io-techin huhtikuun ensimmäisessä testiartikkelissa tutustutaan OnePlussan juuri kauppoihin tulleeseen 9 Pro -huippumalliin, jonka hinnat alkavat 899 eurosta. OnePlus 9 Pron keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,7-tuumainen LTPO AMOLED-näyttö 1440p-tarkkuudella ja 120 hertsin ruudunpäivitysnopeudella, Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri, Hasselbladin kanssa yhteistyössä toteutettu neloistakakamera sekä 4500 mAh akku nopealla 65 watin pikalataustuella.

Tutustumme laitteeseen kattavasti runsaan kahden viikon käyttötestin pohjalta. OnePlus 9 -testiartikkeli julkaistaan huomenna.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 9 Pro

Testaamme videolla Lenovon IdeaCentre G5 -pelitietokoneen suorituskykyä, lämpötiloja ja melutasoa sekä pelaamista Full HD -resoluutiolla Counter Strike-, Fortnite-, Warzone- ja Shadow of the Tomb Raider -peleillä. Pelitietokone on varustettu AMD:n Ryzen 5 3600 -prosessorilla, 8 gigatavun keskusmuistilla, GeForce GTX 1650 Super -näytönohjaimella ja 256 gigatavun SSD:llä.

• Gigantti, Lenovo IdeaCentre G5-14IMB05 -pelitietokone

Huom! Kyseessä ei ole kaupallinen yhteistyö Gigantin tai Lenovon kanssa, vaan ostimme tietokoneen testiin itse.

Suorituskyky Cinebench R20:ssä oli Ryzen 5 3600 -prosessorilla, vaatimattoman näköisellä prosessorijäähdytyksellä ja vain yhdellä muistikammalla ainoastaan pari prosenttia heikompi kuin meillä io-techin testissä optimiolosuhteissa. Cinebench R20 on kuitenkin lyhyt testi ja käyttää pääasiassa prosessoria. Toisessa pidempikestoisessa testissä Handbrakella 4k-videon x264-enkoodauksessa ero kasvoi 23 %:iin ja tietokoneen rajoitukset alkoivat näkyä.

Pelisuorituskykyyn ei ollut suoria vertailukohtia, mutta Full HD -resoluutiolla pelaaminen onnistui Counter Strikessä 300 FPS:n sekä Fortnitessä High-kuvanlaatuasetuksilla ja Warzonessa alhaisemmilla Low-kuvanlaatuasetuksilla ruudunpäivitysnopeuden ollessa noin 100 FPS:n ruudunpäivitysnopeudella Shadow of the Tomb Raiderin Benchmark-rullasi High-kuvanlaatuasetuksilla läpi 70 FPS:n tuloksella.

Lämpötilat oli niin prosessorilla kuin näytönohjaimella selkeästi korket, ei kuitenkaan kriittiset. Kaikkien ytimien rasituksessa prosessorin lämpötila nousi 85 asteeseen, mutta samaan aikaan Lenovo on optimoinut tuuletinkäyrät siten, että kokoonpano ei myöskään ollut häiritsevän äänekäs. GeForce GTX 1650 Super -näytönohjaimella lämpötila nousi 80 asteeseen.

Seuraavalla videolla tietokoneeseen yritetään päivittää kaksi muistikampaa, parempi näytönohjain, lisätään SSD-asema ja Ryzen 5000 -sarjan prosessori.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

AMD toi hiljattain myyntiin uudet Radeon RX 6700 XT -näytönohjaimet, mutta putkessa on vielä julkaisemattomiakin tuotteita. Yhtiö varmisti vuoden alussa muun muassa kannettaviin suunnattujen RDNA2-näytönohjainten olevan tulossa vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.

Nyt nettiin on saatu ensimmäiset viitteet uuden sukupolven mobiilli-Radeonista. Tuttu luottovuotaja Tum Apisak on twiitannut linkin CPU-Z Validator -palveluun Asuksen vielä julkaisemattomalla kannettavalla ajetut tiedot.

Asus G513QY -nimellä tunnistuvaan emolevyyn on asennettu AMD:n 8-ytiminen Ryzen 9 5900HX -huippumalli sekä 16 Gt DDR4-3200 CL22 -muistia. Mielenkiintoisin osuus on kuitenkin näytönohjaimet, sillä integroidun Radeonin rinnalta löytyy vielä julkaisematon Radeon RX 6800M. CPU-Z-tietojen mukaan näytönohjaimessa on 12 Gt muistia, mikä viittaa vahvasti Navi22-grafiikkapiiriin. Grafiikkapiiri on käytössä jo julkaistussa RX 6700 XT -työpöytämallissa ja se on varustettu 40 Compute Unit -yksiköllä, 40 Ray Accelerator -yksiköllä ja 96 Mt:n Infinity Cache -välimuistilla.

Lähde: Tum Apisak @ Twitter, CPU-Z Validator

Intel on tänään julkaissut 3. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit. Ice Lake-SP-koodinimellä (ICX) tunnettu arkkitehtuuri perustuu Sunny Cove -ytimiin, jotka ovat aiemmin tuttuja kannettavien Ice Lake -prosessoreista ja 14 nanometrille sovitettuna Rocket Lake -prosessoreista.

Uudet Xeon Scalable -prosessorit valmistetaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta kyseessä ei ole uusin 10 nanometrin SuperFin-prosessi, vaan ilmeisesti sama kuin kannettavien Ice Lake -prosessoreissa käytetty. Prosessoreissa on parhaimmillaan 40 ydintä ja ne tukevat Hyper-Threading-SMT-teknologian avulla 80 samanaikaista säiettä. Prosessoriydinten tukena on 50 Mt L2- ja 60 Mt L3-välimuistia ja 8-kanavainen muistiohjain (DDR4-3200). Muistiohjain tukee enimmillään 4 teratavua RAM-muistia tai 4 Tt Optane-muistia ja 2 Tt RAM-muistia per prosessorikanta.

3. sukupolven Xeon Scalablet tukevat enimmillään 64 PCI Express 4.0 -linjaa per prosessorikanta. Prosessoreissa on tuki parhaimmillaan 512 Gt:n tietoturvalliselle SGX Enclave -suoritusympäristölle. Prosessoreissa voi olla tuki parhaimmillaan kolmelle 11,2 GT/s:n (GigaTransfers per second) UPI-linkille (Ultra Path Interconnect) prosessoreiden välille ja mallista riippuen tuettuna on 1-8 prosessorikantaa.

Intel julkisti kerralla 38 mallia, jotka on jaettu Xeon Platinum 8300-, Xeon Gold 6300-, Xeon Gold 5300- ja Xeon Silver 34300 -sarjoihin. Prosessoreissa on mallista riippuen käytössä 8-40 ydintä ja niiden TDP-arvot vaihtelevat 105 watista aina 270 wattiin asti. Edullisimmat mallit on hinnoiteltu (RCP, Recommended Customer Price) 501 dollariin, kun huippumallin kohdalla pitää raottaa lompakkoa 8099 dollarin verran verottomana.

Intelin diojen mukaan uudet 3. sukupolven Xeonit tarjoavat parhaimmillaan 20 % korkeamman IPC:n, keskimäärin 46 % parempaa suorituskykyä ja 74 % parempaa tekoälysuorituskykyä verrattuna edeltävän sukupolven prosessoreihin. Mukana on myös vertailu 5 vuotta vanhaan Xeon E5-2699v4 -malliin, johon verrattuna Xeon Platinum 8380:n kerrotaan tarjoavan keskimäärin 165 % parempaa suorituskykyä.

Tekoälyosastolla yhtiö kehuu Xeonin tarjoavan parhaimmillaan 25-kertaista kuvantunnistussuorituskykyä AMD:n Epyc 7763 -prosessoriin verrattuna. Keskimäärin ero jää kuitenkin ihan muuksi, sillä 20 erilaisen tekoäly- ja koneoppimistestissä keskimääräinen ero jää 50 %:iin Intelin eduksi. Uuden Xeonin kerrotaan tarjoavan samoissa testeissä myös 30 % parempaa suorituskykyä NVIDIAn A100-laskentapiiriin verrattuna.

Lähde: Intel

Viime syksynä Googlen toimitusjohtaja Sundar Pichai kertoi yrityksen tehneen syvempiä investointeja rautapuoleen vuodelle 2021. Näiden panostusten uskottiin viittaavan siihen, että mobiilijätti olisi kenties kehittämässä omaa järjestelmäpiiriään koodinimellä Whitechapel. Nyt 9to5Google kertoo nähneensä dokumentaatioita, joiden mukaan kyseinen järjestelmäpiiri olisi tulossa ulos syksyn 2021 Pixel-puhelimiin.

Ensimmäisen kerran Googlen omasta järjestelmäpiiristä huhuttiin vuoden 2020 alussa, jolloin Whitechapelin odotettiin olevan valmistajan oma järjestelmäpiiri Pixel-puhelimille ja Chromebookeille samaan tapaan kuin Applen ARM-piirit ovat nykyisin käytössä niin iPhoneissa ja iPadeissä kuin myös Mac-tietokoneissakin. Googlen uskottiin tekevän piiriä yhteistyössä Samsungin kanssa, joka on ennestään tunnettu omista Exynos-piireistään.

9to5Googlen näkemässä dokumentaatiossa Whitechapeliin viitataan yhdessä Slider-koodinimen kanssa. Slideriin 9to5Google on löytänyt viittauksia myös Google Camera -sovelluksessa. Sivuston päätelmien mukaan Slider on alusta ensimmäiselle Whitechapel-järjestelmäpiirille. Googlen sisäisessä viestinnässä piiriin on 9to5Googlen mukaan viitattu nimellä GS101, joka voisi olla lyhenne sanoista Google Silicon.

Sivusto on saanut liitettyä kuviot myös Samsungiin, sillä Slideriin liittyvissä yhteyksissä on puhuttu myös yhtiöstä sekä sen Exynos-järjestelmäpiireistä. Viittausten mukaan Whitechapel-järjestelmäpiiri oltaisiin kenties toteuttamassa Samsung Semiconductorin SLSI-divisioonassa (system large-scale intergration), minkä myötä Googlen piiri saattaisi jakaa yhtäläisyyksiä Exynoseihin.

Ensimmäiset Slider-alustaa käyttävät puhelimet kulkevat 9to5Googlen lähteiden mukaan koodinimillä Raven ja Oriole. Molemmat koodinimet ovat vuotaneet julki jo viime vuonna ja puhelinten odotetaan tulevan ulos kuluvan vuoden syksyllä.

Google ei ole suostunut kommentoimaan uutista 9to5Googlelle.

Lähde: 9to5Google

Uutisoimme vajaat kaksi viikkoa sitten HMD Globalin tuotepäällikkönä alusta asti toimineen Juho Sarvikkaan luopuneen pestistään yrityksessä. Nyt Sarvikas on ilmoittanut Twitterissä suuntaavansa seuraavaksi Yhdysvaltalaisen piirijätti Qualcommin Pohjois-Amerikan vastaavaksi johtajaksi (VP & President of North America). Sarvikkaan uusi pesti alkaa 12. huhtikuuta.

I'm excited to share with you that on April 12th I am joining @Qualcomm, the world's leading wireless technology innovator, as VP & President of North America. I can't wait to work with our partners and the amazing #teamqualcomm at the epicenter of the 5G revolution https://t.co/Gvzet342zE

— Juho Sarvikas (@sarvikas) April 5, 2021

Juho Sarvikas toimi aiemmin HMD Globalin tuotepäällikkönä yrityksen alusta asti, eli yli neljän vuoden ajan. Sarvikas oli HMD:llä myös varsin näkyvä hahmo ja hän esitteli uudet Nokia-puhelimet julkistustilaisuuksissa. Jo ennen työtään HMD Globalilla Sarvikkaalla oli kokemusta Nokia-puhelimista ja kokonaisuudessaan hän ehtikin työskennellä Nokialla, Microsoftilla ja HMD Globalilla yhteensä 15 vuoden ajan.

Yhdysvaltalainen Qualcomm puolestaan on suurimmalle osalle mobiilimaailmaa seuraavista tuttu ainakin Snapdragon-järjestelmäpiireistä ja muista mobiililaitteissa käytettävistä komponenteista, kuten 5G-raudasta. Qualcommilla on myös yhteyksiä Sarvikkaan edelliseen työnantajaan, eli HMD Globaliin, sillä piirivalmistaja oli yksi viime vuonna HMD Globaliin merkittävästi sijoittaneista yrityksistä.

Lähde: Juho Sarvikas @ Twitter, HMD Global, Qualcomm

AMD:n Ryzen 5000 -sarjan grafiikkaohjaimella varustetut työpöytäprosessorit vuotivat viime viikolla HP:n verkkosivuilta. Tästä rohkaistuneena Patrick Schur on julkaissut Twitterissä ensimmäiset testitulokset yhdellä prosessoreista.

Schurin testipenkissä on AMD Eng Sample: 100-000000263-30_Y -nimellä tunnistuva prosessori. Kyseessä on joko Ryzen 7 5700G:n tai Ryzen 7 Pro 5750G. Kyseessä on 8-ytiminen ja SMT-teknologian avulla 16 säiettä samanaikaisesti suorittava prosessori. Vuoto ei valitettavasti paljasta prosessorin grafiikkaohjaimen konfiguraatiota.

Schur julkaisi CPU-Z:n sisäänrakennetun testin tulokset kahdella eri versiolla, sillä niiden välillä oli normaalia varianssia suurempi ero. Prosessori toimi yhdellä ytimellä PBO:n ansiosta noin 4,55 GHz:n ja kaikilla ytimillä noin 4,45 GHz:n kellotaajuudella. Pisteitä ropisi vanhemmalla CPU-Z 1.94.8.x64:lla yhdellä ytimellä 614 ja kaikilla ytimillä 6229,4 pistettä, kun uudemmalla 1.95.0.x64-versiolla pistesaldot olivat 623,6 ja 6335,8 pistettä.

WCCFTechin koostaman taulukon mukaan prosessorin yhden ytimen tulos on uudemmalla versiolla hieman Ryzen 9 5900H -mallia parempi ja eroa Ryzen 7 Pro 4750G -malliin tulee yhdellä ytimellä 15 ja kaikilla ytimillä 6 prosenttia. Sivuston taulukossa on myös Ryzen 7 Pro 5750G:n tulokset 4,625 GHz:n ja Ryzen 7 5700G:n tulokset 4,75 GHz:n kellotaajuudella, mutta näiden lähdettä ei ole mainittu tekstissä.

Cinebench R15:ssä Ryzen ES naputti tauluun yhdellä ytimellä 243 ja kaikilla 2201 pistettä. Uudemmassa R20-versiossa yhden ytimen saldo oli 569 pistettä ja kaikkien ydinten 5280 pistettä.

Lähde: Patrick Schur @ Twitter

AMD:n tulevien prosessoreiden roadmap on pysynyt viime aikoina varsin hyvin piilossa, vaikka aika ajoin pieniä palasia siitä onkin vuotanut. Nyt useiden eri vuotolähteiden yhteistyön tuloksena on saatu parsittua kokoon tulevat kaksi sukupolvea kattava paketti. Roadmapin lähteinä ovat toimineet luotettavista vuodoistaan tutut MebiuW, Patrick Schur, ExecuFix ja Komachi Ensaka.

Tiedot ovat luonnollisesti epävirallisia ja esimerkiksi Threadripper-linjan odotetaan jatkuvan Chagallin jälkeenkin normaalisti. Julkaisemattomat arkkitehtuurit on merkitty nimen perään lisätyllä tähdellä. Myös vielä toistaiseksi epävarmoina pidetyt ominaisuudet on merkitty tähdellä.

Koostetun roadmapin mukaan AMD:n työpöytäprosessoreiden seuraava sukupolvi tulee tottelemaan nimeä Warhol, jonka kerrotaan perustuvan Zen 3+ -ytimiin. Prosessorisirut valmistetaan 6 nanometrin N6-prosessilla. Epävarmoina pidetään prosessorikantaa ja sen myötä myös PCIe 4.0- ja DDR4-tukea. Warholin jälkeen vuorossa on 5 nanometrin AM5-kantainen Raphael, joka tuo mukanaan Zen 4 -arkkitehtuurin ja ottaa grafiikkaohjaimet osaksi peruslinjan työpöytämalleja. Raphaelissa on vuotojen mukaan tuki PCIe 5.0 -väylille ja DDR5-muisteille. Grafiikkaohjain on merkitty RDNA2:ksi, mutta tätä pidetään toistaiseksi osin epävarmana.

Grafiikkaohjaimella varustettujen prosessoreiden eli entisten APU-piirien puolella seuraavaan sukupolveen on tämänhetkisten tietojen mukaan luvassa Rembrandt, joka perustuisi Zen 3+ -ytimiin valmistettaisiin N6-prosessilla, mutta se sopisikin vasta AM5-kantaan ja kannettavissa FP7-paketointiin, ja tukisi sen myötä DDR5- ja LPDDR5-muisteja. Rembrandtin kerrotaan olevan varustettu RDNA2-grafiikkaohjaimella ja PCIe 4.0 -tuella. Rembrandtin seuraajan kerrotaan olevan puolestaan Zen 4 -ytimillä varustettu ja 5 nanometrin N5-prosessilla valmistettava Phoenix. PCIe-tuen kerrotaan päivittyvän Phoenixissa 5.0-standardiin ja grafiikkaohjaimeksi on merkitty tällä hetkellä RDNA2, mutta sitä pidetään jälleen epävarmana. Rembrandtin rinnalla ollaan näillä näkymillä julkaisemassa myös Barcelo-koodinimellinen päivitysversio Cezannesta, samaan tapaan kuin tässä sukupolvessa tuli Renoirin päivitysversio Lucienne.

Van Goghin on huhuttu olevan erittäin vähävirtainen ja mahdollisesti konenäkö- ja -oppimiskiihdyttimellä varustettu arkkitehtuuri. 7 nanometrin N7-prosessilla valmistettava Van Gogh on tämän hetkisten tietojen mukaan varustettu Zen 2 -ytimillä, RDNA2-grafiikkaohjaimella ja se tukee LPDDR5-muisteja. Van Goghin seuraajaksi on merkitty Dragon Crest, jonka mainitut ominaisuudet ovat kuitenkin identtiset edeltäjänsä kanssa. Molempien kohdalla täysiä kysymysmerkkejä ovat PCIe-tuki ja prosessorikanta tai -paketointi.

Alimmalle riville on sijoitettu puolestaan järeään käyttöön suunnatut Threadripper-sarjan HEDT-prosessorit. Roadmapin mukaan sarjaan on luvassa lähitulevaisuudessa Chagall-koodinimellinen Zen 3 -päivitys, joka sopii SP3r3- eli sTRX4-kantaan. Prosessorin IO-siru pysynee Epycien tapaan identtisenä nykyisen sukupolven kanssa. Viimeisimpien huhujen mukaan prosessorit julkaistaisiin elokuussa.

Lähteet: HardwareInfo, Olrak @ Twitter

Korealainen elektroniikkajätti LG on tänään ilmoittanut lopettavansa toimintansa puhelinmarkkinoilla. Valmistajan luopumista puhelinvalmistuksesta ei voi suoranaisesti pitää yllätyksenä, vaan aiheesta on liikkunut huhuja jo pidemmän aikaa. Suomessa LG:n puhelimia ei ole juurikaan markkinoilla näkynyt enää muutamaan vuoteen. Viimeisin Suomessa julkaistu lippulaivamalli oli G7 ThinQ, joka piipahti myös io-techin testissä kesäkuussa 2018.

LG kertoo jatkavansa jo julkaistujen puhelinten tukemista ja ohjelmistopäivitysten julkaisemista niille jonkin aikaa. Tämä aika kuitenkin vaihtelee markkinoittain, eikä LG sitä virallisessa tiedotteessaan sen tarkemmin määrittele. Mobiilipuoleen liittyvien työntekijöiden tulevaisuus päätetään LG:n mukaan lokaalilla tasolla, eikä tiedotteessa oteta niihin kantaa, mutta jakelijoiden ja muiden yrityskumppaneiden kanssa LG aikoo tehdä yhteistyötä puhelinpuolen sulkemisoperaation ajan.

Puhelinpuolesta luopumisen myötä LG aikoo panostaa vahvemmin kasvaviin markkinoihin kuten sähköautojen komponentteihin, robotiikkaan ja älykoteihin. Mobiilipuolen kokemustaan yritys aikoo hyödyntää keskittymällä alaan liittyvien teknologioiden, kuten 6G-verkkojen, kehittämiseen.

LG:n mobiilipuolen sulun odotetaan valmistuvan lopullisesti 31. heinäkuuta, vaikkakin joitakin markkinoille jo julkaistuja puhelimia voi tuolloin vielä varastoista löytyä.

Lähde: LG

AMD julkaisi Ryzen 5000 -sarjan prosessorit integroidulla grafiikkaohjaimella vuoden alussa, mutta vain kannettavien puolelle. Yhtiö ei ole toistaiseksi puhunut mitään prosessoreiden työpöytäversioista, mutta niistä on nähty jo aiemmin satunnaisia vuotoja.

Luottovuotaja momomo_us huomasi HP:n lipsauttaneen julki tiedot kolmesta Ryzen 5000 -sarjan työpöytäprosessorista integroidulla grafiikkaohjaimella. Vuodot tapahtuivat ainakin yhtiön Meksikon ja Suomen sivuilla, joten torikuopassa tavataan!

Vuotojen mukaan Ryzen 5 5700G -nimellä myyntiin saapuvassa prosessorissa on kahdeksan ydintä, 3,8 GHz:n perus- ja 4,6 GHz:n Boost-kellotaajuus. Prosessoriytimillä on yhteensä 16 Mt L3-välimuistia, eli puolet Ryzen 5000 -sarjan Vermeer-prosessoreista ilman grafiikkaohjainta. Välimuistin määrä varmistaa samalla, että prosessorit perustuvat Cezanne-siruun ja Zen 3 -arkkitehtuuriin. Grafiikkaohjainten tekniset ominaisuudet eivät käy ilmi vuodosta.

Ryzen 5 5600G -prosessorissa on puolestaan kuusi ydintä, 3,9 GHz:n perus- ja 4,4 GHz:n Boost-kellotaajuudet. L3-välimuistia on samat 16 Mt, kuin isoveljelläkin. Pakan pohjimmainen Ryzen 3 5300G on varustettu neljällä ytimellä, joiden perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 4,0 ja 4,2 GHz. Ryzen 3:ssa on leikattu L3-välimuisti puoleen eli 8 megatavuun.

Uusilla Ryzen -prosessoreilla varustettuja kokoonpanoja on edelleen löydettävissä ainakin HP:n Suomen verkkosivuilta. Ainakaan allekirjoittaneen tarkistamat Omen- ja Pavilion sarjojen kokoonpanot eivät listanneet yhdenkään integroidun grafiikkaohjaimen teknisiä ominaisuuksia, vaan mukana on erillinen GeForce RTX 3060 Ti -näytönohjain. Osa uusia prosessoreita käyttävistä kokoonpanoista on varustettu B550-emolevyillä ja osa B550A- eli B450-emolevyillä PCIe4-tuella.

Vaikka vuodoissa ei paljastettu integroidun grafiikkaohjaimen ominaisuuksia, tiedetään sen mahdolliset ominaisuudet jo mobiiliversioiden puolelta. Cezannen integroitu Vega-grafiikkaohjain on varustettu kahdeksalla Compute Unit -yksiköllä, eli 512 stream-prosessorilla. Mobiilipuolella Ryzen 7- ja 9 -mallit on varustettu 8 CU:n, Ryzen 5 -mallit 7 CU:n ja Ryzen 3 -mallit 6 CU:n Vega-grafiikkaohjaimella. Niiden kellotaajuudet ovat olleet tähän asti korkeimmillaan 2,1 GHz.

Lähteet: momomo_us @ Twitter, HP Suomi