Suuret tietokonevalmistajat joutuvat aika ajoin enemmän tai vähemmän suurten kohujen kohteeksi erinäisten tietoturvaongelmien vuoksi. Tällä kertaa vuorossa on HP, jonka kannettavista on löytynyt esiasennettu keylogger-ohjelma. Keylogger on ohjelma, joka tallentaa kaikki tietokoneen näppäinpainallukset ja mahdollistaa siten esimerkiksi salasanojen onkimisen.

HP:n kannettavista löytyvän keylogger-ohjelman takaa löytyy muun muassa äänipiirejä valmistava Conexant. Tarkemmin kyse on sen HP:lle kustomoitujen äänipiirin ajureiden MicTray.exe- / MicTray64.exe-ohjelmasta, jonka tarkoitus on seurata tiettyjä näppäinyhdistelmiä ja pikanäppäimiä ainakin mikrofonin toimintaan liittyen.

Tuntemattomasta syystä pelkän näppäinyhdistelmien tarkkailun sijasta MicTray tallentaa kaikki näppäinpainallukset salaamattomina lokitiedostoon. Todennäköisin selitys toiminnalle on jokin testikäyttöön tarkoitettu ominaisuus ajureiden kehityksen yhteydessä, mutta sen päätyminen osaksi käyttäjille tarkoitettuja ajureita on selittämätön erehdys.

Jos tietoturvaongelmasta haluaa löytää jotain positiivista, MicTrayn luoma lokitiedosto ylikirjoitetaan jokaisella tietokoneen käynnistyskerralla ja sen sisältämien tietojen hyödyntäminen vaatii jonkinlaisen pääsyn koneeseen joko fyysisesti tai verkon välityksellä.

Keyloggerin Conexantin ajureista löysi sveitsiläinen tietoturvayhtiö Modzero. Modzeron mukaan keylogger on ollut osana esiasennettuja sekä HP:n sivuilta ladattavia Conexantin ääniajureita jo pitkään ja ne on allekirjoitettu yhtiön toimesta jouluna 2015. On mahdollista, että vastaava haitake löytyy myös muille valmistajille kustomoiduista Conexantin ääniajureista, mutta sitä ei ole vielä kyetty varmistamaan.

Päivitys:

HP on julkaissut päivityksen, joka poistaa keyloggerin ja sen luoman lokitiedoston, kertoo ZDNet.

Mukana ovat Asuksen ROG G701VIK-, HP:n Omen 17- ja Lenovon Legion Y720 -pelikannettavat, joiden hintahaarukka Suomessa on 1700 eurosta 3300 euroon. Kaikki kannettavat on varustettu Full HD -resoluution näytöllä ja niiden sisuksista löytyy Intelin Kaby Lake -koodinimellinen neliytiminen Core i7 -mobiiliprosessori sekä NVIDIAn GeForce GTX 10 -sarjan näytönohjain.

Artikkelissa esitellään kaikkien kolmen pelikannettavan ominaisuudet sekä testataan suorituskykyä prosessori- ja 3D-testeissä. Mukana on lisäksi tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset.

Lue artikkeli: Testissä Kaby Lake + GeForce GTX 10 -peliläppärit (Asus, HP & Lenovo)

Fractal Design on päivittänyt nestejäähdytystuotteidensa mallistoa uudella Celsius-sarjalla, johon kuuluu ainakin aluksi kaksi tuotetta: Celsius S24 ja S36. Uudet esitäytetyt ja käyttövalmiit järjestelmät ovat suunniteltu tarjoamaan parasta mahdollista jäähdytystehoa minimaalisella äänentuotolla.

Celsius-malleista pienempi S24 on varustettu 240 mm jäähdyttimellä ja S36 vastaavasti 360 mm jäähdyttimellä. Toisin kuin Kelvin-sarjan malleissa, jäähdyttimien materiaali on alumiinia. S24:ssä jäähdyttimen paksuudeksi kerrotaan 31 ja S36:ssa 30 mm. Muilta osin komponentit ovat molemmissa malleissa identtisiä.

400 mm pitkät suojapunoksella päälystetyt kumiletkut ovat kiinteästi asennettuna blokkiyksikköön, mutta standardimallisilla kierrettävillä G 1/4″ -liittimillä kiinni jäähdyttimen päässä, joten käyttäjä voi halutessaan liittää kiertoon lisäkomponentteja, kuten näytönohjainblokin.

Celsius-mallien blokkiyksiköissä käytetään Asetekin viidennen sukupolven kuparikylmälevytekniikkaa. Blokin sisältämä pumppu on keraamisesti laakeroitu ja sen pyörimisnopeusalue on 1950 – 3150 kierrosta minuutissa sekä melutaso 20 dBA täydellä nopeudella. Valmistaja kertoo käyttäneensä blokkiyksikössä laadukkaita äänenvaimennusmateriaaleja, joiden avulla pumpun käyntiäänestä on saatu entistä hiljaisempi.

Celsius-coolereiden mukana toimitetaan Fractal Designin Dynamic X2 -sarjan 120 mm PWM-tuulettimet, joiden kierrosalue on 500-2000 RPM (maks: 32,2 dBA, 87,6 CFM). Sekä tuulettimien että pumpun nopeuden voi valita joko lämpötilaohjatun automaattitilan tai käyttäjän PWM-ohjauksen väliltä. Tuulettimien PWM-hubi on sijoitettu jäähdyttimen letkuliitäntöjen väliin.

Celsius-sarjan coolerit ovat yhteensopivia kaikkien nykyaikaisten AMD- ja Intel-suoritinkantojen kanssa. Fractal Design lupaa Celsius-sarjan coolereilleen viiden vuoden takuun (jos järjestelmää laajennetaan, takuu koskee vain yksittäiskomponentteja). Celsius S24:n suositushinta on 124,99 euroa ja S36:n 134,99 euroa.

Lähde: Fractal Design (1)(2)

Käytössä on Volta-arkkitehtuuriin perustuva GV100-grafiikkapiiri, joka rakentuu 21,1 miljardista transistorista ja sen pinta-ala on 815 neliömillimetriä. Grafiikkapiiri valmistetaan TSMC:n 12 nanometrin FFN-prosessilla, joka on kustomoitu NVIDIAlle ja piisiru on niin iso kuin valmistuksessa käytettävä fotolitografia tällä hetkellä mahdollistaa.

Tesla V100:n grafiikkapiiri toimii 1455 MHz:n Boost-taajuudella ja siitä on kytketty pois käytöstä neljä SM-yksikköä eli käytössä on 5120 CUDA-ydintä ja 320 tekstuuriyksikköä. Grafiikkapiirin rinnalla on 16 gigatavua Samsungin valmistamaa HBM2-muistia, joka tarjoaa muistiväylän kaistanleveydeksi  900 gigatavua / sekunnissa. Todellisuudessa GV100-grafiikkapiirissä on 84 SM-yksikköä ja erikseen 5376 FP32-ydintä ja 5376 INT32-ydintä, 2688 FP64-ydintä, 672 Tensor-ydintä ja 336 tekstuuriyksikköä.

Uutta V100:n SM-yksiköissä ovat Tensor-ytimet. Tensor-ytimet ovat koneoppimiselle pyhitettyjä yksiköitä, jotka ovat erikoistuneet tensoreiden laskentaan. Käytännössä kukin Tensor-ydin suorittaa ”D = A x B + C” -laskutoimituksia 4 x 4 -matriiseilla ja kykenee yhteensä 64 FMA-operaatioon ((Fused Multiply-Add) FP16-kertolasku, FP32-akkumulaatio) kellojaksossa. NVIDIAn mukaan erikoistuneet yksiköt mahdollistavat peräti 12-kertaisen suorituskyvyn viime sukupolven P100:n nähden opetus- ja päättelytehtävissä (FP32) tai kuusinkertaisen suorituskyvyn syväoppimisessa (FP16).

FP32-suorituskyvyksi kerrottiin 15 TeraFLOPSia ja FP64-suorituskyvyksi 7,5 TeraFLOPSia.

SXM2-kokoluokan kiihdyttimessä piirilevyllä on BGA-koteloitu interposer-alusta, jonka päällä on GV100-grafiikkapiiri ja HBM2-muistit. Grafiikkapiirin molemmilla puolin on virransyöttö. Tesla V100 on yhteydessä muihin grafiikkapiireihin NVLink 2-väylän kautta, joka mahdollistaa teoriassa maksimissaan 300 Gt/s tiedonsiirtonopeuden. Maximum Performance -tilassa kiihdyttimen TDP-arvo on 300 wattia.

Tesla V100:n tutkimus- ja kehitysbudjetiksi kerrottiin 3 miljardia dollaria. Kiihdyttimet ovat käytössä muun muassa 149 000 dollarin hintaisessa neuroverkkojen käsittelyyn tarkoitetussa DGX-1V-supertietokoneessa, joka on varustettu kahdeksalla Tesla V100:lla.

Lähde: NVIDIA

Vaikka Micron ja Samsung ovat aiemmin puhuneet paljon tulevista GDDR6-muisteista, oli SK Hynix ensimmäinen valmiita muistipiirejä esitellyt valmistaja. Viime kuussa julkaistussa lehdistötiedotteessa yhtiö kertoi ajoittaneensa GDDR6-muistipiirien saatavuuden nimeämättömän näytönohjainvalmistajan aikatauluihin sopivasti ensi vuoden alkuun.

Nyt edellä mainituksi nimeämättömäksi näytönohjainvalmistajaksi on käytännössä varmistunut NVIDIA, sillä SK Hynix esitteli GDDR6-muistiteknologiaa ja itse muistipiirejä NVIDIAn GPU Technology Conference -tapahtumassa. Yhtiön edustajat eivät kuitenkaan suostuneet vielä varmistamaan HardwareLuxx-sivustolle NVIDIAn olevan lehdistötiedotteen nimetön valmistaja tai edes yksi muisteja tulevaisuudessa käyttävistä yhteistyökumppaneista.

GDDR6-muistit tulevat saataville aluksi 8 gigabitin kapasiteetilla, mutta myöhemmin on luvassa myös 16 Gb:n piirejä. 8 Gb:n muistipiireillä muistikapasiteetti on esimerkiksi 128-bittisellä muistiväylällä on minimissään 4 gigatavua, 256-bittisellä 8 Gt ja niin edelleen. Muistinopeudet ovat puolestaan tässä vaiheessa maksimissaan 16 Gbps, mikä tarkoittaa esimerkiksi 256-bittisellä muistiväylällä 512 Gt/s:n ((16 Gbps/pin * 32 pin * 8 kpl) / 8 = 512 Gt/s) muistikaistaa.

Suomalainen Haikara-älykello on saavuttanut joukkorahoituskampanjansa tavoitteen selvästi alle vuorokaudessa. Eilen iltapäivällä alkaneen Indiegogo-rahoituskampanjan minimitavoite on 75 000 dollaria ja kampanja-ajaksi määritelty kuukausi. Samalla yritys on ilmoittanut kampanjasivuillaan myös uusia tarkempia tietoja laitteestaan.

Haikara-kellon runko on valmistettu messinkiseoksesta ja se on tarjolla neljällä eri viimeistelyllä – mattamustana, kiillotettuna teräksenvärinä, kullanvärisenä sekä ruusukullanvärisenä. Lisäksi saatavilla on kristallein koristeltu erikoismalli. IP68-suojatun runko-osan kerrotaan olevan alle 10 mm paksu ja halkaisijaltaan 44 mm. Kellon nahkahihna on standardinmukaista 22 mm leveää kokoa ja se on käyttäjän vaihdettavissa. Haikara tarjoaa myös useita erilaisia hihnoja 59 euron hintaan (Indiegogo-kampanjan yhteydessä 39 €).

Haikara-älykellon kerrotaan olevan suunnattu erityisesti tyylitietoisille käyttäjille, joille laaduntuntu ja vain keskeisimmät digitaaliset ominaisuudet ovat tärkeitä. Suomalaisen Korulabin suunnittelema käyttöjärjestelmä on tehty erittäin kevyeksi ja sen kerrotaan tarvitsevan vain 512 kilotavua RAM-muistia. Järjestelmän kerrotaan voivan olevan lepotilassa 98 % ajasta, vaikka kellotaulua päivitetään sekunnin välein. Rautapuolella Haikara-kellosta löytyy halkaisijaltaan 400 pikselin AMOLED-näyttö, Bluetooth 4.2 LE -yhteys, kiihtyvyysanturi sekä 200 mAh akku, jonka luvataan tarjoavan viikon toiminta-ajan normaalissa käytössä.

Haikaran keskeisenä ominaisuutena ovat muotoilija Harri Koskisen suunnittelemat kellotaulut, joiden animointi on toteutettu 50 FPS ruudunpäivitysnopeudella. Lisää kellotauluja voi ladata yhteyssovelluksen kaupasta. Ohjelmiston mahdollistamat toiminnot ovat tällä tietoa varsin rajatut. Kellon esittelysivun mukaan se kykenee lähinnä vaimentamaan ja paikantamaan puhelimen sekä värisemään, kun puhelimeen saapuu tärkeitä ilmoituksia tai hälytyksiä. Toistaiseksi ei ole tietoa, osaako kello seurata esimerkiksi käyttäjän liikkumista. Yhteysohjelma toimii Android- ja iOS-laitteissa ja päivitykset asentuvat kelloon langattomasti.

Kaupassa Haikara-kellojen myyntihinnan arvioidaan asettuvan 299-499 euron haarukkaan, mutta joukkorahoituskampanjan yhteydessä omansa voi tällä hetkellä tilata edullisimmillaan 199 dollarilla. Haikara-kellon valmistuksen ja toimitusten on tavoitteena alkaa ensi joulukuussa. Tuotesivulla mainitaan ”Made in Finland”, eli kello valmistetaan mitä ilmeisimmin Suomessa.

Lähde: Indiegogo, Haikara

HMD Global Oy on tänään ilmoittanut, että Nokia 3310 -peruspuhelimen myynti alkaa Suomessa 31. toukokuuta. Puhelimen suositushinta tulee olemaan 59 euroa, vaikka helmikuussa keskimääräiseksi maailmanlaajuiseksi vähittäismyyntihinnaksi kerrottiin 49 euroa. Ilmeisesti laitteen saama huomio ja ennakkosuosio on nostanut hintaa 10 eurolla.

Teknisiltä ominaisuuksiltaan 3310 ei varsinaisesti häikäise ja sen avainominaisuudet ovatkin 22 tunnin puheaika, kuukauden valmiusaika ja Snake-peli. Laitteessa on 2,4-tuumainen näyttö, kahden megapikselin kamera, FM Radio, 16 megatavua tallennustilaa ja MicroSD-korttipaikka. Selkeänä miinuksena voidaan pitää vedenkestävyyden eli IP68-suojauksen puutetta.

Uusi 3310 tulee tarjolle neljässä eri värissä, joita ovat kiiltävät Warm Red ja Yellow (lämmin punainen, keltainen) sekä mattapintaiset Dark Blue ja Grey (tummansininen ja harmaa)

Lähteet: STT, Nokia

io-techin ensituntumat

Tutustuimme Nokia 3310:een heti tuoreeltaan jo helmikuussa, kun puhelin julkaistiin Barcelonan MWC-mobiilimessuilla. Lue ensituntumat 3310:stä sekä kesäkuussa myyntiin saapuvista Nokian uusista Android-puhelimista täältä.

AMD:n on tiedetty jo pitkään valmistelevan Zen- ja Vega-arkkitehtuureihin perustuvaa Raven Ridge -APU-piiriä. Virallisten aikataulujen mukaan uuden sukupolven APU-piiri tullaan julkaisemaan vuoden jälkimmäisen puoliskon lopulla ja sen työpöytäversio tulee toimimaan samoilla AM4-emolevyillä kuin Ryzen-prosessorit ja 7. sukupolven APU-piirit. AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su varmisti suunnitellun aikataulun Raven Ridgen mobiiliversion osalta yhtiön viimeisimmässä osavuosikatsauksessa.

So we are on track to launch the rest of the Ryzen portfolio in PCs. We’ll launch Ryzen 3 earlier in the second half, and then we will launch Ryzen mobile towards the holiday cycle for the second half. 

Nyt Raven Ridge -APU-piireistä on saatu ensimmäinen konkreettisempi vuoto, kun WCCFTech löysi SiSoft Sandran tietokantaan ilmestyneet AMD Mandolin Raven -kokoonpanolla ajetut tulokset. SiSoft Sandran mukaan testatttu Raven Ridge Engineering Sample sisältää yhden CCX-prosessoriklusterin eli neljä Zen-ydintä, jotka kykenevät suorittamaan SMT-teknologian avulla yhteensä kahdeksaa säiettä, sekä 11 Compute Unit -yksikön grafiikkaohjaimen.

Raven Ridgen ES-version nimeksi tunnistsuu 2M3001C3T4MF2_33/30_N. Koodi on sinänsä ristiriitainen, että sen ensimmäinen M-kirjain viittaisi mobiiliversioon mutta samalla koodissa myöhemmin olevan toisen M-kirjaimen tiedetään Summit Ridge -prosessoreiden ES-koodien perusteella viittaavan AM4-kantaan. Ristiriidat saattavat selittyä esimerkiksi AMD:n omalla testialustalla, jolla testataan mobiilikäytön toimivuus AM4-kannalla eikä juotettavilla BGA-paketoiduilla piireillä. Riippumatta ristiriidoista ja niiden mahdollisesta selityksestä, koodi paljastaa piirin olevan toista Engineering Sample -sukupolvea, prosessoriydinten toimivan 3,0 GHz:n perus- ja 3,3 GHz:n Boost-kellotaajuudella ja TDP-arvon olevan todennäköisesti alle 65 wattia. SiSoftin tunnistamien tietojen mukaan kullakin prosessoriytimellä on käytössään 512 kilotavun L2-välimuisti, jonka lisäksi koko CCX:llä on käytössään yhteinen 4 megatavun L3-välimuisti.

Grafiikkaohjaimen 11 Compute Unit -yksikköä tarkoittaa puolestaan yhteensä 704 stream-prosessoria. SiSoft Sandran mukaan grafiikkaohjain toimii 800 MHz:n kellotaajuudella ja L2-välimuistia olisi 16 kt, mutta välimuistitunnistuksen voidaan turvallisesti todeta olevan virheellinen jo tässä vaiheessa. Raven Ridgen grafiikkaohjain perustuu lähiaikoina julkaistavaan Vega-arkkitehtuuriin, vaikka erojakin tietenkin on. Esimerkiksi muistiohjaimen tukena ei tule olemaan HBM2-muistia, vaan muistiväylä on prosessoriydinten kanssa jaettu. SiSoft Sandran tunnistama DDR3-muisti lienee kuitenkin virheellinen, sillä AM4-kanta tukee vain DDR4-muisteja.

Engineering Sample -tason APU-piirillä ja keskeneräisillä ajureilla ajetuista tuloksista on tässä vaiheessa turhaa tehdä sen tarkempia johtopäätöksiä suorituskyvystä, mutta niiden olemassaolo lupaa hyvää AMD:n aikomalle aikataululle.

AMD julkaisi ensimmäiset Ryzen-prosessorit reilut kaksi kuukautta sitten. Huolimatta positiivisesta vastaanotosta prosessoreilla ja niiden emolevyillä on ollut myös ongelmia etenkin nopeiden muistien kanssa.

AMD on ehtinyt julkaista Ryzen-prosessoreilleen jo useamman AGESA- eli AMD Generic Encapsulated Software Architecture -mikrokoodipäivityksen. Päivitykset ovat muun muassa parantaneet muistiyhteensopivuutta, korjanneet Ryzen-prosessoreiden FMA3-bugin ja poistaneet vaatimuksen käyttää Ryzen Master -ylikellotusohjelman kanssa HEPT- eli High Precision Event Timeriä.

Overclockers UK -verkkokaupan foorumeille välitetyn tiedon mukaan Gigabyten edustaja on nyt paljastanut, että seuraava AGESA-päivitys on jo ihan nurkan takana. Yhtiön edustajan mukaan ainakin osa Gigabyten emolevyistä tulee saamaan lähiaikoina BIOS-päivityksen, joka sisältää AGESA 1.0.0.5 -päivityksen. Edustajan mukaan kyseinen päivitys parantaa etenkin muistien yhteensopivuutta avaamalla Ryzenin muistiohjaimesta uusia rekistereitä.

3DCenter on puolestaan julkaissut Ryzeniin liittyen tulokset jo perinteikkääksi laskettavasta käyttäjäkyselystään, jossa tiedustellaan suuren saksalaisen foorumin käyttäjien tyytyväisyyttä uusiin prosessorijulkaisuihin. 3DCenter on tehnyt vastaavan kyselyn aina uuden prosessoriarkkitehtuurin julkaisun jälkeen vuodesta 2010 lähtien.

Kyselyn mukaan AMD:n uusi Ryzen 5 on koko kyselyn historian parhaan ensivaikutelman antanut prosessorisarja. Positiivisen ensivaikutelman Ryzen 5 -prosessoreista sai peräti 83,9 prosenttia vastanneista. Positiivisen kuvan yli 70 prosentille vastaajista ovat aiemmin antaneet vain AMD:n Bobcat ja Ryzen 7 sekä Intelin vuonna 2011 julkaistu Sandy Bridge. AMD:n uusien Ryzen-prosessoreiden tuloksen vakuuttavuutta nostaa myös se fakta, että samassa kyselyssä Intelin tuorein julkaisu eli Kaby Lake antoi positiivisen kuvan vain 12 %:lle vastaajista. Kaby Lakea pienemmälle joukolle positiivisen kuvan on antanut aiemmin vain AMD:n Bulldozer.

Kyselyssä Ryzen 5:stä positiivisen kuvan saaneista 64,1 % totesi prosessoreiden olevan kiinnostavia uuteen kokoonpanoon, 33,2 % kertoi omaavansa jo vastaavaa tai parempaa suorituskykyä tarjoavan vaihtoehdon ja 2,7 % tuomitsi hinnat liian korkeiksi. Keskivertoisen tai negatiivisen kuvan Ryzen 5:stä saaneet puolestaan totesivat 70,3 %:n voimin pelisuorituskyvyn olevan heikko, 13 % todellisten hintojen olevan liian korkeat, 7,8 % ylikellotuspotentiaalin olevan riittämätön ja 8,9 %:lla oli jokin tarkemmin määrittelemätön syy keskivertoon tai negatiiviseen ensivaikutelmaan.

Edullisten miditornikoteloiden luokkaan näyttäisi olevan tällä hetkellä tunkua, sillä useat valmistajat ovat julkaisseet viimeaikoina omia näkemyksiään aiheesta. Tämä on tietysti etenkin edullista kokoonpanoa rakentaville tietokoneharrastajille positiivinen uutinen. Cooler Masterin uusi tarjokas noin 50 euron hintaluokkaan on Masterbox Lite 5, jonka kehutaan tarjoavan näyttävyyttä kohtuurahalla.

Kotelon läpikuultavan mustan etupaneelin ilmanotto tapahtuu ylä- sekä alareunoista ja niitä kiertävien koristelistojen väri on valittavissa kotelon mukana toimitettavista kolmesta vaihtoehdosta (punainen, valkoinen, musta). Lisäksi valmistaja tarjoaa tarvittavat dokumentit omien koristelistojen 3D-tulostamiseen. Kotelon vasenta kylkeä peittää koko kyljen kokoinen savunharmaa läpinäkyvä akryylimuovipaneeli.

Masterbox Lite 5:n sisätilat on jaettu pystysuunnassa kahteen osaan. Koteloidussa pohjaosassa sijaitsevat virtalähdepaikka sekä kaksi 2,5/3,5 tuuman levypaikkaa. Kotelossa on yhteensä neljä tuuletinpaikkaa, joista takana sijaitsevassa on esiasennettu 120 mm tuuletin. Etupaneeliin on mahdollista asentaa jopa 360 mm jäähdytinkenno. Pohjan ja etupaneelin ilmanotoissa on pölysuodattimet. Etupaneelista löytyy kaksi USB 3.0 -liitäntää.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 468,8 x 200 x 454,5 mm (S x L x K)
• Paino: 5,07 kg
• Materiaali: Teräs, muovi
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• 2,5 tuuman levypaikat 1/3 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
• Lisäkorttien maksimipituus: 400 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 180 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
• Tuuletinpaikat:  2 x 140 mm tai 3 x 120 mm edessä, 1 x 120 mm takana
• Tuulettimet: yksi esiasennettu 120 mm takana
• Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240, 280 tai 360 mm edessä (maksimipaksuus 50 mm)

Cooler Master Masterbox Lite 5 tulee saataville Euroopassa toukokuun lopulla 49,99 euron suositushintaan.

Lähde: Cooler Master