Razer on julkaissut kaksi uutta Naga V2 -pelihiirtä. Uutuuskaksikosta Naga V2 Pro tarjoaa parin vuoden takaisesta Naga Prosta tutun modulaarisen rakenteen kolmella erillisellä kylkipalalla ja Naga V2 Hyperspeed puolestaan tarjoaa pelkän MMO-pelaajille suunnatun usean painikkeen kyljen ilman vaihtomahdollisuutta.

Naga V2 Pron kylkipaneeleiksi on alkuperäisestä Naga Prosta tuttuun tapaan tarjolla 12-painikkeinen vaihtoehto, 6-painikkeinen vaihtoehto ja perinteinen kahden painikkeen vaihtoehto. Ulkonäkö on muutenkin yleisilmeeltään ennallaan, samoin kuin myös Bluetoothiin ja valmistajan omaan HyperSpeed-yhteyteen nojaavat langattomat yhteydet.

Hiiren sisuskaluja on kuitenkin päivitetty ja Naga V2 Pro tuo mukanaan valmistajan tuoreemman Focus Pro 30K -sensorin, kolmannen sukupolven optiset kytkimet ja päivitetyn hiiren HyperScroll Pro -rullan, joka tukee hiireen vasteen muuntamista vapaan pyörimisen ja jäykähkön tuntopisteellisen pyörimisen välillä ohjelmiston kautta. Uutuushiiren HyperSpeed-yhteys tukee valmistajan multi-device-tukea, eli hiiren voi yhdistää samaan vastaanottimeen näppäimistön kanssa.

Naga V2 Pro painaa 134 grammaa ja sen ulkomitat ovat 119,5 x 75,5 x 43,5 mm. Akunkestoksi hiirelle luvataan 150 tuntia HyperSpeed-teknologialla ja 300 tuntia Bluetoothilla. Naga V2 Pro tukee Razerin langatonta Qi-lataustelakkaa, mikäli siihen ostaa erikseen myytävän Qi-latauslätkän.

Razer Naga V2 Hyperspeed puolestaan tarjotaa vain 12-painikkeisen kylkipaneelin ilman vaihto-ominaisuutta, minkä lisäksi Pro-mallista poiketen sen vasemman hiiren painikkeen viereen on sijoitettu vielä kaksi lisäpainiketta lisää. Muilta ominaisuuksiltaan Naga V2 Hyperspeed vastaa jotakuinkin Pro-mallia, mutta kytkimet ovat pykälän vanhemmat 2. sukupolven mallit ja hiiren rulla on vaihdettavissa vain tuntopisteellisen ja vapaan pyörimisen välillä ilman säädettävää jäykkyyttä.

Naga V2 Hyperspeedin mitat ovat 119,5 x 75 x 43,5 mm ja paino 95 grammaa. Paristoja käyttävän Hyperspeed-mallin käyttöajaksi luvataan valmistajan omalla yhteydellä 250 tuntia ja Bluetoothilla 400 tuntia.

Sekä Razer Naga V2 Pro että Naga V2 Hyperspeed ovat ennakkotilattavissa valmistajan kotisivuilta 199,99 ja 109,99 euron suositushinnoin.

Lähde: Razer

AMD julkaisi uudet Radeon RX 7000 -näytönohjaimet viikko sitten ”together we advance_gaming” -tapahtumassaan. Tällä viikolla vuorossa oli ”together we advance_data center”, jossa julkaistiin Genoa-koodinimelliset 4. sukupolven Epyc -prosessorit.

AMD:n uudet Epyc-prosessorit perustuvat odotetusti Zen 4 -arkkitehtuuriin ja kuten jo aiemmin tiedettiin, ne kasvattavat maksimi ydinmäärän aiempien sukupolvien 64:stä 96:een. Ytimet on toteutettu Ryzen 7000 -sarjasta tutuilla 5 nanometrin luokan prosessilla valmistetuilla prosessorisiruilla, joita on nyt 12, sekä uudella I/O-sirulla. Prosessorisiruissa on kahdeksan ydintä ja 32 Mt L3-välimuistia per siru.

AMD:n uuden sukupolven I/O-palvelinpiiri sisältää yhteensä 12 DDR5-4800 (ECC) -muistikanavaa, jotka tukevat perinteisten RDIMM-muistikampojen lisäksi 3DS RDIMM -muistikampoja. SERDESillä toteutettuja PCI Express 5.0 -linjoja on peräti 128 ja ne tukevat tarvittaessa muistin laajennusta samaa fyysistä väylää käyttävällä CXL:llä. Samat SERDESit voivat tukea xGMI, PCIe, SATA ja CXL-väylästandardeja. Lisäksi I/O-sirusta löytyy neljä 3. sukupolven Infinity Fabric -linkkiä, jotka yltävät jopa 32 Gbps:n nopeuteen.

Uudet Epycit tulevat saataville 16-, 24-, 32-, 48-, 64-, 84- ja 96-ytimisinä versioina. Prosessoreiden TDP-arvot ovat konfiguroitavissa ja rajat vaihtelevat keveimpien mallien 200-240 watista järeimpien 320-400 wattiin. Prosessorit on suunniteltu tukemaan 1- ja 2-prosessorikannan järjestelmiä, mutta kahden kannan käyttö syö osan SERDES-linjoista, jolloin vapaaseen käyttöön jää yhteensä maksimissaan 160 PCIe 5.0 -tasoista linjaa.

Suorituskyvyn osalta AMD:n mukaan prosessorit tarjoavat parhaimmillaan jopa 1,9-kertaista suorituskykyä 3. sukupolven Epyciin verrattuna, joskin tuloksessa tulee huomioida 4. sukupolven verrokilla olevan käytössään peräti 50 % enemmän ytimiä. Intelin Xeon 8380:iin verrattuna eroa luvataan peräti 2,8x ja energiatehokkuutta kaksinkertaisesti. Suorituskykyvertailut on tehty SPECjbb 2015-MultijVM Max -testillä ja suorituskykyä per watti mitattiin SPECpower_ssj 2008:lla. SPECrate 2017_int_basella 96-ytiminen Epyc 9654 tarjoaa jopa kolminkertaista suorituskykyä Xeon 8380:iin verrattuna, kun SPECrate 2017_fp_basessa ero jää 2,5-kertaiseksi Epycin hyväksi.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 526.86 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön pelinäytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 526.86 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat virallinen Game Ready -leima Call of Duty: Modern Warfware II:lle. Yhtiö tarkentaa vielä, että ajurit korjaavat pelissä esiintynyttä epävakautta ja grafiikan korruptoitumista, sekä tukevat pelin versioita DLSS Super Resolutionista ja Reflexistä. Mahdollisista suorituskykyeroista ei ole mainintoja.

Tuttuun tapaan ajureissa on korjattu lisäksi aiempien julkaisujen ongelmia. Liiskattujen bugien listalle pääsivät jo edellä mainittujen Call of Duty ongelmien lisäksi esimerkiksi GPU:n jumittuminen P0-tilaan joistain peleistä poistuttaessa, Forza Horizon 5:n sateenkaarimaiset artifaktit sekä Anvil Engine -pelimoottoriin perustuvien pelien vilkkumisongelmat. Tiedossa olevia ongelmia ovat puolestaan esimerkiksi Daz Studion kaatuminen simulaation pyörittämistä yrittäessä, Windowsin Desktop Window Managerin normaalia korkeampi GPU:n käyttöaste joillain RTX 30 -kokoonpanoilla sekä HDR:n päälle tai pois kytkemisen aiheuttamat vakausongelmat, kun käytössä on jokin muu kuin natiiviresoluutio. Voit tutustua ajureihin tarkemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa ja kaikki muutokset löydät niiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Kuluvan viikon kolmannessa artikkelissa testipenkkiin on päätynyt HMD Globalin 549 euron hintainen Nokia X30. Puhelin sisältää Nokia G60:stä tutun Snapdragon 695 -järjestelmäpiirin, mutta tarjoaa suuremmat 6 tai 8 Gt RAM-muistia ja 128 tai 256 Gt tallennustilaa, minkä lisäksi myös kamerajärjestelmää on päivitetty 50 megapikselin Pureview-kameralla sekä 13 megapikselin ultralaajakulmakameralla. Valmistajan aiemmista malleista tuttuun tapaan myös Nokia X30:ssä on panostettu kestävään kehitykseen. Puhelimen alumiinirakenne on valmistettu kokonaan kierrätysmateriaaleista ja muovisesta takakuorestakin 65 prosenttia on kierrätysmateriaalia.

Testiartikkelissa tutustumme Nokia X30:een noin viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää tarjoaako laite vastinetta hinnalleen.

Lue artikkeli: Testissä Nokia X30

Taipuvanäyttöiset puhelimet eivät ole vielä saaneet kenties massamarkkinoiden suurinta huomiota, mutta erityisesti Samsungin mallit ovat nykyisellään jo varsin tunnettuja, minkä lisäksi parilta muultakin suurelta Android-valmistajalta, kuten Xiaomilta, Motorolalta ja Honorilta taipuvanäyttöiset puhelimet löytyvät vähintään Kiinan markkinoille. Applen puhelinten ystävät ovat vielä toistaiseksi jääneet nuolemaan näppejään, mutta kiinalainen YouTubettaja 科技美学 päätti luoda oman taittuvanäyttöisen iPhonensa.

Tubettajan lähtökohtana toimi Applen vuonna 2017 julkaisema iPhone X ja muut hänen tiimilleen lahjoitetut laitteet, joiden sisuskalut hyödynnettiin taipuvaan puhelimeen. Näyttöä varten modaajat purkivat iPhonen alkuperäisen näytön käytännössä täysin, jotta alkuperäinen jo valmiiksi taipuva OLED-paneeli saataisiin käyttöön myös muokattuun laitteeseen. Yhdellä kerralla purku ei onnistunut, vaan ehjää näyttöä varten purettuja näyttöjä kertyi 37 kappaletta.

Saranaksi taipuvaan iPhoneen päätyi Motorolan Razr-puhelinten sarana, sillä sen aiheuttama ryppy näyttöön oli pienempi kuin Galaxy Z Flipin. iPhone X:n sisuskaluihin täytyi tehdä taittuvaa rakennetta pieni kompromissi ja laitteen akuksi päättyi vain pieni 1000 mAh yksilö. Modaajan mukaan akunkesto onkin heikoin mitä iPhoneissaa on nähty. Lopullisen rungon tarinaa tubettaja ei tarkalleen määrittele, mutta ainakin 3D-tulostinta lopputulokseen on käytetty.

Lopulta yli 200 päivän jälkeen 科技美学 sai aikaan toimivan taipuvanäyttöisen iPhonen, jonka toiminnallisuus ei kenties aivan markkinastandardeja vielä täyttäisi, mutta ainakin näyttö taipuu, iOS-käyttöjärjestelmä toimii ja puhelimen voi sulkea.

Lähteet: 科技美学@YouTube, Android Authority

Intel on julkaissut tänään uuden Max Series -tuoteperheen palvelimiin. Sarjaan kuuluu tässä vaiheessa kaksi kieleltä suorastaan runollisesti soljuvaa tuotesarjaa, Xeon CPU Max Series ja Data Center GPU Max Series. Niitä tullaan hyödyntämään muun muassa tulevassa Aurora-supertietokoneessa, jonka piti olla alun perin ensimmäinen eksaluokan supertietokone, mutta on myöhästynyt aikataulustaan erinäisistä syistä pahasti.

Intel CPU Max Series -nimen alle kuuluvat aiemmin Sapphire Rapids HBM -koodinimellä tunnetut prosessorit. Ne rakentuvat neljästä prosessosisirusta, jotka on yhdistetty toisiinsa ja HBM-muisteihin EMIB-silloilla. Neljässä sirussa on maksimissaan 56 Golden Cove -palvelinydintä, eli ns. järeitä P-ytimiä yhtiön kuluttajaprosessoreita lainaten. Intelin mukaan se käyttää 68 % vähemmän tehoa, kuin AMD:n Milan-X -prosessoreihin perustuva klusteri vastaavalla HPCG-suorituskyvyllä. Ilmasomallinnuksessa sen kerrotaan olevan 2,4-kertaa nopeampi kuin MilanX MPAS-A-testissä vaikka se käyttäisi pelkkää HBM-muistiaan. Molekyylidynamiikassa sen luvataan olevan puolestaan DeePMD-testissä 2,8-kertaa suorituskykyisempi, kuin pelkkään DDR-muistiin luottavat kilpailijansa.

Data Center GPU Max Series tunnetaan puolestaan entuudestaan nimellä Ponte Vecchio. Intel julkisti sarjaan OAM-moduuleina Max Series 1350 GPU- ja 1550 GPU -mallit, joissa on käytössä kokonainen Ponte Vecchio -paketti. 1350 GPU -mallissa yhteensä 112 Xe-ytimellä ja 96 Gt:llä HBM2e-muistia on käytössään 450 watin tehobudjetti, kun 1550 GPU -mallissa on täydet 128 ydintä ja 128 Gt muistia, sekä huikenteleva 600 watin TDP-arvo. Tavallisten kuolevaisten supertietokoneisiin tulee tarjolle myös puolikkaaseen piiriin perustuva PCIe-väyläinen Max Series 1100 GPU, jossa on käytössä 56 Xe-ydintä ja 48 Gt HBM2e-muistia 300 watin TDP:llä.

Intel tulee myymään ainakin laskentakortteja myös irrallisina, mutta tarjolle tulee myös Data Center GPU Max Series subsystem -järjestelmä, josta löytyy paikat neljälle OAM-moduulille sekä Intelin nopea Xe-Link niiden välille.

Intel varmisti samalla uudelleen jo kesällä kertomansa tiedon, eli Ponte Vecchion seuraajana ja samalla Data Center Max Series GPU -sarjan toisena sukupolvena tullaan näkemään vuonna 2024 julkaistava Rialto Bridge. Se perustuu Ponte Vecchion tavoin lukuisiin pieniin siruihin, mutta tulee muun muassa kasvattamaan laskentakapasiteettia jopa 160 (seuraavan sukupolven) Xe-ytimeen.

Vaikka Max Series -perheeseen perustuvan Auroran piti olla ensimmäinen eksaluokan supertietokone, se laiva on jo seurannut. Sen sijasta nyt kun järjestelmää vihdoin rakennetaan, siitä on tehty alkuperäissuunnitelmia järeämpi ja se tulee rikkomaan ensimmäisenä kahden eksaFLOPSin (FP64) rajan. Intel lupaa tuotteittensa tulevan löytymään myös lukuisista muista tulevista supertietokoneista, mutta unohti mainita milloin irralliset kortit löytyvät lähimarketin hyllystä.

Lähde: Intel

Tämän viikon toisessa testiartikkelissa perehdytään Arcticin Freezer 35 A-RGB -prosessoricooleriin, joka on seuraaja suositulle Freezer 34 -mallille. Tutustumme artikkelissa coolerin rakenteeseen, melutasoon ja suorituskykyyn ja otamme selvää jatkaako se suositun edeltäjämallinsa jalanjäljissä.

Lue artikkeli: Testissä Arctic Freezer 35 A-RGB -prosessoricooleri

Intel on julkistanut uuden Raptor Canyon -koodinimellä kulkevan Nuc 13 Extreme-pelitietokoneen, joka mahdollistaa täysikokoisten näytönohjainten käyttämisen aiemmista Extreme-malleista tuttuun tapaan erillisten NUC Compute Element -yksiköiden kanssa. Kuten jo aiemmin TwitchCon-tapahtumassa esitellystä laitteesta havaittiin on NUC 13 Extreme selvästi aiempia NUC Extreme -malleja suurikokoisempi. Lisäksi kotelosta on poistettu malliston aiemmista malleista löytynyt pääkallologo.

Uutuusmallin kotelon tarkat mitat ovat 129 x 318 x 337 mm (L x K x S). Compute Element -yksikkö sijoittuu aiemmasta malleista poiketen näytönohjaimen yläpuolelle. Tämän myötä NUC Extremen kotelo on kasvanut ulkomitoiltaan, mutta uutena ominaisuutena se mahduttaa sisäänsä jopa kolmen korttipaikan korkuiset näytönohjaimet. Lisäksi Compute Element saa raitista ilmaa suoraan kotelon verkkokylkipaneelista näytönohjaimen takapaneelin väliin jäävän pienen raon sijaan.

Myös Compute Element -yksikkö on kasvanut ja sen mitat ovat 47 x 137 x 305 mm (L x K x S). Muuttuneiden ulkomittojen lisäksi se tarjoaa pykälän aiempaa avoimemman rakenteen. Compute Unitin takaosassa ovat tietokoneen liittimet, keskellä on radiaalituuletin ja etupäässä puolestaan alumiininen jäähdytyssiili.

NUC 13 Extremen Compute Element on varustettu Intelin 13. sukupolven työpöytäprosessorilla ja kalleimmassa mallissa tarjolla on Core i9 kahdeksan P-ytimen ja kuudentoista E-ytimen kanssa. Prosessorin pariksi Compute Elementiin on mahdollista lisätä maksimissaan 64 Gt DDR5-5600 RAM-muistia, kolme PCIe Gen 4 NVME SSD -asemaa sekä jo aiemmin mainittu maksimissaan kolmen korttipaikan näytönohjain. Wi-Fi-yhteydet ovat tuettuna 6E-standardin tasolla ja liitännöiksi NUC 13 Extreme tarjoaa kuusi USB 3.2 Gen 2 -liitäntää sekä kaksi Thunderbolt 4 -liitäntää.

Intel NUC 13 Extreme saapuu myyntiin ensi alkuun Kiinassa. Tarkemmin määrittelemättömälle laajemmalle yleisölle tietokoneiden jakelut käynnistyvät vielä kuluvan vuoden aikana ja vielä laajempi saatavuus luvataan alkuvuodelle 2023. NUC 13 Extreme -paketin hinnat alkavat Core i5 -mallin 1179 dollarista ja kallemmillaan ne kustantavat Core i9:llä 1549 dollaria. Pelkän NUC 13 Extreme Compute Unitin puolestaan saa edullisimmillaan Core i5:llä 760 dollarilla ja kalleimmillaan Core i9:n kanssa se maksaa 1100 dollaria.

Lähde: Intel

MediaTek on julkistanut tuoreimman lippulaivapiirinsä älypuhelimiin. Dimensity 9200 -nimellä kulkeva seuraaja valmistajan viime vuonna esittelemälle Dimensity 9000 -huippupiirille valmistetaan TSMC:n toisen sukupolven neljän nanometrin tuotantoprosessilla (N4P) ja se koostuu kaiken kaikkiaan 17 miljardista transistorista.

Dimensity 9200:n prosessoripuoli muodostuu yhdestä 3,05 GHz:n kellotaajuuteen yltävästä Cortex-X3-ytimestä, kolmesta 2,85 GHz:n Cortex-A715-ytimestä sekä neljästä energiatehokkaammasta 1,8 GHz:n Cortex-A510-ytimestä. Prosessorin moniydinsuorituskyvyn luvataan nousseen edeltäjästään 10 prosenttia, minkä lisäksi virrankulutuksen luvataan laskeneen samalla suorituskykytasolla 25 prosenttia.

Grafiikkapuolesta Dimensity 9200:ssa huolehtii 11-ytiminen Arm Immortalis-G715 GPU, jonka luvataan kykenevän rautakiihdytettyyn säteenseurantaan. Perinteisessä rasteroinnissakin suorituskyky on parantunut ja Manhattan 3.0-testissä uutuuspiirin luvataan saavan jopa 32 prosenttia parempi suorituskyky. Edeltäjää vastaavalla suorituskyvyllä virrankulutuksen puolestaan luvataan laskeneen jopa 45 prosenttia.

MediaTek Dimensity 9200 on valmistajan ensimmäinen vain 64-bittinen järjestelmäpiiri, joten se ei tue Googlen omista Pixel 7 -puhelimista tuttuun tapaan 32-bittisiä sovelluksia.

Verkkoyhteyksien osalta tuettuna ovat nykyajan huippupiirille tyypilliset 5G-yhteydet niin Sub-6GHz- kuin myös mmWave-taajuuksilta, minkä lisäksi piiri tukee myös Bluetoothin tuoreinta 5.3-standardia sekä Wi-Fi 7:ää. Kuvaprosessoinnista piirissä huolehtii Imagiq 890 ISP-piiri.

Ensimmäisiä Dimensity 9200 -järjestelmäpiiriä käyttäviä puhelimia odotetaan julkaistavaksi vielä vuoden 2022 aikana.

Lähteet: MediaTek, Android Police

Suomalainen Cubeor on julkaissut Vault 2 -mini-ITX-kotelon. Kyseessä on seuraaja io-techissäkin vuonna 2017 testatulle alkuperäiselle Cubeor Vaultille ja ulkonäkö ottaa mallia valmistajan muista tuoreemmista koteloista tarjoten puisia ulkopaneelin osia.

Vault 2 ei 23,4 litran tilavuudellaan yllä missään nimessä markkinoiden pienimpien ITX-koteloiden joukkoon, vaan sen sijaan valmistaja mainostaa panostaneensa komponenttien yhteensopivuuteen yhä vain suurenevat näytönohjaimet ja prosessorijäähdyttimet huomioiden.

Koteloon onkin mahdollista mahduttaa prosessorin jäähdytykseksi jopa Noctua NH-D15 tai 360 mm:n AIO-nestejäähdytin ja käännetyn emolevyasettelun myötä pystyyn asettuvalle näytönohjaimellekin on tilaa kolme korttipaikkaa pölysuodatinten kanssa tai ilman pölysuodatinta jopa 3,5 korttipaikkaa. Tuulettimia koteloon mahtuu takapaneeliin kolme 120 mm:n mallia tai kaksi 140 mm:n mallia ja virtalähteenä voi käyttää SFX- ja SFX-L-standardien malleja.

Cubeor Vault 2:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 220 x 256 x 429 mm (23,40 l)
• Paino: 5 kg
• Etupaneelin liitännät: 1 x USB 3.1 Type-E 10Gbps to Type-C, 1 x USB 3.0, 1 x Combo Audio, virtapainike
• Yhteensopivat emolevyt: Mini-ITX
• 3,5”/2,5” levypaikat: HDD-kehikon kanssa 3 x 2,5” tai 2x 3,5 ”
• Laajennuskorttipaikkoja: 3 kpl
• Näytönohjaimen maksimimitat:
  • Pölysuodattimen kanssa: 350 mm ja 3 korttipaikkaa
  • Ilman pölysuodatinta: 340 mm ja 3,5 korttipaikkaa
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 195 mm
• Virtalähdetuki: SFX, SFX-L
• Tuuletinpaikat takana: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
• Jäähdytintuki: 360 / 280 mm (vaikuttaa RAM-kampojen maksimikorkeuteen)

Cubeor Vault 2:n toimitukset alkavat 9. marraskuuta ja se on saatavilla kolmella erivärisellä puupaneelivaihtoehdolla – kirsikka (cherry), konjakki (cognac) sekä koivu (birch). Vault 2:n saa omakseen 169 eurolla, mutta lisäksi mukaan voi tilata myös HDD-kehikon 10 euron hintaan ja pölysuodatinpaketin 35 euron hintaan.

Lähde: Cubeor