Nettiin on alkanut vuotamaan hiljattain PlayStation 5 Pro -konsolin väitetyistä teknisistä yksityiskohdista. Useat huhuista ovat pelkkää puppua, mutta Insider Gaming -sivuston julkaisema vuoto vaikuttaa tämän hetken tietojen valossa aidolta. Toisen, riippumattoman tahon mukaan Sony on jo käynnistänyt vuodon tiimoilta sisäiset tutkimukset.

Sonyn odotetaan julkaisevan PlayStation 5 Pro -konsolin kuluvan vuoden loppupuolella. Insider Gamingin haltuunsa saamien tietojen mukaan AMD:n uusi semi-custom järjestelmäpiiri Sonylle pitää sisällään samat kahdeksan Zen 2 -ydintä, kuin nykyistenkin PS5-konsoleiden järjestelmäpiirit, mutta uutena se tukisi ”High CPU Frequency” -tilaa, jossa ydinten kellotaajuus nousisi 3,85 GHz:iin eli 10 % nykyistä korkeammalle.

Siinä missä prosessoriydinten osalta päivitys on jopa odottamattoman maltillinen, GPU-puolella suorituskyky paranee reilummin. Sen kerrotaan sisältävän 30 WGP:tä eli 60 Compute Unit -yksikköä, 66 % alkuperäistä PlayStation 5:sta enemmän. GPU:n kerrotaan olevan noin 45 % alkuperäistä nopeampi rasteroinnissa, mutta säteenseurannassa suorituskyky on parantunut vuodon mukaan 2-3 ja joissain tapauksissa jopa nelinkertaiseksi. Säteenseurantasuorituskyky paranee osaltaan BVH8 traversal -tuen myötä. Arkkitehtuurista ei ole erikseen mainintaa, mutta sen on tulkittu perustuvan RDNA 3- ja 4-arkkitehtuureiden hybridiin. Tällä hetkellä ei ole kuitenkaan selvää, tarkoittaako se samaa, kuin PC-puolelle tuleva ”RDNA 3.5” -arkkitehtuuri.

GPU:n rinnalle on saatu Insider Gamingin tietojen mukaan lisäksi 300 TOPS:n INT8- tai 67 TFLOPS:n suorituskykyyn FP16-tarkkuudella yltävä tekoälykiihdytin. Sonyn kerrotaan käyttävän kustomoitua koneoppimisarkkitehtuuria, mutta vuodosta ei selviä tarkoitetaanko tällä itse kiihdytintä vai ohjelmistopuolta. Niin tai näin, tekoälysuorituskykyä aiotaan hyödyntää PSSR- eli Playstation Spectral Super Resolution -skaalaimen kanssa. Konsoli tulee saamaan ilmeisesti tuen myös 8K-resoluutiolle ainakin jossain vaiheessa elinkaartaan.

Myös järjestelmäpiirin ääniprosessorin kellotaajuutta on hilattu ylöspäin ja tarjolla on jopa 35 % parempaa suorituskykyä, mitä kehittäjät voivat hyödyntää äänimaisemien parantamiseen. Viimeisimpänä muttei vähäisimpänä, PlayStation 5 Pro tulee sisältämään edelleen 256-bittisen muistiväylän, mutta ne toimivat nyt 18 GT/s nopeudella, mikä tuottaa 576 Gt/s muistikaistaa, 28 % PS5:sta enemmän.

Lähteet: Insider Gaming, TechPowerUp

AMD on kertonut GDC 2024 -messuilla tuoreimmat kuulumiset FidelityFX Super Resolution -rintamalta. Yhtiön mukaan sillä on parhaillaan kehitteillä uusi FSR 3.1 -versio, joka on kenties pientä versionumeropäivitystä merkittävämpi muutos.

AMD:n mukaan FidelityFX Super Resolution 3.1:n kätkee sisäänsä merkittäviä parannuksia, joista ensimmäisenä luonnollisesti entistä parempi kuvan skaalauslaatu. Uutisen esimerkkikuvat on otettu 1080p-resoluutiolla Performance-asetuksella ja ne löytyvät animoituina lähdelinkin takaa.

Yhtiön mukaan laatua on saatu parannettua laaja-alaisesti esimerkiksi temporaalisen vakauden suhteen, mikä vähentää erilaista vilkuntaa kuvassa, sekä haamukuvien muodostumisen ja yksityiskohtien säilyttämisen osalta. Kuvanskaalaus on nyt myös irrotettu virallisesti ruutujen generoinnista, eli FSR 3.1:n mukaista ruutujen generointia voi käyttää myös muiden skaalainten kanssa.

Lisäksi FSR 3.1 tuo mukanaan kokonaan uuden AMD FidelityFX API -rajapinnan, jonka on tarkoitus helpottaa kehittäjien bugien etsintää ja liiskaamista sekä varmistaa automaattinen tuki tuleville FSR-versioille. Lisäksi mukana on tuki Vulkan-rajapinnalle sekä Xbox Game Development Kitille.

FidelityFX Super Resolution 3.1 tullaan julkaisemaan GPUOpen-sivustolla vuoden toisen neljänneksen aikana. Ensimmäisenä pelinä sitä tulee tukemaan Ratchet & Clank: Rift Apart.

Lähde: AMD

Startup-yhtiö Playtron on julkistanut Linuxiin pohjaavan ja yhtiön mukaan nimetyn PlaytronOS:n, jota se mainostaa kevyeksi pelikäyttöjärjestelmäksi ensisijaisesti käsikonsolien alati kasvavalle kirjolle. Playtronin toimitusjohtaja on CyanogenModista tuttu Kirt McMaster ja joukkorahoitusta hankkeelle on kerätty jo noin 10 miljoonaa dollaria. Hankkeessa on mukana kehittäjiä muun muassa ChimeraOS:n ja Heroic Game Launcherin puolelta.

PlaytronOS voidaan asentaa esimerkiksi Steam Deckiin, Asus ROG Allyyn tai Lenovo Legion Gohon, mutta myös Arm-pohjaiset laitteet ovat tuettuna x86-emulaation avulla. Hankkeella halutaan tehdä käsikonsolipelaamisesta yhtenäisempää ja mutkattomampaa tarjoamalla kevyt ja monia eri digitaalisia kauppa-alustoja tukeva käyttöjärjestelmä, joka toimii eri laitteilla. Vaikka PlaytronOS:stä puhutaan avoimen lähdekoodin projektina, sen asennuksesta pyydetään laitevalmistajilta 10 dollarin tekijänoikeusmaksua, mikä on kirvoittanut keskustelua siitä, suljetaanko käyttöjärjestelmä jossain vaiheessa kokonaan maksumuurin taakse.

PlaytronOS:n on tarkoitus tulla saataville myöhemmin tänä vuonna, ja ensi vuoden aikana Playtron on tuomassa markkinoille myös omaa käsikonsoliaan. Yhtiön suunnitelmissa on tuoda PlaytronOS tulevaisuudessa myös esimerkiksi kannettaviin ja pöytätietokoneisiin, televisioihin ja autoihin.

Lähde: Tom’s Hardware, Playtron

Honor esitteli Magic6 Pro -lippulaivamallinsa globaaleille markkinoille MWC:ssä helmikuun lopulla ja laite saapuu Suomessa kauppoihin tänään 1299 euron suositushintaan. Magic6 Pron kärkiominaisuuksia ovat 5000 nitin pistemäisen kirkkauden AMOLED-näyttö, 5600 mAh pii-hiili-litiumpolymeeriakku sekä Falcon-kolmoistakakamera 180 megapikselin telekameralla. Tutustumme testiartikkelissa puhelimeen kattavasti vajaan kolmen viikon käyttötestikokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Honor Magic6 Pro

Elektroniikkajätti Asus on julkistanut kaksi uutta ROG Strix -pelinäyttöä XG27UCS ja XG27ACS, jotka tuovat viimeaikaiseen OLED-huumaan vaihtelua tarjoamalla nopean IPS-paneelin 27 tuuman koossa. XG27UCS:n UHD-tarkkuus on 3840×2160 pikseliä ja maksimivirkistystaajuus 160 hertsiä. XG27ACS sen sijaan tarjoaa 2560×1440 pikselin QHD-tarkkuuden 180 hertsin maksimivirkistystaajuudella. Näyttöjen kuvasuhde on perinteinen 16:9 ja GtG-vasteaika yksi millisekunti. XG27ACS:stä on myös valkoinen versio XG27ACS-W.

Molemmat näytöt ovat mukautuvan virkistystaajuuden osalta G-Sync- ja FreeSync-yhteensopivia ja ne tukevat myös Asuksen ELMB (Extreme Low Motion Blur) Sync -ominaisuutta. Näyttöihin sisäänrakennettu Variable Overdrive 2.0 vaihtelee pikseleiden overdrive-asetusta mukautuen näytettävään sisältöön ja sen ruudunpäivitysnopeuteen. Tekoälyllä höystetty Game Plus -ominaisuus analysoi näytöllä näkyvää pelikuvaa ja kykenee säätelemään esimerkiksi tähtäintä tilanteeseen sopivaksi sekä kirkastamaan pimeitä ja varjoisia kohtia näkyvyyden parantamiseksi. Näytöillä on DisplayHDR 400 -sertifikaatti ja DCI-P3-väriavaruus on katettuna XG27UCS:ssä 95-prosenttisesti ja XG27ACS:ssä 97-prosenttisesti.

Sekä XG27UCS:ssä että XG27ACS:ssä on liitäntöinä yksi DisplayPort 1.4, yksi HDMI 2.0 ja yksi USB-C sekä kuulokeliitäntä. USB-C tukee DisplayPort Alt Mode -ominaisuutta ja virransyöttöä, mutta Asus ei tarkentanut virransyötön maksimitehoa.

ROG Strix XG27UCS:n ja XG27ACS:n suositushinnat ovat 449 ja 269 dollaria. Saatavuudet ja hinnat Suomessa eivät ole vielä tiedossa.

Lähde: Lehdistötiedote, Tuotesivu (XG27ACS)

Android Authority -sivusto on julkaissut yksinoikeudella artikkelin tulevan Pixel 8a -älypuhelimen ominaisuuksista, jotka ovat peräisin Googlen sisäiseltä lähteeltä. Kyseessä on seuraajamalli viimevuotiselle keskihintaiselle 7a-mallille, mutta 8a:n kerrotaan parantuvan merkittävästi monellakin osa-alueella ja samalla myös hintojen on huhuttu nousevan lähemmäs kalliimpia Pixel 8 ja 8 Pro -malleja.

Suomalaisittain ehkäpä mielenkiintoisin tieto Android Authorityn jutussa on kuitenkin tieto mahdollisesti laajentuvasta saatavuudesta. Edeltäjämalli Pixel 7a on lanseerattu virallisesti vain 21 maahan, mutta Pixel 8a:n kerrotaan sisältävän elektroniset takuuleimat 10 uudelle Euroopan maalle, joiden joukossa on myös Suomi. Tiedosta ei voi vielä varmaksi päätellä Suomen lanseerausta, mutta esimerkiksi kalliimmissa Pixel 8 -malleissa vastaavat tiedot korreloivat saatavuuden kanssa. Tähän asti Pixel-puhelimet ovat olleet saatavilla Suomessa vain muutaman yksittäisen jälleenmyyjän valikoimissa ns. ”harmaatuontina” ilman Googlen virallista maa- tai huolto-organisaatiota.

Itse puhelimen ominaisuuksista Android Authority mainitsee uuden aiempaa nopeamman 120 hertsin 6,2″ OLED-näytön 1400 nitin pistemäisellä HDR-kirkkaudella, kalliimmista Pixel 8 -malleista tutun Tensor G3 -piirin sekä USB-C-liitännän Displayport-tuen, joka saattaa mahdollistaa tulevan työpöytämäisen tilan ulkoisessa näytössä. Kameroiden kerrotaan pysyvän muuttomattomina – takana 64 megapikselin pääkamera ja 13 megapikselin ultralaajakulma sekä edessä 13 megapikselin etukamera.

Lähes samanaikaisesti OnLeaks on julkaissut Smartprix-sivuston kanssa joukon CAD-renderöintejä tulevasta Pixel 8a:sta. Se muistuttaa ulkoisesti paljon kalliimpia Pixel 8 -malleja ja takakuoren kamerakaistale linssiaukkoineen vaikuttaisi hieman kasvaneen 7a-malliin nähden.

Pixel 8a -puhelimen julkistuksen odotetaan tapahtuvan 14. toukokuuta alkavassa Google I/O -tapahtumassa.

Lähde: Smartprix, Android Authority

PC-oheislaitteita valmistava AOC on julkaissut Agon-tavaramerkkinsä alle uuden ultraleveän OLED-pelinäytön Agon Pro AG456UCZD, jonka 45-tuumaisen paneelin kuvasuhde on 21:9 ja WQHD-tarkkuus 3440×1440 pikseliä. Sen melko aggressiivinen kaarevuus on 800R, eli useammasta vastaavasta näytöstä voisi muodostaa yhtenäisen ympyrän, jonka säde on vain 80 senttimetriä.

AG456UCZD:n maksimivirkistystaajuus on 240 hertsiä G-Sync- ja Adaptive-Sync-yhteensopivuudella. Pikseleiden GtG-vasteaika on nykyaikaisille OLED-näytöille tyypillinen 0,03 millisekuntia. Tuettuna on HDR10 ja väriavaruuksien kattavuus on sRGB:ssä 100 % ja DCI-P3:ssa 98,5 %. Rajatun alueen maksimikirkkaus on 1000 nitiä.

AG456UCZD tukee monen muun AOC:n näytön tapaan G-Menu-ohjelmistoa, jolla sen asetuksia voi säätää ilman näytön painikkeihin kurkottelua. Liitäntöjen osalta näytössä on kaksi DisplayPort 1.4 -liitäntää, neljän liitännän USB 3.2 -keskitin ja 90 watin virransyöttöön pystyvä USB-C-liitäntä. Lisäksi näytössä on KVM-kytkin kahden eri laitteen sujuvaa käyttöä varten.

Agon Pro AG456UCZD:n myynti alkaa vielä maaliskuun aikana ja AOC:n ilmoittama suositushinta sille on 1130 puntaa. Saatavuus ja hinta Suomessa selviänevät myös pian.

PÄIVITYS 20.3.2024: AOC on ilmoittanut, ettei Agon Pro AG456UCZD ole tulossa myyntiin Pohjoismaissa.

Lähde: TechPowerUp, Tuotesivu

NVIDIAn nahkatakkinen toimitusjohtaja Jensen Huang on käynnistänyt Kalifornian San Josessa kevään 2024 GTC- eli GPU Technology Conference -tapahtuman keynote-esityksellään. Kuten odotettua oli, julkistettiin tapahtumassa uusi Blackwell-arkkitehtuuri ja siihen perustuvat järeät laskentapiirit.

NVIDIAn diojen mukaan TSMC:n 4NP-prosessilla valmistettava 104 miljardin transistorin Blackwell olisi suurin mahdollinen siru, mitä voidaan valmistaa. Se ei kuitenkaan ole yhtiölle riittänyt, vaan piirejä on ladottu kuhunkin paketointiin kaksin kappalein. Piirit toimivat diojen mukaan yhtenä GPU:na ja ne ovat keskenään välimuistikoherentteja, joten yhdessä B200:ssa on kaksi sirua ja yhteensä kahdeksan 24 Gt:n HBM3e-muistipinoa. 192 Gt:n muistiin on yhteensä jopa 8 Tt/s muistikaistaa, kun molempien sirujen kaistat ynnätään yhteen. NVIDIA on päivittänyt Blackwellissä myös yhdysväylän uuteen NVLink 5 -versioon, mikä 18 linkillä tarjoaa nyt 1800 Gt/s kaistaa, kun Hopper-sukupolvessa sitä oli vain 900 Gt/s.

NVIDIA ei ole hiiskunut B200:n tarkemmasta konfiguraatiosta, kuten CUDA- ja Tensor-ytimien määristä tai kellotaajuuksista vielä mitään. Se mitä tiedetään, on teoreettinen suorituskyky tensorilaskennassa, perinteisistä vektorilaskennoista ei hiiskuttu mitään. Merkinnöissä suluissa Hopper-sukupolven H100:n vastaavat lukemat.

• B200 FP64: 40 TFLOPS (H100 67 TFLOPS)
• B200 TF32: 1100 TFLOPS (H100 495 TFLOPS)
• B200 FP16: 2250 TFLOPS (H100 990 TFLOPS)
• B200 INT8/FP8: 4500 T(F)LOPS (H100 1980 TOPS)
• FP4: 9 PFLOPS

Blackwellistä tulee saataville kolme varianttia sekä kaksi HGX-palvelinversiota: B100, B200, GB200 ja HGX B100 sekä B200. Yllä listatut suorituskykylukemat ovat 1000 watin B200:lle, kun B100:ssa kulutus on rajattu 700 wattiin, mikä syö samalla neljänneksen suorituskykyä. GB200:n kulutukseksi kerrotaan parhaimmillaan peräti 2700 wattia, mutta se on varustettu kahdella B200-versiolla sekä Grace-prosessorilla. HGX-palvelimissa on tuttuun tapaan kahdeksan B100:aa tai B200:aa. Lisäksi yhtiö esitteli uuden GB200 NVL72:n, mikä on käytännössä palvelinräkki yhteensä 36 GB200:lla.

Samaan syssyyn julkaistiin myös uusi NVLink Switch -piiri, jota ei sitäkään voi turhan pieneksi haukkua. Se rakentuu jopa 50 miljardista transistorista ja valmistetaan samalla TSMC 4NP -prosessilla kuin Blackwell. Se on varustettu yhteensä 72-porttisella Dual 200 Gb/s SerDes -kytkimellä ja neljällä 1,8 Tt/s NVLinkillä. Se tarjoaa jopa 7,2 Tt/s yhteiskaistaa ja osaa vielä päälle tarjota SHARP In-Network Compute -laskentakykyä 3,6 TFLOPSin edestä FP8-tarkkuudella. Se mahdollistaa yhtiön mukaan kaikkien siihen kytkettyjen piirien toimimisen kuin ne olisivat yksi suuri GPU.

Suosittelemme arkkitehtuurista lähemmin kiinnostuneille esimerkiksi AnandTechin syväluotaavampaa artikkelia.

Lähde: NVIDIA

Honor kiusoitteli reilu viikko sitten tulevan Magic6 Ultimate Edition -puhelimen tulevalla julkaisulla. Nyt pulla on saatu ulos uunista ja samassa rytäkässä maailmalle pyllähti myös Porsche Edition Magic6 RSR.

Honor Magic6 Ultimate Edition ja Porsche Edition Magic6 RSR ovat käytännössä yhtä puusta veistettyjä, mutta päälle on puettu eri vaatteet. Muitakin eroja kuitenkin on, jos oikein tarkkaan katsoo. Kaksikko on myös erittäin läheistä sukua aiemmin julkaistulle Magic6 Pro -mallille. Sisältä löytyy tuttua lippulaivarautaa, eli Snapdragon 8 Gen 3, jonka tukena on Ultimatessa 16 ja Porschessa 24 Gt muistia. Tallennustilaa saa Ultimateen 512 tai 1024 Gt, kun Porschessa se on aina 1 Tt.

Ulkonäön puolesta puhelimet eroavat lähes identtisestä raudasta huolimatta enemmän kuin joidenkin kilpailijoiden malliston ääripäät toisistaan. Pro-mallin pyöreä kamerakehys on vaihtunut Ultimaten tyyliteltyyn neliöön, joka samalla jakaa metallisten evien avulla keinonahkaisen takakannen kahtia, KUN Porsche Designin takaa katsojaa tervehtii heksan sisään piilotetut kamerat ja kehyksen alakärjestä alas lähtevä, takakannen alaosan kahtia jakava evä.

Seuraavat erot löytyvät näytöistä. Kaikissa on käytössä 6,8” 10-bittinen 2800×1280 pikselin ja 120 Hz:n LTPO OLED 5000 nitin piikkikirkkaudella. Ultimatessa ja Porsche Editionissa on mukana uutena tuki Dolby Visionille, jonka lisäksi Porschessa on väännetty HBM-tilan maksimikirkkaus 200 nitiä muita korkeammalle 1800 nitiin. Myös näyttöä peittävät lasit poikkeavat toisistaan: vanhemmassa Prossa on Jurhino Glass, Ultimatessa King Kong Rhinoceros ja Porschessa NanoCrystal Shield.

Kamerapuolelle uutuuskaksikko on saanut laserpohjaisen automaattitarkennuksen tilalle LiDARin, jonka lisäksi kameraan on lisätty tuki elokuvista tutulle 24 FPS:n ruudunpäivitysnopeudelle. Käytännössä viimeiseksi eroksi jää akun materiaali, joka on Ultimatessa Li-Po ja Porschessa Si-Ca. Kapasiteetti on kuitenkin molemmissa sama 5600 mAh.

Honorin edustajan mukaan uusia ”erikoismalleja” pyritään saamaan pieni erä myös Suomen markkinoille, mutta tästä ei ole vielä täyttä varmuutta.

Lähde: GSMArena

Yhdysvaltalainen elektroniikkajätti Qualcomm on julkistanut uuden Snapdragon 8s Gen 3 -järjestelmäpiirin, joka on viime syksynä julkaistun Snapdragon 8 Gen 3 -lippulaivamallin astetta edullisempi ja hieman karsittu sisarmalli. Käytössä on samat Cortex-ytimet, mutta kellotaajuudet ovat hieman alemmat, ja esimerkiksi 8K-videokuvauksen tuki on tippunut pois ominaisuuslistalta.

Snapdragon 8s Gen 3:n 1+4+3 ytimen konfiguraatio koostuu yhdestä Cortex-X4-, neljästä Cortex-A720- ja kolmesta Cortex-A520-ytimestä, joiden kellotaajuuksia on laskettu joitain satoja megahertsejä 8 Gen 3:n samoihin ytimiin verrattuna. Piiri tukee LPDDR5X-RAM-muistia 24 gigatavuun ja 4200 megahertsiin asti, kun 8 Gen 3:n maksimikellotaajuus RAM-muistille on 4800 MHz. Grafiikkasuoritin on Adreno 735, josta puuttuu esimerkiksi globaalin valaistuksen tuki, joka 8 Gen 3:n Adreno 750:stä löytyy. 5G-modeemi on vanhemmasta Snapdragon 8 Gen 2:sta tuttu X70. Piiri tukee myös uutta Wi-Fi 7 -standardia.

Videokuvauksen osalta 8s Gen 3 tukee parhaimmillaan 4K-kuvausta 60 ruudun sekuntinopeudella. 30 fps:n 8K- tai 120 fps:n 4K-kuvausmahdollisuutta ei siis ole, toisin kuin 8 Gen 3:ssa. Piirissä on sama Spectra-kuvaprosessori kuin valmistajan lippulaivamallissa.

Snapdragon 8s Gen 3:n tekniset tiedot:

• Valmistusprosessi: 4 nm (TSMC)
• CPU-ytimet:
  • 1 x Cortex-X4 – 3,0 GHz
  • 4 x Cortex-A720 – 2,8 GHz
  • 3 x Cortex-A520 – 2,0 GHz
• RAM-muistin tuki: LPDDR5X, 24 Gt, 4200 MHz
• Tallennustilan tuki: UFS 4.0
• USB-tuki: 3.1 Gen 2, 10 Gbps
• Grafiikkasuoritin: Adreno 735
• Modeemi: X70 5G
• Kuvaprosessori: 18 bitin Spectra (tripla)
• Videokuvaus: 4K, 60 fps

Qualcomm keskittyy markkinoinnissaan odotetusti myös tekoälyyn, ja 8s Gen 3 tukeekin esimerkiksi Llama 2-, Baichuan-7B- ja Gemini Nano -tekoälymalleja. Ensimmäisistä Snapdragon 8s Gen 3:lla varustetuista älypuhelimista saataneen tietoja lähiaikoina, mutta ainakin Honorin, Realmen ja Xiaomin odotetaan ottavan uusi järjestelmäpiiri käyttöön tulevissa malleissaan.

Lähde: Lehdistötiedote, GSMArena, Wccftech