DeepCool on laajentanut AIO-nestecoolerimallistoaan heinäkuun alkupuolella julkaistun LS-sarjan jälkeen uudella LE Marrs AIO-sarjalla, joka sijoittuu pykälän edullisempaan hintaluokkaan. LE Marrs -mallisto koostuu 120 mm:n jäähdyttimellä varustetusta LE300 Marrs -mallista ja 240 mm:n jäähdyttimellä varustetusta LE500 Marrs -mallista.

Coolereiden pumppuyksiköt muistuttavat ulkonäöltään LS-sarjassa esiteltyä mallia, mutta RGB-valaistuksen sijaan käytössä on pelkällä vihreä valo. Pumppuyksikön kansi on myös peilipintaisen sijaan matta, eikä se ole LS-malliston tavoin vaihdettavissa. Ulkonäön lisäksi myös pumppu erottuu LS-mallin 3100 RPM:n nopeuteen yltävästä mallista ollen selvästi hitaampi 2400 RPM:n maksimikierrosnopeudellaan.

Pumppuyksikön valaistuksen tavoin myös tuulettimet tarjoavat RGB:n sijaan vihreät ledit, mutta muilta ominaisuuksiltaan ne vastaavat LS-malliston tuulettimia.

DeepCool LE Marrs -AIO-coolereiden ominaisuudet:

• Pumppuyksikön mitat: 91 x 80 x 51 mm
• Pumppu: 2400 RPM, 17,8 dBA, 3 pin
• Jäähdyttimen koko:
  • LE300 Marrs: 159 x 120 x 27 mm
  • LE500 Marrs: 282 x 120 x 27 mm
• Letkujen pituus:
  • LE300 Marrs: 315 mm
  • LE500 Marrs: 415 mm
• Tuulettimet: 120 x 120 x 25 mm, 500~2250RPM, 85,85 CFM, 3,27 mmH₂O, 32,9 dBA, 4 pin PWM

DeepCool LE Marrs AIO-nestecoolerit ovat myynnissä välittömästi. 120 mm:n LE300 Marrsin suositushinta on 57,99 euroa ja 240 mm:n jäähdyttimellä varustetun LE500 Marrsin puolestaan 67,99 euroa.

Lähde: DeepCool (1), (2)

OnePlus julkisti odotetusti tänään New Yorkissa pitämässään tilaisuudessa uuden OnePlus 10T -älypuhelimen, joka sijoittuu hinnaltaan keväällä julkaistun OnePlus 10 Pron alapuolelle ja tarjoaa Qualcommin tuoreimman Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiirin.

Uuden alkuperäistä Snapdragon 8 Gen 1:tä energiatehokkaamman piirin lisäksi OnePlus mainostaa 10T:n myös tarjoavan valmistajan tähän mennessä tehokkaimman ja suurimman jäähdytysjärjestelmän, jota yritys kertoo kehittäneensä 18 kuukauden ajan. Jäähdytysjärjestelmän kokonaispinta-ala on jopa 5177 mm². Järjestelmäpiirin parina 10T:ssä on Suomessa myytävissä malleissa joko 8 tai jopa 16 Gt RAM-muistia ja vastaavasti 128 tai 256 Gt tallennustilaa.

Puhelimen 4800 mAh:n akun latausnopeus on ottanut aikamoisen harppauksen 10 Pron 80 watista ja uutuus tukeekin OnePlussan kanssa samaan konserniin kuuluvan Realmen GT Neo 3:sta tuttua 150 watin latausta, jota tukeva 160 watin verkkovirtalähde toimitetaan mukana puhelimen myyntipakkauksessa. OnePlus 10 Prota edullisemman hinnan tieltä 10T:stä on kuitenkin karsittu pois langaton lataus.

Lisäksi leikkauksia on tehty myös ulkokuoressa ja kameroissa. Varsin yhtenevästä ulkonäöstä huolimatta OnePlus 10T luottaa kyljillään Pro-mallin alumiinin sijaan muoviin ja sekä näytön suojalasi takakuori ovat Corningin Gorilla Glass 5:ttä Prossa käytetyn Victus-lasin sijaan. Aiemmin paljastettujen tietojen mukaisesti puhelimesta myös puuttuu OnePlussan aiemmista malleista tuttu Alert Slider -kytkin. Valmistaja perustelee kytkimen puutetta 150 watin latauksen käyttämän kahden latauspumpun, akun sekä antennijärjestelmän parannusten vaatimalla tilalla. Näytön koko on 10 Prota vastaavat 6,7”, mutta 10T:ssä ei ole käytössä LTPO-paneelia, joten virkistystaajuuden mukautus ei toimi yhtä hienovaraisesti kuin kalliimmassa mallissa ja resoluutio on Full HD+.

Kameroista OnePlus puolestaan on jo ulos näkyvänä yksityiskohtana poistanut Hasselblad-brändäyksen, sillä Pro-mallista poiketen 10T:ssä ei ole mukana kameravalmistajan värienhallintaa. Kamerajärjestelmä 10T:ssä muodostuu monista muista nykypäivän puhelimista, kuten Nothing Phone (1):stä, Xiaomi 12:sta sekä OnePlussan omasta edullisemmasta Nord 2T:stä tutuksi tulleesta 50 megapikselin IMX766-sensoria käyttävästä pääkamerasta ja 8 megapikselin ultralaajakulma- sekä 2 megapikselin makrokameroista.

OnePlus 10T:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163 x 75,37 x 8,75 mm
• Paino: 203,5 grammaa
• 6,7” Fluid AMOLED-näyttö, 1080 x 2412, 120 Hz, 1000 Hz kosketuksentunnistus
• Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 tai 16 Gt LPDDR5-RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G, NSA & SA, sub6 (n1, n3, n5, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n77, n78), LTE
• Wi-Fi 802.11a/b/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.3, NFC, (A)GPS, Glonass, Galileo, Beidou
• Sormenjälkilukija näytön alla, stereokaiuttimet
• Kolmoiskamerajärjestelmä:
  • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX766, 1/1,56”, 1 um pikselikoko), f1.8, OIS, 23,6 mm
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 119,9°
  • 2 megapikselin makrokamera, 2-4 cm etäisyydelle
• 16 megapikselin etukamera (1 um pikselikoko), f2.4, 25,8 mm
• Sormenjälkilukija näytön alla, stereokaiuttimet
• 4800 mAh akku, USB Type-C (2.0), 150 watin pikalataus (SUPERVOOC Endurance Edition)
• Android 12
  • Päivityslupaus: 3 suurta Android-päivitystä ja 4 vuoden tietoturvakorjaukset

OnePlus 10T:n suositushinta 8 / 128 Gt:n muistivarianttina on 699 euroa ja 16 / 256 Gt:n mallina puolestaan 799 euroa. Puhelimen ennakkomyynti alkaa välittömästi ja kauppojen hyllyille laitteita voi odottaa 25. elokuuta. Saataville tulee kaksi värivaihtoehtoa – vihreä Jade Green sekä musta Moonstone Black.

Puhelimen lisäksi OnePlus esitteli tilaisuudessaan myös tulevaa OxygenOS 13 -käyttöjärjestelmää, joka tuo mukanaan uuden Aquamorphic-nimellä kulkevan pyöristetyn muotoilun, nopeusparannuksia ja Spotify-integroinnin Always on -näyttöön. Tiedotteessaan OnePlus paljasti myös tuovansa OnePlus 10T:n kanssa samaan aikaan myyntiin 80 watin SuperVOOC-autolaturin 59,99 euron suositushintaan.

Lähde: OnePlussan lehdistötiedote, OnePlus

Uutisoimme viime viikolla Micronin julkaisseen maailman ensimmäiset 232- ja samalla ensimmäiset yli 200-kerroksiset 3D NAND -piirit. Johtaviin muistivalmistajiin lukeutuva SK Hynix ei ole levännyt laakereillaan, vaan nokittaa nyt Flash Memory Summit 2022 -tapahtumassa 238-kerroksisilla 4D NAND -muisteilla.

Markkinoilla on 3D NAND -muisteja lukuisilta valmistajilta, eikä SK Hynixkään ole päässyt puuttumaan neljänteen eli aikaulottuvuuteen kuin nimen puolesta. Yhtiö perustelee 4D NAND -nimeä Charge Trap Flash- ja Periphey Under Cell -teknologiaa käyttävät muistinsa vähemmän kehittyneistä 3D NANDeista. Yhtiö ei ole kuitenkaan ainut kyseisiä tai vastaavia NAND-piireissään käyttävistä yrityksistä.

SK Hynixin uudet 238-kerroksiset ovat paitsi ennätys kerrosten määrässä, yhtiön mukaan myös entistä pienempiä pinta-alaltaan. Parempi kapasiteetti yhdistettynä pienempään pinta-alaan mahdollistaa yhtiön mukaan 34 % enemmän muistia per piikiekko.

Ensimmäiset uusista piireistä ovat kapasiteetiltaan 512 gigabittiä, mutta ensi vuonna yhtiö aikoo saada tuotantoon myös terabitin piirit. Muistit perustuvat useimpien kilpailijoiden tavoin TLC-soluihin (Triple Level Cell, 3 bittiä per solu) ja ne toimivat peräti 2,4 Gbps:n nopeudella, eli 50 % nopeammin kuin yhtiön aiemmat 176-kerroksiset muistit. Yhtiö on saanut lisäksi viilattua piirien tehonkulutusta 21 % lukuoperaatioiden osalta.

SK Hynixin uudet piirit tulevat ensimmäisenä käyttöön kuluttajaluokan SSD-asemissa. Yhtiö on jo aloittanut uusien piirien näyte-erien toimitukset ja varsinaisen massatuotannon odotetaan käynnistyvän ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Lähde: Lehdistötiedote

Intelin tulevat Raptor Lake -prosessorit ovat päässeet esiintymään useissa vuodoissa viime aikoina. Tällä kertaa vuotovuorossa on yksi ensimmäisistä ylikellotustesteistä.

QXE-nimimerkkiä käyttävä ylikellottaja on julkaissut Twitterissä kuvan ylikellotetun Core i7-13700K Engineering Sample -prosessorin CPU-Z-testituloksesta. Prosessorin P-ytimet toimivat testissä 6185 MHz:n kellotaajuudella, mikä siivitti sen yhden ytimen testissä 1000 pisteen rajapyykin paremmalle puolen 1009,9 pisteen tuloksella. Kaikkien ydinten testissä prosessori nettosi 11877,1 pistettä. E-ytimet toimivat testiajossa 4190 MHz:n kellotaajuudella ja emolevynä toimi Asuksen Z690 ROG Strix A DDR4-muisteilla.

Saavuttaakseen edellä mainitut kellotaajuudet QXE joutui ajamaan prosessoria 1,536 voltin käyttöjännitteellä, mutta valitettavasti jäähdytysmetodista ei ollut mainintaa. QXE kertoi lisäksi, että prosessoreiden pitäisi toimia ongelmitta 1,3 voltin käyttöjännitteellä normaaliolosuhteissa ilman, että lämmöt karkaavat hallitsemattomiksi.

Lähde: VideoCardz

Microsoft julkaisi Xbox Series -konsoleiden mukana uuden Velocity-arkkitehtuurin, joka optimoi tiedostojen siirtoa eliminoimalla prosessorin yhtälöstä ja karsimalla käyttöjärjestelmän I/O-rajapintojen vanhakantaisia pullonkauloja. Samaan teknologiaan perustuu myös hieman myöhemmin Windowsille esitelty DirectStorage, joka on saatu tämän vuoden puolella vihdoin myös kehittäjien käsiin osana Microsoftin Agility SDK:ta.

DirectStoragella on rutkasti odotuksia täytettäväkseen, mutta käytännössä siitä on nähty tähän mennessä vain erinäisiä demoja ja ensimmäiseksi teknologiaa tukevaksi peliksi lupautuneen Forspokenin julkaisuakin on ehditty jo lykkäämään ensi vuoden puolelle. Koska asiat eivät saa olla liian helppoja, paljastui nyt tarve päivityksille myös SSD-asemien puolella, joskin näillä näkymin rajapinnan täyteen hyödyntämiseen riittää SSD-aseman firmware-päivitys. Painotettakoon kuitenkin samalla, että kyse ei ole vaatimuksesta DirectStoragen toimimiseksi, mutta hyödyt ilman optimoimatonta firmwarea voivat jäädä laihemmiksi.

Tom’s Hardware on päässyt testaamaan ennakkoon Phisonin uutta ”I/O+”-firmwarea, joka on optimoitu nimenomaan DirectStoragea silmällä pitäen. Yhtiö tulee sivuston mukaan tarjoamaan firmwarepäivityksen ainakin PCIe 4.0 -standardia tukevalle E18-ohjainpiirilleen, mutta luonnollisesti sen jakelu tulee olemaan asemien valmistajien tehtävä. Kovinta kiirettä asian suhteen vaikuttaa pitävän Sabrent, joka on ehtinyt jo esittelemään Rocket 4 Plus G -SSD-aseman, josta löytyy perusversioon nähden ”O2”:ksi brändätty I/O+-firmware sekä 1600 Mt/s nopeudelle viritetyt Micronin muistit.

Erityisesti Phisonin kerrotaan panostaneen Micronin 176-kerroksisten 3D NAND -muistien toimivuuteen uudella firmwarella. Tulevat PCIe 5.0 -standardia tukevat Phison E26 -ohjainpiiriä käyttävät SSD-asemat tulevat käyttämään oletuksena vastaavaa firmwareversiota.

Uuden firmwaren tarve selittyy helposti DirectStoragen luonteella. Tyypillisesti asemat optimoidaan 4 kilotavun hakujen optimointiin lyhyillä jonosyvyyksillä, kun DirectStoragen kanssa tullaan käyttämään suurempia 32 kilotavun tai yli hakuja ja jopa 512 tai yli komennon jonosyvyyksiä. DirectStoragen erityyppinen toiminta asettaa omia uusia vaatimuksiaan myös SSD-asemien solujen hallinnalle, sillä sen kautta samoja muistilohkoja saatetaan lukea huomattavasti normaalikäyttöä useammin ja toistuvasti, mikä voi hidastaa asemaa pidemmän päälle.

Tom’s Hardware ajoi laajan testikirjon ja testiin otettiin mukaan sekä samalla ohjainpiirillä ja Flash-muisteilla varustettuja asemia vanhemmalla firmwarella, samalla ohjainpiirillä muta eri muisteilla ja eri ohjainpiireillä ja muisteilla varustettuja SSD-asemia. Testissä Kingstonin KC3000 ja Sabrentin Rocket 4 Plus perustuvat samaan E18-piiriin ja Micronin muisteihin, kuin Phisoninkin asema.

DirectStorage-suorituskykyä simuloimaan käytettiin iometer-testisovelluksen Texture Streaming testiä, jossa QD128- ja T8-asetuksin Phisonin asema oli koko joukon kärjessä 6728 Mbps:n tuloksellaan, kun KC3000:n tulos oli 6197 Mbps ja Rocket 4 Plussan 5707 Mbps. QD64- ja T4 -aseutuksilla järjestys pysyi samana Phisonin aseman lyödessä tauluun 7050 Mbps, kun KC3000 sai 6345 Mbps:n ja Rocket 4 Plus 5692 Mbps:n tuloksen. Sama meno jatkui myös QD32- ja T2 -asetuksilla, jossa nopeudet olivat samassa järjestyksessä 6087, 5772 ja 5141 Mbps. Tarkastellessa asemien nopeuksia samoissa testeissä huomion herättää myös Phisonin aseman suorituskyvyn tasaisuus kilpailijoihin verrattuna.

3DMarkin SSD Performance -testissä ja PCMark 10 Storage -testissä tilanne kuitenkin oli jotain ihan muuta. 3DMark-pisteissä kärjessä oli SK Hynixin Platinum P41 4643 pisteellä Kingstonin KC3000:n seuratessa kakkospaikalla 4300 pisteellä jättäen Phisonin aseman kolmanneksi 4191 pisteen tuloksella. Asemilla oli sama järjestys myös kaistaa ja viiveitä mittaavissa testiosioissa. PCMarkin puolella tilanne oli vielä heikompi, kun Phisonin asema jäi koko joukon loppupäähän KC3000:n ja Rocket 4 Plussan väliin osuvilla tuloksillaan. 3DMark- tai PCMark-testejä ei ole optimoitu DirectStoragea silmällä pitäen. Lähdelinkin takaa löytyy vielä niin ikään DirectStorage-optimoimattomat DiskBench- ja ATTO / CrystalDiskMark -testit sekä esimerkiksi tehonkulutustestejä.

Lähteet: Tom’s Hardware (1), (2)

AMD on pitänyt osavuosikatsauksensa Inteliä positiivisemmissa tunnelmissa liikevaihdon kasvettua jopa 70 % vuoden takaiseen nähden, vaikka tulos hieman laskikin kasvaneiden menojen myötä. Sijoittajille suunnatussa konferenssipuhelussa saatiin puolestaan tarkempia aikatauluja muun muassa Zen 4 -prosessoreiden osalta.

AMD:n tulosta peratessa niin liikevaihto kuin tulot nousivat joka osastolla. Datakeskuspuolen liikevaihto nousi 83 ja tulot 131 % prosenttia vuoden takaiseen nähden, kun kuluttajaprosessoreissa, kannettavat mukaanlukien kasvua oli liikevaihdon osalta 25 ja tuloksen 26 %. Pelipuolella eli näytönohjaimissa ja esimerkiksi konsoleiden järjestelmäpiireissä liikevaihto kasvoi mukavat 32 %, mutta tulos vain 7 %. Todellisen tulospommin teki kuitenkin sulautetut laitteet, joissa liikevaihto kasvoi jopa 2228 ja tulot jopa 10 583 prosenttia vuoden takaiseen nähden. Räjähdysmäiselle kasvulle löytyy kuitenkin yksinkertainen selitys, sillä vuosi sitten AMD:n Xilinx-kaupat olivat edelleen kesken ja kauppojen toteuduttua se sijoitettiin osaksi sulautettujen järjestelmien yksikköä.

Talouslukuja mielenkiintoisempaa sisältöä löytyi tuttuun tapaan konferenssipuhelusta. AMD:n toimitusjohtaja Lisa Su varmisti, että Ryzen 7000 -sarja ja sen myötä ensimmäiset Zen 4 -prosessorit tullaan julkaisemaan markkinoille kuluvan neljänneksen aikana eli syyskuun loppuun mennessä. Huhuissa on viime aikoina pyörinyt 15. syyskuuta, mutta tälle ei ole saatu vielä vahvistusta.

Lisäksi Su varmisti yhtiön RDNA3-arkkitehtuurin olevan edelleen aikataulussaan ja että yhtiö tulee julkaisemaan arkkitehtuuriin perustuvat nopeimman pään GPU:t kuluvan vuoden aikana, käytännössä siis vuoden viimeisellä neljänneksellä. Sun mukaan RDNA3 tulee tuomaan yli 50 % parannuksen suorituskykyyn per watti nykysukupolveen verrattuna, paljolti kiitos sirujen 5 nanometrin valmistusprosessin. Su käytti piireistä nimenomaan termiä ”chiplet”, mikä asettaa viimeaikaiset huhut MCM-GPU:sta kyseenalaisiksi. Huhumyllyssä on pyörinyt pääasiassa piiri, jossa olisi yksi 5 nanometrin GCD-grafiikkasiru ja useampia 6 nanometrin MCD-muistiohjainsiruja.

AMD:n mukaan myös Genoa eli Zen 4 -arkkitehtuurin Epyc-prosessorit ovat aikataulussaan loppuvuoden toimituksille. Ajoituksen pitäminen antaisi AMD:lle etulyöntiasemaa Sapphire Rapidsin myöhästymisestä juuri ilmoitanutta Inteliä vastaan. Yhtiöltä on lisäksi luvassa ensi vuoden puolella 3D V-Cache -välimuistilla varustettuja Genoa X Epycejä, edullisempia, suorituskykyyn per watti optimoitu Siena Epycejä sekä tiheyteen ja energiatehokkuuteen perustuvia, Zen 4c -ytimiä käyttäviä Bergamo Epycejä.

Lähde: AMD

Intel tulee julkaisemaan tulevana syksynä uudet 13. sukupolven Core -prosessorit. Raptor Lake -koodinimellä tunnetut prosessorit tulevat sopimaan nykyisiin 600-sarjan emolevyihin, mutta niiden rinnalla tullaan julkaisemaan myös uudet 700-sarjan emolevyt.

Tyypillisesti julkaisun lähestyessä tulevista tuotteista alkaa vuotamaan aina jotain kautta erilaisia tietoja kiihtyvään tahtiin, eikä Raptor Lake tee tähän poikkeusta. Netissä on nähty jo useita Core i5-13600K:n, i7-13700K:n ja i9-13900K:n testejä ja nyt vuorossa on kattava katsaus erilaisia pelitestejä kahdella ensin mainitulla. Tällä kertaa tulokset on ajettu prosessoreiden QS- eli Qualification Sample -versioilla, joiden pitäisi olla käytännössä kaikin puolin identtisiä jälleenmyyntimallien kanssa, olettaen ettei viime metreillä tule eteen odottamattomia katastrofeja.

Uusien Intel-pelitestien takaa löytyy tuttu nimi, eli muistakin Raptor Lake -vuodoista tutuksi tullut ExtremePlayer. Käytännössä testi on sama, kuin aiemmin i9-13900K:lla ajettu ja pelivalikoimaan kuuluvat Counter-Strike: Global Offensive, Final Fantasy IX: Endwalker, PlayerUnknown’s Battlegrounds, Naraka, Apex Legends, Forza Horizon 5, Monster Hunter: Rise, FarCry 6, Red Dead Redemption 2 ja Horizon Zero Dawn, kun synteettistä puolta edustivat 3DMark Time Spy, Fire Strike, Fire Strike Extreme ja FireStrike Ultra.

DDR4-muisteilla ajettuna Core i5-13600K peittosi i5-12600K:n 1080p-resoluutiolla minimi FPS:ssä keskimärin 11,1 %:n, keskimääräisessä FPS:ssä 9,93 %:n ja maksimi FPS:ssä 12,87 %:n erolla. 1440p:llä vastaavat erot olivat 10,49, 3,71 ja 2,85 % ja 4K-resoluutiolla 11,27, 1,55 ja 2,64 %. DDR5-muisteihin vaihdettaessa erot kasvoivat verrattain maltillisesti. 1080p-resoluutiolla minimi nousi 14,13 %, keskimääräinen 11,5 % ja maksimi 12,11 %, 1440p:llä 10,85, 4,64 ja 7,99 % ja lopulta 4K:lla 12,23, 2,36 ja 3,26 prosenttia.

Järeämmällä Core i7-13700K:lla erot olivat yleensä suurempia, mutta DDR5-muistien kohdalla ero jäi osin jopa pienemmäksi. DDR4-muisteilla 1080p-resoluutiolla minimi FPS nousi 13,67 %, keskimääräinen 7,4 % ja maksimi 9,76 %. 1440p-resoluutiolla eroa minimeissä oli 7,63 %, keskimääräisessä 5,18 % ja maksimeissa 6,74 %, kun 4K-resoluutiolla erot olivat 11,4, 2,68 ja 6,4 prosenttia. DDR5-muisteilla 1080p-resoluution minimi FPS:ien ero oli 13700K:n hyväksi 11,38 %, keskimääräisen 6,65 % ja maksimin 6,52 %. 1440p-resoluutiolla minimien erot olivat 11,04 %, keskimääräisten 5,30 % ja maksimien 9,84 % ja lopulta 4K-resoluutiolla minimi FPS:ssä eroa oli 13,04, keskimääräisessä 4,06 ja maksimissa 7,84 prosenttia.

Lähde: TechPowerUp

Intel ilmoitti viime viikon lopulla vuoden toisen neljänneksen tuloksensa. Vaikka ilmassa on ollut merkkejä kysynnän laskusta, tuskin kukaan odotti yhtiön neljänneksen olevan tappiollinen. Kyseessä oli vuodesta 1993 laskien vasta sen kolmas tappiollinen neljännes.

Osavuosikatsauksen yhteydessä pidettiin luonnollisesti myös konferenssipuhelu sijoittajille. Mielenkiintoisimmasta päästä puhelussa olivat yhtiön Arc-näytönohjaimia ja tulevia 4. sukupolven Xeon Scalable -prosessoreita koskevat kommentit.

Intelin Arc-näytönohjainten alkutaival ei ole ollut ruusuilla tanssimista. Yhtiön toimitusjohtaja Pat Gelsinger kertoi suoraan, että se ei tule saavuttamaan aiemmin ilmoittamaansa tavoitetta 4 miljoonasta myydystä erillisnäytönohjaimesta kuluvan vuoden aikana erinäisten ongelmien vuoksi. Näytönohjainten julkaisuaikataulua on jouduttu korjaamaan useampaan otteeseen ja varsinkin ajurit ovat olleet yhtiölle iso kompastuskivi.

Gelsinger myönsikin heti alkuun, että yhtiön näytönohjainten ohjelmistopuoli on selvästi heikompi, kuin pitäisi. Yhtiö uskoi, että se pääsisi alkuun ajureissa hyödyntämällä nykyisten integroitujen ajureidensa ajuripinoa runkona, mutta joutui toteamaan ettei se ollut alkuunkaan sopiva tehokkaampien näytönohjainten tarpeisiin saati sitten peliyhteensopivuuden osalta. Intel ilmoitti aiemmin, että se siirtää Gen9.x ja vanhempien arkkitehtuurien tuen ns. Legacy-ajureiden puolelle, mikä antaa sille mahdollisuuden keskittyä pelkkiin Xe-näytönohjaimiin jatkossa.

Toistaiseksi Intel on saanut Arc-näytönohjaimiaan myyntiin vain kannettavissa sekä yhden edullisimman pään mallin muodossa työpöytäpuolella, joka sekin on myynnissä vain Kiinassa. Yhtiö on kuitenkin esitellyt aktiivisesti mm. tulevaa Arc A750 -mallia, jonka pitäisi tarjota jo pelikelpoista suorituskykyä uudemmissakin peleissä, vaikkei mistään terävimmän kärjen tehonäytönohjaimesta puhutakaan. Yhtiö uskoo edelleen pääsevänsä aloittamaan Arc A5- ja A7-sarjojen näytönohjainten toimitukset kuluvan neljänneksen aikana eli syyskuun loppuun mennessä.

Sapphire Rapids -koodinimellä tunnetut 4. sukupolven Xeon Scalable -prosessorit ovat tiettävästi jo toiminnassa joillain yhtiön asiakkailla, mutta prosessoreista paljastui viime hetkillä vielä tietoturvabugi, joka vaati korjaamista rautatasolla. Prosessorista jouduttiin sen myötä suunnittelemaan jälleen uusi stepping, mikä luonnollisesti vie aikaa niin suunnittelun kuin itse toteutuksen ja sen testauksen osalta. Yhtiön mukaan bugi ei kuitenkaan koske kaikkia Sapphire Rapidsin versioita, joten yhtiöllä on jo tuotannossa joitain malleja. Myös korjatut versiot on tarkoitus saattaa markkinoille tänä vuonna, mutta käytännössä niitä päästään toimittamaan reilummin vasta ensi vuoden puolella. Alun perin Sapphire Rapidsin toimitukset piti aloittaa jo viime vuoden alkupuolella.

Igor’s Labin tietojen mukaan tilanne on kuitenkin ollut vielä merkittävästi huonompikin. Sivuston mukaan Sapphire Rapids -prosessorin bugilistalla on jo yhteensä 500 eri ongelmaa, joita on korjattu jo peräti 12 eri steppingillä. Tuorein stepping, joka ilmeisesti on viimeinkin päätymässä loppujenkin mallien massatuotantoon, on steppingiä E5 yhtiön käytyä ensin läpi Steppingit A0, A1, B0, C0, C1, C2, D0, E0, E2, E3 ja E4. Perinteisesti pienet esimerkiksi metallikerrosten muutokset kerrotaan vaihtuvalla numerolla, kun isommat remontit vaihtavat kirjaimen seuraavaan.

Sapphire Rapids -ongelmien ei kuitenkaan pitäisi vaikuttaa tulevien Xeon-mallien aikatauluun ja seuraavan Emerald Rapidsin pitäisi ehtiä myyntiin vuoden 2023 aikana aiempien suunnitelmien mukaisesti. Yhtiö mainitsi lisäksi, että se pääsee käynnistämään Granite Rapidsin ensimmäistä kertaa vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana. Granite Rapids on Emerald Rapidsin seuraaja, joka tullaan valmistamaan ainakin osin Intel 3 -prosessilla. Prosessorit on tarkoitus julkaista 2024 ja ne saavat rinnalleen Sierra Forest -koodinimelliset prosessorit, joissa tehokkaat P-ytimet on korvattu energiatehokkailla E-ytimillä.

Lähteet: Intel @ SeekingAlpha, Igor’s Lab

AMD valmistautuu parhaillaan julkaisemaan uudet Ryzen 7000 -sarjan prosessorit markkinoille uusien AM5-emolevyjen kera. Nyt nettiin on saatu yksityiskohtaista tietoa MSI:n tulevasta lippulaivaemolevystä MEG X670E Godlike.

WCCFTech on saanut käsiinsä kaavakuvan ja yksityiskohtaisia ominaisuuksia MSI:n tulevasta MEG X670E Godlike -emolevystä. Emolevy on varustettu luonnollisesti AM5-prosessorikannalla, neljällä DDR5-muistipaikalla sekä kahdella Promontory 21 -piirillä, jotka hoitavat yhteistyössä piirisarjan tehtävät eli Ryzenin tapauksessa tuovat tarjolle lisää I/O-liitäntöjä eri tarpeisiin. Emolevyn piirilevy on 10-kerroksinen ja varustettu 2 unssin kuparikerroksella.

AM5-prosessorikannan ympäriltä löytyy järeä, yhteensä 27-vaiheinen 105 ampeerin virransyöttö, joka on WCCFTechin mukaan konfiguroitu 24+2+1-vaiheiseksi. Prosessorille syötetään lisävirtaa kahdella 8-pinnisellä liittimellä, joiden lisäksi emolevyllä on tietenkin 24-pinninen ATX-virtaliitin, 6-pinninen virtaliitin USB Power Delivery -ominaisuuden tarpeisiin sekä vielä yksi 6-pinninen lisävirtaliitin varmistamaan PCI Express 5.0 -liitinten virransyöttö. Emolevy tukee tiettävästi maksimissaan 60 watin USB-PD-lataustehoa.

Emolevyltä löytyy yhteensä kolme PCIe x16 -liitäntää, mutta kytkentöjen perusteella vain ylin niistä tukee 16 linjaa. WCCFTechin artikkelissa kahden jälkimmäisen kerrotaan yhtäällä olevan x8 ja x8 sähköisesti, kun toisaalla sanotaan x8 ja x4. Kaaviokuvan mukaan kummastakin löytyy kuitenkin kytkennät kahdeksalle linjalle. Sivuston mukaan liittimet voivat toimia x16/x0/x4 tai x8/x8/x4 tiloissa.

M.2-liitäntöjä on ilmeisesti yhteensä neljä, joista yksi tukee WCCFTechin mukaan PCIe 5.0:aa ja loput 4.0:aa. On kuitenkin mainittava, että lähdeartikkelissa mainittiin ”vähintään” M.2-liitinten määrästä puhuttaessa. Kuten tarkkaavaisimmat saattavat havaita, ei yllä kuvatut PCIe-konfiguraatiot mene ihan yksiin prosessorin tarjonnan kanssa, joten on mahdollista, että tiedoissa on vielä epätarkkuuksiakin. Sijoittelun perusteella yksi M.2-liitännöistä on todennäköisimmin pyhitetty Wi-Fi-korteille. Ainakin osa M.2-liitännöistä tukee MSI:n M.2 Shield Frozr -tekonlogiaa, mikä sisältää sekä asemaa jäähdyttävän siilin että työkaluvapaan asennuksen asemalle ja siilille.

Lähde: WCCFTech

Alkujaan OnePlussalta tunnetun Carl Pein perustama Nothing julkaisi vuonna 2021 Ear (1) -nappikuulokkeet läpinäkyvällä rakenteella ja kuluvana kesänä yritys laajensi myös älypuhelinmarkkinoille niin ikään läpinäkyvällä Phone (1) -älypuhelimellaan. Läpinäkyvyyden lisäksi puhelin tarjoaa myös varsin näyttävän valaistuksen takakuorensa alle.

Phone (1):n hinnat alkavat 499 eurosta. Laite sisältää Snapdragon 778G+ -järjestelmäpiirin, 50 megapikselin pääkameran ja saman resoluution ultralaajakulmakameran, 8 tai 12 Gt RAM-muistia ja 128 tai 256 Gt tallennustilaa sekä 4500 mAh:n akun, joka tukee myös langatonta latausta.

Testiartikkelissa tutustumme Nothing Phone (1) -puhelimeen vajaan viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja otamme selvää, onko laite suositushintansa arvoinen ja kuinka hyvin se täyttää ennakkomainostusten nostamat odotukset.

Lue artikkeli: Testissä Nothing Phone (1)