Motorola toi tämän vuoden huippumallinsa Edge 40 Pron Suomessa kauppoihin vajaa kuukausi sitten. Paperilla uutuus vaikutti mielenkiintoiselta, mutta jouduimme odottamaan testijakson starttaamista harmillisen pitkään huonon testilaitesaatavuuden takia. Nyt laite on kuitenkin kattavasti testattu ja artikkeli vihdoin kiinnostuneiden luettavissa. Paljastettakoon, että hyvää kannatti odottaa.

899 euron hintaisen Edge 40 Pron keskeisimpiä ominaisuuksia ovat 6,67-tuumainen 165 hertsin pOLED-näyttö, Snapdragon 8 gen 2 -piiri, 256 gigatavun tallennustila, kolmoistakakamera, IP68-suojattu rakenne ja 4600 mAh akku 125 watin pikalatauksella ja langattomalla latauksella.

Lue artikkeli: Testissä Motorola Edge 40 Pro

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 5. toukokuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa ja äänessä ovat tällä viikolla Juha Kokkonen ja Sampsa Kurri.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Corsair on julkaissut ensimmäisen PCI Express 5.0 -standardia tukevan SSD-asemansa. Uusi MP700 astuu harvalukuiseen joukkoon, sillä Hinta.fi-hintaseurantapalvelusta löytyy tällä hetkellä vain Gigabyten PCIe Gen 5 SSD.

Corsair MP700 perustuu odotetusti Phison E26 -ohjainpiiriin, jonka tukena on Micronin 232-kerroksista 3D TLC NAND-muistia sekä 4 Gt LPDDR4-4266 -muistia. MP700 tulee saataville ainakin aluksi yhden ja kahden teratavun kapasiteeteissa. Perättäisluku- ja kirjoitusnopeuksiksi luvataan teratavun mallille 9500 ja 8500 Mt/s, kun kahden teran malli yltää tasan 10 000 Mt/s nopeuteen kummassakin. Satunnaisluku- ja kirjoitusnopeus on teratavun mallilla 1,6 ja 1,3 miljoonaa IOPSia, kun kahden teran mallilla irtoaa 1,7 ja 1,5 MIOPS. Teratavun mallille luvataan 700 ja kahden teratavun mallille 1400 teratavun kirjoituskestävyys.

Tehonkulutus rasituksessa on tuotesivujen mukaan keskimäärin 10-10,5 wattia ja jäähdytys hoituu käyttämällä emolevyjen omia M.2 SSD -jäähdytyssiilejä.

Asemat tulevat saataville välittömästi. Yhtiön omassa verkkokaupassa teratavun malli on hinnoiteltu 194,99 euroon ja kahden teran malli 319,99 euroon.

Lähde: Corsair

Paulo Gomes kumppaneineen on ollut viime aikoina jo pariinkin kertaan otsikoissa näytönohjainmodiensa kautta. Tällä kertaa pöydälle on saatu kahden GeForcen jälkeen AMD:n Radeon RX 5600 XT.

Gomesin pöydälle päässyt leikattuun Navi 10 -grafiikkapiiriin perustuva RX 5600 XT on varustettu tehtaalta poikkeuksetta 6 Gt:n muistilla. Itse muistipiirien vaihto sujuu jo käytännössä rutiinilla, mutta BIOS-tiedostoa on paha nyhjästä tyhjästä.

Yrityksen ja erehdyksen kautta he saivat muokattua heksaeditorilla sopivia bittejä RX 5600 XT:n BIOSista, jotta täydet 12 Gt tunnistui oikein ja oli käytettävissä. Luonnollisesti muistien toiminta oikein varmistettiin myös käytännössä, joskin turvautumalla hieman erikoisen oloiseen metodiin. Gomes pyöräytti Unigine Superposition -testin näytönohjaimella 10240×4320-resoluutiolla ennen ja jälkeen modin. 6 Gt:n musitilla testissä irtosi 191 pistettä, kun 12 Gt:n modin jälkeen pisteitä irtosi 412.

Lähde: VideoCardz

Ylikellottajana parhaiten tunnettu Roman ’der8auer’ Hartung on kastanut lusikkansa myös tuotantopuolen soppiin. Tällä kertaa saksalaisen pajassa on syntynyt Direct Die -nestejäähdytysblokki ja vakiota parempi lämmönlevittäjä Ryzen 7000 -sarjan prosessoreille.

Der8auerin nestejäähdytysblokki tottelee nimeä AM5 Mycro Direct Die cooler RGB ja se tulee markkinoille Thermal Grizzlyn kautta. Blokki sopii pelaajienkin kokoonpanoihin RGB-valaistuksen ansiosta, mutta se on toteutettu mustassa blokissa yksinkertaisen tyylikkäästi: hampurilaismaisen rakenteen pihvi hohtaa RGB-valaistusta, jonka lisäksi letkulähtöjen juurista löytyy ohuet RGB-renkaat. Coolerista tulee myös kokomusta versio ilman valaistusta. Blokki korvaa myös prosessorin kiinnitysmekanismin.

Niin ikään Thermal Grizzlyn brändin alla tullaan myymään AM5 High Performance Heatspreader -lämmönlevittäjää. Se on tarkoitettu korvaamaan prosessorin oma lämmönlevittäjä ja prosessorin kiinnitysmekanismi yhdellä kärpäsen iskulla. Lämmönlevittäjä on koneistettu timanttiterän tuomalla tarkkuudella, mikä tuottaa tyylikkään peilimäisen pinnan.

Der8auerin suorituskykytestien mukaan geneerinen 280mm:n AIO-cooleri päästi Ryzen 9 7900X:n 1,3 voltin jännitteellä 90 asteeseen. Prosessorin korkkaaminen ja High Performance Heatspreaderin käyttö laski maksimilämmöt samalla AIO-coolerilla selvästi alle 80 asteen ja Offset Bracket -lisäosalla alle 75 asteen. Direct Die -verrokiksi valittu Corsair XC7 Pro jäähdytti prosessorin noin 65 asteen tietämille, kun uudella AM5 Mycro Direct Diellä ne jäivät 62 asteeseen.

Thermal Grizzly AM5 Mycro Direct Die cooler tulee myyntiin lähitulevaisuudessa. Sen musta versio tullaan hinnoittelemaan noin 100 euroon, kun RGB-valaistun hinta tulee asettumaan noin 130-140 euroon. High Performance Heatspreaderin hinnasta ei ole toistaiseksi tietoa.

AMD on julkaissut uudet Ryzen 7040U -sarjan prosessorit vähävirtaisiin kannettaviin. Uutuudet perustuvat samaan Phoenix-siruun, kuin muutkin Ryzen 7040 -prosessorit.

Vähävirtaisia Ryzen-prosessoreita tulee saataville Ryzen 3-, 5- ja 7-sarjan malleina. Kaikille niistä on yhteistä SMT-tuki, eli kukin prosessoriydin kykenee suorittamaan samanaikaisesti kahta säiettä. Prosessoreiden TDP-arvo on konfiguroitavissa 15-30 watin välillä.

Tehokkaimmassa Ryzen 7 7840U:ssa on käytössä täysi siru, eli kahdeksan Zen 4 -prosessoriydintä ja 12 Compute Unit -yksikön Radeon 780M -grafiikkaohjain sekä Ryzen AI -kiihdytin. Prosessoriydinten peruskellotaajuus on 3,3 GHz ja maksimi Boost-kellotaajuus 5,1 GHz, kun iGPU sykkii 2,7 GHz:n kellotaajuudella.

Ryzen 5 7640U leikkaa kaksi prosessoriydintä ja neljä CU:ta, eli käytössä on kuusi prosessoriydintä ja 8 Compute Unit -yksikön iGPU. Prosessoriydinten perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,5 ja 4,9 GHz, kun Radeon 760M -grafiikkaohjaimen kellotaajuus on pykälää isoveljeä matalampi 2,6 GHz. Prosessorissa on mukana myös Ryzen AI -kiihdytin.

Toinen Ryzen 5 -malli, 7540U, pitää samat kuusi prosessoriydintä 3,2 GHz:n perus ja 4,9 GHz:n Boost-kellotaajuuksin, mutta grafiikkaohjaimessa on käytössä enää vain neljä 2,5 GHz:n Compute Unit -yksikköä ja Ryzen AI -kiihdytin on kytketty pois käytöstä. Prosessorissa on käytössä samat 16 Mt L3-välimuistia, kuin suorituskykyisemmissäkin malleissa.

Pahnan pohjimmainen malli tottelee nimeä Ryzen 3 7440U. Prosessorissa on käytössä neljä prosessoriydintä, joiden perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,0 ja 4,7 GHz. Grafiikkaohjaimena on sama Radeon 740M kuin 7540U:ssa, eli neljä Compute Unit -yksikköä 2,5 GHz:n kellotaajuudella. Ryzen 3:sta on kytketty puolet L3-välimuistista pois, eli sitä on käytettävissä vain 8 Mt.

Suorituskyvyn osalta AMD otti Ryzen 7 7840U:n verrokiksi Intelin Core i7-1360P:n ja Applen M2:n. Yhtiön testien mukaan Ryzen vie voiton Intelistä PCMark, Procyon ja Kraken -testien tuloksien perusteella 29-128 %:n erolla ja Passmarkissa eroa tulee 89 % Ryzenin eduksi. Apple M2:n kohdalla testisovelluksina oli Cinebench R23, Passmark 10, Kraken, Pugetin teestikokonaisuus ja Blender. AMD:n lukujen mukaan Ryzen vie joka kategoriassa voiton 5-14 %:n erolla, pois lukien monisäikeistyvät hommat ja Passmark 10, joissa eroa tulee 72 ja 75 %. Pelisuorituskyky Core i7-1360P:n Xe-grafiikkaohjaimeen verrattuna 1080p-resoluutiolla matalin kuvanlaatuasetuksin menee helposti Ryzenin Radeon 780M:n nimiin. Yhdeksän pelin testipatteristolla ero oli 30-91 % ja kymmenentenä pelinä olleessa Cyberpunk 2077:ssa eroa tulee jopa 139 %.

Vaikka prosessorit on nyt julkaistu, menee vielä tovi ennen kuin niihin perustuvia kannettavia on lupa odottaa markkinoille.

Saimme testiin AMD:n uuteen Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuvalla 16-ytimisellä Ryzen 9 7945HX -prosessorilla varustetun Asus ROG Strix Scar 17 -pelikannettavan vuoden 2023-mallin. Tarkemmin ottaen G733P-konfiguraation sisuksista löytyy NVIDIAn GeForce RTX 4090 -mobiilinäytönohjain, 32 gigatavua keskusmuistia ja teratavun M.2 SSD. Näyttönä on 17-tuumainen IPS-paneeli 2560×1440-resoluutiolla ja 240 hertsin virkistystaajuudella sekä G-Sync -tuella.

Tarkka hinta Suomessa ei ole vielä tiedossa, mutta RTX 4080 -näytönohjaimella varustettu malli maksaa 3800 euroa, joten hinnan voi olettaa kipuavan päälle 4000 euroon.

• Asus ROG Strix Scar 17 (2023) G733 -tuotesivu

Tutustumme tässä artikkelissa pelikannettavan ominaisuuksiin, ajamme suorituskyky- ja akkutestit sekä suoritamme lämpötila- ja melumittaukset. Vertailukohtana mukana on aiemmin testaamamma Asus ROG Strix Scar 18 -kannettava, jossa Intelin suorituskykyisin Core i9-13980HX -mobiiliprosessori ja sama GeForce RTX 4090 -näytönohjain.

Lue artikkeli: Testissä Asus ROG Strix Scar 17 (2023) -pelikannettava

Motorola on julkistanut tänään keskihintaisen Edge 40 -älypuhelimensa globaaleille markkinoille. Uutuus asettuu tämän vuoden mallistossa aiemmin julkaistun Edge 40 Pro -mallin alapuolelle ja muistuttaa monilta osin viime syksynä julkaistua Edge 30 Fusion -mallia. Samalla se on seuraaja viimevuotiselle Edge 30 -mallille, joka sai io-techin Toimituksen valinta -kunniamaininnan. Uutuus palaa muotoilullisesti Edge-malliston nimen mukaisille juurille, eli sen näyttö ja takakuori ovat jälleen laitteen pitkille sivuille kaartuvia. Edeltäjämallista poiketen rakenteessa on nyt käytetty alumiinikehystä sekä pehmeäpintaista tekonahkaista takakuorta (sinisessä värivaihtoehdossa muovia) ja puhelin on IP68-suojattu.

Kaarevareunainen 6,55-tuumainen pOLED-näyttö on aavistuksen vuoden takaista edeltäjämallia suurempi, mutta on muilta ominaisuuksiltaan hyvin samankaltainen. Järjestelmäpiiri on vaihtunut Mediatekin kuuden nanometrin prosessilla valmistettavaan uuteen Dimensity 8020 -malliin. Tallennustilaa on 256 gigatavua.

50 megapikselin pääkameran erikoisuus on markkinoiden valovoimaisin f1.4-aukkosuhteen objektiivi, joka on lisäksi optisesti vakautettu. Ultralaajakulmakamera käyttää nyt 13 megapikselin sensoria aiemman 50:n sijaan. Erillisestä syvyystietokamerasta on luovuttu. Akun kapasiteetti on kasvanut Edge 30:een nähden kymmenisen prosenttia, ollen nyt 4400 mAh. Myös latausteho on tuplaantunut 68 wattiin ja lisäksi laite tukee uutena ominaisuutena myös langatonta latausta.

Motorola Edge 40 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158,4 x 72 x 7,5/7,6 mm
• Paino: 167/171 grammaa
• IP68-luokitus
• 6,55” pOLED-näyttö, 1080 x 2400, 144 Hz, HDR10+, 1200 nit (max)
• Mediatek Dimensity 8020 -järjestelmäpiiri
  • 4x 2,6 GHz Cortex-A78
  • 4x 2 GHz Cortex-A55
  • Arm Mali-G77 MC9 GPU
• 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G (n1/2/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66/77/78), LTE, Dual SIM, eSIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, NFC, (A)GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (1/1,5”, 1 um pikselikoko), f1.4, OIS, Omni PDAF
  • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 120°, AF, makrokuvaus
  • Videokuvaus: 4K 30 FPS, HD 240 FPS slo-mo
• 32 megapikselin etukamera (0,8 um pikselikoko), f2.4, AF
• Stereokaiuttimet, Dolby Atmos, Ready For Wireless
• 4400 mAh:n akku, USB-C 2.0, 68 watin TurboPower-pikalataus, 15 W langaton lataus
• Android 13
  • Päivityslupaus: 2 suurta Android-päivitystä ja 3 vuoden tietoturvakorjaukset

Motorola Edge 40 tulee saataville 22. toukokuuta vihreänä, sinisenä ja mustana värivaihtoehtona 599 euron suositushintaan.

Lähde: lehdistötiedote

Intelin aloittama synkkä puolijohdevalmistajien alkuvuosi saa jatkoa AMD:n ensimmäisessä osavuosikatsauksessa. Yhtiön tulos painui tappiolle ensimmäistä kertaa sitten vuoden 2017, vaikka yhtiön liikevaihto ylsikin odotuksiin.

AMD:n liikevaihto laski 9 % vuoden takaisesta 5,353 miljardiin dollariin ja myyntikate 4 prosenttiyksikköä 44 %:iin kulujen kasvaessa samaan aikaan 29 %. Mahdoton yhtälö vei yhtiön tuloksen 139 miljoonan dollarin tappiot.

Suurin tekijä tappion takana on Client-osasto, eli prosessorit ja piirisarjat. Osaston liikevaihto romahti peräti 65 % 739 miljoonaan dollariin ja oli yhtiön ainut tappiota tehnyt tuoteosasto. Näytönohjaimet ja esimerkiksi konsoleiden semi-custom prosessorit sisältävän Gaming-osaston liikevaihto laski 6 ja liikevoitto 12 %. Datakeskusten puolella liikevaihto jopa nousi pari miljoonaa, mutta liikevoitto romahti siellä jopa 65 %. Positiivistakin taloon kuitenkin mahtui, sillä Xilinxin ja AMD:n omat Embedded-luokan tuotteet sisältävä osasto kasvatti liikevaihtoaan jopa 163 % 1,562 miljardiin ja liikevoittoa raketoi peräti 188 % 798 miljoonaan dollariin.

Osavuosikatsauksen sijoittajapuhelussa Lisa Su kertoo yhtiön keränneen eri osastojen tekoälytiimit yhteen Victor Pengin johtamaan yksikköön. Yksikkö tulee olemaan vastuussa kaikista AMD:n tekoälypuolen tehtävistä niin rautatehtävistä ja kehittämään ohjelmistoekosysteemiä, joka kattaa koko yhtiön tuoteportfolion. Sun mukaan asiakkaat ovat myös osoittaneet entistä kovempaa kiinnostusta sen tulevia MI300-kiihdyttimiä kohtaan nimenomaan tekoälytehtäviä silmällä pitäen.

Hän varmisti yhtiön saaneen myös Phoenix-koodinimellisten Ryzen 7040 -mobiiliprosessoreiden massatuotannon käyntiin onnistuneesti ensimmäisen neljänneksen aikana. Toistaiseksi Phoenix on nähty vain tehokkaamman pään kannettavissa, mutta yhtiö on vasta julkaissut virallisesti myös vähävirtaisimmat 7040U-sarjan mallit.

Gaming-puolella Su kertoi näytönohjainten myyntien kasvaneen edeltävään neljännekseen nähden ja varmisti yhtiön julkaisevan kuluvan neljänneksen aikana keskiluokan Radeon 7000 -sarjan RDNA3-näytönohjaimet. Näytönohjainten myynti laski kuitenkin vuodentakaiseen nähden ja osaston tulosta pitikin parhaiten yllä kasvaneen semi-custom myynnit.

Lähde: AMD

Windows Latest -sivustolle kirjoittava Mayank Parmar kertoo omiin lähteisiinsä perustuen Microsoft Silicon Teamin suunnittelevan omia Arm-järjestelmäpiirejään kilpailemaan mm. Applea vastaan. Microsoft on aiemmin käyttänyt Qualcommin kustomoituja Arm-järjestelmäpiirejä.

Parnar kertoo löytäneensä lähteidensä tueksi useita Microsoftin työpaikkailmoituksia, joissa on haettu aihepiiriin sopivaa väkeä. Haussa on ollut muun muassa Principal SoC Silicon Architect, jolta odotetaan kokemusta suorituskykyisistä järjestelmäpiireistä, prosessori- ja grafiikka-arkkitehtuureista ja niiden suunnittelusta. Lisäksi ilmoituksissa on haettu väkeä suunnittelemaan erillisiä kiihdyttimiä ja niiden toteutuksia siruihin. Suurin osa ilmoituksista on jo poistettu linjoilta.

Parnarin mukaan Microsoftin tähtäimessä on optimoida Windows 12 -käyttöjärjestelmää entistä enemmän Arm-prosessoreille ja sisältävän lukuisia tekoälyominaisuuksia. Omalla järjestelmäpiirillä yhtiö voisi varmistaa juuri Windows 12:n ominaisuuksille optimoidut tekoälykiihdyttimet.

Lähde: Windows Latest