io-techin toimituksessa on viime aikoina hieman hurahdettu mekaanisiin custom-näppiksiin, jollainen löytyy kohta jo puolelta toimituksen jäsenistä. Tällä videolla esitellään Juhan retro-henkinen 75 % näppis, joka perustuu Idobao ID80 V2 -runkoon ja Cherry MX Clear -kytkimiin.

Sampsan aiemmat näppisrakenteluvideot on katsottavissa täältä:

• Rakennetaan ITSE mekaaninen näppäimistö!
• Rakennetaan ITSE mekaaninen näppäimistö (ei vaadi kolvaamista) Osa 2
• Rakennetaan ITSE ortholineaarinen näppäimistö!

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

AMD toi PCI Express 4.0 -standardin kuluttajien käsiin alun perin jo kesällä 2019 Ryzen 3000 -prosessoreiden mukana. Intel toi PCIe 4.0 -tuen ensimmäisenä kannettaviin viime syksynä julkaistujen Tiger Lake -mobiiliprosessoreiden mukana, mutta työpöydälle tukea joudutaan odottamaan ensi kuussa markkinoille saapuviin Rocket Lake -prosessoreihin asti.

Nyt Intelin Ryan Shrout on twiitannut kiusoittelukuvan Intelin tulevan alustan PCI Express 4.0 -suorituskyvystä. Twiitin mukaan Core i9-11900K tarjoaa peräti 11 % parempaa PCIe 4.0 -suorituskykyä SSD-asemalla, kuin Ryzen 9 5950X, kun testinä on PCMark 10:n Quick System Drive -testi. Testissä käytettiin asemana Samsungin teratavun 980 Pro -SSD-asemaa.

Testi herätti kuitenkin nopeasti myös kysymyksiä, sillä Intelin sivuilta löytyvässä datassa on joitain epäselvyyksiä. Suurin hämmennystä herättävä seikka oli testissä SSD-asemalla käytetyt väylät. Shroutin mukaan testit ajettiin PCIe x16 -paikkaan asennetulla M.2-kortilla, jotta se olisi varmasti kytketty suoraan prosessoriin. Pelkkä PCIe x16 -paikka ei kuitenkaan takaa sitä, sillä kummallakin valmistajalla saa vain yhden x16 paikan suoraan prosessorilta täydellä kaistalla ja kokoonpanoissa oli käytössä myös erillisnäytönohjain, joka vie normaalisti sen paikan. Shrout ei ole vastannut vielä tarkentaviin kysymyksiin asiasta, tai ylipäätään antanut syytä, miksei testissä käytetty prosessoriin kytkettyjä M.2-liittimiä.

Lisäksi testissä oli merkitty esimerkiksi Ryzenin 105 watin TDP-arvo PL1-tasoksi, vaikka kyse on vain Intelin omasta nimityksestä yhtiön ”perustason TDP:lle”. Lisäksi AMD:n alustalla käytetty emolevy oli nimetty virheellisesti Asus X570 ROG Rampage VIII Heroksi, vaikka Rampage on Intelin prosessoreille tarkoitettu emolevymallisto, ja siinä käytettiin version 3202 beeta-BIOSia, jonka Asus on poistanut saatavilta jo aiemmin.

Lähde: Ryan Shrout @ Intel

Korealainen mobiilijätti Samsung on eilen ilmoittanut laajentavansa jälleen puhelintensa ja taulutietokoneidensa päivitystukea. Uusi lupaus takaa neljän vuoden tietoturvapäivitykset valituille Galaxy-laitteille vuonna 2019 julkaistuista malleista lähtien. Lupaus on jatkumoa viime syksynä tehdylle päivityslupaukselle, jolloin Samsung ilmoitti laajentavansa osasta puhelimiaan virallisen päivityslupauksen kattamaan kolmen vuoden ajan sekä tietoturva- että suuret Androidin versiopäivitykset. Nyt tietoturvapäivitysten virallista lupausta on siis jatkettu vielä vuodella.

Neljän vuoden tietoturvapäivitykset eivät Samsungille ole ennenkuulumattomia, vaan korealaisvalmistaja on tukenut jo aiemmin lippulaivojaan neljänkin vuoden ajan. Ennen päivitystuelle ei kuitenkaan ollut minkäänlaista lupausta, minkä lisäksi uusi lupaus kattaa myös huomattavasti edullisempia puhelimia, kuten alle 200 euron hintaluokkaan sijoittuvia A-sarjalaisia.

Neljän vuoden tietoturvapäivityslupauksen piiriin kuuluvat Galaxy-tuotteet:

• Galaxy Fold -sarja: Fold, Fold 5G, Z Fold 2, Z Fold 2 5G, z Flip, Z Flip 5G
• Galaxy S -sarja: S10, S10+, S10e, S10 5G, S10 Lite, S20, S20 5G, S20+, S20+ 5G, S20 Ultra, S20 Ultra 5G, S20 FE, S20 FE 5G, S21 5G, S21+ 5G, S21 Ultra 5G
• Galaxy Note -sarja: Note10, Note10 5G, Note10+, Note 10+ 5G, Note10 Lite, Note20, Note20 5G, Note20 Ultra, Note20 Ultra 5G
• Galaxy A -sarja: A10, A10e, A10s, A20, A20s, A30, A30s, A40, A50, A50s, A60, A70, A70s, A80, A90 5G, A11, A21, A21s, A31, A41, A51, A51 5G, A71, A71 5G, A02S, A12, A32 5G, A42 5G
• Galaxy M -sarja: M10s, M20, M30, M30s, M40, M11, M12, M21, M31, M31s, M51
• Galaxy XCover -sarja: XCover4s, XCover FieldPro, XCover Pro
• Galaxy Tab -sarja: Tab Active Pro, Tab Active3, Tab A 8 (2019), Tab A with S Pen, Tab A 8.4 (2020), Tab A7, Tab S5e, Tab S6, Tab S6 5G, Tab S6 Lite, Tab S7, Tab S7+

Uuden neljän vuoden tietoturvapäivitysten lupauksen piiriin kuuluu suurempi puhelinvalikoiman kuin viime syksynä julkistettuun kolmen suuren päivityksen lupaukseen – kaikki neljän vuoden tietoturvapäivitykset saavat puhelimet eivät siis välttämättä saa kolmea suurta Android-päivitystä, mutta siitä huolimatta neljän vuoden tuki puhelimen tietoturvalle on Android-maailman huippua. Neljä vuotta tietoturvapäivityksiä meneekin ohi jopa Android One -sertifikaatin laitteista, mikä yhdistettynä erittäin edulliseen A1x-sarjaan tuettujen joukossa nostaa Samsungin edelle kilpailijoistaan. Taulutietokoneiden osalta tilanne on sama kuin puhelimissa, eli kaikki neljän vuoden tietoturvapäivitykset saavat mallit eivät välttämättä saa kolmea suurta versiopäivitystä.

Lähde: SamMobile

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja grafiikkaohjaimella varustetuille prosessoreilleen eli APU-piireille. Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 21.2.3 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN- ja RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia ja integroituja grafiikkaohjaimia.

Radeon Software 21.2.3 -ajureiden ainut merkittävä uudistus on virallinen tuki Dirt 5 Energy Content -pack lisäosalle. Ajureiden julkaisutiedotteessa ei ole mainintoja mahdollisista suorituskykyparannuksista.

Vaikkei ajureissa olekaan sen enempää merkittäviä uudistuksia, korjataan niissä tuttuun tapaan aiempien julkaisujen ongelmia. Tällä kertaa liiskattujen bugien listalle ovat päässeet esimerkiksi HDMI-äänilaitteiden asennusongelmat Radeon RX 400- ja RX 500 -sarjan näytönohjaimilla, Substance Painter -sovelluksen kaatuilut RX 6000 -sarjan näytönohjaimilla ja järjestelmän mahdollinen kaatuminen RX 6900 XT:llä varustetuissa kokoonpanoissa, kun niihin kytketään HP Reverb G2 -virtuaalilasit.

Tiedossa olevien ongelmien listalta löytyy tällä kertaa järjestelmän mahdollinen kaatuminen ajureiden päivityksen yhteydessä, jos järjestelmään on kytketty Oculuksen virtuaalilasit ja käytössä on GCN-arkkitehtuuriin perustuva näytönohjain. Väliaikaisratkaisuksi ongelmaan suositellaan yksinkertaisesti irrottamaan virtuaalilasit ajureiden päivittämisen ajaksi. Lisäksi FreeSync saattaa aiheuttaa edelleen kirkkauden vaihtelua, mikäli peli on asetettu reunattomaan ikkunatilaan (Borderless Windowed) ja AMD tutkii edelleen raportteja, joiden mukaan Radeon Software saattaa rasittaa prosessoria odotettua enemmän. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

DDR5-muistien ominaisuudet lyötiin lukkoon viime kesänä ja sen jälkeen ensimmäiset valmistajat ovat ehtineet esittelemään eri tilanteissa ohjain- ja muistipiirejään. Suuret muistivalmistajat eivät ole kuitenkaan pitäneet kiirettä varsinaisten tuotejulkistusten osalta, vaan lähimmäs on päästy SK Hynixin ilmeisesti muiden valmistajan referenssiksi tarkoitetuilla kammoilla.

Nyt kiinalainen Asgard on julkistanut virallisesti maailman ensimmäiset jälleenmyyntimarkkinoille tarkoitetut DDR5-muistit. Asgardin muistit toimivat JEDECin DDR5-standardin minimi- eli DDR5-4800-nopeudella ja niiden käyttöjännite on 1,1 volttia. Ensimmäisenä julkistettiin 64 gigatavun muistitikut, mutta muistit ovat tulossa saataville myös 32 ja 128 Gt:n kapasiteeteissa.

Alun perin ITHomen raportoimat muistit eivät ole vielä massatuotannossa, vaan tuotanto käynnistetään lähempänä Intelin tulevia Alder Lake -prosessoreiden ja 600-sarjan piirisarjojen julkaisua. Raportin mukaan AMD:n puolella DDR5-tuki tulisi ensimmäisenä Van Gogh- ja Rembrandt-APU-piireihin.

Lähteet: Tom’s Hardware, ITHome

Useampaan piiriin perustuvat prosessorit eivät ole uusi asia, mutta niistä on tullut jälleen valtavirtaa AMD:n Ryzen-prosessoreiden myötä. Yritysten tiedetään tutkivan myös GPU-puolella useamman piirin ratkaisuja ja esimerkiksi Intelin tuleva Ponte Vecchio- eli Xe-HPC-laskentapiiri rakentuu lukuisista pienistä siruista. Nyt myös AMD on tuomassa markkinoille ensimmäisen useampaan siruun perustuvan GPU:nsa.

AMD:n ensimmäinen usean piirin GPU varmistui HPE:n eli Hewlett Packard Enterprisen dioista. Luottovuotaja Komachi Ensakan käsiinsä saamassa diassa listataan yhdeksi tuotteeksi ”AMD Instinct MI200 OAM x1 MCM Speacial FIO Accelerator for Cray EX”. Tuotteen nimessä MCM viittaa Multi-Chip Moduleen eli useammasta piirista rakentuvaan toteutukseen.

Tällä hetkellä Instinct MI200:n tarkemmasta luonteesta ei ole varmuutta, mutta sen oletetaan perustuvan CDNA2-arkkitehtuuriin ja GFX90A-tason ominaisuuksiin. GFX9xx-IP-taso viittaa Vega-johdannaisiin arkkitehtuureihin ja esimerkiksi Instinct MI100 eli Arcturus oli GFX908-tasoa. GFX90A-tuki lisättiin LLVM-kääntäjään hiljattain ja päivitys varmisti muun muassa tuen täyden nopeuden FP64-laskuille ja Packed- eli tuplanopeuden FP32-laskuille. Pelipuolen RDNA-arkkitehtuurit ovat AMD:n IP-kartalla GFX10xx-tasoa.

Toisessa HPE:n diassa varmistetaan puolestaan, että AMD:n Trento ja MI200 tulevat korjaamaan yhtiön Cray Shasta -sarjan supertietokonenoodeissa nykyiset Milan-arkkitehtuurin Epyc-prosessorit ja NVIDIAn Ampere-laskentapiirit. Trento on tämänhetkisten tietojen mukaan Milanin tavoin Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuva, eikä niiden eroista ei ole vielä varmuutta. Komachi Ensakan tietojen mukaan Trenton saattaisi erottaa Milanista uusi IOD eli IO-siru, jonka lisäksi huhuissa on spekuloitu mahdollisesta tuesta uudemman sukupolven Infinity Fabric -väylälle, jota hyödynnettäisiin myös Instinct MI200:ssa.

Lähde: Komachi Ensaka @ Twitter

Silverstone on esitellyt uuden Hydrogon D120 ARGB -prosessoricoolerin, joka asemoituu ilmajäähdytteisten vaihtoehtojen suorituskykyisempään luokkaan. Cooleri perustuu kaksitorniseen rakenteenseen, joka on muotoiltu epäsymmetriseksi.

Valmistaja mainostaa cooleria ohuena kaksitornimallina, jolla viitataan 112 mm:n paksuuteen tuulettimien ollessa paikallaan. Sekä alumiinirivasto että kuusi kuparista lämpöputkea ja kuparinen pohja ovat nikkelöity. Rivastoista toinen on tuotu lämpöputkien muotoilun avulla enemmän coolerin pohjaosan päälle ja näin kauemmas muistipaikoista, joten coolerin ei pitäisi rajoittaa muistikampojen korkeutta LGA1200-alustoilla.

Coolerin kaksi nestelaakeroitua tuuletinta ovat kooltaan 120 mm ja niiden pyörimisnopeus on ohjattavissa PWM:n avulla 1850 RPM:stä aina pysähdyksiin asti. Tuulettimissa on myös osoitettava kahdeksan RGB-ledin valaistus.

Tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 112 × 125 × 153 mm (tuulettimien kanssa)
• Paino: 885 grammaa (tuulettimien kanssa)
• Materiaalit: Alumiinirivasto, kupariset lämpöputket, nikkelöinti
• Lämpöputket: 6 x 6 mm
• 2 x 120 mm PWM-tuuletin (0–1850 RPM. 56,2 CFM(max), 30,5 dBA(max))
• Yhteensopivuus: Intel LGA 775, 1366, 1200, 115x, 2066, 2011(3); AMD AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1(+)

Uutuuscoolerin hinnasta tai saatavuudesta ei ole vielä tarkempia tietoja.

Lähde: Silverstone

Intel esitteli uudet Rocket Lake -koodinimelliset 11. sukupolven Core-prosessorit tammikuun alussa CES-virtuaalimessuilla ja lupasi niiden saapuvan myyntiin vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana, tarkemmin ottaen maaliskuussa. Aikataulu on nyt tarkentunut ja io-techin omien lähteiden mukaan prosessoreiden ennakkotilauksia aletaan ottaa jälleenmyyjillä vastaan 16. maaliskuuta alkaen ja varsinainen myynti ja toimitukset asiakkaille aloitetaan 30. maaliskuuta. Media saa julkaista testitulokset vasta 30. maaliskuuta eli ennakkotilaajilla ei ole mahdollista tehdä ostopäätöstä pohjautuen kolmannen osapuolen puolueettomiin testeihin ja arvosteluihin.

LGA 1200 -kantaiset 11. sukupolven Core-prosessorit käyttävät Cypress Cove- eli 14 nanometrin prosessille sovitettuja uuden arkkitehtuurin Sunny Cove -ytimiä ja Xe-arkkitehtuuriin perustuvaa grafiikkaohjainta. Intelin mukaan uusi arkkitehtuuri parantaa prosessorin Instructions Per Clock -suorituskykyä parhaimmillaan 19 %.  Uutta on nyt myös tuki PCI Express 4.0 -väylille ja lisäksi kaistojen määrää on kasvatettu neljällä 20 kaistaan, joten nyt myös Intelillä riittää kaistat näytönohjaimen lisäksi yhdelle M.2-SSD-asemalle suoraan prosessoriin kytkettynä. Prosessoreiden kaveriksi Intel julkaisi uudet 500-sarjan piirisarjat, mutta prosessorit toimivat BIOS-päivityksellä myös tietyin rajoituksin 400-sarjan piirisarjoihin perustuvilla emolevyillä. Edellä mainittujen PCI Express -lisäväylien hyödyntäminen ja M.2 SSD:n kytkeminen suoraan prosessoriin  vaatii prosessorin tueksi 500-sarjan piirisarjaan perustuvan emolevyn.

Suorituskykyisin malli tulee olemaan 8-ytiminen Core i9-11900K ja se kykenee Hyper-threading-SMT-teknologian avulla suorittamaan samanaikaisesti 16 säiettä. Uuden arkkitehtuurin ja uuden grafiikkaohjaimen sekä edelleen käytössä olevan 14 nanometrin valmistusprosessin myötä Intel on joutunut pudottamaan lippulaivamallistaan kaksi ydintä pois edellisen sukupolven 10-ytimiseen Core i9-10900K -malliin verrattuna. Prosessorin maksimi Boost-kellotaajuudet ovat Themal Velocity Boost -teknologian avulla yhdellä ytimellä 5,3 ja kaikilla ytimillä 4,8 GHz.  Prosessorin muistiohjain tukee virallisesti DDR4-3200-nopeutta ja Xe-arkkitehtuuriin perustuvan UHD Graphics -grafiikkaohjaimen luvataan tarjoavan 50 % aiempaa parempaa suorituskykyä.

Kaupallinen yhteistyö Philipsin kanssa

Philips tarjoaa Hue-älyvalovalikoimassaan perinteisten kodin valaisuratkaisujen ohella myös useita tunnelmavalaisuun suunnattuja tuotteita, joista tällä videolla teemme katsauksen television taustavalaistukseen Play HDMI Sync Box- ja Gradient Light Strip -valonauhan avulla. HDMI Sync Box analysoi televisioon syötettävän kuvasignaalin värit ja lähettää ne Hue-sillan kautta television taustalle asennettavaan Gradient Light Strip -valonauhaan. Mukautuvaa taustavalaistusta voidaan käyttää myös tietokoneella ilman HDMI Sync Boxia, jolloin tietokoneelle on asennettava valojen värimaailmaa ohjaava Hye Sync -sovellus.

Avaamme videolla tuotepakkaukset, käymme läpi niiden sisällön, asennamme valot käyttöön ja kokeilemme niitä pelatessa ja videoita katsellessa. Videolla on käytössä seuraavat tuotteet:

• Philips Hue Play HDMI Sync Box (€249,99)
• Philips Hue Gradient Lightstrip 55″ (€179,99)
• Philips Hue White and Color Ambience -aloituspakkaus (€149,95)

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Huawei on julkistanut tänään YouTubeen suoralähettämässään Keynote-esityksessä uuden kolmannen sukupolven taittuvanäyttöisen älypuhelimen – Huawei Mate X2:n. Puhelin julkaistiin tilaisuudessa vain Kiinan markkinoille, eikä laajemmasta saatavuudesta ole vielä tietoa.

Viime vuonna julkaistun Mate Xs:n oltua lähinnä vuosipäivitys alkuperäiselle Mate X:lle tuo Mate X2 mukanaan täysin uudistuneen muotoilun, joka hylkää vanhemmissa malleissa käytössä olleen ulkopuolelle jääneen taipuvan näytön. Sen sijaan Mate X2 luottaa Samsung Galaxy Fold -puhelimista tuttuun tyyliin käyttää sisälle taipuvan päänäytön parina perinteistä pienempää näyttöä, joka jää puhelimen ulkopuolelle.

Sisänäytön koko on säilynyt ennallaan 8-tuumaisena samoin kuin resoluutiokin, mutta sen virkistystaajuus on nostettu nykymarkkinoiden trendien mukaisesti 60 hertsistä korkeampaan 90 hertsiin. Ulkopuolelle jäävän näytön koko on 6,45” ja resoluutio 2700×1160. Lisäksi ulkonäyttökin tukee sisänäytön tavoin 90 hertsin virkistystaajuutta. Ulkonäytön kuvasuhde on monista normaaleista nykypuhelimista tuttu 21:9, minkä myötä puhelin on jonkin verran Samsungin Foldeja leveämpi. Sisään jäävän päänäytön kuvasuhde on erikoisempi 8:7,1.

Samankaltaisesti taipuvasta näytöstä huolimatta Huawei Mate X2 erottuu Samsungin taittuvista puhelimista saranaratkaisullaan. Huawei mainostaa uuden Multi-Dimensional Hinge Design -saranansa mahdollistavan puhelimen taipumisen suljettuna lähes käytännössä tasaiseksi. Pienemmän raon myötä sarana parantaa Huawein mukaan myös näytön itsensä pintaa vähentäen taitoskohdassa näkyvän rypyn kokoa.

Puhelimen kamerajärjestelmää varten toinen laita puhelimesta on paksumpi kuin toinen, minkä myötä avattuna puhelimen muoto on hieman kiilamainen, vaikka suljettuna puhelin onkin lähes tasainen. Pääkamerana toimii 50 megapikselin laajakulmakamera, jonka parina on 16 megapikselin ultralaajakulmakamera, joka toimii myös makrokamerana 2,5 cm:n minimitarkennusetäisyyden myötä ja kaksi erillistä telekameraa: 12 megapikselin kolminkertaisen zoomin tarjoava telekamera ja 8 megapikselin 10x zoomin telekamera. Kameroista kaikissa paitsi ultralaajakulmakamerassa on optinen kuvanvakain.

Mate X2:n sisällä sykkii Mate 40 -sarjasta tuttu 5 nm:n teknologialla valmistettu Kirin 9000 -järjestelmäpiiri, jonka parina on 8 gigatavua RAM-muistia ja mallista riippuen 256 tai 512 gigatavua tallennustilaa. Puhelimelle virtaa tarjoaa 4500 mAh:n akku, joka tukee 55 watin pikalatausta. Käyttöjärjestelmänä puhelimessa on yhä yli puolitoista vuotta vanha Android 10 EMUI 11 -käyttöliittymällä. Yhdysvaltain ja Kiinan välisen kauppasotatilanteen myötä myöskään Mate X2:ssa ei tulla näkemään Googlen palveluita, mikä lienee syy myös vanhalle Android-versiolle.

Huawei Mate X2:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat:
  • Avattuna: 161,8 x 145,8 x 4,4–8,2 mm
  • Suljettuna: 161,8 x 74,6 x 16,6-14,7 mm
• Paino: 295 grammaa
• Näyttö:
  • Ulkonäyttö: 6,45” OLED-näyttö, 2700×1160, 21:9-kuvasuhde, 457 PPI, 90 Hz, 240 Hz:n kosketuksentunnistus
  • Sisänäyttö: 8” OLED-näyttö, 2480×2200, 8:7,1, 413 PPI, 90 Hz, 180 Hz:n kosketuksentunnistus
• Kirin 9000 -järjestelmäpiiri (1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77, 4x 2,05 GHz Cortex-A55, Mali-G78 MP24, 2+1 core NPU)
• 8 Gt RAM-muistia
• 256 tai 512 Gt tallennustilaa
• 5G NR (n1, n3, n28, n38, n40, n41, n77, n78, n79, n80, n84)
• Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.2, (A)GPS, GLONASS, BeiDou, QZSS, NavlC, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera, f1.9, OIS
  • 16 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2
  • 12 megapikselin telekamera, 3x zoom, f2.4, OIS
  • 8 megapikselin telekamera, 10x zoom, f4.4, OIS
• 4500 mAh:n akku, USB 3.1 Gen 1 Type-C, 55 watin Huawei Super Charge -pikalataus
• Android 10 & EMUI 11, Huawei Mobile Services, App Gallery

Puhelin tulee saataville Kiinassa 25. helmikuuta neljänä värivaihtoehtona – vaalean sininen Crystal Blue, vaalean punainen Crystal Pink, valkoinen ja musta. 256 gigatavun tallennustilalla puhelimella on hintaa 17999 yuania (n. 2290 euroa) ja 512 gigatavun tallennustilalla 18999 yuania (n. 2420 euroa). Länsimaiden saatavuudesta ei ole toistaiseksi tietoa.

Lähteet: Huawei (1), (2)