Nokia-älypuhelimia valmistanut HMD Global on viime aikoina keskittynyt omaan HMD-tavaramerkkiinsä, jota on tähän mennessä edustanut valmistajan edullisemman pään Pulse-mallisto sekä keskihintaluokan Skyline-malli. Uusin tulokas HMD-katalogiin on Fusion, jota mainostetaan erityisesti sille tarkoitetuilla Fusion Smart Outfits -kuorilla, joilla puhelinta voi kustomoida haluamillaan ominaisuuksilla.

Fusionissa on Pulse-mallistosta tuttu 6,56-tuumainen HD+-näyttö (720 × 1612 pikseliä) 90 hertsin virkistystaajuudella ja järjestelmäpiirinä puhelimessa on Qualcommin vuoden ikäinen Snapdragon 4 Gen 2 kahdeksalla prosessoriytimellä. RAM-muistia löytyy kuusi ja tallennustilaa 128 gigatavua ja 5000 milliampeeritunnin akku tukee 33 watin latausta. Kamerapuolella Fusionissa on Pulse-malliston tavoin 50 megapikselin etukamera, mutta pääkameran tarkkuus on noussut 108 megapikseliin. Lisäksi takakamera on varustettu kahden megapikselin syvyystietokameralla.

Fusion on muiden HMD-mallien tavoin käyttäjän itse korjattavissa iFixitin kautta tilattavilla virallisilla varaosilla, mutta mielenkiintoisin osuus puhelimen julkaisussa on Fusion Smart Outfits -nimellä kulkevat ”älykuoret”. Kuoret yhdistyvät puhelimeen takana sijaitsevan liitännän avulla ja ne tarjoavat mallista riippuen esimerkiksi rengasvaloa selfieiden ottamiseen, langatonta latausta tai IP68-suojausluokitusta. Tarjolle on tulossa myös Fusionille tarkoitettu peliohjain. Vakiona puhelimen mukana toimitetaan Casual Outfit -kuori ilman erikoisominaisuuksia.

Lisäksi HMD Global tarjoaa osaaville ja harrastuneille kuluttajille avoimen lähdekoodin ohjelmisto- ja laitteistokehityspakettia, jonka avulla voi suunnitella ja 3D-tulostaa itse omia ”älykuoriaan” haluamillaan toiminnallisuuksilla.

HMD Fusionin tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat ja paino: 164,2 × 75,5 × 8,3 mm (K × L × S) / 203 g
• Rakenne: Muovi, ruostumaton teräs, IP54-suojausluokitus
• Näyttö: 6,56” IPS LCD, 20:9, HD+ 720 × 1612 pikseliä, 90 Hz, 600 nitin maksimikirkkaus
• Järjestelmäpiiri: Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
• RAM-muisti: 6 Gt, virtuaalista RAM-muistia 12 Gt:uun asti
• Tallennustila: 128 Gt, MicroSD-korttipaikka
• Verkot: 5G NR, LTE (NanoSIM / eSIM)
• Yhteydet: WiFi 6 ready, Bluetooth 5.1, NFC
• Paikannus: GPS/AGPS, GLONASS, BDS, Galileo
• Kamerat:
  • 108 megapikselin pääkamera, automaattitarkennus, Smart EIS
  • 2 megapikselin syvyystietokamera
  • 50 megapikselin etukamera, kiinteä tarkennus
• Akku: 5000 mAh, 33 W:n lataus (USB-C 2.0)
• Käyttöjärjestelmä: Android 14
  • 2 vuoden Android-päivitykset & 3 vuoden tietoturvakorjaukset

HMD Fusion on pian saatavilla valmistajan verkkokaupasta 269 euron hintaan ja jälleenmyyjiltä lokakuun alussa. Tarjolle tulee myös 319 euron hintainen Business Edition, joka on RAM-muistin ja tallennustilan osalta 8 / 256 Gt:n variantti ja tarjoaa kolmen vuoden sijaan viiden vuoden tietoturvakorjaukset. Fusion Smart Outfits -kuoret tulevat myyntiin myöhemmin tänä vuonna.

Lähde: Lehdistötiedote, Tuotesivut

Honorin edellinen taittuvarakenteinen puhelin – Magic V2 – kävi io-techin testattavana varsin vastikään, kuluvan vuoden alkupuolella. Nyt laitteelle on tullut jo seuraaja Magic V3 -nimellä. Uutukainen tuo mukanaan edeltäjästään puuttuneet langattoman latauksen ja IPX8-sertifikaatin vettä vastaan, minkä lisäksi se on 9,2 mm:n paksuudellaan markkinoiden ohuin taittuvarakenteinen puhelin.

Miten 1999 euron hintainen Honorin uutukainen onnistuu ohuutensa ohella muilta ominaisuuksiltaan? Sen tarkistamme tuoreimmassa testiartikkelissamme, jossa tutustumme puhelimeen noin parin viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Honor Magic V3

Honor on lanseerannut odotetusti IFA-messuilla Berliinissä Magic V3 -älypuhelimensa globaaleille markkinoille. Uutuusmalli korjaa useita edeltäjänsä puutteita ja on entistä ohuempi sekä kevyempi.

Magic V3:n rakenne on siis edeltäjäänsäkin ohuempi – suljettuna paksuudeksi kirjataan nyt 9,2 mm, eli lähes kolme milliä vähemmän kuin Samsungin tuoreessa Fold6-mallissa. Myös painoa on viilattu pois viiden gramman edestä. Honorin mukaan sisänäytön naarmun- ja iskunkestävyyttä on parannettu ja keskellä sijaitsevaan taitoskohtaan luvataan muodostuvan entistä pienempi ”ryppy”. Sisänäytön pinnassa on muovikalvon alla piigeeliä, joka kovettuu hetkellisesti iskun kohdistuessa siihen. Yritys on myös keskittynyt laitteen pudotuskestävyyteen ja käyttänyt runkorakenteessa ”superkuitua”, jonka kehutaan olevan kevlaria ja hiilikuitua vahvempaa. Saranarakenteen kerrotaan olevan testattu kestämään puoli miljoonaa avauskertaa, vaikka se on entistä ohuempi ja pienikokoisempi. Mukana on nyt myös IPx8-tason upotusvesisuojaus.

Sisä- ja ulkonäyttö ovat pysyneet kooltaan ja resoluutioltaan samoina edeltäjämallista. 6,43-tuumaisen ja kuvasuhteeltaan tavanomaisen ulkonäytön pistemäinen maksimikirkkaus on tuplattu 5000 nitiin, 7,92-tuumaisessa sisänäytössä lukema on pysynyt 1600 nitissä edeltäjämallin tapaan. Erikoisuutena Honor on lisännyt näytön silmäystävällisyystilaan mm. likinäköisyyttä lievittävän toimintatilan. Taustavalaistuksen PWM-himmennyksen taajuus on edelleen markkinoiden korkeinta päätä.

Järjestelmäpiirinä on Snapdragon 8 gen 3 aiempaa suuremmalla, mutta vain 0,22 mm paksulla titaanihöyrykammiolla jäähdytettynä. Suomessa myydään 12 & 512 Gt:n muistiyhdistelmää. Kahteen osaan jaettu akusto perustuu Honorin kolmannen sukupolven pii-hiili-anoditekniikkaa ja sen kokoa on kasvatettu hieman 5150 mAh:iin, joka on kärkilukemia taittuvanäyttöisissä puhelimissa. Edeltäjämallista puuttunut langaton lataus on nyt mukana varustuksessa ja johdollinen lataus onnistuu edelleen 66 watin teholla.

Kamerapuolta on uudistettu – takana on edelleen kolmoiskamera, mutta se on aseteltu nyt Magic6 Pron tyyliin pyöreään kehykseen. Pääkamera perustuu Sonyn keskikokoiseen 50 megapikselin sensoriin valovoimaisella f1.6-aukon objektiivilla, ultralaajakulmakamerassa on käytössä nyt 40 megapikselin sensori ja telekamera on päivitetty 50 megapikselin resoluutioon sekä tarjoamaan pidemmän 3,5-kertaisen polttovälin pääkameraan nähden. Molemmissa näytöissä on 20 megapikselin etukamerat.

Käyttöjärjestelmänä toimii Android 14 Honorin MagicOS-käyttöliittymän uusimmalla 8.0.1-versiolla. Päivitystukea on parannettu vuodella – nyt laitteelle luvataan neljä Android-versiopäivitystä (18 asti) sekä viisi vuotta tietoturvakorjauksia. Honor tarjoaa uusimmassa ohjelmistossaan uusia kuvien, puheen ja tekstin käsittelyyn hyödynnettäviä tekoälyominaisuuksia sekä taittuvanäyttöisen sisänäytölle optimoidun Magic Portal for Foldable -ominaisuuden.

Honor Magic V3:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Suljettuna: 156,6 x 74,0 x 9,2 mm
  • Avattuna: 156,6 x 145,3 x 4,35 mm
• Paino: 226 grammaa
• Suojausluokitus: IPx8
• 6,43” LTPO OLED-etunäyttö, adaptiivinen 120 Hz, 20:9, 1060 x 2376 -resoluutio, 4320 Hz PWM-himmennys, 5000 nit piikki
• 7,92” LTPO OLED-sisänäyttö, adaptiivinen 120 Hz, 9,78:9, 2344 x 2156 -resoluutio, 3840 Hz PWM-himmennys, 1600 nit piikki
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiri, höyrykammiojäähdytys
• 12 Gt RAM-muistia
• 512 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• LTE, 5G, WiFi 7, Bluetooth 5.3 (SBC, AAC, LDAC, APTX, APTX HD), NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX906), f1.6, OIS, PDAF
  • 40 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, AF, 112 asteen kuvakulma
  • 50 megapikselin telekamera, f3.0, OIS, 3,5x, LiDAR Matrix
    Autofocus System
• 20 megapikselin etukamera molemmissa näytöissä, f2.2
• symmetriset stereokaiuttimet, DTS:X Ultra
• 5150 mAh:n pii-hiili-akku, USB-C 3.1 gen 1, dual-E1-virranhallintapiiri
  • 66 watin langallinen pikalataus (0-100 % 45 min)
  • 50 watin langaton pikalataus
• Android 14, Magic UI 8.0.1
  • Päivityslupaus: 4 suurta Android-päivitystä, 5 vuoden tietoturvakorjaukset

Honor on tehnyt ryhtiliikkeen julkaisurytmissään, sillä viime vuonna julkaistu edeltäjämalli saatiin Suomeen vasta tämän vuoden alussa, mutta uusi Magic V3 saapuu Suomessa kauppoihin viiveettä 5. syyskuuta alkaen. Suomessa saataville tulee puhelimen musta värivaihtoehto 12 & 512 Gt muistivarianttina 1999 euron suositushintaan. Jälleenmyyjiltä on odotettavissa puhelimesta erilaisia ”kanta-asiakastarjouksia”.

Honor esitteli IFA:ssa myös 12,3″ 3K 144 Hz OLED-näytöllä ja Snapdragon 8s gen 3 -piirillä varustetun MagicPad 2 -taulutietokoneen, kilon painoisen Magicbook 14 Art -kannettavan sekä 1,85-tuumaisella neliskanttisella näytöllä varustetun Magic Watch 5 -kevytälykellon, joiden saatavuus ja hinnoittelu täällä vahvistetaan vasta myöhemmin.

Lähde: sähköpostitiedote, Honorin tuotesivut

PC-komponenttien vesijäähdytyksestä tunnettu EK Water Blocks eli EKWB on kuluneen vuoden aikana ollut eri medioiden ja jopa Slovenian viranomaisten syynissä talousvaikeuksien ja muun muassa maksamattomien palkkojen vuoksi. Keväällä uutisoimme yhtiön virallisesta lausunnosta, jonka mukaan se tekee aktiivisesti töitä ongelmien korjaamiseksi. Nyt tietotekniikkasivusto Overclock3D on uutisoinut kahden tärkeän työntekijän – Joe Robeyn ja Attila Goborin – siirtymisestä EKWB:n tuotesuunnittelun ja markkinoinnin osastoilta kilpailevien Thermal Grizzlyn ja Noctuan riveihin. Uutisessa spekuloidaan jopa häämöttävästä konkurssista.

EKWB itse on Overclock3D:lle suunnatussa vastauksessaan moittinut sivustoa sensaatiouutisoinnista ja kertonut työntekijöiden vaihtuvuuden olevan osa normaalia liiketoimintaa ja että yhtiö on ongelmiensa myötä uudelleenjärjestelyvaiheessa mutta silti päättäväinen jatkamaan tietokoneiden nestejäähdytyksen kärkikahinoissa.

io-tech seuraa EKWB:n tilanteen kehittymistä.

Lähde: Overclock3D (1, 2)

Acer on pitänyt oman Next@Acer -tapahtumansa osana IFA 2024 -messuja. Yhtiö esitteli siellä paitsi valmiita tuotteita, myös mielenkiintoisen pelikannettavakonseptin.

Acer Predator Project DualPlay näyttää päällepäin liki tavalliselta pelikannettavalta. Kahta kytkintä painamalla näppäimistön edestä irtoaa touchpad ja sen kylkiin kiinnitetyt peliohjaimet. Irrotettavaa peliohjainta voi käyttää perinteiseen tapaan tai Nintendo Switchin malliin kahtena miniohjaimena.

Pelisuoritus ei jää valaistuksesta kiinni, sillä ohjaimen peukalotattien ympäriltä ja kannettavan rungon joka puolelta löytyy rutkasti RGB-valoja, unohtamatta tietenkään RGB-valaistua näppäimistöä. Kannettavassa on innovoitu myös äänentoiston saralla lisäämällä siihen kyljistä esiin ponnahtavat kaiuttimet.

Valitettavasti tällä hetkellä ei ole selvää, milloin Predator Project DualPlay tulee myyntiin, vai jääkö se konseptin tasolle odottamaan jatkokehitystä.

Valmiimpaa pelirautaa edustaa uusi käsikonsoliluokan Acer Nitro Blaze 7 -tietokone. Raudan osalta Blaze 7 ei tuo juurikaan erikoisuuksia pöytään, vaan sen sisältä löytyy AMD:n Ryzen 8040 -sarjan prosessori, 2 teratavua tallennustilaa ja 16 Gt LPDDR5x-7500-muistia sekä 2 Tt PCIe Gen 4 NVMe -tallennustilaa.

Kuten jo välkyimmät sherlockholmesit selvittivät Blaze 7:n nimestä, sen näyttö on kooltaan 7-tuumainen. FullHD IPS-kosketusnäyttö päivittyy 144 hertsin virkistystaajuudella ja se tukee vaihtelevaa virkistystaajuutta AMD FreeSync Premium -sertifioidusti.

Langallisia yhteyksiä on tarjolla kahden USB4-C-liittimen edestä ja tallennustilaa voi laajentaa microSD-muistikortilla. Liitinpuolella on myös 3,5 mm:n liitäntä ja tietokoneeseen on upotettu kaksi mikrofonia sekä kaksi yhden watin kaiutinta. Langattomia yhteyksiä tuetaan Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.3 -tasolla. Pelitietokoneen akun kapasiteetti on 50,04 Wh ja koneen mukana toimitetaan 65 watin USB-C-laturi.

Acer Nitro Blaze 7:n strategiset mitat ovat 256 x 113,5 x 22,5 mm ja 670 grammaa. Se saapuu myyntiin lähitulevaisuudessa ja hintakin varmistuu vasta myöhemmin.

Lähde: Acer

Saksalainen be quiet! laajentaa ARGB-valaistuksella varustettujen tuotteidensa valikoimaa uusilla AIO-mallisilla Light Loop -nestejäähdyttimillä, joissa on valmistajan omat 120 millimetrin Light Wings LX -tuulettimet ilmaa liikuttamassa. Computex 2024:ssä esitellyt AIO:t tulevat 240 ja 360 mm:n koossa ja niissä on myös nesteenlisäysmahdollisuus, mikä lisää tuotteen pitkäikäisyyttä.

be quiet! lupailee uusien Light Loopien soveltuvan tehokkaimmille Intelin ja AMD:n lippulaivaprosessoreille nopean nestekierron ja kylmälevyn tiheään aseteltujen jäähdytysevien ansiosta pitäen kuitenkin pumpun toimintaäänen samalla hiljaisena. Mukana toimitetaan myös ylimääräinen jäähdytysnestepullo myöhempää täyttöä varten sekä ”ARGB-PWM-Hub”, joka on maksimissaan kuusi tuuletinta hoitava keskitin.

Light Loopit tulevat saataville mustana ja valkoisena 17. syyskuuta seuraavin suositushinnoin:

• Light Loop 360mm Black – 160 €
• Light Loop 360mm White – 165 €
• Light Loop 240mm Black – 130 €
• Light Loop 240mm White – 135 €

Lähde: TechPowerUp, Tuotesivut

Microsoft julkisti Copilot+ PC -standardin yhdessä Qualcommin kanssa aiemmin tänä vuonna. Copilot+ PC vaatii prosessorilta vähintään 40 TOPSin suorituskykyyn yltävän NPU-tekoälykiihdyttimen.

Qualcomm oli ensimmäinen valmistaja, joka toi markkinoille 40 TOPSin suorituskykyyn yltävän PC-käyttöön tarkoitetun järjestelmäpiirin ja siten looginen valinta Microsoftille julkaisukumppaniksi. AMD on kuitenkin jo tuonut myyntiin uudet Ryzen AI 300 -sarjan prosessorit ja Intelin Core Ultra 2 -sarjan 2xxV-prosessoreita hyödyntävät laitteet saapuvat myyntiin 24. päivä kuluvaa kuuta. Kumpikaan niistä ei kuitenkaan ole vielä virallisesti Copilot+ PC -yhteensopiva, vaikka vaatimukset täyttyvätkin.

Microsoft on nyt ilmoittanut tuovansa Copilot+ PC -päivitykset AMD:n Ryzen AI 300- ja Intelin Core Ultra 200V -prosessoreille kuluvan vuoden marraskuussa. Ensimmäisenä käyttöön tulevat reaaliaikaiset tekstitykset käännöstuella, Windows Studio -efektit webbikameroille, Cocreator-tuki Paint-sovellukseen ja Restyle image- sekä Image Creator -ominaisuudet Photos-sovellukseen. Kohua herättänyt Recall-ominaisuus saapuu Windows Insider -käyttöön lokakuussa ja Copilot+ PC -tietokoneille myöhemmin ilmoitettavana ajankohtana. Microsoftin on kerrottu lisäksi työskentelevän uuden hakuominaisuuden parissa, joka mahdollistaisi tekoälyn avulla haun ääni- ja videotiedostoista niissä esiintyvien sanojen perusteella.

Lähde: Microsoft

Intel on julkaissut Lunar Lake- eli Core Ultra 2 -perheen 2xxV-mallit virallisesti ja niitä hyödyntävät laitteet saapuvat myyntiin 24. syyskuuta alkaen. MSI on ensimmäisten joukossa ollut julkistamassa omia Lunar Lake -tuotteitaan, mutta IFA 2024 -uutuuksiin mahtuu myös Ryzen AI -kannettavia.

Kenties mielenkiintoisin MSI:n uutuuksista on jo aiemminkin kiusoiteltu käsikonsoliluokan Claw 8 AI+ -tietokone, jonka sisällä sykkii Intelin uusi Core Ultra 200V -prosessori. Intelin suorituskykylupaukset Lunar Laken Xe2-grafiikkaohjaimelle antavat luvan odottaa varteenotettavaa kilpailijaa lähinnä AMD:n tuotteiden hallitsemalle markkinalle. Ensimmäisen sukupolven Clawiin nähden uuden prosessorin lisäksi Claw 8 AI+ on saanut toisen Thunderbolt 4 -teknologiaa tukevan USB-C-liittimen, parannetun tuntuman olkapainikkeisiin, aiempaa suuremman akun ja kevyemmän laturin. Claw 8 AI+ saapuu myyntiin ensi vuoden alussa ja sen kylkiäisenä tullaan toimittamaan kuukausi Xbox Game Pass -aikaa.

Kannettavien puolelle MSI:ltä on luvassa paitsi päivitettyjä vanhoja tuttuja, myös täysin uusi Venture-sarja, joka tuo Core Ultra 200V -prosessorit 14”, 15,6”, 16” ja 17” kannettaviin. Ne on varustettu 16:10-kuvasuhteen OLED-näytöillä ja 100 watin USB-PD-latausta tukevalla akulla. Rinnalleen se tulee saamaan niin ikään Core Ultra 2 -prosessoreita hyödyntävät Summit 13 AI+ Evo-, Prestige 13 AI+ Evo-, Prestige 16 AI+ Evo-mallit.

AMD:n Ryzen AI 300 -sarjan prosessoreita tulevat puolestaan hyödyntämään uudet Stealth A16 AI+ -mallit, Creator A16 AI+ -mallit sekä Summit A16 AI+ ja Prestige A16 AI+. Huomionarvoisena seikkana MSI mainitsee kannettavissa olevien USB4-liittimien olevan myös Thunderbolt 4 -yhteensopivia.

Lähde: MSI

Intel on julkaissut virallisesti aiemmin kesällä julkistamansa Lunar Lake -prosessorit. Lunar Lake on yhtiön ensimmäinen Microsoftin Copilot+ PC -määritelmän täyttävä prosessori ja suunnattu kannettaviin tietokoneisiin.

Intelin mukaan uusi Lunar Lake on maailman tähän asti energiatehokkain x86-prosessori ja se tarjoaa jopa lähes 2,3-kertaista suorituskykyä per watti aiempaan Meteor Lakeen verrattuna toimistotehtävissä ja Xe2-grafiikkaohjaimen ryydittämänä kaksinkertaista suorituskykyä per watti peleissä. Avaimia energiatehokkuuteen ovat olleet mm. uusi 8 megatavun välimuisti muistiohjainten yhteydessä sekä muistien siirtäminen samalle paketoinnille itse prosessorin kanssa, jonka kerrotaan vähentävän muistiohjainten fyysisen kerroksen (PHY) tehontarvetta parhaimmillaan jopa 40 %.

Käytännössä energiatehokkuus näkyy parantuneena akkukestona ja yhtiö kehuukin sen uusien prosessoreiden lyövän laudalta niin AMD:n kuin Qualcomminkin kilpailijat. Käyttäen saman OEM-valmistajan samaan runkoon perustuvia kannettavia, Intelin Core Ultra 7 268V peittoaa Qualcommin X1E-80-100:n selvästi UL Procyon Office Productivity testissä, mutta toisaalta Teams 3×3 -testissä tulee takkiin isommalla marginaalilla. Toisessa testissä oli niin ikään yhden OEM-valmistajan koneita, mutta niiden koko vaihteli 14-16 tuuman välillä. Kannettavien näytöt olivat 1080p-tarkkuutta ja kaikissa noin 75 wattitunnin akku. Procyon Office -testissä Intel oli ykkönen selvällä erolla kakkosena tulevaan AMD:n Ryzen AI HX 370:iin kun Qualcommin Snapdragon X Elite X1E-78-100 piti perää. Microsoftin Teams 3×3 -testissä Intel piti pintansa kärjessä selvästi pienemmällä marginaalilla ja Qualcomm nousi AMD:n ohi kakkoseksi.

Lunar Laket tullaan tuntemaan markkinoilla osana Core Ultra 2 -perhettä ja ne tunnistaa 2xxV-mallimerkinnöistä. Prosessoreissa on neljä Lion Cove P-ydintä ja neljä Skymont E-ydintä. Meteor Lakessa käytössä olleita E-ytimistä erillisiä LP E -ytimiä ei ole, mutta Skymont-ytimet sijaitsevat Lunar Laken vähävirtaisessa osiossa. Löydät niiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta diasta.

Prosessori ei tue Hyper-threading SMT-teknologiaa, mikä yhtiön mukaan parantaa suorituskykyä per watti ja pinta-ala. Thread Director asettaa tehtävät ensisijaisesti E-ytimille ja siirtää niitä P-ytimille vain, jos sille on tarvetta. Prosssorin eri osat keskustelevat keskenään uuden matalaviiveisen verkon yli, mikä lupaa matalia viiveitä kautta linjan ja jopa 40 % Meteor Lakea pienempiä viiveitä muisteille.

Ydinkohtaista suorituskykyä verrattaessa Intel kehuu Lion Coven olevan tehokkain ydin ainakin mitä kannettaviin suunnattuihin piireihin tulee. Yhtiön omissa testeissä se peittoaa sekä AMD:n Ryzen AI HX 370:n että Qualcommin Snapdragon X Eliten ytimet yhden säikeen suorituskyvyssä Cinebench 2024:ssä, Geekbench 6.3:ssa ja SPECrate 2017_int_basessa. Vähäinen määrä ytimiä kostautuu kuitenkin joissain tapauksissa ja Core Ultra 9 288V huippumalli tulee jäämään jälkeen sekä Core Ultra 7 165H -mallista (6P+8E+2LPE, 22 säiettä) että AMD:n Ryzen AI HX 370:stä (4 Zen5 + 8 Zen5c ydintä, 24 säiettä) kaikkien säikeiden suorituskyvyssä. Käytännön suorituskyvyssä tuottavalta puolelta löytyy myös testejä, joissa Core Ultra 9 288V peittoaa kilpailijansa huolimatta vain kahdeksasta säikeestään.

Intel uhoaa nousseensa ykköseksi myös integroitujen grafiikkaohjainten saralla uudella Battlemage- eli Xe2-arkkitehtuurillaan. Uusi arkkitehtuuri on muuttunut selvästi kilpailijoiden kanssa yhteensopivampaan suuntaan yksiköiden levyden suhteen ja sisältää nyt myös XMX-matriisimurskaimet sekä entistä tehokkaammat säteenseurantayksiköt. Yhtiön omissa, varsin laajoissa pelitesteissä Core Ultra 9 288V:n Arc 140V peittoaa Core Ultra 7 165H:n Arc Graphicsin keskimäärin 31 %:n erolla. Qualcommin Snapdragon X Elite -huippumallin Adrenoon tulee eroa puolestaan yhtiön mukaan jopa 68 % ja yhtiö huomauttaa ettei 23 peleistä suostunut toimimaan Qualcommin GPU:lla. AMD:n Ryzen AI HX 370:n Radeon 890M:n Intel kehuu peittoavansa 16 %:n erolla ja testeihin mahtuu myös pelejä, joissa tulee takkiin. Säteenseurannassa uusi Arc 140V peittoaa Radeon 890M:n Intelin mukaan jopa 30 %:n erolla.

Mediayksikkö on puolestaan päivittynyt uudella VVC-koodekin purkutuella, jonka lisäksi tuettuina ovat luonnollisesti vanhat tutut eli h.264/AVC, h.265/HEVC, VP9 ja AV1 sekä pakkauksen että purun osalta. Suorituskyvyn osalta Intel kehuu Lunar Laken mediayksikön peittoavan transkoodauksessa Qualcommin 82-142 % erolla ja AMD:n 38-47 %:n erolla.

Lunar Laket on varustettu Intelin uudella NPU4-tekoälykiihdyttimellä, joka yltää 48 TOPSiin eli täyttää Microsoftin Copilot+ PC -vaatimukset. Sen lisäksi prosessoriytimistä irtoaa VNNI- ja AVX-tuen myötä 5 TOPSia ja GPU:lta XMX-yksiköiden ja DP4a-tuen myötä 67 TOPSia, eli koko piirillä on yhteensä 120 TOPSin edestä tekoälysuorituskykyä. Teoreettiset luvut kääntyvät yhtiön mukaan hyvin myös käytäntöön. UL Procyonin AI Computer Vision -testissä Int8-tarkkuudella Core Ultra 9 288V peittosi Qualcommin vastineen reilulla 7 % erolla eikä testi suostunut pyörimään AMD:n HX 370:llä. FP16-tarkkuudella testi ei toiminut Qualcommilla tai AMD:lla joten vertailua ei voi tehdä. Myös saman testikokonaisuuden AI Image Generation kieltäytyi pyörimästä Qualcommin prosessorilla ja Intelin NPU4 jätti AMD:n XDNA2:n jalkoihinsa yli kaksinkertaisella tuloksella. Geekbench AI:ssa NPU-testeissä Intel voitti Qualcommin Int8-tarkkuudella vajaan 21 %:n ja FP16-tarkkuudella jopa yli 70 %:n erolla. Testi ei suostunut toimimaan AMD:n prosessorilla.

Intelin Core Ultra 2 -sarjan Lunar Lake eli 200V-prosessoreilla varustetut kannettavat saapuvat myyntiin 24. syyskuuta.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit (sähköposti)

Intelin kesä ei ole sujunut iloisissa merkeissä, oli kyse sitten yhtiön tuloksesta tai tuotteiden toimivuudesta. 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreiden vakausongelmat osoittautuivat todellisiksi ja yhtiö on joutunut julkaisemaan jo kaksi mikrokoodipäivitystä asian tiimoilta.

Nyt yhtiön edustaja on julkaissut uuden lausunnon ”Vmin Shift Instability” -ongelmasta, eli prosessoreiden virheellisten jännitepyyntöjen aiheuttamasta vakausongelmasta. Tuore lausunto keskittyy itse ongelman sijasta kertomaan lähinnä missä sitä ei ole.

Intelin edustajan mukaan tulevat Lunar Lake ja Arrow Lake eli Core Ultra 2 -sarjan prosessorit ovat vapaita samasta ongelmasta uuden arkkitehtuurinsa myötä. Yhtiö vannottaa myös muiden tulevien tuoteperheiden tulevan olemaan vapaita Vmin Shift Instability -ongelmasta.

Lisäksi yhtiö antoi listan nykyisistä prosessoreista, joita ongelma ei koske. Sen mukaan 12. sukupolven Core -prosessoreissa ongelmaa ei vielä esiintynyt ollenkaan ja 13. sekä 14. sukupolven kohdalla ongelmavapaita ovat kerroinlukitut Core i3- ja i5 -mallit ja kaikki mobiiliprosessorit. Työasema- ja palvelinpuolen Xeonit ovat niin ikään ongelmavapaita, samoin kuin kannettavien Core Ultra 1 -sarjan prosessorit.

Intel muistuttaa käyttäjiä lisäksi varmistamaan käytössä olevan tuoreimman BIOSin ja että heidän tulisi käyttää Intel Default Settings -suositusasetuksia prosessoreillaan. Yhtiö tulee julkaisemaan seuraavan lausunnon asian tiimoilta syyskuun lopulla.

Lähde: Intel