Samsungin odotetaan julkistavan uuden Galaxy S23 -mallistonsa helmikuun 1. päivä pidettävässä Galaxy Unpacked -tapahtumassa. Nyt kaikista kolmesta julkaistavaksi odotetusta puhelimesta on vuotanut verkkoon käytännössä kaiken kattavat ominaisuuslistaukset.

Vuodot vahvistavat jo pitkään huhuissa pyörineet odotukset, joiden mukaan Samsung käyttäisi tulevissa puhelimissaan Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiirejä kautta maailman, eli Exynoksen käytöstä olisi luovuttu kokonaan. Galaxy S23:ssa ja S23+:ssa piirin parina on 8 Gt RAM-muistia ja Ultra-mallissa puolestaan versiosta riippuen 8 tai 12 Gt. Tallennustilaa S23-perusmalliin on vuodon mukaan tarjolla 128 tai 256 Gt ja S23+:aan sekä Ultraan puolestaan minimissään 256 Gt, minkä lisäksi tarjolle tulisi myös 512 Gt:n versio.

Uuden piirin lisäksi Samsung olisi vuodon mukaan kasvattamassa perusmalliensa akkuja 200 mAh:lla, minkä myötä S23:n akun kapasiteetti olisi 3900 mAh ja S23+:n puolestaan 4700 mAh. S23 Ultran akku säilyy vuotojen mukaan ennallaan 5000 mAh:ssa. Lataustehot ovat myös viime sukupolvesta tutut, eli perusmalli tarjoaisi 25 watin pikalatauksen ja muut mallit puolestaan 45 watin pikalatauksen.

Kameroiden osalta perusmallit luottavat 50 megapikselin pääkameraan, 12 megapikselin ultralaajakulmakameraan sekä 10 megapikselin telekameraan ja Ultran puolestaan odotetaan tarjoavan aiemmin tällä viikolla julkaistua Samsungin 200 megapikselin Isocell HP2 –sensoria käyttävän pääkameran ja S22 Ultrasta tutut ultralaajakulmakameran, 3x-telekameran ja 10x-telekameran.

Vuotojen jälkeen markkinoille on kuitenkin hiipinyt huhu, jonka mukaan Samsung ei käyttäisi puhelimissaan aivan tavanomaista Snapdragon 8 Gen 2:ta, vaan kyseessä olisi valmistajalle tehty erikoismalli. Huhujen mukaan piirin nimi olisi Qualcomm Snadragon 8 Gen 2 Mobile Platform For Galaxy.

Perusominaisuuksiltaan piiri vastaisi tavanomaista 8 Gen 2 -piiriä, mutta Samsungin version huhutaan yltävän prosessoripuoleltaan perusmallin 3,2 GHz:n sijaan korkeampaan 3,36 GHz:iin. Lisäksi huhujen mukaan piirin valmistus saattaisi tapahtua TSMC:n sijaan Samsungin omalla tehtaalla.

Lähteet: 9to5Google, GSMArena (1), (2)

Fractal Designin Ridge -kotelon PCIe-riserissa on havaittu suunnitteluvirhe. Paperilla PCIe 4 -nopeuksia tukevasta jatkokappaleesta huolimatta osalla kuluttajista on tullut vastaan haasteita tuoreita PCIe 4 -näytönohjaimia käyttäessä ja Fractal Design on vahvistanut vian piilevän riser-kortissa.

Fractalin oman lausunnon mukaan ongelma koskee tiettyjä rautakonfiguraatioita ja valmistajan mukaan suurin osa kokoonpanoista toimii normaalisti PCIe 4 -standardin mukaisesti. Ongelmia kohdanneille Fractal Design suosittelee ensi alkuun PCIe 3 -nopeuksien käyttämistä, mutta yritys työskentelee myös PCIe 4 -yhteensopivuuden korjaamiseksi.

Lähde ja kuva: TechPowerUp

Slovenian nestejäähdytysylpeys EK Water Blocks eli EKWB on julkaissut joukon uutuuksia Intelin 13. sukupolven Core- eli Raptor Lake -prosessoreiden jäähdytykseen. Julkaisut eivät ole aivan tavallisimmasta päästä: ns. korkatuille prosessoreille tarkoitettu prosessoriblokki ja Intelin kiinnitysmekanismin korvaaja. Uutuudet on suunniteltu yhteistyössä saksalaisen huippukellottaja Roman ’Der8auer’ Hartungin kanssa.

EK-Quantum Velocity² Direct Die -prosessoriblokin lähtölaukaus oli EKWB:n ja Kitgurun yhdessä toteuttama tutkimus Intelin 12. sukupolven Alder Lake -prosessoreiden korkkaamisen eli lämmönlevittäjän irrotuksen tuomista hyödyistä nestejäähdytyksessä. Blokista tulee saataville sekä nikkelöity pleksikantinen että vain rajoitettuna 100 kappaleen eränä tehtävä kullalla silattu Gold-versio. Pelaajien onneksi molemmat niistä tukevat EKWB:n osoitettavaa D-RGB-valaistusta.

Quantum Velocity² Direct Die Gold -pakettiin kuuluu itse prosessoriblokin lisäksi Intelin 12. ja 13. sukupolven Core-prosessoreita tukeva korkkaustyökalu, EK-Exact Mount -taustalevy ja prosessorin kiinnitysmekanismin korvaava mekanismi, Thermal Grizzlyn nestemetallia ja kaksi pakettia sen leviämisen estäviä vaahtomuoveja.

Nikkelöidyssä pleksikantisessa versiossa ei tule mukana korkkaustyökalua, mutta mikäli sellaista ei löydy kotoa valmiiksi, sen voi ostaa myös erikseen EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool – 1700:lla. Ja jottei jo aiemmin Quantum Velocity² -sarjan perinteisemmän prosessoriblokin ostaneita alkaisi ahdistamaan, tuo EKWB saataville myös EK-Quantum Velocity² Direct Die – 1700 Upgrade Kit -paketin, joka sisältää blokille uuden kylmälevyn ja suihkulevyn, prosessorikannan taustalevyn sekä prosessorin kiinnitysmekanismin korvikkeen.

Uusien blokkien lisäksi EKWB julkaisi yhtiön tavallisille Quantum Velocity² -sarjan prosessoriblokeille tarkoitetun EK-Quantum Velocity² ILM Replacement – 1700 -paketin. Se sisältää Direct Die -versioiden tapaan uuden prosessorikannan taustalevyn sekä prosessorin kiinnitysmekanismin. On kuitenkin ensisijaisen tärkeää huomioida, ettei se ole yhteensopiva Direct Die -versioiden kanssa tai päinvastoin.

Uusien tuotteiden ohella EKWB ilmoitti sen peltieriä hyödyntävän EK-Quantum Delta² TEC CPU Water Block -prosessoriblokin olevan nyt yhteensopiva myös 13. sukupolven Core -prosessoreiden kanssa. Virallisesti tuettujen prosessoreiden listana kuuluvat nyt siis kaikki yhtiön 12. ja 13. sukupolven kerroinlukottomat prosessorit uusinta Core i9-13900KS:ää myöden.

EK-Quantum Velocity² Direct Die Gold D-RGB – 1700 Limited Edition on hinnoiteltu 349,90 euroon ja Direct Die D-RGB – 1700 Nickel + Plexi puolestaan 199,90 euroon. IHS Removal Tool – 1700:n hinta on 74,90 ja Direct Die – 1700 Upgrade Kitin 109,90 euroa. Tuotteiden ennakkotilaukset ovat jo käynnissä ja niiden toimitusten pitäisi alkaa helmikuun puolivälin tienoilla. EK-Quantum Velocity² ILM Replacement – 1700 on ennakkotilattavissa 64,90 euron hintaan ja myös sen toimitusten pitäisi alkaa helmikuun puolivälissä.

Lähteet: EKWB (1), (2), (3)

io-tech sekä TechBBS-foorumi on ollut koko olemassaoloaikansa mukana Pelastusarmeijan Joulupata-keräyksessä, johon lahjoitetut varat jaetaan ruokana, vaatteina ja lahjakortteina kotimaan vähäosaisille lapsiperheille ja muille vähävaraisille sekä syrjäytymisvaarassa oleville ihmisille. Tänä vuonna monin osin vaikeasta maailmantilanteesta huolimatta pottiin kertyi koko seitsenvuotisen keräystaipaleen suurin potti: 26 330 euroa.

io-techin yhteisön oman ennätyksen lisäksi potti oli viimeisimmän Joulupatakeräyksen suurin myös kaikkien osallistuneiden yhteisöjen patojen joukossa. Kokonaisuudessaan Joulupataan kertyi rahaa kaikkien lahjoituksia keränneiden nettipatojen kesken 75 592 euroa. Viimeisimmän potin myötä io-techin historian aikana TechBBS:n nettipadan kautta kerättyyn hyväntekeväisyyspottiin on kertynyt kokonaisuudessaan yli 100 000 euroa (107 841 €).

TechBBS-yhteisön jäsenet ovat lahjoittaneet rahaa läpi keräyksen, minkä lisäksi io-techin toimitus pyrki jouduttamaan lahjoitusten kertymistä perinteisen hyväntekeväisyyspelistriimin, jonka aikana rahaa kertyi 7 210 euroa, sekä pari vuotta tauolla olleen SER-huutokaupan voimin. SER-huutokaupasta lahjoituspottiin kertyi 5349 euroa. Striimi on katsottavissa myös jälkikäteen YouTubessa.

Tänä vuonna io-techin nettipataan kertynyt potti oli jälleen kerran upea osoitus tietotekniikkayhteisön voimasta ja koko io-techin toimitus kiittää suuresti kaikkia keräykseen osallistuneita!

Apple julkaisi yllätyksenä, joskin jo huhuttuna sellaisena, uudet M2 Pro- ja M2 Max -järjestelmäpiirit sekä kyseisiä piirejä käyttävät vuoden 2023 versiot MacBook Pro -kannettavista ja päivitetyn version Mac Ministä.

Sekä Mac Mini että 14- ja 16-tuumaiset MacBook Pro -kannettavat ovat säilyneet ulkoisesti ennallaan ja päivitykset ovat laitteiden suorituskyvystä huolehtivissa järjestelmäpiireissä ja entisestään parantuneessa akunkestossa, joksi valmistaja lupaa jopa 14-tuumaiseen malliin 18 tuntia ja 16-tuumaiseen puolestaan jopa 22 tuntia.

Vuoden 2023 Mac Mini saapuu myyntiin viime vuoden MacBook Aireista ja 13-tuumaisesta MacBook Prosta tutulla M2-piirillä ja uudella M2 Prolla. MacBook Pro -kannettavat puolestaan tulevat tarjolle M2 Prolla sekä M2 Maxilla.

M2 Pro on vanhemmasta M1 Prosta tuttuun tapaan M2:n kanssa samaan arkkitehtuuriin pohjautuva piiri suurempaan ja tehokkaampaan malliin skaalattuna. Piiri on valmistettu toisen sukupolven 5 nm prosessilla ja sisältää 40 miljardia transistoria. M2 Pro sisältää 12-ytimisen prosessorin, joka muodostuu kahdeksasta korkean suorituskyvyn ytimestä ja neljästä energiatehokkaammasta ytimestä sekä 19-ytimisen grafiikkaohjaimen. Piiri tukee maksimissaan 32 gigatavua RAM-muistia M1 Prohon nähden tuplasti suuremmalla 200 Gt/s kaistanleveydellä, jota, vanhemmista piireistä tuttuun tapaan, myös grafiikkaohjain käyttää.

Applen mukaan M2 Pro tarjoaa M1 Prohon verrattuna 20 prosenttia paremman prosessorisuorituskyvyn ja 30 prosenttia paremman grafiikkasuorituskyvyn. Neural Enginen nopeutta puolestaan on kehitetty 40 prosenttia edeltäjästään. Mac Minin osalta M2 Pron luvataan olevan pelisuorituskyvyltään jopa 15 kertaa nopeampi kuin nopein vielä Inteliä käyttäneistä Mac Mineistä.

M2 Max puolestaan on totuttuun tapaan vieläkin suurempi ja tehokkaampi piiri. M2 Max sisältää 67 miljardia transistoria, mikä on 10 miljardia M1 Maxia enemmän. Maxin RAM-muistimäärä voi maksimissaan olla peräti 96 gigatavua ja muistikaistaa piirissä on tarjolla tuplat M2 Prohon nähden, eli 400 Gt/s. Prosessorin osalta M2 Max tarjoaa M2 Prosta tutun 12-ytimisen prosessorin, mutta grafiikkaohjain on huomattavasti jykevämpi 38-ytiminen malli, jonka luvataan olevan 30 prosenttia M1 Maxin grafiikkaohjainta tehokkaampi.

MacBook Pro 14, MacBook Pro 16 ja Mac Mini ovat ennakkotilattavissa välittömästi edullisimmillaan 2529 €, 3129 € ja 749 € hinnoin. Kaikkien tietokoneiden toimitukset alkavat 24. tammikuuta.

Lähde: Apple (1), (2), (3), (4), (5)

TechBBS-foorumilla joulukuun jälkimmäisellä puoliskolla käynnissä ollut vuotuinen piparkakkutalokilpailu on saanut voittajansa. Foorumin käyttäjät saivat äänestää mielestään parhaita töitä viikon ajan. Äänestysaika päättyi viime viikon tiistaina ja äänensä antoi lähes 900 foorumin käyttäjää. Kilpailun voittajaksi äänestettiin käyttäjän Armova M270-aiheinen teos, jolle antoi äänensä lähes 57 % äänestäneistä (499 ääntä). Toiseksi selviytyi io-techin joulukalenterista inspiraatiota saaneella teoksella käyttäjä Aimo Kulaus (436 ääntä) ja kolmanneksi prosesoriaiheisella teoksella KaptPirk (402 ääntä).

Kilpailussa palkittiin viisi parasta työtä ja lisäksi kaksi palkintoa arvottiin kaikkien osallistuneiden kesken. Myös äänensä antaneista yksi onnekas palkittiin. io-techin toimitus kiittää omasta puolestaan kilpailuun osallistuneita sekä äänensä antaneita!

TechBBS, Piparkakkutalokisa 2022 -äänestys päättynyt, voittajat selvillä!

Optinen tallennustila on menettänyt merkittävästi markkinoitaan viime vuosien aikana ja esimerkiksi tietokoneista levyasemat ovat monin osin jo kadonneet elokuvien ja musiikin siirryttyä laajoissa määrin striimipalveluihin. Tästä huolimatta optisen tallennusmedian kehitys ei kuitenkaan ole pysähtynyt, vaan Techradarille tuotettaan esitellyt startup-yritys Folio Photonics on kehittänyt uuden Folio Disc -nimellä kulkevan optisen levyn, jonka luvataan tarjoavan jo julkaisussaan teratavun kapasiteetit.

Folio Photonicsin arvion mukaan heidän tulevien optisten levyjen hintaluokka tulee olemaan noin 3 dollaria per teratavu, mikä sijoittaisi ne selvästi edullisemmaksi kuin nykyiset Blu-ray-levyt, joiden 25 Gt malleja voi saada Yhdysvalloissa noin 0,4 dollarin kappalehintaan, mikä tuottaa 16 dollarin hinnan teratavua kohden. Suurimmillaan Blu-ray-levyt mahdollistavat nelikerroksisena 100 tai 128 gigatavun tallennustilan, eli myös Folio Photonicsin levyjen maksimikapasiteetti on varsin selvästi Blu-ray-levyjä suurempi.

Folio Photonicsin suunnitelmat omalle tulevalle Folio Discille eivät myöskään jää vain yhteen teratavuun, vaan vuosikymmenen loppuun mennessä yritys pyrkii mahduttamaan levylle 10 teratavua tallennustilaa. Suurempien tallennustilojen mukana yritys odottaa myös hinnan teratavua kohden putoavan jo alle 1 dollarin. Valitettavasti edullisten levyhintojen suunnitelmien vastapainona Folio Photonicsin levyasema kantaa varsin jykevää 3000–5000 dollarin hinta-arviota.

Vaikka levyaseman hinnan olisi valmis nielemään, ei uutuuslevyihin vielä hetkeen olla käsiksi pääsemässä. Yrityksen arvion mukaan Folio Disc -levyt saapuvat kaupallisille markkinoille vuonna 2026. Kuluttajamarkkinoiden sijaan pääasiallisena kohteena ovat todennäköisesti erilaiset yritykset, jotka tarvitsevat massamediaratkaisuja, sillä Folio Photonics mainostaa heidän levynsä olevan markkinoiden ensimmäinen yritysskaalan optinen tiedontallennusratkaisu.

Lähde: Techradar, Folio Photonics

Verkkokauppa.com on antanut tulosvaroituksen ja aloittaa muutosneuvottelut (entiset yt-neuvottelut). Yhtiö aikoo sopeuttaa liiketoimintaansa vastaamaan laskenutta kysyntää ja käynnistää tulosparannusohjelman. Ohjelmalla tavoitellaan vuositasolla 10 miljoonan euron tulosparannusta, josta vuoden 2023 aikana odotetaan toteutuvan noin 5-8 miljoonaa euroa. Osana ohjelmaa yhtiö myös tehostaa valikoimaansa.

Muutosneuvottelut alkavat välittömästi ja niiden piirissä on Verkkokauppa.comin koko henkilöstö, noin 770 työntekijää. Mahdolliset irtisanomiset, osa-aikaistukset sekä olennaiset muutokset työsopimuksiin koskevat enintään 110 henkilöä. Suunnitelluilla toimenpiteillä tavoitellaan henkilöstökustannuksien osalta 6 miljoonan euron vuotuista säästöä.

Verkkokauppa.comin alustava vuoden 2022 liikevaihto laski 543 miljoonaan euroon ja liikevoitto 2,2 miljoonaan. Edellisenä vuonna 2021 liikevaihto oli 575 miljoonaa euroa ja liikevoitto 20,3 miljoonaa euroa.

Lähde: Verkkokauppa.com pörssitiedote

Myös Gigantti on ilmoittanut aloittavansa Suomessa muutosneuvottelut haastavassa markkinatilanteessa, jotka koskevat pääkonttorin tukitoimintoja ja alle kymmenen toimenkuvan merkittävää muutosta, yhdistymistä tai poistumista. Yhtiö ei kertonut tarkkaa euromääräistä säästötavoitetta, mutta myymälöitä ei aiota sulkea.

Neuvotteluja säästöistä käydään Elkjøp-konsernissa myös muissa Pohjoismaissa. Esimerkiksi Norjassa Elkjøp aikoo vähentää väkeään ja sulkea joitain myymälöitä niin, että henkilöstökulut pienenevät arviolta 12 prosenttia.

Gigantti teki Suomessa 2021/2022 tilivuonna 656 miljoonaan euron liikevaihdon (-4,5 %) ja 5,5 miljoonaa euroa liikevoittoa. Yhtiön nettotulos oli 4,1 miljoonaa euroa. Yhtiön tilikausi päättyy kalenterivuodesta poiketen huhtikuussa.

Lähde: Taloussanomat

Päivitys: Muutosneuvotteluista ilmoittaneiden joukkoon on nyt liittynyt myös teleoperaattori Telia. Telian neuvottelujen piirissä on noin 800 henkilöä ja neuvottelut koskevat infrastruktuuriliiketoimintaa, Common Products and Services -yksikköä ja osaa Suomen tukitoiminnoista.

Telian muutosneuvottelut voivat yrityksen mukaan johtaa yli sadan työtehtävän päättymiseen. Suomessa Telia työllistää noin 4000 henkilöä.

Lähde: Helsingin Sanomat

NZXT on laajentanut kotelomallistoaan uudella H9-sarjalla, joka tarjoaa näyttävän lasirakenteen, jossa vasemman kylkipaneelin ja etupaneelin väliin ei tule lainkaan tukirunkoa, vaan kulmaus on kokonaan lasinen. H9-mallistoon kuuluu kaksi koteloa – rei’itetyllä kattopaneelilla varustettu Flow sekä lasisella katolla varustettu Elite.

Koteloiden rakenne luottaa kahteen erilliseen kammioon, joista lasien takana näkyvillä olevassa vasemmassa kammiossa lepäävät emolevy sekä suoraan sille liitettävät komponentit ja tuulettimet ja oikeanpuoleiseen kammioon puolestaan sijoitetaan muun muassa virtalähde ja SSD-asemat. Koteloon mahtuu perinteiset ATX-kokoiset emolevyt ja ATX-virtalähteet, minkä lisäksi sisään on mahdollista mahduttaa maksimissaan kymmenen tuuletinta, kolme 360 mm:n jäähdytintä, 165 mm korkuinen prosessoricooleri ja 435 mm pitkä näytönohjain.

Näytönohjaimen pystyyn asentamista varten NZXT esitteli H9-koteloille myös erillisen asennussarjan PCIe 4.0 riser-kaapelilla.

NZXT H9 Flown mukana toimitetaan 4 kappaletta valmistajan omia 120 mm:n Quiet Airflow -tuulettimia ja NZXT H9 Eliten mukana puolestaan 1 Quiet Airflow-tuuletin ja kolme 120 mm:n RGB Duo -tuuletinta. Kaikki kotelon tuuletinpaikat sisältävät pölysuodattimen.

NZXT H9 Flow (ja Elite) tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 495 x 290 x 466 mm (K x L x S)
• Paino: 12,1 kg (13,1 kg)
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
• 3,5” paikat: 2 kpl
• 2,5” paikat: 4+2 kpl
• Laajennuskorttipaikkoja: 7 kpl
• Näytönohjaimen maksimipituus: 435 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
• Virtalähdetuki: ATX (max 200 mm)
• Tuuletinpaikat:
  • Kyljessä: 3 x 120 mm
  • Katossa: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
  • Pohjassa: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
  • Takana: 1 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Kyljessä: 360 mm
  • Katossa: 360 mm
  • Pohjassa: 360 mm
  • Takana: 120 mm

NZXT H9 Flown ja H9 Eliten myynti on alkanut välittömästi 189,90 ja 289,90 euron suositushinnoin. Molemmat kotelot ovat saatavilla valkoisena ja mustana värivaihtoehtona.

Lähde: NZXT:n lehdistötiedote, NZXT

Samsung on julkaissut uuden 200 megapikselin Isocell HP2 -kamerasensorin. 1/1,3” sensorikoollaan valmistajan neljäs 200 megapikselin kamerasensori sijoittuu ensimmäisenä julkaistun HP1:n ja viime kesänä nähdyn HP3:n sekä siihen pohjautuvan Kiinan markkinoille jääneen HPX:n väliin. Uutuussensorin odotetaan huhujen mukaan olevan mahdollisesti käytössä helmikuussa julkaistavaksi odotetussa Samsung Galaxy S23 Ultrassa.

Pikselien koko Isocell HP2 -sensorissa on 0,6 mikrometri (μm) ja kamera on kykenevä ottamaan täyden 200 megapikselin kuvien lisäksi myös 50 megapikselin tai 12,5 megapikselin kuvia kamerasensorin dataa yhdistelemällä, mikä parantaa Samsungin mukaan erityisesti kuvien valovoimaisuutta. Videokuvausta sensori tukee maksimissaan 8K 30 FPS -tasolla.

Hämäräkuvausta parantamaan Samsung esittelee uutuussensorissaan Super QPD -ominaisuuden automaattitarkennukseen. Kyseinen ominaisuus mahdollistaa sensorin kaikkien 200 megapikselin käyttämisen tarkennukseen. Toisena uutena ominaisuutena toimii HDR-kuvia parantava DSG-ominaisuus (dual slope gain), joka on ensimmäistä kertaa käytettävissä myös 50 megapikselin kuvissa pelkkien 12,5 megapikselin kuvien sijaan.

Samsung Isocell HP2:n massatuotanto on jo alkanut, mutta Samsung ei ole antanut virallisia aika-arvioita sensorin saapumisesta markkinoille.

Lähde: Samsung