Samsung Display on esitellyt SID 2021 -tapahtuman tiimoilta uusia näyttöpaneeleita. Mukaan mahtui erilaisten OLED-näyttöjen lisäksi myös paneelin alle asennettava etukamera.

Ensimmäinen kolmikosta kääntyy joko S-foldable tai S-folder kääntäjästä riippuen. Kyseessä on kahdesta eri pisteestä taittuva OLED-paneeli, jonka maksimikoko on avattuna 7,2 tuumaa. Vaikka prototyyppi on muotoiltu puhelimen kaltaiseksi, se näyttää myös, miten alimmaiseksi taittelussa jäävän näytön osan vierelle jää reilusti tyhjää tilaa, mikä on katettu prototyypissä kirkkaalla pleksillä.

Toinen uutuusnäytöistä eli 17” Folder on suunniteltu käytettäväksi esimerkiksi kannettavan tietokoneen kanssa helposti liikuteltavana ulkoisena näyttönä. Nimensä mukaisesti 17-tuumaisen OLED-paneelin kuvasuhde on avattuna jo kuvaputkiajoilta tuttu 4:3.

Kolmas ja viimeinen esitelty paneeli on Slider tai Slidable on esiin liu’utettava OLED-paneeli, jollaisia on nähty jo aiemmin esimerkiksi TCL:n prototyyppipuhelimissa. Puhelimeen tarkoitettu näyttö rullautuu reunasta puhelimen sisään tai kääntyy sen taakse, josta sitä voi vetää tarpeen mukaan esiin lisää. Tiedotteesta ei käy ilmi, kummasta tässä tapauksessa on kyse. Esimerkkikuvassa Instagram-sovellus jää näkyviin aina näkyvissä olevalle alueelle, kun esiin vedetyssä kaistaleessa näytetään pikakuvakkeita.

Viimeinen esitelty uutuus on OLED-näyttöjen alle asennettavaksi UPC eli Under Panel Camera. Prototyypissä kamera oli asennettu kannettavan etukameraksi näyttöpaneelin ylälaitaan, mutta valitettavasti lähikuvia toteutuksesta ei ollut mukana tiedotteessa.

Lähde: Lehdistötiedote

AMD:n laboratorioissa valmistellaan kiivasta tahtia sekä kannettaviin, pöytätietokoneisiin ja ainakin Teslan autoihin suunnattuja Navi23-grafiikkapiiriin perustuvia näytönohjaimia. Igor’s Lab on julkaissut nyt kattavan tietopaketin tulevista Radeon RX 6600 -sarjan näytönohjaimista.

Igor Wallosekin useista eri vuodoista koostama paketti varmistaa Navi23-grafiikkapiirin kooksi 16,51 x 14,28 millimetriä eli sen pinta-ala on 235,76 mm². Grafiikkapiiri rakentuu 32 Compute Unit -yksiköstä, eli 2048 stream-prosessorista, 128 teksturointiyksiköstä ja oletettavasti 32 ROP-yksiköstä. 128-bittistä muistiohjainta on tukemassa 64 Mt:n Infinity Cache -välimuisti ja GDDR6-muistia odotetaan olevan oletuksena 8 Gt, vaikka teknisesti myös 4 ja 16 Gt ovat mahdollisia konfiguraatioita. Grafiikkapiiri tukee  PCIe 4.0 -standardia, mutta maksimissaan kahdeksaa linjaa (PCIe x8).

Radeon RX 6600:n Boost-kellotaajuudeksi raportoidaan alle 2600 ja 6600 XT:n alle 2700 MHz, mutta ne perustuvat toistaiseksi kuulopuheisiin eikä virallisiin dokumentteihin. Kannettaviin suunnattujen grafiikkapiirien TGP-arvoksi (Total Graphics Power, pelkkä grafiikkapiiri) voidaan asettaa ainakin 90, 80 tai 65 wattia ja niiden Boost-kellotaajuuksien odotetaan olevan noin 300 – 400 MHz työpöytämalleja matalampia. 90 watin TDP-arvolle konfiguroidun beeta-BIOSin maksimi Boost-kellotaajuus oli asetettu 2350 MHz:iin. RX 6600:n työpöytäversion odotetaan olevan alle 100 ja 6600 XT:n alle 130 wattia.

Navi23:n näyttöohjain tukee kuutta kanavaa ja viittä ulostuloa. Kaikki viisi ulostuloa voidaan konfiguroida DisplayPortiksi, HDMI:ksi tai SL-DVI:ksi ja lisäksi yksi ulostuloista tukee USB-C DP Alt mode -tilaa eli DisplayPort-signaalia USB-C:n yli.

Igorin mukaan vuotodokumentit antavat lisäksi ymmärtää, että näytönohjaimen lämmöntarkkailussa oltaisiin ilmeisesti palaamassa perinteisempään ”GPU diode” -lämpötilaan sisäisten hotspot-mittausten sijasta. Diodi tarjoaa ±3 °C:n tarkkuuden ja sitä voidaan hyödyntää PWM-tuuletinten säätämiseen. Diodia voidaan lukea ACPI-standardin mukaisesti ohjelmistolla tai suoraan SMBus-väylän yli ns. ”raudalla”.

Lähde: Igor’s Lab

NVIDIAn tiedetään valmistelevan uusia GeForce RTX 30 -sarjan näytönohjaimia julkaistavaksi lähitulevaisuudessa. Suuri osa etenkin RTX 3080 Ti -mallin tiedoista on jo vuotanut, mutta nyt tuore MSI-vuoto varmistaa myös RTX 3070 Ti:n ominaisuuksia.

MSI:n diavuodon mukaan RTX 3070 Ti- ja RTX 3080 Ti tulevat olemaan kortin takapuolelta katsoen identtisiä lisänimettömien malliensa kanssa. 3080 Ti:ssä on metallinen taustalevy, joka peittää koko näytönohjaimen mitan, kun 3070 Ti:ssä takalevy on rei’itetty kortin päädystä läpipuhalluksen mahdollistamiseksi. Dia varmistaa lisäksi 3070 Ti:n käyttävän odotetustikin GA104-grafiikkapiiriä. Yhtiö tulee julkaisemaan kummastakin Suprim-perusmallin ja vähän korkeammalle ylikellotetun Suprim X -mallin. Näytönohjaimissa tulee tämän hetkisten tietojen perusteella olemaan louhintarajoitin.

VideoCardzin haltuunsa saamat diat varmistavat jälleen kerran GeForce RTX 3080 Ti:n tulevan 12 gigatavun muistilla. Aiemmat vuodot ovat varmistaneet sen käyttävän GA102-225-grafiikkapiiriä ja olevan näillä näkymin varustettu 10240 CUDA-ytimellä eli 80 SM-yksiköllä. VideoCardzin mukaan referenssimallin peruskellotaajuus olisi 1365 ja Boost-kellotaajuus 1665 MHz, eli hieman RTX 3080- ja RTX 3090 -malleja matalammat. Muistien pitäisi tällä tietoa toimia RTX 3080:n tapaan 19 Gbps:n nopeudella, mikä yhdessä 384-bittisen muistiväylän kanssa tuottaa 912 Gt/s muistikaistaa.

GeForce RTX 3070 Ti perustuu puolestaan GA104-grafiikkapiiriin ja tiettävästi tarkemmin GA104-400-malliin. Piirissä on VideoCardzin tietojen mukaan käytössä piirin täysi konfiguraatio eli 48 SM-yksikköä ja 6144 CUDA-ydintä. Muistiväylä on 256-bittinen ja sen jatkeena olisi sivuston mukaan kenties hieman yllättävästikin 8 gigatavua 19 Gbps:n GDDR6X-muistia, kun 3070:ssä käytetään vanhempaa GDDR6-muistia. Konfiguraatio merkitsisi 608 Gt/s muistikaistaa. VideoCardz kuitenkin huomauttaa, että MSI:n diat eivät varmista GDDR6X-muistia, vaan se on ilmeisesti vähemmän luotettavasta lähteestä saatuun tietoon perustuva väite.

Lähde: VideoCardz

io-techin testilaboratorioon on tällä kertaa päätynyt Xiaomin uusi keskihintaluokkainen Mi 11 Lite 5G. Puhelimen myynti on Suomessa alkanut tänään 17. toukokuuta, joten jos laite kiinnostaa, on siihen nyt hyvä mahdollisuus tutustua testiartikkelin muodossa.

Mi 11 Lite 5G:n sisällä sykkii Qualcommin tuore Snapdragon 780G -järjestelmäpiiri, joka toimii uutena lippulaivapiirinä 700-sarjassa ja siten seuraajana viime kesän 5G-puhelinten sisältä löytyneelle 765G:lle. Piirin parina on 6 gigatavua RAM-muistia ja 128 gigatavua tallennustilaa, jota on mahdollista jatkaa myös microSD-muistikortilla. Puhelimen akulla on kokoa 4250 mAh. Laitteen kolmoiskamerajärjestelmä muodostuu 64 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 5 megapikselin telemakrokamerasta.

Artikkelissa tutustumme Xiaomi Mi 11 Lite 5G:hen hieman täysimittaista testirutiinia lyhyemmin noin puolentoista viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 11 Lite 5G

Xiaomin hiljattain julkaistu Mi 11 Ultra -kamerapuhelin tulee myyntiin Suomessa huomenna, mutta valitettavasti vain hyvin pienenä muutaman kymmenen kappaleen eränä DNA:n yksinoikeudella. Jos tämä Xiaomin 1299 euron hintainen lippulaiva kiinnostaa ja ostohousut ovat jalassa, kannattaa vahvistukseksi vielä lukea pohjille io-techin tuore testiartikkeli, jossa keskitytään erityisesti kameraominaisuuksiin.

Lue artikkeli: Testissä Xiaomi Mi 11 Ultra

Tutustuimme aiemmalla videolla Lenovon 599 euron hintaiseen tarjoustietokoneeseen ja sen suorituskykyyn. Nyt vuorossa on tietokoneen päivittäminen suorituskykyisemmäksi.

Videolla päivitetään ensin tietokoneen BIOS, jonka jälkeen kokeillaan Ryzen 5 3600 -prosessorin päivittämistä 8-ytimiseen Ryzen 7 3700X:ään. Tämän jälkeen kokeillaan uudemman sukupolven Ryzen 5000 -sarjan Ryzen 5 5600X -prosessorin toimivuutta.

Keskusmuistina on vakiona käytössä yksi 8 gigatavun muistikampa eli prosessorin muistiohjaimesta hyödynnetään vain yhtä kanavaa. Tilalle asennetaan kaksi 8 gigatavun muistikampaa eli yhteensä 16 gigatavua ja käyttöön otetaan samalla kaksikanavainen muistiohjain.

GeForce GTX 1650 Super -näytönohjaimen tilalle asennetaan uusi GeForce RTX 3060, jonka TDP-arvo on 100 wattia korkeampi ja virtalähdesuositus 550 wattia, kun valmistietokoneesta löytyy 350 watin virtalähde.

Lopuksi tietokoneeseen asennetaan lisää tallennustilaa ja otetaan käyttöön SATA SSD.

Jos tykkäsit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Googlen Pixel-puhelinten takakannet olivat ensimmäisten mallien kohdalla ainakin jonkin verran massasta poikkeavia, mutta tuoreimmissa sukupolvissa yhtiö kadotti takakantensa persoonallisuuden. Tulevat Pixel 6 -puhelimet tulevat palauttamaan Googlen muotokielen takaisin erikoisemmille urilleen, ainakin mikäli tuoreisiin renderöintivuotoihin on uskominen.

Renderöinnit julkaisi alun perin Jon Prosser, joka tunnetaan aiemminkin oikeaan osuneista Pixel-vuodoistaan. Lisäksi toinen vuotaja Max Weinbach on omalta osaltaan varmistanut renderöintien osuvan oikeaan muotoilun osalta, mutta hänen tietojensa mukaan värit olisivat pielessä.

Google Pixel 6- ja 6 Pro -puhelinten kamerakyhmy kohoaa reilusti erilleen puheliemen takakannesta ja on muotoiltu sivuiltaan pyöreästi reunaan sulautuviksi, mutta se kulkee koko puhelimen takakannen halki ja sen ylä- ja alareunoja ei ole ”pehmennetty” lainkaan, vaan ne kohtaavat kannen 90 asteen kulmassa.

Vuodon mukaan Pixel 6:n kamerakyhmystä löytyisi kaksi ja Pixel 6 Pron kyhmystä kolme kameraa. Myös LED-salama on luonnollisesti sijoitettu osaksi kyhmyä. Kameroiden ominaisuuksista ei ole kuitenkaan vielä olemassa luotettavia vuotoja.

Kamerakyhmy on sijoitettu jonkin verran alaspäin puhelimen yläreunasta ja vuodon mukaan Pro-mallin kohdalla yläpuolelle jäävä kaistale on vielä selvästi perusmallia korkeampi. Ratkaisu voi aiheuttaa ongelmia tiukempien taskujen kanssa, ellei käyttäjä ole tottunut pitämään puhelintaan taskussa näyttö ulospäin tai ohjaamaan puhelinta kamerakyhmyn kohdalta sulavasti taskuun. Renderöintien mukaan kameran yläpuolelle osuus takakannesta olisi sävytetty selvästi alapuolista osaa tummemmaksi, mutta kuten todettua, toisen vuotajan mukaan värit olisivat vielä pielessä, joten siihen liittyy muuta vuotoa enemmän epävarmuutta.

Google Pixel 6 -puhelinten teknisistä ominaisuuksista ei ole tässä vaiheessa vielä varmaa tietoa, mutta huhuissa niihin on liitetty yhtiön oma Whitechapel-koodinimellinen järjestelmäpiiri. Puhelimen etukamera on vuotojen mukaan sijoitettu keskelle näytön yläreunaa lyötyyn reikään.

Yhdessä vuotokuvistä näkyy lisäksi Pixel Watchiksi huhuttu älykello, mutta pyöreitä muotoja lukuunottamatta siitä on tässä vaiheessa vaikea kommentoida mitään.

Lähteet: Ishan Agarwal @ Twitter, Jon Prosser @ Twitter, Max Weinbach @ Twitter

MediaTek on julkaissut uuden Dimensity 900 5G -nimellä kulkevan järjestelmäpiirin. Nimensä mukaisesti uutuuspiiri tukee 5G-yhteyksiä ja asettuu pykälän alkuvuodesta julkaistujen Dimensity 1200- ja 1100 -piirien alapuolelle. Piiri on valmistettu 6 nm valmistustekniikalla, jonka myötä sen luvataan olevan 8 prosenttia energiatehokkaampi kuin vastaavat 7 nanometrin tekniikalla valmistetut järjestelmäpiirit.

Dimensity 900 5G on varustettu kahdeksalla prosessoriytimellä, jotka ovat perinteiseen tapaan kahdessa eri suorituskykyluokassa. Käytössä on kaksi suorituskykyistä Cortex-A78 -ydintä maksimissaan 2,4 GHz:n kellotaajuuksilla ja kuusi Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n kellotaajuuksilla. Grafiikkasuorituskyvystä huolehtii Mali-G68 MC4 ja tekoälylaskentaa auttaa valmistajan kalliimmista piireistä tuttu APU 3.0 -tekoälykiihdytin. Piiri tukee LPDDR5-muisteja ja UFS 3.1 -tallennustilaa.

Valmistajan mukaan Dimensity 900 keskittyy tuomaan lippulaivaluokan yhteysominaisuuksia edullisempiin puhelimiin ja tuettuna onkin nykyisin jo varsin yleistyneet 5G-verkot alle 6 GHz:n taajuudella, mutta myös edelleen varsinkin edullisemmissa hintaluokissa kohtalaisen harvinaiset Wi-Fi 6 -yhteydet. Piirin integroitu 5G-modeemi tukee 5G carrier aggregationia (2CC) ja kahden 5G-SIM-kortin Dual-SIM-tilaa.

Järjestelmäpiiri tukee korkeimmillaan 120 hertsin virkistystaajuuteen yltäviä Full HD+ -resoluution näyttöjä ja HDR10+:aa. Piiri tukee myös SDR-kuvan muuntamista HDR:ään reaaliajassa. Kamerapuolella tuettuna on 4-resoluution videokuvaus 30 FPS:n nopeudella. Valokuvausta piiri tukee yhdellä kameralla maksimissaan 108 megapikselin resoluutiolla.

Uusia MediaTek Dimensity 900 5G:tä käyttäviä puhelimia on valmistajan mukaan odotettavissa markkinoille vielä parhaillaan kuluvan toisen vuosineljänneksen aikana. Yhtäkään yksittäistä mallia tai valmistajaa, joka piiriä käyttäisi ei kuitenkaan ole vielä varmistettu.

Lähde: MediaTek (1), (2)

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 14. toukokuuta hieman tavallista aikaisemmin noin klo 14:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

VR-markkinoille on saatu taas tuoretta verta, kun HTC Vive julkaisi kerralla kaksi uutta silmikkoa. Uutuuksista Vive Pro 2 on suunniteltu kuluttajamarkkinoille, kun Vive Focus 3 on puhtaasti yritysmaailmalle sovitettu.

Vive Pro 2 tarjoilee kummallekin silmälle 2448×2448 resoluution paneelit, jotka päivittyvät 90 tai 120 hertsin virkistystaajuudella. Langaton toimintatila on rajattu 90 hertsiin, kun langallisena voidaan valita myös 120 hertsin taajuus. Virtuaalilasien näkökenttä on parhaimmillaan 120 astetta. HTC on tehnyt yhteistyötä AMD:n ja NVIDIAn kanssa varmistaakseen Display Stream Compression -teknologian toimimisen, jotta DisplayPort-signaalin kaista riittää täyteen resoluutioon 120 hertsin virkistystaajudella, mutta lasit toimivat madalletuin ominaisuuksin myös ilman DSC:tä.

Virtuaalilasit on varustettu USB-C:n yli toimivilla kuulokkeilla, mutta ne voi halutessaan vaihtaa myös omiin USB-C-kuulokkeisiin. Lisäksi laseista löytyy kaksi integroitua mikrofonia ja USB-C-liitin lisälaitteille, joskaan mistään ei käy ilmi onko kyseessä ylimääräinen liitin kuulokkeiden käyttämän ohella, vai puhutaanko laseissa yhteensä yhdestä liittimestä, joka pitäisi jakaa useamman lisälaitteen hyödyntämiseksi.

Vive Pro 2 -virtuaalilasit vaativat vähintään Core i5-4590- tai Ryzen 5 1500 -prosessorilla varustetun tietokoneen GeForce GTX 1060- tai Radeon RX 480 -näytönohjaimella. Täyden resoluution hyödyntäminen vaatii puolestaan vähintään GeForce RTX 20- tai Radeon RX 5000 -sarjan näytönohjaimen.

Yrityspuolelle tähdätty Vive Focus 3 hyödyntää Qualcommin Snapdragon XR2 -VR-alustaa ja toimii sen myötä itsenäisinä laseina. Uuden alustan luvataan mahdollistavan kaksinkertaisen prosessori- ja grafiikkasuorituskyvyn sekä 11-kertaisen tekoälysuorituskyvyn ensimmäisen sukupolven Focus-alustan käyttämään aiempaan Snapdragon-VR-alustaan. Focus 3 -lasit hyödyntävät samoja paneeleita Pro 2 -lasien kanssa, mutta virkistystaajuus on rajattu 90 hertsiin.

Kummatkin Vive-uutuudet tukevat luonnollisesti koko SteamVR-ekosysteemiä ja yhteensopivia lisälaitteita, ohjaimia ja majakoita.

HTC Vive Pro 2 -virtuaalilasit tulevat saataville 819 euron hintaan, johon sisältyy kahden kuukauden Viveport Infinity -jäsenyys. Aiemmista Vive-laseista päivittävät ennakkotilaajat saavat lasit puolestaan 739 euron hintaan. Täysi Vive Pro 2 -kitti Base Station 2.0 -majakalla ja Vive-ohjaimilla kustantaa 1399 euroa. Virtuaalilasit tulevat saataville 4. kesäkuuta.

Lähde: Lehdistötiedote