NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 430.64 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön näytönohjaimia Kepler-arkkitehtuurista lähtien, pois lukien Kepler-arkkitehtuurin mobiilimallit.

GeForce 430.64 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat RAGE 2:lle, Total War: Three Kingdomsille ja World War Z:lle. Lisäksi ajureissa on uudet tai päivitetyt SLI-profiilit Imperator: Romelle ja Insurgency Sandstormille.

Ajureissa on myös korjattu merkittäviksi luokiteltavia haavoittuvuuksia. NVIDIA on julkaissut tiedot kolmesta uudesta haavoittuvuudesta (CVE-2019-5675, -5676, -5677), jotka korjaantuvat GeForce 430.64 -ajureilla. 5675-haavoittuvuus koskee NVIDIAn ajureiden kernel mode -osaa ja voi mahdollistaa DOS-hyökkäykset, haitallisen koodien oikeustason noston ja tietovuotoja. 5676-haavoittuvuus koskee ajureiden asennussovellusta, joka lataa Windowsin DLL-kirjastoja tarkistamatta niiden allekirjoitusta, mikä voi mahdollistaa hyökkäävän koodin oikeuksien noston korkeammalle tasolle. 5677 koskee niin ikään ajureiden kerneli-kerrosta ja voi mahdollistaa DOS-hyökkäykset. Voit lukea lisää haavoittuvuuksista NVIDIAn verkkosivuilta.

Ajurit korjaavat lisäksi aiemmista ajureista löytyneitä ongelmia, kuten 430.39-ajureiden korkea prosessorin käyttöaste, vilkunta 3DMark Time Spyn käynnistyksessä, Shadow of the Tomb Raiderin kaatuminen käynnistettäessä SLI-kokoonpanoilla ja Hitman 2:n kaatuilu DirectX 12 -rajapinnalla. Ajureiden tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan Adaptive Sync (half refresh rate) -ominaisuuden aiheuttama V-Syncin toimimattomuus natiivilla virkistystaajuudella ilman uudelleenkäynnistystä välissä sekä Sniper Elite 4:n satunnaiset kaatuilut. Voit lukea ajureiden kaikista muutoksista niiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Intel on julkaissut uudet piirisarja-ajurit palvelimilleen. Vaikka ajurit on suunnattu palvelimiin, niistä irtoaa uutta tietoa myös työpöytäpuolen piirisarjoista.

Twitterissä nimimerkkiä momomo_us käyttävä luottovuotaja on kaivellut tarkemmin Intelin uusia piirisarja-ajureita. Ajureiden tiedoista on löytynyt kaksi uutta piirisarjaa, 400-series ja 495-series. Ajurit varmistavat ensin mainitun olevan työpöydälle suunnattu Comet Lake PCH -piirisarja, kun jälkimmäinen on Ice Lake PCH. Valitettavasti ajurit eivät paljasta piirisarjojen ominaisuuksista mitään.

Sama taho on lisäksi vihjannut, että 400-sarjan myötä tullaan julkaisemaan uusi prosessorikanta, mikä tarkoittaisi, ettei tulevat parhaimmillaan 10-ytimiset Comet Lake -prosessorit tulisi toimimaan nykyisissä emolevyissä. Momomo_us kuitenkin painottaa sen olevan vielä huhu tässä vaiheessa.

Lähteet: momomo_us @ Twitter (1), (2)

Intel kertoi sijoittajapäivillään muun muassa valmistusprosessiensa tilasta ja lähitulevaisuuden suunnitelmista sekä ensimmäisistä Xe-arkkitehtuurin laskentakorteista. Oman vuoronsa parrasvaloissa sai myös Intelin tulevat prosessorit.

Intelin mukaan 10 nanometrin prosessilla valmistettavien Ice Lake -prosessoreiden toimitukset tullaan aloittamaan kesäkuussa. Kyseessä on kannettaviin suunnattu neliytiminen siru GT2-tason Gen11-grafiikkaohjaimella. Ainakin ensi kuussa julkaistavassa Ice Lakessa yhtiö pysyy edelleen tutussa rengasväyläratkaisussaan, eikä yhtiön suurimmista prosessoreista tuttua mesh-väylää tulla näkemään pienikokoisissa prosessoreissa ainakaan vielä.

Prosessorin grafiikkaohjaimen kerrotaan olevan noin kaksi kertaa niin nopea kuin edeltäjänsä ja prosessorin kykenevän 2,5- – 3-kertaiseen suorituskykyyn AI-tehtävissä, kaksinkertaiseen videonpakkauksessa ja kolminkertaiseen nopeuteen langattomissa yhteyksissä. Prosessoriin on lisäksi integroitu ensimmäistä kertaa USB Type-C -tuki (USB 3.1 Gen 2).

Kuluttajapuolella on Ice Laken lisäksi luvassa tänä vuonna Lakefield, eli ensimmäinen Foveros-paketointia hyödyntävä hybridiprosessori. Lakefieldissä pohjapiiri toimittaa muun muassa piirisarjan ja virransyötön tehtäviä ja sen päälle integroidaan Sunny Cove- ja Tremont-ytimistä sekä Gen11-grafiikkaohjaimesta koostuva laskentapiiri. Koko komeus kruunataan POP-paketoitavilla muistisiruilla.

Ensi vuoden puolella julkaistaan puolestaan Tiger Lake, jonka mukana tulee uuden sukupolven Core-arkkitehtuuri ja Xe-grafiikkaohjain. Prosessori tulee tukemaan tuoreimpia näyttöstandardeja sekä seuraavan sukupolven I/O-väyliä. Prosessorin luvataan määrittelevän uudelleen mitä kannettavuus tarkoittaa tietokoneissa.

Palvelinpuolella yhtiö aikoo julkaista vuonna 2020 kahteen eri arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Saataville on tulossa sekä 14 nanometrin Cooper Lake -prosessoreita että 10 nanometrin Ice Lake -prosessoreita. Intelin mukaan se on aloittanut jo Ice Lake -palvelinprosessorin samplauksen asiakkailleen. Intel tulee myös tiivistämään tahtia palvelinprosessoririntamalla nykyisestä 5 – 7 kuukauden julkaisusyklistä 4 – 5 kuukauden julkaisusykliin. Ice Lake -arkkitehtuuria tulee seuraamaan vuonna 2021 Sapphire Rapids ja sitä vuonna 2022 toistaiseksi nimeämätön seuraavan sukupolven arkkitehtuuri.

Lähde: Intel

Intel on kertonut sijoittajapäivillään rutkasti uutta tietoa lähivuosien suunnitelmistaan ja varmistanut aiempia vuotoja tosiksi. Tapetilla tapahtumassa olivat muun muassa valmistusprosessit ja tulevat Xe-arkkitehtuurin näytönohjaimet ja laskentakortit.

Ei ole salaisuus, että Intelin 10 nanometrin prosessi on pahasti myöhässä aikataulustaan. Nyt asia nostettiin esiin myös dioissa, jossa rehellisesti todettiin prosessin olevan nyt kolme vuotta myöhässä aikataulustaan. Yhtiön mukaan valoa on kuitenkin tunnelin päässä, sillä 7 nanometriin aiotaan siirtyä nopealla aikataululla.

Intelin diojen mukaan 10 nanometrin prosessia tullaan parantamaan 14 nanometrin tapaan kahteen kertaan. Vuonna 2021 julkaistava 10++-prosessi tulee kuitenkin saamaan rinnalleen ensimmäisen 7 nanometrin valmistusprosessin, joka tulee niin ikään saamaan 7+- ja 7++-päivitykset vuoden välein. 7 nanometrin myötä myös Intel tulee ottamaan käyttöön EUV-litografian ja prosessi on suunnattu kilpailemaan TSMC:n 5 nanometrin prosessia vastaan.

Yhtiön ensimmäinen 7 nanometrin tuote tulee olemaan Xe-arkkitehtuuriin perustuva laskentakortti datakeskuksiin. Laskentakortin kerrotaan tulevan hyödyntämään Foveros-teknologiaa. Intel varmisti lisäksi, että se tulee käyttämään nimenomaan datakeskuksiin suunnattua varianttia Xe-laskentakortista Aurora-supertietokoneessa.

Vaikka datakeskuksiin julkaistava Xe-laskentakortti on yhtiön ensimmäinen 7 nanometrin tuote, se ei tule olemaan ensimmäinen Xe-arkkitehtuurin edustaja. Xe-arkkitehtuuri tuodaan näillä näkymin ensimmäisenä prosessoreihin vuonna 2020 julkaistavan Tiger Laken myötä, joskin Raja Koduri on myös twiitannut aiemmin ensimmäisen Xe-erillisnäytönohjaimen julkaisun tapahtuvan 2020, mikä varmistettiin nyt uudelleen.

Intel esitteli dioissaan myös visionsa datakeskisestä tulevaisuuden prosessorista lanseeraten samalla ”XPU”-termin. Konseptikuvassa samalle alustalle olisi integroitu parhaimmillaan 16 HBM-pinoa ja yhtä monta XPU:ta, millä yhtiö tarkoittaa sekä prosessoreita, grafiikkapiirejä että muita mahdollisia kiihdyttimiä. Piirit voidaan toteuttaa myös kullekin yksittäiselle piirille parhaiten sopivalla valmistusprosessilla.

Lähde: Intel

Kaupallinen yhteistyö: Arvomme osallistuneiden io-techin käyttäjien kesken Gigabyten AORUS-pelibrändin Z390 AORUS Pro WiFi -emolevyn ja K7-pelinäppäimistön. Lisäksi kolme onnekasta voi voittaa AORUS-herkkupaketin, joka sisältää repun, hupparin, t-paidan, lippalakin ja muuta oheissälää.

• Gigabyte, Z390 AORUS Pro WiFi -tuotesivu
• Gigabyte, AORUS K7 -tuotesivu

Arvontaan voi osallistua Gigabyten pystyttämän Gleam-kilpailupalvelun kautta ilmoittamalla nimen ja sähköpostiosoitteen sekä muutaman eri aktiviteetin jälkeen vastaamalla kysymykseen, mikä on AORUS.

Aktivitetteihin lukeutuu mm. vierailut Gigabyten ja io-techin sosiaalisen median kanavissa ja jos haluaa parantaa mahdollisuuksiaan arvonnassa, ne kannattaa laittaa myös seurantaan.

Osallistumisaika päättyy 31. toukokuuta. Voittajalle ilmoitetaan henkilökohtaisesti 8. kesäkuuta mennessä osallistumisen yhteydessä ilmoitettuun sähköpostiosoitteeseen. Kilpailu on tarkoitettu ainoastaan Pohjoismaissa asuville.

Kilpailu- ja osallistumissivu löytyy täältä, onnea arvontaan!

Samsung on julkistanut tänään kaksi uutta Isocell-kamerasensoria, joista toinen tarjoaa markkinoiden suurimman 64 megapikselin tarkkuuden. Kyseisen Isocell Bright GW1 -nimeä kantavan sensorin ohella yritys esitteli myös parannetun Isocell Bright GM2 -mallin 48 megapikselin sensoristaan. Molemmat sensorimallit käyttävät samaa 0,8 mikrometrin pikselikokoa.

Sensoreissa käytetään yrityksen Tetracell-rakennetta, joka on käytännössä Samsungin markkinointinimitys Quad Bayer -suodattimelle. Siinä neljä samanvärisellä suotimella varustettua fotodiodia on sijoitettu vierekkäin suurempaa 1,6 mikrometrin pikseliä vastaavaksi ryhmäksi. Tetracell-tekniikasta on hyötyä erityisesti hämäräkuvauksessa ja laajan dynamiikka-alueen taltioinnissa. Sensori tuottaa oletuksena 16 megapikselin kuvia, mutta tarvittaessa etenkin hyvissä valaistusolosuhteissa voidaan hyödyntää myös remosaic-algoritmein muodostettavaa täyttä 64 megapikselin tarkkuutta.

Molemmat uutuussensorit hyödyntävät lisäksi dual conversion gain -tekniikkaa, jossa fotodiodin vastaanottaman valon muuntamista sähköiseksi signaaliksi säädetään ympäristön valoisuuden, jolloin sensorin valontaltiointikapasiteetti saadaan optimoitua. Ominaisuuksiin lukeutuu myös Super-PD-tarkennus ja tuki Full HD 480 FPS -suurnopeusvideolle.

Sekä Isocell Bright GW1- että GM2-sensorit ovat parhaillaan samplausvaiheessa ja niiden odotetaan siirtyvän massatuotantoon vuoden jälkimmäisen puoliskon aikana.

Lähde: Samsung

Logitech on julkaissut uudet langattoman Lightspeed-version erittäin suositusta G502-pelihiirestään. Logitechin mukaan kuluttajat ovat kyselleet runsaasti G502:n langattoman version perään.

Uusi G502 Lightspeed on muotoilultaan identtinen langallisten G502-mallien kanssa, mutta hiiren rakenteisiin on tehty parannuksia. Hiiren sisärakenteissa on käytetty samoja keventäviä ratkaisuja kuin PRO-hiirimallissa, joten kokonaisuus on seitsemän grammaa kevyempi kuin langallinen versio. Hiiren 114 gramman peruspainoa voi lisätä yhteensä 16 gramman lisäpainoilla. Hiiressä ei ole käytetty PVC-muovia ja se on saanut Plastic Neutral -sertifikaatin.

Hiiren sisällä on litiumpolymeeriakku, jolle luvataan täydellä latauksella jopa 48 tunnin toiminta-aika oletusvalaistus päällä ja 60 tuntia ilman valoja. Hiiri ladataan USB-johdolla ja viiden minuutin latauksella saavutetaan 2,5 tuntia peliaikaa. Hiiri on myös Powerplay-yhteensopiva, eli sitä voi ladata langattomasti Logitechin lisähintaan myytävän Powerplay-hiirimaton kanssa.

G502 Lightspeed hyödyntää Logitechin langatonta 2,4 GHz:n taajuudella toimivaa Lightspeed-yhteystekniikkaa, jonka mainostetaan tarjoavan vahvan signaalin, yhden millisekunnin vasteajan sekä alhaisen virrankulutuksen. Hiiren sisällä käytetään Logitechin optista Hero 16K -sensoria, jonka herkkyys on säädettävissä 100 ja 16000 CPI:n välillä. Varustukseen kuuluvat myös kaksitoiminen metallinen vieritysrulla, 11 ohjelmoitavaa painiketta sekä RGB-valaistus.

G502 Lightspeedin verollinen suositushinta Suomessa on 149 euroa ja se tulee saataville toukokuun aikana.

Lähde: Logitech

OnLeaks on yhdessä PriceBaba-sivuston kanssa julkaissut ensimmäiset renderöidyt kuvat väitetystä toisen sukupolven iPhone XR -puhelimesta. OnLeaks-tiliä Twitterissä pitävän Steve Hemmerstofferin luotettavuus huomioiden kuvien paikkaansapitävyys on varsin todennäköistä, mutta laitteen virallisesta nimestä ei ole vielä varmaa tietoa. Joidenkin tietojen mukaan XR:n seuraajan nimi saattaisi olla iPhone XE.

Renderöintien perusteella laitteen etupuolen ulkonäkö ei tule muuttumaan juurikaan nykyisestä XR:stä, mutta lasiseen takakuoreen on luvassa muutoksia. Vasemmassa yläkulmassa sijaitsee neliskanttinen kamerakyhmy samoin kuin aiemmin nähdyissä kalliimman iPhone-mallin renderöinneissä. Erona takakameroita on kuitenkin kolmen sijaan vain kaksi kappaletta, joka on tavallaan hassua kyhmyn koko ja muoto huomioiden.

Apple vaikuttaisi pysyttelevän samassa näyttöpaneelissa, jonka läpimitta on edelleen 6,1 tuumaa ja yläreunassa sijaitsee suurikokoinen lovi. Myös tarkkuuden ja paneelitekniikan arvellaan pysyvän samana. Näppäin- ja liitäntätilanteen kanssa ei vaikuttaisi myöskään tapahtuvan mullistuksia – laitteen alapäädyssä on edelleen Applen oma Lightning-liitäntä.

iPhone XR:n seuraajan teknisistä tiedoista ei ole toistaiseksi varmoja tarkempia tietoja. Laite tullaan todennäköisesti julkaisemaan ensi syksynä kahden kalliimman iPhone-mallin parina.

Lähteet: Twitter, PriceBaba

Microsoft Research on tuottanut vuosien varrella useita mielenkiintoisia konseptilaitteita ja -teknologioita, joista osa on jäänyt konsepteiksi ja osa päätynyt ainakin jossain muodossa myöhemmin markkinoille asti. Yksikön tuorein tuotos kuuluu toivon mukaan jälkimmäiseen joukkoon, sillä se lupaa mahdollistaa esineiden puristelun virtuaalitodellisuudessa.

Yksi isoista haasteista virtuaalitodellisuuden immersion parantamisessa on virtuaaliobjektien luontainen aineettomuus. Aineettomasta objektista voi ottaa yhtä aineettomalla virtuaalisella kädellä kiinni, mutta tuntopalautetta siitä ei saa. Erilaisia esimerkiksi hanskoihin perustuvia ratkaisuja on olemassa, mutta niiden kustannukset ovat myös perin korkeat.

Microsoft Researchin kehittämä TORC eli TOuch Rigid Controller pyrkii tuomaan kompaktin ratkaisun haptisen palautteen ja kosketuslevyn avulla. TORC on käytännössä kahva ilman liikkuvia osia, jossa peukalo asettuu paineen tunnistavalle kosketuslevylle ja etu- ja keskisormet sen vastakkaisella puolella olevien haptista palautetta antavien moottorien kohdalle.

Paineentunnistuksen avulla käyttäjän objektiin välittämä voima voi vaikuttaa suoraan virtuaaliobjektiin ja haptinen palaute puolestaan antaa sormille tuntuman objektin pinnan tyypistä ja pehmeydestä. Kosketuslevyn avulla objektia voidaan myös pyöritellä virtuaalitodellisuudessa luonnollisen oloisesti sormien varassa.

Microsoftin mukaan TORC:lla tehdyissä testeissä on onnistuttu simuloimaan esimerkiksi pehmeää silikonistressipalloa. Vaikka todellisuudessa sormet eivät liiku eikä niiden aiheuttama paine liikuta ohjaimessa mitään, saa haptinen ja visuaalinen palaute ihmisen aivot tulkitsemaan kosketuksen tapahtuvan stressipalloon TORC-kahvan sijasta.

TORC:n verrattain pieni koko mahdollistaa vastaavan teknologian integroinnin useisiin eri tyyppisiin laitteisiin. Julkaistuissa kuvissa esitellään mahdollisia integrointeja esimerkiksi peliohjaimiin, VR-ohjaimiin ja stylus-kyniin.

Lähde: Microsoft Research

Intel on julkistanut uuden tulevaisuuden vähävirtaisiin kannettaviin keskittyvän Project Athenan. Project Athena rakentuu paitsi itse tulevista kannettavista, myös Intelin johtamista Project Athena Open Labs -kehitysyksiköistä.

Project Athena tähtää optimoimaan vuonna tulevia kannettavia jo alkutekijöissään. Hankkeessa OEM-valmistajat lähettävät Open Labsiin omat suunnitelmansa kannettavien osalta samalla kun komponenttivalmistajat toimittavat omat piirinsä ja muut osat Open Labsiin, jossa ne työskentelevät sen jälkeen tiiviissä yhteistyössä Intelin kanssa optimoidakseen suunnitelmista, komponenteista ja insinööritaidosta mahdollisimman hyvin käyttäjien tarpeet täyttäviä energiatehokkaita kannettavia.

Käytännössä tämä tarkoittaa paitsi tarkempaa komponenttien valikointia, myös niiden ominaisuuksien ja esimerkiksi kellotaajuuksien optimointia. Jo aikaisessa vaiheessa aloitetun yhteistyön on tarkoitus varmistaa kaikkien Project Athena -kannettavien korkea laatu, hyvä suorituskyky ja matala tehonkulutus. Tärkeitä elementtejä tulevissa kannettavissa tulevat olemaan muun muassa 5G-tuki ja tekoälyä ja koneoppimista hyödyntävät ratkaisut.

Project Athena Open Labs -kehitysyksiköitä tulee olemaan ainakin alkuvaiheessa kolme. Intelin puolelta kussakin kehitysyksikössä on laaja kattaus insinööriosaamista kaikilta tietokoneen osa-alueilta. Open Labsissa tapahtuvan kehitysyhteistyön myötä Intel tulee listaamaan OEM-valmistajille sen suosittelemia komponentteja koneen eri osiksi.

Ensimmäisten Project Athena -kannettavien odotetaan saapuvan markkinoille vielä tämän vuoden puolella, mutta projektin varsinainen tähtäin on vuodessa 2020 ja siitä eteenpäin.

Lähde: Intel