Intelin prosessorit ovat saaneet viime vuosina ryöpytystä tietoturvaongelmistaan, mutta tällä kertaa on AMD:n vuoro. Grazin teknillisen yliopiston tutkijat ovat onnistuneet takaisinmallintamaan AMD:n L1D-välimuistin ennustajayksikön ja hyödyntämään sen kautta saatua tietoja muiden haavoittuvuuksien kanssa.

”Take A Way”:ksi ristitty hyökkäys sisältää todellisuudessa kaksi erillistä hyökkäystä, Collide+Proben ja Load+Reloadin. Haavoittuvuus koskee kaikkia AMD:n Bulldozer- ja Zen-johdannaisia arkkitehtuureita. Haavoittuvuudet on testattu toimiviksi myös laboratorion ulkopuolelle Epyc-pilvipalvelimissa hyödyntämällä JavaScriptiä Chrome- ja Firefox-selaimilla.

Tutkijoiden mukaan takaisinmallintamalla L1D-välimuistin ennustajan (L1D cache way predictor). Saatujen tietojen perusteella toteutettu Collide+Probe-hyökkäys mahdollistaa muistihakujen tarkkailun ilman, että hyökkääjän tarvitsisi tietää tarkkailtavaa muistiosoitetta, kun kaksi prosessia käyttää samaa ydintä. Load+Reload puolestaan mahdollistaa ennustajan hyödyntämisen paljastamaan, onko samaa ydintä käyttävä prosessi käyttänyt tiettyjä muistiosoitteita.

Kehittäjien mukaan Take A Way vuotaa kutienkin vain pieniä määriä metadataa, eikä siten ole verrattavissa esimerkiksi Spectre- ja Meltdown-hyökkäyksiin. AMD puolestaan on kommentoinut Tom’s Hardwarelle, että se ei varsinaisesti laskisi näitä uusiksi hyökkäyksiksi, mutta ei kiellä haavoittuvuuden olemassaoloa. Yhtiö ei ole kertonut vielä, miten se tulee korjaamaan asian, mutta tutkijoiden mukaan erilaisia korjaustapoja olisi sekä rauta- että ohjelmistopohjaisesti olemassa useita.

Netissä nousi myös pienoinen kohu, kun tutkijoiden huomattiin saavan osan rahoituksestaan Inteliltä. Samat tutkijat ovat kuitenkin julkaisseet myös useita Inteliä koskevia haavoittuvuuksia, eikä mikään tapauksessa anna syytä epäillä rahoituksen vaikuttaneen tutkimukseen tai että Intel olisi kehottanut tutkimaan asiaa.

Lähde: Tom’s Hardware

Intelin prosessoreista on löytynyt viime vuosina toistuvasti enemmän ja vähemmän vaarallisia tietoturva-aukkoja, joita yhtiö on paikannut erilaisilla mikrokoodi- ja ohjelmistopäivityksillä. Nyt yhtiön piireistä on löytynyt aukko, jota on ilmeisesti mahdotonta korjata.

Positive Technologies -tietoturvayhtiö on kertonut blogissaan löytäneensä Intel Converged Security and Management Enginen eli CSME:n ROM-muistiin liittyvän haavoittuvuuden. Koska ongelma on Mask ROM (MROM) -muistissa, sitä ei voida paikata firmware-päivityksillä. CSME on vastuussa kaikista Intelin tietoturvaominaisuuksista ja esimerkiksi firmware-versioiden aitouden varmistamisesta, mikä tarkoittaa haavoittuvuuden murtavan samalla koko alustan tietoturvan.

Positive Technologiesin uskoo olevan vain ajan kysymys, kunnes joku onnistuu haavoittuvuuden avulla varastamaan Intelin sukupolvikohtaisen salausavaimen, jonka avulla voidaan avata Chipset Key -avaimen salaus. Tämän myötä hyökkääjä voisi väärentää esimerkiksi laitetunnuksia, mitä hyödynnetään esimerkiksi digitaalisen sisällön oikeuksien hallinnassa, rahansiirtojen varmistamiseen ja niin edelleen. Sen avulla voisi myös esimerkiksi purkaa kiintolevyn salaukset.

Haavoittuvuus koskee tietoturvayhtiön mukaan ainakin kaikkia CSME Boot ROM:ia käyttäviä Intelin piirisarjoja ja prosessoreita viimeisen viiden vuoden ajalta, poislukien Ice Point eli 10. sukupolven Ice Lake -koodinimelliset prosessorit. Voit lukea tietoturva-aukosta lisätietoja Positive Technologiesin blogista.

Lähde: Positive Technologies

AMD piti aiemmin tällä viikolla Financial Analyst Day 2020 -tapahtuman, jossa se kertoi yhtiön lähitulevaisuuden suunnitelmista. Jo uutisoitujen näytönohjainrintaman kuulumisten lisäksi AMD kertoi tapahtumassa muun muassa prosessoreiden lähitulevaisuudesta ja paketointiteknologioista.

Prosessoripuolella AMD julkaisi uuden suurpiirteisen arkkitehtuuri-roadmapin, joka sisältää nyt neljä Zen-sukupolvea ja aikajanan vuodesta 2017 vuoteen 2020, mutta tarkkoja tulkintoja arkkitehtuurien julkaisuajankohdista siitä ei voi vetää. Joukon tuorein tulokas, Zen 4, tullaan valmistamaan 5 nanometrin valmistusprosessilla. Roadmapin Epyc-versiossa ei ollut varsinaisesti uutta tietoa, sillä AMD on jo aiemmin varmistanut Zen 3 Epycin olevan Milan ja Zen 4 Epycin Genoa.

Näytönohjaindiojen tapaan AMD on poistanut ”7nm+” merkinnän ja korvannut sen pelkällä ”7nm”:llä. AnandTechin saaman vastauksen mukaan merkintä poistettiin, koska se yhdistettiin liian yleisesti TSMC:n N7+ EUV -prosessiin, vaikka sen oli tarkoitus esittää vain parempaa 7 nanometrin prosessia. AMD ei tässä vaiheessa paljasta, millä prosessilla esimerkiksi Zen 3 -prosessorit tullaan valmistamaan. Yhtiön nykyisistä tuotteista ainakin Navi 10 -grafiikkapiirit on valmistettu 2. sukupolven 7 nanometrin eli N7P-prosessilla.

Kuluttajapuolella prosessori-roadmap ei ole päivittynyt vielä yhtä pitkälle, kuin Epyc-puolella. Prosessori-roadmapin aikajana yltää vuoteen 2021 asti, jolloin julkaistaan Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat Vermeer-koodinimelliset 4. sukupolven Ryzen-prosessorit. Vermeer-koodinimelliset Zen 3 -prosessorit tullaan valmistamaan tarkemmin määrittelemättömällä 7 nanometrin valmistusprosessilla.

Paketointipuolella AMD:n tulevaisuudensuunnitelmiin kuuluu ainakin X3D:ksi toistaiseksi ristitty teknologia, joka yhdistää 2,5D- ja 3D-teknologiat yhteen paketointiin. Esimerkkikuvassa yhden interposerin päällä on neljä sirua sekä neljä muistipinoa ja sen luvataan mahdollistavan yli kymmenkertaisen kaistan perinteiseen paketointiin nähden samassa tilassa. AMD ei vielä paljastanut edes summittaista aikataulua X3D-paketoinnin käyttöönotolle, vaan totesi sen yksinkertaisesti olevan tulossa käyttöön tulevaisuudessa.

Väyläteknologioissa AMD on ristinnyt Infinity Fabric -väylän yleisesti Infinity-arkkitehtuuriksi. Nykyisellään Infinity-arkkitehtuurin ensimmäisessä sukupolvessa prosessoreiden välillä on IF-linkki, mutta laskentakorteille kommunikoidaan PCIe 3.0 -väyliä pitkin. Toisen sukupolven Infinity-arkkitehtuurilla prosessori ja laskentakortit keskustelevat PCIe 4.0 -väylää pitkin ja laskentakortit keskenään IF-linkkejä pitkin. Kolmannen sukupolven Infinity-arkkitehtuurissa myös prosessoreiden ja laskentakorttien välinen linkki päivittyy IF-aikaan, mikä nostaa väylän nopeuden yli kaksinkertaiseksi ja mahdollistaa koherentin muistiavaruuden prosessoreiden ja laskentakorttien välille. 3. sukupolven Infinity-arkkitehtuuria tullaan käyttämään ainakin El Capitan -supertietokoneessa siten, että kukin Epyc-prosessori on kytköksissä neljään laskentakorttiin, vaikka väylä mahdollistaisi useammankin.

Kiinalainen Oppo esitteli perjantaina odotetusti uudet Find X2 ja Find X2 Pro -älypuhelimet, jotka oli alun perin tarkoitus julkaista MWC:ssä. Perus- ja Pro-mallien suurimmat eroavaisuudet löytyvät puhelinten kameraratkaisuista.

Molemmat puhelimet tähtäävät lippulaivaluokkaan, minkä seurauksena puhelimia yhdistävästä ominaisuuskattauksesta löytyy varsin kehittynyttä teknologiaa. Puhelinten näyttöinä toimii varsin omaperäisen 19,8:9-kuvasuhteen 6,7-tuumainen AMOLED-näyttö 120 Hz:n virkistystaajuudella, QHD+-resoluutiolla ja 10-bittisillä väreillä. Näyttöjen luvataan kykenevän jopa 100 prosentin kattavuuteen DCI-P3-väriavaruudesta, minkä lisäksi niiden kosketustunnistus toimii 240 hertsin taajuudella vähentäen viivettä. Myös kirkkauden puolesta näytölle luvataan varsin vakuuttavia lukemia tyypillisen maksimikirkkauden yltäessä 800 nitin tasolle, kun taas pistemäinen maksimikirkkaus luvataan jopa 1200 nitin tasolle. Mediankulutuskokemusta tukemaan puhelin sisältää tuen myös HDR-videoille ja stereokaiuttimet.

Järjestelmäpiirinä puhelimissa on Qualcommin uusimman sukupolven huippumalli Snapdragon 865, jonka parina on 12 gigatavua LPDDR5-tekniikkaa käyttävää RAM-muistia ja 5G-yhteydet. Akun lataukseen puhelimet käyttävät 65 watin pikalatausteknologiaa. Käyttöjärjestelmänä Find X2:ssa ja Find X2 Prossa toimii Android 10, jonka päällä pyörii Oppon oma ColorOS 7.1 -käyttöliittymä.

Rakenteen osalta Oppo lupaa tarjota puhelimen takakuoreen taktillisen tekstuurin, minkä lisäksi takakuorten osalta puhelimissa on yllättävän paljon valinnanvaraa. Perusmalli tulee saataville niin sinisenä lasisella takakuorella varustettuna kuin myös mustana keraamisella takakuorella varustettuna mallina. Pro-malli puolestaan tarjoaa mustan keraamisella takakuorella varustetun mallin tueksi oranssia keinonahkaista versiota. Rakennemateriaalien lisäksi mallien IP-luokituksessa on eroja, sillä perusmalli tarjoaa varsin alkeellista IP54-suojausta, kun Pro-mallilla on tukenaan IP68-tason luokitus. Muita pienempiä eroavaisuuksia mallien välillä on Pro-mallin 60 mAh suurempi akku (4200 mAh / 4260 mAh), tuplasti suurempi tallennustila (256 Gt / 512 Gt) ja kehittyneempi tärinämoottori sekä perusmallista puuttuva barometri.

Suurimpana eroavaisuutena laitteiden välillä toimii niiden kamerajärjestelmät. Perusmalli luottaa varsin standardiin kolmen kameran kokonaisuuteen, jossa pääkamerana toimii jo viimevuoden puhelimista tutuksi tullut Sonyn 48 megapikselin IMX586-sensori ja sen tukena 12 megapikselin ultralaajakulmakamera ja 13 megapikselin telekamera 5x hybridizoomilla. Pro-mallista puolestaan löytyy pääkamerana Sonyn tuore IMX689-sensori, joka tarjoaa edelleen 48 megapikselin tarkkuutta, mutta sensorin koko on kasvanut 1/1,4 tuumaan ja sen myötä pikselikoko on 1,12 um 586:n tarjoaman 0,8 um:n sijaan. Sonyn IMX586 on Pro-mallissa löytänyt paikkansa ultralaajakulmakamerana, minkä seurauksena Oppo Find X2 Pro:n ultralaajakulmakameran resoluutio onkin yksi tämän hetken puhelinmarkkinoiden suurimpia. Kolmantena kamerana Pro-mallissa toimii 13 megapikselin periskooppitelekamera 10x hybridizoomilla. Automaattitarkennukseen Pro-mallissa luvataan perusmallia kehittyneempää All Pixel Omni-Directional PDAF -tekniikkaa.

Find X2:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 164,9 x 74,5 x 8 mm
• Paino: 196 g (keraaminen takakuori) / 187 g (lasinen takakuori)
• 6,7” AMOLED-näyttö, 19,8:9-kuvasuhde, 3168 x 1440 pikseliä, 120 Hz, 100% DCI-P3, 240 Hz kosketustunnistus
• Qualcomm Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 256 Gt tallennustilaa
• 5G
• WiFi 6, 2×2 MIMO, Bluetooth 5.1, NFC
• GPS, Beidou, Glonass, Galileo
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 48 megapikselin pääkamera (IMX586, 1/2”, 0,8 um pikselikoko), f1.7
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (IMX708, 1/2,4”), f2.2
  • 13 megapikselin telekamera, f2.4
• 32 megapikselin etukamera, f2.4
• 4200 mAh akku, USB Type-C, 65 w pikalataus
• Android 10, ColorOS 7,1

Find X2 Pron tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 165,2 x 74,4 x 8,8 mm (keraaminen takakuori), 165,2 x 74,4 x 9,5 mm (keinonahkainen takakuori)
• Paino: 207 g (keraaminen takakuori) / 200 g (keinonahkainen takakuori)
• 6,7” AMOLED-näyttö, 19,8:9-kuvasuhde, 3168 x 1440 pikseliä, 120 Hz, 100% DCI-P3, 240 Hz kosketustunnistus
• Qualcomm Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt LPDDR5 RAM-muistia
• 512 Gt tallennustilaa
• 5G
• WiFi 6, 2×2 MIMO, Bluetooth 5.1, NFC
• GPS, Beidou, Glonass, Galileo, Barometri
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 48 megapikselin pääkamera (IMX689, 1/1,4”, 1,12 um pikselikoko), f1.7
  • 48 megapikselin ultralaajakulmakamera (IMX586, 1/2,”, 0,8 um pikselikoko), f2.2
  • 13 megapikselin periskooppitelekamera, f3.0
• 32 megapikselin etukamera, f2.4
• 4260 mAh akku, USB Type-C, 65 w pikalataus
• Android 10, ColorOS 7,1

Uutuudet tulevat saataville toukokuun alussa 999 ja 1199 euron suositushinnoilla. Toistaiseksi Oppolla ei ole suomalaista maahantuojaa tai jälleenmyyjää, joten kotimarkkinoiltamme laitteita ei todennäköisesti tule löytymään.

Lähteet ja kuvat: Oppo (1), (2)

AMD piti viime yönä Suomen aikaa Financial Analyst Day 2020 -tapahtuman, jossa se kertoi yhtiön nykytilanteesta, strategioista sekä lähitulevaisuudesta. Suurin mielenkiinto tapahtumassa kohdistui luonnollisesti tuleviin arkkitehtuureihin ja etenkin näytönohjaimiin, mistä AMD oli jo aiemmin luvannut paljastaa tapahtumassa lisää.

Kuluttajanäytönohjainten saralla AMD paljasti muun muassa, että RDNA2-arkkitehtuuri tulee tarjoamaan 50 % parempaa suorituskykyä wattia kohden RDNA:n verrattuna, eli saman verran mitä RDNA paransi GCN:ään nähden. RDNA2-arkkitehtuuriin perustuvat sirut tullaan tuntemaan yhteisellä koodinimellä Navi2X ja ne tulevat tukemaan muun muassa DirectX RayTracing 1.1 -rajapintaa sekä Variable Rate Shading -teknologiaa. 50 % parantunut energiatehokkuus saavutetaan yhtiön mukaan korkeammalla IPC:llä, rakenteiden yksinkertaistamisella ja sen mahdollistamalla kytkentävirran laskulla sekä fyysisten optimointien kautta saatujen korkeampien kellotaajuuksien myötä.

Navi2X-näytönohjaimet tullaan julkaisemaan tämän vuoden aikana. Ensimmäinen siru on ilmeisesti luvassa kolmannen vuosineljänneksen aikana ja toinen viimeisen neljänneksen aikana. AMD on muuttanut dioistaan kaikki maininnat 7nm+ -valmistusprosessista ja korvannut ne pelkällä 7nm:llä. Yhtiön edustaja kuitenkin kutsui prosessia parannetuksi 7 nanometrin prosessiksi, minkä voi tulkita merkitsevän juuri N7+ EUV eli ”7nm+”-prosessia, sillä jo Navi 10 käytti N7P-prosessia eli toisen sukupolven 7 nm:n prosessia.

Datakeskuspuolelle on luvassa puolestaan oma CDNA- eli Compute DNA -arkkitehtuurinsa. Yhtiön mukaan se on optimoitu kiihdyttämään muun muassa koneoppimista ja sisältää tuen tensorilaskuille, tarjoaa aiempaa parempaa suorituskykyä per watti (verrattuna GCN-arkkitehtuuriin) ja on optimoitu skaalautumaan useiden piirien järjestelmiin. Arkkitehtuurista on myös riisuttu joitain grafiikan kannalta oleellisia, mutta laskentatehtävissä turhia elementtejä.

Sen perusteella mitä CDNA:sta kerrottiin, voidaan tulkita sen olevan GCN-arkkitehtuurin jatkokehitystä samaan tapaan kuin RDNA, mutta pelikäytön sijasta laskentaan optimoituna. Tähän viitattiin myös ilmeisesti silloin, kun AMD esitteli RDNA-arkkitehtuurin ja kertoi GCN:llä olevaan edelleen paikkansa laskentapuolella. Ensimmäinen CDNA-arkkitehtuuriin perustuva piiri tulee olemaan ilmeisesti Arcturus, jonka tiedetään entuudestaan olevan läheistä sukua Vega-sukupolven GCN-arkkitehtuurille. CDNA:sta poistetut grafiikkaan liittyvät osat sopivat myös AMD:n aiempaan Linux-päivitykseen, jossa kerrottiin, ettei Arcturuksessa ole ”3D-ydintä” (3D Engine). CDNA2 julkaistaan näillä näkymin ensi vuonna ja se on suunniteltu eksaluokan supertietokoneisiin, kuten El Capitaniin. CDNA tuo mukanaan toisen sukupolven AMD Infinity -arkkitehtuurin, mikä on optimoitu laskenta- ja tekoälykäyttöön, kun CDNA2:n mukana tulevan kolmannen sukupolven arkkitehtuurissa päästään välimuistikoherenttiin yhteyteen prosessoreiden ja laskentapiirien välillä. 3. sukupolven Infinity-arkkitehtuurin luvataan tarjoavan noin 2,5-kertaista suorituskykyä PCIe 4.0:aan nähden.

Motorolan tulevasta Edge+-lippulaivapuhelimesta on liikkunut jonkin verran huhuja, mutta nyt laitteesta nähdään ensimmäinen kunnollinen kuvavuoto OnLeaksin CAD-renderöintien muodossa. OnLeaks on julkaissut kuvat yhdessä PriceBaba-sivuston kanssa.

Renderöinnit paljastavat Edge+:n muotoilun ja yksityiskohdat kaikilta puolilta. Ensimmäisenä silmään pistää kulmistaan poikkeuksellisen loivasti pyöristetty ja melko voimakkaasti reunoille kaartuva AMOLED-näyttö, jonka läpimitaksi kerrotaan 6,5-6,8 tuumaa. Näytön ylänurkassa sijaitseva kamerareikä vaikuttaisi olevan poikkeuksellisen pienikokoinen. Takakuoren yläkulmassa sijaitseva kamerakehys on pari milliä takakuoresta kohollaan ja se sisältää kolme kameraa, joiden tarkemmista ominaisuuksista ei ole toistaiseksi tietoa. Muita maininnan arvoisia yksityiskohtia ovat 3,5 mm ääniliitäntä, oikeaan kylkeen sijoitetut fyysiset painikkeet, takakuoren Motorola-logon kehällä sijaitseva ilmoitusvalo sekä näytön alla sijaitseva sormenjälkitunnistin.

Laitteen ulkomitat ovat CAD-kuvien perusteella hieman Samsungin Galaxy S20+ -mallia pienemmät (161,1 x 71,3 x 9,5 mm), poislukien keskimääräistä suuremman paksuuden. Edge+:n rautaominaisuuksiin kerrotaan kuuluvan Full HD+ -tarkkuuden näyttö 90 Hz:n ruudunpäivitysnopeudella, Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri, 5G-yhteydet, 8 tai 12 Gt RAM-muistia versiosta riippuen sekä suuri 5170 mAh akku. Edge+:sta huhutaan löytyvän muiden Motorolan puhelimien tapaan kustomoimaton tai ”lähes kustomoimaton” Android 10 -käyttöjärjestelmä.

Edge+:n julkaisu olisi saattanut tapahtua viime kuun lopulla Barcelonassa, jos MWC-messuja ei olisi peruttu. Motorolan odotetaan julkaisevan MWC:hen suunnitellut puhelimensa lähiviikkojen aikana. Puhelimen odotetaan saapuvan Yhdysvalloissa Verizonin valikoimiin, mutta myös muualla odotetaan nähtävän lukitsemattoman version puhelimesta. Hinnasta ei ole tihkunut toistaiseksi mitään tietoa.

Lähteet: Twitter, PriceBaba

Päivitys 17.3.2020: Myös Evleaks on julkaissut Twitterissä pressikuvilta vaikuttavia renderöintejä punaisesta ja sinisestä Edge+:sta. Kuvien laite on käytännössä identtinen OnLeaksin renderöintien kanssa. Viimeisimpien tietojen mukaan näyttö on 6,67-tuumainen Full HD+ -tarkkuudella, 5G-yhteydet tukevat myös mmWave-taajuuksia ja takakamera koostuu 108 megapikselin pääkamerasta, 16 megapikselin ultralaajakulmakamerasta ja 8 megapikselin telekamerasta 3x-zoomilla. Huhuissa on liikkunut myös edullisempi Edge-versio Snapdragon 765 -piirillä ja erilaisella takakameralla.

Lähde: Twitter (suojattu tili)

io-techin viikon tekniikkakatsaus-podcast esitetään tänään perjantaina 6. maaliskuuta normaaliin aikaan noin klo 15 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkakatsaus lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa tekniikkakatsauksissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet viimeisen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify

Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei olisi mahdollista perinteisen paketoinnin rajoissa.

TSMC on nyt ilmoittanut lyöttäytyneensä yhteen Broadcomin kanssa kehittääkseen yhtiön Chip-onWafer-on-Substrate- eli CoWoS-paketointiin erittäin suuren interposer-alustan. Tiedotteen mukaan uuden interposerin pinta-ala on noin 1700 neliömilliä ja se rakentuu todellisuudessa useammasta yhteen liitetystä interposerista, sillä TSMC:n valotuslaitteistot mahdollistavat suurimmillaan 858 neliömillin kokoiset rakenteet. Tulevaisuudessa kehitystyötä aiotaan jatkaa entistä suurempien interposereiden valmistamiseksi.

Uusi interposer tulee ensimmäisenä käyttöön Broadcomin suunnitteleman prosessorin tai kiihdyttimen mukana. Se tullaan valmistamaan 5 nanometrin valmistusprosessilla ja sisältämään useita erillisiä järjestelmäpiirisiruja, sekä kuusi HBM2e-pinoa, jotka tarjoavat yhteensä 96 gigatavua muistia ja muistikaistaa 2,7 teratavua sekunnissa.

Lähteet: AnandTech, TSMC

Aiemmin Spreadtrumina tunnettu Unisoc on julkaissut uuden älypuhelimiin suunnatun järjestelmäpiirin. Unisoc T7520 on samalla ensimmäinen julkistettu TSMC:n 6 nanometrin EUV-prosessilla valmistettava järjestelmäpiiri.

Unisoc T7520 on varustettu yhteensä kahdeksalla prosessoriytimellä, joista neljä on Armin Cortex-A76- ja neljä Cortex-A55-ytimiä. Grafiikkaohjaimena toimii niin ikään Armin suunnittelema Mali-G57 ja tekoälylaskuja kiihdyttämään järjestelmäpiiriltä löytyy erillinen uuden sukupolven NPU. Valitettavasti yhtiö ei paljastanut vielä ydinten tai grafiikkaohjaimen kellotaajuuksia. NPU:n suorituskyvystä yhtiö oli lähes yhtä niukkasanainen todeten vain sen olevan 50 % energiatehokkaampi aiempaan sukupolveen nähden.

Järjestelmäpiirin tähtirooli on varattu integroidulle 5G-modeemille, mikä tarjoaa yhtiön mukaan ensimmäisenä maailmassa kaikkia 5G-teknologiaan liitettyjä signaalia parantavia ominaisuuksia. 5G-modeemin kerrotaan tukevan kantoaaltojen yhdistelmätekniikkaa sekä FDD:n että TDD:n kera (Frequency Division Duplex, Time Division Duplex) ja lataus- ja lähetyslinkkien erottamista toisistaan. Se tukee luonnollisesti alle 6 GHz:n taajuusaluetta, NSA/SA Dual-mode -yhteyksiä sekä parhaimmillaan yli 3,25 gigabitin lähetysnopeuksia. Tuettuina ovat myös kahden SIM-kortin käyttö 5G-verkoissa samanaikaisesti.

Järjestelmäpiirin kuvaprosessori (ISP) on neliytiminen ja se tukee parhaimmillaan 100 megapikselin kamerasensoreita ja useamman kameran käyttöä. Kuvanparannukseen käytetään Acutelogicin teknologiaa. Näyttöohjain tukee parhaimmillaan 120 hertsin virkitstystajuutta, useaa näyttöä, 4K-resoluutiota ja HDR10+-väriavaruutta.

Unisoc ei ole vielä paljastanut, missä ja milloin järjestelmäpiiri tullaan näkemään tositoimissa, mutta sen toimitukset aiotaan aloittaa kuluvan vuoden aikana.

Lähde: Unisoc

Saimme Gigabyteltä testiin heidän pelibrändi Aoruksen 1800 euron hintaisen ulkoisen GeForce RTX 2080 Ti Gaming Box -näytönohjaimen, joka on nestejäähdytetty. Tutustumme videolla ulkoisen näytönohjaimen ominaisuuksiin, suorituskykyyn ja käyttömahdollisuuksiin.

Modernin Ultrabook-kannettavan kaveriksi tarkoitettu ulkoinen näytönohjain kytketään kannettavaan Thunderbolt 3 -liitännän välityksellä. Valitettavasti Thunderbolt 3 tarjoaa kaistaa vain neljän PCI Express -linjan verran, joten liitäntä on selkeä pullonkaula emolevyn PCI Express x16 -väylään verrattuna.

Vertaamme videolla tavallisen GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimen ja ulkoisen Thunderbolt 3 -liitännän kautta toimivan Aorus RTX 2080 Ti Gaming Boxin suorituskykyä keskenään. 4k-resoluutiolla 3DMark TimeSpy Extreme -testissä ero oli vielä maltillinen 8 %, mutta Shadow of the Tomb Raiderissa se kasvoi 15 %:iin ja Battlefield V:ssä se repesi lähes 60 %:iin. Vesijäähdytyksen ansiosta grafiikkapiiri toimi alle 60-asteisena, joten 3D-rasituksessa äänekkäiden tuulettimien kierrosnopeutta voi hyvällä omalla tunnolla laskea.

Lopuksi virittelimme Dellin XPS 15 -peruskannettavan ympärille ulkoisen näytönohjaimen, näytön, hiiren ja näppäimistön avulla pelikokoonpanon.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa