Uutiset
Uusi artikkeli: Testissä Apple iPhone 16 Plus
Testasimme Applen uuden iPhone 16 Plus -älypuhelimen.

Applen iPhone 16 -mallisto näki päivänvalon odotetusti syyskuun alussa järjestetyssä Hohtoa ilmassa -julkaisutapahtumassa. Viime viikolla julkaisimme testiartikkelin uudesta 16 Pro -mallista ja nyt on vuorossa 1149 euron lähtöhintainen iPhone 16 Plus.
Perehdymme artikkelissa iPhone 16 Plus -malliin noin parin viikon ympärivuorokautisen käyttötestin pohjalta. Applella ei ole lehdistökontaktia Pohjoismaissa, eikä se myöskään toimita testikappaleita lehdistölle, joten saimme testikappaleen tänäkin vuonna ystävällisesti lainaan DNA:n kautta.
Lue artikkeli: Testissä Apple iPhone 16 Plus
Lähes kaikki LGA1700-coolerit ovat yhteensopivia LGA1851-kannan kanssa
Asian ovat varmistaneet omalta osaltaan paitsi Intel itse, myös useat coolerivalmistajat.

Intelin uudet Core Ultra 200S -sarjan prosessorit työpöydälle saapuvat myyntiin tänään. Uudet prosessorit vaativat kaverikseen uudet emolevyt, mutta coolerikaupoille ei välttämättä tarvitse lähteä. LGA1700- ja LGA1851-kannat käyttävät jäähdytykselle fyysisesti samaa 78 x 78 mm kiinnitysreikäväliä ja prosessorikanta sijaitsee samassa kohdassa kiinnitysreikiin nähden. Lisäksi prosessorin asennuspaksuus on millin kymmenyksen sisällä sama, joten myöskään puristuspaineeseen ei muodostu mainittavaa eroa.
Lähes kaikki coolerivalmistajat ovat ilmoittaneet omilla tahoillaan heidän LGA1700-yhteensopivien coolereidensa tukevan myös uusien Core Ultra -prosessoreiden LGA1851-kantaa. Myös Intel on omalla tahollaan varmistanut LGA1700- ja LGA1851-kantojen yhteensopivuuden coolereiden osalta, vaikka kehottaakin käyttäjiä vielä varmistamaan asian erikseen coolerinsa valmistajalta. Erikseen asiasta ovat julkaisseet tiedotteen tai yhteensopivat coolerit listaavan verkkosivun mm. AlphaCool, Arctic, Cooler Master, Corsair, DeepCool ja Noctua.
Huomionarvoista on kuitenkin se, että LGA1700-kannalle julkaistut prosessorin ja coolerin kontaktia parantavat kontaktikehykset eivät ole yhteensopivia LGA1851-prosessoreiden kanssa.
Lähde: Intel, Tom’s Hardware
Lähes kaikki LGA1700-coolerit ovat yhteensopivia LGA1851-kannan kanssa
Asian ovat varmistaneet omalta osaltaan paitsi Intel itse, myös useat coolerivalmistajat.
Bloomberg: Arm on peruuttamassa Qualcommin arkkitehtuurilisenssin
Qualcommin edustajan lausunnon mukaan kyse on Armin perusteettomasta yrityksestä häiritä joulukuussa alkavaa oikeudenkäyntiä yhtiöiden välisestä arkkitehtuurilisenssistä.

Arm paitsi suunnittelee ja lisensoi omia prosessoriytimiään, myös lisensoi itse arkkitehtuuria muille valmistajille itse suunniteltujen ytimien kehitykseen. Jälkimmäiseen liittyen yhtiö käy myös parhaillaan oikeutta Qualcommia vastaan.
Armin ja Qualcommin oikeustaisto alkoi vuonna 2022, kun jälkimmäinen osti omia ytimiään Armin arkkitehtuurilisenssillä suunnitelleen Nuvian. Armin mukaan Qualcommin olisi pitänyt neuvotella oston jälkeen uudelleen Nuvian lisenssin jatkokäytöstä, mitä yhtiö ei tehnyt. Oman mausteensa soppaan tuo se, että Qualcommilla oli myös itsellään kyseinen arkkitehtuurilisenssi ennen Nuvia-kauppoja.
Nyt Arm on nostanut panoksia entisestään, mikäli Bloombergin tiedot pitävät paikkansa. Bloombergin mukaan Arm on antanut Qualcommille 60 päivän ennakkoilmoituksen arkkitehtuurilisenssin yksipuolisesta peruuttamisesta. Ilmoituksen ajoitus on mielenkiintoinen, sillä yhtiöiden välisen oikeuskiistan käsittelyn on tarkoitus alkaa joulukuussa.
Bloombergin tietojen voidaan olettaa pitävän paikkansa ainakin jollain tasolla, sillä Reuters on saanut Qualcommin edustajalta kommentin. Qualcommin mukaan kyse on vain jatkosta Armin perusteettomalle hyökkäykselle pitkäaikaista kumppaniaan vastaan, yrityksistä häiritä sen prosessoriydinten kehitystyötä ja yksipuolisista rojaltimaksujen nostosta riippumatta yhtiöiden välisestä arkkitehtuurilisenssistä. Yhtiön näkemyksen mukaan Arm pyrkii viimeisellä toimellaan häiritsemään joulukuussa vireillä olevaa oikeusprosessia ja sen syyt lisenssin perumiselle olisivat täysin perusteettomia. Qualcommin lausunnon mukaan se uskoo oikeusprosessin vahvistavan sen oikeudet Arm-arkkitehtuurilisenssiin, eikä yhtiö aio sietää Armin kilpailunvastaisia toimia. Arm ei ole vastannut Reutersin kommenttipyyntöön.
Bloomberg: Arm on peruuttamassa Qualcommin arkkitehtuurilisenssin
Qualcommin edustajan lausunnon mukaan kyse on Armin perusteettomasta yrityksestä häiritä joulukuussa alkavaa oikeudenkäyntiä yhtiöiden välisestä arkkitehtuurilisenssistä.
OnePlus julkaisee odotetun OnePlus 13 -lippulaivamallin kuun lopussa Kiinassa
Valitettavasti yhtiön ensimmäisen Snapdragon 8 Elite -puhelimen kansainvälisen julkaisun aikataulusta ei ole vielä tietoa.

OnePlus aikoo olla tässä sukupolvessa ensimmäinen tai ainakin yksi ensimmäisistä uuden Snapdragon 8 Eliten käyttöön ottavista älypuhelinmerkeistä. Nyt yhtiö on tiedottanut julkaisevansa odotetun OnePlus 13:n vielä kuluvan kuun aikana Kiinassa. Valitettavasti globaalin julkaisun aikataulusta ei ole vielä tietoa.
OnePlussan julkaisuilmoituksen yhteydessä paljastettiin samalla puhelimen ulkonäkö ensimmäistä kertaa virallisesti. Ensisilmäyksellä puhelin muistuttaa hyvin paljon edeltäjiään, mutta tällä kertaa pyöreä kamerasaareke ei ”jatku” puhelimen kylkeen vaan istuu irrallaan tutulla paikallaan hieman vasemmalla keskilinjasta. Uutta on myös kamerasaarekkeen kyljestä lähtevä raita, joka saattaa olla myös antenniraita. Hasselbladin llogo on sijoitettu raidan yläpuolelle ja OnePlussan logo tutusti puhelimen takakennen keskiöön.
Näytön suojalasi kaareutuu aavistuksen kaikilta reunoiltaan (ns. micro-quad curved display) ja näytön läpäisee keskelle yläosaa sijoitettu etukamera. Uusia painikkeita ei näytä olevan luvassa, vaan yhdeltä kyljeltä löytyy äänenvoimakkuus- ja virtapainike ja toiselta tuttu Alert Slider -liukukytkin. OnePlus 13 tulee ainakin aluksi saataville kolmessa värissä: White Dawn ns. silkkilasilla, Blue Moment puolestaan tuo tumman sinisen ”BabySkin”-tekstuurin, jonka pitäisi vaikuttaa pehmeältä, ihon kaltaiselta kosketuksessa ja Obsidian Secret on puolestaan varustettu eebenpuukuviointisella lasilla.
Puhelimen sisällä tulee sykkimään Qualcommin tuore Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiiri uusilla Oryon-ytimillä. Sen tueksi odotetaan parhaimmillaan jopa 24 gigatavua LPDDR5x-muistia ja maksimissaan teratavua UFS 4.0 -tallennustilaa. Näyttö tulee olemaan vuotojen mukaan BOE:n 6,82-tuumainen 3168×1440-resoluution ja 120 hertsin vaihtuvalla virkistystaajuudella varustettu X2 8T LTPO -paneeli. Vuotojen mukaan käytössä tulee olemaan myös OnePlussan osalta ensimmäistä kertaa ultraääneen perustuva sormenjälkilukija, joka on sijoitettu näytön alle.
OnePlus 13:n etukameran huhutaan olevan varustettu 32 megapikselin sensorilla ja takapuolella pääkameran roolin on ottamassa tiettävästi Sonyn 50 megapikselin Lytia 808. Puhelimen akun kapasiteetiksi povataan 6000 mAh ja lataustehon odotetaan olevan langallisesti 100 ja langattomasti 50 wattia. Suojauksiin on povattu poikkeuksellisesti jopa IP69-tasoa, kun useimmat puhelimet on varustettu parhaimmillaan IP68-tason suojauksin. IP69 tarkoittaa käytännössä höyryn ja korkeapaineisten vesisuihkujen kestoa normaalin pölynsuojauksen lisäksi.
Lähteet: OnePlus, GizmoChina
OnePlus julkaisee odotetun OnePlus 13 -lippulaivamallin kuun lopussa Kiinassa
Valitettavasti yhtiön ensimmäisen Snapdragon 8 Elite -puhelimen kansainvälisen julkaisun aikataulusta ei ole vielä tietoa.
Samsungin Galaxy Ring -älysormus saapuu myyntiin Suomessa 13. marraskuuta
Samsungin pelinavaus älysormusten markkinoille saapuu kesän lanseerauksen jälkeen vihdoinkin myös Suomeen.

Samsungin heinäkuussa pitämässä Galaxy Unpacked -tilaisuudessa nähtiin yhtiön ensimmäinen älysormus Galaxy Ring, mutta tuolloin sen saatavuudesta Pohjoismaissa ei vielä tiedotettu sen enempää. Nyt Galaxy Ringin on kuitenkin virallisesti ilmoitettu saapuvan myyntiin marraskuun puolenvälin paikkeilla myös Suomessa.
Galaxy Ring on tarkoitettu etenkin terveyden ja hyvinvoinnin seurantaan, sillä se mahdollistaa monien älykellojen tavoin esimerkiksi unen- ja aktiivisuuden seurannan sekä sykkeen tarkkailun. Terveysominaisuuksien lisäksi Galaxy Ring myös mahdollistaa eleohjausten avulla esimerkiksi valokuvan ottamisen etänä yhteensopivan Galaxy-laitteen kameralla tai hälytyksen sammuttamisen. Galaxy AI -tekoälyn avulla uutuus integroituu saumattomasti Samsungin Galaxy-laitteiden ekosysteemiin ja esimerkiksi yhteiskäytön Galaxy Watch -kellojen kanssa kerrotaan pidentävän sormuksen akunkestoa. Akkua sormuksessa riittää tosin muutenkin parhaimmillaan jopa viikon ajan ja mukana tulevalla langattomalla latauskotelolla akunkesto pitenee entisestään.
Galaxy Ring on myös erittäin kevyt, sillä se painaa koosta riippuen vain 2,3–3 grammaa. Sirosta rakenteesta huolimatta Galaxy Ringillä on IP68-suojausluokitus, eli se on pöly- ja vesitiivis. Värivaihtoehtoina sormuksella on titaaninhohtoiset musta, hopea ja kulta. Saataville tulee myös erikseen myytävä sovituspakkaus, jonka avulla käyttäjä voi selvittää itselleen sopivan sormuskoon yhdeksän kokovaihtoehdon joukosta.
Samsung Galaxy Ringin myynti alkaa 13. marraskuuta 479 euron suositushintaan, mutta 10 euron sovituspakkaus tulee myyntiin jo 30. lokakuuta. Galaxy Ringin käyttö ei edellytä kuukausimaksua.
Lähde: Sähköpostitiedote
Samsungin Galaxy Ring -älysormus saapuu myyntiin Suomessa 13. marraskuuta
Samsungin pelinavaus älysormusten markkinoille saapuu kesän lanseerauksen jälkeen vihdoinkin myös Suomeen.
Qualcomm julkaisi Snapdragon 8 Elite -lippulaivajärjestelmäpiirin
Nimeämistavan muutoksen takaa löytyy uudet toisen sukupolven Oryon-ytimet, joiden ensimmäinen sukupolvi nähtiin kannettavien Snapdragon X -prosessoreissa.

Qualcommin Snapdragon Summit -tapahtumassa on julkaistu odotetusti uuden sukupolven lippulaivajärjestelmäpiiri älypuhelimiin. Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiiristä löytyy kannettavien Snapdragon X -prosessoreiden tapaan Oryon-arkkitehtuurin ytimiä, mutta mobiilipuolella päästiin hyppäämään suoraan toisen sukupolven ytimiin.
Snapdragon 8 Elite rakentuu sinänsä tutuista elementeistä, mutta paljon on mennyt uusiksi. Käytössä on kaksi maksimissaan 4,32 GHz:n kellotaajuudella toimivaa Prime- ja kuusi maksimissaan 3,53 GHz:n Performance-ydintä. Ne perustuvat uusiin toisen sukupolven Oryon-ytimiin, mutta ydinten ainoat tiedossa olevat erot ovat kellotaajuus ja välimuistin määrä; Prime-ytimillä on 192 kt L1-välimuistia per ydin ynnä 12 Mt keskenään L2-välimuistia, kun Performance-ytimillä on 128 kt L1-välimuistia per ydin ja 12 Mt:n L2-välimuisti jaettuna kuuden ytimen kesken.
Uuden sukupolven Adreno-grafiikkaohjain on yhtiön mukaan sen ensimmäinen Unreal Enginen Nanitea mobiilipuolella tukeva GPU. Vaikkei arkkitehtuurin rakennetta ole avattu sen tarkemmin, se rakentuu nyt tiettävästi ensimmäistä kertaa GPU Slice -yksiköistä, joita Snapdragon 8 Eliten tapauksessa on kolme. Yksiköt toikmivat 1,1 GHz:n kellotaajuudella ja niillä on oma 12 megatavun välimuistinsa.
Uuden sukupolven Hexagon NPU -tekoälykiihdytin on varustettu 6-ytimisellä vektori- ja 8-ytimisellä skalaarisuorittimella. Kiihdyttimeltä on suora Hexagon Direct Link kameran Spectra ISP -kuvaprosessorille, mikä tehostaa tekoälyn hyödyntämistä kuvien prosessoinnissa. Kameralla napattuja kuvia ei tarvitse kuitenkaan luulla tekoälyllä tuotetuiksi, vaan tietoturvaprosessori syöttää niihin Truepic with C2PA -teknologialla vesileimat, jotka varmistavat kuvat kameralla otetuiksi. Yhtiö nostaa tekoälyn mahdollistamina ominaisuuksina esimerkiksi kuvien valaistuksen uusimisen ja lemmikkien kuvaamiseen erikoistuneita toimintoja.
Yhteyksistä on vastuussa uusi tekoälykiihdytyksellä ryyditetty X80 5G -moodemi sekä FastConnect 7900, joka hoitaa Wi-Fi 7-, UWB- sekä uuden Bluetooth 6.0 -tuen. X80 5G -modeemi kykenee ensimmäistä kertaa jopa 4×6 MIMO-yhteyksiin ja 30 % tarkempaan paikannukseen. Äänipuolella uutta onkin vaikeampi löytää, mutta tuettuina ovat esimerkiksi yhtiön oma aptX Lossless Technology, joka mahdollistaa 24-bit 48 KHz Bluetooth- ja 24-bit 96 kHz Wi-Fi-streamit vaikka koko taloon XPAN-teknologian avulla.
Suorituskyvyn osalta Qualcomm kehuu uuden Snapdragon 8 Eliten Oryon-ydinten tarjoavan 45 % parempaa suorituskykä sekä yhdellä että kaikilla ytimillä edeltäjäänsä verrattuna ja webbiselailussa eroa tulee yhtiön mukaan jopa 62 %. Samaan aikaan energiatehokkuuden kerrotaan parantuneen 44 %. Yhtiö menee jopa niin pitkälle, että kehuu sen olevan selvästi mm. Intelin Lunar Lake -prosessoreita suorituskykyisempi ja yltävän niitä vastaavaan suorituskykyyn murto-osalla tehonkulutusta. GPU on puolestaan Qualcommin mukaan 40 % aiempaa suorituskykyisempi yleisellä tasolla ja 35 % suorituskykyisempi säteenseurannassa. Energiatehokkuutta on GPU-osastolla saatu yhtiön mukaan viilattua 40 % aiempaa paremmaksi. Tekoälysuorituskyvyn osalta lukemat ovat tutun kuuloisia, sillä myös siellä ylletään Qualcommin mukaan 45 % parempaan suorituskykyyn ja 45 % parempaan energiatehokkuuteen viime sukupolveen verrattuna.
Ensimmäiset Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiirillä varustetut puhelimet saapuvat myyntiin vielä lähiviikkojen aikana. Yhtiön tiedotteessa mainitaan tulevista asiakkaista erikseen nimeltä Asus, Honor, iQOO, OnePlus, Oppo, RealMe, Samsung, Vivo ja Xiaomi, joista ainakin OnePlussan tiedetään julkaisevan ensimmäisen S8E-puhelimensa vielä tämän kuun aikana.
Lähde: Qualcomm
Qualcomm julkaisi Snapdragon 8 Elite -lippulaivajärjestelmäpiirin
Nimeämistavan muutoksen takaa löytyy uudet toisen sukupolven Oryon-ytimet, joiden ensimmäinen sukupolvi nähtiin kannettavien Snapdragon X -prosessoreissa.
Samsung julkisti Etelä-Koreassa ohuimman taittuvanäyttöisen puhelimensa, Galaxy Z Fold Special Editionin
Special Editionissa järkevöityneiden ulkomittojen lisäksi spesiaalia on myös saatavuus, sillä uutuus saapuu tällä tietoa myyntiin vain valmistajan kotimaassa Etelä-Koreassa.

Samsungin taittuvien älypuhelinten Galaxy Z Fold6 -lippulaivamalli julkaistiin kesällä, ja vaikka se olikin varsin pätevä laite, parjattiin sitä muun muassa vähäisistä parannuksista edellisvuoteen nähden sekä kilpailijoihin nähden paksusta rakenteesta. Nyt valmistaja onkin julkistanut ohuemman Galaxy Z Fold Special Editionin, jossa on rakenteen lisäksi myös jokunen ominaisuuspäivitys, mutta valitettavasti malli on julkistettu ainoastaan Etelä-Koreassa ilman mainintaa globaalista saatavuudesta.
Puhelimen kansinäyttö on kasvanut 0,2 tuuman verran, sillä Special Editionissa on nyt 6,5-tuumainen LTPO AMOLED 2X -näyttö kuvasuhteella 21:9. Sisänäyttö puolestaan on kasvanut 7,6 tuumasta 8,0 tuumaan. Molemmissa näytöissä on 120 hertsin maksimivirkistystaajuus. Monille käyttäjille toivotuin uudistus lienee puhelimen ulkomittojen muutokset kompaktimpaan suuntaan, sillä Special Edition on suljettuna 10,6 millimetriä paksu, kun taas Fold6 on suljettuna 12,1 mm. Uutuuden paksuus avattuna on 4,9 mm. Valitettavasti tuki S Pen -näyttökynälle on jäänyt pois.
Uudistuksia löytyy myös kamerapuolelta, sillä pääkameran tarkkuus on kasvanut Fold6:n 50:stä peräti 200 megapikseliin ja 12 megapikselin ultralaajakulmakamera on saanut vihdoin automaattitarkennusominaisuuden. Telekamera ja kaksi selfiekameraa ovat pysyneet ennallaan. Järjestelmäpiiri on myös sama Snapdragon 8 Gen 3 For Galaxy, kuten myös 4400 milliampeeritunnin akku 25 watin latauksineen. Special Editionista on saatavilla RAM-muistin ja tallennustilan osalta ainoastaan 16 / 512 gigatavun malli mustan värisenä.
Kuten mainittu, ei Samsung Galaxy Z Fold Special Editionin globaalista julkaisusta ole tietoa, mutta Kiinassa laite saatetaan huhujen mukaan nähdä. Etelä-Koreassa laitteen hinta on 2 789 600 wonia, eli noin 1870 euroa.
Lähde: Tuotesivu (koreaksi), GSMArena
Samsung julkisti Etelä-Koreassa ohuimman taittuvanäyttöisen puhelimensa, Galaxy Z Fold Special Editionin
Special Editionissa järkevöityneiden ulkomittojen lisäksi spesiaalia on myös saatavuus, sillä uutuus saapuu tällä tietoa myyntiin vain valmistajan kotimaassa Etelä-Koreassa.
AMD julkaisee Ryzen 9000X3D -prosessorit 7. marraskuuta
”X3D Reimagined” saatesanat antavat luvan odottaa tulevien 3D V-Cache -välimuistien kokevan selviä muutoksia aiempiin 5000X3D- ja 7000X3D-prosessoreiden välimuistiin verrattuna.

AMD:n Zen 5:n arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen 9000 -prosessorit olivat monelle pelaajalle pettymys. 3D V-Cache -välimuistilla varustettuja X3D-versioita onkin odotettu pelaajien keskuudessa pelastamaan sukupolven maineen.
11.07.24
The gaming legend returns. 👑 pic.twitter.com/7TphVQFutC
— AMD Ryzen (@AMDRyzen) October 21, 2024
Nyt AMD on ilmoittanut Ryzen 9000X3D -prosessoreiden julkaisun tapahtuvan 7. päivä marraskuuta eli reilun kahden viikon kuluttua. Viestipalvelu X:ssä julkaistu kiusoitteluvideo on varustettu saatesanoin ”X3D Reimagined”, mikä viitannee yhtiön teknisen markkinoinnin johtajan Donny Woligroskin aiemmin antamaan lausuntoon.
Woligroski kertoi Computex-messujen yhteydessä jo ennakkoon, etteivät Ryzen 9000 -prosessorit tulisi voittamaan peleissä Ryzen 7000X3D -prosessoreita. Hän kuitenkin kertoi samassa yhteydessä, että siinä missä Ryzen 5000X3D ja 7000X3D ovat 3D V-Cache -välimuistin kannalta käytännössä yhdestä puusta, tulisi Ryzen 9000X3D sisältämään merkittäviä uudistuksia välimuistiinsa. Näiden uudistusten luonne selvinnee siis reilun parin viikon kuluttua prosessoreiden virallisen lanseerauksen yhteydessä.
Lähde: AMD @ X
AMD julkaisee Ryzen 9000X3D -prosessorit 7. marraskuuta
”X3D Reimagined” saatesanat antavat luvan odottaa tulevien 3D V-Cache -välimuistien kokevan selviä muutoksia aiempiin 5000X3D- ja 7000X3D-prosessoreiden välimuistiin verrattuna.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (41-42/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 18. lokakuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.
io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:
Live: io-techin Tekniikkapodcast (41-42/2024)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Corsair toi myyntiin tavallista paksummat iCUE Link RX Max -tuulettimet
Max-uutuudet ovat paksuudeltaan viidenneksen kasvaneita seuraajia talvella julkaistuille iCUE Link RX -tuuletinmalleille.

Corsairilta on vuoden mittaan nähty melko tiuhaan tuuletinuutuuksia ja seuraavana vuorossa on juuri myyntiin saapunut iCUE Link RX Max -sarja, joka lisää jäähdytystehoa 30 millimetrin paksuisilla tuulettimilla perinteisen 25 mm:n sijaan. Tarjolla on malleja 120 ja 140 mm:n koossa sekä RGB-valoilla että ilman ja nimensä mukaan ne ovat yhteensopivia Corsairin iCUE-hallintaohjelmiston kanssa. 25 mm:n paksuiset iCUE Link RX -sarjalaiset lanseerattiin helmikuussa.
Tekniikan osalta tuulettimet luottavat valmistajan viime aikojen tuttuun kaavaan, eli käytössä on magneettikupulaakerointi sekä ilmapyörteitä ehkäisevä AirGuide-rakenne kehyksessä. RX120 Maxeille lupaillaan 400–2000 kierroksen minuuttinopeutta 4,2 vesimillimetrin staattisella paineella, kun taas RX140 Maxeille vastaaviksi lukemiksi kerrotaan 300–1600 rpm ja 2,4 mmH2O.
RGB-valottomat RX Maxit tulevat vain mustana ja ne on varustettu lämpöantureilla, mikä lisää jäähdytyksen hienosäätömahdollisuuksia iCUE-ohjelmistolla. RGB-mallit taas ovat valittavissa joko mustana tai valkoisena ja niissä on valaistujen tuuletinlapojen lisäksi kehyksen sivuun integroitu ”ikkuna” näyttävyyttä lisäämässä, kuten aiemmissa RX-tuulettimissakin. Kahden ja kolmen tuulettimen pakkauksissa toimitetaan iCUE Link -keskitin, johon useamman tuulettimen voi liittää yhdellä kaapelilla asennuksen helpottamiseksi.
Corsair iCUE Link RX Max -tuulettimet ovat tilattavissa suoraan valmistajalta sekä jälleenmyyjiltä toimitusten alkaessa marraskuun tienoilla. Yksittäistuulettimilla suositushinnat ovat RGB-malleissa 49,90 (120 mm) ja 54,90 euroa (140 mm), kun taas RX Maxit ilman RGB-valoja on hinnoiteltu 39,90 (120 mm) ja 49,90 euroon (140 mm) kappaleelta. Useamman tuulettimen pakkauksilla saa hieman säästöä ja kuten mainittu, iCUE Link -keskittimen kaupan päälle.
Lähde: Lehdistötiedote, Tuotesivut (1, 2)
Corsair toi myyntiin tavallista paksummat iCUE Link RX Max -tuulettimet
Max-uutuudet ovat paksuudeltaan viidenneksen kasvaneita seuraajia talvella julkaistuille iCUE Link RX -tuuletinmalleille.