Elektroniikkalaitteiden rakenteellisia ratkaisuja tutkivista artikkeleistaan tunnettu iFixit on ottanut tällä kertaa käsittelyyn Samsungin uuden Galaxy S20 -tuoteperheen Ultra-huippumallin. Puhelin esiteltiin San Franciscossa helmikuun alkupuolella ja sen ennakkomyynti alkoi välittömästi. Puhelinten toimitukset kuluttajille alkavat 13. maaliskuuta. Huomion arvoisena yksityiskohtana iFixitin purkama Galaxy S20 Ultra edustaa Yhdysvalloissa myynnissä olevaa mallia Qualcommin Snapdragon 865 -järjestelmäpiirillä varustettuna, kun taas Suomen markkinoille tuleva malli on varustettu Samsungin omalla Exonys 990 -järjestelmäpiirillä.

Samsungin viime vuoden Galaxy S-sarjalaisten tapaan myös Galaxy S20 Ultra saa kiitosta pelkkien Philips-ruuvien käytöstä. Kuitenkin jo alkuvaiheessa puhelin saa kritiikkiä, sillä takakannen liimaus vaikuttaa olevan edellismalleja tiukempaa sorttia, mutta toisaalta kyseessä voi olla myös normaalia laadun vaihtelua.

Takakuoren alta paljastuvat kameramoduulit selittävät huomattavasti Galaxy S20 Ultran massiivista kamerakyhmyä – Samsungin omiin sensoreihin pohjautuvat kamerat käyttävät suuria kartion muotoisia jatkopaloja rakenteessaan. Moduuleita enemmän aukaistaessa 108 megapikselin kamerasta paljastuva sensori on kooltaan yli kaksinkertainen iPhone 11 Pro -malleista löytyvään 12 megapikselin sensoriin verrattuna, eli kyseessä on muutenkin kuin megapikselimäärältään massiivinen sensori. Toinen huomattavan paljon kamerakyhmystä tilaa vievä yksikkö on periskooppimallinen telekamera. Kyseinen moduuli on asennettu 90 asteen kulmaan, jotta linssijärjestelmälle jäisi enemmän tilaa. Kuva itsessään heijastetaan uloimmasta linssistä prismalla samaan tapaan kuin muun muassa Huawein P30 Prossa.

Puhelimen sisältä paljastuvassa piirilevyssä huomionarvoista on erillinen Qualcommin SDX55M 5G-modeemi, joka sijaitsee massamuistin ja järjestelmäpiirin vieressä. Oletettavasti myös Exynos 990 -piirillisissä malleissa toteutus on suunnilleen vastaava, sillä myös ne käyttävät Samsungin erillistä Exynos Modem 5123 -modeemipiiriä. Puhelimen suurikokoisen 5000 mAh (19,3 Wh) akun todettiin olevan hyvin vahvasti liimattuna sisärunkoon ja irrottamiseen tarvittiinkin takakuoren irtisaamiseksi käytetyn suuren imukupin lisäksi isopropyylialkoholia.

Kokonaisuudessaan iFixit arvioi Galaxy S20 Ultran olevan rakenteeltaan ja korjattavuudeltaan vastaavalla tasolla edellisvuoden mallien kanssa ja laite saakin edeltäjistään tutun kokonaisarvosanan 3/10. Plussaa puhelin saa Philips-ruuvien käytöstä, kun taas miinusta tulee tiukasti liimatusta takalasista, kiinni liimatusta akusta sekä siitä, että näytön vaihtoa varten koko puhelin on purettava.

Lähde ja kuvat: iFixit

Logitech on laajentanut näppäimistövalikoimaansa uudella ergonomisesti muotoillulla ERGO K860 -mallilla. K860 on muotoiltu keskeltä kohoavasti kaarevaksi ja kirjainnäppäinosa on jaettu keskeltä kahteen puoliskoon. Näppäinhattujen muotoilu on matalaprofiilista ja välilyönti on jaettu kahteen osaan. Valmistaja ei kerro näppäimistössä käytettävää kytkintyyppiä tai vakainmekanismia, mutta kyseessä on suurella todennäköisyydellä jonkinlainen kumikupukytkin.

Logitechin mukaan ERGO K860:n muotoilu saa sormet, kämmenet, ranteet ja kyynärvarret asettumaan luonnolliseen asentoon ja vähentää näin lihasrasitusta sekä helpottaa käsien ja olkapäiden pitämistä rentoina. Tavalliseen kämmentuettomaan Logitech-näppäimistöön verrattuna K860 tarjoaa valmistajansa mukaan yli 50 % enemmän tukea ranteille sekä vähentää 21 % lihastoimintaa keskiselän epäkäslihaksen yläosassa.

Näppäimistön etureunassa on pehmustettu rannetuki, jonka mainostetaan tarjoavan ranteille enemmän tukea ja vähentävän niiden taipumista. Rannetuen pinnassa on puolen millimetrin vahvuinen pehmeä ja likaa hylkivä tekstiilikerros, sen alla kahden millin vahvuinen tiivis tukeva vaahtokerros sekä sen alla neljän millimetrin vahvuinen muistivaahtokerros. Rannetuen pohjaan on sijoitettu taitettavat jalat, joiden avulla tuen etureunan kulmaa voi muutta kolmen eri vaihtoehdon välillä.

K860 kommunikoi tietokoneen kanssa langattomasti joko 2,4 GHz:n yhteystekniikan ja USB-vastaanottimen tai Bluetooth 5.0 LE -tekniikan avulla. Kantamaa luvataan jopa 10 metrin verran. Virtansa näppäimistö saa kahdesta AAA-paristosta.

Logitech ERGO K860 tulee Suomessa myyntiin maaliskuussa 119 euron suositushintaan.

Lähde: Logitech

Motorola on julkaissut tänään uuden Moto G8 -älypuhelimen, joka asemoituu lokakuussa julkaistun Moto G8 Plussan ja helmikuussa julkaistun Moto G8 Powerin alapuolelle. Suurimmat erot viime kuussa julkaistuun G8 Poweriin ovat pienempi akun koko, heikompi näytön resoluutio ja puuttuva telekamera.

Moto G8:n näyttö on kalliimman sisaruksensa tavoin 6,4 tuumainen, mutta resoluutio on laskenut Full HD+:sta HD+-tasolle, eli käytännössä 720p-resoluutioon. Näytön vasempaan ylänurkkaan sijoitetussa reiässä sijaitsee 8 megapikselin etukamera. Järjestelmäpiirinä toimii sisarmalleista tuttu Snapdragon 665 ja sen parina on neljä gigatavua RAM-muistia sekä 64 gigatavua tallennustilaa. Maininnan arvoisena puutteena G8 Powerin tavoin myös G8:sta puuttuu tuki 5 GHz:n WiFi-yhteyksille ja NFC:lle.

Taustapuolelta G8:sta löytyy kolmen kameran kokonaisuus, joka tarjoaa normaalin 16 megapikselin laajakulmakameran tueksi 8 megapikselin ultralaajakulmakameran ja 2 megapikselin makrokameran. Akun osalta Moto G8 tarjoaa varsin tavanomaista 4000 mAh:n kokoa, jolle valmistaja lupaa 40 tunnin kestoa yhdellä latauksella. Puhelimen rakenteen luvataan olevan roiskeveden kestävä, mutta virallista IP-luokitusta laitteella ei ole. Käyttöjärjestelmänä toimii valmistajan sanoin uusin puhdas Android 10 ilman minkäänlaisia ylimääräisiä turhakeohjelmistoja. Mukana on kuitenkin Motorolalle tyypilliseen tapaan joitakin Motorolan omia ominaisuuksia, kuten esimerkiksi eleohjaustoimintoja.

Moto G8:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,27 x 75,8 x 8,95 mm
• Paino: 188,3 g
• 6,4″ IPS LCD -näyttö, 19:9, 720 x 1560, 269 PPI
• Qualcomm Snapdragon 665- järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• WiFi 802.11 b/g/n 2,4 GHz, BT 5.0, GPS, LTEPP, SUPL, Glonass, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 16 megapikselin laajakulmakamera, 1,12 um pikselikoko, f1.7
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 118 astetta, 1,12 um pikselikoko, f2.2
  • 2 megapikselin makrokamera, 1,75 um pikselikoko, f2.2, 2cm tarkennusetäisyys
  • Laser-tarkennus
  • 4K 30 FPS videokuvaus
• Etukamera: 8 megapikseliä, 1,12 um pikselikoko, f.2.0
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä
• 4000 mAh akku, USB Type-C, 10 W pikalataus
• Android 10

Moto G8:n suositushinta on 199 € ja se on tulossa myyntiin myös Suomessa, mutta valmistaja ei ole antanut vielä tarkempia päivämääriä myyntiintulon ajankohdalle.

Lähteet: lehdistötiedote, Motorola

Olemme testanneet io-techissä pelinäyttöjä nyt reilun vuoden verran ja jatkuvasti kehittäneet niiden testirutiinia. Uusimpana päivityksenä tuleviin näyttötesteihin otetaan mukaan tee-se-itse-henkinen ratkaisu näytön sisääntuloviiveen eli input lagin mittaukseen. Sisääntuloviive tarkoittaa aikaa, joka näyttöpaneelilta kestää reagoida näytönohjaimelta tulevaan signaaliin.

Juotimme hiiren kytkimeen punaisen ledin, joka syttyy, kun hiiren nappia painetaan.

Testit suoritetaan Counter Strike: Global Offensive -pelissä kuvaamalla näyttöä 960 FPS:n suurnopeuskameralla ja laskemalla ledin syttymisestä kuluneet ruudut siihen asti, kun näytöllä ase reagoi hiiren napin painamiseen. Ruutujen lukumäärästä saadaan laskettua sisääntuloviive millisekunteina.

Näyttöjen sisääntuloviiveen mittaaminen todellisessa peliympäristössä on lukijalle helposti ymmärrettävä käytännön testi. Huomioimisen arvoista on, että mitattu tulos ei ole näytön absoluuttinen sisääntuloviive, vaan vertailukelpoinen tulos eri näyttöjen välillä meidän käyttämällä testilaitteistolla ja -konfiguraatiolla.

Näyttötesteissämme on mukana myös Spyder 5 Elite- ja Xrite i1 Display Pro -näytönkalibrointilaitteilla mitattuna väriavaruus, gammavastaavuus, väritarkkuus, kontrasisuhde, kirkkaus, mustan taso, valovuoto, väri- ja valotasaisuus. Lisäksi testeissä mitataan näyttöjen tehonkulutus ja UFO-testillä vasteaika.

Linkki io-techin näyttötesteihin

HMD Global on tiedottanut tänään uusien puhelimiensa julkaisusta sekä niiden esiintymisestä osana tulevaa James Bond -elokuvaa. Yrityksen tuotejohtaja Juho Sarvikas suositteli jo tiistaina Twitterissä merkitsemään kalenteriin päivämäärän 19. maaliskuuta ja tänään yritys vahvisti julkaisevansa kyseisenä ajankohtana uusia puhelimia Lontoossa järjestettävässä tilaisuudessa.

Tulevaan No Time to Die -elokuvaan liittyen HMD paljasti, että elokuvassa esiintyy yrityksen tuleva ensimmäinen 5G-puhelin, joka on epävirallisten ennakkotietojen mukaan Snapdragon 765 -piiriä käyttävä Nokia 8.3 5G. Elokuvasta voi myös bongata mm. Nokia 7.2- ja 3310-mallit.

Valitettavasti elokuvan näkemistä joutuu kuitenkin odottamaan vielä tovin, sillä elokuvan ensi-ilta ilmoitettiin tänään siirrettäväksi marraskuulle koronaviruksen takia. HMD Globalin Juho Sarvikkaan mukaan ensi-illan siirtyminen ei kuitenkaan haittaa, vaan ”loi meille upean mahdollisuuden rakentaa jännitystä yhteistyön ympärille”. ”Elokuvan keskiössä on innovaatio, ja käyttämämme teknologian kanssa Bond-yhteistyö tekee puhelimistamme ainoan laitteen, jonka kukaan, edes 00-agentti, tarvitsee”, Sarvikas jatkaa tiedotteessa.

HMD:n Lontoossa järjestämässä julkaisutilaisuudessa odotetaan ennakkohuhujen perusteella nähtävän Nokia 8.3 5G-, Nokia 5.3- ja Nokia 1.3-puhelimet. Tietoihin kannattaa kuitenkin suhtautua vielä osin varauksella.

Lähde: Lehdistötiedote

Vuoden 2020 uusien puhelinmallien virta alkaa hiljalleen kasvaa ja io-techin testiin niistä saapui ensimmäisten joukossa Samsungin joulukuun puolivälissä julkaisema ja helmikuun puolivälissä kauppoihin tuoma Galaxy A71.

Suositushinnaltaan (479 €) ylempään keskihintaluokkaan asemoituvan Galaxy A71:n keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,7-tuumainen kamerareiällinen Super AMOLED -näyttö, Snapdragon 730 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, LTE Cat.11 -yhteysominaisuudet, neloistakakamera 64 megapikselin pääkameralla, ultralaajakulmakameralla sekä makrokameralla ja 4500 mAh akku 25 watin pikalatauksella.

Perehdymme tässä artikkelissa Galaxy A71 -puhelimeen noin kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta käyden läpi laitteen ominaisuuksia ja käyttökokemuksia.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy A71

Virtalähdemaailmassa toimivat innovaatiot ohi totutun järjestelmän ovat harvassa. Seasonic on saattanut kuitenkin uuden Connect-virtalähteensä kanssa todella keksiä sellaisen.

Seasonic Connect -virtalähde on suunniteltu tekemään kaapelinhallinnasta merkittävästi helpompaa ja sen myötä kotelon oikeasta kyljestä miellyttävämpää katseltavaa. Itse 750 watin 80 Plus Gold -sertifioidussa Prime-sarjan virtalähteessä ei ole sinänsä mitään uutta, mutta sen tavassa toteuttaa modulaarisuus on. Virtalähteen sijasta modulaariset kaapelit liitetään erilliseen Connect-moduuliin, joka on yhteydessä virtalähteeseen yhdellä sukitetulla kaapelilla.

Connect-moduuli on suunniteltu asennettavaksi emolevyn taakse kotelon kaapelinhallinnalle varattuun tilaan pystyyn. Näin kaapelit saadaan vedettyä siististi emolevylle ja lisälaitteille ilman sikin sokin niputettuja kaapeleita. Virtalähteen mukana toimitetaan emolevyn 24-pinninen virtakaapeli, kaksi prosessorin 4/8-pinnistä virtaliitintä, kaksi 280 ja kaksi 310 millimetrin 6+2-pinnistä PCIe-virtakaapelia, erilaisia SATA-kaapeleita, Molex-kaapeli ja Molex-SATA-adapteri. Lisäksi mukaan on saatu nippusiteitä sekä tarranauhoja, Seasonicin kotelotarra, magneetteja Connect-moduulin kiinnitykseen, liukuestetassuja, virtalähdetesteri sekä erilliset suojapussit virtalähteelle ja Connect-moduulille.

Virtalähteen strategiset mitat ovat 140 x 150 x 86 millimetriä ja Connect-moduulin 330 x 64 x 21 millimetriä. Takuuta virtalähteelle luvataan 10 vuotta ja se on varustettu OPP-, OVP-, UVP-, OCP-, OTP- ja SCP -suojauksilla (Overload protection, overvoltage protection, under-voltage protection, overcurrent protection, overheating protection ja short protection).

Seasonic ei valitettavasti ole paljastanut vielä virtalähteen hintaa tai milloin se saadaan kauppoihin.

Lähde: Seasonic

Yhdysvaltain energiaministeriö eli Department of Energy (DOE) on saanut valmiiksi tilauksensa seuraavan sukupolven supertietokoneista. Exascale-luokan eli vähintään yhden eksaFLOPSin suorituskykyyn yltäviä supertietokoneita hankitaan yhteensä kolme, joista kahden tiedot olivat varmistuneet jo aiemmin.

Ensimmäinen kolmikosta on Aurora, joka on varustettu Intelin Xeon Scalable -prosessoreilla ja Xe-arkkitehtuurin grafiikkapiireillä. Supertietokone rakennettaneen siis Intelin Ponte Vecchio grafiikkapiirejä hyödyntävistä Project Aurora -laskentayksiköistä. Auroralle luvataan yhden eksaFLOPSin suorituskykyä ja se toimitetaan DOE:lle vuoden 2021 aikana.

Toinen supertietokoneista on Frontier, joka hyödyntää AMD:n määrittelemättömän sukupolven Epyc-prosessoreita, mutta todennäköisimmin kyse on Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvista Milan-siruista. Epyc-prosessoreiden rinnalla käytetään Radeon Instinct -arkkitehtuuriin perustuvia laskentakortteja ja koko kokoonpanon luvataan yltävän 1,5 eksaFLOPSiin. Frontier toimitetaan vuonna 2022.

Joukon kolmas ja viimeinen jäsen on nyt julkistettu El Capitan, jonka kehutaan olevan nopeampi kuin nykyisen supertietokoneiden Top 200 -listan tietokoneet yhteensä. Frontierin tapaan Crayn valmistama supertietokone hyödyntää AMD:n Zen 4 -arkkitehtuuriin Genoa-siruihin perustuvia Epyc-prosessoreita sekä Radeon Instinct -laskentakortteja. El Capitan tulee yltämään 2 eksaFLOPSin suorituskykyyn. Supertietokone toimitetaan DOE:lle 2023 ja se tulee korvaamaan IBM:n Power 9 -prosessoreita ja NVIDIAn Volta -laskentakortteja hyödyntäneen Sierra-supertietokoneen.

Julkaistujen diojen mukaan El Capitanin Radeon Instinct -laskentakortit tulevat hyödyntämään uutta laskenta-arkkitehtuuria, mikä on erikseen optimoitu HPC- ja tekoälykäyttöön. Se tulee hyödyntämään seuraavan sukupolven HBM-muisteja sekä tukemaan laskentaa vaihtelevalla tarkkuudella (Mixed Precision Ops), mikä hyödyttää etenkin tekoälylaskuja. Toistaiseksi voidaan vain arvuutella, viitataanko uudella arkkitehtuurilla täysin uuteen arkkitehtuuriin, vai olisiko kyse GCN-arkkitehtuuria vielä nykyistä enemmän laskentaan optimoivasta uudesta kehityshaarasta samaan tapaan, kuin RDNA on uusi pelikäyttöön optimoitu kehityshaara GCN:stä. AMD on aiemmin sanonut GCN-arkkitehtuurilla olevan edelleen paikkansa laskentakäytössä ja yhtiö valmistelee parhaillaan Arcturus-koodinimellistä järeää GCN-sirua Radeon Instinct -laskentakortteihin.

Lisäksi El Capitanin kerrotaan hyödyntävän 3. sukupolven Infinity-arkkitehtuuria, mikä viittaa Infinity Fabric -väyliin. Dian mukaan se tulee tarjoamaan prosessoreille ja näytönohjaimille yhden yhteisen muistiavaruuden.

Lähde: AnandTech

Xiaomi on julkaissut Black Shark -pelipuhelinbrändinsä alle uuden Black Shark 3 -älypuhelimen kahtena eri versiona. Perusmallin ja Pro-mallin välisinä eroina ovat ulkomitat, näytön koko ja resoluutio sekä akun kapasiteetti. Kyseessä ovat seuraajat viime keväänä Euroopassa myyntiin tulleelle Black Shark 2 -mallille.

Perusmallin näyttö perustuu 6,67-tuumaiseen AMOLED-paneeliin, jonka tarkkuus on 1080 x 2400 pikseliä. Pro-mallissa on puolestaan jättikokoinen 7,1-tuumainen paneeli 1440 x 3140 pikselin resoluutiolla. Molemmissa näytöissä on 90 hertsin ruudunpäivitysnopeus sekä alhaisemman nopeuden materiaalia ylöspäin skaalaava MEMC-piiri sekä lisäksi 270 hertsin kosketuksentunnistus ja valmistajan mukaan vain 24 millisekunnin viive.

Järjestelmäpiirinä on Qualcommin uusimman sukupolven huippumalli Snapdragon 865, jonka parina käytetään X55 5G-modeemia. Jäähdytyksessä käytetään kaksiosaista lämpöputkiratkaisua. RAM-muistit ovat LPDDR5-tekniikkaa ja tallennustila uusinta UFS 3.0 -sukupolvea.

Black Shark 3 -malleista löytyy luonnollisesti useita pelaajille suunnattuja ominaisuuksia, kuten vaakakäyttöä ajatellen optimoidut antennit, takakuoren valaistus ja stereokaiuttimet sekä fyysiset olkanäppäimet. 21 mm leveät näppäimet ovat 1,5 mm kohollaan puhelimen rungosta ja niiden kerrotaan kestävän yli miljoona painallusta. Puhelimeen on saatavilla myös pelaamiseen suunnattuja lisävarusteita, kuten peliohjaimet, tuuletin, lataustelakka ja kuulokkeet.

Takakuoren yläosaan kolmiomuodostelmaan aseteltu kolmoistakakamera tarjoaa 64 megapikselin pääkameran, 13 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä viiden megapikselin syvyystietokamera. Molempien Black Shark 3 -mallien akku on toteutettu kahdella erillisellä kennolla, joka mahdollistaa nopean lataamisen. Huipputehokas 65 watin pikalataus lataa akun tyhjästä puolilleen vain 12 minuutissa ja täyteen 38 minuutissa.

Black Shark 3 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 168,7 x 77,3 x 10,4 mm
• Paino: 222 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, lasikuoret
• 6,67″ AMOLED-näyttö, 20:9-kuvasuhde, 1080 x 2400 pikseliä, 90 Hz, MEMC, HDR10+, 270 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa
• 5G SA&NSA (N41, N78, N79), LTE 5CA, 4×4 MIMO, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 6 2×2 MIMO, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS (L1 & L5), GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS
• Kolmoistakakamera:
  • 64 megapikselin sensori 0,8 um pikselikoolla, f1.8, PDAF
  • 13 megapikselin sensori 1,0 um pikselikoolla, f2.25, 2x zoom, PDAF
  • 5 megapikselin syvyystietokamera, f2.2
  • 4K 60 FPS videokuvaus, 720p 960 FPS hidastuskuvaus
• 20 megapikselin etukamera, f2.2
• 3,5 mm ääniliitäntä, stereokaiuttimet, olkanäppäimet pelaamiseen
• 4720 mAh akku, USB Type-C, 65 W pikalataus, QC4+, magneettinen latausliitäntä 18 W latausteholla
• Android 10

Black Shark 3 Pro tekniset tiedot (eroavaisuudet perusmalliin):

• Ulkomitat: 177,8 x 83,3 x 10,1 mm
• Paino: 253 g
• 7,1″ AMOLED-näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1440 x 3140 pikseliä, 90 Hz, MEMC, 270 Hz kosketuksentunnistus
• 5000 mAh akku

Laite tulee aluksi saataville Kiinassa ja myöhemmin se saapuu myös kansainvälisille markkinoille. Kiinassa perusmallin (8 & 128 Gt) lähtöhinta on 3499 yuania, eli noin 450 euroa. Pro-mallin kallein versio (12 & 256 Gt) maksaa puolestaan 4999 yuania (650 euroa). Perusmallista on saatavilla musta, hopea ja valkoinen värivaihtoehto, Pro-mallista musta ja hopea.

Lähteet: BlackShark Store (1)(2)

Intelin ongelmat 10 nanometrin valmistusprosessin kanssa eivät ole mikään salaisuus. Nyt yhtiö on valottanut Morgan Stanleyn TMT-konferenssissa yhtiön lähitulevaisuuden suunnitelmia prosessoreiden ja valmistusprosessien suhteen.

Intelin talouspäällikkö George Davis ei lausunut korulauseita kertoessaan yhtiön 10 nanometrin prosessin tilasta teknologia-alan analyttikoille. Davisin mukaan 10 nanometrin prosessi ei tule olemaan yhtiön paras prosessi ja sen jäävän tuottavuudessa jälkeen sekä 14 että 22 nanometrin prosesseille. Intel on kuitenkin tästä huolimatta innoissaan prosessiin kehitetyistä parannuksista ja tulevista prosesseista.

Vaikka 10 nanometrin prosessi ei ole tasolla, jolla Intel toivoi sen olevan, tullaan tänä vuonna julkaisemaan prosessilla valmistettavat uudet Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat palvelinprosessorit. Lisäksi yhtiö julkaisee kuluvan vuoden aikana parannetulla 10 nm+ -prosessilla valmistettavat Tiger Lake -prosessorit.
7 nanometriin on kuitenkin vielä matkaa. Daviksen mukaan yhtiön 7 nanometrin taival alkaa käytännössä vuoden 2021 lopulla. Todennäköisimmin tällä viitataan Xe-HPC-arkkitehtuurin Ponte Vecchio -laskentapiireihin, joiden yhtiö on kertonut jo aiemmin olevan ainakin sen ensimmäinen 7 nanometrin GPU, vaikkei erillistä varmistusta ensimmäisestä 7 nanometrin tuotteesta olekaan annettu. Intelin tähän asti vuotaneissa roadmapeissa ei ole nähty 7 nanometrin prosessilla valmistettavia prosessoreita.

Davis varoitteli samalla, että kiilatakseen takaisin prosessiteknologioiden piikkipaikalle, yhtiö on joutunut kiihdyttämään kehitysohjelmiaan ja niihin liittyviä investointeja. Intel odottaakin yhtiön katteen laskevan etenkin vuoden 2021 aikana prosessiteknologiaan liittyvien investointien vuoksi, kun 7 nanometrin tuotannon vasta käynnistyessä pitää yhtiön tehdä jo merkittäviä investointeja 5 nanometrin prosessiin. Yhtiön mukaan se uskoo yhtiön 5 nanometrin prosessin tulevan olemaan aikanaan markkinoiden paras valmistusprosessi.

Lähteet: Tom’s Hardware, WCCFTech