AMD on julkaissut jo monissa vuodoissa esiintyneet työpöytäversiot Ryzen 4000 -APU-piireistä virallisesti. Ryzen 4000 -sarjan ohella julkaistiin myös uudet Athlon 3000G -sarjan APU-piirit. Molemmista on tarjolla sekä kuluttajille tarkoitetut perusversiot että kaupalliseen käyttöön suunnatut Pro-versiot.

Ryzen 4000 -sarjan APU-piirit perustuvat samaan Renoir-arkkitehtuuriin, kuin niiden mobiiliversiotkin. Prosessoreissa on enimmillään kahdeksan Zen 2 -ydintä SMT-tuella, 8 Mt L3-välimuistia ja paranneltuun Vega-arkkitehtuuriin perustuva enimmillään kahdeksan Compute Unit -yksikön Radeon-grafiikkaohjain. Löydät sekä kuluttajaversioiden että Pro-versioiden tarkemmat tiedot yllä olevista taulukoista.

AMD on ottanut diapaketissaan uusien APU-piiriensä vertailukohdiksi Intelin 9. sukupolven Core-prosessorit. Ryzen 7 4700G:n vertailuparina on i7-9700, Ryzen 5 4600G:n i5-9500 ja Ryzen 3 4300G:n i3-9100. Yhden säikeen Cinebench R20 -testissä Ryzenit voittavat verrokkinsa muutaman prosentin marginaalilla, mutta kaikkia säikeitä hyödyntävissä testeissä ero on parhaimmillaan jopa 50 % AMD:n hyväksi.

3DMark TimeSpy -testissä integroiduilla grafiikkaohjaimilla Ryzenit vievät Intelin verrokkeja parhaimmillaan yli kolminkertaisella suorituskyvyllä. Pelipuolella AMD:n APU-piirit tarjoavat 1080p-resoluutiolla pienimmilläänkin noin kaksinkertaista suorituskykyä ja parhaimmillaan Ryzen 7 4700G peittoaa i7-9700:n Civilization VI:ssä peräti 274 % paremmalla tuloksella. Myös Hitmanissa Ryzenin suorituskyky on aavistuksen yli kolminkertainen verrattuna Intelin verrokkiin.

Athlon 3000G -sarjaan julkaistiin niin ikään sekä kuluttajille suunnatut perusversiot Silver- ja Gold-sarjoihin sekä niiden Pro-sarjan vastineet. Prosessoreissa on käytössä enimmillään neljä Zen+-ydintä ja säiettä, 4 Mt L3-välimuistia sekä kolmen CU-yksikön Vega-arkkitehtuuriin perustuva Radeon-grafiikkaohjain. Löydät kuluttajaversioiden tarkemmat yksityiskohdat yllä olevasta taulukosta ja Pro-versiot ylempää artikkelista muiden Pro-mallien taulukosta. AMD on sijoittanut Athlon Silver -sarjan prosessorit Intelin Celeroneita ja Athlon Gold -prosessorit Pentium Gold -prosessoreita vastaan.

Nyt julkaistut prosessorit tulevat aluksi vain OEM-valmistajien saataville. AMD aikoo kuitenkin julkaista myös jälleenmyyntiin tarkoitetut prosessorit kuluttajamarkkinoille.

Huawei on ollut ainakin kuluttajille näkyvimpänä kärsijänä Yhdysvaltain ja Kiinan välisessä kauppasodassa. Kauppasodan myötä yhtiö ei esimerkiksi voi enää käyttää Googlen palveluja puhelimissaan.

Nyt Reuters kertoo Nikkein uutisoineen viime viikolla useisiin lähteisiin perustaen, että valtaosan Huawein HiSilicon-järjestelmäpiireistä valmistava TSMC on lopettanut tilausten vastaanottamisen yhtiöltä. Viimeiset ennen lopettamista tilatut sirut tullaan toimittamaan Huaweille näillä näkymin syyskuun aikana.

Huawei on kieltätynyt kommentoimasta asiaa ja TSMC on puolestaan todennut Reutersille, ettei se kommentoi tilausten yksityiskohtia ja lisäsi Nikkein raportin olevan vain huhua. Vaikka TSMC ei ole yhdysvaltalainen yritys, maan asettamat pakotteet koskevat amerikkalaisteknologian vientiä Kiinaan riippumatta siitä, missä itse tuotteet on valmistettu. Myös Huawein järjestelmäpiirit käyttävät yhdysvaltalaisteknologiaa.

Olettaen Nikkein raportin pitävän paikkansa, on Huaweilla edessä vaikeat ajat. Käytännössä TSMC:n päätös pakottaisi yhtiön käyttämään yksinomaan kiinalaista SMIC:iä, jonka valmistusprosessit eivät ole kilpailijoiden tasolla. SMIC:llä on tällä hetkellä massatuotannossa 14 nanometrin prosessi ja 7 nanometrin prosessin massatuotanto olisi tarkoitus aloittaa koe-erien muodossa vuoden lopulla.

Huawei valmistuttaa tällä hetkellä Kirin 710A -sirua SMIC:n 14 nanometrin prosessilla. Sen ominaisuudet ovat ilmeisesti identtiset TSMC:n 12 nanometrin prosessilla varustettuihin Kirin 710- ja 710F-siruihin verrattuna, mutta esimerkiksi tehonkulutusvertailuja ei ole vielä saatavilla.

Tilanne aiheuttaa oman hämminkinsä myös TSMC:n päässä. Huawein oli tarkoitus olla muun muassa ensimmäinen N5-prosessia käyttävä asiakas Applen ohella.

Lähde: Reuters

Kaupallinen yhteistyö MSI:n kanssa.

Kasattava tietokone maksaa Intelin 8-ytimisen Core i7-10700K -prosessorin ja MSI:n GeForce RTX 2070 Super Gaming X Trio -näytönohjaimen sekä muiden komponenttien kanssa noin 2080 euroa.

Tänään maanantaina 20. heinäkuuta klo 20 alkaen kasaamme Youtubessa lähetettävässä livestriimissä tietokoneen alusta loppuun tietokoneen, joka pohjautuu MSI:n MPG Z490 Gaming Carbon Wifi-emolevyyn. Haasteena on kasata tietokone valmiiksi kelloa vastaan niin nopeasti kuin mahdollista eli, kunnes kuva saadaan näytölle eli tietokone postaa.

Kokoonpanon muut komponentit ovat MSI:n MAG Coreliquid 360R AIO-nestejäähdytys, 16 gigatavua Corsairin keskusmuistia, 500 gigatavun Samsung 950 Pro NVMe M.2 SSD, Samsungin 1 teratavun 860 QVO SSD, Corsairin RM 650x -virtalähde ja MSI:n MPG Gungnir 110R -kotelo.

• Hinta.fi, Linkki ostoskoriin

Yli 46 000 tilaajalla io-tech on noussut Pohjoismaiden suurimmaksi tekniikkamediaksi Youtubessa. Jos suomenkieliset tekniikka-aiheiset videot kiinnostavat niin tilaa ihmeessä kanava, se on ilmaista.

Linkki: Livestriimi Youtubessa

Samsung on tiedottanut tänään tuovansa Galaxy A20s -älypuhelimen myyntiin Suomessa. Julkaisu on hieman erikoinen, sillä A20s julkaistiin globaalisti jo viime syksynä, eli kyse on viime vuoden mallista. Lisäksi Suomessa tuli jo kesäkuussa myyntiin uudemman sukupolven A21s-malli.

Muovirakenteisen Galaxy A20s:n keskeisimpiin ominaisuuksiin lukeutuu 6,5-tuumainen HD-tarkkuuden IPS-näyttö, Snapdragon 450 -järjestelmäpiiri, 3 Gt RAM-muistia, 32 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka, kahdeksan megapikselin etukamera, 13 megapikselin laajakulmakamera, 8 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 4000 mAh akku 15 watin pikalatauksella. Käyttöjärjestelmänä toimii Samsungin omalla käyttöliittymällä höystetty Android 10.

Samsung Galaxy A20s:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 163,3 x 77,5 x 8,0 mm
• Paino: 183 g
• Näyttö: 6,5” HD+ IPS LCD, 720 x 1560
• Järjestelmäpiiri: Snapdragon 450 (8 x 1,8 GHz Cortex-A53 CPU, Adreno 506 GPU, X9 LTE -modeemi)
• 3 Gt RAM-muistia
• 32 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka
• LTE, Dual SIM, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2
• Takakamerat:
  • 13 megapikselin pääkamera, f1.8, PDAF
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 120 asteen kuvakulma
  • 5 megapikselin syvyyskamera, f2.2
• Etukamera: 8 megapikseliä, f2.0
• 4000 mAh akku, USB Type-C 2.0, 15 watin pikalataus
• Android 10, One UI 2.0

Galaxy A20s:n myynti alkaa Suomessa heinäkuun lopussa 179 euron suositushintaan. Se on 50 euroa edullisempi kuin A21s. Puhelinta on saatavilla mustana, valkoisena ja sinisenä.

Lähde: ePressi, Samsung

Ulefone on julkaissut mallistoonsa uuden lippulaivamallin, joka tarjoaa muutamia massasta poikkeavia ominaisuuksia. Uusi Armor 9 julkaistiin kesäkuun lopulla joukkorahoituspalvelu Kickstarterissa, mutta nyt laite on lanseerattu myös yleisesti. Edeltäjänsä tapaan se on suunniteltu kovaan menoon, eli TPU-muovista ja alumiinista valmistettu rakenne on IP68- ja IP69K- sekä MIL-STD-810G-sertifioitu (paine, kosteus, happo, auringonpaiste). Puhelimen luvataan kestävän pudotuksen 1,2 metristä betonille sekä vuorokauden upotuksen metrin syvyydelle betoniin.

Ehkäpä puhelimen mielenkiintoisin ominaisuus on FLIR:n kanssa yhteistyössä toteutettu lämpökamera, jollainen on löytynyt Suomen markkinoilla aiemmin vain CAT:n S60- ja S61-malleista. Lämpökamera käyttää FLIR:n Lepton MSX -tekniikkaa ja sen apuna on viiden megapikselin kamera. Armor 9:n kylkeen on myös mahdollista kiinnittää lisävarusteena myytävä endoskooppi, jolla ahtaita paikkoja pääsee tarkastelemaan puhelimen näytöltä megapikselin kameran avulla.

Sisältä löytyy melko pitkälti edeltäjämallia muistutavaa rautaa – Mediatekin Helio P90 -järjestelmäpiiri, 8 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa ja suurikokoinen akku, joka on kasvatettu nyt 6600 mAh:iin ja se tukee myös 18 watin pikalatausta. Kamerapuolella on edessä näyttöloveen sijoitettu kahdeksan megapikselin kamera ja takana Samsungin GW1 -sensoriin perustuva 64 megapikselin pääkamera. Lisäksi takana on kahden megapikselin syvyystietokamera ja edellä mainittu lämpökamera. Käyttöjärjestelmänä on Android 10, jonka kerrotaan olevan kustomoimaton ja mainosvapaa.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 168,2 x 82 x 15 mm
• Paino: 320 grammaa
• 6,3″ IPS LCD -näyttö, 19:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, 410 PPI
• MediaTek Helio P90 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt LPDDR4X RAM -muistia
• 128 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 2 Tt)
• LTE, VoLTE HD, Dual nano-SIM
• Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2,4&5 GHz, Bluetooth 5.0
• GPS, GLONASS, Galileo, BEIDOU, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 64 megapikselin laajakulmakamera, f1.89, Samsung GW1 1/1,7″ sensori, 82 asteen kuvakulma
  • FLIR Lepton -lämpökamera, mittausalue -10 – 400 C, 5 megapikselin apukamera
  • 5 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
  • 1080p 30 FPS videotallennus
• 8 megapikselin etukamera, f2.2
• sykesensori, pikavalintanäppäin, 3,5 mm ääniliitäntä
• 6600 mAh akku, USB 2.0 Type-C-liitäntä, 18 W pikalataus
• Android 10

Armor 9 on tulossa myyntiin myös Suomessa, vaikka mallia ei vielä löydykään yrityksen suomenkielisiltä sivuilta. Suomen suositushinnasta ei ole vielä tietoa, mutta yrityksen kansainvälisillä sivuilla puhelimen lähtöhinnaksi kerrotaan 549 dollaria. Päivitys 22.7.: Armor 9 on nyt myös lisätty Ulefonen suomenkielisille sivuille 639,95 euron suositushintaan. Laitteen toimitukset alkavat 3.-5. elokuuta.

Testasimme io-techissä alkuvuodesta edeltäjämalli Armor 7:n, joka oli sinällään mielenkiintoinen puhelin, mutta totesimme sen ohjelmistototeutukseltaan puutteelliseksi ja ominaisuuksiin nähden ylihintaiseksi.

Lähde: Ulefone

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 17. heinäkuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Kirjoitusnopeustestit ovat monille tuttua kauraa niin oman elämän puolelta, kuin io-techin näppäimistöjen arvosteluvideoistakin. Nyt kaikilla on mahdollisuus osoittaa nopeutensa kansainvälisesti ja lähteä kisaamaan nopeimman näpyttelijän tittelistä.

Das Keyboardin pitämä Ultimate Typing Championship on ollut tähän asti vain yhdysvaltalaisille suunnattu kilpailu, mutta koronaviruksen myötä koko kilpailu on siirretty nyt toteutettavaksi verkossa TyprX.com-sivustolla maailmanlaajuisena kilpailuna. Rekisteröinti tapahtumaan on avoinna nyt ja karsinnat pidetään 3. – 9. elokuuta. Twitchissä livenä striimattava varsinainen loppukilpailu pidetään 22. elokuuta.

Kilpailuun voi osallistua kuka tahansa täysikäinen tai yli 13-vuotias huoltajan suostumuksella. Karsinnoissa saa käyttää itse valitsemaansa näppäimistöä ja maailmanlaajuisesti 25 nopeinta kirjoittajaa etenevät loppukilpailuun. Loppukilpailuun päässeet saavat järjestäjältä Das Keyboard 4 Professional -näppäimistön, jota on käytettävä itse loppukilpailussa.

Loppukilpailussa on tarjolla palkintoja yhteensä yli 10 000 dollarin edestä. Voittajalle on luvassa maineen ja kunnian lisäksi 5000 dollaria, GMK:n näppäimistö ja näppäinhatut sekä rajoitetun painoksen Das Keyboard Cherry MX -näppäinhatut sekä Das Keyboardin vuosipäivien kunniaksi julkaistu kynä. Myös sijoille 2 – 10 on luvassa palkintoja ja kaikki loppukilpailuun päässeet saavat luonnollisesti pitää Das Keyboard 4 Professional -näppäimistönsä.

Mikäli uskot, että näppäilynopeutesi riittää haastamaan maailman huiput, käy rekisteröitymässä kilpailuun rohkeasti. Hallitseva mestari Sean Wrona naputti tauluun 163 sanaa minuutissa Long-form English text -testissä, sekä 124 sanaa minuutissa Long-form, non-standard English text -testissä.

Lähde: Das Keyboard, Ultimate Typing Championship

NVIDIA on koetellut viimeisimmillä laskentasiruillaan TSMC:n tuotantoprosessien rajoja. Uusi 7 nanometrin prosessilla valmistettu A100 rakentuu 54,2 miljardista transistorista ja on kooltaan 826 neliömilliä.

Isolle yleisölle epäilemättä tuntematon Graphcore on nyt lyönyt uuden vaihteen silmään ja julkaissut tekoälylaskentaan suunnitellun Colossus Mk2 GC200 IPU:n (Intelligence Processing Unit). Se rakentuu 59,4 miljardista transistorista, mitkä on saatu ahdettua hieman A100:aa pienempään tilaan 823 neliömillin alalle. Myös Graphcore käyttää TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessia.

GC200 on sisällä jaettu 1472 erilliseen IPU-ytimeen, jotka kykenevät suorittamaan samanaikaisesti 8832 rinnakkaista säiettä. IPU-ydinten tukena on yhteensä 900 Mt sirun sisäistä muistia ja kullakin IPU:lla on omaan muistilohkoonsa 47,5 Tt/s:n kaista. Tekoälyprosessorissa hyödynnetään Graphcoren omaa AI-Float-teknologiaa, minkä se kehuu mahdollistavan peräti petaFLOPSin laskentatehon 1U-kokoluokan korttipalvelimessa (blade) neljän sirun voimin.

Valitettavasti Graphcore ei kerro tarkkaan, minkälaisia tarkkuuksia se todellisuudessa tukee. Yhtiö mainostaa tukea IEEE-standardille FP32-formaatille, minkä lisäksi tuettuina ovat FP16.32 (16-bittinen kertolasku, 32-bittinen summaus) ja FP16.16 (16-bittinen kertolasku ja summaus). Lisäksi sirut tukevat stokastista pyöristystä, minkä avulla kaikki aritmetiikka voidaan pitää 16-bittisenä uhraamatta tulosten tarkkuutta.

Suorituskyvystä Graphcore on paljastaonut sen verran, että EfficientNet-B4 kuvan luokittelu opetuksessa kahdeksan IPU-M2000 1U-korttipalvelinta paketti vastaa suorituskyvyltään peräti 16 NVIDIA DGX A100 6U-palvelinta murto-osalla niiden hinnasta. Yksi IPU-M200-korttipalvelin sisältää neljä Colossus Mk2 GC200 IPUa.

Lähteet: Graphcore, Hexus

Intel on lähettänyt joillekin teknologiamedioille kutsun syyskuussa tapahtuvaan julkaisutilaisuuteen. Julkaisutapahtuma pidettäneen koronan pakottaman trendin mukaisesti verkossa.

Intelin kutsun mukaan yhtiöllä on jotain suurta jaettavanaan 2. syyskuuta pidettävässä tapahtumassa. Valitettavasti mitään vihjeitä siitä, mistä tarkemmin on kyse, ei kutsussa ole.

Todennäköisimmin kyse on Tiger Lake -koodinimellisten 11. sukupolven Core-mobiiliprosessoreiden julkaisusta. Tiger Lake -prosessorit perustuvat Willow Cove -ytimiin ja Xe-LP-grafiikkaohjaimeen. Prosessoreiden suorituskyky on ollut vakuuttavaa ainakin vuotaneissa yksittäisissä testeissä ja myös grafiikkaohjaimen odotetaan peittoavan kilpailijan tämän hetken tarjonnan.

Intel on aiemmin kertonut tulevansa julkaisemaan Tiger Lake -prosessorit kannettaviin kesän aikana. Syyskuun alkua ei välttämättä enää lasketa kesäksi, mutta käytännössä ainut muu vaihtoehto olisi Xe-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten tai laskentakorttien julkaisu ja sitä voitaneen pitää lähinnä teoreettisena mahdollisuutena.

Lähde: The Verge

NVIDIAn odotetaan julkaisevan Ampere-arkkitehtuuriin perustuvat pelinäytönohjaimet tulevan syksyn aikana. Nyt nettiin on ilmestynyt huhuja, joiden mukaan niiden mukana tultaisiin näkemään myös uusi lisävirtaliitin.

Kiinalaisen FCPowerUp-sivuston mukaan NVIDIA valmistelee uutta 12-pinnistä lisävirtaliitintä käytettäväksi ainakin PG142-piirilevyä käyttävissä malleissa. Sivuston mukaan uusi liitin muistuttaisi Molexin Micro-Fit-sarjan liittimiä, mutta siinä olisi 6 pinniä kahdessa rivissä nykyisten PCIe-lisävirtaliittimien kolmen tai neljän pinnin sijasta. Lisäksi pakettiin kuuluisi ilmeisesti toinen 4-pinninen (2×2) virtaliitin, minkä funktio on toistaiseksi epäselvä.

Saksalaisen Igor’s Labin mukaan hän olisi saanut vihiä uudesta liittimestä ensimmäistä kertaa toukokuun lopulla joidenkin virtalähdevalmistajien kautta. Hänen tietojensa mukaan uutta virtaliitintä käytettäisiin PG133-piirilevyä käyttävässä Founders Edition -mallissa ja PG132-piirilevyä käyttävät perusmallit käyttäisivät perinteisiä PCIe-lisävirtaliittimiä. Igorin mukaan liikkeellä on ollut myös huhuja, joiden mukaan FE-mallin adapteriin eivät sopisi PCIe-lisävirtaliittimet, vaan kaksi 8-pinnistä EPS-virtaliitintä. Myös io-tech on kuullut epävirallisissa yhteyksissä puhetta EPS-lisävirtaliittimien käytöstä, mutta niitä on toistaiseksi mahdotonta varmentaa.

Igor’s Labin käsiinsä saamien kaavioiden mukaan liittimen kukin pinni olisi suunniteltu 9.5 ampeerin virralle. FCPowerUp taas puhuu 8,5 ampeerista ja TechPowerUpin käsiinsä saamat kaaviot taas mainitsevat 9 ampeerin maksimivirran per pinni 12-pinnisessä liittimessä. Toistaiseksi on mahdotonta tietää mikä väitteistä pitää paikkansa, vai pitääkö mikään. Liittimessä olisi kaavioiden mukaan kuusi 12 voltin pinniä alarivissä ja kuusi maata ylärivissä. Sen pitäisi olla riittävä maksimissaan 600 watin teholle. Nykyisissä PCIe-lisävirtaliittimissä on kolme 12 voltin pinniä, kaksi tai kolme maata ja yksi tai kaksi pinniä, jotka aistivat onko liitin kytketty vai ei, riippuen onko kyse 6- vai 8-pinnisestä versiosta. 6-pinnin PCIe-liitin on sertifioitu 75 ja 8-pinnin 150 watin teholle.

Seuraamme tilanteen kehittymistä io-techin toimituksessa mielenkiinnolla valmistautuessa näytönohjainmarkkinoiden kannalta merkittävään loppuvuoteen. Markkinoille odotetaan tämän vuoden aikana paitsi Ampere-GeForceja, myös AMD:n RDNA2-arkkitehtuuriin perustuvaa ”Big Navia” ja mahdollisia muita saman sarjan Radeon-näytönohjaimia. Oman mausteensa soppaan tuovat niin ikään tänä vuonna julkaistavat uudet konsolit, joiden grafiikkaohjaimet perustuvat RDNA2-arkkitehtuuriin.

Lähteet: FCPowerUp, Igor’s Lab, TechPowerUp