Samsung julkisti tänään Koreassa pitämässään Galaxy Unpacked -tilaisuudessa paitsi taittuvanäyttöisiä puhelimia ja kelloja, myös uusia taulutietokoneita. Samsung Galaxy Tab S9 -perhe ei juuri yllätyksiä tarjoile, mutta mukaan mahtuu silti tervetulleita päivityksiä.

Koko perheelle yhteistä on päivitys Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy -järjestelmäpiiriin, joka toimii normaalia 8 Gen 2:sta korkeammilla kellotaajuuksilla. Piirin jäähdytys on varustettu höyrykammiolla lämmönsiirron tehostamiseksi. Lisäksi uutta on koko sarjan ja S-Penin kattava IP68-luokitus sekä näytön alle siirretty sormenjälkilukija.

S-Pen on nyt päivitettävissä Creator Edition -versioon, jossa on mukavammaksi teksturoitu pinta sekä laajempi kallistustuki kynän kärjellä. Yhteistä koko Galaxy Tab S9 -perheelle on myös kattava neljän vuoden käyttöjärjestelmä- ja viiden vuoden tietoturvapäivitystuki.

Kenties merkittävimmän päivityksen on saanut osakseen perusmalli Galaxy Tab S9, jonka näyttö on vaihdettu LCD:stä Dynamic AMOLED 2X:ään. 11-tuumaisen näytön resoluutio on 2560×1600 ja se tukee vaihtelevaa virkistystaajuutta 60-120 hertsin alueella. Myös muiden mallien näytöt ovat samaa Dynamic AMOLED 2X -sarjaa HDR10+-tuella, mutta korkeammin resoluutioin ja joka mallissa on käytössä 16:10-resoluutio, joskin Ultrassa etukamera rikkoo yhden sivun.

Mediaominaisuuksiin painottavassa sukupolvessa on uudistetut 20 % aiempaa suuremmin kaiuttimin varustettu AKG:n äänentoisto Dolby Atmos -tuella.

Galaxy Tab S9 -perheen tekniset ominaisuudet:

• Koko ja paino:
  • Tab S9: 165,8 x 254,3 x 5,9 mm, 496 (Wi-Fi) tai 500 grammaa (5G)
  • Tab S9+: 185,4 x 285,4 x 5,7 mm, 581 (Wi-Fi) tai 586 grammaa (5G)
  • Tag S9 Ultra: 208,6 x 326,4 x 5,5 mm, 732 (Wi-Fi) tai 747 grammaa (5G)
• Näyttö:
  • Tab S9: 11” 2560×1600 AMOLED, 16:10, HDR10+, 60-120 Hz
  • Tab S9+: 12,4” 2800×1752 AMOLED, 16:10, HDR10+, 60-120 Hz
  • Tab S9 Ultra: 14,6” 2960×1848 AMOLED, 16:10, HDR1+. 60-120 Hz
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy -järjestelmäpiiri
• Muisti ja tallennustila:
  • Tab S9: 8 + 128 Gt / 12 + 256 Gt, microSD (max 1 Tt)
  • Tab S9+: 12 + 256 Gt / 12 + 512 Gt, microSD (max 1 Tt)
  • Tab S9 Ultra: 12 + 256 Gt / 12 + 512 Gt / 16 + 1024 Gt, microSD (max 1 Tt)
• Kamerajärjestelmät:
  • Tab S9: takana 13 megapikselin kamera, edessä 12 MP ultralaajakulma
  • Tab S9+: takana 13 megapikselin kamera ja 8 megapikselin ultralaajakulma, edessä 12 MP ultralaajakulma
  • Tab S9 Ultra: takana 13 megapikselin kamera ja 8 megapikselin ultralaajakulma, edessä 12 MP selfiekamera ja 12 MP ultralaajakulma
• Wi-Fi 6E, Wi-Fi Direct, Bluetooth 5.3, 5G-mallissa 5G-tuki
• Neljän kaiuttimen AKG-äänentoisto, Samsung Knox
• Akku: 45 watin pikalataus
  • Tab S9: 8400 mAh
  • Tab S9+: 10 090 mAh
  • Tab S9 Ultra: 11 200 mAh
• Android 13, OneUI 5.1.1

Koko Galaxy Tab S9 -perhe tulee saataville beigenhopeisena sekä grafiitin harmaana. Galaxy Tab S9:n hinta on konfiguraatiosta riippuen 949-1299 euroa, Tab S9+:n 1199-1549 euroa ja Tab S9 Ultran 1449-2099 euroa.

Samsung Galaxy Tab S9 -perheen ennakkomyynti alkaa välittömästi ja varsinainen myynti 10. elokuuta. Ennakkotilaajat saavat kaupantekijäisiksi Book Cover Keyboard Slim -näppäimistökuoren.

Lähde: Lehdistötiedote

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. AMD Software Adrenalin Edition 23.7.2 -ajurit tukevat yhtiön näytönohjaimia Polaris-arkkitehtuurista lähtien sekä Zen-prosessoreiden integroituja grafiikkaohjaimia.

AMD Software 23.7.2 -ajureissa ei ole varsinaisia uudistuksia lainkaan. Niiden sijasta on keskitytty erilaisiin bugikorjauksiin, kuten Call of Duty Modern Warfare II:ssa esiintynyt nykiminen Radeon Anti-Lag -käytössä, signaalin katoamisongelmat joillain Adaptive-sync-näytöllä ikkunoita vaihdellessa sekä normaalia korkeampi GPU-muistin käyttö joissain striimaus- ja nauhoitustilanteissa, ja äänen ja kuvan synkronointiongelmat AVC- ja HEVC-koodekeilla.

Tiedossa olevia ongelmia ajureissa ovat Performance Metrics Overlayn raportoima ”N/A” FPS:n sijasta useissa peleissä, paluun tekevä normaalia korkeampi tehonkulutus lepotilassa joillain useamman korkean resoluution ja virkistystaajuuden näyttöjen kombinaatioilla, Runescapen hetkellinen jumittaminen sekä Rocket Leaguessa esiintyvä hetkellinen grafiikan korruptoituminen, kun Bloom-asetus on pois päältä. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Ajureiden yhteydessä AMD ilmoitti työskentelevänsä Nixxesin kanssa selvittääkseen Ratchet & Clank: Rift Apart -pelin vakausongelmat säteenseurannan kanssa. Ongelman vuoksi säteenseuranta ei ole tällä hetkellä tuettu pelissä Radeon-näytönohjaimilla.

Päivitys: AMD on julkaissut uudet 23.10.23.03 for Ratchet & Clank™: Rift Apart -ajurit, joissa korjataan ko. pelin ongelmat säteenseurannan kanssa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intelin AVX-512-laajennokset (Advanced Vector eXtensions) ovat olleet varsinainen sotku jo vuosia; eri prosessoreiden tuki sen ominaisuuksille on vaihdellut sukupolvesta toiseen ja lopulta se on tiputettu kuluttajapuolelta kokonaan pois, vaikka prosessoreissa tiettävästi itse toiminnallisuus edelleen olisikin.

Intelin nykyisten kuluttajaprosessoreiden tuki AVX-512-laajennoksille on kytketty kokonaan pois käytöstä, koska E-ytimet eivät tue ominaisuutta lainkaan. Nyt yhtiö on julkaissut kolme uutta päivitystä x86-laajennoksiinsa, joiden päämääränä on muun muassa yhtenäistää P- ja E-ytimien laajennostuki samalle tasolle. Samassa yhteydessä heitetään käytännössä hyvästit AVX-512:lle, sillä siihen ei tulla lisäämään enää uusia ominaisuuksia.

Ensimmäinen uusista laajennoksista on Intel Advanced Performance Extensions eli APX. APX:n myötä Intel tulee kaksinkertaistamaan yleisrekistereiden (GPR, General Purpose Register) määrän, mikä mahdollistaa luonnollisesti aiempaa suuremman määrän arvoja tallennettuna rekistereihin. Se puolestaan vähentää tarvetta selvästi hitaammille load- ja store-funktioille ja sen myötä vähentää myös tehonkulutusta. APX-tuella käännetyssä koodissa voi olla yhtiön mukaan jopa 10 % vähemmän load ja 20 % vähemmän store-käskyjä, kuin perinteisessä. Ensimmäisiä APX-tuellisia prosessoreita odotetaan markkinoille 2024.

AVX-puolelle saadaan taakse jätetyn AVX-512:n korvaajaksi AVX10, joka saapuu markkinoille kahdessa vaiheessa. Ensin saapuu AVX10.1, jota tuetaan vain P-ytimiä sisältävissä Xeon-prosessoreissa. AVX10.1:tä kuvataankin lähinnä ensiaskeleeksi kohti AVX10.2:ta eli ”oikeaa AVX10:iä”, joka tulee olemaan tuettu sekä P- että E-ytimillä. Kummankin AVX10-version kohdalla tuki 512-bittisille luvuille on vapaaehtoista. AVX tulee myös selkeyttämään tukiviidakkoa selkeällä ”versionumeroinnilla”, jossa tietty versio tukee tiettyjä ominaisuuksia. AVX-512:n kohdalla pelkkä nimi ei kertonut vielä mitään, sillä eri prosessoreiden tukemat AVX-512-laajennokset vaihtelivat merkittävästi eri mallien välillä.

Lähteet: Intel, Overclocked3D

DeepCool esitteli vuoden alussa CES-messuilla koko joukon uusia tuotteita, joista osa on jo ehtinyt markkinoille. Nyt vuoronsa saavat messuilla esitellyt CH560- ja CH560 Digital -kotelot.

DeepCool CH560- ja CH560 Digital ovat käytännössä yksi ja sama kotelo, jotka erottaa toisistaan Digital -mallin kyljestä löytyvä pieni näyttö, joka kykenee näyttämään prosessorin ja näytönohjaimen lämmöt ja käyttöasteen. Koteloissa on panostettu ilmankiertoon, mikä näkyy verkkopaneelien määrässä: etupaneeli on kokonaisuudessaan verkkoa, katosta suurin osa, takapellistä kaikki mitä vain voi ja vasemmasta kyljestäkin noin kolmannes. DeepCoolin nykyisen tyylin mukaisesti verkkopaneelien reiät ovat neliöitä.

Erikoisuuksina koteloista mainittakoon niiden sisäänrakennettu GPU-tuki, jonka voi säätää omalle näytönohjaimelle sopivalle korkeudelle. Lisäksi yhtiö kehaisee emolevykelkan takaa löytyvän 26 mm syvyyttä kaapelinhallintaan ja koteloon pääsyn olevan helppoa magneettikiinnikkeisen sivupaneelin vuoksi. Heikkohermoisimmille käyttäjille tarjotaan mahdollisuutta käyttää myös ruuvia kiinnittämiseen lisäturvan tuomiseksi.

DeepCool CH560:n ja CH560 Digitalin tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat ja paino: 458 x 230 x 471 mm (P x L x K), 7,5 kg
• Materiaalit: ABS-muovi, SPCC-teräs, karkaistu lasi
• Emolevytuki: mini-ITX, micro-ATX, ATX, E-ATX
• Virtalähdetuki: Max 170 mm pitkät
• I/O (Katossa): 1x USB-C, 1x USB-A 3.0, mikrofoni/audioliitin
• Sisäiset asemapaikat: 2 x 3,5”, 2+1 x 2,5”
• Lisäkorttien paikat ja maksimipituus: 7 paikkaa, 380 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 175 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä 3 x 120/140 mm (mukana 3 x 140 mm ARGB)
  • Katossa 3 x 120 / 2 x 140 mm
  • Takana 1 x 120/140 mm (mukana 1 x 120 mm ARGB)
  • Virtalähdekammiossa 2 x 120 mm
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Edessä max 360 mm
  • Katossa max 360 mm
  • Takana max 140 mm

DeepCool CH560 ja CH560 Digital saapuvat myyntiin välittömästi. Ne ovat saatavilla sekä mustina että valkoisina versioina. Mustan CH560:n suositushinta on 110 euroa, valkoisen 120 euroa, mustan CH560 Digitalin 130 euroa ja lopulta valkoisen CH560 Digitalin 140 euroa.

Tuotesivut CH560, CH560 Digital

Samsung julkisti tänään Koreassa pidetyssä Galaxy Unpacked -tilaisuudessaan paitsi uudet puhelimet, myös uudet älykellot. Galaxy Watch6 -sarjan myötä yhtiö on palannut vanhaan malliin, jossa rinnan ovat perusmalli ja Classic, ei Pro.

Samsung on keskittynyt uusissa Galaxy Watch6 ja Watch6 Classic -älykelloissaan etenkin terveysominaisuuksiin. Tässä sukupolvessa on keskitytty etenkin unen aikaiseen seurantaan ja unen laadun parantamiseen. Sleep Score Factors -pisteytys rakentuu paitsi nukutusta ajasta, unisykleistä, hereilläoloajasta kuin fyysisestä ja henkisestäkin palautumisesta. Pidemmällä seurannalla se myös neuvoo, milloin käyttäjän kannattaa mennä mittausten mukaan nukkumaan ja muita vastaavia vinkkejä. Naisille lisäarvoa tuo ihon lämpötilamittauksiin perustuva kuukautissyklien seuranta.

Kuntoiluominaisuuksissa uusi Personalized Heart Rate Zone arvioi käyttäjälle sopivimmat sykealueet ja sen myötä osaa neuvoa eri intensiteettisiä juoksuohjelmia. Se auttaa myös asettamaan realistiset tavoitteet kehon kykyjen puitteissa. Mikäli treenatessa tai muuten sattuisi kaatumaan, auttaa kellon Fall Detection -ominaisuus hälyttämään tapahtumasta automaattisesti joko hätäkeskukseen tai valitulle yhteystiedolle.

Vaikka kellot on suunniteltu terveysominaisuudet edellä, ei muotoiluakaan ole unohdettu. Sen kehykset on saatu aiempia ohuemmiksi ja näyttöä suuremmaksi ja näytön katseluala onkin kasvanut jopa 20 %. Kelloille on kehitetty joukko uusia interaktiivisia kellotauluja ja niiden rannekkeet ovat helposti vaihdettavissa toisiin. Sovelluspuolella kellolla voi ohjata esimerkiksi Galaxy Z Flip5:n kameraa etänä ja Find My Phone -ominaisuus on varustettu nyt karttatuella.

Galaxy Watch6 ja Watch6 Classicin tekniset ominaisuudet:

• Mitat ja paino:
  • Watch6 40 mm: 38,8 x 40,4 x 9 mm, 28,7 g
  • Watch6 44 mm: 42,8 x 44,4 x 9 mm, 33,3 g
  • Watch6 Classic 43 mm: 42,5 x 42,5 x 10,9 mm, 52 g
  • Watch6 Classic 47 mm: 46,5 x 46,5 x 10,9 mm, 59 g
• Näyttö:
  • Watch6 40 mm & Classic 43 mm: 1,3” 432×432 SuperAMOLED
  • Watch6 44 mm & Classic 47 mm: 1,5” 480×480 SuperAMOLED
• Järjestelmäpiiri ja muistit: Exynos W930 (tuplaydin, 1,4 GHz), 2 Gt RAM, 16 Gt tallennustilaa
• Akku:
  • Watch6 40 mm & Classic 43 mm: 300 mAh
  • Watch6 44 mm & Classic 47 mm: 425 mAh
• Yhteydet: Bluetooth 5.3, Wi-Fi, NFC, GPS/Glonass/Beidou/Galileo, LTE (vain LTE-malleissa)
• Kestävyys: 5ATM- ja IP68 -suojaukset, MIL-STD-810H
• Ohjelmisto: WearOS (4) Powered by Samsung, OneUI Watch5

Samsung Galaxy Watch6 40 mm tulee myyntiin grafiitin ja kullan väreissä ja 44 mm versio grafiitin ja hopean väreissä, kun Watch6 Classic -kelloilla vaihtoehtoina ovat musta ja hopea. Kellojen ennakkomyynti käynnistyy heti ja varsinainen myynti 11. elokuuta. Ennakkotilaajat saavat kaupantekijäisiksi Galaxy Buds2 -kuulokkeet.

Galaxy Watch6:n suositushinnat ovat Suomessa 40 mm -mallille 319 euroa BT-versiona ja 369 euroa 4G-versiona, kun kookkaampi 44 mm kustantaa 349 tai 399 euroa versiosta riippuen. Watch6 Classicin suositushinnat lähtevät puolestaan 43 mm -mallin 419 eurosta BT-versiolle ja 469 eurosta 4G-versiolle ja päättyvät 47 mm:n 449 ja 499 euroon.

Lähde: Lehdistötiedote

Samsung on esitellyt tänään kotimaassaan Koreassa järjestetyssä Unpacked-julkaisutilaisuudessa uudet taittuvanäyttöiset Galaxy Z Flip5 ja Fold5 -älypuhelimet. Kyseessä on seuraajat viime vuoden elokuussa julkaistuille Flip4- ja Fold4-malleille. Kyseessä oli ensimmäinen kerta, kun Samsung järjestää Unpacked-tapahtuman omalla maaperällään Koreassa.

Kalliimpi erityisesti tehokäyttäjille suunnattu Galaxy Z Fold5 -malli on pysynyt ulkoisesti lähes identtisen näköisenä edeltäjäänsä nähden, mutta käytännön tasolla fyysiset mitat ovat pienentyneet uudistuneen saranarakenteen ansiosta ja myös paino on pudonnut 10 grammalla. Uuden saranarakenteen merkittävänä etuna laitteen puoliskojen väliin jäävä rako on pienentynyt ja se on nyt kooltaan tasainen.

Näyttöjen koot ja tekniset ominaisuudet ovat pysyneet pääosin samoina. Avattuna edelleen 7,6-tuumaisen taittuvan sisänäytön maksimikirkkauden kerrotaan tosin parantuneen noin 30 %:lla. Ulkonäyttö on edelleen 6,2-tuumainen Laitteen sisälle on päivitetty uusimman sukupolven Snadragon 8 gen 2 -piiri, jonka jäähdytystä on parannettu entistä suurikokoisemmalla höyrykammiolla. Myös muistivaihtoehtoja on viilattu ja malliston huipulle on nyt tarjolla teratavun variantti.

Kamerat, akku ja latausominaisuudet ovat pysyneet identtisinä edeltäjämallista. Ohjelmistopuolella Samsung mainostaa lisänneensä One UI 5.1.1 -käyttöliittymäänsä mm. uusia sovellusten moniajoa tehostavia ominaisuuksia. Päivitystuki on molemmissa uusissa Galaxy Z -malleissa tuttu 4 & 5 vuotta.

Samsung Galaxy Z Fold5:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • avattuna 129,9 x 154,9 x 6,1 mm
  • suljettuna 67,1 x 154,9 x 13,4 mm
• Paino: 253 grammaa
• Rakenne: Alumiinirunko, Gorilla Glass Victus 2
• IPX8
• 7,6″ taittuva Dynamic AMOLED 2X -näyttö, 2176 x 1812, 374 PPI, 21,6:18, 1-120 Hz adaptiivinen, 1750 nit (piikki)
• 6,2″ Dynamic AMOLED 2X -kansinäyttö, 2316 x 904, 402 PPI, 23.1:9, 48-120 Hz adaptiivinen
• Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy -järjestelmäpiiri
• 12 Gt LPDDR5X RAM-muistia
• 256, 512 tai 1024 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• 5G, LTE, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (1,0 um pikselikoko), f1.8, Dual Pixel AF, OIS, 85˚
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 123˚
  • 10 megapikselin telekamera (1,0 um pikselikoko), f2.4, PDAF, OIS, 36˚, 3x zoom pääkameraan nähden
• Etukamerat
  • Etupuolella: 10 megapikselin etukamera (1,22 um pikselikoko), f2.4, 85˚
  • Sisäpuolella: 4 megapikselin etukamera näytön alla (2.0 um pikselikoko), f1.8, 80˚
• 4400 mAh akku, USB-C, 25 watin pikalataus, langaton lataus, käänteinen langaton lataus
• Android 13, One UI 5.1.1, 4 Android-versiopäivitystä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Pienempi ja edullisempi ”simpukkamallinen” Flip5 on ottanut suurimman kehitysaskeleensa kansinäyttönsä osalta, jonka koko on kasvanut 1,9 tuumasta 3,4 tuumaan ja samalla kuvasuhde on muuttunut merkittävästi kapeasta kaistaleesta suuren osan laitteen kannesta peittävään neliskanttiseen muotoon. Samsung on monipuolistanut laitteen käyttömahdollisuuksia uuden kansinäytön kautta ja tarjolla on laajempia widget-näkymiä, ilmoitusten tarkistusmahdollisuus, mahdollisuus vastata viestehin näppäimistöllä, kamerankäyttömahdollisuus sekä mahdollisuus käyttää rajallista määrää yhteensopivia sovelluksia (kartat, viestit, Netflix, YouTube).

Samsung käyttää myös Flip5:ssä uudistettua saranarakennettaan, joka mahdollistaa näyttöpaneelin pisaran muotoisen taipumisen saranarakenteen sisällä puhelimen ollessa suljettuna. Sen ansiosta laitteen puoliskojen väliin ei jää enää epätasaista rakoa ja laite on suljettuna entistä ohuempi.

Muita merkittävämpiä teknisiä päivityksiä ovat ajantasainen Snapdragon 8 gen 2 -järjestelmäpiiri, Perusmallissa on nyt 128 Gt:n sijaan 256 Gt tallennustilaa. 6,7-tuumainen taittuva sisänäyttö, akku ja latausominaisuudet ovat pysyneet paperilla muuttumattomina viime vuodesta. Kamerarauta on samaa kuin edeltäjässä, mutta Samsung kertoo parantaneensa kamerasuorituskykyä prosessoinnin, tekoälyn ja ohjelmiston saralla.

Samsung Galaxy Z Flip5:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • avattuna 71,9 x 165,1 x 6,9 mm
  • suljettuna 71,9 x 85,1 x 15,1 mm
• Paino: 187 grammaa
• Rakenne: Alumiinirunko, Gorilla Glass Victus 2
• IPX8
• 6,7″ taittuva Dynamic AMOLED 2X -näyttö, 2640 x 1080, 22:9, 1-120 Hz adaptiivinen
• 3,4″ Super AMOLED -kansinäyttö, 720 x 748, 306 PPI, 60 Hz
• Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy -järjestelmäpiiri
• 8 Gt LPDDR5X RAM -muistia
• 256 tai 512 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• 5G, LTE, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3
• Kaksoiskamerajärjestelmä:
  • 12 megapikselin pääkamera (1,8 um pikselikoko), f1.8, Dual Pixel AF, OIS, 83˚
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 123˚
• 10 megapikselin etukamera (1,22 um pikselikoko), f2.4, 85˚
• 3700 mAh akku, USB-C, 25 watin pikalataus, langaton lataus, käänteinen langaton lataus
• Android 13, One UI 5.1.1, 4 Android-versiopäivitystä, 5 vuotta tietoturvakorjauksia

Galaxy Z Flip5 -mallin hinnat alkavat 256 Gt muistiversion 1249 eurosta ja 512 Gt versio kustantaa 1369 euroa. Fold5:n hinnat alkavat 256 Gt version 1979 eurosta ja runsaammista muistivaihtoehdoista joutuu kustantamaan 2099 (512 Gt) ja 2349 euroa (1 Tt). Laitteiden ennakkomyynti alkaa välittömästi ja ne tulevat saataville 11. elokuuta.

Lähde: lehdistötiedote

Prosessoreiden tietoturvahaavoittuvuuksien löytymisen viimeisin kulta-aika alkaa olemaan jo mennyttä, mutta se ei tarkoita etteikö niitä olisi edelleen olemassa ja löytymättä. Nyt uusi aukko on löytynyt AMD:n Zen 2 -prosessoreista.

Zenbleediksi nimetty haavoittuvuus koskee kaikkia AMD:n Zen 2 -ytimiin perustuvia prosessoreita. CVE-2023-20593 -koodilla tunnettu haavoittuvuus on luokiteltu vakavuudeltaan keskiluokkaan, mutta toisin kuin moni muu viime vuosien prosessorihaavoittuvuus, se ei vaadi fyysistä pääsyä kohdekoneelle.

Zenbleedin löytänyt Google Information Securityn tutkija Tavis Ormandy kertoo, että sitä voidaan hyödyntää triggeröimällä ensin XMM Register Merge Optimization2 -ominaisuus, sen jälkeen nimeämällä rekisteri uudelleen ja lopulta vielä tarvitaan väärin ennustettu vzeroupper-käsky. Haavoittuvuus mahdollistaa datan vuotamisen prosessoriytimeltä 30 kilobitin sekuntivauhtia, mikä riittää jo monen arkaluonteisen tiedon vuotamiseen. Teoriassa sen hyödyntämiseen voisi riittää JavaScript eikä esimerkiksi erilaiset eristävät ”hiekkalaatikot” estä sen käyttöä, mutta toistaiseksi sitä ei ole tiettävästi saatu käytettyä hyväksi.

AMD työskentelee parhaillaan paikatakseen haavoittuvuuden ja Rome-koodinimellisille Epyc-prosessoreille on jo nyt tarjolla korjaava BIOS-päivitys. Lokakuussa pitäisi tulla valmiiksi päivitykset Ryzen Threadripper 3000- ja Threadripper Pro 3000WX -prosessoreille, pois lukien Chagall-alusta jolle päivitys tulee joulukuussa, ja marraskuussa Ryzen 4000 -mobiiliprosessoreille (Renoir). Työpöytäpuolen Ryzen 3000 (Matisse) ja Ryzen 4000:lle (Renoir) -prosessoreille päivityksen pitäisi valmistua joulukuussa, samoin kuin Ryzen 5000- (Lucienne) ja Ryzen 7020 (Mendocino) -mobiiliprosessoreille. Päivitystä odotellessa haavoittuvuudelta voi suojautua myös käyttöjärjestelmän kautta ohjelmistopohjaisesti, mutta se saattaa vaikuttaa suorituskykyyn. BIOS-päivitysten aiheuttamista muutoksista suorituskykyyn ei ole vielä tietoa.

Lähde: AMD, Tom’s Hardware

Nintendolla on tunnetusti varsin jäiset välit tee-se-itse-yhteisöjen ja erityisesti emulointipiireihin. Modaaja Geekerwan onkin päättänyt lähestyä tilannetta toisesta suunnasta ja lähtenyt modaamaan Nintendon konsolia pyörittämään muita sovelluksia.

Geekerwan on ottanut käsittelyynsä Nintendon Switch OLED -käsikonsolin ja paitsi modannut, myös ylikellottanut sitä merkittävästi. Switch OLEDin sisällä sykkii NVIDIAn 16 nanometrin prosessilla valmistettu versio Tegra X1 -järjestelmäpiiristä. Vastaava löytyy myös esimerkiksi NVIDIAn Shield-mediajatkeesta, joten ensimmäinen looginen askel oli Androidin, tai tarkemmin Lineage OS:n asentaminen konsoliin, mutta myös ns. oikea Linux saa videolla oman vuoronsa. Vaikka järjestelmäpiirillä on neljän A57-ytimen lisäksi myös neljä A53-ydintä, on ne kytketty Nintendon kohdalla pois käytöstä. Tegra X1:n integroitu GPU perustuu Maxwell-arkkitehtuuriin.

YouTubessa julkaisemallaan videolla Geekerwan käy läpi pikaisesti eri vaiheita Androidin asentamiseksi, mutta mielenkiintoisempaan osaan päästään kun puhutaan ylikellotuksesta. Ei liene yllätys, että kun Switchin prosessoriytimet toimivat oletuksena 1 GHz:n ja Shieldissä 2 GHz:n kellotaajuudella, viritettävää löytyy. Järjestelmäpiiri venyi lopulta prosessorin osalta 2,3 GHz:n ja GPU:n osalta 1267 MHz:n kellotaajuudelle. Vakiona GPU toimii käsikonsolitilassa 460 MHz:n ja telakassa 768 MHz:n kellotaajuudella. Myös muistit kulkivat selvästi virallisia lukemia paremmin ja vakiona 1600 Mbps:n nopeudella toimivat muistit venyivät 2133 Mbps asti. Geekbench 5:ssä ylikellotettu Switch sai tulokseksi 1105 pistettä kaikilla ytimillä, kun vakiona niitä ropisee vain 568. Suorituskyky jää siis hieman jälkeen esimerkiksi Snapdragon 821:n 1179 pisteen tuloksesta. GPU-puolella telakoituna Switch nettoaa 3DMark Wild Life Extremessä 741 pistettä ja ylikellotettuna 1010 pistettä. Verrokiksi osuu prosessoripuolta selvästi tuoreemman Snapdragon 865:n Adreno GPU, joka naputtaa tauluun 1124 pistettä.

Android-testien jälkeen vuorossa oli ns. oikean Linuxin eli Ubuntun asentaminen. Steamin erilaisten käännöskerrosten avulla Arm-prosessoreillakin varustettu konsoli pääsee koittamaan voimiaan useissa PC-peleissä ja ohjelmissa, mutta kaiken toimintakuntoon saattaminen vaatii selvästi Androidia enemmän säätämistä. Linuxissa myös muistit saatiin toimimaan Androidin rajoittamaa 2133 Mbps:ää nopeammin 2500 Mbps:n nopeudella. Kuten odottaa saattaa, suorituskyky ei ole kummoinenkaan; Cinebench R15:ssa prosessori sai yhteensä 83 pistettä kaikilla ytimillä, GTA V pyöri alle 10 FPS:n lukemissa eikä God of Warkaan juurikaan sen yli päässyt. Löydät videolta myös muita pelitestejä.

Lähde: VideoCardz

Twitter on puhuttanut monella tapaa Elon Muskin ostettua sen erinäisten vaiheiden jälkeen viime vuoden lopulla. Twitterin sisällä on muuttunut paljonkin, mikä ei välttämättä heti näy käyttäjille, mutta Muskin tuorein muutos näkyy sitäkin enemmän.

pic.twitter.com/IwcbqMnQtA

— Elon Musk (@elonmusk) July 23, 2023

Twitter on heittänyt hyvästit tutulle tipu-logolleen. Sen sijasta yhtiön tunnuksena toimii jatkossa Muskin muistakin yrityksistä tutuksi tullut X. Musk Twiittasi muutoksesta viime yönä ja tänään siitä tuli lupausten mukaisesti myös heti virallista.

Uudelleenbrändäys lähti logosta, mutta ei tule ilmeisesti jäämään siihen. Musk on lähettänyt yhtiön sisäisen sähköpostin, jossa kertoo Twitterin muuttuvan ylipäätään X:ksi ja tämän olevan viimeinen kerta, kun hän lähettää sähköpostia Twitter-osoitteesta. Itse yritys on vaihtanut nimensä X Corp.:ksi jo keväällä. Koko yritysryppään päällä istuu X Holdings Corp., joka on Twitterin virallinen omistaja.

Twitter siihen liittyvine termeineen on ehtinyt jo vakiintumaan ihmisten kielessä sen verran hyvin, että yhtiön nimen muuttuminen X:ksi tuskin tulee lopettamaan twiittaamista tai Twitteristä puhumista, vaikka Musk twiittiensä perusteella niin toivookin.

Lähteet: Twitter, Verge

Benchleaks on Twitter-botti, joka käy läpi eri testiohjelmistojen tulostietokantoja etsien niistä muun muassa vielä julkaisemattomia tuotteita. Botin haaviin on tarttunut tälläkin kertaa saalista.

Benchleaksin tuorein löytö on tunnistettu AMD:n tulevaksi Strix Point -koodinimelliseksi APU-piiriksi. Strix Point tullaan näkemään markkinoilla osana Ryzen 8000 -sarjaa ja se perustuu Zen 5 -arkkitehtuuriin, tai mikäli huhuihin on uskominen, Zen 5- ja Zen 5c -arkkitehtuureihin. Grafiikkaohjain tulee tämän hetkisten tietojen mukaan olemaan jonkinlainen välimuoto RDNA3:n ja 4:n välistä, eli ”RDNA 3.5”.

MilkyWay@home-projektista löydetty Strix Point tunnistuu nimellä AuthenticAMD AMD Eng Sample: 100-000000994-03_N [Family 26 Model 32 Stepping 0] ja kyseessä on nimensä mukaisesti Engineering Sample -prosessorista. Prosessori tunnistuu 24-ytimisenä, eli mikä tarkoittaa käytännössä 12 ydintä SMT-tuella. Kyseessä näyttäisi olevan toinen kerta, kun AMD kasvattaa monoliittisten APU-piiriensä ydinmäärää. Valitettavasti muita tietoja vuoto ei prosessorista käytännössä paljasta, mutta huhujen mukaan 12 ydintä olisi jaettu 8/4 Zen 5 ja 5c ytimeen, mutta kumpia olisi enemmän on vielä arvailun varassa.

Lähde: Benchleaks @ Twitter, VideoCardz