Google on julkaissut ensimmäisen Developer Preview -version Android 11 -mobiilikäyttöjärjestelmästään. Kyseessä on sovelluskehittäjille tarkoitettu versio ensi syksynä (Q3) julkaistavasta seuraavasta Android-versiosta. Versio on erittäin aikainen, eikä se Googlen mukaan sovi päivittäiseen käyttöön eikä kuluttajille. Harrastajille ja muille uudesta käyttöjärjestelmäversiosta kiinnostuneille on aukeamassa Android Beta -ohjelma toukokuussa. Sitä ennen on luvassa vielä kaksi Developer Preview -versiota maalis- ja huhtikuussa.

Android 11 tuo tuttuun tapaan mukanaan niin rajapintoihin, tietoturvaan kuin käyttöliittymän toiminnallisuuksiinkin liittyviä uudistuksia, joista ensimmäisessä kehittäjäversiossa monet löytyvät vasta pinnan alta. Sovelluskehittäjille on tarjolla uusia taittuville laitteille ja 5G:lle suunnattuja ominaisuuksia, sekä mediaan, kameraan ja koneoppimiseen liittyviä toiminnallisuuksia. Yksityisyysasetukset laajenevat entisestään ja käyttäjä voi esimerkiksi valita sovelluksille vain yhden käyttökerran luvan esimerkiksi paikkatietojen, mikrofonin tai kameran käyttöön. Google Play -järjestelmän yksittäin päivitettävissä olevien moduulien määrää on kasvatettu 10:stä 22:een. Android 11:tä kehitettäessä Google on myös pyrkinyt minimoimaan uuden käyttöjärjestelmäversion vaikutukset sovellusyhteensopivuuteen.

Keskustelujen hallintaan on luvassa uusia ilmoitusominaisuuksia, kuten oma keskusteluosio ilmoitusvalikkoon sekä muiden sovellusten päälle avautuva kelluva Bubbles-näkymä. Android 11:n tuleviin versioihin on luvassa mm. jakovalikkoon kiinnitettävät neljä vakiosovellusta, ajastettava tumma tila, näytön videokaappaukset sekä selaamista tukevat kuvankaappaukset.

Android 11 Developer Preview on saatavilla Google Pixel 4-, 4XL-, Pixel 3a-, 3a XL-, Pixel 3-, 3 XL- sekä Pixel 2- ja 2 XL -puhelimille, joista yksikään ei ole valitettavasti ollut virallisesti saatavilla Suomen markkinoilla. Päivitystiedosto on ladatattava ja asennettava puhelimeen manuaalisesti ja puhelimelle on tehtävä päivityksen yhteydessä täysi resetointi.

Lähde: Android Developers, Android Developers Blog

Intelin 10. sukupolven Core-työpöytäprosessoreiden julkaisu alkaa lähestyä ja sen myötä vuodot niiden ympärillä kiihtyvät. Tällä kertaa vuorossa on Core i7-10700F -prosessori Cinebench-testissä.

Korealaiselle Quasar Zonelle ladatussa kuvankaappauksessa näkyy Cinebench R20 -tulos Intelin vielä julkaisemattomalla prosessorilla. Core i7-10700F on 8-ytiminen, Hyper-threading-teknologian avulla 16 säiettä samanaikaisesti suorittava prosessori, jonka peruskellotaajuus on 2,9 ja maksimi Boost-kellotaajuudet ennakkotietojen mukaan 4,7 ja 4,8 GHz. F-merkintä tarkoittaa, että prosessorin grafiikkaohjain on kytketty pois käytöstä.

Prosessori sai Cinebench R20:ssa tuloksekseen yhdellä ytimellä 492 pistettä ja kaikilla ytimillä 4781 pistettä. Verrokiksi Intelin nykysukupolvesta niin ikään 8-ytiminen ja 16 säiettä suorittava Core i9-9900K sai io-techin Cinebench R20 -testissä tuloksikseen 494 pistettä yhdellä ja 4338 pistettä kaikilla ytimillä. Ilman tehorajoituksia i9-9900K:n tulokset nousivat 508 ja 4773 pisteeseen. AMD:n puolelta 8-ytiminen ja 16 säiettä suorittava Ryzen 7 3700X sai io-techin testilaboratoriossa tuloksiksiin 502 ja 4949 pistettä.

Mielenkiintoisena yksityiskohtana kuvasta on sensuroitu osa kokoonpanon GeForce-näytönohjaimen nimestä. Tämä voisi teoriassa viitata vielä julkaisemattomaan  NVIDIAn näytönohjaimeen, mutta se ei ole itse testitulosten kannalta merkityksellinen yksityiskohta.

Lähde: Quasar Zone

Asuksen Strix-perheen Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimet ovat hinnaston korkeimmasta päästä. Näytönohjaimet eivät kuitenkaan ole vastanneet käyttäjien ja testaajien käsissä hintaansa etenkään lämpötilojensa osalta.

Nyt Asus on julkaissut tiedotteen koskien ROG Strix Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjainten jäähdytysongelmia. Tiedotteessaan yhtiö vierittää syytä AMD:n suuntaan, kertoen yhtiön noudattaneen AMD:n suosittelemaa painetta jäähdytysratkaisun kiinnityksessä. Valmistaja suosittelee tiettyä kiinnityspainetta grafiikkapiirin ja sen paketoinnin kestävyyden perusteella.

Asuksen mukaan AMD suosittelee 30 – 40 PSI:n painetta Radeon RX 5700 -sarjan jäähdytysten kiinnittämiseen, jota yhtiö noudatti ensimmäisissä Strix-sarjan erissä. Arvosteluissa kävi kuitenkin ilmi, ettei jäähdytyksen suorituskyky vastannut odotuksia, eikä kuluttajien kokemukset olleet sen parempia. Purkkaratkaisuna jotkut arvostelijat totesivat ylimääräisten prikkojen lisäämisen ruuvien alle parantavan jäähdytyksen suorituskykyä merkittävästi.

Asus rupesi tutkimaan raporttien perusteella tarkemmin mikä meni vikaan ja etsimään optimaalista asennuspainetta. Yhtiön tutkimusten mukaan optimi yhtiön Strix-sarjan jäähdytykselle on noin 60 PSI:tä ja hyväksyttävä 50 – 70 PSI:tä, kun maksimi sallittu paine Navi 10:lle on 75 PSI:tä. Syyn vierittäminen AMD:n suosituspaineiden niskaan voidaan nähdä kuitenkin kyseenalaisessa valossa, sillä muut valmistajat eivät ole kärsineet vastaavista ongelmista, kuin Asuksen Strix-sarja.

Yhtiön mukaan kuluvan vuoden tammikuussa tai sen jälkeen valmistetut Strix Radeon RX 5700 -sarjan näytönohjaimet on kiristetty yhtiön uusien normien mukaisesti. Samalla Asus lupasi yhtiön huoltokeskusten vaihtavan ruuvit uuden standardin mukaisiksi ilmaiseksi maaliskuusta lähtien, lisäten kuitenkin noottina, että koronavirusepidemian vuoksi varaosien saatavuus ja siten korttien päivitys saattaa viivästyä. Löydät vaihtoon oikeutettujen näytönohjainten tarkat mallinumerot Asuksen artikkelista.

Lähde: Asus

Mobiilimaailmassa on vielä viimeisiä hetkiä hieman hiljaisempaa ennen tämän vuoden huippumallien julkaisusumaa, joten tässä välissä on erinomainen hetki tutustua markkinoilta löytyviin hieman erikoisempiin puhelimiin, joita io-techissä pyritään testaamaan aina aikataulujen salliessa. Tammikuussa testissä piipahti iskunkestävä Ulefone Armor 7 sekä Nubia Red Magic 3S -pelipuhelin ja nyt sarjaan on luvassa esiin taittuvalla fyysisellä näppäimistöllä varustettu F(x)tec Pro1.

Brittiläisen startup-yrityksen toteuttama Pro1 maksaa runsaat 700 euroa ja sen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat näppäimistön ohella kuusituumainen AMOLED-näyttö, Snapdragon 835 -järjestelmäpiiri, 6 Gt RAM-muistia, 128 Gt tallennustilaa, 3,5 mm ääniliitäntä, stereokaiuttimet Sony IMX 363 -sensoriin perustuva 12 megapikselin takakamera sekä 3200 mAh akku 18 watin pikalaturilla.

Artikkelissa tutustaan F(x)tec Pro1 -puhelimen ominaisuuksiin käytännön testijakson perusteella ja perehdytään laitteen fyysiseen toteutukseen etenkin näppäimistön osalta sekä keskeisiin ominaisuuksiin kuten kameraan, ohjelmistoon, suorituskykyyn ja akunkestoon. Artikkelin on kirjoittanut tehokäyttäjän, lukijan ja puhelinharrastajan näkökulmasta TechBBS-foorumin käyttäjä FlyingAntero.

Lue artikkeli: Lukijatestissä F(x)tec Pro1

Maailmalla tuhoa kylvävä koronavirus COVID-19 (nCov-2019) on aiheuttanut jo muun muassa Barcelonassa järjestettävien Mobile World Congress 2020 -messujen peruuntumisen, jonka lisäksi etenkin Itä-Aasian paikallisempia messuja on peruttu useampia. TrendForce on nyt analysoinut viruksen vaikutusta laitteiden toimituksiin.

TrendForcen tekemien tutkimusten mukaan koronavirusepidemia tulee aiheuttamaan merkittäviä lovia useiden eri tekniikanalojen toimituksiin kuluvan vuosineljänneksen aikana. Markkinatutkimusyhtiö teki selvitykset epidemian odotetuista vaikutuksista älykellojen, puhelinten, kannettavien, näyttöjen, televisioiden, konsoleiden, älykaiuttimien ja autojen toimitusten osalta. Tutkimuksessa älypuhelinten toimitusluvut viittaavat tuotantomääriin, autojen myynteihin ja muiden kategorioiden toimituksiin myyntiverkostoon.

Tutkimuksen mukaan prosentuaalisesti suurin vaikutus koronaviruksella on älykelloihin. Sen arvioiden mukaan niiden todellisten toimitusten odotetaan olevan jopa 16 % ennusteita pienemmät. Toiseksi ja kolmanneksi suurimmat vaikutukset osuvat kannettaviin ja älykaiuttimiin, joiden toimitusten ennustetaan jäävän 12,3 ja 12,1 prosenttia vajaaksi ennusteista.

Virusepidemian odotetaan vaikuttavan kaikkein vähiten televisioiden ja näyttöjen toimituksiin, joiden odotetaan jäävän 4,5 ja 5,2 prosenttia vajaiksi ennusteista. Kolmas kategoria, johon vaikutusten odotetaan olevan alle 10 % on autotuotanto, jossa myyntien uskotaan tippuvan noin 8,1 % ennusteista.

TrendForcen luvut perustuvat 14. helmikuuta valmistuneeseen tutkimukseen. Tarkemmat kuvaukset COVID-19:n vaikutuksesta alojen toimituksiin voit lukea yhtiön verkkosivuilta.

Lähde: TrendForce

Qualcomm on julkaissut 5G-modeemeita sekä integroituna suoraan järjestelmäpiiriin että erillisenä siruna. Lippulaivaluokassa 5G-modeemi on edelleen erillinen ja nyt sinne saadaan päivitystä Snapdragon X60:n muodossa.

Snapdragon X60 on maailman ensimmäinen 5 nanometrin valmistusprosessilla tuotettava modeemi. Lisäksi sen kerrotaan olevan ensimmäinen modeemi, joka pystyy hyödyntämään samanaikaisesti kaikkia oleellisimpia 5G-taajuuksia mmWave-luokasta sub-6 GHz -luokkaan asti. (Carrier aggregation). Modeemi tukee myös 5G FDD-TDD -yhdistelmää (Frequency Division Dupex, Time Division Duplex).

Koko Snapdragon X60 –pakettiin kuuluu varsinaisen modeemin lisäksi Qualcommin suunnittelema antenniratkaisu. Mukana on esimerkiksi uusi ja aiempia pienempi QTM535 mmWave -antennimoduuli, mikä mahdollistaa kompaktimman kokonsa myötä jopa nykyistä ohuemmat älypuhelimet.

Qualcommin mukaan uusi Snapdragon-modeemi kykenee parhaimmillaan 7,5 Gbps:n lataus- ja 3 Gbps:n lähetysnopeuksiin. Yhtiön mukaan se tulee toimittamaan asiakkailleen ensimmäiset koe-erät vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana ja se odottaa ensimmäisten uutta modeemia hyödyntävien puhelinten julkaisun osuvan ensi vuoden alkupuolelle. Tästä voidaan samalla tulkita, että myös seuraavan sukupolven lippulaivajärjestelmäpiiri saattaa vaatia erillisen 5G-modeemin.

Lähde: Qualcomm

BeQuiet! on lanseerannut tänään uuden keskihintaluokkaan asettuvan Shadow Rock 3 -prosessoricoolerin. Shadow Rock 3:ssa on neliskanttinen tornimallinen jäähdytysrivasto, joka sijaitsee pohjaosaan nähden epäkeskeisesti viiden U:n muotoisen lämpöputken varassa. Epäkeskeinen asemointi parantaa yhteensopivuutta muistipaikkojen kanssa ja vie samalla rivastoa lähemmäs kotelon takatuuletinta.

Vuodelta 2013 peräisin olevaan edeltäjämalliin nähden rivasto on yli kolmanneksen harvempi, minkä myötä painoa on saatu pudotettua yli 400 grammaa. Läpimitaltaan kuuden millimetrin kupariset lämpöputket ovat suorassa kontaktissa prosessorin kanssa. Jäähdytystehoksi luvataan 190 wattia (TDP). Rivastoa jäähdyttää Shadow Wings 2 PWM -tuuletin 120 mm:n koossa. Rivaston vastapuolelle on myös mahdollista kiinnittää toinen tuuletin.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: Ilman tuulettimia: 96 x 130 x 163 mm, Vakiotuulettimella: 121 x 130 x 163 mm
• Paino: 716 g
• Materiaali: alumiinirivasto, kuparilämpöputket
• Jäähdytysripojen määrä: 30 kappaletta
• Lämpöputket: 5 x 6 mm
• 120 mm Shadow Wings 2 -tuuletin (max. 1600 RPM, 24,4 dBA)
• Yhteensopivuus: Intel: 1200 / 2066 / 1150 / 1151 / 1155 / 2011(-3) Square ILM; AMD: AM4 / AM3(+)
• Takuu: 3 vuotta

Shadow Rock 3 tulee saataville maaliskuun 3. päivästä lähtien 49,90 euron suositushintaan. Valmistaja myöntää coolerilleen kolmen vuoden takuun.

Lähde: BeQuiet!

VIA:n omistama Centaur Technology esitteli viime vuoden loppupuolella ensimmäisen uuden x86-arkkitehtuurinsa vuosikymmeneen. Palvelimiin suunnattu prosessori on ensimmäinen x86-prosessori sisäänrakennetulla tekoälykiihdyttimellä.

SemiAccurate-sivustostoaan pyörittävä Charlie Demerjian on nyt paljastanut löytäneensä Centaurin CHA-arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita CES-messuilta vuoden alussa ja on nyt julkaissut niistä kuvia. Kuvissa prosessori on nähtävissä sekä lämmönlevittäjällä että ilman.

Centaur CHA:n prosessoripaketointi on varsin perinteisen näköinen. Erikoisuuskin siinä kuitenkin on: kuvien perusteella prosessorin pohja viittaisi Ball Grid Array -liitäntään, mikä tarkottaisi juottamista emolevylle, mutta toisaalta orgaanisen alustan lovet viittaavat prosessorikantaan istuttamiseen.

Kertauksen vuoksi itse prosessori on varsin modernien standardien mukainen. Se on varustettu yhteensä kahdeksalla x86-prosessoriytimellä, joilla on käytössään 16 Mt L3-välimuistia, neljä DDR4-muistiohjainta ja 44 PCI Express 3.0 -linjaa. Prosessoriydinten viereltä löytyy Ncoreksi kutsuttu tekoälykiihdytin, jolla on yhteensä 16 Mt omaa SRAM-muistia. TSMC:n 16 nanometrin prosessilla valmistettuna se on kooltaan 194 mm2. Prosessorin x86-suorituskyky on vielä mysteeri, mutta sen ydinten on arvioitu vastaavan suurin piirtein AMD:n ensimmäisen sukupolven Zen-ytimiä.

Lähde: SemiAccurate

Mobile World Congress 2020 -messut Barcelonassa on jouduttu perumaan koronaviruksen vuoksi. Eri valmistajat ovat ilmoittaneet esittelevänsä MWC:lle suunnittelemansa tuotteet omissa erillisissä tapahtumissaan pitkin vuotta.

CNet on saanut käsiinsä renderöintejä TCL:n prototyyppipuhelimesta, jota oli sivuston luotettavana pitämän lähteen mukaan tarkoitus esitellä MWC-messuilla. Kyseessä on teknisesti taittuvanäyttöinen puhelin, mutta sen toteutus eroaa merkittävästi tähän asti nähdyistä vaaka- ja pystysuunnassa taittuvista malleista.

TCL:n prototyyppipuhelin vaikuttaa kuvien perusteella ensisilmäyksellä ihan tavalliselta älypuhelimelta. Se on kuitenkin vain puolet tarinasta, sillä vetämällä sivusuuntaan puhelimen näyttö laajenee taulutietokonekokoluokkaan. Taittuva tai rullautuva näyttö pysyy muun ajan suojassa itse puhelimen sisällä, olettaen tietenkin, että saumat on saatu kyllin pitäväksi pölyä ja likaa vastaan. Kuvat eivät paljasta tarkkaa rakennetta, mutta oletettavasti puhelimen varsinainen runko on ulos liukuvan osuuden takana ja suljettuna näyttö kiertyy sen takapuolelle. Näin paneeli välttyisi samalla terävältä taitokselta.

TCL ei valitettavasti ole vastannut CNetin tiedusteluihin puhelimesta.

Lähde: CNet

Intel valmistelee parhaillaan 10. sukupolven Comet Lake-S -koodinimellisiä työpöytäprosessoreita. Prosessoreiden julkaisun pitäisi aiempien vuotojen perusteella tapahtua ensimmäisen ja toisen vuosineljänneksen vaihteen tienoilla, vaikka viime aikoina netissä onkin liikkunut huhuja toukokuun julkaisusta.

Ennen kuin uudet prosessorit saapuvat myyntiin, niistä tuotetaan huomattavia määriä Engineering Sample -prosessoreita eri laitevalmistajille testikäyttöön. Hongkongilainen Xfastest kertoikin viikonloppuna saaneensa käsiinsä Core i9-10900 -prosessorin ES-version. Prosessori on ennakkotietojen mukaisesti LGA 1200 -kantainen eikä siten sovi nykyisiin emolevyihin. Kerroinlukollinen 10-ytiminen prosessori on varustettu 65 watin TDP-arvolla.

Engineering Sample -prosessoreita on nähty myös muualla. Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us vinkkasi VideoCardz-sivustolle kauppiaasta, joka myy vielä julkaisemattomien prosessoreiden Engineering Sample -versioita kiinalaisessa Taobao-palvelussa. Sittemmin jo poistetun ilmoituksen kuvissa näkyi ainakin 36 ES-prosessoria, jonka lisäksi mukana oli valokuvat CPU-Z-ohjelman näyttämistä tiedoista. Ilmeisesti myynti-ilmoitus kuitenkin lipsahti linjoille ennen aikojaan, sillä edes sen ollessa julki prosessoreita ei pystynyt ostamaan.

Lähteet: XFastest, VideoCardz