Antec on julkaissut uuden NX410-miditornikotelon, joka tukee maksimissaan ATX-kokoisia emolevyjä.

Muotoilultaan NX410 on hillitty. Vasempana kylkenä toimii karkaistu lasipaneeli ja edessä tarjolla on ilmankiertoa parantava verkkopaneeli. Lasipaneeli ja etupaneelin verkko rajoittuvat molemmat ennen pohjaa ja virtalähdekammio onkin rajattu suljettujen seinien taakse niin edestä kuin sivuiltakin. Eteen mahtuu tästä huolimatta maksimissaan kolme tuuletinta, joiden lisäksi kattoon voi sijoittaa kaksi ja taakse yhden tuulettimen.

Edullisesta hintaluokasta huolimatta Antec toimittaa NX410:n mukana peräti kolme ARGB-valaistua tuuletinta – kaksi 140 mm:n kokoista ja yhden 120 mm:n kokoisen. RGB-loisteen ohjaamista varten etupaneelissa on virtapainikkeen, audioliitäntöjen ja USB-porttien lisäksi myös oma painikkeensa RGB-valojen säätämiseen.

NX410:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 485 x 210 x 390 mm (KxLxS)
• Paino: 6,1 kg
• Materiaalit: Teräs, muovi, karkaistu lasi
• Etupaneelin liitännät: 1 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, 3,5 mm:n mikrofoniliitäntä, virtapainike, RGB-painike
• Yhteensopivat emolevyt: ATX, mATX, mini-ITX
• 3,5” levypaikat: 2 (vaihtoehtoisesti yksi 2,5” paikka)
• 2,5” levypaikat: 3
• Laajennuskorttipaikat: 7
• Lisäkorttien maksimipituus: 335 mm
• ATX-virtalähteen maksimipituus: 165 mm
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 168 mm
• Tuuletinpaikat:
  • Etupaneelissa: 3 x 120 / 3 x 140 mm (mukana 2 x 140 mm ARGB-tuulettimet)
  • Katossa: 2 x 120 / 2 x 140 mm
  • Takana: 1 x 120 mm (mukana 1 x 120 mm ARGB-tuuletin)
• Jäähdytinyhteensopivuus:
  • Etupaneelissa: 360 / 280 mm
  • Katossa: 280 mm
  • Takana: 120 mm

Antec NX410 tulee saataville mustana ja valkoisena 59 euron suositushintaan.

Lähde: Antec

Intelin Rocket Lake -arkkitehtuuriin perustuvat 11. sukupolven Core-työpöytäprosessorit saapuvat ennakkomyyntiin 16. päivä kuluvaa kuuta eli ensi viikon tiistaina. Prosessoreiden toimitukset ja jälleenmyynti alkaa kuitenkin vasta kahta viikkoa myöhemmin 30. päivä.

Tuttu vuotolähde HXL on löytänyt kiinalaisesta Weibo-palvelusta Intelin vuotaneita dioja, joissa esitellään 11. sukupolven Core i7- ja i9 -mallit sekä vertaillaan Core i9-11900K:n ja nykysukupolven i9-10900K:n pelisuorituskykyä. Diojen pienestä präntistä on löytynyt myös mielenkiintoista tarkennusta prosessoreiden muistituesta.

Core i7- ja i9-mallien tekniset yksityiskohdat ovat odotusten ja aiempien vuotojen mukaiset. Huippumallit i9-11900K ja i9-11900KF toimivat parhaimmillaan 5,3 gigahertsin kellotaajuudella yhdellä ja 4,8 GHz:n kellotaajuudella Thermal Velocity Boost -teknologian avulla, kun i9-11900- ja i9-11900F jäävät 100 MHz matalampiin maksimikellotaajuuksiin. Muut uutuusprosessorit eivät sisällä Thermal Velocity Boost -teknologiaa, mikä rajoittaa niiden maksimikellotaajuuksia entisestään. Esimerkiksi hiljattain vuodoissa esiintynyt ja jo usealle loppukäyttäjällekin päätynyt Core i7-11700K toimii parhaimmillaan 5 GHz:n kellotaajuudella yhdellä ja 4,6 GHz:n kellotaajudella kaikilla ytimillä. Kaikki i7- ja i9-mallit ovat 8-ytimisiä ja tukevat Hyper-threading-SMT-teknologiaa. Löydät prosesoreiden tarkemmat yksityiskohdat yllä olevasta taulukosta.

Hiljattain paljastui, että Intel tulee ottamaan Rocket Lake -prosessoreiden kanssa käyttöön AMD:n Ryzen-prosessoreista tutut muistijakajat. Gear 1:llä (1:1) muistiohjain toimii samalla kellotaajuudella muistien kanssa ja Gear 2:lla (1:2) puolella muistien kellotaajuudesta. Nyt julkaistun taulukon pienestä präntistä löytyy uutta tietoa muistijakajista ja paljastus, että vain Core i9-11900K ja i9-11900KF tukevat DDR4-3200-muisteja Gear 1:llä eli täydellä nopeudella, kun muilla malleilla virallinen tuki pakottaisi puolittamaan muistiohjaimen kellotaajuuden. Muilla malleilla Gear 1 on tuettuna DDR4-2933-nopeudesta alaspäin.

Pelitestejä Intel teki neljällä pelillä ja i9-11900K:n verrokiksi oli asetettu nykysukupolven i9-10900K. Yhtiön testien mukaan i9-11900K peittoaa 1080p-resoluutiolla nykysukupolven verrokkinsa Total War: Three Kingdoms -pelissä Dynasty-maksimiasetuksilla 13 %:n erolla, Gears 5:ssä High-asetuksin 9 %:n erolla, Grid 2019:ssä High-asetuksin 8 %:n erolla ja Microsoft Flight Simulatorissa High-asetuksin 14 %:n erolla.

Lähde: HXL @ Twitter

Cooler Master on tänään julkaissut virallisesti helmikuun lopulla alun perin esittelemänsä MasterAir Stealth-sarjan prosessorijäähdyttimet. Kolmesta tornicoolerista muodostuva sarja koostuu kolmesta mallista – MasterAir MA624 Stealth, MA612 Stealth ARGB ja MA612 Stealth. Jokaista uutuuscooleria yhdistää kokomusta väritys.

Nimiensä mukaisesti MA612 Stealth ja MA612 Stealth ARGB ovat keskenään vastaavia jäähdyttimiä, joiden erona toimii ARGB-mallin tuulettimen osoitettava RGB-valaistus perusmallin luottaessa mustaan tuulettimeen. ARGB-mallin mukana tulee myös erillinen RGB-ohjain valojen säätämistä varten.

MA612:n jäähdytin koostuu kuudesta lämpöputkesta, asymmetrisesti sijoitetusta alumiinirivastosta ja rivaston molemmin puolin sijoitetuista 120 mm SickleFlow 120 -tuulettimista. Rivaston asymmetrisen sijoittelun myötä MA612-coolereille luvataan 100-prosenttinen RAM-yhteensopivuus.

MA612 Stealthin ja Stealth ARGB:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 129 x 112,2 x 158 mm (tuulettimien kanssa)
• Materiaalit: 6 kuparista lämpöputkea, alumiinirivasto
• 2 x 120 mm SickleFlow 120 -tuulettimet
  • Musta malli: 650–1800 RPM, 62 CFM, 8–27 dBA, 2,52 mmH2O
  • ARGB-malli: 650–1800 RPM, 62 CFM, 8–27 dBA, 2,25 mmH2O
• Yhteensopivuus: Intel LGA 2066, 2011-v3, 2011, 1200, 1366, 115x, AMD AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1

MA624 Stealth puolestaan on suurikokoisempi tuplatornicooleri, joka käyttää isompia 140 mm:n SicleFlow-tuulettimia. Tuulettimet on sijoitettu perinteisesti eteen ja rivaston keskelle. Coolerin mukana kuitenkin toimitetaan myös yksi 120 mm:n tuuletin, jonka voi laittaa etutuulettimeksi paremman RAM-yhteensopivuuden perässä. MA624:n rakenne muodostuu pienempien mallien tapaan kuudesta lämpöputkesta, mutta alumiinirivastoja on tuplatornirakenteen myötä kaksi.

MA624 Stealthin tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 144,9 x 153,2 x 160 mm (tuulettimien kanssa)
• Materiaalit: 6 kuparista lämpöputkea, 2 alumiinirivastoa
• Kolme SickleFlow-tuuletinta
  • 2 x 140 mm SicleFlow 140 -tuuletinta (650–1400 RPM, 67 CFM, 10–27 dBA, 2,25 mmH2O)
  • 1 x 120 mm SickleFlow 120 -tuuletin (650–1800 RPM, 62 CFM, 8–27 dBA, 2,5 mmH2O)
• Yhteensopivuus: Intel LGA 2066, 2011-v3, 2011, 1200, 1366, 115x, AMD AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1

Kaikki uudet coolerit tulevat saataville toisen vuosineljänneksen aikana. MasterAir MA612 Stealthin suositushinta on 74,90 euroa ja ARGB-mallista saa kustantaa kymmenen euroa enemmän, eli 84,90 euroa. Kolmikosta suurimman MasterAir MA624 Stealthin hinta puolestaan on 94,90 euroa.

Lähde: Cooler Master (1), (2), (3)

Asus on julkistanut hetki sitten uuden ROG Phone 5 -pelipuhelimen. Mallinumero 4 jätettiin välistä, koska se tuottaa monissa aasialaisissa kulttuureissa huonoa onnea. Yritys on aikaistanut julkaisusykliään selvästi, sillä edeltäjämalli ROG Phone 3 julkaistiin viime heinäkuussa. ROG Phone 5 tulee saataville kolmena eri versiona – perusmallina, Pro-mallina sekä Ultimate-mallina. Kaksi jälkimmäistä eroavat perusmallista muistivaihtoehtojen, värityksen ja takakuoren toteutuksen osalta. Pro-mallissa on värillinen animoitava ROG Vision -PMOLED-matriisinäyttö, Ultimatessa se on puolestaan monokromiversio laitteen erikoisväritykseen sopien. Perusmallin takakuoressa on puolestaan RGB-valaistu ROG-logo.

Samsungin valmistaman AMOLED-näytön virkistystaajuus on edelleen 144 hertsiä, mutta kokoa on jälleen kasvatettu 0,2 tuumalla, kuvasuhdetta on venytetty, kirkkautta parannettu merkittävästi, kosketuksentunnistuksen päivitystaajuutta on kasvatettu 300 hertsiin ja viive kutistettu 24,3 millisekuntiin. Vaikka näyttöä on suurennettu, ovat puhelimen ulkomitat jopa pienentyneet hieman. Audiopuolesta vastaa Diracin hienosäätämät ja Cirrus Logicin vahvistimella varustetut symmetrisesti sijoitetut stereokaiuttimet sekä ESS Sabre -kuulokevahvistimeen yhdistetty 3,5 mm audioliitäntä. Kameratoteutus on pysynyt samana edeltäjämallista – edessä on 24 megapikselin etukamera, takana 64 megapikselin pääkamera, 13 megapikselin ultralaajakulma sekä 5 megapikselin makrokamera.

Järjestelmäpiirinä toimii puhelimen keskelle sijoitettu uusimman sukupolven Snapdragon 888 5G, joka on jäähdytetty höyrykammion ja grafiittikerrosten avulla. Jäähdytystä on mahdollista tehostaa vielä erillisen AeroActive Cooler 5 -jäähdytysmoduulin avulla. Armory Crate -sovelluksen performance manageriin on nyt lisätty entistäkin enemmän tiloja ja säätömahdollisuuksia suorituskyvyn parantamista varten. Muistivariantteja on useita ja RAM-muistia on tarjolla Ultimate-huippumallissa peräti 18 gigatavua. Edeltäjän tapaan akun kapasiteetti on 6000 mAh, mutta se koostuu nyt kahdesta osasta, joka mahdollistaa aiempaa korkeamman 65 watin lataustehon. Akku käyttää nyt myös MMT-tekniikkaa (Middle Middle Tab), jossa latausvirta syötetään akkuun sen keskeltä pienentäen impadanssia ja akun lämpenemistä. Akun luvataan latautuvan tyhjästä 70 %:iin (4200 mAh) puolessa tunnissa.

Pelikäyttöä ajatellen puhelimeen on tuttuun tapaan tarjolla useita lisätarvikkeita ja puhelimen toisen kyljen päätyihin on sijoitettu tutut Air Trigger -ultraäänipainikkeet, jotka toimivat Asuksen mukaan entistäkin tarkemmin ja monipuolisemmin. Pro- ja Ultimate-mallien takakuoreen on lisäksi piilotettu L2/R2-kosketuspainikkeet, joita voi hyödyntää pelikonsoliohjainten tapaan. Puhelimen kyljestä löytyy myös edelleen toinen USB Type-C -liitäntä. Käyttöjärjestelmänä on uusin Android 11 sekä ROG UI -käyttöliittymä.

Asus ROG Phone 5:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 172,8 x 77,2 x 10,3 mm
• Paino: 238 grammaa
• Rakenne: Alumiinirunko, Gorilla Glass Victus
• 6,78” Samsung AMOLED, 2448 x 1080 (20,4:9), 144 Hz, HDR10+, 300 Hz kosketuksentunnistus, 1200 nits, Pixelworks i6 -näyttöprosessori
• Qualcomm Snapdragon 888 5G -järjestelmäpiiri
• 8, 12, 16 tai 18 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 128, 256 tai 512 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G-tuki, SA & NSA, Sub 6 GHz (n41/77/78/79, n66, n71, n1,n2 n3, n5, n7, n8, n12, n20, n25, n28, n38,n40)
• LTE Cat.20/13 (2000/150 Mbit/s), 7CA, 4×4 MIMO
• 802.11 a/b/g/n/ac/ax(6E) (2×2 MIMO), Wi-Fi Direct, NFC
• Bluetooth 5.2, HFP + A2DP + AVRCP + HID + PAN + OPP, LDAC + aptX + aptX HD + aptX Adaptive
• GNSS GPS(L1/L5), Glonass(L1), Galileo(E1/E5a), BeiDou(B1/B2a), QZSS(L1/L5), NavIC(L5)
• Takakamera:
  • 64 Megapikselin IMX686 (0,8 µm pikselikoko), f1.8, 2×1 OCL PDAF
  • 13 megapikselin 125° ultralaajakuva, f2.4
  • 5 megapikselin makrokamera, f2.0
  • Videotallennus: 8K 30 FPS, 4K 60 FPS & 120 FPS (slo-mo)
• Etukamera: 24 megapikseliä, 0,9 um pikselikoko, f2.0, 27 mm polttoväli
• 6000 mAh akku, USB Type-C, 65W -pikalataus (USB PD 3.0, Quick Charge 5.0 & ASUS HYPERCHARGE)
• Puhelimen kyljessä erillinen USB Type-C 3.1 Gen 2, DisplayPort 1.4
• Symmetrisesti sijoitetut lineaaroiset 12×16 mm stereokaiuttimet, kaksi Cirrus Logic CS35L45 -monovahvistinta, GameFX & Dirac HD Sound -tuki
• 3,5 mm ääniliitäntä, ESS Sabre ES9280AC Pro Quad DAC -kuulokevahvistin
• Android 11, ROG UI & Zen UI

ROG Phone 5:n ennakkomyynti alkaa Suomessa tänään ja saataville puhelin tulee 24. maaliskuuta. Värivaihtoehtoja ovat Phantom Black ja Storm White. Suositushinnat ovat 8 &128 Gt variantille 799 euroa, 12 & 256 Gt variantille 899 euroa ja 16 & 256 Gt variantille 999 euroa. Ultimate-malli (18 & 512 Gt) tulee Suomessa myyntiin huhtikuussa ja Pro-malli (16 & 512 Gt) toukokuussa. Niiden hinnoista ilmoitetaan myöhemmin, mutta ulkomailla suositushinnat ovat 1199 ja 1299 euroa.

Lähde: Asus

YouTubettaja VIK-on julkaisi alkuvuodesta videon, jossa hän esitteli itse modaamaansa GeForce RTX 2070 -näytönohjainta 16 Gt:n muistilla. Vaikka näytönohjain periaatteessa toimi modin jälkeen, se ei ollut enää vakaa.

Nyt VIK-on on saanut käsiinsä GeForce RTX 3070:n ja toistanut operaation. Hän vaihtoi näytönohjaimen alkuperäiset Samsungin valmistamat 8 Gb:n muistisirut saman valmistajan 16 Gb:n siruihin. NVIDIAn Ampere-arkkitehtuuriin perustuvien näytönohjainten BIOSien muokkaaminen ei tällä haavaa onnistu, mutta näytönohjaimen muistikonfiguraatiota on mahdollista muuttaa piirilevyn pintaliitosvastusten kautta. Tällä hetkellä tiedossa on konfiguraatiot Samsungin, Hynixin ja Micronin 8 Gb:n ja 14 Gbps:n muisteille, sekä Samsungin 16 Gb:n ja 16 Gbps:n muisteille. Vaikka VIK-on käyttämät muistisirut oli validoitu 14 Gbps:n nopeudelle, ne toimivat ongelmitta myös 16 Gbps:n nopeudella.

Valitettavasti tie onnistumisiin on usein kuoppainen ja niin tälläkin kertaa. Näytönohjain toimi ja tunnistui oikein GeForce RTX 3070:nä 16 gigatavun 16 Gbps:n muisteilla. RTX 2070:n tavoin se ei kuitenkaan ollut vakaa, vaan näytönohjain kaatuili ja tuotti mustia ruutuja miten sattuu. VIK-on sai ajettua 3DMark Time Spy -testin onnistuneesti vain pitämällä Furmarkia taustalla auki.

VIK-onin onneksi myös ratkaisu epävakauteen löytyi läheltä. Hänen seuraajansa vinkkasivat, että EVGA:n Precision X1 -sovellus mahdollistaisi kellojen pakottamisen pysyvästi 3D-kellotaajuuksille, mikä ratkaisi samalla epävakausongelmat. Hän sai näytönohjaimellaan 3DMark Time Spyssä Furmark taustalla 8246 grafiikkapistettä, 9044 prosessoripistettä ja 8356 yhteispistettä. Pakotetuilla 3D-kellotaajuuksilla grafiikkapisteitä ropisi 13 783, prosessoripisteitä 9556 ja yhteispisteitä 12 925.

Lähde: VideoCardz

Käyttäjien tekemät kotelomodifikaatiot voidaan jakaa käytännössä ulkonäkömodeihin ja funktionaalisiin modeihin. Tällä kertaa esille pääsee Sonyn PlayStation 5 -konsoli, joka oli vietnamilaisen Modding Cafen käsittelyssä.

Modding Cafen pohjaideana on ollut luoda nestejäähdytetty PS5-konsoli, mikä ei luonnollisestikaan onnistu ainakaan järkevästi toteutettuna alkuperäisiin kuoriin. Tämän vuoksi kotelon runko lähti kokonaan vaihtoon ja lopputulos on vähintäänkin mielipiteitä jakava. Huolimatta Cooler Masterin ohjaimella toteutetusta osoitettavasta RGB-valaistuksesta tai osittain juuri sen vuoksi.

Itse nestekierto on toteutettu mielenkiintoisesti ilman erillistä nestesäiliötä tai letkuja. Sen sijasta yhteensä neljästä blokista ja yhdestä 240 mm:n jäähdyttimestä muodostuva nestekierto on toteutettu kahdella nestejakopaneelilla. Modaajat suunnittelivat jäähdytysblokit ja nesteenjakopaneelit itse mittatilauksena konsolille.

Neljä jäähdytysblokkia hoitavat itse järjestelmäpiirin, Sonyn SSD-ohjainpiirin ja NAND-muistien sekä virransyötön komponenttien jäähdytyksen. GDDR6-muistipiirit ja muut emolevyn selkäpuolelta löytyvät komponentit yhdistettiin lämpötyynyillä kookkaaseen alumiinitakalevyyn. Nesteen kierrosta on vastuussa AlphaCoolin DC-LT-pumppu ja kuparinen jäähdytin jäi nimettömäksi. 240 mm:n jäähdyttimen läpi ilmaa puhkuu kaksi Noctuan Chromax NF-A12x15 PWM -tuuletinta.

Lämpötilatesteissä pakettia testattiin neljässä eri konfiguraatiossa, joista kahdessa turvauduttiin letkuihin ja jäähdyttimen siirtämiseen erilleen konsolista. Lopullisessa konfiguraatiossa jäähdytin on kuitenkin kiinni konsolissa, joten se jää testitulosten kuriositeetiksi. Testitulokset ovat myös sikäli erikoiset, että eri asioita on mitattu eri mittaisten aikojen välein.

Jäähdyttimen ollessa erillään konsolista nesteen lämpötila nousi 4 minuutin rasituksessa noin 37 asteeseen ja konsolin taustalevy 54,5 asteeseen. Kun taustalevylle lisättiin oma tuuletin, se pysyi 42-45 asteessa jopa 19,5 minuutin rasituksen jälkeen. Kun jäähdytin oli kiinni konsolissa ja tuulettimet puhalsivat kohti taustalevyä, veden lämpötila nousi 40 asteeseen 10 minuutin rasituksessa ja taustalevyn lämpötila 50 asteeseen 13 minuutin rasituksessa. Kun tuulettimet käännettiin sen sijasta imemään ilmaa jäähdyttimen läpi nousi veden lämpötila 20 minuutissa 50 asteeseen ja takalevyn 22 minuutissa 53,5 asteeseen.

Kerro kommenteissa, mitä mieltä olet Modding Cafen nestejäähdytetyn PlayStation 5 -konsolin toteutuksesta niin risujen kuin ruusujenkin muodossa.

Saksalainen virtalähteistään tunnetuksi tullut be quiet! on julkaissut uuden prosessoricoolerin ja kaksi M.2 SSD -cooleria. Prosessoripuolen uutuus on tornimallinen Pure Rock Slim 2 ja SSD-coolerit tottelevat nimiä MC1 ja MC1 Pro.

Pure Rock Slim 2 on kapeahko yksitorninen prosessoricooleri. Sen luvataan jäähdyttävän parhaimmillaan 130 watin lämpökuorman yhden 92mm:n Pure Wings 2 -tuulettimen voimalla. Lämpö johdetaan alumiinirivastoon kolmen suoraan prosessorin lämmönlevittäjän kanssa kontaktissa olevan 6 mm:n lämpöputken avulla. Tuulettimen äänentuotoksi kerrotaan maksimissaan 25,4 dBA.

Prosessoricoolerissa on keskitytty parantamaan etenkin sen asennusmekanismia AMD:n alustoilla. Yhtiön uusi asennusmekanismi kiristetään paikalleen esimerkiksi AMD:n Wraith Prism -referenssicoolerista tutuilla vivuilla ja se hyödyntää ilmeisesti AM4-alustan vakiokiinnikkeitä. Intelin puolella käytössä on niin ikään yhtiön referenssicoolereista tutut emolevyn läpi painettavat pinnit. Cooleri on suunniteltu tarjoamaan täysi yhteensopivuus muisteille niiden korkeudesta riippumatta.

Sekä MC1- että MC1 Pro ovat varsin hillittyjä passiivisia M.2-coolereita. Ne on suunniteltu sopimaan sekä yksi- että kaksipuoleisiin 2280-koon asemiin, joka on ainakin kuluttajaluokassa ehdottomasti yleisin pituus. Coolerit erottavat toisistaan MC1 Pro -mallin aavistuksen korkeampi profiili, joka on mahdollistanut lämpöputken asentamisen levittämään lämpöä tehokkaammin ympäri coolerin.

be quiet! Pure Rock Slim 2 saapuu myyntiin 23. maaliskuuta ja sen suositushinta Saksan verokannalla on 25,90 euroa. MC1 ja MC1 Pro saapuvat myyntiin huhtikuussa 12,90 ja 16,90 euron suositushinnoin Saksan ALV:llä.

Pure Rock Slim 2 -tuotesivut, MC1- ja MC1 Pro -tuotesivut

Kaupallinen yhteistyö MSI:n kanssa

Intel tuo myöhemmin tässä kuussa myyntiin uudet Rocket Lake -koodinimelliset 11. sukupolven Core-prosessorit ja samalla myös uudet 500-sarjan piirisarjat niille. Käytössä on sama LGA 1200 -kanta kuin edellisissä 10. sukupolven Core-prosessoreissa Z490-emolevyissä ja uudet prosessorit toimivat BIOS-päivityksellä Z490-emolevyissä ja 10. sukupolven prosessorit puolestaan toimivat myös uusissa Z590-emolevyissä.

Z590-piirisarja on tarkoitettu suorituskykyisempään käyttöön ja kerroinlukottomille prosessoreille ylikellottamiseen niin prosessorin kertoimen kuin muistinopeuden osalta.

MSI:ltä videolla esitellään kolme Z590-emolevyä, joiden hintahaarukka on 300-570 euroa. Edullisin on MAG Z590 Tomahawk Wifi, joka maksaa 300€. MPG Z590 Gaming Carbon Wifi maksaa 90 euroa enemmän eli 390€ ja kallein on MEG Z590 Ace, jonka hinta on 570€. Julkiasun yhteydessä MSI:ltä löytyy 12 eri Z590-mallia, edullisin on noin 200 euron Z590-A Pro ja kallein 1000 euron MEG-sarjan Godlike.

• MSI, Z590-emolevyjen tuotesivu

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

Intel valmistelee parhaillaan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla julkaistavia Alder Lake -prosessoreita. 12. sukupolven Core-perheeksi näillä näkymin ristittävä arkkitehtuuri on yhtiön ensimmäinen järeän luokan hybridi-x86-prosessori, jossa on sekä tehokkaita Cove-sarjan ytimiä että energiatehokkaita Gracemont-ytimiä.

Alder Laken työpöytämallin tiedetään jo entuudestaan olevan parhaimmillaan 16-ytiminen, joista puolet on tehokkaita ja toinen puolisko energiatehokkaita ytimiä. Nyt tuttu vuotaja HXL on julkaissut Twitterissä mobiilipuolen Alder Lake -roadmapin.

Roadmapin mukaan Intel tulee kasvattamaan mobiilimalliensa luokituksia kolmella uudella luokalla, M5:llä, U28:lla ja H55:llä. Prosessorit on lisäksi jaettu kolmeen eri paketointiin, M, P ja S-BGA. M5 on taulutietokoneluokkaan suunnattu 5-7 watin (PL1-PL2) karvalakkimalli, joka on varustettu parhaimmillaan yhdellä Golden Cove- ja neljällä Gracemont-ytimellä sekä 64 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjaimella. Käytännössä kyse on siis yhtiön ensimmäisen hybridiprosessori Lakefieldin manttelinperijästä. Toinen M-paketointia käyttävä sarja on 9-15 watin U9, jossa on käytössä parhaimmillaan kaksi Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 96 EU-yksikön grafiikkaohjain.

P-paketointiin kuuluu kolme luokkaa, joista ensimmäinen on 15 watin TDP:llä vakiona toimiva mutta 12-20 watin välillä konfiguroitava U15. U15 on U9:n tapaan enimmillään 2+8-ytiminen 96 EU-yksikön grafiikkaohjaimella. Toinen P-paketoitu malli on uusi U28, joka toimii 20-28 watin TDP:llä ja sisältää parhaimmillaan kuusi Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 96 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjaimen. H45 on muutoin vastaava kuin U28, mutta sen TDP-arvo on 35-45 wattia.

Ainut S-BGA-paketointia käyttävä mallisto tottelee nimeä H55 ja niiden TDP-arvo on asetettavissa 45-55 wattiin. Prosessoreissa on enimmillään kahdeksan Golden Cove- ja kahdeksan Gracemont-ydintä sekä 32 Execution Unit -yksikön grafiikkaohjain. Konfiguraatio viittaakin siihen, että kyse on samasta sirusta, josta valmistetaan parhaat työpöytäprosessorit, mutta eri tavoin paketoituna mobiilikäyttöön.

Mikäli dian nimeämiset pitää paikkansa, tullaan kaikkia Alder Lake -prosessoreita myymään Core-brändin alla.

Lähde: HXL @ Twitter

AMD julkaisi ensimmäiset Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit viime syksynä. Epyc-palvelinversioiden toimitukset on aloitettu niin ikään viime vuoden puolella, mutta varsinaista julkaisua odotellaan edelleen.

Nyt AMD on tiedottanut julkaisevansa 3. sukupolven Epyc-prosessorit 15. maaliskuuta kello 18 Suomen aikaa. Kutsusivuilla ei ole tilaisuudesta vielä sen tarkempia yksityiskohtia, mutta oletettavasti se tulee tapahtumaan ennakkoon nauhoitetun striimin voimin.

Milan-koodinimelliset 3. sukupolven Epyc-prosessorit perustuvat samoihin prosessorisiruihin, kuin Ryzen 5000 -sarjan työpöytäprosessorit. Prosessoreissa voi olla enimmillään kahdeksan prosessorisirua eli 64 ydintä. AMD:n odotetaan ottaneen myös IO-sirun osalta mallia työpöydältä, eli Milanista pitäisi löytyä sama 128 PCI Express -kaistaa ja kahdeksaa DDR4-3200-nopeudella toimivaa muistiväylää kuin Rome-koodinimellisistä 2. sukupolven Epyceistä.

Lähde: AMD