Nikkei: Apple kehittää micro OLED -teknologiaa yhteistyössä TSMC:n kanssa

Applen ja TSMC:n projektin kerrotaan edenneen jo ensimmäisiin koe-eriin asti, mutta massatuotantoon odotetaan menevän vielä vuosia.

Applen on huhuttu kehitelleen jo vuosia microLED-teknologiaa käytettäväksi yhtiön näytöissä. Nyt yhtiön kerrotaan aloittaneen kehitystyön uuden micro OLED -teknologian parissa.

Nikkei Asian lähteiden mukaan Apple on aloittanut Taiwanissa sijaitsevassa matalan profiilin kehitysyksikössään yhteistyön TSMC:n kanssa kehittääkseen micro OLED -teknologiaan perustuvia näyttöjä. Ensi alkuun erikoiselta kuulostava kumppani selittyy tulevan näyttöteknologian toteutuksella: lasin sijasta micro OLED -pikselit rakennetaan suoraan piikiekolle. Teknologian kerrotaan mahdollistavan selvästi nykyisiä lasille printattuja näyttöjä ohuemman rakenteen sekä matalamman tehonkulutuksen.

Applen kerrotaan tähtäävän uudella näyttöteknologialla erityisesti virtuaali- ja lisätyn todellisuuden laseihin ja parhaillaan kehitystyön alla olevien näyttöpaneelien kerrotaankin olevan halkaisijaltaan alle tuuman. Nikkein lähteiden mukaan projekti on jo niin pitkällä, että yhtiöt olisivat jo aloittaneet ensimmäisten koe-erien tuotannon. Varsinaiseen massa tuotantoon kerrotaan olevan kuitenkin vielä matkaa useamman vuoden.

Tuotannossa tullaan hyödyntämään uutistoimiston mukaan sekä TSMC:n nykyisiä tuotantoteknologioita, että uusia kokeellisia teknologioita, joita varten on rakennettu tuotantolinjasto Applen kehitysyksikköön. Matalaa profiilia valkoisine logottomine rakennuksineen pitävä kehitysyksikkö sijaitsee Taiwanissa Taoyuanin kaupungin Longtanin teollisuuspuistossa ja Applen tiedetään rekrytoineen sinne tusinoittain alan veteraaneja ainakin AU Optronicsilta. Lisäksi Applen kerrotaan hakevan taiwanilaisessa työnvälityspalvelussa parhaillaan työntekijöitä, joilla on kokemusta esimerkiksi OLED-näyttöjen valmistuksessa käytettävistä laitteista.

Applen lisäksi micro OLED -teknologioita kehittävät parhaillaan ainakin Sony ja BOE, joista jälkimmäinen tekee teknologian tiimoilla yhteistyötä Yuannan North OLiGHTEK Opto-Electronic Technologyn ja Kopinin kanssa.

Lähde: Nikkei Asia

UL Benchmarks julkaisi uuden 3DMark Mesh Shader -ominaisuustestin

Mesh-varjostimet korvaavat perinteisen geometriapolun laskentapohjaisella toteutuksella, mikä mahdollistaa merkittävästi paremman suorituskyvyn.

UL Benchmarksin tiedettiin valmistelevan uuden testiohjelman julkaisua viimeistään kun Intelin Raja Koduri twiittasi kuvankaappauksen Xe-HPG:n ajamasta uudesta 3DMark-ominaisuustestistä. Nyt 3DMark Mesh Shader -ominaisuustesti on julkaistu myös virallisesti.

Mesh-varjostimet ovat DirectX 12 Ultimate -rajapinnan ominaisuus, joka mahdollistaa renderöintiprosessin geometriaosuuden optimointia radikaalisti. Mesh eli polygoniverkko muodostaa 3D-maailman objektit, jotka perinteisessä geometriarenderöinnissä joudutaan laskemaan sarjassa ennen muuta renderöintiä. Mesh-varjostimet korvaavat tämän laskentavarjostimien (Compute shader) joustavuudella ja mahdollistavat polygoniverkon osasten (meshlet) renderöinnin rinnakkain samanaikaisesti. Lisäksi mesh-varjostimiin kuuluvat Amplification-varjostimet, jotka mahdollistavat näkymättömiin jäävien polygonien hylkäämisen (culling) erittäin tehokkaasti. Mesh-varjostimet suoritetaan grafiikkapiirin laskentayksiköillä erillisten geometriayksiköiden sijasta.

3DMark Mesh Shader -omainaisuustestissä renderöidään ryhmä geometrisesti yksityiskohtaisia pylväitä ja kamera, joka liikkuu niiden läpi. Sama testiskenaario ajetaan testissä kahteen kertaan: ensin perinteisin metodein ja sitten mesh- ja amplification-varjostimia hyödyntäen. Lisäksi testisovelluksesta löytyy interaktiivinen tila, joka mahdollistaa testin pysäyttämisen ja eri asetusten säätämisen lennossa, mikä auttaa visualisoimaan tekniikoiden eroja.

Mesh Shader -ominaisuustestin tulos muodostuu kummankin osatestin FPS:stä sekä niiden erosta prosentteina. UL Benchmarks ei ole kuitenkaan kertonut, miten tuloksia oikeastaan tulisi tulkita. Ainakin VideoCardzin nopeasti keräämät tulokset ovat omiaan herättämään ihmetystä, sillä harva odottaisi GeForce GTX 1660 Ti:n peittoavan esimerkiksi kaikkia RTX 30 -sarjan ja Radeon RX 6000 -sarjan näytönohjaimia missään tilanteessa, kuten tulokset kertovat tapahtuvan perinteisen renderöinnin puolella. VideoCardzin tulokset on kerätty sivuston mukaan toimitettujen testitulosten parhaimmistosta, eivätkä ne siten välttämättä kerro tarkkaa kuvaa kunkin mallin suorituskyvystä.

Päivitys:

UL Benchmarksin TechBBS:ssäkin vaikuttava Jarnis on kommentoinut Steamissa, että AMD suosittelee testissä käytettäväksi vielä julkaisemattomia Radeon Software 21.2.2 -ajureita. Yhtiön mukaan tulokset voivat olla aiemmilla ajureilla merkittävästi heikommat.

Päivitys #2:

AMD on julkaissut Jarniksen mainitsemat 21.2.2 -ajurit ja Twitter-käyttäjä Florin Musetoiu on ehtinyt jo julkaisemaan omat testituloksensa uusien ja vanhojen ajureiden suorituskykyerosta. Uudet ajurit paransivat Musetoiun tulosta Radeon RX 6800 XT -näytönohjaimella ja perinteisellä renderöintimetodilla 8,5 %, mutta Mesh-varjostin testissä tulos kasvoi jopa yli 150 % aiempiin ajureihin nähden.

Lähde: UL Benchmarks

Uusi artikkeli: Testissä Asus ROG Flow X13 (AMD Ryzen 9 5980HS)

Testissä AMD:n uudella Ryzen 9 5980HS -mobiiliprosessorilla varustettu Asuksen ROG Flow X13 -kannettava.

AMD esitteli tämän vuoden alussa pidetyillä CES 2021 -virtuaalimessuilla uudet Ryzen 5000 -sarjan mobiiliprosessorit kannettaviin tietokoneisiin ja saimme heti tuoreeltaan testiin suorituskykyisimmällä 8-ytimisellä Ryzen 9 5980HS -prosessorilla varustetun Asuksen ROG Flow X13 -kannettavan.

Tutustumme tässä artikkelissa AMD:n uusiin Ryzen 5000 -sarjan mobiiliprosessoreihin sekä Asuksen ROG Flow X13 -kannettavan ominaisuuksiin. Valitettavasti emme vielä saaneet käsiimme kannettavan kanssa julkaistua ulkoista GeForce RTX 3080:llä varustettua XG Mobile -näytönohjainta, joten ajamme suorituskykytestit ainoastaan prosessorin osalta sekä lisäksi suoritamme lämpötila- ja melumittaukset. Palaamme testeihin ulkosen XG Mobile -näytönohjaimen kanssa myöhemmin.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Flow X13 (AMD Ryzen 9 5980HS)

Suomalainen mekaaninen Neito-näppäimistörunko ergonomian ystäville

Piirilevy ja akryylikotelo ovat ryhmätilattavana helmikuun ajan yhteensä 130 euron hintaan.

Suomalainen mekaanisten näppäimistöjen harrastaja Oliver Granlund on kehittänyt ja tuonut myyntiin mekaanisen Neito-näppäimistörungon, jonka keskeltä kahtia jaettu näppäinten asettelu muistuttaa Microsoftin Ergonomic-näppäimistöä. Mekaanisten näppäimistöjen saralla esikuvana on ollut ainoastaan yhdysvaltalaista ANSI-näppäinasettelua tukenut alkuperäinen TGR Alice -näppäimistö.

Kyseessä ei ole valmis näppäimistö, vaan rakennussarja eli piirilevy ja Suomessa valmistettu akryylikotelo. Erikseen on lisäksi ostettava kytkimet, vakauttimet eli stablizerit ja näppäinhatut. Granlund tarjoaa erikseen näppäimistöjen rakennuspalvelua, joten valmiista näppäimistöstä on sovittava erikseen.

Neito-näppäimistön piirilevy on näppäinasettelultaan eurooppalainen ISO eli siitä saa sopivilla Nordic-näppäinhatuilla rakennettua suomalaisen näppäimistön. Näppäimistössä on yhteensä 68 näppäintä eli funktio-näppäimet puuttuu, mutta mukana on nuolinäppäimet ja kolme ohjainnäppäintä, joista ylimmäisessä on tuki kulma-anturille (rotary encoder). Kannattaa huomioida, että esimerkiksi välilyönti on toteutettu tavallisesta poikkeavasti ja vaatii muutamia tavallisesta välilyönnistä poikkeavan kokoisia näppäinhattuja.

Kytkimet täytyy juottaa piirilevylle, mutta pohjan RGB-valaistus on juotettu valmiiksi. Piirilevylle on esiasennettu ja testattu QMK-tuki ja työn alla on lisäksi VIA/VIAL-tuki.

Kotelo on valmistettu Suomessa kolme millimetriä paksusta akryylistä ja rakentuu kuudesta kerroksesta sekä jalat neljästä kerroksesta.

Piirilevyn hinta on 60 euroa ja akryylikotelon 70 euroa. Postitus Suomeen maksaa 10 euroa. Group Buy -ryhmätilaus on käynnissä helmikuun ajan ja toimitusten ennustetaan alkavan Q1 2021 eli maaliskuun lopulla. Ennen tilausta kannattaa huomioida Group Buy -ryhmätilaukseen liittyvät yleiset riskit, kuten mahdolliset viivästymiset, ei mahdollisuutta rahojen palauttamiseen ja sivuilla mainitaan erikseen, että pohjan RGB-valaistuksen toimivuutta ei taata.

Lisää tietoa: Neito Group Buy

Cyberpunkista ja Witcheristä tunnettu CD Projekt joutui kyberrikollisten uhriksi

Yhtiön sisäiseen verkkoon murtautunut hyökkääjä kopioi talteen muun muassa lähdekoodeja ja yrityksen hallinnon dokumentteja ja saastutti palvelimia ns. ransomware-haittaohjelmilla.

Niin sanotut ransomware- eli tietokoneen sisältöä kryptaavat ja panttivankina pitävät haittaohjelmat lienevät tuttuja jo kaikille. Niiden uhreiksi ovat joutuneet niin tavalliset kotikäyttäjät kuin myös useat yritykset aina sairaaloihin asti. Nyt näiden yritysten joukkoon liittyy myös CD Projekt ja sen pelistudio CD Projekt RED.

CD Projekt on ollut lähimenneisyydessä turhankin usein ikävässä valokeilassa ensin odotetun Cyberpunk 2077 -pelin myöhästelyjen ja sen julkaisun jälkeen pelin bugisuuden vuoksi. Pelin ongelmat ovat johtaneet esimerkiksi sen poistamiseen Sonyn PlayStation 4 -katalogista ja rahojen palautuksiin pelin PS4:lle tai Xbox One -sarjalle ostaneille kuluttajille. Lisäksi sijoittajat ovat haastaneet yhtiön oikeuteen ainakin kahdella eri joukkokanteella.

Nyt CD Projektin taivaalle on saapunut lisää synkkiä pilviä, sillä yhtiö on ilmoittanut joutuneensa kyberhyökkäyksen kohteeksi. Toistaiseksi tuntematon taho on onnistunut murtautumaan yhtiön sisäiseen verkkoon ja saastuttanut osan laitteista ransomware-haittaohjelmalla. Lisäksi palvelimelle tekstitiedostona jätetyn lunnasvaatimuksen mukaan hyökkääjä on kopioinut talteen ainakin Cyberpunk 2077:n, Gwentin, Witcher 3:n ja Witcher 3:n tulevan päivitysversion lähdekoodit sekä yhtiön kirjanpitoon, hallintoon, sijoitussuhteisiin ja muuhun vastaavaan liittyvät dokumentit.

Lunnasvaatimuksen mukaan hyökkääjät ymmärtävät, että CD Projekt voi palauttaa palvelimet kuntoon varmuuskopioista, mutta he uhkaavat joko myydä tai julkaista varastetut lähdekoodit ja muut dokumentit kaikkien nähtäville, mikäli heidän vaatimuksiinsa ei suostuta. CD Projektin julkaiseman tiedotteen mukaan se ei tule taipumaan hyökkääjien vaatimuksiin, vaikka yhtiö ymmärtääkin varastetun datan saattavan tulla sen myötä julki. Yhtiö tutkii asiaa sekä sisäisesti että yhteistyössä tietoturvatutkijoiden ja viranomaisten kanssa.

Päivitys:

Nettiin on ilmestynyt kuvankaappaus, jossa näkyy Gwent-pelin lähdekoodiin liittyviä tiedostoja. vx-undergroundin twiitin mukaan pelien lähdekoodit ovat huutokaupattavana Exploit-foorumeilla ja hyökkääjien varmistaneen, ettei dataa tulla myymään muita reittejä.

Lähde: CD Projekt @ Twitter

Expanscape esitteli seitsennäyttöisen Aurora7-kannettavan

Expanscapen näyttää ulkoisesti vielä varsin rujolta, mutta yhtiö aikoo tuoda Aurora7 M3 -prototyypit myös myyntiin kiireisimmille asiakkailleen.

Suurin osa kannettavista tietokoneista noudattaa hyvinkin perinteistä kaavaa simpukkarakenteineen. Brittiläisellä Expanscapella on kuitenkin mielessään jotain ihan muuta, vaikka sen uudet kannettavat ovatkin vielä prototyyppiasteella.

Kenties mielenkiintoisempi kaksikosta on Aurora7-koodinimellä toistaiseksi tunnettu peräti seitsemällä näytöllä varustettu järkäle. Kannettavaan on niputettu neljä 17,3-tuumaista 4K UHD -resoluution paneelia ja kolme 7-tuumaista 1920×1200-resoluution paneelia. Yksi 7-tuumaisista näytöistä tukee kosketusta ja on sijoitettu kannettavan runkoon näyttöhimmelin sijasta. Lisäksi kannettavasta löytyy vielä yksi mininäyttö, joka näyttää järjestelmän tietoja ja on käyttäjän konfiguroitavissa.

Tämänhetkinen prototyyppi kannettavasta perustuu ODM-valmistajan valmiiseen runkoon ja se on varustettu Intelin Core i9-9900K -prosesorilla sekä NVIDIAn GeForce GTX 1060 -sarjan näytönohjaimella. Lopullisen tuotteen konfiguraatiot ovat vielä osittain auki, mutta myyntiin saapuvan Aurora7 M3 -prototyypin kohdalla prosessoriksi on valittavissa AMD:n Ryzen 3950X- tai Intelin Core i9-10900K -prosessori ja näytönohjaimeksi GeForce RTX 2070.

Mutta kenelle tällainen taisteluasema on oikein tarkoitettu? Expanscapen mukaan Aurora7 on suunnattu ennen kaikkea turvallisuusalan ammattilaisille, mutta myös sisällöntuottajat, tiedemiehet ja pörssimeklarit nähdään potentiaalisina asiakkaina. Ensimmäisenä myyntiin saapuvat Aurora7 M3 -prototyyppien hinnoittelu tulee olemaan ilmeisesti asiakaskohtaista ja vaatii salassapitosopimuksen allekirjoittamisen kokoonpanon hinnan osalta. M3-versiota tullaan myös päivittämään uusien projektiin sopivien komponenttien saatavuuden mukaan.

TeenySERV on puolestaan lähes taskukokoiseksi kehaistu kannettava palvelin kahdella näytöllä. Minipalvelimesta löytyy prototyyppivaiheessa muun muassa minimissään Intelin tarkemmin määrittelemätön 4-ytiminen Core i7 -prosessori, kaksi 7-tuumaista 1920×1200- tai 2048×1536-resoluution näyttöä ja Arduino-yhteensopiva mikrokontrolleri. TeenySERV-konseptin alla tullaan julkaisemaan ilmeisesti myös muita minipalvelimia, mutta niistä ei tiedetä tässä vaiheessa sitäkään vähää mitä esitellystä 2-näyttöisestä variantista.

Lähde: Expanscape

Video: Kokeiltavana Oculus Quest 2 -virtuaalilasit

349 euron hintaiset Oculus Quest 2 -virtuaalilasit ovat langattomat ja itsenäiset ja varustettu aiempaa paremmalla näyttöresoluutiolla.

Kaupallinen yhteistyö Gigantin kanssa

Facebookin nykyisin omistama Oculus julkaisi syksyllä uudet langattomat Quest 2 -virtuaalilasit, jotka toimivat itsenäisesti ilman tietokonetta. Sisuksissa on Snapdragon XR2 -järjestelmäpiiri, 6 gigatavua käyttömuistia ja 64 tai 256 gigatavua tallennustilaa. LCD-näyttö on päivitetty 3664×1920-resoluutioon eli molemmille silmille on 1832×1920 pikseliä ja näyttö tukee 90 hertsin virkistystaajuutta.

Esitellään videolla lasit ja ohjaimet ja niiden ominaisuudet, käyttöönotto pakollisella Facebook-tunnuksella sekä kokeillaan pelaamista itsenäisesti sekä erikseen ostettavalla Link-valokuitukaapelilla kytkettynä tietokoneeseen.

Lasit voi kytkeä tietokoneeseen myös muulla kuin Oculuksen omalla Type-C-kaapelilla, kunhan se kykenee riittävään siirtonopeuteen. Lisäksi lasit saa toimimaan tietokoneen kanssa langattomasti Virtual Desktop -sovelluksen avulla.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

Qualcomm julkaisi uudet Snapdragon X65 ja X62 -modeemit

Uusi Snapdragon X65 -lippulaivamodeemi yltää jopa 10 gigabitin latausnopeuksiin ja tukee ominaisuuksien päivittämistä ohjelmistopäivityksien kautta.

Qualcomm on tänään julkaissut uudet Snapdragon X65- ja X62 -5G-modeemit, jotka toimivat seuraajina vajaa vuosi sitten julkaistulle Snapdragon X60:lle. Kyseessä on Qualcommin 5G-modeemien neljäs sukupolvi. Molemmat uutuuspiirit rakennetaan 4 nm valmistustekniikalla.

Qualcommin modeemimarkkinoiden uusi lippulaiva Snapdragon X65 tuo uutena ominaisuutena ensimmäisenä maailmassa tuen 10 gigabitin nopeuksille. Uusien huippunopeuksien lisäksi Snapdragon X65 on ensimmäinen globaaleja langattomia standardeja koordinoivan 3GPP:n release 16:n mukainen 5G-modeemi. Qualcommin mukaan Snapdragon X65 on jopa 10 gigabittiin yltävien latausnopeuksien myötä valmistajan suurin loikkaus 5G-ratkaisuissa sitten ensimmäisen sukupolven modeemien. Uutuusmodeemin arkkitehtuuri on myös luotu päivitettäväksi ja valmistajan mukaan se mahdollistaa modeemin ominaisuuksien laajentamisen tulevaisuudessa sovelluspäivitysten avulla.

Viime vuoden tapaan X65 sisältää varsinaisen modeemin lisäksi myös Qualcommin suunnitteleman antenniratkaisun, joka sekin on päivitetty. Uusi QTM545 mmWave -antennimoduuli on optimoitu entistä energiatehokkaammaksi, mutta samalla paremman mmWave-kantaman tarjoavaksi säilyen edeltäjänsä kokoisena. Parempi yli 6 GHz:n kantama on saavutettu muun muassa tukemalla edeltäjämallia korkeampaa lähetystehoa. Antenniratkaisu hyödyntää myös tekoälyä tunnistamaan esimerkiksi puhelimen asennon kädessä ja osaa sen pohjalta optimoida antennien käyttöä parhaan kuuluvuuden saamiseksi.

Lippulaivaälypuhelinten lisäksi uutta Snapdragon X65 -modeemia tullaan Qualcommin mukaan näkemään myös muissa 5G-segmenteissä kuten teollisissa IoT-laitteissa (esineiden internet) ja tietokoneissa.

Lippulaivapiirin oheen Qualcomm julkaisi myös Snapdragon X62 -modeemin, joka sijoittuu X65:n alapuolelle niin sanottuun ”mainstream”-luokkaan. X62:n luvataan yltävän kymmenen sijaan 4,6 Gb/s:n latausnopeuteen. Myös Snapdragon X62 sisältää kuitenkin isoveljestään tutun QTM545 -antenniratkaisun, mutta samanaikaisten kantoaaltojen määrää ja taajuuskaista-alueita on karsittu.

Sekä Snapdragon X65 että X62 -modeemeja samplataan tällä hetkellä asiakkaille ja kaupallisia laitteita modeemeilla on odotettavissa markkinoille vuoden lopulla.

Lähde: Qualcomm (1), (2), (3), (4)

Tulevan OnePlus 9 Pron prototyyppi kuvavuodoissa

Vuotokuvat paljastavat 8T:stä tutun kamerakehikon muotoilun ja ruotsalaisen Hasselblad-kameravalmistajan logon.

Kevään aikana julkistettavaksi odotettu OnePlus 9 Pro on päässyt ensimmäisiin vuotokuviin. Kuvat ovat peräisin YouTubettaja Dave2D:n Discord-kanavan käyttäjältä, jota tubettaja ei sen tarkemmin videollaan nimennyt. OnePlus 9 Pro tulee toimimaan seuraajana viime keväänä julkaistulle 8 Prolle, sillä syksyn 8T-mallisto jäi vain perusmallin kattavaksi. Jo aiemmin vuodettujen OnePlus 9:n vuotokuvien perusteella puhelimet ovat ulkoisesti keskenään hyvin samankaltaisia tietyin eroavaisuuksin.

Harmaan OnePlus 9 Pron prototyyppilaiteen tunnistettavin yksityiskohta on takakuoren vasemmasta yläkulmasta löytyvä kamerakehikko, joka on muotoilultaan samankaltainen 8T:stä löytyneen kehikon kanssa. Mustan sijaan kamerakehikko on väriltään aavistuksen muuta puhelimen väritystä vaaleampi harmaa. Samankaltainen kamerakehikko on nähty myös aiemmin vuodetussa OnePlus 9 -perusmallin kuvassa.

OnePlus 9 Pron kamerajärjestelmä vaikuttaisi kuitenkin erottuvan pikkuveljestään kahden pienikokoisen lisäkameran voimin. Lisäksi vuodoissa OnePlus 9 Pron kamerakehikosta löytyy ruotsalaisen Hasselblad-kameravalmistajan logo, joka viittaa kameravalmistajan kanssa tehtyyn jonkinlaiseen yhteistyöhön. Toinen OnePlussan perustajista, Pete Lau, onkin kertonut tammikuussa yrityksen panostavan tämän vuoden aikana kamerakehitykseen.

OnePlus 9 Pron neljä kameraa ovat tämänhetkisten huhujen valossa pääkamerana toimiva laajakulmakamera, ultralaajakulmakamera, makrokamera ja syvyystietokamera – edellismallista vielä löytyneestä telekamerasta oltaisiin siis huhujen mukaan luopumassa. Telekameran sijaan vuotokuvissa esiintyvä 3,3-kertainen zoom voidaan toteuttaa esimerkiksi sensorilta rajaten OnePlus 8:n ja 8T:n tapaan.

Vuotokuvat esittelevät kamerakehikon lisäksi myös OnePlus 8 Prosta periytyvän reunoiltaan kaareutuvan näytön ja osan puhelimen spekseistä – Puhelimen asetuksista otetut kuvat paljastavat laitteesta löytyvän QHD+-resoluution näytön, joka yltää korkeimmillaan 120 Hz:n virkistystaajuuteen. Lisäksi vuotokuvissa näkyy 11 Gt:n RAM-muisti ja 256 Gt:n tallennustila. 11 Gt:n RAM-muisti on selkeästi virheellistä tietoa jo teknisen toteutettavuuden kannalta, eli kyse lienee prototyypin erikoisuuksista.

Muilta osin laitteeseen on huhuttu OnePlussan lippulaivalle tyypillisesti nykypäivän parhaimmistoon yltäviä ominaisuuksia: sisällä sykkinee Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri. Akun odotetaan olevan 4500 mAh:n kokoinen ja tukevan OnePlus 8T:stä tuttua 65 watin latausnopeutta piuhan nokassa tai vaihtoehtoisesti 45 watin latausnopeutta langattomasti. OnePlus 8 Pron IP-luokituksen odotetaan myös perityvän seuraajalle. OnePlus 9 -perusmallille aiemmat vuodot ovat odottaneet samaa järjestelmäpiiriä ja vastaavan kokoista akkua pienemmällä 8 Gt:n RAM-muistilla ja 128 gigatavun tallennustilalla.

OnePlus 9 -mallien odotetaan tällä hetkellä saapuvan markkinoille viime vuoden 8-malleja aiemmin maaliskuun puolessa välissä, eli reilun kuukauden kuluttua. Perus- ja Pro-mallien lisäksi huhuissa on pyörinyt mahdollisuus edullisemmasta OnePlus 9E tai 9 Lite -mallista, jonka sisällä sykkisi viime vuoden Snapdragon 865 uusimman 888:n sijasta.

Lähteet: Dave2D, GSMArena

Uusi artikkeli: Parivertailussa lämpökameralliset älypuhelimet: CAT S62 Pro ja Ulefone Armor 9

Testasimme kaksi lämpökameralla varustettua iskunkestävää älypuhelinta.

io-techin tämänkertaisessa parivertailussa tutustutaan hieman erikoisempiin ja kapeammalle kohderyhmälle suunnattuihin älypuhelimiin CAT:ilta ja Ulefonelta. Molempia puhelimia yhdistää korkeahko noin 600 euron hintaluokka, iskun- ja vedenkestävyys sekä FLIRin valmistama lämpökameratekniikka. Tutustumme artikkelissa laitteiden rakenteeseen ja ominaisuuksiin ja pohdimme puhelimien hinnalleen tarjoamaa vastinetta.

Lue artikkeli: Parivertailussa lämpökameralliset älypuhelimet: CAT S62 Pro ja Ulefone Armor 9