Nettiin ilmestyy aina uusien näytönohjainsukupolvien julkaisun lähestyessä kiihtyvään tahtiin erilaisia huhuja ja väitettyjä vuotoja. Joskus huhut saavat siivet alleen ja saavat huomattavasti medianäkyvyyttä, jopa niin paljon että huhun kohteena oleva yritys puuttuu asiaan virallisella tiedotteella.

Muutamia päiviä sitten nettiin ilmestyi CyberPunkCat-nimimerkin twiittaama kuva, jonka kerrottiin olevan SK Hynixin dokumentista koskien AMD:n tulevaa näytönohjainta, jossa olisi yhtiön HBM-muistit. Kuvassa oli itsessään jo hälytysmerkkejä, joiden perusteella se olisi pitänyt tunnistaa väärennökseksi, sillä esimerkiksi väitetty HBM2e-muistin määrä, väyläleveys ja kaistanleveys eivät täsmänneet.

Kuvan mukaan näytönohjaimessa olisi 24 gigatavua HBM2e-muistia 4096-bittisen muistiväylän jatkeena ja muistikaistaa olisi käytettävissä 2048 Gt/s. 24 Gt:n muistimäärä vaatisi 6 gigatavun muistipinoja, jotka vaikka kenties teoriassa olisivatkin toteutettavissa HBM2-spesifikaatioiden rajoissa, eivät kuulu yhdenkään HBM-valmistajan valikoimiin. Lisäksi muistien olisi pitänyt toimia 4 Gbps:n nopeudella, kun Samsung aikoo aloittaa tänä vuonna vasta 3,2 Gbps:n ja SK Hynix 3,6 Gbps:n muistien tuotannot.
SK Hynix tuomitsee kuvan suoraan väärennökseksi paitsi väärien teknisten tietojen vuoksi, myös väitetyn dokumentin koreankielisen osuuden vuoksi. Koreankielinen osuus on otsikoitu toivottamaan onnellisuutta paikalliselle väelle kuluvana vuonna 2020, millä ei ole mitään tekemistä näytönohjainten tai HBM-muistien kanssa.

Myös me io-techissä seuraamme huhuja tiiviisti, mutta sen sijasta, että julkaisisimme niitä sitä mukaa kun eteen tulee, pyrimme käymään ne läpi toimituksen kesken poimiaksemme joukosta oikeat vuodot uutisoitaviksi. Päädyimme tämän väitetyn vuodon kohdalla olemaan julkaisematta uutista, koska teknisissä ominaisuuksissa oli selviä virheitä.

Lähde: SK Hynix

Lenovo on julkaissut ThinkPad-mallistoonsa uudet T-, X- ja L-sarjojen mallit. Uudet kannettavat on suunnattu tarjoamaan laaja kirjo työjuhtia jokaiseen tarpeeseen ja yhtiö kehuu niiden tarjoavan kestävää laatua esimerkiksi useiden Mil-Spec-testien ja matalalämpöjuottamisen myötä. Kaikille uusille malleille on yhteistä Wi-Fi 6 -tuki.

Lenovo on luokitellut uudet ThinkPad T14-, T14s- ja T15 -mallit yhtiön premium-malleiksi. Kaikki kolme mallia tulevat saataville Intelin 10. sukupolven Core vPro -prosessoreilla, mutta T14- ja T14s-malleihin voi valita sen sijasta Ryzen Pro 4000 -sarjan prosessorin. Lenovo jatkaa T-sarjassa tuttua perinnettään, jossa paras näyttövaihtoehto, eli tässä tapauksessa Dolby Visionia tukeva 4K UHD -resoluution näyttö, on valittavissa vain Intelin prosessorilla varustettuihin malleihin.

Pienempää kokoa kaipaaville Lenovo julkaisi uudet ThinkPad X13- ja X13 Yoga -mallit. Molempiin on tarjolla PrivacyGuard ePrivacy -näyttö, joka vaikeuttaa näytön lukua sivuilta katsoen. Vaikka ePrivacy-näyttö ei heikennä kuvanlaatua edestä katsottuna lainkaan, sen tehokkuus ei vakuuttanut ainakaan NotebookCheckin testaamassa ensimmäisen sukupolven versiossa. X13 tulee saataville sekä Intelin 10. sukupolven Core vPro -prosessorilla että AMD:n Ryzen Pro 4000 -prosessorilla, kun X13 Yoga tulee saataville vain Intelin prosessoreilla.

Edullisemman työkoneen perään haikaileville Lenovo tarjoilee uudet L13-, L13 Yoga-, L14- ja L15 -mallit. Tämän sukupolven L-sarjalaiset on suunniteltu uudestaan aiempaa ohuemmiksi ja kevyemmiksi, jonka lisäksi niissä on uusia viestintään ja konferenssipuheluihin suunniteltuja pikanäppäimiä. Kannettaviin on saatavilla myös valinnainen kosketusnäyttö ja ne on varustettu Windows Hello -kirjautumista tukevalla sormenjälkilukijalla. L13 ja L13 Yoga tulevat saataville vain Intelin 10. sukupolven Core vPro -prosessoreilla, kun L14- ja L15 -malleihin voi valita myös AMD:n Ryzen Pro 4000 -srajan prosessorin.

Kaikki uudet ThinkPad mallit saapuvat myyntiin vuoden toisen neljänneksen eli huhti-kesäkuun aikana. Kannettavien verottomat lähtöhinnat vaihtelevat L14- ja L15-mallien 649 dollarista aina X13 Yogan 1099 dollariin.

Lähde: Lenovo

NZXT esitteli tänään mielenkiintoisen uuden mini-ITX-kokoisen H1-kotelon, jonka mukana toimitetaan myös virtalähde ja prosessorin jäähdytysratkaisu. Valmistajan mukaan tarkoituksena on ollut yksinkertaistaa suorituskykyisen ITX-kokoonpanon rakennusprosessia ja tehdä siitä mahdollisimman helppo suorituskyvystä tinkimättä.

H1 on pelkistetysti muotoiltu tornimallinen ITX-kotelo, jonka mukana toimitetaan 650-wattinen SFX-L-kokoluokan 80Plus Gold -sertifioitu virtalähde, 140 mm:n jäähdyttimellä varustettu nestejäähdytteinen prosessoricooleri sekä PCIe-riser-kaapeli. Virtalähde, johdotukset, jäähdytysratkaisu ja PCIe-riser ovat valmiiksi asennettuina koteloon. NZXT:n mukaan kotelon mukana toimitettavat komponentit tarjoavat käyttäjälle lisäarvoa sen sijaan, että ne täytyisi hankkia koteloon erikseen.

13,6-litraisen kotelon sisällä mini-ITX-emolevyn liittimet osoittavat alaspäin ja lisälaitteiden johdot on tarkoitus kytkeä kotelon pohjan kautta. Virtalähde sijaitsee kotelon yläosassa ja näytönohjain asennetaan koteloon pystyasennossa. H1:n sisärakenteiden ilmankierto on pyritty suunnitelemaan niin, että prosessori ja näytönohjain saavat raitista ilmaa kotelon rei’itettyjen kylkien kautta ilman että ne häiritsevät toisiaan. Kotelon sisälle mahtuu mini-ITX-emolevyn ohella täysikokoinen maksimissaan 2,5 korttipaikan paksuinen näytönohjain. Asemapaikkoja löytyy kahdelle 2,5 tuuman SSD:lle.

NZXT H1 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 187 x 387,7 x 187,6 mm (L x K x S)
• Paino: 6,53 kg
• Materiaali: teräsrunko ja kylkipaneelit, lasikylki
• Etupaneelin liitännät: 1x USB 3.2 Gen 2 Type-C, 1x USB 3.2 Gen 1 Type-A, 1x 4 Pole Headset Audio Jack
• Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
• 2,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
• Laajennuskorttipaikkoja: 2 kpl
• Näytönohjaimen maksimipituus: 305 x 128 mm tai 265 x 145 mm, kortin paksuus 2,5-korttipaikkaa
• Virtalähdepaikka: mukana esiasennettu 650 W SFX-L -virtalähde
• Jäähdytinpaikat: 140 mm (mukana toimitettava AIO-cooleri)

H1 tulee saataville vielä helmikuun aikana 349 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat mattamusta ja mattavalkoinen. Valmistaja myöntää kolmen vuoden takuun kotelolle ja nestejäähdytykselle sekä 10 vuoden takuun virtalähteelle.

Lähde: NZXT

AMD on pitänyt International Solid-State Circuits Conference -tapahtumassa esityksen, jossa se on kertonut muun muassa Zen- ja Zen 2 -arkkitehtuurien eroista ja 7 nanometrin prosessin haasteista. Mukaan mahtui myös mielenkiintoista dataa pikkusirujen käytön taloudellisesta puolesta.

Kuluttajapuolella AMD:n esitys piti sisällään hinnat 8- ja 16-ytimisille Ryzen 3000 -sarjan prosessoreille ja niiden hypoteettisille yhden sirun versioille. AMD:n mukaan 8-ytimen prosessori toteutettuna 7 nanometrin prosessorisirulla ja 14 nanometrin I/O-sirulla on noin 26 prosenttia edullisempi valmistaa, kuin sama kokonaisuus yhtenä 7 nanometrin siruna. 16-ytimisen prosessorin kohdalla ero kuitenkin räjähtää käsiin. Yhtiön mukaan hypoteettisen 16-ytimisen Ryzen 3000 -sarjan prosessorin valmistaminen yhtenä 7 nanometrin siruna kustantaisi yli kaksinkertaisesti kahden 7 nanometrin prosessorisirun ja 14 nanometrin I/O-sirun versioon verrattuna. Lisäksi AMD saa lisähyötyä käyttämällä I/O-sirua myös X570-piirisarjana, mikä poisti tarpeen erillisen piirisarjan suunnittelulle.

Rome-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden puolella 64-ytimen versiota ei AMD:n mukaan oltaisi voitu valmistaa lainkaan 7 nanometrin prosessilla yhtenä suurena siruna. 48- ja 32-ytimisiin Epyciin verrattuna hypoteettinen monoliittiversio olisi kustantanut vähän reilu kaksinkertaisesti, 24-ytiminen vähän alle kaksinkertaisesti ja 16-ytiminen noin 80 % enemmän prosessorisiruista ja I/O-sirusta rakentuvaan todelliseen versioon verrattuna. Epyceissä AMD saa lisäsäästöjä asentamalla prosessoreihin fyysisesti tarpeen mukaan joko kaksi, neljä, kuusi tai kahdeksan prosessorisirua. Myös prosessoreiden suorituskyvyn kerrotaan olevan parempi, kuin hypoteettisilla monoliittiversioilla olisi ollut mahdollista.

Arkkitehtuurien tarkemmista eroista sekä 7 nanometrin haasteista voi lukea lisää PC Watchin artikkelista japaniksi tai auttavasti kääntäjän avulla englanniksi. Artikkelin diat ovat kuitenkin kaikki englanniksi.

Päivitys: Myös WikiChip on julkaissut artikkelin 7 nanometrin haasteista.

Lähde: PC Watch

Vaikka MWC-messut on peruttu, jatkavat valmistajat tällä viikolla alunperin messuille kaavailtuja julkaisujaan. Honor piti messujen peruuntumisesta huolimatta tilaisuuden eilen Barcelonassa ja lanseerasi siellä mm. Magicbook 14 -kannettavan sekä Magic Earbuds -kuulokkeet Euroopan markkinoille. Yritys julkaisi myös Honor 9X Pro- ja Honor View 30 Pro -älypuhelimet, mutta ne eivät ole ainakaan toistaiseksi tulossa myyntiin Suomessa. Honorin mukaan sen tavoitteena rakentaa laajempi älylaite-ekosysteemi, joka palvelee kuluttajia entistä paremmin ja tehokkaammin.

Honor Magicbook 14 -kannettava on käytännössä hyvin lähellä Huawein tuoretta MateBook D 14 -mallia. Magicbook 14 on niin ulkomitoiltaan (322,5 x 214,8 x 15,9 mm ja 1,38 kg) kuin teknisiltä ominaisuuksiltaan lähes identtinen konsernisisarensa kanssa. Kyseessä on alumiinirunkoinen ultrabook, joka on varustettu 14-tuumaisella Full HD -tarkkuuden IPS-näytöllä. 56 Wh akun lataaminen puolilleen ottaa vain noin 30 minuuttia ja täydellä latauksella koneen kerrotaan jaksavan kymmenisen tuntia.

APU-piirinä toimii AMD:n Ryzen 5 3500U integroiduilla Vega 8 -grafiikkaominaisuuksilla varustettuna ja sen parina on kahdeksan gigatavua kaksikanavaista DDR4-muistia. 256 Gt:n tallennustila on toteutettu NVMe SSD -asemalla. Kamera on sijoitettu näppäimistön ylärivin keskeltä ylös ponnahtavaan mekanismiin. Liitinvalikoimaan kuuluu yksi USB 2.0 Type A-, yksi USB 3.0 Type A-, HDMI- ja USB Type C -liitännät.

Magic Earbuds -kuulokkeissa on 10 mm elementit sekä kolme mikrofonia, joita hyödynnetään eräänlaisen hybridivastamelutekniikan toteuttamiseen. Honorin mukaan käytetty tekniikka saavuttaa keskimäärin jopa 24 dBA:n taustamelun vaimennuksen. Yhteystekniikkana kuulokkeet käyttävät Bluetooth 5.0:aa. Kuulokkeiden sisäiset akut tarjoavat yhdellä latauksella noin 3,5 tuntia musiikkitoistoa. Latauskotelo on varustettu USB Type-C -liitännällä ja se tarjoaa yhteensä 13 tunnin edestä lisää musiikkitoistoaikaa.

Magic Earbudsit tulevat Suomessa myyntiin huhtikuussa Pearl White- ja Robin Egg Blue -väreissä. Hintaa ei ole vielä vahvistettu, mutta Euroopassa suositushinta on 129 euroa. MagicBook 14:n myynti alkaa Suomessa huhtikuussa Mystic Silver -värissä, mutta myöskään sen hintaa ei ole vielä vahvistettu. Euroopassa hinnaksi on ilmoitettu 599 euroa.

Nestejäähdytyksestä tuttu slovenialainen EK Water Blocks on julkaissut uuden tuuletin-, valaistus- ja nestejäähdytyshallintayksikön. EKWB EK-Loop Connect antaa samalla ensisilmäyksen yhtiön tuleviin nestejäähdytystuotteisiin.

EK-Loop Connect on yksinkertaisimmillaan EKWB:n näkemys nestejäähdytysharrastajien tarpeisiin suunniteltu hallintayksikkö. Se tukee tuuletinten ja pumpun hallintaa PWM-ohjauksella, ulkoisia lämpömsensoreita sekä laajaa kirjoa osoitettavia D-RGB-valaistustekniikoita (Aura Sync, RGB Fusion, RGB Mystic Light, Polychrome Sync). Tuuletinten ja pumpun nopeutta voidaan säätää joko manuaalisesti tai käyttäen valmiita profiileja ja RGB-liittimissä on turvaominaisuus, mikä asettaa kaikkien siihen kytkettyjen LED-valojen värin punaiseksi, mikäli käyttäjä on kytkenyt liittimeen liian monta laitetta varoittaakseen käyttäjää asiasta ja rajoittaakseen valaistuksen tehonkulutusta.

Loop Connectin varsinainen erikoisuus antaa samalla vilauksen yhtiön tuleviin tuotteisiin. Edellä mainittujen ohella ohjausyksiköstä löytyy liittimet virtausmittarille, nestetason mittarille ja erillisen dataliittimen laitteiden ketjutukseen (daisy chain). EKWB ei ole paljastanut tarvittavien tuotteiden julkaisuaikataulua, mutta oletettavasti kyse on aivan lähikuukausista.

EK-Loop Connect ottaa virtansa 4-pinnisestä Molex-liittimestä. Sen liitinpatteristo sisältää yhteensä kuusi 4-pinnistä PWM-liiäntää tuulettimille ja pumpuille, kuusi 3-pinnistä 5 voltin D-RGB -liitintä, kolme lämpösensoriliitintä, yksi liitin virtausmittarille, nestetason mittarille, USB 2.0 -liitäntä emolevylle kytkemistä varten ja yksi dataliitäntä ketjutukselle. Yksiköstä löytyy lisäksi tarvittavat ruuvinpaikat 2,5 tuuman levypaikkaan asentamista varten.

EKWB:n uusi hallintapaneeli on saatavilla välittömästi yhtiön omasta verkkokaupasta sekä jälleenmyyjiltä 54,90 euron suositushintaan.

Lähde: EKWB

Microsoft on ehtinyt jo esittelemään seuraavan sukupolven konsolinsa virallisesti, mutta sen teknisistä ominaisuuksista on puhuttu lähinnä suuntaa antavasti. Nyt yhtiö on kertonut tarkemmin Xbox Series X -konsolin ominaisuuksista.

Microsoftin tuoreet paljastukset eivät sinänsä ole yllättäviä vaan lähinnä aiempia huhuja varmistavia. Konsolin sydämenä sykkii Zen 2- ja RDNA2 -arkkitehtuureita hyödyntävä semi-custom APU-piiri. RDNA2 tukee ensimmäisen sukupolven RDNA:sta uupuneita Variable Rate Shading -teknologiaa ja DirectX Raytracing -kiihdytystä. Konsolille, tai käytännössä sen grafiikkaohjaimelle, luvataan 12 teraFLOPSin edestä laskentavoimaa. Säteenseurantaa tullaan hyödyntämään grafiikan lisäksi äänentoistossa, mutta toistaiseksi ei ole varmuutta onko tämä toteutettu varaamalla tietty määrä Compute Unit -yksikköjä äänentoistolle TrueAudio Nextin tapaan, vai jollain erillisellä ratkaisulla.

Uusi Xbox tukee maksimissaan 120 FPS:n ruudupäivitysnopeutta sekä HDMI 2.1 -ulostuloa, mikä tuo samalla tuen Auto Low Latency Modelle, mikä asettaa television automaattisesti matalan latenssin pelitilaan mikäli sellaista tuetaan, sekä HDMI Variable Refresh Rate -teknologialle, mikä mahdollistaa virkistystaajuuden synkronoinnin ruudunpäivitysnopeuteen. Konsoli on varustettu ”seuraavan sukupolven SSD-asemalla”, mikä valitettavasti ei vielä paljasta tarkemmin mistä on kyse. Spekulaatioissa on puhuttu pääosin PCIe 4.0 -väyläisestä NVMe-asemasta, mutta tästä ei ole vielä varmuutta, mutta yhtiön twiiteissä mainitaan erikseen ”custom built”, mikä on omiaan herättämään kysymyksiä sen toteutuksesta.

Quick Resume -ominaisuus, eli peliin palaaminen ilman normaaleja lataustaukoja, on päivitetty tukemaan nyt useampaa peliä samanaikaisesti. Pelien tuntumaa on parannettu puolestaan Dynamic Latency Input -tekniikalla, jonka luvataan synkronoivan liikkeet välittömästi pelitilanteeseen aiempaa pienemmin viivein.

Microsoft lupaa konsolin tukevan luonnollisesti omien peliensä lisäksi Xbox Onen pelejä sekä kaikkia Onen tukemia Xbox 360- ja Xbox-pelejä. Yhtiön oman Xbox Game Studiosin pelit tullaan julkaisemaan Smart Delivery -tekniikalla, jossa peli ostetaan kerran ja pääset pelaamaan sitä sekä Xbox One-, One S-, One X- että Series X -konsoleilla aina parhaimpana saatavilla olevana versiona. Teknologia on tarjolla myös ulkopuolisille kehittäjille, mikäli he haluavat sitä hyödyntää esimerkiksi peleissä, jotka julkaistaan ensin Xbox Onelle ja myöhemmin Series X:lle. Tähän mennessä CD Projekt Red on ehtinyt jo ilmoittaa, että Cyberpunk 2077 -pelin Xbox One -version ostajat tulevat saamaan Series X -version pelistä ilmaisena päivityksenä.

Lähde: Microsoft

Huawei on julkaissut uuden sukupolven mallit MateBook D- ja X Pro-sarjoihin. Tuttuun tapaan D-sarjan kannettavat on varustettu AMD:n APU-piireillä, kun X Pro -kannettavat on varustettu Intelin prosessoreilla.

MateBook D -sarjaan julkaistiin viime vuoden tapaan 14- ja 15,6-tuumaiset mallit. Kumpikin on varustettu Full HD -resoluution IPS-paneelilla, AMD:n Ryzen 5 3500 -APU-piirillä sekä 8 gigatavun kaksikanavaisella muistilla. Näytönohjaimen virkaa kummassakin mallissa hoitaa APU-piirin Radeon Vega 8. 14-tuumaisen mallin kohdalla runko-näyttösuhde on 84 ja 15-tuumaisen 87 prosenttia.

Täysin samasta puusta veistettyjä mallit eivät kuitenkaan ole. 14-tuumaisessa mallissa on käytössä PCIe-väyläinen 512 Gt:n SSD-asema, eikä siinä ole paikkaa toiselle asemalle, kun 15-tuumaisessa mallissa PCIe-väyläisen SSD-aseman rinnalle voidaan asentaa myös perinteinen kiintolevy. Kannettavien kokoero näkyy myös liitinpatteristossa. Siinä missä 15-tuumaisessa mallissa on kaksi USB 2.0 Type A-, yksi USB 3.0 Type A-, HDMI- ja USB Type C -liitännät sekä kuuloke/mikrofoniliitäntä, 14-tuumaisessa on jouduttu tiputtamaan toinen USB 2.0 -liittimistä pois. Kummankin kannettavan tapauksessa USB Type C -liitäntä toimii samalla virtaliittimenä 65 watin laturille, jonka luvataan toimivan kaikilla yhtiön USB Type -C -liitännällä varustetuilla laitteilla. Kannettavissa on luonnollisesti lisäksi WLAN- (2×2 MIMO) ja Bluetooth-tuet.

MateBook D 14 -mallin strategiset mitat ovat 322,5 x 214,8 x 15,9 mm ja 1,38 kg. Mukaan on saatu mahtumaan 56 wattitunnin akku. D 15 -mallin mitat ovat puolestaan 357,8 x 229,9 x 16,9 mm ja 1,62 kg ja mukana kulkee 42 wattitunnin akku. Huawein uuden 14-tuumaisen mallin suositushinta on Suomessa 749 ja 15-tuumaisen 699 euroa ja ne ovat saatavilla välittömästi.

MateBook X Pron uusi Ultra FullView -kosketusnäyttö hyödyntää 13,9-tuumaista 3000×2000-resoluution LTPS IPS -paneelia ja sen luvataan tarjoavan peräti 91 prosentin runko-näyttösuhteen. Näytön kerrotaan toistavan täydet 100 % sRGB-väriavaruudesta. Kosketusnäyttö tukee parhaimmillaan 10 samanaikaista kosketusta.

MateBook X Pro tulee saataville kolmessa eri konfiguraatiossa. Kahdessa ensimmäisessä on käytössä Intelin Core i5-10210U -prosessori, 16 Gt muistia ja 512 Gt tallennustilaa. Mallit erottaa toisistaan näytönohjain, joka on perusmallissa Intelin integroitu Gen9.5 -grafiikkaohjain ja pykälää paremmassa NVIDIAn GeForce MX250. Kolmas malli on varustettu järeämmällä Core i7-10510U -prosessorilla, 16 Gt:n muistilla, 512 Gt:n tallennustilalla ja GeForce MX250 -näytönohjaimella.

Uuden X Pron strategiset mitat ovat 304 x 217 x 14,6 millimetriä ja paino alkaen 1,33 kg, riippuen tarkasta kannettavan konfiguraatiosta. Kannettava tukee luonnollisesti Wi-Fiä (802.11a/b/g/n/ac, 2×2 MIMO) ja Bluetoothia. Liitinvalikoimasta löytyy kaksi USB Type-C liitäntää, yksi USB Type-A -liitäntä sekä 3,5 mm:n kuuloke/mikrofoniliitäntä. USB Type C -liitäntää käytetään myös 56 wattitunnin akun lataamiseen.

Huawein uudet X Pro -mallit tulevat myyntiin huhtikuun aikana. Perusmalli on hinnoiteltu 1499 euroon, keskimmäinen 1699 euroon ja lippulaivamalli 1999 euroon. Värivalikoima on kasvanut yhdellä, kun Mystic Silver ja Space Gray saivat rinnalleen uuden Emerald Green -vaihtoehdon.

Huawei on julkaissut tänään uuden Mate Xs -älypuhelimen. Kyseessä on teknisesti paranneltu versio vuosi sitten julkaistusta Mate X -mallista. Laitteen rakenne on vastaava kuin edeltäjämallissa, mutta saranan toteutusta on paranneltu ja se on valmistettu zirkonium-pohjaisesta metalliseoksesta sekä yli 100 osasta. Avattuna läpimitaltaan kahdeksantuumainen taittuva näyttöpaneeli käyttää kaksikerroksista polymeerimuovirakennetta. Suljettuna näyttö on puhelimen etupuolella 6,6-tuumainen ja takapuolella 6,38-tuumainen.

Sisälle on päivitetty yrityksen uusimman sukupolven Kirin 990 -järjestelmäpiiri, jolle on toteutettu saranan yli ulottuva grafeeniarkkeihin perustuva fish-fin-jäähdytysratkaisu. Myös järjestelmäpiiriin integroitu 5G-modeemi on käytössä Mate Xs:ssä. Kolmen takakameran ratkaisu on tuttu yrityksen aiemmista puhelinmalleista ja se tarjoaa 40 megapikselin laajakulmakamera, 16 megapikselin ultralaajakulmakameran sekä 80 megapikselin telekameran. Laitteen 4500 mAh akku latautuu 55 watin pikalatauksella puolessa tunnissa 85 %:iin.

Mate Xs:n Android 10 -käyttöjärjestelmä pohjautuu avoimen lähdekoodin Android Open Source Project -versioon ja se on varustettu Huawein omalla Huawei Mobile Services -palvelupaketilla sekä App Gallery -sovelluskaupalla.

Mate Xs tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Avattuna: 161,3 x 146,2 x 5,4 mm (poislukien kamerapalkki)
  • Suljettuna: 161,3 x 78,3 x 11 mm
• Paino: noin 300 grammaa
• Näyttö:
  • Avattuna: 8” AMOLED-näyttö, 2480×2200, 55:62-kuvasuhde, 414 PPI
  • Suljettuna: 6,6”, 2480×1148, 19,5:9-kuvasuhde + 6,38”, 2480×892
• HiSilicon Kirin 990
• 8 Gt RAM-muistia
• 512 Gt tallennustilaa + tuki 256 Gt:n Nano Memory -muistikorteille
• 5G-yhteydet, SA & NSA
• WiFi 802.11ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS (L1 + L5), AGPS, GLONASS, Galileo (E1 + E5a), BeiDou, QZSS (L1 + L5)
• Kolmoiskamera:
  • 40 megapikseliä, f/1.8, PDAF, RYYB-sensori, 26 mm kinovastaava polttoväli
  • 16 megapikseliä, f/2.2, ultralaajakulma, 16 mm kinovastaava polttoväli
  • 8 megapikseliä, f/2.4, teleobjektiivi, OIS, 80 mm kinovastaava polttoväli
• 4500 mAh kahteen osaan jaettu akku, USB 3.1 Gen 1 Type-C, 55 W Huawei SuperCharge -pikalataus
• Android 10  & EMUI 10, Huawei Mobile Services, App Gallery

Mate Xs:n ohella Huawei julkisti globaaleille markkinoille MatePad Pro -taulutietokoneen, joka ei kuitenkaan ole suoranaisesti uusi tuote, sillä yritys esitteli sen jo viime marraskuussa Kiinassa. MatePad Prossa on 10,8-tuumainen IPS QHD -näyttö, Kirin 990 -järjestelmäpiiri, 7250 mAh akku sekä Android 10 -käyttöjärjestelmä yrityksen omilla HMS-palveluilla.

Taittuvanäyttöisen Mate Xs -älypuhelimen ennakkomyynti alkaa maaliskuussa ja varsinainen myynti huhtikuussa 2499 euron suositushintaan. MatePad Pron WiFi- ja 4G-versiot tulevat myyntiin 27. huhtikuuta harmaassa värissä 599 ja 649 euron hintaan (6 & 128 Gt). 5G-versio tulee saataville heinäkuussa oranssina ja vihreänä 799 euron suositushintaan (8 & 256 Gt). MatePadilla tarkoitetuista lisätarvikkeista M-Pencil-kosketuskynä maksaa 99 euroa ja näppäimistökuori 129 euroa.

Mate Xs:n ensituntumat ovat luvassa io-techissä myöhemmin tämän päivän aikana. io-techin vuodentakaiset ensituntumat pitkälti vastaavasta Mate X -mallista on luettavissa täältä: Ensituntumat – Huawei Mate X

Sony on esitellyt tänään järjestämässään online-julkaisutilaisuudessa uudet älypuhelimet lippulaivaluokkaan sekä keskihintaluokkaan. Uuden lippulaivamallin nimi on Xperia 1 II (lausutaan Xperia 1 Mark 2) ja keskihintaluokan mallin vastaavasti Xperia 10 II.

Edeltäjänsä tapaan Xperia 1 II:ssa on 6,5-tuumainen 21:9-kuvasuhteen näyttö korkealla 4K-tason resoluutiolla. Ulkomitat ovat pienentyneet hieman, paino on noussut grammalla. Akku on kasvanut 4000 mAh:iin, joka on selvä parannus edeltäjämallin 3330 mAh:sta. 3,5 mm:n ääniliitäntä tekee paluun ja äänipuolella on tarjolla myös käyttäjään suunnatut stereokaiuttimet. Järjestelmäpiirinä toimii monen muun tämän vuoden high-end-puhelimen tapaan Snapdragon 865, jonka parina toimiva X55-modeemi tarjoaa 5G-yhteydet alle 6 GHz taajuusalueella.

Kameratoteutus on pysynyt megapikselien osalta samana, mutta teknisessä toteutuksessa on tapahtunut muutoksia. Kamerakokonaisuus on nyt suunniteltu yhteistyössä Zeissin kanssa ja objektiiveissa on Zeissin T* -pinnoite. Pääkamera käyttää nyt suurikokoista 1/1,7″:n sensoria, jonka parina on f1.7-aukkosuhteen objektiivi optisella vakautuksella. Ultralaajakulmakameran pikselikoko ja aukko ovat kasvaneet ja se tukee nyt Dual Pixel -tarkennusta. Telekameran kinovastaava polttoväli on pidentynyt 70 mm:iin, eli noin kolminkertaiseksi pääkameraan nähden.

Ulkomailla saataville tulee myös Pro-versio, josta löytyy 512 Gt muistia, 5G mmWave-taajuustuki sekä erilaisella tekstuurilla varustettu takakuori.

Xperia 1 II tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 166 × 72 × 7,9 mm
• Paino: 181 grammaa
• Gorilla Glass 6 -lasi edessä ja takana, metallikehys, IP65/68-suojaus
• 6,5″ OLED-näyttö, 1644 x 3840 pikseliä, 21:9, BT.2020, HDR
• Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri + Snapdragon X55 -modeemi
• 8 Gt RAM-muistia (LPDDR4X)
• 256 Gt tallennustilaa (UFS), micro-SD-muistikorttipaikka (max. 1 Tt)
• 5G-yhteydet, sub 6 Ghz, taajuudet n1, n3, n28, n77, n78
• LTE Cat19/13 (1,2 Gbit/s)
• WiFi 6 2×2 MIMO, Bluetooth 5.1
• NFC, GPS, GLONASS
• 3,5 mm ääniliitäntä, stereokaiuttimet, Dolby Atmos, Dynamic Vibration System
• Kolmoistakakamera:
  • 12 MP laajakulmakamera, 1/1,7″ sensori, 24 mm kinovastaava polttoväli, f1.7, Dual-PD AF -tarkennus, OIS
  • 12 MP ultralaajakulmakamera, 1/2,55″ sensori, 1,4 um pikselikoko, 16 mm kinovastaava polttoväli, f2.2, Dual-PD AF
  • 12 MP telekamera, 1/3,4″ sensori, 70 mm kinovastaava polttoväli, f2.4, PDAF, OIS
  • 3D iToF-sensori
  • 20 FPS Eye AF
  • 4K 60 FPS & HDR-videokuvaus, 960 FPS 1080p slow motion
• 8 MP etukamera: 1/4″ sensori, f2.0, 84 asteen kuvakulma
• 4000 mAh akku, USB Type-C 3.1, 21 W USB PD -pikalataus, Battery Care, langaton lataus (Qi)
• Android 10

Keskihintaluokkaan sijoittuva Xperia 10 II on puolestaan seuraaja vuosi sitten julkaistuille Xperia 10 ja 10 Plus -malleille. Uutuusmallin ulkomitat ovat kasvaneet millillä leveys- ja pituussuunnassa, mutta paino on pudonnut 11 grammalla. Rakenne on etu- ja takapuolelta Gorilla Glass 6 -lasia sekä keskihintaluokassa melko harvinaisena ominaisuutena IP65/68-suojattu.

Edeltäjämallin tapaan uutuuden näytön koko on säilynyt kuudessa tuumassa ja kuvasuhde on 21:9, mutta näyttötekniikka on vaihtunut OLED:iin. Sisältä löytyy Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia sekä 128 Gt tallennustilaa. Akun kapasiteetti on kasvanut yli neljänneksellä viime vuoden malliin nähden. Tuettuna on USB Power Delivery -pikalataus. Takakameroita on kolme: 12 megapikselin pääkamera sekä kahdeksan megapikselin ultralaajakulma- ja normaalikamerat.

Xperia 10 II tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157 x 69 x 8,2 mm
• Paino: 151 grammaa
• Rakenne: Gorilla Glass 6 -lasi edessä ja takana, IP65/68-suojaus
• 6,0” OLED-näyttö, 21:9, 1080 x 2520, 457 PPI
• Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 1 Tt)
• LTE Cat.11/5, Dual SIM
• WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, GPS, Glonass, NFC
• Kolmoiskakamera:
  • 12 megapikselin laajakulmakamera, 1/2,8″ sensori, PDAF, f2.0, 26 mm kinovastaava polttoväli
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1/4″ sensori, f2.2, 16 mm kinovastaava polttoväli
  • 8 megapikselin normaalikamera, 1/4″ sensori, f2.4, 52 mm kinovastaava polttoväli
  • LED-salama, lasertarkennus, AI-tunnistus
  • 4K 30 FPS videokuvaus
• Etukamera: 8 megapikseliä, 1/4″ sensori, f2.0, 84 asteen kuvakulma
• 3,5 mm ääniliitäntä
• 3600 mAh:n akku, USB Type-C 2.0, Xperia Adaptive Charging, 18 W USB PD -pikalataus
• Android 10

Xperia 1 II tulee Suomessa kauppoihin mustana ja purppurana vasta kesäkuussa – hinnasta ilmoitetaan myöhemmin. Xperia 10 II tulee saataville 369 euron suositushintaan mustana ja valkoisena huhtikuun loppuun mennessä.

Päivitys 1.6.2020: Xperia 10 II:n ennakkomyynti alkoi 25. toukokuuta 399 euron suositushintaan. Laite saapuu kauppoihin 10. kesäkuuta. Xperia 1 II:n ennakkotilaukset alkoivat Suomessa 1. kesäkuuta 1199 euron suositushintaan. Kauppoihin puhelin saapuu 22. kesäkuuta.

Lähteet: Sony (1)(2)(3)