Intelin AVX-512-laajennokset puhuttavat harrastajia useimpia muita vastaavia laajennoksia useammin mm. hyvin pirstaloituneen tuen myötä. Viime aikoina puhetta on riittänyt Alder Laken tuesta laajennokselle, tai sen puutteesta.

Intelin Alder Lake -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit eivät tue virallisesti AVX-512-laajennoksia, vaikka niiden Golden Cove -P-ytimistä tuki löytyykin. Viralliseksi syyksi tuen pois kytkennälle on kerrottu yhteensopimattomuus, sillä samasta prosessorista löytyvät Gracemont-E-ytimet eivät sitä tue. Vuodetut diat kuitenkin varmistivat jo hyvissä ajoin, että tuki toimisi silloin, kun Hybrid Technology eli P- ja E-ytimien yhteiskäyttö olisi kytketty pois päältä.

Useat emolevyvalmistajat antoivatkin käyttäjille mahdollisuuden kytkeä tarpeen vaatiessa E-ytimet pois käytöstä, jolloin prosessorissa olisi käytössä vain Golden Cove -ytimet ja sen myötä myös AVX-512-tuki. Intelille tämä ei kuitenkaan käynyt ja yhtiö julkaisi mikrokoodipäivityksen, joka poisti tuen käytöstä myös E-ytimet pois kytkettyinä. Harrastajat löysivät tähänkin kiertokeinon, mutta muokattujen BIOSien kanssa on aina omat riskinsä. Toinen vaihtoehto on luonnollisesti käyttää niin vanhaa BIOS-versiota, ettei siinä ole mukana mikrokoodia tuen poiskytkemiseksi.

Hiljattain nettiin on ilmestynyt raportteja, joiden mukaan tuoreiden erien prosessoreissa tukea ei olisi mahdollista kytkeä päälle enää edes kikkailemalla. Tom’s Hardware on tiedustellut asiaa Inteliltä ja saanut vastauksen, joka samalla tuo koko AVX-512-saagan päätökseensä Alder Lakejen osalta: Yhtiö kytkee tuen päällä uusista prosessorieristä jo tehtaalla polttamalla sopivan sulakkeen prosessorin sisältä. Tämän jälkeen tukea ei ole mahdollista kytkeä päälle enää millään kikkailuilla.

Lähde: Tom’s Hardware

Yhä useammat piirit perustuvat yhden ison sijasta useampaan pieneen siruun (chiplet), joita yhdistetään toisiinsa eri paketointiteknologioita ja siltoja hyödyntäen. Kuluttajille teknologia on tuttu esimerkiksi AMD:n Ryzen-prossoreista, jotka ovat perustuneet alusta lähtien useampaan siruun ja Zen 2:sta lähtien erilliseen I/O-siruun ja prosessorisiruihin.

Universal Chiplet Interconnect Express eli UCIe on uusi AMD:n, Armin, ASE:n (Advanced Semiconductor Engineering), Googlen, Intelin, Metan, Microsoftin, Qualcommin, Samsungin ja TSMC:n (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) perustama yhteenliittymä, joka hallinnoi nimensä mukaista avointa standardia. UCIe on standardoitu sirujen välinen yhdysväylä, joka sisältää niin fyysisen kerroksen, tarvittavat protokollat kuin ohjelmistomallit ja testiohjelmatkin.

UCIe:ta voidaan hyödyntää käytännössä kaikkien modernien siltojen kanssa, oli kyse sitten Intelin EMIBistä tai esimerkiksi TSMC:n CoWoSista. Itse kommunikaatioprotokolla perustuu ainakin UCIe 1.0:ssa CXL:ään ja sen kautta PCI Expressiin. Tulevaisuudessa standardiin on tarkoitus sisällyttää mahdollisesti uusia kommunikaatioprotokollia, kehittyneempiä paketointi- ja siltateknologioita ja muita tarpeelliseksi nähtyjä päivityksiä.

Lisäksi standardissa on varauduttu saman teknologian käyttöön myös paketoinnin ulkopuoliseen kommunikointiin. Käyttämällä uudelleenajoittimia UCIe:ta voidaan hyödyntää jopa räkkitasolla, joskin silloin luonnollisesti otetaan takkiin niin tehonkulutuksessa kuin viiveissä. Tällöin yhdessä räkissä voisi olla esimerkiksi yksi vain muistille ja/tai tallennustilalle dedikoitu yksikkö ja useampia sitä käyttäviä laskentayksiköitä, jotka toimivat viiveitä ja vastaavia lukuun ottamatta täysin samoin, kuin samalla piirillä olevat UCIe:tä hyödyntävät laskentasiru ja muisti toimisivat.

Suosittelemme asiasta tarkemmin kiinnostuneille esimerkiksi AnandTechin katsausta teknologiaan.

Lähde: UCIe

Android-markkinat ovat jälleen jokavuotisessa pyörityksessään, kun Qualcommin, MediaTekin ja Samsungin uudet lippulaivajärjestelmäpiirit saapuvat jälleen kuluttajien hyppysiin uusien älypuhelinten mukana. Aiemmin io-techin testipenkissä ehti jo käymään Samsungin Galaxy S22 Ultra Exynos 2200 -järjestelmäpiirinsä kanssa ja nyt uusimmassa testiartikkelissa tutustumme Motorolan Edge 30 Prohon, joka on Suomen markkinoiden ensimmäinen laite Qualcommin uudella Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirillä.

Uusimman Snapdragonin pariksi Edge 30 Pro tarjoaa 12 Gt RAM-muistia, 256 Gt tallennustilaa sekä 4800 mAh:n akun peräti 68 watin pikalatauksella. Kamerajärjestelmänä Edge 30 Prossa toimii 50 megapikselin pääkamera yhdessä makrokuvaukseenkin kykenevän 50 megapikselin ultralaajakulmakameran kanssa.

Testiartikkelissa tutustumme Edge 30 Prohon reilun viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta hieman täysimittaista testirutiinia lyhyemmin, minkä lisäksi mukana on myös synteettiset suorituskykytestit ja viikon testihavainnot Qualcommin uutuuspiiristä.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Edge 30 Pro

Motorola on tänään julkistanut uuden edullisen Moto g22 -älypuhelimen, joka sijoittuu 169 euron hinnallaan markkinoiden edullisempaan päähän.

Moto g22 tarjoaa 6,5-tuumaisen näytön 90 hertsin virkistystaajuudella ja HD+-resoluutiolla. Järjestelmäpiirinä puhelimessa toimii MediaTekin Helio G37, jonka parina on 4 Gt RAM-muistia ja joko 64 tai 128 Gt tallennustilaa. Piirivalinnan myötä puhelimesta ei löydy tukea 5G-yhteyksille. Virtaa laitteelle syöttää 5000 mAh akku, joka latautuu korkeintaan 15 watin laturilla USB-C-liitännän kautta.

Kameroiden osalta puhelimen takakuoressa on tarjolla 50 megapikselin pääkamera yhdessä 8 megapikselin ultralaajakulmakameran 118 asteen kuvakulmalla sekä 2 megapikselin makro- ja syvyystietokameroiden kanssa. Käyttöjärjestelmänä puhelimessa toimii Googlen tuorein Android 12.

Motorola Moto g22:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,95 x 74,94 x 8,49 mm
• Paino: 185 grammaa
• 6,5” LCD-näyttö, 1600 x 720 -resoluutio, 90 Hz
• MediaTek Helio G37 -järjestelmäpiiri (4 x 2,3 GHz A53 + 4 x 1,8 GHz A53, IMG GE8230 GPU)
• 4 Gt RAM-muistia
• 64 tai 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 1 Tt)
• LTE
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.0, NFC, (A)GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo
• Neloistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (0,64 um pikselikoko), f1.8, PDAF
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 118° kuvakulma
  • 2 megapikselin makrokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
  • 2 megapikselin syvyystietokamera (1,75 um pikselikoko), f2.4
• 16 megapikselin etukamera
• 5000 mAh akku, USB-C (USB 2.0), 15 watin pikalataus
• Android 12

Myyntiin Moto g22 saapuu Suomessa 28. maaliskuuta 169 euron suositushintaan kolmena värivaihtoehtona – Cosmos Black, Iceberg Blue sekä Pearl White.

Lähde: Motorola

Ultimaattinen suomalainen ajosimulaattori päivitettiin Overpowerin OP GT -runkoon Simucube 2 Pro -rattimoottorilla, Tahko GT-21 -ratilla ja Simgraden R7 -polkimilla. Lisäksi näytöksi asenettiin Samsungin kaareva 49-tuumainen Odyssey Neo G9.

Videolla käydään läpi reilun 6000 euron budjetilla kasatun ajosimulaattorin päivitysosat, asennetaan ne paikoilleen, konfiguroidaan käyttöön ja otetaan ensituntumat ajamisesta.

Simucube 2 Pro on Direct Drive -moottori 25 Nm voimalla, jossa ratti kiinnitetään suoraan moottoriin ilman väliin tulevia hihnoja tai rattaita. Tahko GT-21 on yrityksen uusi D-mallinen 320 mm:n ratti. Simgrade R7 -polkimet on valmistettu ruostumattomasta teräksestä ja niissä on keskitytty mahdollisimman kattaviin säätömahdollisuuksiin ja polkimen mukana liikkuviin kantapäätukiin.

• Simucube 2 Pro -tuotesivu
• Simucube Tahko GT 21 -tuotesivu
• Simgrade R7 -tuotesivu
• Overpower OP GT -tuotesivu
• Samsung Odyssey Neo G9 -tuotesivu

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

Apple on julkistanut pitävänsä kevään julkaisutilaisuutensa maaliskuun 8. päivä eli ensi viikon tiistaina. Tuttuun tapaan yritys on lähettänyt tilaisuuteensa kutsuja, joiden iskulauseena toimii tällä kertaa ”Peek performance”, eli sanaleikki huippusuorituskyyn viittaavan peak performancen ja kurkistamista tarkoittavan peek-sanan kanssa.

Yrityksen odotetaan esittävän tilaisuudessa jo kauan huhuissa pyörineen kolmannen sukupolven iPhone SE:n, minkä lisäksi myös iPad Airin päivitystä on tälle keväälle odotettu. Ainakin iPhone SE:n sisällä odotetaan huhujen mukana olevan Applen iPhone 13 -malleista tuttu A15 Bionic -järjestelmäpiiri, joten mitään ennennäkemätöntä suorituskykyä ei siltä osalta ainakaan todennäköisesti ole odotettavissa.

Toki kutsun suorituskykysanaleikki voi viitata iPhone SE -mallin edullisempaan hintaan, sillä luokassaan puhelin tulee todennäköisesti olemaan varsin vikkelä, mutta toisaalta huhuissa on odotettu myös Yhdysvaltalaisvalmistajan uusia MacBook-tietokoneita, joiden sisällä olisi päivitetty järjestelmäpiiri. Uuden sukupolven Apple Silicon -järjestelmäpiiri toisikin mukanaan oletettavasti aiemmista MacBook Aireista ja 13-tuumaisista MacBook Proista löytynyttä M1-piiriä kehittyneempää suorituskykyä.

Lähde: 9to5Mac

Useita videostandardeja hallinnoiva VESA on myös DisplayPort-standardin takana. DisplayPortin tuorein versio on nyt entistä ajankohtaisempi, kun markkinoille ollaan vihdoin saamassa ensimmäiset DisplayPort 2.0 -laitteet.

DisplayPort 2.0 kasvattaa jälleen uusien tilojen myötä myös vaadittua kaistaa näyttökaapelilta, eivätkä kaikki nykyisillä laitteilla toimivat kaapelit välttämättä tue uusia nopeuksia. VESA onkin nyt käynnistänyt sertifiointiohjelman, jonka tavoitteena on helpottaa kuluttajan arkea kaapelikaupoilla.

DisplayPort 2.0 -kaapeleita tulee saataville kahtena eri versiona: UHB 10 ja UHBR 20, joiista jälkimmäinen tukee myös UHBR 13.5:ttä. UHBR 10 -kaapeleiden on tuettava 40 Gbps:n nopeutta neljällä kaistalla, mikä piisaa 8K-resoluutioon 30 hertsin virkistystaajuudella tai 4K-resoluutioon 144 hertsin virkistystaajudella, kun signaali on pakkaamaton. UHBR 10 -kaapelit merkitään DP40-merkinnällä.

UHBR 20 -kaapelit merkitään DP80-merkinnällä ja sama kaapeli tukee luonnollisesti myös UHBR 13.5 -nopeutta. UHBR 13.5:n vaatima nopeus on 54 Gbps, mikä riittää 8K-resoluutiolle 60 hertsin tai 4K-resoluutiolle 144 hertsin virskistystaajuudella. UHBR 20 puolestaan vaatii täyttä 80 Gbps:n nopeutta, joka riittää 8K-resoluutiolla jo 85 hertsin virkistystaajuudelle ja 4K-resoluutiolla aina 240 hertsin virkistystaajuuteen asti ilman DisplayStreamCompression-pakkausta.

Nykyiset DisplayPort 1.x -versioille tarkoitetut kaapelit tukevat parhaimmillaan HBR3-tilaa, jossa raakaa kaistaa on käytettävissä 32,4 Gbps. Ilman DSC:tä se riittää parhaimmillaan 8K-resoluution 30 hertsin tai 4K-resoluutioon 120 hertsin virkistystaajuudella. HBR3-kaapeleista pitäisi löytyä myös HBR3-merkintä.

Lähde: VESA

Hakkeriryhmä Lapsus$ hyökkäsi NVIDIAn palvelimille onnistuneesti ja varasti sieltä noin teratavun edestä dataa. Datan vuotaminen on jo aloitettu ja ryhmä uhkaa julkaista kaikki varastamansa tiedostot, mikäli sen vaatimuksiin mm. avoimen lähdekoodin ajureista ei suostuta.

NVIDIAn seuraavan sukupolvien arkkitehtuurien nimiksi on aiemmissa vuodoissa mainittu Ada Lovelace ja Hopper. Nyt hakkeriryhmän tiedostoista on paljastunut myös kolmas arkkitehtuurinimi: Blackwell. Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun mm. peliteoriaan, todennäköisyyslaskentaan ja tilastotieteeseen erikoistuneen matemaatikko David Blackwellin nimi nostetaan esiin tässä yhteydessä, sillä näytönohjainvuodoistaan tuttu Twitter-käyttäjä Kopite7Kimi twiittasi miehen kuvan viime kesänä vailla mitään kontekstia.

Pian tietomurron jälkeen VideoCardz sai käsiinsä kuvia, joiden oletetaan olevan peräisin NVIDIAlta varastetuista tiedostoista. Niissä listataan kolme arkkitehtuuria: Ada, Hopper ja Blackwell, sekä ko. arkkitehtuureihin perustuvat piirit. Kuvien mukaan Ada Lovelace -arkkitehtuuriin tulisi perustumaan piirit AD102, AD203, AD104, AD106, AD107 ja AD10B. Ainakin kuvien koodinimien perusteella sekä Hopper- että Blackwell-arkkitehtuurit ovat todennäköisimmin palvelimiin ja datakeskuksiin suunnattuja. Hoppereita on luvassa vuodon mukaan GH100 ja GH202, kun Blackwellit tottelisivat nimiä GB100 ja GB102. On myös epäselvää, ovatko Blackwell ja Hopper tulossa markkinoille rinnakkain, vai onko Blackwell mahdollisesti Hopperin seuraaja.

J'ai fait un petit graphique pic.twitter.com/zilwXgi0va

— La Frite David 🇫🇷 (@davideneco25320) March 1, 2022

Lisäksi Twitter-nimimerkki Davideneco25320 on julkaissut taulukon, jossa listataan väitetysti Ada Lovelace -arkkitehtuurin piirien ominaisuuksia. Tietojen kerrotaan perustuvan niin ikään hakkeriryhmän varastamiin tiedostoihin. Taulukon mukaan AD102:ssa olisi 144 SM-yksikköä, AD03:ssa 84, 104:ssä 60, 106:ssa 36 ja 107:ssa 24. Verrokiksi nykyisissä lippulaivamalleissa käytettävässä GA102-piirissä on 84 SM-yksikköä. Twitter-ketjuun tulleiden vastausten mukaan samasta lähteestä olisi myös peräisin tiedot, joiden mukaan AD106 ja AD107 olisivat 128-bittisellä, AD104 192-bittisellä, AD103 256-bittisellä ja AD102 384-bittisellä muistiväylällä, ja että kaikissa olisi nykymallin mukaisesti kaksi SM-yksikköä per yksi TPC-yksikkö. Toistaiseksi ei ole tiedossa, tuleeko SM-yksiköiden konfiguraatio esimerkiksi CUDA-ydinten määrän suhteen pysymään vastaavana Amperen kanssa.

Lähteet: VideoCardz (1), (2)

Viime viikolla kävi ilmi, että NVIDIAn palvelimille on hyökätty hakkereiden toimesta. Asiasta on keskusteltu aiemmin TechBBS-käyttäjä finWeazelin perustamassa uutisketjussa.

Lapsus$ nimellä tunnettu hakkeriryhmä on onnistunut murtautumaan NVIDIAn palvelimille ja varastanut sieltä huomattavan määrän dataa. Alkuperäisten raporttien mukaan hakkerit latasivat yhtiön palvelimilta jopa teratavun edestä dataa, johon lukeutuu muun muassa runsaasti erilaisia lähdekoodeja. Lapsus$ kertoi lisäksi, että pian tämän jälkeen NVIDIA olisi vastavuoroisesti tunkeutunut heidän verkkoonsa ja kryptannut ainakin kohdetietokoneen ns. ransomware-haittaohjelmalla. Hakkeriryhmän mukaan sillä oli kuitenkin kopio datasta tallessa myös muualla.

NVIDIA on julkaissut asian tiimoilta myös tiedotteen, jonka mukaan se tuli tietoiseksi asiasta 23. helmikuuta, oli välittömästi yhteydessä viranomaisiin ja aloittaneensa luonnollisena reaktiona tietoturvansa parantamisen. Yhtiön mukaan sen koneita ei ole saastutettu haittaohjelmilla, mutta hakkerit saivat käsiinsä yhtiön työntekijöiden tietoja sekä salaista dataa. Yhtiö ei usko, että hakkeroinnilla olisi vaikutuksia sen liiketoimintaan.

Lapsus$ kertoi heti ensivaiheessa yhdeksi vaatimuksekseen NVIDIAlta uusia firmware-päivityksiä RTX 30 -sarjan näytönohjaimille, jotka poistaisivat Lite Hash Rate -louhintarajoittimet toiminnasta. Mikäli NVIDIA suostuisi vaatimukseen, hakkerit eivät vuotaisi yhtiön piireihin liittyviä kansioita. Hakkeriryhmä on tähän mennessä vuotanut linjoille jo DLSS 2.2 -version lähdekoodit sekä ohjelmointioppaan. Toistaiseksi ei ole tiedossa, kuinka paljon ulkopuoliset tahot voivat hyöytyä DLSS:n lähdekoodeista, mutta koodi voisi olla avain esimerkiksi DLSS-tuen epävirallisessa laajentamisessa Linux-käyttöjärjestelmille.

Tuoreimpana käänteenä Lapsus$ on esittänyt NVIDIAlle vaatimuksen, että yhtiön ajurit Windows-, Linux- ja macOS-käyttöjärjestelmille tultaisiin jatkossa julkaisemaan täysin avoimena lähdekoodina FOSS-periaatteen mukaisesti. Mikäli yhtiö ei taivu vaatimukseen, uhkaa hakkeriryhmä julkaista kaikki varastamansa yhtiön grafiikka- ja muiden piirien tiedot Verilog-tiedostoineen päivineen. Hakkereiden mukaan mukana on tietoja myös tulevista piireistä. Lapsus$ antaa uhkauksessaan NVIDIAlle aikaa perjantaihin asti tehdä päätös asian suhteen.

Lähteet: HardwareLuxx, TechPowerUp, VideoCardz

Maaliskuun ensimmäisessä artikkelissa tutustumme Samsungin uuteen Galaxy S22 Ultra -lippulaivapuhelimeen, joka on seuraaja sekä S21 Ultra- että Note20 Ultra -malleille. Lähtöhinnaltaan 1299 euron laite tarjoaa 6,8-tuumaisen LTPO2 AMOLED -näytön adaptiivisella virkistystaajuudella, uuden Exynos 2200 -järjestelmäpiirin AMD:n RDNA2-arkkitehtuuriin perustuvalla grafiikkasuorittimella, Note-mallistosta tutun S Pen -kynän, neljän takakameran kokonaisuuden sekä 5000 mAh akun 45 watin latausteholla.

Artikkelissa puhelimeen tutustutaan kattavasti noin kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S22 Ultra