Alkuvuodesta Yhdysvallat asetti kiinalaisen Xiaomin mustalle listalle Kiinan armeijaan ja Kiinan kommunistiseen puolueeseen liittyvien kytkösten vuoksi. Xiaomi kiisti kyseiset liitokset ja ryhtyi myös vastatoimiin Yhdysvaltojen puolustus- ja valtiovarainministeriöitä vastaan. Nyt nuo oikeustoimet ovat mitä ilmeisimmin tuottaneet tulosta, sillä Columbian piirikunnan käräjäoikeus antoi alustavan määräyksen poistaa sijoittamista koskevat rajoitteet.

pic.twitter.com/MjYujUXAkh

— Xiaomi (@Xiaomi) March 14, 2021

Käräjätuomari Rudolph Contrerasin mukaan kiinalaiset siviiliyritykset, kuten Xiaomi, eivät ole suora uhka Yhdysvaltain kansalliselle turvallisuudelle, minkä lisäksi siitä, että Xiaomi jakaisi tietoja Kiinan hallitukselle, ei ole olemassa todisteita. Oikeuden päätöksen myötä Xiaomi julkaisi asiasta sekä blogissaan että Twitter-tilillään virallisen lausunnon, jossa yritys kertoo piirioikeuden päätöksestä ja kertoo Yhdysvaltain alkuperäisen syytösten olleen oikukkaita ja mielivaltaisia. Xiaomi myös painottaa jälleen olevansa julkinen ja itsenäisesti toimiva yritys sekä jatkavansa toimia, jotta estot poistettaisiin pysyvästi.

Päivitys 26.5.2021: Yhdysvallat on nyt virallisesti poistanut Xiaomin mustalta listalta ja yritys on jälleen vapaa kohde sijoittajille.

Lähde: Xiaomi

HMD Global on julkaissut mainoskuvan 8. huhtikuuta pidettävästä julkistustilaisuudesta. Yhtiö ei ole paljastanut vielä, mitä tilaisuudessa tullaan näkemään ja tilaisuuden sivuilta löytyy vain kuva miehestä metsässä ja merkintä #LoveTrustKeep.

Kuvasta itsestään ei vielä juurikaan päätelmiä voi vetää, mutta huhut tulevasta julkistuksesta ovat kuitenkin alkaneet. Odotuksissa on pyörinyt niin uutta lippulaivaa seuraajaksi jo kaksi vuotta vanhalle Nokia 9:lle, kuin myös uusia keskisarjalaisia Nokia 6.3:n ja 7.3:n muodossa.

Näistä keskihintaluokan laitteet lienevät todennäköisempiä, sillä NokiaPowerUser-sivuston lähteiden mukaan keskisarjalaisten julkaisua olisi suunniteltu tälle keväälle, minkä lisäksi HMD on ilmoittanut käyttävänsä Qualcommin viime kesänä julkaisemaa Snapdragon 690:tä jossain puhelimessaan. Uudesta huippumallista puolestaan ei ole taas hetkeen kuulunut paljoakaan.

NokiaPowerUserin mukaan HMD Global voisi olla myös uudistamassa nimeämistään huhtikuun tilaisuudessa, jolloin edellä mainitut keskisarjalaiset voisivatkin kantaa jotain muuta nimeä. Nämä odotukset pohjautuvat Malesiassa vuodettuihin tietoihin edullisen hintaluokan Nokia G10:stä, jonka nimeäminen erottuu selvästi aiemmista kahden pisteellä erotetun numeron nimistä. On myös täysin mahdollista, että uutta nimeämistä tultaisiin käyttämään vain tietyillä markkin-alueilla, kuten HMD on jo tehnyt mm. Yhdysvalloissa.

Samainen sivusto onkin saanut käsiinsä myös tietoja, joiden mukaan HMD Global olisi julkaisemassa Nokia X10 ja X20 -puhelimet, jotka molemmat tukevat 5G-verkkoja. Huhujen mukaan X20:ssä on 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa, kun taas X10:ssä olisi vastaava RAM-muisti mutta pienempi 32 gigatavun tallennustila. Nokia X10:n koodinimi on NokiaPowerUserin mukaan Scarlet Witch ja X20:n Quick Silver, josta on jo aiemmin Geekbench-vuodon kautta paljastunut Snapdragon 480 -järjestelmäpiiri.

X20:n hinnaksi NokiaPowerUserin lähteet odottavat 349 euroa ja X10:n puolestaan 300 euroa. Näiden, samoin kuin myös aiemmin vuodetun G10:n julkistuksen odotetaan tapahtuvan huhtikuun julkistustilaisuudessa. NokiaPowerUserin ennustusten osumatarkkuus on kuitenkin vaihdellut, joten tietoihin kannattaa suhtautua varauksella.

Lähteet: Nokia.com, NokiaPowerUser (1), (2), (3)

Pandemiatilanteen myötä etätyöskentely on lisääntynyt, minkä seurauksena myös ihmisten tarve jonkinlaisille mikrofoniratkaisuille tietokoneellaan on kasvanut. Etäpalaverien lisäksi mikrofoneja on jo vuosien ajan käytetty nettimoninpelaamiseen ja viimeaikoina entisestään yleistyneeseen pelistreamaamiseen.

Tutustumme uudella videolla yleismaallisesti langallisten ja langatonten teknologioiden vaikutuksiin headseteissä – mitä hyötyjä ja mitä haittoja mistäkin teknologiasta voi seurata. Videon tulevassa toisessa osassa tutustumme erillismikrofoneihin, jotka mahdollistavat äänen kaappaamisen myös ilman juuri tiettyjen kuulokkeiden käyttämistä, mutta myös keskimäärin headsettejä paremman äänenlaadun.

Videolla esimerkkinä langallisesta headsetistä toimii MSI:n Immerse GH-50, perinteisestä 2,4 gigahertsin langatonta yhteyttä erillisen vastaanottimen kanssa käyttävästä Steelseriesin Arctis 7 ja Bluetooth-kuulokkeista Asuksen ROG Strix Go BT.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

5G-älypuhelinten hinnat ovat laskeneet viimeisen vuoden aikana selvästi ja nykyisin uusinta matkapuhelinverkkoa tukevia laitteita on saanut edullisimmillaan jo alle 200 euroon. Nyt io-techin testiin on saapunut Samsungin tuorein ja valmistajan tähän mennessä edullisimpaan suositushintaan 5G-yhteydet tuova Galaxy A32 5G -älypuhelin. Laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat MediaTekin Dimensity 720 järjestelmäpiiri, 4 gigatavua RAM-muistia, 64 gigatavua tallennustilaa, 5000 mAh:n akku ja 720p-resoluution TFT-näyttö 60 Hz:n virkistystaajuudella. Kamerajärjestelmä Galaxy A32 5G:ssä muodostuu 48 megapikselin pääkamerasta, 8 megapikselin ultralaajakulmakamerasta, 5 megapikselin makrokamerasta ja 2 megapikselin syvyystietokamerasta.

Artikkelissa tutustumme Samsung Galaxy A32 5G -älypuhelimeen täysmittaista testiartikkelia lyhyemmin muutaman päivän ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy A32 5G

Huippusuorituskyvyn piireissä siirryttiin perinteisistä 2D-transistoreista kolmiulotteisiin FinFET-transistoreihin vuonna 2012, kun Intel aloitti Ivy Bridge -prosessoreiden myynnin. Pian on edessä seuraava askel, kun valmistajat aloittavat siirtymisen kohti GAAFET-transistoreja (Gate All Around Field Effect Transistor), joissa hila ympäröi kanavat täysin.

Samsung on esitellyt IEEE International Solid-State Circuits Conference -tapahtumassa eli ISSCC:ssä ensimmäisiä yksityiskohtia yhtiön tulevasta 3 nanometrin prosessista, joka hyödyntää GAAFET-transistoreja. Tarkemmin käytössä tulee olemaan kahdenlaisia transistoreja. Samsung kutsuu sen omia nanolevyihin perustuvia transistoreja tuotemerkin suojaamalla MBCFET-nimellä (Multi-Bridge Channel FET) ja nanolankoihin perustuvia tavallisksi GAAFETeiksi.

GAAFET-transistoreissa nimestä riippumatta voidaan hallita transistorien suorituskykyä ja samalla tehonkulutusta kanavien leveyttä muuttamalla. Leveämmät kanavat ovat nopeampia mutta samalla ne kuluttavat enemmän tehoa. Tällä on vaikutusta myös piirien transistoritiheyteen, kun saman piirin sisällä voidaan eri osissa hyödyntää aina sopivan levyisin kanavin varustettuja transistoreja.

Samsungin 3GAE-prosessin, joka hyödyntää ensimmäisen sukupolven MBCFET-teknologiaa, on tarkoitus päästä tuotantoon vuonna 2022. Yhtiö on kuitenkin ehtinyt jo toteuttamaan ensimmäisen MBCFET SRAM -sirun ja ISSCC:ssä kerrottujen tietojen mukaan 256 megabitin SRAM olisi pinta-alaltaan 56mm². Samsungin omien vertailujen mukaan 3GAE tarjoaa 30 % parempaa suorituskykyä samalla tehonkulutuksella, 50 % pienempää tehonkulutusta samalla suorituskyvyllä ja jopa 80 % korkeampaa transistoritiheyttä, kuin yhtiön 7 nanometrin 7LPP-prosessi. Transistoritiheyden kasvu on luonnollisesti riippuvaista entistä useammasta seikasta GAAFET-transistoreiden kohdalla, eikä Samsungin luvusta tiedetä muuta, kuin että se perustuu sekoitukseen logiikka- ja SRAM-transistoreja.

Lähde: Tom’s Hardware

Intelin 11. sukupolven Core-työpöytäprosessorit saapuvat myyntiin 30. päivä kuluvaa kuuta ja niiden ennakkomyynnit aloitetaan ensi viikon tiistaina eli 16. päivä. Ainakin yksi erä Core i7-11700K -prosessoreita on kuitenkin jo myyty kuluttajille ja sen myötä prosessoreista on saatu jo ensimmäiset alustavat testitkin.

Nyt nettiin on saatu kuvia paljaasta Rocket Lake-S -sirusta, kiitos Overclock.net-sivuston keskustelualueilla vaikuttavan MoeBen-nimimerkkiä käyttävän kanadalaiskäyttäjän. MoeBenin kuvat delidatusta eli ”korkatusta” prosessorista paljastivat samalla itse sirun fyysiset mitat. Rocket Lake-prosessorit sisältävät kahdeksan Cypress Cove-, eli 14 nanometrille sovitettua Sunny Cove -ydintä ja 32 Execution Unit -yksikön Xe-grafiikkaohjaimen. Löydät loput kuvista lähdelinkkien takaa.

HardwareLuxxin laskelmien mukaan 8-ytimisen Rocket Laken mitat ovat 11,37 x 23,71 millimetriä, mikä tarkoittaisi 269,58 mm² pinta-alaa. Verrokiksi 10-ytimisen Comet Laken pinta-ala on noin 206,1 mm², eli piirin koko on kasvanut peräti 30 %, vaikka ytimiä onkin vähemmän. Erot selittyvät pääasiassa Skylake-johdannaisia selvästi kookkaammilla Cove-ytimillä sekä grafiikkaohjaimen eroilla. Kilpailijan leiriin verratessa Ryzen 5000 -sarjan 16-ytimisen huippumallin kahden CCD-sirun ja yhden IOD-sirun yhteenlaskettu pinta-ala on noin 286,4 mm².

Lähteet: HardwareLuxx, Overclock.net

Vanha totuus sanoo, että niin kauan kuin jokin on ihmisen suunnittelema, joku toinen tulee löytämään siitä haavoittuvuuksia. Michiganin yliopiston tutkijoiden kehittämä Morpheus-prosessori pyrkii haastamaan tämän ja ainakin alku vaikuttaa lupaavalta.

Morpheus-prosessoria kuvaillaan mahdottomaksi hakkeroida. Prosessori on ollut hiljattain Yhdysvaltain asevoimien tutkimusorganisaatio DARPAn (Defense Advanced Research Projects Agancy) käsittelyssä, jossa yli 500 hakkeria yritti murtaa prosessorin tuloksetta. DARPA suoritti kolme kuukautta kestäneen Finding Exploits to Thwart Tampering eli FETT-bugimetsästysohjelman yhteistyössä Yhdysvaltain puolustusministeriön (Department of Defense, DoD) Digitaalisten palvelujen siiven ja tietoturvan testaamiseen erikoistuneen Synackin kanssa.

Yksi prosessoria kehittäneistä tutkijoista kertoo Morpheuksen tietoturvallisuuden perustuvan sen kykyyn konfiguroida uudelleen tiettyjä osioitaan jopa satoja kertoja sekunnissa, mikä muuttaa mahdolliset haavoittuvuudet umpikujiksi hetkessä. Prosessorin kehitystiimiä vetänyt Todd Austin vertasi prosessorin hakkerointia joka silmänräpäyksen välissä uudelleen järjestyvän Rubikin kuution selvittämiseen. Austinin mukaan uutisartikkelin alussa mainittu vanha totuus pätee edelleen ja Morpheuksen kaltaisten prosessoreiden olevan tällä hetkellä kaikkein tietoturvallisin vaihtoehto tulevaisuuden prosessoreille ainakin nykytiedon valossa. Prosessorin suojamekanismit eivät vaikuta sen toimintaan millään tapaa sillä ajettavien ohjelmien näkökulmasta.

Suosittelemme asiasta ja Morpheuksen toimintaperiaatteista tarkemmin kiinnostuneille Michiganin yliopiston uutisartikkelia aiheesta.

Lähde: Hexus, Michiganin yliopisto

Pilvipalveluidentarjoajat ovat nykypäivänä paljon vartijana, kun yhä useammat yritykset siirtävät toimintojaan pilveen. Pilvipalvelut ovat kuitenkin alttiita reaalimaailman katastrofeille siinä missä paikallisetkin palvelimet, kuten OVHcloudin asiakkaat saivat huomata.

Yli 1,5 miljoonan asiakkaan OVHcloudin Ranskan itärajan tuntumassa Strasbourgissa sijaitsevassa datakeskuskompleksissa syttyi katastrofaalinen tulipalo. Kompleksissa on toiminnassa neljä datakeskusta, SBG1-4 ja tulipalo sai alkunsa ilmeisesti SBG2:ssa.

Tämän hetkisten tietojen mukaan tulipalo tuhosi täysin SBG2-datakeskuksen ja vahingoitti SBG1- ja SBG3-datakeskuksia. Yhtiön toimitusjohtaja Octave Klaban mukaan SBG3:n kohdalla itse palvelimet säästyivät kuitenkin tuhoilta. Datakeskusten verkkokeskuksenakin toimivan SBG1:n osalta Klaba kertoi itse verkkohuoneen ja kahdeksan palvelinsalin säästyneen, mutta neljä salia tuhoutui.

Yhtiö on kehottanut asiakkaitaan aktivoimaan datanpalutusprotokollansa, jotta ne säästyisivät suuremmilta vahingoilta ja voisivat jatkaa toimintaansa SBG-datakeskuksista riippumatta. Kaikissa tapauksissa erillisiä backup-kopioita ei kuitenkaan ole olemassa, kuten Rust-pelin kehittäjä ja julkaisija Facepunch Studios sai huomata. Yhtiön mukaan se menetti tulipalossa yhteensä 25 Rust-pelin EU-palvelinta. Yhtiöllä on varapalvelimia, jotka on otettu jo käyttöön, mutta kaikki käyttäjien data, mukaan lukien hahmojen eteneminen pelissä, menetettiin seuraavien palvelinten osalta: [EU] Facepunch 3, 4, 5, 11, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, [EU] Facepunch Large, [EU] Facepunch Small 1, 2, 3, 4, 9, 10, 11, [EU] Softcore Facepunch 1, 2, 3, 4, 5, 6.

Lähteet: ZDNet, Rock Paper Shotgun Uutiskuva: Xavier Garreau @ Twitter

Huawein alamäki Kiinan ja Yhdysvaltain välisen kauppasodan myötä on ollut nopeaa. Rajoitusten vuoksi yhtiö ei esimerkiksi voi tuottaa Kirin-järjestelmäpiirejään moderneilla valmistusprosesseilla. Tämä ei kuitenkaan ole estämässä yhtiötä julkaisemasta vielä ainakin yhtä lippulaivapuhelinta.

Luotettavista vuodoistaan tuttu Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on julkaissut Voice-palvelussa renderöintejä Huawein tulevasta P50 Pro -lippulaivamallista. Hemmerstofferin mukaan puhelin rakentuu 6,6-tuumaisen, vain lievästi reunoiltaan kaareutuvan näytön ympärille erittäin ohuin näytön reunuksin ylhäällä ja alhaalla. Puhelimen ylä- ja alalaidat on vuodon mukaan nyt tasoitettu suoriksi. Puhelimen takakannen kerrotaan olevan lasia ja rungon metallia.

Silmiinpistävintä Huawein tulevassa uutuudessa on sen kamerasaareke. Saareke on poikkeuksellisen suurikokoinen, vieden yli kolmanneksen puhelimen takakannesta pystysuunnassa. Myös saarekkeen kaksi näkyvää ”linssiä” ovat poikkeuksellisen suuret, mutta kyse lienee tyylittelykysymyksestä ja suojalaseista, sillä puhelimen objektiiviksi ne vaikuttavat aivan liian suurilta. ”Linssit” ovat myös hieman koholla muusta kamerasaarekkeesta. Hemmerstoffer epäileekin, että kummankin ”linssin” takaa löytyvän todellisuudessa useampia kameroita. Linssien väliin, hieman keskilinjasta oikealle on sijoitettu takakameroiden salama. Puhelimen etukamera on toteutettu näytön ylälaidan keskelle läpilyöntinä.

Muita huomionarvoisia seikkoja P50 Pron kohdalla ovat näytön alle sijoitettu sormenjälkilukija ja puhelimen ylä- ja alapäistä löytyvät stereokaiuttimet. Huawein uutuuden julkaisuaikataulusta ei ole tällä hetkellä tietoa. Puhelimen mitat ovat 159 x 73 x 8,6 millimetriä, joskin kamerasaareke kasvattaa paksuutta omalta kohdaltaan 10,3 millimetriin.

Lähde: OnLeaks @ Voice

Tämänhetkisessä markkinatilanteessa valmispelikoneen hankkiminen saattaa olla houkuttelevampaa kuin pitkään aikaan, sillä itselle mieluisen pelikoneen rakentaminen erilliskomponenteista voi olla käytännössä lähes mahdotonta, mutta uutuuskomponentteja on jonkin verran saatavissa valmiskoneiden muodossa.

Videon viime viikolla julkaistussa ensimmäisessä osassa kävimme läpi asioita, minkä takia ei kannata ostaa pelikonetta. Vaikka valmiskoneet ovat useimmille harrastajille punainen vaate, ei niissä ole kuitenkaan pelkästään huonoja puolia. Nyt julkaistussa toisessa osassa käymme läpi seikkoja, jotka saattavat puoltaa valmiskoneen hankkimista. Videoparin tavoitteena on, että niiden katsomisen jälkeen osaa hahmottaa paremmin kokonaisuuden asioista, jotka on hyvä tietää valmiskoneen ostamista harkitessa.

Seuraavaksi esimerkkikone matkaa Lempäälän toimistolta Poriin ja tulevalla kolmannella videolla Sampsa tutkii suorituskykyä ja jäähdytystehoa vastaavaista erillisosista itse rakennettuun koneeseen verrattuna.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa