Cooler Master on esitellyt Computexissa uuden SK-näppäimistöperheen, joka koostuu kolmesta eri kokoisesta matalaprofiilisesta mekaanisesta näppäimistöstä. Malleista pienin (SK620) on 60 % kokoinen (tenkeyless), keskimmäinen (SK630) kompaktilla 80 % asettelulla varustettu ja SK640 täysikokoisella 104 näppäimen asettelulla varustettu.

SK-perheen malleja yhdistää alumiininen pintapaneeli, RGB-valaistus, rungon LED-koristepalkki ja kompaktit ulkomitat. Kaikki kolme SK-mallia käyttävät myös Cherryn tammikuussa julkaisemia MX Low Profile -näppäinkytkimiä, jotka ovat fyysisesti 35 % matalammat ja liikeradaltaan 20 % lyhyemmät kuin tavalliset Cherry MX -kykimet.

Cooler Master ei paljastanut vielä SK-mallistonsa hintoja, mutta niiden voi odottaa saapuvan kauppoihin vuoden viimeisen neljänneksen sekä ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Motorola on julkistanut odotetusti uuden Moto Z3 Play -älypuhelimensa keskihintaluokkaan.  Kyseessä on Moto Z3 -malliston ensimmäinen puhelin ja samalla Moto Z2 Play -mallin seuraaja. Moto Z -mallistolle tyypilliseen tapaan se on yhteensopiva Moto Mods -lisälaitteiden kanssa.

Moto Z3 Playn rakenne koostuu metallikehyksestä sekä Gorilla Glass 3 -lasista etu- ja takapuolella. Vaikka ulkomitat ovat pysyneet hyvin samoina kuin edeltäjissä, on etupuolelle mahdutettu kuvasuhteeltaan laajempi (18:9) ja läpimitaltaan suurempi Super AMOLED -näyttö. Näytön pienentyneiden reunojen vuoksi sormenjälkitunnistin on siirretty puhelimen oikeanpuoleiseen kylkeen. 3,5 mm ääniliitännästä on valitettavasti luovuttu, mutta pakkausessa toimitetaan sentään Type-C-adapteri.

Rautapuolella Moto Z3 Playssa on käytössä Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri, joka on merkittävä parannus edeltäjämallin 626-piiristä.  Takaa löytyvässä kaksoiskamerassa käytetään suurehkoilla 1,4 mikrometrin pikseleillä ja Dual Pixel -tarkennuksella varustettua 12 megapikselin pääkameraa sekä syvyystietoja tallentavaa viiden megapikselin lisäkameraa. Akun kapasiteetti on edelleen pienehkö 3000 mAh.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 156,5 × 76,5 x 6,75 mm
• Paino: 156 grammaa
• Rakenne: 6000-sarjan alumiiniseosrunko, Gorilla Glass 3 -lasikuoret, roiskevedenkestävä nanopinnoite
• 6,01″ Super AMOLED-näyttö, 18:9-kuvasuhde, 1080 x 2160 pikseliä, 79 % screen-to-body ratio
• Qualcomm Snapdragon 636 -järjestelmäpiiri (8 x 1,8 GHz Kryo 260 CPU, Adreno 509 GPU, X12 LTE-modeemi)
• 4 Gt RAM-muistia
• 32 tai 64 Gt tallennustilaa, micro-SD-muistikorttipaikka (max 2 Tt)
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11ac 2,4 & 5 GHz, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, GLONASS, BeiDou
• Kaksoistakakamera:
  • 12 megapikselin sensori 1,4 um pikselit, f1.7, Dual Pixel -tarkennus, 4K 30 FPS videokuvaus
  • 5 megapikselin syvyystietokamera
• 8 megapikselin etukamera, 1,12 um pikselikoko, f2.0, 84 asteen objektiivi
• 3000 mAh akku, USB Type-C 3.1, 15 W TurboPower -pikalataus
• Android 8.1 Oreo

Moto Z3 Play tulee Suomessa myyntiin elokuussa Power Edition -pakettina yhdessä 2220 mAh Moto Power Pack -lisäakun kanssa. Suomen hinnoittelusta ei ole vielä tietoa, mutta ulkomailla Power Edition -bundlen hinta on 499 dollaria.

Lähde: Motorola

Varsin tuntemaon MonsterLabo on esitellyt Computex-messuilla Seasonicin osastolla mielenkiintoista prototyyppivaiheessa olevaa The First -koteloratkaisuaan, joka pitää sisällään passiivisen jäähdytysratkaisun SSF-kokoonpanolle. Pohjamuodoltaan kotelo on neliömäinen ja tyypiltään tornimallinen. Ulkokuoret ovat alumiinia ja sisärunko terästä.

Kotelon sisällä on paikat mini-ITX-emolevylle, jopa 270 mm pitkälle näytönohjaimelle, ATX- tai SFX-virtalähteelle, yhdelle 3,5 tuuman asemalle sekä kolmelle 2,5 tuuman asemalle. Sekä näytönohjain että prosessori ovat yhteydessä pitkillä lämpöputkilla (6 kpl per jäähdytyskohde) samaan kotelon yläosan kattavaan jättikokoiseen ja rakenteeltaan harvaan jäähdytysrivastoon. Ratkaisun kerrotaan kykenevän jäähdyttävän passiivisena jopa 200 watin lämpökuorman sekä kotelon pohjaan asennetun tuulettimen avustuksella jopa 300 watin kuorman.

Kotelo saattaa ehtiä markkinoille vielä tämän vuoden puolella. Sen tarkka hinta ei ole vielä tiedossa, mutta arvio liikkuu 300-400 dollarin haarukassa.

Lähteet: Facebook, SweClockers, TechPowerUp

Kuvat: Sweclockers

Phanteks on lanseerannut Computex-messuilla uuden Metallic Gear -sisarbrändin, jonka tarkoituksena on tarjota edullisia, nykyaikaisia ja hyvän hinta-laatusuhteen tarjoavia tuotteita. Ensimmäisenä päivänvalon näki Neo-kotelomallisto, joka koostuu neljästä eri mallista. Toistaiseksi yrityksen kotisivuilta löytyy vasta tuotekuvia, mutta ei tarkempia tietoja koteloista. TechPowerUp-sivusto on kuitenkin kertonut keskeisimpiä tietoja uutuuksista.

Muotoilultaan Neo-mallit ovat hyvin pelkistettyjä – alumiininen etupaneeli on käytännössä täysin tasainen ja liitännät sekä ilmanottoaukot on sijoitettu sen kylkiin. Runko on terästä kylkipaneelit lasia (Mini-malleissa vain vasen).

Neo on tavanomainen miditornikotelo ja tarkoitettu ATX-kokoonpanoille. Se tarjoaa lisäksi seitsemän lisäkorttipaikkaa ja tilaa jopa 280 mm jäähdyttimelle. Neo Micro on micro-ATX-emolevyille tarkoitettu toteutus samasta aiheesta ja sen sisällä on neljä lisäkorttipaikkaa ja tilaa 240 mm jäähdyttimelle. Neo Mini on suunniteltu mini-ITX-kokoonpanoille ja siitä löytyy kaksi lisäkorttipaikkaa sekä tilaa 240 mm jäähdyttimelle. Neo G Mini eroaa sisarmallistaan etupaneelin kuvioinnilla sekä kolmella vertikaalisella lisäkorttipaikalla.

Neon suositushinta on 99,99 dollaria, Neo Micron 84,99 dollaria, Neo G Minin 79,99 dollaria ja Neo Minin 69,99 dollaria. Saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähteet: Metallic Gear, TechPowerUp, YouTube

Elokuussa julkaistavat uudet Threadripperit pohjautuvat samaan Zen+-päivitykseen kuin keväällä lanseeratut 2. sukupolven Ryzen-prosessorit ja piisirut valmistetetaan 12 nanometrin viivanleveydellä. Arkkitehtuuripuolella Zen+:ssa on viilattu muun muassa välimuistien ja keskusmuistin latensseja alhaisemmiksi ja uuden valmistusprosessin myötä kellotaajuuksia on saatu nostettua parilla sadalla megahertsillä ylöspäin.

AMD päivittää nykyiset 8-, 12- ja 16-ytimiset Threadripperit uuteen Zen+-arkkitehtuuriin ja samalla se paljasti tuovansa markkinoille myös uudet 24- ja 32-ytimiset mallit, joissa otetaan käyttöön aiemmin tyhjänpanttina olleet kaksi 8-ytimistä piisirua. Threadripperin MCM- eli Multi-chip Module -konfiguraatiossa on neljä 8-ytimistä piisirua sijoitettu hartsialustalle ja piisirut kommunikoivat keskenään Infinity Fabric -yhdysväylällä.

AMD on ilmoittanut 24- ja 32-ytimisen Threadripperin TDP-arvoksi 250 wattia ja sen kaveriksi on suunniteltu yhteistyössä Cooler Masterin kanssa uusi RGB-valaistu Wraith Ripper -vakiojäähdytys.

Intel kertoi eilen laajentavansa Core X -malliston vuoden lopulla 28-ytimiseksi, joten kilpailu HEDT-alustalla jatkuu kiivaana. Q3-julkaisullaan AMD on tuomassa markkinoille Inteliä aikaisemmin neljä ydintä enemmän ja oletettavasti hintalappu tulee olemaan huomattavasti edullisempi.

Lähde: AMD

(Vasemmalla Juha Kokkonen, oikealla Juha Uotila)

Noin 1,5 vuotta sitten toimintansa virallisesti aloittanut io-tech.fi on kasvanut nopeasti yhdeksi Suomen isoimmista tietotekniikka- ja mobiiliaiheisista sivustoista. Nykyään sivustolla vierailee kuukaudessa reilu 200 000 uniikkia kävijää, vierailuja kertyy yli miljoona ja sivulatauksia lähes 8 miljoonaa. TechBBS on Suomen aktiivisimpia keskustelufoorumeita ja rekisteröityneitä käyttäjiä on jo yli 23 000.

Startup- ja harrastajahengessä perustetun sivuston kehitys jatkuu edelleen niin teknisesti kuin sisällöllisesti. Valtavaa uusien älypuhelinten julkaisutulvaa ja niiden testaamisruuhkan helpottamiseksi olemme rekrytoineet aiemmin mm. Muropakettiin älypuhelintestejä kirjoittaneen ja TechBBS:stä ”inf”-nimimerkillä tunnetun Juha Uotilan.

”io-techissä on jo hetken aikaa ollut painetta saada lisää osaavaa apuvoimaa mobiilipuolen artikkelien pariin ja nyt keväällä tilanne muuttui akuutiksi ennennäkemättömän testilaitetulvan ja hyvää työtä kiireapuna älypuhelimia testanneen Pekko Lainialan jäätyä päivätöidensä vuoksi pois tiimistä”, mobiilipuolen asioista io-techissä ensisijaisesti vastaava Juha Kokkonen toteaa.

Uotila on omien sanojensa mukaan 35-vuotias tekniikkanörtti Helsingistä, jota matkapuhelimet ja -tekniikka kiinnostanut varmaan sieltä ensimmäisistä Mobira Citymaneista lähtien. Matkapuhelinpuolen kanssa Juha on ollut tekemisissä pitkään aluksi oman pienen blogin kautta ja sen jälkeen muutaman hyvän brittiläiskaverin kanssa ihan mobiiliblogia pyörittäessä. Varsinaiset toimittajahommat alkoivat reilu 3 vuotta sitten ja viimeiset pari vuotta on tullut kirjoiteltua mobiilipuolen artikkeleita useammalle sivustolle.

”Ei tarvinnut kovin pitkään miettiä, kun Sampsa ja Juha kysyivät kiinnostuksesta mobiilijuttujen kirjoittamiseen io-tech:n puolelle”, toteaa Uotila.

Henkilökohtaisella tasolla Juha Uotilaa mobiililaitteissa kiinnostaa puhtaan raudan ja komponenttien lisäksi myös softapuoli. Androidin ja custom-rommien kanssa hän on touhunnut menneinä vuosina paljon ja koostanut muun muassa silloiseen CyanogenModiin pohjautuvaa rommia. ”Näistä ’leikeistä’ varmasti osittain kumpuaa se kiinnostus myös käyttöjärjestelmän puolelle ja vielä hiukan myös sinne pintaa syvemmällekin on välillä kiva päästä”, Uotila pohtii. Myös tätä osaamista päästään toivottavasti näkemään io-techissä tulevaisuudessa.

”Suomessa kokonaisvaltaiseen asiantuntevien mobiililaitetestien tekemiseen sopivaa osaavaa ja intohimoista väkeä on tarjolla varsin rajallisesti, joten on oltava iloinen, että meillä tärppäsi nopeasti. Uotila oli oikeastaan ensisijainen meitä kiinnostanut vaihtoehto ja olen erittäin tyytyväinen, että saimme kiinnitettyä haluamamme miehen io-techin tiiviiseen tekijäporukkaan. Tämän myötä pystyn itse keskittymään enemmän myös kotelo- ja cooleritesteihin sekä yrityksen pyörittämiseen liittyviin tehtäviin”, Kokkonen päättää.

Ensimmäisenä Uotilan arvosteltavana ovat LG:n G7 ThinQ- ja HMD Globalin Nokia 8 Sirocco -lippulaivapuhelimet.

Yhtiön Computex 2018 -esityksen yhteydessä lavalle tuotiin Asuksen ja Gigabyten emolevyihin pohjautuneet kokoonpanot, jotka oli varustettu yhtiön vielä julkaisemattomalla 28-ytimisellä ja Hyper-Threading-ominaisuuden avulla 56 säiettä tukevalla HEDT- eli High-End Desktop -kategorian lippulaivaprosessorilla.

Käytännön demona Gigabyte-kokoonpanolla ajettiin läpi Cinebench R15 -testi, kun kaikki ytimet oli ylikellotettu toimimaan 5 GHz:n kellotaajuudella ja tulokseksi saatiin yli 7300 pistettä. Cinebenchin tietojen mukaan kyseessä oli Engineering Sample -prosessori, jonka perustaajuus oli 2,7 GHz. Intel ei vielä paljastanut tarkempia yksityiskohtia prosessorista, sen kellotaajuuksista tai hinnasta, mutta ilmoitti julkaisun tapahtuvan tämän vuoden lopulla.

Molempien kokoonpanojen prosessorit olivat nestejäähdytetty ja letkut olivat paksusti eristetty, mikä viittaisi esimerkiksi kompressorilla reilusti pakkaselle jäähdytettyyn jäähdytysnesteeseen. Missään nimessä kyseinen prosessori ei tule vakiona toimimaan kaikkien ytimien osalta 5 GHz:n kellotaajuudella ja todennäköisesti ei myöskään edes yhden ytimen osalta.

Päivitys: Tom’s Hardware ja Anandtech olivat päässeet kurkistamaan esityksen jälkeen demo-kokoonpanoa tarkemmin ja jäähdytys oli paljastanut kompressorilla jäähdytetyksi nestekierroksi. Lisäksi Cascade Lake-X -prosessoreiden kannaksi varmistui Xeoneista tuttu LGA 3467.

Mitä ilmeisimmin esitelty 28-ytiminen prosessori oli Intelin HEDT-alustan seuraavan sukupolven Cascade Lake-X -koodinimellinen prosessori, joka tullaan julkaisemaan nykyiseen Core X -sarjaan. Käytössä on 14 nanometrin viivanleveydellä valmistettava XCC- eli Extreme Core Count -piisiru, joka on käytössä jo palvelinpuolella viime vuonna julkaistussa 28-ytimisessä Xeon Platinum 8180M -prosessorissa, joka toimii 2,5 GHz:n perustaajuudella ja yhden ytimen rasituksessa maksimissaan 3,8 GHz:n kellotaajuudella. Socket 3467 -kantaisen prosessorin TDP-arvo on 205 wattia, DDR4-muistiohjain on 6-kanavainen ja hintalappu on 13011 dollaria.

Tällä hetkellä suorituskykyisin Core X -prosessori on 18-ytiminen Core i9-7980XE-malli, jonka hinta on noin 2000 euroa. Intelin halvin 28-ytiminen Xeon maksaa tällä hetkellä 8719 dollaria, joten 28-ytimisen Core X -työpöytäprosessorin hinta tulee hyvin todennäköisesti olemaan jopa lähellä 10000 dollaria. Uudet Core X -prosessorit julkaistaan tämän vuoden viimeisellä neljänneksellä eli loka-joulukuussa.

Computex 2018 -messuilla Asuksen osastolla on esillä ROG Dominus -konseptiemolevy, joka nähtiin myös Intelin keynote-esityksessä. 16-vaiheista digitaalista virransyöttöä on jäähdyttämässä jopa kuusi pientä tuuletinta, prosessorikanta on selvästi Socket 3467 ja kuusi DDR4-muistikampaa viittaa 6-kanavaiseen muistiohjaimeen. Asus ei ole paljastanut tarkempia yksityiskohtia alustasta. (Kuva: TweakTown)

Lisäksi yhtiö mainitsi julkaisevansa myöhemmin tänä vuonna myös uusia työpöytäprosessoreita Core S -sarjaan, mikä viittaa todennäköisesti 8-ytimisiin malleihin Socket 1151 -kannalle.

AMD piti viime yönä Suomen aikaa oman Computex-esityksensä. Esityksen antia voidaan pitää suurimmalti osin odotettuna, sillä esillä olivat 7nm valmistusprosessilla toteutettu uusi työasema-Vega sekä Vega 56 Nano.

Vega 56 Nano ei ole varsinaisesti uusi tuote, sillä sitä on esitelty jo muun muassa AMD:n 2. sukupolven Ryzen-julkaisutilaisuuksissa ympäri maailman. Nyt PowerColorin suunnittelema näytönohjain on kuitenkin julkaistu virallisesti ja se saapuu myyntiin välittömästi ainakin osassa maailmaa.

7 nanometrin prosessilla valmistettu Vega oli puolestaan ensimmäistä kertaa esillä. AMD ei ole vielä paljastanut grafiikkapiirin tarkkoja yksityiskohtia ja tässä vaiheessa siitä tiedetään vain käytetty arkkitehtuuri ja että siinä on yhteensä 32 gigatavua HBM2-muistia. AMD:n mukaan palvelimiin ja työasemiin optimoitu grafiikkapiiri tukee joitain uusia koneoppimiseen liittyviä käskyjä ja yhtiö on parhaillaan päivittämässä Radeon ProRender -säteenseurantaa hyödyntämään koneoppimista.

Suorituskyvystä ei saatu vielä kouriintuntuvia lukuja, mutta AMD:n mukaan 7 nanometrin prosessi tarjoaa nykyiseen verrattuna kaksinkertaisen transistoritiheyden, kaksinkertaisen energiatehokkuuden ja yli 1,35 kertaisen suorituskyvyn.

AMD kertoi lopuksi myös monitulkintaisesti lupaavansa tuoda 7 nanometrin myös pelipuolelle. Se oli ajoitettu sopivasti 7 nanometrin Vegan julkaisuaikataulun yhteyteen, mutta saattoi yhtä hyvin viitata esimerkiksi Naviin ja 7 nanometrin Ryzeneihin. Siitä riippumatta, 7 nanometrin Vega julkaistaan vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana Radeon Instinct -tuoteperheeseen. AMD:n näytönohjainten roadmap lupaa edelleen Navin ja toistaiseksi nimeämättömän sitä seuraavan sukupolven julkaisujen tapahtuvan vuoden 2020 loppuun mennessä. Navi tullaan valmistamaan 7 nanometrin valmistusprosessilla ja sitä seuraava sukupolvi parannetulla 7 nanometrin prosessilla.

Lähde: AnandTech, 7nm Vega kuva: UFD Tech

Qualcomm on esitellyt uuden Snapdragon 850 -järjestelmäpiirin kannettaviin tietokoneisiin. Qualcomm uskoo uuden järjestelmäpiirinsä olevan merkittävä loikka eteenpäin yhtiön edelliseen kannettaviin tarkoitettuun Snapdragon 835:een nähden.

Vaikka nimi on uusi, Snapdragon 850 on todellisuudessa teknisesti identtinen puhelimista löytyvän Snapdragon 845:n kanssa. Kannettavat tietokoneet mahdollistavat kuitenkin älypuhelimia tehokkaamman jäähdytyksen, jonka myötä Qualcomm on voinut virittää Snapdragon 850:n Kryo 385 Gold -ytimet toimimaan 2,95 GHz:n kellotaajuudella, kun SD845:ssä ne toimivat 2,8 GHz:n kellotaajuudella. Toistaiseksi ei ole varmassa tiedossa, onko kevyempien Kryo 385 Silver -ydinten kellotaajuus noussut vastaavasti tai onko muistikonfiguraatio erilainen kuin Snapdragon 845:ssä.

Qualcommin mukaan uusi järjestelmäpiiri tarjoaa Snapdragon 835:een nähden parhaimmillaan 30 % parempaa suorituskykyä, 20 % pidempää akunkestoa ja 20 % nopeampia LTE-nopeuksia. Yhtiö ei kuitenkaan esittänyt varsinaisia testituloksia väitteittensä taakse. Akunkeston Qualcomm lupaa olla parhaimmillaan 25 tuntia videota toistettaessa ja ”useita päiviä” normaalissa käytössä kertomatta kuitenkaan minkä kokoisella akulla lukemat on saatu.

Snapdragon 850 -järjestelmäpiiriin perustuvia, niin sanottuja Always on, always connected -tietokoneita on odotettavissa markkinoille ajoissa kuluvan vuoden joulusesongiksi.

Lähde: Qualcomm

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 398.11 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 600 -sarjaa (Kepler-arkkitehtuuri) ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

GeForce 398.11 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat Vampyr- ja Jurssaic World Evolution -peleille, sekä virallinen tuki G-Sync HDR -näytöille. Lisäksi ajureissa on uusi tai päivitetty SLI-profiili Warhammer: Vermintide 2:lle ja uudet tai päivitetyt 3D Vision -profiilit Jurassic World Evolutionille (Good), Railway Empirelle (Not recommended), Sea of Thievesille (Not recommended) sekä Vampyrille (Not recommended). Vampyrille on mukana myös 3D Compatibility 2DD -profiili (Excellent).

Ajurit korjaavat kaksi aiempien julkaisujen bugia, eli Hitman Pron kaatuilut SLI-kokoonpanoilla DirectX 12 -rajapinnalla ja HDR-tuella sekä Call of Duty: WWII:n toimimattomuus kolmen näytön Surround-tilassa. Ajureissa on tuttuun tapaan myös liuta tiedossa olevia bugeja, kuten Windows 10 -asennuksen rikkoutuminen, kun GeForce Titan (Kepler) asennetaan Threadripper-emolevylle. Voit tutustua kaikkiin bugeihin ja muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä