Intelin 6-ytiminen Coffee Lake -prosessori ilmestyi SiSoft Sandran tulostietokantaan
Intelin kuluttajakäyttöön suunnatut alustat ovat pysyneet maksimissaan neliytimisinä aina vuodesta 2006 lähtien. Kauan pantattu siirtyminen kuuteen ytimeen on selvä vastaus AMD:n kilpailukykyisiin Ryzen-prosessoreihin, jotka toivat kuluttajaluokan hintahaitariin neliytimisten lisäksi myös kuusi- ja kahdeksanytimiset vaihtoehdot.
Intel Optane -SSD-asema (3D XPoint) ensimmäisessä puolueettomassa testissä
Intelin 3D XPoint -muisteihin perustuvien Optane-SSD-asemien on tarkoitus paikata perinteisten SSD-asemien ja DRAM-muistien väliin jäävää ammottavaa aukkoa. Ensimmäiset puolueettomat testit ovat tavoitteen kannalta lupaavia etenkin latenssien osalta.
Intel lopettaa 20-vuotisen Intel Developer Forum -perinteen
Ensimmäinen IDF-tapahtuma järjestettiin jo vuonna 1997. Lopettamisilmoituksen johdosta Intelin kuluttajapuolen prosessoreiden tulevaisuudesta on maalailtu synkkiä kuvia, joille ei kuitenkaan ole mitään todellista tukea. Tuoreimmat huhut itseasiassa kertovat Intelin aikaistaneen tulevien kuluttajaprosessoreidensa julkaisuaikatauluja.
Nokian Intel MeeGo -projektin Soiro-puhelimen prototyyppi päätynyt keräilijän käsiin
Anonyymi puhelinkeräilijä on onnistunut saamaan käsiinsä Nokian kehitteillä olleen Intel MeeGo -laitteen prototyypin.
Intel esitteli 10 nanometrin prosessia itsevarmana: ”Olemme sukupolven edellä kilpailijoita”
Intelin 10 nanometrin prosessi ja sen myötä sillä valmistettavat Cannonlake-prosessorit ovat jo yli vuoden myöhässä aiotusta aikataulusta, mutta yhtiö ei ole antanut sen horjuttaa luottoaan valmistusprosessinsa tasoon.
Intel julkisti 3D XPoint -muisteihin perustuvat Optane Memory -moduulit kuluttajamarkkinoille
Intelin uudet 3D XPoint -muisteihin perustuvat Optane Memory -moduulit on tarkoitettu välimuisteiksi etenkin perinteisellä kiintolevyllä varustettuihin tietokoneisiin.
Video: Intel Core i7-7700K -prosessorin korkkaus
Valmistelemme io-techin testilabrassa Kaby Lake -ylikellotusartikkelin toista osaa, jota varten korkkasimme Core i7-7700K -prosessorin.
Intel julkaisi ensimmäisen 3D XPoint -aseman Optane SSD DC P4800X:n yrityskäyttöön
Intelin 3D XPoint -muisteihin perustuvien Optane-SSD-asemien ja myöhemmin julkaistavien Optane-muistien on tarkoitus täyttää DRAM-muistien ja NAND-muistien väliin jäävää ammottavaa kuilua tarjoamalla selvästi NANDia parempaa nopeutta, siihen verrattavissa olevia kapasiteetteja ja DRAMia edullisempia hintoja.
Uusi artikkeli: Intel Z270 -piirisarja ja -emolevyt (Asus & MSI)
Intel julkaisi yhdessä Kaby Lake -koodinimellisten 7. sukupolven Core -prosessoreiden kanssa uuden Z270-piirisarjan. Tutustumme piirilevyn uusiin ominaisuuksiin ja kolmeen Z270-emolevyyn Asukselta ja MSI:ltä.
Intel Z270 -piirisarja ja -emolevyt (Asus & MSI)
Intel julkaisi yhdessä Kaby Lake -koodinimellisten 7. sukupolven Core -prosessoreiden kanssa uuden Z270-piirisarjan. Tutustumme piirilevyn uusiin ominaisuuksiin ja kolmeen Z270-emolevyyn Asukselta ja MSI:ltä.
Intelin EMIB-teknologia korvaa 2,5D-piirien suurikokoiset interposerit pienillä siltapiireillä
Kilpailevien 2,5D-teknologioiden käyttämiin interposereihin jää merkittävästi hintaa nostavaa hukkatilaa.
Intel lupaa 8. sukupolven Core i7 -prosessorille yli 15 % suorituskykyparannuksen
Intel kertoi eilen järjestetyssä 2017 Investor Meeting -sijoittajatapahtumassa tietoja myöhemmin tänä vuonna julkaistavan 8. sukupolven Core i7 -prosessorin suorituskyvystä.
Näkökulma: Mistä Intelin ja AMD:n huhutussa yhteistyössä on kyse?
Netissä on liikkunut viimeisen vuoden ajan huhuja, joiden mukaan Intel ja AMD valmistelisivat lisensointisopimusta ja Intelin prosessoria, jossa olisi käytössä AMD:n grafiikkaosaamista. Oikaisemme huhuun liittyviä virheellisiä olettamuksia ja selvitämme, mistä yritysten välisestä yhteistyössä todellisuudessa voisi olla kyse.
Core i7-7740K & Core i5-7640K ovatkin Kaby Lake-X -prosessoreita
Saksalainen PC Games Hardware -sivusto raportoi omiin lähteisiinsä perustuen uusia tietoja Intelin valmistelemista Core i7-7740K- ja Core i5-7640K -prosessoreista.
Testitulokset paljastavat Intelin Skylake-EP -prosessoreiden uuden Xeon Gold -mallinimen
Nettiin on ilmestynyt tuoreita testituloksia, jotka on ajettu Intelin 14 nanometrin prosessilla valmistettavilla Skylake-EP-koodinimellisillä palvelinprosessoreilla. Intel aikoo lanseerata LGA3647 -kantaiset prosessorit markkinoille Xeon Gold -sarjan malleina myöhemmin tänä vuonna.