Intel julkaisi aiemmin kesällä uudet Comet Lake -koodinimelliset 10. sukupolven Core -työpöytäprosessorit. Saatavuusongelmat ovat vaivanneet etenkin 10-ytimistä huippumalli Core i9-10900K:ta ja Intelin huhuttiin valmistelevan sen alapuolelle hieman hitaampaa i9-10850K -mallia paikkaamaan tilannetta.

Nyt Core i9-10850K on julkaistu myös sen suuremmitta fanfaareitta virallisesti. Intelin prosessoritietokantaan lisätty prosessori vastaa muutoin isoveljeään, mutta sen kellotaajuudet ovat järjestään 100 MHz matalammat.

Core i9-10850K:n peruskellotaajuus on 3,6 GHz, Turbo Boost 2.0 -taajuus 5 GHz, Turbo Boost 3.0 -taajuus 5,1 GHz ja maksimikellotaajuus Thermal Velocity Boost -teknologian kautta 5,2 GHz. Prosessorin suositushinta 1000 kappaleen erissä on 453 dollaria eli 35 dollaria i9-10900K:ta pienempi.

Uudet 10. sukupolven mallit eivät ole kuitenkaan jäämässä tähän. Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on löytänyt listauksia uusista KA-päätteisistä malleista muun muassa liettualaisen verkkokaupan sivuilta tuotekoodeineen päivineen. Toistaiseksi ei ole tiedossa, mikä erottaa K- ja KA-mallit toisistaan. Tiedossa olevat peruskellotaajuudet ovat samat kuin K-malleilla ja hinnoittelu kaupasta riippuen joko sama tai hieman edullisempi kuin K-malli, mutta kalliimpi kuin KF-malli.

Lähteet: Intel, momomo_us @ Twitter (1),  (2)

Erityisesti koteloistaan ja jäähdytystuotteistaan tunnettu Phanteks on julkaissut uutta verta täystornikoteloiden mallistoonsa. Uusi Enthoo Pro 2 -koteloiden muodossa. Kotelosta julkaistiin versiot sekä karkaistulla lasikyljellä että teräksisellä kylkipaneelilla.

Enthoo Pro 2:n kenties merkittävin uudistus on muun muassa Eclipse P600S -kotelosta tutun High Performance Fabric -kudoksen käyttö kotelon etupaneelissa. Nylon-kuiduista valmistetun verkon luvataan tarjoavan paremman vapaamman ilmankierron verrattuna metallisiin ritilöihin. Myös pölysuojien luvataan päästävän ilman lävitseen vaivatta.

Kotelo tukee oletuksena muun muassa kahden virtalähteen käyttöä, mutta vaihtoehtona on myös mini-ITX-kokoisen emolevyn asennus sen paikalle, kunhan käytössä on Phanteksin kahta kokoonpanoa tukeva Revolt X -virtalähde. Lisäksi kotelo mahdollistaa näytönohjaimen asentamisen pystyyn riippumatta kotelon alaosan konfiguraatiosta, kunhan sen kaveriksi hankitaan erillinen asennuspaketti.

Phanteks Enthoo Pro 2 -koteloiden tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 240 x 580 x 560 mm (L x K x S)
• Paino: 13 kg
• Materiaali: Teräs, Tempered Glass -versiossa lisäksi karkaistu lasikylki
• Etupaneeli: USB Type-C Gen.2, 4 x USB Type A 3.0, 3,5 mm mikrofoni/kuuloke
• Yhteensopivat emolevyt: SSI-EEB, E-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
• 3,5 tuuman levypaikat: 4 kpl (laajennettavissa lisävarusteilla kahteentoista, tukevat myös 2,5” levyjä)
• 2,5 tuuman levypaikat: 11 kpl
• Laajennuskorttipaikat: 8
• Lisäkorttien maksimipituus: 503 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 195 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä 4 x 120 mm tai 3 x 140 mm
  • Katossa 3 x 120 tai 140 mm
  • Takana 1 x 120 tai 140 mm
  • Pohjassa 3 x 120 mm tai 1 x 140 mm
  • Oikeassa kyljessä 4 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä maks. 480 mm tai 420 mm
  • Katossa maks. 360 mm
  • Takana 120 tai 140 mm
  • Pohjassa maks. 360 mm (180 mm paksu)
  • Oikeassa kyljessä maks. 480 mm (35 mm paksu)

Enthoo Pro 2 Tempered Glass -mallin suositushinta on Euroopassa 139,90 euroa ja Closed Panel -mallin 129,90 euroa. Koteloiden pitäisi saapua myyntiin tämän kuun aikana eli tällä viikolla.

Phanteks Enthoo Pro 2 Tempered Glass -tuotesivut, Enthoo Pro 2 Closed Panel -tuotesivut

OnePlus julkisti keskihintaisen Nord-älypuhelimensa vajaa viikko sitten, mutta laitteesta tehtyjen testiartikkelien julkaisukielto eli embargo loppui vasta tänään. Lähtöhinnaltaan 399 euron Nord on varustettu 6,44-tuumaisella AMOLED-näytöllä, Snapdragon 765G -järjestelmäpiirillä, 5G-tuella, 8 tai 12 Gt:n RAM-muistilla, 128 tai 256 Gt tallennustilalla, kaksoisetukameralla, neloistakakameralla sekä 30 watin pikalatausta tukevalla 4110 mAh akulla.

Tutustumme artikkelissa OnePlus Nordiin reilun viikon käyttökokemusten pohjalta. Artikkelia päivitetään vielä testitulosten osalta lähipäivinä. Pohjalle voi halutessaan katsoa io-techin unboksaus- ja ensituntumavideon.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus Nord

Huawei esitteli aiemmin tässä kuussa uusia yli 100 watin lataustehoon kykeneviä latureita ja lataustekniikoita, mutta ne eivät ole vielä saatavilla. Nyt Qualcomm on vastannut haasteeseen julkaisemalla Quick Charge 5:n.

Qualcommin mukaan Quick Charge 5 on ensimmäinen kaupalliseen käyttöön sopiva yli 100 watin lataustehoon kykenevä lataustekniikka. Sen luavataan lataavan akut 50 prosentin varaukseen viidessä minuutissa, joskin tarkentamatta minkä kokoisesta akusta on kyse. Latausteknologia tukee lisäksi Qualcommin Battery Saver -ominaisuutta ja uutta Smart Identification of Adapter Capabilities -teknologiaa, joiden luvataan parantavan paitsi latauksen tehokkuutta, myös pidentävän akun elinikää. QC5 tukee kahta sarjaan asennettua akkua, mikä mahdollistaa korkeampien jännitteiden käytön.

Quick Charge 5:n luvataan olevan parhaimmillaan 4 kertaa nopeampi, pitävän akun 10 °C viileämpänä ladattaessa sekä olevan 70 % tehokkaampi kuin Quick Charge 4 tai 4+. Ero tehokkuudessa on mitattu vertailemalla 4500 mAh pikalatausakun latausta tyhjästä 50 prosenttiin maksimiteholla samalla, kun lämpötila on rajoitettu 40 asteeseen. Turvallisuuteen on panostettu yhteensä 12 erillisellä jännite-, virta- ja lämpötilasuojauksella.

Se on lisäksi taaksepäin yhteensopiva kaikkien aiempien Quick Charge -versioiden kanssa ja tukee USB Power Delivery -teknologiaa. Kaikkien QC5 -latureiden on kyettävä tarjoamaan lataukseen vähintään 20 voltin jännite, 3, 5 tai yli 5 ampeerin virta sekä yli 45 watin latausteho.

Qualcommin uusi lataustekniikka on tuettuna nykyisillä Snapdragon 865- ja 865+ -järjestelmäpiireillä, mutta lisäksi laitteelta vaaditaan uusia virranhallintapiirejä. Ensimmäiset Quick Charge 5 -teknologiaa tukevat puhelimet tulevat näillä näkymin myyntiin vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana. Ainakin Xiaomi on jo ilmoittanut tukevansa teknologiaa.

Lähde: Qualcomm

HMD Global esitteli maaliskuussa uuden edullisen noin kahdensadan euron hintaluokkaan sijoittuvan Nokia 5.3:n. Suomessa loppukeväästä myyntiin tulleen puhelimen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,55 tuumainen HD+-resoluution näyttö, Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri, 3 gigatavua RAM-muistia, 64 gigatavua tallennustilaa sekä 13 megapikselin pääkameran ohessa ultralaajakulmakamerasta, makrokamerasta ja syvyystietokamerasta muodostuva kamerajärjestelmä.

Artikkelissa perehdytään puhelimeen hieman täysimittaista artikkelia lyhyemmin viikon ympärivuorokautisten testikokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Nokia 5.3

Intelin osavuosikatsauksen merkittävin uutinen oli ongelmat 7 nanometrin valmistusprosessin parissa, mutta joukkoon mahtui myös muita mielenkiintoisia tiedonjyväsiä. Yhtiö muun muassa varmisti aikatauluja useammalle lähitulevaisuuden sirulle.

Kuluttajien kannalta mielenkiintoisin aikataulutus koskee Alder Lake -arkkitehtuuria. Alder Lake on Intelin ensimmäinen tehokas bit.LITTLE-periaatetta noudattava hybridiprosessori, mikä tulee yhdistämään samaan siruun Golden Cove -tehoytimiä ja energiatehokkaita Gracemont-ytimiä. Cove-ytimet kuuluvat Core-sarjaan ja Mont-ytimet Atomeihin.

Alder Laken on oletettu olevan 12. sukupolven Core -arkkitehtuuri ainakin työpöytäpuolella, eikä kuulumiset Intelin osavuosikatsauksesta anna syytä muuttaa tätä olettamaa. Yhtiön mukaan se tulee aloittamaan Alder Lake -prosessoreiden toimitukset ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Palvelinpuolella Intel tulee aloittamaan Ice Lake -prosessoreiden toimitukset vielä tänä vuonna, mutta monia kiinnostaa enemmän Sapphire Rapids. Sapphire Rapids on yhtiön ensimmäinen Xeon Scalable -arkkitehtuuri DDR5-tuella. Myös sen toimitukset tullaan aloittamaan Alder Laken tavoin vuoden 2021 jälkimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Intel @ Seeking Alpha

Kaupallinen yhteistyö Gigabyten kanssa

Videolla kasataan Socket AM4 -kantaiselle Gigabyten B550 Aorus Elite -emolevylle kokoonpano, jossa AMD:n 6-ytiminen Ryzen 5 3600XT -prosessori, 16 gigatavua keskusmuistia ja Gigabyten GeForce RTX 2060 Super -näytönohjain.

Noin 1350 euron hintaisen kokoonpanon muut komponentit ovat Gigabyten 512 gigatavun kokoinen NVMe M.2 SSD, Samsungin teratavun 860 QVO SSD, Seasonicin 650-wattinen GX-650-virtalähde ja Fractal Designin Define 7 Compact -kotelo.

Tietokoneen kasaamisen jälkeen testaamme GeForce RTX 2060 Super -näytönohjaimella DLSS 2.0 -tekniikkaa uudessa Death Stranding -pelissä, kun käytössä on 4k-resoluutio ja parhaat kuvanlaatuasetukset.

Lähes 47 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa. Jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Linkki: Katso Video Youtubessa

Intel on kompuroinut jo vuosia 10 nanometrin valmistusprosessinsa kanssa. Alun perin jo vuonna 2016 käyttöön tulevaksi suunniteltu prosessi on viivästynyt kerta toisensa jälkeen ja pääsi kunnolla tositoimiin vasta viime vuonna kannettaviin suunniteltujen Ice Lake -prosessoreiden myötä. Nyt yhtiö varmisti kompuroinnin jatkuvan myös 7 nanometrin prosessin kanssa.

Intelin toimitusjohtaja Bob Swan kertoi ikäviä uutisia yhtiön eilisessä osavuosikatsauksessa. Swanin mukaan 7 nanometrin valmistusprosessin kanssa on törmätty ongelmiin, joiden vuoksi sen lanseerausta joudutaan siirtämään eteenpäin. Tämän hetkisen arvion mukaan prosessille suunnitellut sirut tulevat myöhästymään noin puoli vuotta aiempaan ennusteeseen verrattuna, joskin Intelin sisäisten arvioiden mukaan prosessin saannot ovat kokonaisen vuoden perässä tavoitteista.

Swanin mukaan yhtiö on löytänyt syyllisen prosessin saanto-ongelmille, eikä se usko prosessissa olevan mitään perustavanlaatuisia esteitä korjaamiselle. Tästä riippumatta Intel on kuitenkin tehnyt jo varasuunnitelmia, mikäli prosessia ei saada kuntoon suunnitellusti. Swanin mukaan he ottivat opikseen 10 nanometrin ongelmista ja tulevat kompensoimaan prosessin viivästyksiä muilla tavoin, kuten tuottamalla siruja muulla kuin aiotulla prosessilla sekä hyödyntämällä kehittyneitä paketointiteknologioita.

Intel tulee jatkossakin panostamaan omien valmistusprosessiensa kehitykseen, mutta se tulee myös hyödyntämään entistä enemmän kilpailevia puolijohdevalmistajia varmistamaan, että yhtiöllä on tuotteita toimitettavaksi asiakkailleen. Esimerkiksi yhtiön ensimmäiseksi 7 nanometrin siruksi suunniteltu Ponte Vecchio tullaan julkaisemaan uuden aikataulun mukaan vuoden 2021 lopulla tai 2022 alussa ja sen valmistuksessa tullaan hyödyntämään sekä ulkopuolista valmistajaa että yhtiön omia tuotantolinjoja ja paketointiteknologioita. Tämän voidaan olettaa tarkoittavan, että itse grafiikkasiru tultaneen valmistuttamaan joko TSMC:n tai Samsungin valmistusprosessilla ja XeMF-sirut sekä itse paketointi hoidetaan Intelin omilla teknologioilla.

Intelin tämän hetkisen suunnitelman mukaan sen ensimmäinen omalla 7 nanometrin prosessilla valmistettava tuote olemaan kuluttajaprosessori, joka julkaistaan joko 2022 lopulla tai 2023 alkupuolella. Datakeskuspuolelle odotetaan puolestaan ensimmäistä 7 nanometrin prosessoria vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Intel @ Seeking Alpha

MediaTek on laajentanut Dimensity-järjestelmäpiiriensä valikoimaa uudella 720-mallilla, joka on yrityksen edullisin 5G-ominaisuuksilla varustettu piiri ja samalla Dimensity 700 -sarjan ensimmäinen malli. Aiemmin mallistosta on löytynyt jo Dimensity 1000-, 820– ja 800 -mallit.

Uusi Dimensity 720 valmistetaan modernilla seitsemän nanometrin prosessilla ja se sisältää kaksi Cortex-A76- sekä kuusi Cortex-A55 -prosessoriydintä. Grafiikkapuolesta vastaa ARM Mali-G57 MC3 -grafiikkasuoritin. LPDDR4X-muisti on tuettuna 2133 MHz:n kellotaajuudelle asti ja tallennustila UFS 2.2 -standardiin asti. Integroitu 5G-modeemi tukee sekä standalone- että non-standalone-tekniikoita alle 6 GHz:n taajuusalueella. 5G-ominaisuuksien yhteydessä hyödynnetään ympäristöä seuraavia UltraSave-virransäästöominaisuuksia.

Piiri tukee myös 90 Hz:n näyttöjä sekä MiraVision HDR10+ -videotoistoa. Kamerapuolella on mahdollista käyttää 64 megapikselin yksittäistä kameraa tai 20 + 16 megapikselin kaksoiskameraa. Videotallennus onnistuu 4K 30 FPS tarkkuudella HEVC-koodekilla. Muita tuettuja yhteyksiä ovat WiFi 5 sekä Bluetooth 5.1.

MediatTekin mukaan uutuuspiiriä käyttävät laitteet tulevat markkinoille lähikuukausina ja niiden hinnoittelun voi luonnollisesti odottaa olevan aiempia Dimensity-piirejä käyttäviä malleja edullisempaa.

Lähde: MediaTek

Maailman tunnetuin suojalasivalmistaja Corning on julkistanut uusimman sukupolven version suositusta Gorilla Glass -suojalasistaan. Uutuustuote ei kuitenkaan saanut peräänsä mallinumeroa, vaan lisänimen ”Victus”. Sana on partisiipin perfekti Latinan verbistä ”voittaa”. Aiemmista sukupolvista poiketen Corning on parantanut tuotteessa yhden sijaan kahta ominaisuutta ja uusimman sukupolven alumiinisilikaattilasin kerrotaan kestävän aiempia sukupolvia paremmin naarmutusta ja pudotuksia koville alustoille.

Valmistajan omien testien mukaan Victus kestää pudotuksen kahden metrin korkeudesta otsapinta edellä karkealle betonialustalle. Knoopin kovuustestissä Victusin kerrotaan selviävän vain pienillä naarmuilla kahdeksan newtonmetrin voimalla suoritettuna. Tuloksen kerrotaan olevan tuplasti parempi edellisen sukupolven Gorilla Glassiin nähden.

Corning kertoo Samsungin olevan ensimmäinen Victus-lasin käyttöön ottava valmistaja. Lasi on käytössä lähitulevaisuudessa julkaistavassa tuotteessa, joka saattaisi hyvinkin olla esimerkiksi Note20-mallisto.

Lähde: Corning