Uutiset

Huhut NVIDIAn Windows-käyttöön suunnatusta Arm-piiristä saivat vahvistusta

Bloombergin haastattelema Dell vinkkasi haastattelijaa kysymään vuoden päästä uudelleen NVIDIAn asemasta AI PC -markkinoilla ja sai Jensen Huangin komppaamaan ajatusta.

Reuters uutisoi viime vuonna omiin lähteisiinsä perustuen NVIDIAn valmistelevan Arm-prosessoria PC-käyttöön. Nyt väite on saanut tukea Bloombergin tuoreesta haastattelusta, jossa myös nahkatakkinen toimitusjohtaja Jensen Huang oli läsnä.

Bloomberg on haastatellut Dellin toimitusjohtaja Michael Delliä sekä NVIDIAn toimitusjohtaja Huangia. Haastatellussa sivuttiin myös ajankohtaista ”AI PC” -mallia ja sitä, miten NVIDIA suhtautuu kasvavaan uuteen markkinaan. Dell vastasi Bloombergin Ed Ludlowin kysymykseen, että hänen pitäisi palata asiaan ensi vuonna, jota Huang komppasi toteamalla ”Täsmälleen”.

Aiemmin on pidetty todennäköisimpänä, että mikäli NVIDIA lähtisikin PC-prosessorimarkkinoille, se tekisi sen yhteistyössä MediaTekin kanssa, joka on lisensoinut käyttöönsä NVIDIAn GPU-teknologioita. Yhtiöiden yhteistyökuviot vaikuttaisivat kuitenkin keskittyvän automaailmaan Dimensity Auto -piiriperheen muodossa, eikä viitteitä varsinaisesta PC-prosessorista ole siltä suunnalta kuultu. Ottaen huomioon Reutersin aiemman raportin ja tuoreen Bloombergin haastattelun, voidaan nyt pitää todennäköisempänä vaihtoehtona NVIDIAn täysin omaa sirua.

Mikäli NVIDIA todella lähtee PC-markkinoille, jää kysymykseksi millä eväin se aikoo niin tehdä. Yhtiöllä on luonnollisesti hallussaan Arm-lisenssi ja sillä on kokemusta myös omien Arm-ydinten suunnittelusta, mutta viimeisin niistä on jo yli kuusi vuotta vanha ja perustuu vanhaan Armv8-arkkitehtuuriin. Uudemmissa piireissään NVIDIA käyttää Armin suunnittelemia ytimiä, joiden suorituskyky ei tällä hetkellä vaikuta riittävän vastaamaan esimerkiksi Applen omien ydinten tai Qualcommin Oryon-ydinten haasteeseen.

Lähde: Tom’s Hardware

Lian Li julkaisi A3-mATX-miditornikotelon monipuolisella mukautettavuudella

Lian Lin mATX-kokoluokan uutuuskotelo tarjoaa esimerkiksi laajan tuuletintuen ja mahdollisuuden asentaa virtalähde joko oikeaan kylkeen tai eteen.

Erityisesti PC-koteloistaan ja -jäähdytystuotteistaan tunnettu Lian Li on julkaissut miditorniluokkaan uuden A3-mATX-nimeä kantavan kotelon, jota mainostetaan pienehkön koon lisäksi laajoilla mukautusmahdollisuuksilla. Erityisesti ilmajäähdytykseen saksalaisen Dan Casesin kanssa suunniteltu kotelo on varustettu verkkomaisilla mesh-paneeleilla sekä katossa että molemmissa kyljissä.

Tilavuudeltaan 26,3-litrainen A3-mATX mahduttaa sisäänsä joko mATX- tai Mini-ITX-emolevyn. Tuuletinpaikkoja kotelossa on 120 millimetrin tuulettimille yhteensä jopa 10, mutta vasemmassa kyljessä, katossa ja pohjassa on vaihtoehtoisesti myös AIO-nestejäähdytinmahdollisuus. Tuuletinten ja jäähdytinten sopiminen kokoonpanoon tosin riippuu komponenttien lopullisesta asettelusta ja koosta.

Näytönohjaimen maksimipituudeksi kerrotaan 415 mm ja prosessorijäähdyttimen maksimikorkeudeksi 165 mm. A3-mATX:ään sopii SFX- ja SFX-L-virtalähteiden lisäksi myös ATX-virtalähteet. Virtalähteen voi asentaa joko eteen tai emolevyn puoleiseen kylkeen ja asettelu vaikuttaa lopulta esimerkiksi näytönohjaimen maksimipituuteen. Etupaneelissa on kaksi USB-A 3.0 -liitäntää ja yksi USB-C 3.1 -liitäntä. 3,5 mm:n mikrofoni- ja audioliitännät ovat etupaneelissa erikseen yhden komboliitännän sijaan.

A3-mATX:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 443 mm × 194 mm × 321,5 mm (S × L × K)
  • Tilavuus: 26,3 l
  • Materiaali: Teräs
  • Emolevytuki: mATX, Mini-ITX
  • Virtalähdetuki: SFX, SFX-L, ATX (maksimipituus 220 mm)
  • Tuuletintuki:
    • Katto: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
    • Vasen kylki: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
    • Pohja: 3 × 120 mm
    • Takaosa: 1 × 120 mm
  • Jäähdytintuki:
    • Katto: 360 mm / 280 mm / 240 mm
    • Vasen kylki: 360 mm / 280 mm / 240 mm
    • Pohja: 360 mm (tuulettimet alapuolella) / 240 mm
  • Asemapaikat:
    • Kelkka: 2 × 2,5″ SSD
    • Pohja: 1 × 2,5″ SSD / 1 × 3,5″ HDD
  • Näytönohjaimen maksimipituus: 415 mm
  • Prosessorijäähdyttimen maksimikorkeus: 165 mm
  • Laajennuspaikat: 4
  • Etupaneeli:
    • 2 × USB-A 3.0
    • 1 × USB-C 3.1
    • 3,5 mm mikrofoniliitäntä
    • 3,5 mm audioliitäntä

A3-mATX:n värivaihtoehdot ovat musta ja valkoinen. Erikseen myytäviä lisätarvikkeita ovat lasinen kylkipaneeli ja tarvikesarja näytönohjaimen pystyasennukseen. Tuotteen mukana toimitetaan vaakatasoon asennetun näytönohjaimen roikkumista estävä tukipidike.

Yhdysvalloissa Lian Lin A3-mATX on saatavilla 70 dollarin suositushintaan, mutta saatavuudet ja hinnat Euroopassa selvinevät lähiaikoina.

Lähde: Tuotesivu, TechPowerUp

Uusi artikkeli: Testissä 3DMark Steel Nomad

Testasimme uuden 3DMark Steel Nomad -testin kaikilla GeForce RTX 40- ja Radeon RX 7000 -sarjan näytönohjaimilla.

Ajoimme io-techin testilaboratoriossa uuden 3DMark Steel Nomad -testin läpi kaikilla uusimman sukupolven GeForce RTX 40- ja Radeon RX 7000 -sarjan näytönohjaimilla. Testi ajetaan 4k-resoluutiolla ja DirectX 12 -rajapinnalla ilman säteenseurantaa.

Tulokset olivat erikoisia, sillä Radeon-näytönohjaimet ovat olleet AAA-peleissä rasterointisuorituskyvyssä vahvempia kuin saman hintaluokan tai jopa hieman kalliimmat GeForcet, kuten myös aiemmassa 3DMark Time Spy Extreme -testissä. Uudessa 3DMark Steel Nomadissa erot tasottuivat ja Radeonien etumatka vaihtui tasatuloksiin kautta linjan.

Lue artikkeli: Testissä 3DMark Steel Nomad (AMD vs NVIDIA)

Uusi artikkeli: Testissä Huawei Watch Fit 3 -älykello

22.5.2024 - 16:07 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

Testasimme Huawein uuden alle 200 euron hintaisen Watch Fit 3 -älykellon.

Huawein toukokuun alussa julkistama Watch Fit 3 päätyi myös io-techin käyttötestiin ja kokemukset ovat nyt luettavissa oheisesta artikkelista. Huawei on vienyt kolmannen sukupolven Watch Fit 3:a entistä älykellomaisemmin muotoiltuun suuntaan ja sen 1,82 tuumainen AMOLED-näyttö on nyt pitkulaisen sijaan entistä neliömäisempi. Lähtöhinnaltaan 159 euron kellossa pyörii Huawein Harmony OS 4.2 -käyttöjärjestelmän kevennetty versio ja kellolle luvataan viikon akunkesto aktiivisemmassakin käytössä.

Lue artikkeli: Testissä Huawei Watch Fit 3 -älykello

Tulevista DDR6- ja LPDDR6-standardeista tihkuu tietoja nettiin

LPDDR6 tulee suunnitelmien mukaan jopa kaksinkertaistamaan nykyisten vähävirtaisten muistien nopeuden, eikä DDR6 aio jäädä pekkaa pahemmaksi.

DDR5-muistit ovat ehtineet pian neljän vuoden ikään, kun mobiilipuolelta löytyvä LPDDR5 elää viidettä vuottaan ja X-päivityskin kolmattaan. Nyt nettiin on vuotanut merkittäviä muutoksia lupaavia tietoja tulevista DDR6- ja LPDDR6-muisteista.

VideoCardz on koostanut Jedeciltä ja Darkmontin Synopsysiltä peräisin olevia tietoja tulevista muististandardeista. LPDDR6 on kehityksessään pidemmällä ja se tulee muistikanavien leveyden nykyisestä 16 bitistä 24 bittiin, jaettuna kahteen 12-bittiseen alakanavaan. Myös muistinopeudet jatkavat kasvuaan ja LPDDR6-muistien nopeudet tulevat lähtemään 10 667 Gbps:stä ja päättymään 14 400 Gbps:ään – ainakin ennen mahdollista X-päivitystä.

Käytännössä muutokset tarkoittavat, että siinä missä nyt nopeimmat LPDDR5(/X/T) muistit yltävät 17,1 tai 19,2 Gbps:ään per kanava, tulee LPDDR6 yltämään aluksi 28,5 Gbps:ään ja lopulta 38,4 Gbps:än asti. Käytännössä ensimmäisten markkinoille saapuvien muistien pitäisi kuitenkin tarjota suoraan minimiä korkeampi 32 Gbps:n nopeus.

DDR6-standardi on tällä haavaa vielä selvästi keskeneräisempi. Standardissa ei ole lyöty lukkoon esimerkiksi sitä, käytetäänkö muisteissa PAM- vai NRZ-signalointia, joskin jälkimmäinen vaikuttaa ainakin tässä vaiheessa todennäköisemmältä. DDR6-standardin ensimmäisen raakaversion pitäisi varmistua tämän vuoden aikana ja 1.0-version noin vuoden kuluttua 2025 toisella vuosineljänneksellä. DDR6-muistien nopeuksiksi on tulossa 8,8-17,6 Gbps ja katon nostamista aina 21 Gbps:ään asti harkitaan vielä. Nykyisten DDR5-muistien suurin virallinen nopeus on 8,4 Gbps.

Lähde: VideoCardz

Qualcommin uusi Snapdragon X Elite vakuuttaa ensitesteissä

Nimekkäiden alan veteraanien perustaman Signal65:n Ryan Shrout on testannut uutta Surface Laptop -kannettavaa Microsoftin toimeksiannosta

Qualcomm on luvannut suuria uusista Snapdragon X Elite- ja Plus -prosessoreistaan, jotka löytyvät uusista Copilot+ PC -tietokoneista. Nyt nettiin on saatu ensimmäiset kolmannen osapuolen tekemät testit, joskin vahvasti läsnä olevan Microsoftin toimeksiannosta.

Muun muassa PC Perspectiven perustajana ja Intelin GPU-puolen PR-miehenä tunnetuksi tulleen Ryan Shroutin, Patric Moorheadin ja Daniel Newmanin Signal65 on saanut toimeksiannon testata Microsoftin uusi Surface Laptop -kannettavaa Qualcommin Snapdragon X Elite -prosessorilla. Vaikka testit on suoritettu valmistajan toimeksiannosta, Signal65 tuskin lähtee tahraamaan mainettaan ensi askelilla väärennetyillä testeillä taustajoukot huomioiden.

Signal65:n Shroutin suorittamissa testeissä Surface Laptopia verrattiin samaisen kannettavan aiempaan versioon Core i7-1255U -prosessorilla, Surface Pro 9:ään Microsoft SQ3 -prosessorilla (Qualcomm Snapdragon 8cx3 -johdannainen), MSI Prestige 16 AI EVOon Core Ultra 7 155H:lla sekä Applen MacBook Airiin M3-prosessorilla. Kaikissa kannettavissa oli 16 Gt muistia lukuun ottamatta MSI:n kannettavaa, jossa sitä oli 32 Gt.

Prosessorisuorituskykyä mitattiin Geekbench- ja Cinebench 2024 -sovelluksilla, joista kumpikin antoi hyvin samansuuntaiset tulokset. Kaikilla säikeillä Snapdragon X Elite päihitti kaikki kilpailijansa, mutta yhdellä säikeellä Applen M3 kiri edelle. Parhaiten kaksikon jälkeen pärjäsi Intelin Core Ultra 7 155H, joka peittosi myös M3:n kaikilla säikeillä.

Copilot+ PC:n myötä viimeistään suurin huomio keskittynee NPU:n eli tekoälykiihdyttimen suorituskykyyn, jota mitattiin UL Benchmarksin Procyon AI:n Computer Vision -testillä. Qualcommin Snapdragon X Elite oli testissä täysin omaa luokkaansa. Intelin Core i7-1255U jäi luonnollisesti nollille ilman NPU:ta ja Core Ultra 7 155H jäi NPU:lla varustettujen mallien perän pitäjäksi, kun Microsoftin SQ3:n ja Applen M3:n pääsivät noin puoleen Snapdragonin suorituskyvystä.

Mediaprosessoinnissa kenties hieman yllättävästikin Intelin Core Ultra 7 155H oli koko joukon selvästi nopein, tarjoten jopa 40-44 % parempaa suorituskykyä kuin kakkoseksi jäänyt Snapdragon X Elite. Handbrakella toteutetuissa testeissä kolmas sija meni kenties hieman yllättävästikin Intelin Core i7-1255U:lle, vaikka Apple kirikin eroa jonkin verran kiinni H.265-versiolla testistä.

Tuottavuustesteissä Microsoftin SQ3 jäi auttamattomasti jalkoihin tarjoten noin 60 % kilpailijoittensa suorituskyvystä, mutta muut testiprosessorit olivat hyvinkin tasaväkisiä. Ainoastaan PowerPoint-testissä Applen M3 pääsi pienoiselle karkumatkalle 16 %:n erolla, mutta muissa testeissä ero oli maksimissaan 12 % suuntaan tai toiseen ja useimmiten selvästi pienempi. Chromen SpeedoMeter v3.0 ja JetStream 2.2 -testeissä M3 oli selkeällä erolla koko joukon nopein, mutta Snapdragon ylsi kakkoseksi.

Integroitujen grafiikkaohjainten suorituskykä mitattiin 3DMark Wild Life Extreme Unlimitedilla, Solar Bay Unlimitedilla ja tuoreen Steel Nomadin Light-versiolla. Kahdessa ensimmäisessä selvästi nopein oli Applen M3, joka repi eroa Snapdragoniin testisä riippuen 29-31 %. Wild Lifessä Snapdragonin Adreno yli toiseksi nopeimmaksi, kun Solar Bayssa Intel kiilasi Core Ultran integroidulla Arcilla aivan M3:n kantaan. Steel Nomad Lightissä Arc vei Adrenoa jopa 35 %:n erolla. Solar Bay -testi vaatii säteenseurantatuen mikä jätti Core i7:n ja SQ3:n automaattisesti nollille, kun Steel Nomad Lightistä uupuu vielä M3:n vaatima macOS-tuki.

Koska Windows-maailma pyörii edelleen vahvasti x86:n ympärillä, otti Signal65 mukaan myös emulaatiotestejä. PugetBenchin Lightroom Classic -testissä Snapdragon X Elite ylsi emuloimalla koko joukon nopeimmaksi prosentin erolla saman testin natiivina ajavaan Core Ultraan verrattuna. Testi ei ole saatavilla macOS:lle ja SQ3 ei suoriutunut testistä lainkaan. Vakuuttava meno jatkuu myös Blender 4.1.1:ssä, jossa Snapdragon sijoittui kolmanneksi Core Ultran ja M3:n jälkeen. M3 oli nopeampi 17 %:n ja Core Ultra 46 %:n erolla, mutta ne pääsivät ajamaan testiä natiivina, kun Snapdragon joutui käyttämään emulaatiokerrosta välissä.

Kannettavissa oleellista on myös akkukesto, jota mitattiin sekä toistamalla videota paikallisesti että Procyonin Battery Life -testillä. Videota pyörittäessä Snapdragon X Elite oli koko joukon ykkönen jättäen lähimmäksi yltäneen M3:n 84 %:iin akkukestostaan. Procyon AI:ssa erot olivat pienempiä eikä testi tue M3:a, mutta muihin verrokkeihin nähden Snapdragon oli jälleen pisimpään jaksava.

Voit tutustua testituloksiin tarkemmin lähdelinkin takaa.

Lähteet: Signal65 (PDF), Tom’s Hardware

Asus ROG esitteli maailman ensimmäisen kiiltäväpaneelisen WOLED-pelinäytön

Ennen ROG Swift XG27AQDM:ää markkinoilla on ollut kiiltäväpintaisia OLED-näyttöjä vain Samsungin QD-OLED-tekniikalla.

OLED-näytöt tekevät vahvaa tuloa tietokonemarkkinoille ja nyt Asus on löytänyt markkinoilta raon, jota muut eivät ole ehtineet vielä täyttää. Uusi ROG Swift OLED XG27AQDM on markkinoiden ensimmäinen ns. kiiltävällä (glossy) WOLED-paneelilla (White OLED, sisältää RGB OLEDien rinnalla valkoisen OLEDin) varustettu näyttö.

Asus ROG Swift OLED XG27AQDM perustuu LG:n 26,5” 2560×1440-resoluution 3. sukupolven WOLED-paneeliin, joka päivittyy parhaimmillaan 240 hertsin virkistystaajuudella. LG:n 3. sukupolven WOLED-paneelin ominaisuuksia Micro Lens Array, meta multi-booster ja Detail Enhancer, jotka parantavat mm. kuvan kirkkautta selvästi aiempiin sukupolviin nähden.

Uuden ROG-näytön vaihteleva virkistystaajuus on toteutettu FreeSync Premium- ja G-Sync Compatible -leimojen kera Adaptive-syncillä. Näytön luvataan kattavan 135 % sRGB ja 99 % DCI-P3-väriavaruuksista ja sen vasteajaksi ilmoitetaan 0,3 millisekuntia. Näytön kirkkaus yltää SDR-sisällöllä 450 nitiin ja HDR-sisällöllä maksimissaan jopa 1000 nitiin. Näyttö on DisplayHDR 400 True Black -sertifioitu. Se tukee myös erillistä 4:3-tilaa kilpapelaajien tarpeisiin.

Sen ohella, että kyseessä on ensimmäinen kiiltävällä paneelilla varustettu WOLED-näyttö, XG27AQDM on myös ensimmäinen OLED-näyttö, joka tukee sekä välkkymisvapaata vaihtelevaa virkistystaajuutta että ELMB-teknologiaa (Extra Low Motion Blur). Aiemmin kumpikin teknologioista on ollut saatavilla vain LCD-näyttöjen puolella. Lisäksi Asus on saanut mukaan tekstin laatua parantavan Clear Pixel Edge -teknologian.

XG27AQDMG:n jalka tarjoaa 120 mm:n säätövaraa korkeuteen, 45° kääntösäteen, 20° kallistuksen sekä Pivot-tuen. Liitinpuolella on tarjolla puolestaan yksi DisplayPort 1.4, kaksi HDMI 2.0:aa, kuulokeliitin sekä USB-hubi kahdella USB-A 3.2 Gen 1 -liittimellä. DisplayPort 1.4 -tukea voidaan pitää pettymyksenä, sillä se vaatii DSC-teknologian(Display Stream Compression) hyödyntämistä näytön natiiviresoluutiolla, eikä HDMI 2.0:lla pötkitä niinkään pitkälle.

Asus ei ole vielä kertonut milloin tai mihin hintaan näyttö tulee saataville.

Lähde: Asus

HP mylläsi koko tietokonevalikoimansa brändäyksen uuteen uskoon

Tutut Spectret, Pavilionit ja muut vaihtuvat kuluttajapuolen Omni- ja yrityspuolen Elite- ja Pro-mallistoihin.

Uusien tuotesarjojen tuonti markkinoille ja vanhojen hylkääminen ovat arkipäivää, mutta harvinaisempaa on koko linjaston myllääminen yhdellä kertaa. HP on kuitenkin nähnyt ns. ”tekoälytietokoneiden” saapumisen olevan oivallinen hetki tehdä juuri niin.

HP on päättänyt hylätä perinteiset tuotelinjansa kuten Spectre ja Pavilion korvatakseen ne yksinkertaistetulla, helposti ymmärrettävällä tuoteportfoliolla. Jatkossa yhtiön kuluttajatietokoneet tunnistaa Omni- ja yritystietokoneet Elite- tai Pro-etuliitteisistä nimistään. Lisäksi yhtiö lanseerasi tyylitellyn AI-logon (uutisen pääkuvassa) Copilot+ PC -yhteensopiville tietokoneilleen. HP:n pelibrändi Omeniin muutos ei vaikuta.

Kuluttajapuolella tuotteet on jaettu viiteen kategoriaan: U eli Ultra, X, 7, 5 ja 3. Saataville tulee OmniBook-kannettavat, OmniStudio AiO -kokoonpanot sekä OmniDesk-työpöytätietokoneet kustakin luokasta. Yrityspuolella kategorioita on yhteensä kuusi: U eli Ultra, X, 8, 6, 4 ja 2. Ensimmäiset neljä tulevat saataville EliteBook-, EliteStudio- ja EliteDesk-malleina ja jälkimmäiset kaksi ProBook-, ProStudio- ja ProDesk-malleina.

Lähde: HP

UL Benchmarks julkaisi uuden alustariippumattoman 3DMark Steel Nomad -testin

3DMarkin 25-vuotista taivalta juhlistavan Steel Nomadin on tarkoitus pikku hiljaa korvata pitkään käytössä ollut Time Spy yhtiön raskaimpana rasterointitestinä.

Kotimaan kamaralta alun perin ponnistanut UL Benchmarks on julkaissut tuoreimman lisäyksen 3DMark-testiohjelmistoon. Uusi 3DMark Steel Nomad myöhästyi lopulta hieman aiotusta aikataulusta, sillä yhtiö aikoi saada sen julkaistuksi jo vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

3DMark Steel Nomad on suunniteltu korvaamaan ikääntynyt Time Spy -testi yhtiön valikoiman raskaimpana rasterointitestinä. Testiohjelman kerrotaan olevan suurin piirtein noin kolme kertaa raskaampi kuin Time Spy ja noin seitsemän kertaa raskaammaksi kuin Fire Strike. Testi ajetaan natiivisti 4K-resoluutiolla. Yhtiön mukaan Time Spy -tuloksia on lähetetty testin kahdeksan vuoden olemassaolon aikana yhteensä lähes 48 miljoonaa kappaletta. Samassa ajassa tulosten valossa keskimääräinen suorituskyky on nelinkertaistunut.

Steel Nomadin rinnalla julkaistaan myös kevyempi Steel Nomad Light, joka asettuu yhtiön asteikolla Light, Medium, Heavy ja Very Heavy tasolle Medium. Tarkempia tietoja sen raskaudesta tai esimerkiksi renderöintiresoluutiosta ei kerrottu.

Uuteen 3DMarkiin kuuluu myös Explorer-tila, jossa käyttäjä pääsee liikkumaan testimaailmassa, johon UL Benchmarks on piilottanut lukuisia salaisuuksia ja ns. easter eggejä käyttäjien löydettäviksi. Ne keskittyvät 3DMarkin 25 vuotiseen historiaan.

Time Spyn korvaava Steel Nomad  ja sen kevyempi Light-versio on suunniteltu alustariippumattomiksi testeiksi. Ne tukevat aluksi Windowsin (DirectX 12, Vulkan) ohella Androidia (Vulkan) ja iOS:ää (Metal), mutta yhtiö aikoo laajentaa lähitulevaisuudessa tuen ensin macOS:lle ja myöhemmin Linuxille.

UL Benchmarks ilmoitti samalla päivittävänsä 3DMarkin eri versioiden nimeämistä. Nykyinen 3DMark Basic Edition on jatkossa 3DMark Demo, Advanced Edition pelkkä 3DMark ja Professional Edition 3DMark for Enterprise. Steel Nomad -päivitys on ilmainen 3DMarkin käyttäjille ja juhlistaakseen sen julkaisua 3DMark on nyt saatavilla 75 % alennettuun hintaan viikon ajan tuetuista kaupoista.

Lähde: UL Benchmarks

Antec lähtee mukaan käsikonsoliluokan tietokonemarkkinoille

Pitkänlinjan kotelovalmistaja lähestyy uutta markkinaa tekemällä yhteistyötä käsikonsoliluokan tietokoneisiin erikoistuneen Ayaneon kanssa.

Käsikonsoliluokan tietokoneita on ollut olemassa jo pidempään, mutta vasta Valven Steam Deck korkkasi pidot käyntiin laajemmassa mittakaavassa. Nyt myös Antec on ilmoittaunut mukaan karkeloihin.

Antec on lyöttäytynyt yhteen lukuisista erilaisista, lähinnä käsikonsoliluokkaan kuuluvista tietokoneistaan tutun Ayaneon kanssa. Yhteistyön hedelmänä tullaan julkaisemaan Antec Core HS, joka perustuu Ayaneo Slide -malliin.

Antec ei ole ollut vielä valmis kertomaan Core HS:n kaikkia teknisiä yksityiskohtia, mutta sen pitäisi nykytietojen valossa olla identtinen Sliden kanssa. Mahdolliset erot jäänevät prosessorin tarkkaan malliin sekä muisti- ja tallennustilakonfiguraatioihin.

Ayaneo Slide on varustettu 6” 1080p-resoluution IPS-näytöllä, joka liukuu käsikonsolimaisen rungon keskiöstä ylös maksimissaan 30° kulmaan, paljastaen samalla altaan näppäimistön. Prosessorina on useimmista kilpailijoistakin löytyvä AMD:n Ryzen 7 7840U, mutta se olisi helposti päivitettävissä samaan siruun perustuvaan 8840U-malliinkin. Muistivaihtoehdot ovat Slidessä 16, 32 tai 64 Gt LPDDR5X -muistia ja tallennustilan 512 Gt, 2 Tt ja 4 Tt PCIe Gen 4 SSD.

Käsikonsoliluokan rungon molemmilta sivuilta löytyät Xbox-asettelua noudattavat Hallin efektiä hyödyntävät tatit, dpad ja toimintopainikkeet. Yläreunasta on luonnollisesti olkapainikkeet ja liipaisimet. Liitäntöjä on tarjolla kahden USB4-C-liitännän sekä SD-korttipaikan verran ja akulla on kapasiteettia 12 000 mAh. Kokoa laitteella on 226 x 90 x 28,5 mm, ellei tattien tuomaa lisäkorkeutta lasketa.

Antec Core HS:n toimitusten pitäisi alkaa vuoden jälkimmäisellä puoliskolla sekä Pohjois-Amerikassa että Euroopassa. Sen hinnaksi povataan konfiguraatiosta riippuen noin 540-830 euroa.

Lähde: Tom’s Hardware