Kiireisen syksyn takia emme valitettavasti ehtineet järjestää toimiston nurkkiin kasautuneiden tuotteiden huutokauppaa, mutta keräämme tänään sunnuntaina 20. joulukuuta klo 19 alkavassa pelistriimissä lahjoituksia suoraan Pelastusarmeijan joulupataan. Tavoitteena on saada joulukuun alussa asetettu 10000 euron tavoite täyteen striimin aikana.

Striimin aikana katsojien kesken arvotaan AOC:n sponsoroima C27G1-pelinäyttö, jossa Full HD -resoluution ja 144 hertsin kaareva VA-paneeli.

Joulupadasta saatavat varat jaetaan ruokana, vaatteina ja lahjakortteina kotimaan vähäosaisille lapsiperheille ja muille vähävaraisille ja syrjäytymisvaarassa oleville ihmisille Pelastusarmeijan toimipisteissä eri puolella Suomea.

Osallistu keräykseen: TechBBS:n nettipata

io-techin ylläpito kiittää jo etukäteen kaikkia keräykseen osallistuvia!

Katso lähetys suoraan Youtubesta

FireEye paljasti hiljattain laajan hyökkäysoperaation, jossa valtiollisiksi tahoiksi oletetut hyökkääjät ujuttivat suosittuun SolarWinds Orion -yritysohjelmistoon Sunburstiksi (FireEye) ja Solorigateksi (Microsoft) ristityn troijalaisen. Sunburstin takaa uskotaan löytyvän APT29- ja Cozy Bear -nimillä tunnettu hakkeriryhmä, jonka epäillään olevan kytköksissä Venäjän tiedustelupalveluun. Itse hyökkäys on alkanut jo viime keväänä, vaikka se selvisi vasta nyt.

Nyt Microsoft on kertonut sen tekemistä toimista hyökkäystä vastaan. Yhtiön mukaan se poisti heti hyökkäyksen tultua julki manuaalisesti digitaaliset sertifikaatit, joita troijalaisen saastuttamat tiedostot käyttivät. Käytännössä tämä tarkoittaa, ettei yksikään Windows-kokoonpano suostu suorittamaan kyseisiä tiedostoja, koska se näkee ne epäluotettavina.

Tämän lisäksi Microsoft päivitti Windows Defender -ohjelmiston tunnistamaan käytetyn troijalaisen vastaisen varalta ja varoittamaan käyttäjiä siitä. Keskiviikkona yhtiö kuitenkin päätti muuttaa Windows Defenderin vakiotoiminnon Solorigatea kohtaan pelkästä varoittamisesta automaattiseen karanteeniin. Saastuneiden tiedostojen siirtäminen automaattisesti karanteeniin on tehokasta, mutta samaan aikaan se saattaa aiheuttaa myös esimerkiksi järjestelmän kaatumisen.

Microsoft on lisäksi yhdessä kumppaniensa kanssa eristänyt hyökkääjien käyttämän avsvmcloud.com-sivuston ns. sinkhole-taktiikalla. Sinkholella tarkoitetaan tapaa, jossa palvelin eristetään DNS-palvelinten avulla muulta internetiltä ohjaamalle niille tarkoitetun liikenteen muualle. Tämän myötä haittaohjelma menettää kyvyn kommunikoida isäntäpalvelimensa kanssa ja jää ilman toimintaohjeita.

Lähteet: FireEye, GeekWire

Google ja Qualcomm ovat aloittaneet yhteistyöprojektin, jonka tavoitteena on pidentää puhelinten ohjelmistopäivitystukea neljään suuren Android-versiopäivitykseen ja neljän vuoden tietoturvapäivityksiin valituilla Snapdragon-järjestelmäpiireillä. Ensimmäinen uuden, pidemmän päivitystuen piiri on Qualcommin tuleva lippulaiva Snapdragon 888.

Googlen kolme vuotta sitten julkaisema Project Treble on nopeuttanut Android-puhelinten päivitysaikatauluja onnistuneesti julkaisustaan lähtien. Käytännössä kyseessä oli lyhyesti kuvailtuna Googlen uudelleensuunnittelu Android-käyttöjärjestelmään, joka erotti käyttöjärjestelmän ohjelmistokehyksen (framework) ja valmistajien laitekohtaiset matalan tason ohjelmistoratkaisut toisistaan ja mahdollisti täten helpommat ja yhteensopivammat päivitykset puhelinvalmistajille standardoidun alustan myötä. Nämä muutokset antavat puhelinvalmistajille mahdollisuuden tukea laitteitaan nopeammin ja pienemmillä kustannuksilla vähentyneen työmäärän myötä.

Treblen vaikutukset piirivalmistajiin eivät ole kuitenkaan olleet todellisuudessa aivan yhtä ruusuiset, kuin teoriassa, vaan ohjelmistomuutosten myötä piirisuunnittelu on monimutkaistunut. Uusien käyttöjärjestelmäversioiden ja uuden puhelinteknologian myötä Googlen täytyy päivittää valmistajien matalan tason ohjelmistoratkaisujen kanssa keskustelevaa rajapintaa tukemaan uusia ratkaisuja. Tämä tuki vaaditaan kuitenkin vain uusilta laitteilta, ei vanhoilta päivityksiä saavilta laitteilta, mikä näkyy järjestelmäpiirivalmistajien työn monimutkaisuudessa. Järjestelmäpiirivalmistajien täytyykin tukea siis useita Android-ohjelmistokehyksiä ja valmistajien ratkaisujen sukupolvia, minkä myötä kolmen sukupolven päivitykset järjestelmäpiirivalmistajalle voivat tarkoittaa yhdelle piirille jopa kuutta erilaista yhdistelmää ohjelmistoratkaisuja.

Tämän myötä Qualcomm ja muut piirivalmistajat ovatkin tukeneet järjestelmäpiireillään usein vain kahta suurta Android-versiopäivitystä ja kolmen vuoden tietoturvapäivityksiä.

Nyt tähän on kuitenkin tulossa muutos, sillä Google on ilmoittanut tekevänsä Qualcommin kanssa yhteistyötä kehittääkseen Project Trebleä eteenpäin. Google on tuonut käyttöjärjestelmäänsä järjestelmäpiireille tuen no-retroactivity -periaatteelle, joka tarkoittaa sitä, ettei järjestelmäpiirien tuen täydy muodostua kokonaan uusiksi uusien Android-versioiden myötä, vaan Andorid 11 -alustalle julkaistu piiri voi käyttää samoja rajapintaratkaisuja tukeakseen päivityksiä Android 14:ään saakka. Lisäksi Google tekee yhteistyötä Qualcommin kanssa, jotta piirivalmistaja voisi tukea useita piirejään samoilla frameworkeilla ilman tarvetta erillisille piirikohtaisille ohjelmistotuille.

Lähde: Google,

Koronakriisi on aiheuttanut kuluneena vuonna merkittäviä ongelmia useiden komponenttien ja laitteiden saatavuuksiin. Tällä kertaa ikävien uutisten syynä ovat kuitenkin luonnonvoimat, jotka ovat aiheuttaneet tuhoja ainakin näyttöjen valmistuksessa.

DigiTimesin mukaan paneelivalmistaja AU Optronicsin toimitusjohtaja Paul Peng on varmistanut, että viime viikolla Taiwaniin osunut maanjäristys on vaikuttanut yhtiön tuotantoon. Tarkkoja lukuja hävikistä ei ole saatavilla, mutta Pengin mukaan yhtiöllä meni joitain tunteja järistyksen tuhojen siivoamiseen ja korjaamiseen, ennen kuin tuotanto voitiin käynnistää uudelleen. AUO valmistaa päivittäin satoja tuhansia LCD-paneeleita ja se on pystynyt palaamaan jo normaaliin tuotantojärjestykseen.

Maanjäristyksen kenties merkittävämmät vahingot kohdistuivat niin ikään näyttöihin tiukasti liittyvään Nippei Electric Glassin Shiga-Takatsukin tuotantolaitokseen. Järistyksen kerrotaan aiheuttaneen tuotantolaitokseen viiden tunnin katkoksen ja vahingoittaneen tuotantolaitteistoja. NEG:llä on hallussaan noin 10 % maailman näyttölasien valmistuksesta ja AUO:n Pengin kertoman mukaan yhtiöllä saattaa mennä jopa 3-4 kuukautta, ennen kuin tuotanto palaa normaaliksi. NEG:n valmistamia näyttölaseja käyttävät useat valmistajat, mutta yhtiöllä on yhteisyrityksen myötä erityisen lämpimät välit LG:n kanssa.

Lähde: Tom’s Hardware

Kuluvan vuoden teema on ollut koronakriisi ja sen vaikutukset muun muassa viihdeteknologian kysyntään. Yritysten villeimmätkin toiveet ylittävä kysyntä aiheuttaa valtavia paineita läpi koko tuotantoketjujen, mikä näkyy myös hinnoissa.

Taiwanista kuuluvien huhujen mukaan useat puolijohdevalmistajista ovatkin nostaneet kriisin myötä hintojaan. Central News Agencyn mukaan ainakin UMC on myös vahvistanut omalta osaltaan huhujen pitävän paikkansa. Hinnankorotukset ovat keskittyneet etenkin vanhempiin valmistusprosesseihin ja pienempiin 200 mm:n piikiekkoihin, joita käytetään esimerkiksi virranhallintasirujen, piirisarjojen ja muiden ohjainpiirien valmistukseen.

Raporttien mukaan ylivoimaisesti suurin puolijohteiden sopimusvalmistaja TSMC ei ole lähtenyt varsinaisesti nostamaan hintojaan, mutta on käyttänyt tilaisuuden silti hyväkseen perumalla suurimmille asiakkailleen tarjoamansa alennukset. TSMC:n kerrotaan antaneen aiemmin valikoiduille asiakkailleen maksimissaan 3 %:n alennuksen normaalihinnoista, mutta ensi vuodesta lähtien kyseiselle alennukselle saadaan heittää hyvästit.

Lähde: Tom’s Hardware

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 18. joulukuuta hieman tavallista myöhemmin noin klo 15:30 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Intel julkaisi menneenä syksynä uuden Evo-brändin kannettaviin tietokoneisiin. Kaikki brändin alla julkaistut kannettavat noudattavat tiukkoja vaatimuksia ominaisuuksiensa ja kokonsa suhteen.

Nyt yhtiö on julkistanut uuden Clover Falls -koodinimellisen Intel Visual Sensing Controller -ohjainpiirin tuleviin Evo-kannettaviin. VSC on yhtiön mukaan tietoturvallinen erillinen siru, jota hyödynnetään tuomaan alustalle uusia älyominaisuuksia.

Intel Visual Sensing Controller -piirin tarkat ominaisuudet ovat vielä valitettavasti hämärän peitossa. Maistiaisena ominaisuuksista yhtiö mainitsi kuitenkin esimerkiksi mahdollisuuden tunnistaa käyttäjän läsnäolo kannettavalla, ja säätää sen perusteella kannettavan näytön kirkkautta ylös tai alas automaattisesti. Lisäksi piirin kerrotaan tuovan kannettaviin uusia ominaisuuksia vähävirtaisessa tilassa, oletettavasti viitaten valmiustilaan.

Lähde: Intel

Kiinalainen älypuhelinvalmistaja vivo kuuluu OnePlussan, Realmen ja Oppon tapaan BBK Electronicsin talliin. Vaikka yhtiöiden emoyritys on sama, kilpailevat ne myös keskenään ja kukin etsii tahoillaan omia tapojaan erottua edukseen massasta.

Nyt vivo on julkistanut pitkäaikaisen yhteistyösopimuksen optiikkaan erikoistuneen Zeissin kanssa. Yhteistyön tarkoituksena on tuottaa entistä parempia kameraratkaisuja älypuhelimiin ja ensimmäiset yhteistyössä Zeissin kanssa kehitetyt kamerat tullaan näkemään vivon tulevissa X60-sarjan puhelimissa.

Yhteistyö ei jää pelkästään valmiiden kameraratkaisujen kehittämiseen, vaan yhtiöt perustavat lisäksi yhteisen vivo Zeiss Imaging Lab -tutkimus- ja kehitysohjelman. Kehitysohjelman puitteissa on tarkoitus innovoida etenkin vivon tulevien lippulaivamallien kameraratkaisuja. Kameraratkaisut ovat olleet jo pidempään lähellä vivon sydäntä, sillä se on perustanut ympäri maailman useita nimenomaan kuvaamiseen keskittyvää kehityskeskusta, joissa työskentelee yli 700 insinööriä.

Päivitys:

Nettiin on vuotanut myös ensimmäiset tiedot tulevista X60-mallien kameroista. GSMArenan raportoimien vuotojen mukaan X60- ja X60 Pro -malleissa tulisi olemaan Zeiss Vario-Tessar -brändätyt kameraratkaisut. Kummassakin puhelimessa kerrotaan olevan 48 megapikselin pääsensorin, 13 megapikselin ultralaajakulmakamera ja 13 megapikselin potrettikamera. Pro-mallissa on lisäksi 8 megapikselin periskooppikamera, joka tarjoaa parhaimmillaan 5-kertaisen optisen ja 60-kertaisen digitaalisen zoomin.

Lähde: vivo

Koteloistaan tunnettu Phanteks on laajentanut osaamistaan myös virtalähteisiin ja erilaisiin jäähdytystuotteisiin. Nyt yhtiö on julkaissut ensimmäiset suljettuun nestekiertoon perustuvat AIO-nestecoolerinsa.

Glacier One -sarjan AIO-prosessoricoolereiden blokki on muotoiltu massasta poikkeavan kulmikkaaksi ja sen keskeltä löytyy RGB-valaistu ns. Infinity Mirror -efektipeili. Kulmikkaan muodon alta löytyy kuitenkin useista kilpailijoista tuttu ja turvallinen Asetekin 7. sukupolven pumppublokki. Phanteks pyrkii erottumaan joukosta paitsi muotokielensä, myös esimerkiksi ylimääräisten putkia yhdessä pitävien sovittimien avulla.

Glacier One sarjaan kuuluu yhteensä neljä mallia: 240 MP, 240 MPH, 280 MP ja 360 MP. 240 MP:n ja 360 MP:n jäähdytin on varustettu kahdella tai kolmella 120 MP v2 -tuulettimella ja 280 MP:n kahdella 140 MP v2 -tuulettimella. 240MPH-mallissa käytetään niin ikään 120 MP v2 -tuulettimia, mutta koko kokonaisuus on valkoinen ja tuulettimet valaistaan kahdella D-RGB HALOS -tuuletinkehyksellä. Kaikkien mallien mukana toimitetaan PH-NDC -lämpötahnaa.

Glacier One 240 MP:n suositushinta on 124,90, 240 MPH:n 149,90, 280 MP:n 139,90 ja 360 MP:n 169,90 euroa. Kaikkien mallien pitäisi saapua myyntiin joulukuun aikana.

Lähde: Phanteks

Intel on julkaissut uusia tallennusmedioita eilen Memory and Storage 2020 -tapahtumassaan. Yhtiöltä tuli uusia tuotteita niin NAND- kuin Optane-SSD-asemien ja -muistien rintamalle.

Kuluttajapuolen ensimmäinen uutuus on vähemmän yllättävästi nimetty SSD 670p, joka jatkaa 660p:n jalanjäljissä. Uusi asema käyttää 144-kerroksista NAND-sirua QLC-soluilla sekä päivittynyttä ohjainpiiriä. 670p tulee saataville 512 Gt – 2 Tt:n kapasiteeteissa M.2-väylään kuluttajille sekä U.2-väylään yrityspuolelle.

Ohjelmistopuolella Intel on kasvattanut aseman SLC-tilassa toimivan välimuistin määrää keskimäärin 11 %, kun asema on osittain täynnä. 512 Gt:n asemassa SLC-välimuistia on maksimissaan 64 ja minimissään 6 Gt, teratavun versiossa 128 ja 12 ja 2 teran versiossa 256 ja 24 Gt.

Intel SSD 670p -SSD-asemat tulevat saataville vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.

Toinen kuluttajapuolen uutuus on Optane Memory H20. Kyseessä on M.2-väyläinen hybridiasema, johon on integroitu sekä QLC-soluja hyödyntävä NAND-muisti sekä 3D XPoint -muisti. Tiettävästi asemassa on uusi Optane-ohjain sekä 670p-asemasta lainatut uudistukset NAND-puolelle. Optane Memory H20 -asemissa on 32 Gt Optane-muistia ja 512 Gt tai teratavu NAND-muistia.

Optane Memory H20 -hybridi-SSD:t tulevat saataville ensi vuoden toisen neljänneksen aikana.

Datakeskuspuolelle Intel julkaisi 144-kerroksisia TLC NAND-muisteja käyttävät SSD D7-P5510 -asemat, niin ikään 144-kerroksisia QLC NAND-muisteja käyttävät SSD D5-P5316 -asemat, toisen sukupolven 3D XPoint -muisteja käyttävät Optane SSD P5800X -asemat sekä Optane Persistent Memory 300 Series -sarjan Crow Pass -koodinimelliset 3D XPoint -DIMM-muistit.

Lähde: Intel