahdollista tehostaa vielä erillisen AeroActive Cooler 5 -jäähdytysmoduulin avulla. Armory Crate -sovelluksen performance manageriin on nyt lisätty entistäkin enemmän tiloja ja säätömahdollisuuksia suorituskyvyn parantamista varten. Muistivariantteja on useita ja RAM-muistia on tarjolla Ultimate-huippumallissa peräti 18 gigatavua. Edeltäjän tapaan akun kapasiteetti on 6000 mAh, mutta se koostuu nyt kahdesta osasta, joka mahdollistaa aiempaa korkeamman 65 watin lataustehon. Akku käyttää nyt myös MMT-tekniikkaa (Middle Middle Tab), jossa latausvirta syötetään akkuun sen keskeltä pienentäen impadanssia ja akun lämpenemistä. Akun luvataan latautuvan tyhjästä 70 %:iin (4200 mAh) puolessa tunnissa.

Pelikäyttöä ajatellen puhelimeen on tuttuun tapaan tarjolla useita lisätarvikkeita ja puhelimen toisen kyljen päätyihin on sijoitettu tutut Air Trigger -ultraäänipainikkeet, jotka toimivat Asuksen mukaan entistäkin tarkemmin ja monipuolisemmin. Pro- ja Ultimate-mallien takakuoreen on lisäksi piilotettu L2/R2-kosketuspainikkeet, joita voi hyödyntää pelikonsoliohjainten tapaan. Puhelimen kyljestä löytyy myös edelleen toinen USB Type-C -liitäntä. Käyttöjärjestelmänä on uusin Android 11 sekä ROG UI -käyttöliittymä.

Asus ROG Phone 5:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 172,8 x 77,2 x 10,3 mm
  • Paino: 238 grammaa
  • Rakenne: Alumiinirunko, Gorilla Glass Victus
  • 6,78” Samsung AMOLED, 2448 x 1080 (20,4:9), 144 Hz, HDR10+, 300 Hz kosketuksentunnistus, 1200 nits, Pixelworks i6 -näyttöprosessori
  • Qualcomm Snapdragon 888 5G -järjestelmäpiiri
  • 8, 12, 16 tai 18 Gt LPDDR5 RAM-muistia
  • 128, 256 tai 512 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
  • 5G-tuki, SA & NSA, Sub 6 GHz (n41/77/78/79, n66, n71, n1,n2 n3, n5, n7, n8, n12, n20, n25, n28, n38,n40)
  • LTE Cat.20/13 (2000/150 Mbit/s), 7CA, 4×4 MIMO
  • 802.11 a/b/g/n/ac/ax(6E) (2×2 MIMO), Wi-Fi Direct, NFC
  • Bluetooth 5.2, HFP + A2DP + AVRCP + HID + PAN + OPP, LDAC + aptX + aptX HD + aptX Adaptive
  • GNSS GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5), NavIC(L5)
  • Takakamera:
    • 64 Megapikselin IMX686 (0,8 µm pikselikoko), f1.8, 2×1 OCL PDAF
    • 13 megapikselin 125° ultralaajakuva, f2.4
    • 5 megapikselin makrokamera, f2.0
    • Videotallennus: 8K 30 FPS, 4K 60 FPS & 120 FPS (slo-mo)
  • Etukamera: 24 megapikseliä, 0,9 um pikselikoko, f2.0, 27 mm polttoväli
  • 6000 mAh akku, USB Type-C, 65W -pikalataus (USB PD 3.0, Quick Charge 5.0 & ASUS HYPERCHARGE)
  • Puhelimen kyljessä erillinen USB Type-C 3.1 Gen 2, DisplayPort 1.4
  • Symmetrisesti sijoitetut lineaaroiset 12×16 mm stereokaiuttimet, kaksi Cirrus Logic CS35L45 -monovahvistinta, GameFX & Dirac HD Sound -tuki
  • 3,5 mm ääniliitäntä, ESS Sabre ES9280AC Pro Quad DAC -kuulokevahvistin
  • Android 11, ROG UI & Zen UI

ROG Phone 5:n ennakkomyynti alkaa Suomessa tänään ja saataville puhelin tulee 24. maaliskuuta. Värivaihtoehtoja ovat Phantom Black ja Storm White. Suositushinnat ovat 8 &128 Gt variantille 799 euroa, 12 & 256 Gt variantille 899 euroa ja 16 & 256 Gt variantille 999 euroa. Ultimate-malli (18 & 512 Gt) tulee Suomessa myyntiin huhtikuussa ja Pro-malli (16 & 512 Gt) toukokuussa. Niiden hinnoista ilmoitetaan myöhemmin, mutta ulkomailla suositushinnat ovat 1199 ja 1299 euroa.

Lähde: Asus

Modaaja VIK-on vaihtoi GeForce RTX 3070 -näytönohjaimeen 16 Gt muistia

Toisin kuin VIK-onin aiemmin modaama 16 Gt:n RTX 2070, 16 Gt:n RTX 3070 pysyi myös vakaana kunhan se pakotettiin pysyvästi 3D-kellotaajuuksille.

YouTubettaja VIK-on julkaisi alkuvuodesta videon, jossa hän esitteli itse modaamaansa GeForce RTX 2070 -näytönohjainta 16 Gt:n muistilla. Vaikka näytönohjain periaatteessa toimi modin jälkeen, se ei ollut enää vakaa.

Nyt VIK-on on saanut käsiinsä GeForce RTX 3070:n ja toistanut operaation. Hän vaihtoi näytönohjaimen alkuperäiset Samsungin valmistamat 8 Gb:n muistisirut saman valmistajan 16 Gb:n siruihin. NVIDIAn Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten BIOSien muokkaaminen ei tällä haavaa onnistu, mutta näytönohjaimen muistikonfiguraatiota on mahdollista muuttaa piirilevyn pintaliitosvastusten kautta. Tällä hetkellä tiedossa on konfiguraatiot Samsungin, Hynixin ja Micronin 8 Gb:n ja 14 Gbps:n muisteille, sekä Samsungin 16 Gb:n ja 16 Gbps:n muisteille. Vaikka VIK-on käyttämät muistisirut oli validoitu 14 Gbps:n nopeudelle, ne toimivat ongelmitta myös 16 Gbps:n nopeudella.

Valitettavasti tie onnistumisiin on usein kuoppainen ja niin tälläkin kertaa. Näytönohjain toimi ja tunnistui oikein GeForce RTX 3070:nä 16 gigatavun 16 Gbps:n muisteilla. RTX 2070:n tavoin se ei kuitenkaan ollut vakaa, vaan näytönohjain kaatuili ja tuotti mustia ruutuja miten sattuu. VIK-on sai ajettua 3DMark Time Spy -testin onnistuneesti vain pitämällä Furmarkia taustalla auki.

VIK-onin onneksi myös ratkaisu epävakauteen löytyi läheltä. Hänen seuraajansa vinkkasivat, että EVGA:n Precision X1 -sovellus mahdollistaisi kellojen pakottamisen pysyvästi 3D-kellotaajuuksille, mikä ratkaisi samalla epävakausongelmat. Hän sai näytönohjaimellaan 3DMark Time Spyssä Furmark taustalla 8246 grafiikkapistettä, 9044 prosessoripistettä ja 8356 yhteispistettä. Pakotetuilla 3D-kellotaajuuksilla grafiikkapisteitä ropisi 13 783, prosessoripisteitä 9556 ja yhteispisteitä 12 925.

Lähde: VideoCardz