io-techin viikon tekniikkakatsaus videopodcast lähetetään tämän viikon perjantaina 10. kerran ja juhlalähetyksen kunniaksi vastaamme katsojakysymyksiin. Kysymysten aihe tulisi ensisijaisesti liittyä tietotekniikkaan, älypuhelimiin, IT-alaan tai io-tech.fi-sivuston tekemiseen. Poimimme parhaat kysymykset live-lähetykseen tämän uutisen kommenteista.

Tekniikkakatsauksessa käymme perjantaisin Sampsan ja Juhan toimesta läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä juttuaiheita ja päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa/kuunneltavissa:

• Youtube
• Twitch (VOD)
• Kieku.com

Kyseessä on uusi lippulaivapiirisarja nykyisille Coffee Lake -koodinimellisille 8. sukupolven Core-prosessoreille. Piirisarja tuo mukanaan muutamia uusia ominaisuuksia verrattuna lokakuussa julkaistuun Z370-piirisarjaan, kuten ohjelmoitavan neliytimisen Audio DSP -piirin ja SoundWiren digitaalisen ääniväylän, natiivin tuen USB 3.1 Gen 2:lle ja integroidun Intelin Wi-Fi/Bluetooth-ohjaimen (802.11ac & BT 5). Korkein virallisesti tuettu muistinopeus on edelleen DDR4-2667 sillä muistiohjain on integroitu prosessoriin.

Z390 on hieman hämmentävä lanseeraus, koska Z370 ja siihen perustuvat emolevyt julkaistiin vain reilu 7 kuukautta sitten. Z390 ei kuitenkaan todennäköisesti ollut tuolloin vielä valmis julkaistavaksi, joten yhtiö kikkaili Skylake- ja Kaby Lake -prosessoreiden kanssa toimivasta Z270-piirisarjasta ominaisuuksiltaan käytännössä lähes identtisen Z370:n Coffee Lake -prosessoreiden kaveriksi. Juuri tästä syystä Coffee Lake -prosessorit on saatu BIOS-modifikaatioilla toimimaan vanhempien Z170- ja Z270-emolevyjen kanssa.

Kaiken taustalla on Intelin päätös aikaistaa 6-ytimisten Coffee Lake -prosessoreiden julkaisua alkuperäisestä aikataulustaan ainakin puolella vuodella kilpaillakseen paremmin AMD:n Ryzen-prosessoreiden kanssa. Z390:n esittelysivulla ei mainita toistaiseksi sanallakaan tuesta tai valmiudesta LGA 1151 -kantaisille 8-ytimisille Core-työpöytäprosessoreille, joita yhtiöltä odotetaan markkinoille vielä myöhemmin tänä vuonna.

Valmistajien odotetaan esittelevän Z390-emolevyt kesäkuun alussa Taiwanissa järjestettävillä Computex-messuilla ja myyntiin ne saapuvat heinäkuussa.

Lähde: Intel

Corsair on julkaissut uuden, etenkin streamaajille suunnatun jättimäisen Obsidian 1000D -kotelon. Obsidian 1000D:n kyljistä ja etupaneelista löytyy nykymallin mukaisesti karkaistut lasit, mutta etupaneelissa lasi on tuotu selvästi erilleen kotelon rungosta, mikä mahdollistaa paremman ilmansyötön etupuolen tuulettimille. Lisäksi kotelon katosta löytyy noin kolmanneksen kotelon leveydestä kattava karkaistu lasipaneeli, joka on niin ikään kohollaan katon rankenteesta ilmankierron parantamiseksi.

Etupuolen hyvälle ilmanotolle onkin tarvetta, sillä kotelo on mitoitettu mahdollistamaan jopa neljän 480 millimetrin jäähdyttimen asennus, joista kaksi sijaitsee kotelon etulaidassa. Oletuskonfiguraatiossa koteloon on mahdollisuus sovittaa kaksi 480 mm:n ja yksi 420 mm:n jäähdytintä ja esimerkiksi neljän 480 mm:n jäähdyttimen mahduttaminen vaatii erillisten kelkkojen ostoa. Jäähdytinten asennusta helpottamaan koteloon on lisätty ulos vedettävät jäähdytinkelkat.

Kotelon selkein erikoisuus on streamaajia silmällä pitäen tehty mahdollisuus asentaa koteloon täyskokoisen E-ATX-emolevyn lisäksi mini-ITX-emolevy. ITX-emolevyn paikka on sijoitettu kotelossa vaakatasoon ATX-virtalähdepaikan yläpuolelle siten, että se käytännössä estää osan pääemolevyn PCI Express -paikkojen käytöstä ilman jatkokaapeleita. ITX-emolevyn virransyöttöä varten kotelosta löytyy päävirtalähteen vierestä toinen paikka pienelle SFX-virtalähteelle. ITX-kokoonpanon on tarkoitettu ilmeisesti pidettäväksi käytännössä aina päällä, sillä sen virtapainike löytyy hankalasti kotelon takaa.

Nykytrendien mukaisesti kotelo on RGB-valaistu liki kauttaaltaan ja kyseessä lienee ensimmäinen tai ainakin yksi ensimmäisistä koteloista, jossa jopa virtapainike ja etupaneelin USB-liittimet ovat RGB-valaistuja. Valaistusta hallitaan Corsairin iCue-ohjelmistolla.

Corsair Obsidian 1000D:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 697 x 307 x 693 mm (K x L x S)
• Paino: 29,5 Kg
• Materiaalit: Teräs, alumiini, karkaistu lasi
• Jäähdytintuki: 120, 140, 240, 280, 3650, 420, 480 mm, maks. 4 x 480 mm
• Levypaikat: 6 x 2,5″, 5 x 3,5″
• Näytönohjaimen maksimipituus: 400 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 180 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 225 mm

Lähde: Corsair

io-techin viikon 19 tekniikkakatsaus esitetään tänään perjantaina klo 16 alkaen suorana live-streamina Twitchissä.

Sampsa ja Juha käyvät keskenään läpi ajankohtaiset IT-alan asiat, uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta. Lisäksi kerromme, mitä alalla ja sivustolla on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

Lähetys löytyy jälkikäteen upotettuna Youtube-videona tästä uutisesta sekä TechBBS-foorumilta kommenttiketjusta. Lähetys on katsottavissa jälkikäteen myös Twitchistä (VOD) ja kuunneltavissa ääniformaatissa Kieku.com-palvelussa.

Laita io-techin oma kanava seurantaan Twitchissä ja tilaa myös Youtube-kanavamme.

Microsoft on julkaissut Windows Insider -käyttäjille uuden 17666-koontiversion. Windows 10:n uusi koontiversio kuuluu RS5-perheeseen, eli siinä nähtävien ominaisuuksien odotetaan saapuvan markkinoille Windows 10:n ensi syksyn merkittävän päivityksen mukana.

Windows Sets on viime vuonna esitelty uusi ikkunointijärjestelmä, jossa samassa ikkunassa voi olla useita eri ohjelmia eri välilehdillä. Uuden koontiversion myötä Sets saa tuen Acrylic-teemalle, joka muuttaa ikkunan yläpalkin läpikuultavaksi esimerkiksi Edge-selaimen tapaan.

Ikkunoiden välillä hyppelyssä suosittu Alt+Tab tulee jatkossa näyttämään myös Edge-selaimen viimeisimmät välilehdet, mutta käyttäjälle annetaan myös mahdollisuus tuttuun ja turvalliseen, vain ohjelmat näyttävään Alt+Tab-vaihtoon. Sets-ikkunat saavat lisäksi Edgestä tutut mahdollisuudet mykistää tietty ohjelma suoraan sen välilehden otsikosta sekä mahdollisuuden hallita paitsi yleisesti, myös ohjelmakohtaisesti avautuvatko ohjelmat uuteen ikkunaan vai uuteen Sets-välilehteen.

Setsin ohella toinen merkittävä uudistus on uusi leikepöytä. Win+V-näppäinyhdistelmällä avattava leikepöytä näyttää paitsi viimeisimmän sinne kopioimasi asian, myös historian viimeisimmistä kopioinneista ja antaa lisäksi mahdollisuuden tallentaa usein käytettyjä kopiointeja helposti uudelleenkopioitaviksi. Lisäksi uusi leikepöytä tukee asioiden kopioimista käyttäjän eri Windows 10 -laitteiden välillä, mikäli käyttäjä ottaa ominaisuuden käyttöön.

Muita huomionarvoisia päivityksiä ovat esimerkiksi tumman teeman laajentaminen tiedostoselaimeen, Notepadin tuki Windowsin omien rivinpäätösten ohella Unixin ja Linuxin sekä Macien rivinpäätöksille ja uudet esikatseluikkunat hakutuloksille. Jos käyttäjä hakee esimerkiksi ohjelman nimellä, näyttää esikatseluikkuna ohjelman lisäksi viimeisimmät ohjelmassa käsitellyt tiedostot. Myös Käynnistä-valikon kansiot voi jatkossa nimetä haluamikseen.

Voit tutustua Windows 10 koontiversio 17666:n kaikkiin uudistuksiin ja muutoksiin Microsoftin blogissa.

Testasimme io-techissä Samsungin uudet 970 PRO- ja EVO-malliset M.2 SSD:t, joissa on käytössä samat 4. sukupolven 64-kerroksiset 3D VNAND -muistipiirit kuin alkuvuonna julkaistuissa SATA-väyläisissä 860-sarjan asemissa. Käytössä on myös uusi Pheonix-ohjainpiiri, jota jäähdytetään nikkelipinnoitteella.

Suorituskykymittauksissa on mukana uudet 970 PRO- ja EVO-asemat, edellisen sukupolven 960 PRO- ja EVO-asemat sekä alkuvuodesta SATA-väyläiset 860 PRO- ja EVO-asemat. Kaikki testin asemat ovat kooltaan kooltaan 512 tai 500 gigatavua, mutta valitettavasti Samsungilta saapui 970 EVOsta testiin yhden teratavun malli.

Mukana on myös lämpötilatestit lepotilassa ja rasituksessa sekä FLIR:n lämpökamerakuvat.

Lue artikkeli: Testissä Samsung 970 PRO & EVO

Microsoft on esitellyt Build 2018 -konferenssissaan mielenkiintoisia uutisia sen tuleviin tuotteisiin ja palveluihin liittyen. Kuluttajan näkökulmasta Build 2018 -konferenssin kenties merkittävimmät uutiset liittyvät puhelinten ja Windows 10:n yhteistoimintaan sekä virtuaaliassistentteihin.

Älypuhelinten puolella Microsoft keskittyi Windows 10:n toimintaan muiden alustojen kanssa. Microsoft Launcher tulee mahdollistamaan jatkossa Windows 10:n uuden Timeline-ominaisuuden hyödyntämisen myös Android-puhelimilla. Ominaisuus mahdollistaa esimerkiksi nettiselailun ja Office-dokumenttien työstämisen toisella Timeline-ominaisuutta tukevalla laitteella lennosta. Myös iOS saa tuen Timelinelle, mutta rajoitetummin Edge-selaimen kautta.

Toinen älypuhelimiin tiukasti liittyvä ominaisuus on Your Phone -sovellus Windows 10:ssä. Your Phone osaa näyttää paritettuun puhelimeen saapuvat tekstiviestit ja ilmoitukset suoraan Windowsissa ja esimerkiksi valokuvien siirtely puhelimen ja tietokoneen välillä onnistuu samassa sovelluksessa entistä helpommin.

Toinen mielenkiintoinen uutuus on yhteistyö Amazonin ja Microsoftin virtuaaliassistenttien välillä. Kummankin yrityksen virtuaaliassistentit kykenevät tekemään asioita, joihin toinen ei kykene, mutta jatkossa käytettävä laite ei enää rajoita käytettävää virtuaaliassitenttia. Cortanaa voi tulevaisuudessa pyytää Windows-koneilla avaamaan Alexan ja Alexaa Amazonin laitteilla avaamaan Cortanan, jolloin molemmat virtuaaliassitentit ovat käytettävissä kätevästi laitteesta riippumatta.

Lähde: Microsoft

Google esitteli eilen illalla Google I/O -tapahtuman keynote-esityksessä uuden Android  P -käyttöjärjestelmän ensimmäisen virallisen beetaversion. Samalla esiteltiin myös joukko P:n sisältämiä uusia ominaisuuksia. Ensimmäisen Android P -esiversion Google julkisti jo maaliskuun alussa, jolloin nähtiin ensimmäiset maistiaiset uudistuksista.

Android P uudistaa käyttöliittymän perusnavigointia tarjoamalla perinteisille navigointipainikkeille vaihtoehdoksi yksinkertaistetun pyyhkäisyeleitä hyödyntävän kotipainikkeen. Painamalla se toimii kotinäppäimenä, mutta ylöspäin lyhyesti pyyhkäisemällä se avaa uuden Overview-näkymän, joka sisältää sivusuunnassa selattavan näkymän viimeisimmistä sovelluksista sekä käyttäjän tottumuksiin perustuvan sovellusehdotusrivin. Toistamiseen ylöspäin kotinäppäimestä pyyhkäisemällä (tai yhdellä pitkällä pyyhkäisyllä) avautuu sovellusvalikko. Sivusuunnassa kotinäppäintä vetämällä voi selata viimeisimpiä sovelluksia. Paluunäppäin näkyy alapalkissa vain tarvittaessa, kuten myös uusi näytönkääntönäppäin, joka tulee näkyviin puhelinta käännettäessä, jos automaattinen kääntö ei ole käytössä.

Käyttöjärjestelmän koneoppimiseen liittyviä toimintoja ovat mm. Adaptive Battery, joka käyttötottumuksiin pohjaten ennakoi mitä sovelluksia käyttäjä todennäköisesti käyttää seuraavien tuntien aikana ja pienentää prosessorin herätyskertoja jopa 30 %:lla. Adaptive Brightness -ominaisuus puolestaan oppii käyttäjän näytön kirkkauden hienosäädöt eri ominaisuuksissa ja osaa mukauttaa kirkkauden automaattisäätöä sen mukaan.

Uudet hakunäkymässä, sovellusvalikossa, Assistantissa ja Play Storessa näkyvät Slices- ja App Actions -ominaisuudet näyttävät sovelluksiin liittyviä toimintoja opitun käyttäytymisen, sisällön ja käyttäjän hakujen perusteella. Slices tarjoaa monipuolisempaa dataa ja toimintoja sovelluksen sisältä ja App Actions yksinkertaisempia sovelluksen sisäisiä suoratoimintoja. Nämä molemmat vaativat sovelluskehittäjän toteuttaman tuen. Koneoppimisen käyttöönottoa helpotetaan tarjoamalla sovelluskehittäjille ML Kit -rajapintapaketti.

Käyttäjän hyvinvointiin panostetaan uusien Dashboard-, App Timer- ja Wind Down -toimintojen avulla, joita ei kuitenkaan vielä löydy julkaistusta beeta-versiosta. Dashboard tarjoaa tietoa sovellusten avauskerroista, puhelimen herätyskerroista sekä saapuneiden ilmoitusten määrästä. Sovelluskehittäjä voi tarjota myös yksityiskohtaisempaa sovelluskohtaista käyttötietoa. App Time tarjoaa mahdollisuuden asettaa sovellukselle päiväkohtaisen aikarajan, jonka lähestyessä käyttäjä saa muistutuksen ja ajan täytyttyä sovelluskuvake muuttuu harmaaksi ja sovellus ei enää käynnisty. Wind Down -ominaisuus puolestaan kytkee Älä häiritse -tilan päälle ja muuttaa näytön harmaaksi käyttäjän valitsemaan aikaan nukkumaanmenoon valmistautumiseksi.

Uudistettu Älä häiritse -tila mahdollistaa nyt kaikkien visuaalisten ”häiriöiden” poistamisen käytöstä ja uusi Shush-ominaisuus aktivoi edellämainitun tilan, kun puhelin käännetään pöydällä näytölleen. Äänenvoimakkuuden säätöä on uudistettu ja äänenvoimakkuusnäppäimet säätävät nyt median äänenvoimakkuutta. Värinän saa aktivoitua nopeasti lukitus- ja äänenvoimakkuuden nostopainiketta painamalla.

Google Pixel -puhelimien lisäksi Android P beta on Project Treblen ansiosta ensi kertaa saatavilla myös muiden valmistajien laitteille. Tuettuja puhelinmalleja ovat Sony Xperia XZ2, Xiaomi Mi Mix 2S, Nokia 7 plus, Oppo R15 Pro, vivo X21, Essential Phone sekä tuleva OnePlus 6. Valmistajat tarjoavat beeta-päivitystä omilla sivuillaan, kuten esimerkiksi HMD Global täällä.

io-tech tutustuu Android P beetan uudistuksiin tarkemmin loppuviikon aikana julkaistavan katsauksen muodossa.

Lähteet: Android Blog, Android Developers, Android Developers Blog, The Verge

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 397.64 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat Kepler-arkkitehtuuriin perustuvaa GeForce 600 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

GeForce 397.64 -ajureiden merkittävin uudistus on Game Ready -leimat Destiny 2: Warmind-, Conan Exiles- ja Pillars of Eternity II: Deadfire -peleille. Ajureissa on myös uudet tai päivitetyt SLI-profiilit Kingdom Come: Deliverance- ja Grip -peleille.

Ajurit sisältävät luonnollisesti edellisten Hot Fix -ajureiden korjaukset itsensä poistaviin ajureihin ja GeForce GTX 1060 -boot looppeihin. Voit tutustua täyteen muutoslokiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

TSMC isännöi alkukuusta nimeään kantavaa TSMC Technology Symposium -tapahtumaa, jossa esiteltiin muun muassa eilen uutisoitu ensimmäinen toimiva DDR5-muisti. TSMC esitteli tapahtumassa luonnollisesti myös omia uusia teknologioitaan ja tulevaisuuden suunnitelmiaan.

WoW- eli Wafer on Wafer -paketointiteknologia on TSMC:n uusi 3D-piirien valmistustekniikka, jossa kaksi piikiekkoa yhdistetään toisiinsa jo valmistusvaiheessa. Lopullisessa paketoinnissa alempana olevaan piisiruun tehdään TSV- eli Through-Silicon Via -läpiviennit, jotka mahdollistavat ylemmäksi jääneen sirun kommunikaation paketoinnin kanssa. WoW:n keskeisimmät ongelmat itse valmistusteknisten haasteiden lisäksi on se fakta, että valmistustekniikan myötä piikiekkopinoista tulee väkisin piirejä, joista vain toinen siruista on toimintakykyinen. Lisäksi kummankin kerroksen piirien on oltava saman kokoisia, tai pienempään piiriin on jätettävä tyhjää hukkatilaksi.

WoW-teknologian kerrotaan olevan yhteensopiva yhtiön muiden 3D-paketointiteknologioiden kanssa, jolloin sillä voitaisiin valmistuttaa esimerkiksi CoWoS-tekniikalla (Chip on Wafer on Substrate) MCM-piirejä, joissa on kaksi kaksikerroksista piisirua yhteisen interposerin päällä.

Cadence ja TSMC ilmoittivat lisäksi tapahtumassa tekevänsä yhteistyötä 7nm+- ja 5nm-valmistusprosessien korkean suorituskyvyn piireille tarkoitettujen HPC-versioiden parissa. TSMC:n mukaan yhtiö uskoo kykenevänsä aloittamaan 5 nanometrin valmistusprosessin riskituotannon vuoden 2019 ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähde: Cadence Breakfast Bytes