AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja APU-piireilleen. Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.1.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja APU-piirejä.

Radeon Software 20.1.1 -ajurit tuovat mukanaan virallisen tuen Monster Hunter World: Iceborne -pelille, mutta mahdollisista suorituskykyeroista ei ole mainintaa. Muutoin ajurit keskittyvät vain korjaamaan aiempien julkaisujen ongelmia.

Uudet Radeon Software -ajurit korjaavat poikkeuksellisen suuren määrän aiempien ajureiden ongelmia. Yhteensä listalla on peräti 27 liiskattua bugia, kuten esimerkiksi HDR:n toimimattomuus Windowsissa, Radeon R9 200-, R9 300- ja R9 Fury -sarjoja vaivannut joidenkin DirectX 9- ja 11 -pelien toimimattomuus, Lost Ark -pelin nykimiset, Trials Rising -pelissä esiintyneet ylimääräiset sumut ja savut sekä Resident Evil 2:ssa esiintynyt ruudun vilkkuminen käynnistyksen yhteydessä DirectX 12 -rajapinnalla. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi joidenkin Vulkan-rajapintaa käyttävien pelien kaatuminen hypätessä Windowsin ja pelin välillä Radeon Image Sharpening käytössä, Integer Scalingin aiheuttama videoiden vilkkuminen kun näytön resoluutio on alle natiivin ja saman ominaisuuden näkymättömyys Radeon Software -hallintapaneelissa joillain Windows 7 -kokoonpanoilla. Voit tutustua kaikkiin muutoksiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intel julkisti CES 2020 -messuilla tänään virallisesti Xe-arkkitehtuuriin perustuvan DG1-näytönohjaimen. Vaikka nyt esitelty DG1 on PCI Express -väyläinen kortti, on sen käyttämä grafiikkapiiri nähty jo tositoimissa kannettavan sisällä Intelin aiemmassa CES-lehdistötilaisuudessa.

DG1 ei tule olemaan minkään kuluttajanäytönohjaimen myyntinimi, vaan kyseessä on Intelin Xe-arkkitehtuurin Software Development Vehicle eli kehittäjille suunnattu näytönohjain, joka mahdollistaa tutustumisen Intelin uuteen arkkitehtuuriin. Todennäköisesti markkinoille tullaan kuitenkin saamaan myös samaan grafiikkasiruun perustuva kuluttajanäytönohjain.

Xe-arkkitehtuurin DG1 edustaa arkkitehtuurin virtapihimpää päätyä ja se kuuluu samaan Xe-LP-mikroarkkitehtuuriin kuin Tiger Lake -prosessoreiden integroitu grafiikkaohjain. Vuotojen perusteella siinä on itseasiassa käytössä samat 96 Execution Unit -yksikköä, kuin Tiger Laken GT2-tason integroidussa grafiikkaohjaimessa. Mistään tehohirmusta ei siis ole kyse, mutta kannettavaan asennetun version perusteella se kykenee ajamaan Desinty 2 -peliä lukitulla 60 FPS:n nopeudella toistaiseksi tuntemattomilla asetuksilla.

Näytönohjaimessa on hopean sävyinen uritettu kuori, jonka materiaalista ei ole tällä hetkellä varmuutta. Kuoreen lähelle kortin etupäätä on sijoitettu sinisenä hohtavat LED-valot. Jäähdytysratkaisuun kuuluu yksi tuuletin ja varsin heppoisen oloinen alumiinirivasto. Näytönohjaimelle ei ole tarjolla lisävirtaa, vaan PCI Express -liittimen syöttämä virta on sille riittävä. Intel on aiemmin kertonut skaalaavansa Xe-LP-sirut korkeimmillaan 20 – 25 watin tuntumaan, vaikka ne voisivat venyä 50 wattiin asti. Messuilla esillä olleissa korteissa oli AnandTechin mukaan neljä DisplayPort-liitäntää, mutta Intelin renderöinneissä on käytössä standardimainen yhden HDMI:n ja kolmen DisplayPortin ratkaisu.

Lähde: AnandTech

OnLeaks on julkaissut yhdessä Slashleaks-sivuston kanssa joukon renderöintejä Sonyn tulevasta lippulaivamallista. Jos mainittu Xperia 5 Plus -mallinimi pitää paikkaansa, Sonyn malliston nimeäminen sekavoituu entisestää. Malliston kärkeen on myös huhuiltu erillistä Xperia 3 -mallia.

Kuvien perusteella Sony on onnistunut kutistamaan näytön ylä- ja alareunusta havaittavasti nykyisestä Xperia 5 -mallista, mutta siitä huolimatta reunukset ovat edelleen olemassa. 6,6-tuumaisen näytön kerrotaan perustuvan OLED-paneeliin. Puhelimen muotoilu vaikuttaisi siirtyneen askeleen-pari kulmikkaampaan suuntaan etenkin kehyksen osalta. Maininnan arvoisia yksityiskohtia ovat myöskin eteen suunnatut stereokaiuttimet, kyljessä sijaitseva sormenjälkitunnistin sekä yläpäätyyn paluun tehnyt 3,5 mm:n ääniliitäntä. Takakuoren pystysuuntaiseen kamerakehykseen on sijoitettu kolme teknisiltä tiedoiltaan tuntematonta kameraa sekä ToF-syvyystietosensori.

Xperia 5 Plussan teknisistä ominaisuuksista ei ole toistaiseksi erityisen tarkkoja tietoja. Järjestelmäpiirinä toimii todennäköisesti Snapdragon 865, jonka myötä Xperia-mallisto siirtyy väistämättä myös 5G-aikaan. Xperia 5 Plussan julkaisun odotetaan tapahtuvan MWC:ssä helmikuun lopulla.

Lähde: Slashleaks

OnLeaks-tiliä Twitterissä ylläpitävä Steve Hemmerstoffer on julkaissut yhdessä iGeeksblog-sivuston kanssa renderöintejä väitetystä tulevasta pienikokoisesta iPhonesta. Aiemmin laite on kulkenut huhuissa iPhone SE 2 -nimellä, mutta OnLeaksin mukaan nimeksi saattaisi olla tulossa iPhone 9.

Renderöintien perusteella iPhone 9:n ulkonäkö tulee olemaan hyvin perinteinen, eikä se poikkea merkittävästi vuonna 2017 julkaistusta iPhone 8:sta. CAD-kuvien perusteella laitteen ulkomitat ovat 138,5 x 67,4 x 7,8 mm, eli se on hieman iPhone 8:aa paksumpi. Näytön ylä- ja alareunus ovat melkoisen kookkaat ja näytön alla sijaitsee edelleen Touch ID -sormenjälkitunnistin.

Näytön koon kerrotaan olevan edelleen iPhone 8:n tapaan 4,7 tuumaa, mutta sisältä löytyy uusimman sukupolven A13 Bionic -järjestelmäpiiri sekä kolme gigatavua RAM-muistia. Takakuoren ylänurkassa on edelleen vain yksi kamera LED-salamalla avustettuna.

Huhujen mukaan uusi pieni iPhone saatetaan julkaista maaliskuussa yhdessä uusien iPad Pro -mallien kanssa. 64 gigatavun mallin hinnaksi huhutaan 399 dollaria.

Lähde: iGeeksblog

MediaTek on esitellyt CES-messuilla uuden keskihintaisiin puhelimiin suunnatun Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Piiri asemoituu marraskuun lopulla julkaistun Dimensity 1000 -piirin alapuolelle.

TSMC:n seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 800 sisältää neljä 2,0 GHz:n Cortex-A76- sekä neljä 2,0 GHz Cortex-A55-prosessoriydintä ja se tukee kaksikanavaista LPDDR4X-muistia. Grafiikkapuoli on toteutettu ARM Mali-G57 MP4 -suorittimella. Piiriin integroitu 5G-modeemi tukee non-standalone (NSA) sekä standalone (SA) -verkkotekniikoita ja 2CC Carrier Aggregationia, mutta ainoastaan alle 6 GHz:n taajuusalueita. Kuvasignaaliprosessori tukee maksimissaan 64 megapikselin sensoreita ja kolmannen sukupolven tekoälysuoritin kykenee jopa 2,4 miljardiin operaatioon sekunnissa (TOPS).

Ensimmäiset Dimensity 800 -piiriä käyttävät puhelimet saapuvat MediaTekin mukaan markkinoille ennen vuoden puoliväliä.

Lähde: MediaTek

Kamerasensorivalmistaja OmniVision on julkaissut CES-messuilla uuden mobiililaitteisiin suunnatun OV48C-sensorin, jossa käytetään kilpailevia tuotteita suurempaa pikselikokoa. OV48C:n resoluutio on 48 megapikseliä (8064×6048), mutta sen fyysinen koko on sama 1/1,3″ kuin Samsungin 108 megapikselin ISOCELL Bright HMX -sensorissa. Tämän myötä sensorin pikselikoko on tavanomaisen 0,8 mikrometrin sijaan 1,2 mikrometriä. OV48C:ssä käytetään Quad Bayer -suodatinta, jossa neljän vierekkäisen diodin suodatin on samanvärinen, ja sensori tukee rautatason uudelleenmosaikointia (remosaic) 48 megapikselin Bayer-muotoon. Neljän pikselin ryppääksi yhdistettynä pikselikooksi muodostuu täten 2,4 mikrometriä.

Sensorin kerrotaan tarjoavan nopean sisäänrakennetun HDR-ruutujen yhdistämistuen, rajaukseen perustuvan zoomauksen 12 megapikselin tarkkuudella, erinomaisen signaali-kohinasuhteen (SNR) sekä edistyneet hämäräkuvausominaisuudet. Sensori tukee myös pikselien binnausta nelinkertaisen herkkyyden mahdollistamiseksi jopa 4K 60 FPS -videokuvauksessa.

OV48C on parhaillaan samplausvaiheessa ja laitevalmistajien saatavilla. Sensoria käyttävistä kuluttajatuotteista ei ole toistaiseksi tietoa.

Lähde: OmniVision

Asus on esitellyt ”luottokorttikokoluokkaan” mielenkiintoisen uuden minitietokonetulokkaan. Tinker T Edge sisältää Googlen TPU-sirun ja on suunnattu ensisijaisesti tekoälystä kiinnostuneille kehittäjille ja harrastajille.

Tinker T Edge on perinteisempien sisarustensa tavoin erittäin pienikokoisen ja verrattain täyteen ahdettu tietokone. Poikkeuksellisesti se on varustettu kuitenkin aktiivisella jäähdytyksellä ilmeisesti Googlen Edge TPU-sirun vuoksi. Kuvan perusteella Edge-siru on asennettu erilliselle tytärpiirilevylle, joka istuu muutaman millin varsinaisen tietokoneen piirilevyn yläpuolella.

Varsinaisen prosessorin tehtäviä hoitaa NXP:n i.MX 8M -ARM-järjestelmäpiiri. Se on varustettu neljällä Cortex-A53- ja yhdellä Cortex-M4-ytimellä sekä Vivanten grafiikkaohjaimella. Järjestelmäpiirin tukena on yksi gigatavu kaksikanavaista LPDDR4-muistia, 8 Gt eMMC-tallennustilaa ja tuki SD 3.0 -väylälle microSD-kortinlukijaa varten. Edge TPU -siru perustuu tensoriyksiköihin, mutta sen tarkemmasta konfiguraatiosta ei ole tietoa. Googlen mukaan se tarjoaisi 4 TOPS:in suorituskykyä 2 watin kulutuksella.

Tietokoneelle syötetään virtaa poikkeuksellisesti peräti 45 wattia läpi päästävällä DC-virtaliittimellä, joka takaa Asuksen mukaan vakaan toiminnan riippumatta siitä, kuinka monta muuta laitetta Tinker T Edgeen on kytketty. Muu liitinvalikoima piirilevyllä sisältää MIPI-DSI-pinnit näytöille ja kahdet MIPI-CSI-pinnit kameroille, värikoodatut GPIO-liittimet, HDMI-liitin, yksi USB Type-C- ja kaksi USB Type-A -liitintä ja gigabitin verkkoliitäntä. Tietokoneesta löytyy lisäksi tuki Wi-Fille ja Bluetoothille sekä ohjelmoitavalle LED-valaistukselle esimerkiksi huomiovaloja varten.

Lähde: Asus

PCI Express 4.0 saapui SSD-asemiin viime kesänä AMD:n Ryzen 3000 -sarjan prosessoreiden myötä. Useat valmistajat julkaisivat nopealla aikataululla ensimmäiset PCIe 4 -SSD-asemansa, mutta markkinoiden kärkinimi Samsung on esitellyt sellaista vain yritysmarkkinoille. CES 2020 -messuilla tilanne muuttui vihdoin, kun yhtiön osastolta löytyi seuraavan sukupolven SSD-asema kuluttajille.

Japanilainen PC Watch löysi Samsungin uuden 980 Pro -SSD-aseman yhtiön messuosastolta. Samsungin esille pistämien tietojen mukaan PCI Express 4.0 -standardia tukeva NVMe M.2 SSD-asema tulee saataville 250 ja 500 gigatavun sekä yhden teratavun kapasiteeteissa ja sille luvataan perättäisluku- ja kirjoitusnopeutta 6500 ja 5000 Mt/s. PCI Express 3.0 -väylään kytkettynä aseman perättäisluku- ja kirjoitusnopeudet ovat 3500 ja 3300 Mt/s. Valitettavasti yhtiö ei kertonut tarkempia tietoja esimerkiksi ohjain- tai NAND-piireistä, saati sitten aseman IOPS-nopeuksista.

SSD-aseman tehonkulutus on noussut selvästi viime sukupolven Evo Plus -malliin nähden, mikäli se on kytkettynä PCIe 4 -väylään. Tällöin aseman tehonkulutus on luettaessa korkeimmillaan 7,11 ja kirjoittaessa 6,44 wattia, kun PCIe 3 -väyläisen 970 Evo Plussan kulutus on 4,94 ja 4,98 wattia. PCIe 3 -väylässä 980 Pron tehonkulutus tippuu kuitenkin selvästi, ollen luettaessa 4,03 ja kirjoittaessa 4,02 wattia eli 970 Evo Plussaakin pienemmät.

PC Watchin mukaan SSD-asemat tulevat saataville vuoden toisen neljänneksen aikana. Asemien hintatasosta ei ole vielä tietoa.

Lähde: PC Watch

Saimme Gigabyteltä testiin lokakuun lopulla julkaistun ja 22. marraskuuta myyntiin saapuneen GeForce GTX 1650 Super -näytönohjaimen ja tarkemmin ottaen Windforce OC 4G -mallin. Näytönohjain edustaa 185 euron hinnallaan Suomessa edullisinta 1650 Super -mallia.

• Hinta.fi, Haku: GeForce GTX 1650 Super

Tutustumme artikkelissa näytönohjaimen ominaisuuksiin ja suorituskykytestit on ajettu 1920×1080-resoluutiolla. Mukana on myös tehonkulutus-, lämpötila- ja melumittaukset sekä ylikellotustestit. Vertailukohtina taulukoissa ovat mukana käytännössä kaikki AMD:n ja NVIDIAn uusimmat markkinoilta löytyvät 150-350 euron hintaluokan näytönohjaimet.

Lue artikkeli: Testissä NVIDIA GeForce GTX 1650 Super

Intel esitteli viime vuoden lopulla The Element -yksikön NUC 9 Extreme -tietokoneen sydämeksi. Modulaarinen NUC-yksikkö on herättänyt kiinnostusta myös muualla ja nyt Razer on esitellyt CES 2020 -messuilla oman näkemyksensä sen hyödyntämisestä.

Razer Tomahawk on modulaarinen ja pienikokoinen tietokone, johon saa pakattua kuitenkin reilusti suorituskykyä. Sen sydämenä sykkii Intelin NUC 9 Extreme Compute Element, joka on varustettu 9. sukupolven Core i9-9980HK 8-ydinprosessorilla. Compute Elementin rinnalla olevaan toiseen PCI Express -paikkaan on puolestaan asennettu GeForce RTX 20 -sarjan näytönohjain, kuvien perusteella parhaimmillaan RTX 2080 Ti.

Tietokoneesta Compute Elementin ja näytönohjaimen tarjoamat liitännät. Vakiokonfiguraatiossaan tietokoneessa on kaksi SO-DIMM-muistipaikkaa (max. 64 Gt DDR4-2400 tai 32 Gt DDR4-2666), kaksi M.2-liitäntää, kaksi USB Type-C Thunderbolt 3 -liitäntää, kuusi USB 3.2 Gen 2 Type-A -liitäntää, kaksi Intelin gigabitin verkkoliitäntää (i219-LM ja i210-AT)

Tietokone rakentuu modulaariseksi suunnitellun Tomahawk N1 -kotelon ympärille. Kotelon katto on rei’itetty ja sen kyljet ovat karkaistua lasia. Kotelon sisältö liukuu ulos yhtenä kelkkana, jolloin minkä tahansa komponentin vaihto onnistuu helposti. Kotelo syö täyskokoisia kahden korttipaikan näytönohjaimia ja SFX-kokoluokan virtalähteen.

Razer Tomahawk tulee saataville vuoden ensimmäisen puoliskon aikana. Sen Tomahawk N1 -kotelo tulee myyntiin myös erikseen, mutta koska emolevyn pitäisi sopia PCI Express -liitäntään, on mahdollinen itse rakentelu joko rankan modifioinnin tai Intelin uusien Compute Elementien odottelun takana.

Lähde: Razer, Tomahawk-tuotesivu