Havaitsimme jo io-techin omissa Radeon RX 7900 XTX -testeissä, jotka julkaistiin päivää ennen myynnin alkamista, että Navi 31 -grafiikkapiiri toimi melko lämpimänä 77-asteisena ja keskeltä mitattu korkein hotspot-lämpötila oli 96 astetta. Tuulettimet pyörivät 1850 RPM:n kierrosnopeudella ja kokoonpanon melutaso 40 desibeliä oli selvästi kuultavissa. Ihmettelimme artikkelin julkaisun jälkeen, kun monilla ulkomaalaisilla sivustoilla testattiin merkittävästi alhaisempia lämpötiloja ja raportoimme eroista ja omista tuloksistamme suoraan AMD:lle. Testinäytönohjaimemme toimi kuitenkin vielä normaaleissa rajoissa, hotspot-lämpötila ei noussut 110 asteen maksimiin ja suorituskyky oli odotetulla tasolla, joten meidän yksilön todettiin todennäköisesti toimivan muita lämpimämpänä. Esim:

• techPowerUp!: 58 astetta (hotspot 78)
• Club386: 61 astetta (hotspot ?)
• Kitguru: 63 astetta (hotspot 81)
• Sweclockers: 64 astetta (hotspot ?)

Lähimpänä io-techin lukuja olivat norjalainen Tek.no 74 astetta ja saksalainen Computerbase 73 astetta (Hotspot 88 astetta).

Huom! Eri sivustojen testituloksia on mahdoton verrata suoraan keskenään johtuen eri testaustavoista ja olosuhteista, mutta tuloksia voi pitää suuntaa antavina. Koskaan aiemmin emme ole kuitenkaan nähneet eri testeissä yhtä suuria eroja grafiikkapiirin lämpötilassa, vaan ne ovat yleensä muutaman asteen sisällä toisistaan.

Nyt kun ensimmäiset kuluttajat ovat saaneet ostamiaan näytönohjaimia käsiinsä, niin suomalaisten harrastajien kesken io-techin omalla TechBBS-keskustelufoorumilla kuin ulkomailla Redditissä monet käyttäjät ovat raportoineet AMD:n omaan suunnitteluun perustuvan näytönohjaimen grafiikkapiirin hotspot-lämpötilan nousevan 110 asteeseen eli maksimiin. Tämän seurauksena tuuletinprofiili nostaa kierrosnopeuden maksimiin eli erittäin äänekkääksi. Nimimerkki antt1 raportoi oman Radeon RX 7900 XTX -näytönohjaimensa GPU-lämpötilaksi 56 astetta, mutta hotspot-lämpötilaksi 110 astetta ja tuulettimet pyörivät täysillä eli lähes 3000 RPM:n kierrosnopeudella. Vastaavat luvut raportoi Twitterissä CapFrameX-ohjelman kehittäjä omalla ostamallaan näytönohjaimella.

Lämmöt laskevat pystyasennossa?

Nimimerkki Eeme186 raportoi ensin foorumilla 110 asteen hotspot-lämpötiloista omalla näytönohjaimellaan, mutta käännettyään kortin pystyasentoon, hotspot-lämpötila laski 92 asteeseen ja näytönohjaimen melutaso laski merkittävästi. Myös Redditissä oli tehtyä vastaavanlaisia havaintoja lämpötiloissa riippuen näytönohjaimen asennosta. Päätimme testata näytönohjaimen asennon vaikutusta itse ja tulokset olivat samansuuntaisia kahdella eri testikokoonpanolla ja erilaisella kotelotuuletuksella. Ensimmäisessä testissä käytössä oli io-techin näytönohjainten testikokoonpanon Cooler Master C700P -kotelo, jossa on mesh-etupaneeli ja kolme 120 mm:n tuuletinta puhaltamassa ilmaa sisään. GPU-lämpötila laski pystyyn asennettuna 76 asteesta seitsemällä asteella 69 asteeseen ja hotspot-lämpötila laski 97 asteesta 12 astetta 85 asteeseen.

Jälkimmäinen testi toteutettiin kokonaan toisella kokoonpanolla Lian-Lin O11 Dynamic XL -kotelossa eri tuuletinkonfiguraatiolla, jossa kolme 120 mm:n tuuletinta puhaltaa ilmaa alhaalta kotelon sisään. (Testien aikana lasikylki oli kiinni).

O11 Dynamic XL -kotelolla näytönohjain pystyyn asennettuna Navi 31 -grafiikkapiirin GPU- ja hotspot-lämpötilat olivat neljä astetta alhaisemmat kuin normaalisti vaakatasossa, mutta samaan aikaan myös grafiikkapiirin kellotaajuus oli hieman korkeampi ja tuulettimet pyörivät neljä prosenttiyksikköä eli 270 RPM hiljaisemmin, jolloin näytönohjain oli hiljaisempi. Jos molemmissa asennoissa tuulettimet olisi asetettu toimimaan vielä samalla nopeudella, lämpötilaeroero kasvaisi suuremmaksi.

Huono kontakti tai ongelma jäähdytysratkaisussa?

Tarkkaa syytä, miksi näytönohjaimen asennussuunta vaikuttaa lämpötiloihin, on vaikea arvailla. Todennäköisin syy on joko grafiikkapiirin kontaktissa kupariseen jäähdytyslevyyn tai jäähdytyksen rakenteessa, höyrykammiossa tai miten lämmintä ilmaa saadaan poistettua rivastosta. Gamers Nexus purki AMD:n oman Radeon RX 7900 XT -näytönohjaimen videollaan ja sen perusteella ainakin GDDR6-muistien päällä käytettävä uusi lämpöäjohtava massa näyttäisi olevan aika paksua, joka saattaa haitata höyrykammion täydellistä kontaktia grafiikkapiiriin.

Olemme raportoineet havainnoistamme ja tuloksista AMD:lle, joka tutkii parhaillaan asiaa ja odotamme vastausta aiheeseen liittyen.

Seuraavaksi puramme io-techin testilaboratiossa AMD:n Radeon RX 7900 XTX -näytönohjaimen, varmistamme kontaktin, laitamme uudet tahnat ja mittaamme lämmöt uudelleen.

Kerro kommenteissa omat kokemuksesi Radeon RX 7900 XTX -näytönohjaimen lämpötiloista ja tuulettimien kierrosnopeudesta/melutasosta.

Tuoreimmassa puhelintestiartikkelissa otamme tuntumaa Sonyn 6,1-tuumaisella näytöllä varustettuun Xperia 5 IV -pikkulippulaivaan. Xperia 5 IV sisältää Qualcommin Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin, 8 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. Laitteen akku on kasvanut viime vuodesta 500 mAh:lla 5000 mAh:iin ja samalla mukaan on lisätty ensimmäistä kertaa Xperia 5 -mallistossa myös langaton lataus. Kamerajärjestelmä puhelimessa muodostuu 12 megapikselin pää-, tele- ja ultralaajakulmakameroista.

Artikkelissa tutustumme Sony Xperia 5 IV:ään noin kuukauden ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää tarjoaako puhelin vastinetta 1049 euron suositushinnalleen.

Lue artikkeli: Testissä Sony Xperia 5 IV

Tuoreimmalla YouTube-videolla io-techin toimitus valitsi vuodelle 2022 parhaat pelikuulokkeet. Videolla kuulokesuositukset annetaan noin 50 euron, 70–100 euron, 100–150 euron, 150–200 euron ja yli 200 euron hintaluokista, minkä lisäksi mukana on myös muutama erityismaininta. Kuulokkeet on valikoitu io-techin testaamista laitteista, eli mukana ei ymmärrettävästi ole malleja, jotka eivät toimituksen käsissä ole käyneet.

Pelkästään kuluvana vuonna julkaistujen kuulokemallien sijaan videon suosituksissa on mukana myös vanhempia malleja, mikäli ne ovat edelleen hintaluokassaan toimituksen kokemusten valossa parhaimmistoon kuuluvia.

Jos tykkäsit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

OnePlus on ilmoittanut lanseeraavansa OnePlus 11 5G -nimellä kulkevan seuraavan lippulaivapuhelimensa 7. helmikuuta Cloud 11 -tapahtumassa Intian Delhissä. Pelkän ajankohtajulkistuksen lisäksi valmistaja jakoi myös laitteen kamerajärjestelmän paljastavan kuvan sekä muutaman uusiksi sanoitetun joululaulun, jotka sisältävät vinkkejä OnePlus 11:n ominaisuuksista.

Valmistajan kutsukuvasta näkyvä pyöreä kamerasaareke muistuttaa aiemmin vuotaneita renderöintikuvia, eli käytössä on pyöreä kamerasaareke, joka muuttuneesta muotoilustaan huolimatta yhdistyy puhelimen kehykseen viime vuoden OnePlus 10 Pro -mallin tavoin. Kuten joululaulujen sanoitukset varsin suorasanaisesti kertovat on OnePlus tuomassa Alert Slider -äänensäätökytkimen takaisin OnePlus 11:een sen puututtua loppukesästä julkaistusta OnePlus 10T:stä. Lisäksi niin ikään 10T:stä puuttunut, mutta 10 Prosta löytynyt Hasselbrand-brändätty kamerajärjestelmä on tekemässä paluun. Laulun sanoituksista on tulkittavissa myös jonkinlaista kehitystä puhelimen etukameraan.

Alert Sliderin ja Hasselblad-yhteistyön lisäksi joululaulujen sanoituksissa paljastetaan puhelimen musta ja vihreä värivaihtoehto sekä nykymalleistakin tuttu SuperVOOC-lataus, joka sanoituksen mukaan yltäisi 100 watin nopeuteen. 12 Days of Christmas -kappaleen sanoitus puolestaan vaikuttaisi liittyvän läheisemmin OnePlussan 10 Pron ja 10T:n ominaisuuksiin.

OnePlus 11 5G:n lisäksi 7. helmikuuta päivänvalon tulevat näkemään myös uudet OnePlus Buds Pro 2 -nappikuulokkeet.

Lähde: OnePlussan lehdistötiedote

Finalmouse on julkistanut virallisesti aiemmin vuodoissa esiintyneen näytöllisen näppäimistönsä. Centerpiece-nimen saanut näppäimistö tarjoaa koko etupuolen peittävän näytön ja läpikuultavat näppäinhatut, jotka eivät siis peitä näytön sisältöä. Myös näppäinkytkimet vaikuttavat olevan läpikuultavat päästäen näytön kuvan lävitseen.

Näytölle kuvaksi saa interaktiivisia kuvia, jotka on luotu Unreal Engine 5:llä. Näyttö on toteutettu Finalmousen patentoimalla LDGS-teknologialla (Laminated DisplayCircuit Glass Stack). Näppäimistön luvataan LDGS-tekniikkansa olevan ”gamer proof”, eli pelaajan kestävä, mutta tarkempaa määritelmää kyseiselle termille ei ole annettu.

Näytölle piirrettävä kuva ei vie resursseja tietokoneelta, johon näppäimistö on kytketty, sillä sen kerrotaan sisältävän oman sisäisen laskentapiirinsä kuvaa varten. Lisää grafiikoita näppäimistöön voi ladata Finalmousen Steam-sovelluksen kauppapaikalta, jonne käyttäjät voivat itse jakaa luomuksiaan ja pyytää niistä halutessaan myös rahaa.

Introducing:

Centerpiece.

Available early 2023. pic.twitter.com/YfJ6gOmZq8

— Finalmouse (@finalmouse) December 18, 2022

Näppäimistön CNC-koneistettua alumiinirunkoa kiertävät kaiverretut kuvioinnit. Näppäinkytkimet Finalmouse kertoo tehneensä yhteistyössä Gateronin kanssa. Kyseessä on tehtaalta voidellut kytkimet, joita yritys kuvailee BlackInk-kytkimistä inspiraatiota ottaneiksi malleiksi nopeammalla aktivointipisteellä ja hieman mukautetulla liikeradalla. Lisäksi saataville on tulossa myös analoginen kytkinvaihtoehto mukautettavalla kytkentäpisteellä.

Näppäimistön yhteys tietokoneeseen toimii USB-C-liitännän yli. Finalmouse Centerpiece saapuu myyntiin alkuvuodesta 2023 349 dollarin suositushintaan.

Lähde: Finalmouse@Twitter

Cooler Master on julkaissut yhteistyössä Printables-palvelun kanssa kaavat 3D-tulostusta varten omien komponenttiensa vaihto-osiin. Mukana ovat muun muassa MasterBox NR200P:n osia kuten sen tuuletinpaikat sisältävä kattopaneeli ja VESA-kiinnikkeet Pi Case 40:lle.

Printables-sivuston kautta jaettavat 3D-tulostettavien tuotteiden piirustukset ovat ilmaisia ja käyttäjien vapaasti ladattavissa ja hyödynnettävissä. Käytännössä tämä mahdollistaa esimerkiksi hajonneiden osien korjaamisen kotikonstein omalla 3D-tulostimella.

Cooler Masterin lisäksi Printables tekee yhteistyötä myös muiden suurten valmistajien kanssa kuten Frameworkin, Noctuan ja Raspberry Pin kanssa. Noctua esimerkiksi on jakanut 3D-kaavat muun muassa erilaisille kiinnitysadaptereille.

Lähde: Prusa Research, Printables

Kaupallinen yhteistyö Corsairin kanssa

Joulu lähestyy kovaa tahtia ja Corsairilta on sen kunniaksi tarjolla oheislaitteiden aloituspakkaus tietokonepelaajille 79,99 euron hintaisen 4-in-1-pelibundlen muodossa. Videolla tutustumme pakettiin kuuluviin tuotteisiin sekä Corsarin 130,99 euron hintaiseen iCUE LC100 -valosarjaan.

4-in-1 Gaming Bundle sisältää Corsairin K55 RGB Pro -pelinäppäimistön, Harpoon RGB Pro -pelihiiren, MM100-hiirimaton ja HS50 Pro Stereo -pelikuulokkeet. iCUE LC100 -valosarjan starttipaketin mukana puolestaan tulee kolmionmuotoisten magneettisten valojen lisäksi USB-liitäntäinen ohjausyksikkö valoille.

• Corsair 4-in-1 Gaming Bundle
• Corsair iCUE LC100 Starter Kit

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

io-techin alkuhetkistä asti järjestetty perinteikäs joulumieltä nostattava ”piparkakkutalokisa” järjestetään tänä vuonna jo kuudetta kertaa. Viimevuotiseen kilpailuun otti osaa toistakymmentä osallistujaa toinen toistaan näyttävämpien piparkakkuteosten muodossa.

Kilpailun osallistumisaika yltää joulun välipäivien yli vuodenvaihteeseen asti, päättyen 31.12.2022 klo 23:59. Voittaja ratkeaa äänestyksellä, jossa foorumin käyttäjät pääsevät äänestämään suosikkiaan viikon ajan osallistumisajan päätyttyä.

Tuttuun tapaan kilpailun teemana on laveasti ”io-tech”, eli kaikki sivuston sisältöön ja toimintaan liittyvä. Vaikka teema on varsin lavea, kilpailijan on huolehdittava, että työ on teeman mukainen. Jouluhengen mukaisesti jokaisen ei tarvitse olla ultimaattinen leipurimestari, joten jo pelkkä osallistuminen saattaa riittää, sillä osa palkinnoista arvotaan kaikkien osallistuneiden kesken.

Osallistuminen tapahtuu liittämällä/linkittämällä kuvana TechBBS-foorumin viestiketjuun erikseen merkitty kilpailukuva valmiista rakennelmasta ja lisäksi rakennusvaiheista vähintään kaksi (2) kuvaa. Kilpailuun hyväksytään yksi työ per henkilö/nimimerkki. Kuvissa täytyy näkyä paperille kirjoitettuna io-tech.fi 2022 ja oma fooruminimimerkki.

Kilpailuun on sponsoroitu tänä vuonna seuraavat upeat palkinnot:

– DeepCool CK500-miditornikotelo, AG400 BK ARGB -prosessoricooleri, 3 kpl FK120-kotelotuulettimia,
– Huawei Watch GT 3 -älykello
– Noctua NH-D15 chromax.black -prosessoricooleri
– OnePlus Nord Buds -nappikuulokkeet
– 2 kpl Skrolli-lehden vuositilausta (paperi+pdf tai pelkkä pdf)
– Harri ”Wallu” Vaalio & Jyrki Kasvi, ”Mikrokivikausi – Kun esi-isä tietokoneen osti” -sarjakuvakirja Harrin signeeraamalla piirroksella

Kilpailun pääsponsorit:

Katso lisätiedot kilpailusta foorumin puolelta seuraavan linkin takaa: TechBBS, Piparkakkutalokisa 2022

Dell on esitellyt toistamiseen Concept Luna -nimellä tunnettua projektiaan, jonka perimmäisenä tarkoituksena on parantaa kannettavien kierrätettävyyttä ja osien uudelleenkäyttöä. Viime vuonna esiteltyyn versioon verrattuna uutta on muun muassa täysin ruuviton toteutus.

Concept Luna -kannettava näyttää ulkoisesti aivan tavalliselta, mutta todellisuus paljastuu viimeistään ruuveja etsiessä: Niitä ei ole. Sen sijasta kannettavan purku aloitetaan SIM-kortin poistotyökalua muistuttavalla pinnillä, joka työnnetään Noble-lukkoon, joka on tutumman Kensington-lukon kaltainen turvaväline. Pinnin syöttö mahdollistaa näppäimistön yläpuolelta löytyvän ”avainpalasen” irrottamisen mikä puolestaan mahdollistaa näppäimistön ja edelleen koko kannettavan purkamisen. Löydät GIF-animaation kannettavan purkamisesta lähdelinkin takaa.

Ruuvittomuuden lisäksi Concept Luna on liki täysin vapaa johdoista, vaikkei ihan: näytölle menee edelleen lattakaapeli, mutta sekin on irrotettavissa pinnin avulla. Esimerkiksi edellä mainittu näppäimistö kiinnittyy suoraan pinneillä lattakaapelin sijasta, samoin kuin akku, tuuletin ja emolevy. Käytetty rauta on kuitenkin vielä salaista, eikä Dell paljastanut siitä muuta, kuin että x86-maailmassa pyöritään edelleen.

Concept Lunan pariksi on kehitetty joukko robotteja, jotka osaavat purkaa kannettavan täysin itsenäisesti. Ne myös skannaavat osat ja osaavat liittää ne telemetrialaitteisiin, joiden tulosten perusteella päätetään komponentin uudelleenkäytettävyydestä. Dell kertoi esimerkiksi kannettavat, joita käytetään aina ulkoisella näppäimistöllä ja näytöllä; kun muun kannettavan elinikä on jo lopussa, ovat näppäimistö ja näyttö edelleen käytännössä koskemattomia ja todennäköisesti uudelleenkäytettävissä. Yhtiö vertaa toimintaa osaltaan myös autojen huoltoon: Ei autoakaan heitetä pois vain koska siitä pitäisi vaihtaa renkaat tai jarrut. Vertaus tosin ontuu siltä osin, että itse kannettava ollaan heittämässä pois ja vain osia siitä ollaan pelastamassa.

Concept Lunan tuotteistaminen vaatii kuitenkin työtä myös muilta tahoilta. Jotta koko konseptissa olisi järkeä, pitäisi Dellin saada kannettavat myös palautumaan itselleen eikä lähimmän SER-liikkeen vaihtolavalle. Lisäksi sen ja muiden vastaavien helposti korjattavien kannettavien taloudellisen puolen vaikutukset pidemmällä tähtäimellä esimerkiksi uusien kannettavien myyntiin ovat vielä kysymysmerkki, mikä voisi estää lopullisen tuotteistuksen.

Lähde: Tom’s Hardware

Tekniikan kehityksen kannalta avainasemassa olevien valmistusprosessien kehitys on viime vuosina hidastunut ja näillä näkymin on edelleen hidastumaan päin. Oman mausteensa soppaan tuovat myös eri tasoiset epäonnistumiset ja myöhästelyt, kuten Intelin surullisenkuuluisan 10 nanometrin prosessin tapauksessa.

WikiChip on ollut mukana IEEE:n jokavuotisessa International Electron Devices Meeting -tapahtumassa (IEDM), jossa on kuultu jälleen uutta eri puolijohdevalmistajilta. Mielenkiintoisinta ja toisaalta ikävintä antia tarjoili TSMC tulevilla 3 nanometrin luokan N3-perheen prosesseillaan: SRAMin skaalautuminen on pysähtymässä ainakin toistaiseksi.

AMD toi esille RDNA3:n julkaisussa jälleen syitä, miksi se on siirtynyt useampaa sirua käyttävien piirien strategiaan. Yksi merkittävä tekijä näissä oli analogisten elementtien nollaa lähentelevä skaalaus, jonka lisäksi muistin skaalautuminen on yhtiön mukaan hidastunut selvästi, mikä on puolestaan ongelma koska juuri SRAMiin perustuvien välimuistien kasvatus on ollut viime sukupolvissa yksi merkittävistä tekijöistä lisäsuorituskyvyn takana. AMD:n ilmoittamaa muistin skaalautumisen hidastumista tukevat myös TSMC:n IEDM:ssä kertomat luvut.

Nykyisen N5-prosessilla SRAM-solujen koko on 0,021 µm². Tuleva N3-prosessi tulee edelleen kutistamaan sitä, mutta vain aavistuksen; SRAM-solujen kooksi kerrotaan olevan N3-prosessilla 0,0199 µm². Vielä ikävämmäksi asia muuttuu siksi, että vain harvojen odotetaan käyttävän perusmuotoista N3-prosessia ja ottavan sen sijasta käyttöön N3E-prosessin, jota ei ole viritetty niin äärimmilleen. N3E:llä SRAM-solujen koko on samat 0,021 µm² kuin N5:lläkin. N5:ttä edeltäneellä N7-prosessilla SRAM-solut olivat kooltaan 0,027 µm², mutta jo silloin oli nähtävissä merkkejä skaalautumisen hidastumisesta. WikiChipin mukaan tilanne on vastaava myös muilla valmistajilla.

Tällä hetkellä todennäköisimmältä tieltä eteenpäin lähitulevaisuudessa näyttää AMD:n jo valitsema tie, jossa välimuistia sijoitetaan mahdollisesti vanhemmilla prosesseilla valmistettuina erillisille siruille itse pääsirulta. Tämä mahdollistaa välimuistien kasvamisen tiettyjen rajojen sisällä vielä tulevaisuudessakin, ilman että hinta räjähtäisi käsiin uunituoreen prosessin huonosti tai ei lainkaan skaalautuvien SRAM-solujen kanssa. Pidemmällä tähtäimellä esimerkiksi eurooppalainen puolijohdetutkimuslaitos IMEC on kuvaillut nykyiseen verrattuna noin kaksinkertaisen tiheyden SRAM-muisteja, mutta niiden kohdalla puhe on ollut kahden nanometrin luokan prosesseja kehittyneemmistä prosesseista. Myös tutkimusta muiden muistityyppien hyödyntämisen osalta tehdään luonnollisesti jatkuvasti, mutta niiden kanssa joudutaan ainakin tällä hetkellä tekemään jo kompromisseja muissa ominaisuuksissa tiheyden kasvattamiseksi.

Lähde: WikiChip