HMD Global kertoo luopuvansa ainakin toistaiseksi lippulaivapuhelinten markkinoista
HMD Globalin markkinointijohtaja Adam Ferguson on kertonut Android Authoritylle, ettei yrityksen ole järkevää tällä hetkellä kilpailla lippulaivaluokan puhelinmarkkinoilla.
LIVE: io-techin kisastudio seuraa Applen kevään julkaisutilaisuutta klo 19:45 alkaen
io-techin suorana lähetettävässä kisastudiossa seurataan Applen tänään järjestämää julkaisutilaisuutta.
Samsung julkaisi uudet edulliset Galaxy A13- ja A23 -4G-älypuhelimet
Uutuuspuhelimet muistuttavat toisiaan monin osin molempien tarjotessa 6,6-tuumaiset LCD-näytöt, 5000 mAh:n akun sekä keskenään identtiset kamerajärjestelmät.
Samsungin Galaxy S22 -mallit kävivät iFixitin purettavana
Puhelimet saivat iFixitin purkutuomioksi kolme pistettä kymmenestä.
Live: io-techin Tekniikkapodcast (9/2022)
io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.
Uusi artikkeli: Testissä Motorola Edge 30 Pro
Testasimme Motorolan uuden Edge 30 Pro lippulaivan, joka on Suomen ensimmäinen älypuhelin Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirillä
Motorola julkisti Moto g -mallistonsa pohjalle uuden Moto g22 -älypuhelimen
Moto g22 tarjoaa 169 euron suositushintaansa 6,5-tuumaisen HD-näytön 90 hertsin nopeudella ja MediaTek Helio G37 -järjestelmäpiirin 4G-yhteyksillä.
Apple pitää vuoden ensimmäisen julkaisutilaisuutensa maaliskuun 8. päivä
Tilaisuudessa Applen odotetaan huhujen mukaan julkaisevan kolmannen sukupolven iPhone SE:n, uuden iPad Airin sekä seuraavan sukupolven järjestelmäpiiriä käyttävät MacBook-kannettavat.
Uusi artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S22 Ultra
Testasimme Samsungin uuden Galaxy S22 Ultra -huippumallin.
OnePlus luopuu Color OS:n ja Oxygen OS:n yhdistävästä yhteiskäyttöliittymästä ja pitäytyy Oxygen OS:ssä länsimaissa
Yhdistetyn käyttöliittymän hylkäämisestä huolimatta Oxygen OS ja Color OS tulevat jatkossakin jakamaan yhteisen koodipohjan.
MediaTekin uudet Dimensity 8000- ja 8100-järjestelmäpiirit haastavat vanhat lippulaivapiirit
Valmistajan omien sanojen mukaan Dimensity 8000 -sarjan piirit tulevat haastamaan Snapdragon 888- ja Snapdragon 870 -järjestelmäpiirit suorituskyvyllään.
Qualcomm julkaisi tekoälykiihdyttimellä varustetun Snapdragon X70 5G-modeemin
Kaikkia maailman kaupallisia 5G-taajuuksia 600 MHz:stä 41 GHz:iin tukeva 5G-modeemi yltää yhtiön mukaan jopa 10 Gbps:n latausnopeuksiin.
Realme julkaisi GT 2 -lippulaivamallinsa Suomen markkinoille
Realmen GT 2 -mallistossa käytetään nopeita AMOLED-näyttöjä sekä Snapdragon 8 Gen 1- ja 888-järjestelmäpiirejä.
Xiaomi esitteli Snapdragon 695 5G -järjestelmäpiirillä varustetun Poco X4 Pro 5G -älypuhelimen globaaleille markkinoille
Poco X4 Pro 5G tarjoaa 298 euron suositushintaansa Snapdragon 695 5G -järjestelmäpiirin, 6 gigatavun RAM-muistin, 128 gigatavun tallennustilan ja jopa 67 watin pikalatauksen.
Honor esitteli MWC-messuilla valmistajan lippulaivaksi sijoittuvan Magic4-älypuhelinmalliston
Sekä Magic4 että Magic4 Pro sisältävät Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin ja tarjoavat 6,81-tuumaisen LTPO-näytön.