Uutiset

Intel Arc haastaa AMD Radeonin ja NVIDIA GeForcen ensi vuoden alussa

Yhtiön mukaan aiemmin DG2-nimellä tunnetun ensimmäisen sukupolven arkkitehtuurin koodinimi on Alchemist ja siihen perustuvat Arc-näytönohjaimet saapuvat myyntiin ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Intelin pelinäytönohjaimia on odotettu joidenkin toimesta kuin kuuta taivaalta, mutta yhtiön näytönohjainpuoli on ollut varsin hiljaa odotetuimmasta Xe-variantista, Xe-HPG:stä. Tänään yhtiö on vetänyt salaisuuksien verhon tulevien pelinäytönohjaintensa brändäyksen edestä ja kertonut samalla niiden julkaisuaikataulusta. Uusi brändi on Intel Arc.

Intelin ensimmäisen sukupolven Xe-HPG-arkkitehtuurista on nähty jo lukuisissa vuodoissa DG2-koodinimellisiä variantteja. Intelin kuvituksen perusteella DG2 on todellisuudessa ollut kaksi eri piiriä ja jatkossa niiden arkkitehtuuri tullaan tuntemaan nimellä Alchemist. Tulevien Xe-HPG-sukupolvien nimet ovat Battlemage, Celestial ja Druid.

Alchemist-arkkitehtuurin näytönohjaimet tulevat tukemaan DirectX 12 Ultimate -rajapintaa, sisältäen tuen kiihdytetylle säteenseurannalle. Intel aikoo saada julkaisuun mennessä myös oman tekoälypohjaisen super sampling -ratkaisun. Yhtiö ei määritellyt tarkemmin mitä sillä tässä yhteydessä tarkoitetaan, mutta oletettavasti teknologia tulee olemaan samankaltainen NVIDIAn DLSS:n kanssa (Deep Learning Super Sampling).

Samassa yhteydessä haudattiin viimeinenkin toivo Intel Arc -näytönohjaimista tämän vuoden puolella. Yhtiön mukaan ne saapuvat markkinoille ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana sekä työpöytä- että mobiilimallien muodossa. Yhtiö tulee kertomaan tulevista näytönohjaimistaan kuitenkin lisää vielä kuluvan vuoden puolella.

Lähde: Intel Arc

Video: Katsaus Razerin kesän 2021 pelitarvikkeisiin

Tutustumme videolla Razerin uusiin pelitarvikkeisiin eli hiireen, näppäimistöön, pelikuulokkeisiin ja hiirimattoon.

Kaupallinen yhteistyö Razerin kanssa

Videolla katsastetaan Razerin Huntsman V2 Analog -näppäimistö, Viper Ultimate -hiiri, Barracuda X -pelikuulokkeet ja Sphex V3 -hiirimatto.

Täysikokoisessa 250 euron hintaisessa Huntsman V2 Analog -näppäimistössä on käytössä Razerin omat lineaariset, optiset ja analogiset kytkimet ja näppäinhatut on PBT-muoviset ja kaksoisruiskuvaletut. Kytkinten kytkentäpisteen voi ohjelmallisesti säätää 1,5-3,6 millimetriin ja halutessa ohjelmoida yhteen kytkimeen kaksi toimintoa. Oikeasta ylänurkasta löytyy ohjelmoitava rulla ja mukana toimitetaan magneetilla kiinnittyvä rannetuki.

130 euron hintainen lantagon Viper Ultimate -hiiri painaa 75 grammaa ja se on varustettu Razerin optisilla kytkimillä joille mainostetaan 0,2 millisekunnin vasteaikaa. Hiiri on muotoiltu symmetrisesti eli se sopii oikea- ja vasenkätisille. Sensori tukee 20000 DPI:n herkkyyttä.

Barracuda X -kuulokkeet maksavat 100 euroa ja toimivat langattomasti PC:n, Playstationin, Nintendo Switchin ja Android-laitteiden kanssa. 250 gramman kuulokkeissa on Razerin 40 mm:n TriForce-elementit ja muistivaahdolla pehmustetut korvakupit.

Sphex V3 -hiirimatosta on pieni ja iso malli, joiden hinnat ovat 15 ja 30 euroa. Kovaa muovia oleva matto on vain 0,4 millimetriä paksu ja tarrautuu tiukasti pöytään liimajälkiä jättämättä.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Live: io-techin Tekniikkapodcast (32/2021)

io-techin YouTubessa suorana lähetettävässä Tekniikkapodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin viikottainen Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 13. elokuuta noin klo 15:00 alkaen suorana live-streamina. Tekniikkapodcast lähetetään suorana YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Oskari Manninen.


AOC-jalusta
Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

Boréas ja Cirque aikovat tuoda haptisen palautteen kannettaviin pietsosähköisellä kosketuslevyllä

Boréasin kehittämä pietsosähköinen kosketuslevyelementti on kilpailijoitaan nopeampi, yksinkertaisempi, toimintavarmempi ja halvempi.

Vaikka kannettavien kosketuslevyt ovat kasvaneet niin koossa kuin tarkkuudessakin, markkinoille ei ole saapunut juurikaan mitään uutta tai mullistavaa. Oikeastaan ainoan poikkeuksen tähän tekee kalliimman puoleinen Sensein paineen tunnistava ja haptista palautetta antava kosketuslevy Lenovon ThinkPad X1 Titanium Yoga -kannettavassa.

Pian tähän on tulossa muutos, mikäli se on Boréasista ja Cirquesta kiinni. Alps Alpinen omistama Cirque on yksi alkuperäisistä kapasitiivisen kosketusteknologian keksijöistä ja Boréas puolestaan pietsosähköisiin piireihin erikoistunut Harvardin tutkimustyöstä ponnistanut yritys.

Yhtiöiden kehittämä pietsosähköinen kosketuslevy on alle 2,8 ja matalimmillaan vain 1,8 millimetriä korkea, kun perinteiset kosketuslevyt ovat noin 4 mm ja parhaat kilpailevat haptista palautetta antavat kosketuslevyt 3 millimetriä paksuja. Haptisen palautteen antamisen lisäksi se toimii samalla paineen tunnistavana elementtinä ja koko järjestelmän vasteajan kerrotaan olevan jopa alle 5 millisekuntia, kun kilpailijat pyörivät 20 millisekunnissa ja yli.

Pietsosähköisten elementtien ongelmana on niiden käyttämä korkea jännite ja siitä johtuva tehonkulutus. Tämä on ratkaistu Boréasin BOS1901-piirillä ja CapDrive-teknologialla, jotka käyttävät pietsoelementtien kapasitiivista toimintaperiaatetta energian keräämiseen ja uudelleenkäyttöön. Järjestelmän tehonkulutus jääkin tämän vuoksi 5 milliwattiin, kun paras kilpaileva haptista palautetta antava ratkaisu kuluttaa 60 mW. Kaiken muun kehun päälle yhtiöiden kosketuslevy on vielä kilpailijoitaan selvästi kevyempi vain 35 gramman painollaan.

Vaikka pietsosähköinen kosketuslevy on jo toimiva, siitä on pitkä matka valmiiksi tuotteeksi markkinoilla. Cirque tuokin pöytään omaa tuotteistettujen kosketuslevyjen kokemustaan ja kontaktejaan, jotta idea saadaan lopulta aina kuluttajien käsiin asti.

Lähteet: Lehdistötiedote, WindowsCentral

Phanteks julkaisi Sunonin kanssa suunnitellun T30 120 -tuulettimen ja Glacier One 240 T30 -AIO-nestecoolerin

Normaalia tuhdimpi T30 120 -tuuletin hyödyntää Sunonin Dual Vapo and magnetic levitation -laakerointia. AIO-kierron koronakiloja kartuttaa T30-tuuletinten lisäksi normaalia paksumpi 38 mm:n jäähdytin.

Kotelovalmistajana parhaiten tunnettu Phanteks on laajentanut tuotekirjonsa kattamaan ydinosaamisen ohella virtalähteet, ilma- ja nestejäähdytyksen sekä pitkän liudan erilaisia oheislaitteita. Nyt yhtiö on tuonut uutta verta sekä kotelotuuletinten että suljettujen AIO-nestekiertojen puolelle.

Phanteks T30 120 on yhtiön mukaan vuosien kehitys- ja testaustyön tulos ja se on toteutettu yhteistyössä pitkän linjan tuuletinvalmistaja Sunonin kanssa. Valmistajan mukaan tuulettimen hieman normaalia paksumpi rakenne, teollisuustason materiaalien käyttö yhdistettynä uusiin aerodynaamisiin lapoihin tuottavat täydellisen balanssin jäähdytystehon, hiljaisuuden ja miellyttävän äänimaailman välillä. Tuulettimessa on lisäksi kolme eri toimintatilaa eri tarpeisiin.

Phanteks T30 120:n tekniset ominaisuudet (Hybrid / Performance / Advanced):

  • Koko: 120 x 120 x 30 mm
  • Materiaali: Nestekidemuovi (LCP)
  • Nopeus (RPM): 0-1200 (±75) / 0-2000 (±100) / 0-3000 (±150), PWM-ohjattu
  • Ilmavirta (mm3/h): 66,4 / 113,8 / 171
  • Staattinen paine (mm H2O): 1,2 / 3,3 / 7,1
  • Melu (dB(A)): 11,1 / 27,3 / 39,7
  • Liitäntä: 4-pin, johdot ketjutettavissa
  • Laakerointi: Sunon Dual Vapo and Magnetic Levitation

Samaan syssyyn julkaistiin myös uusi suljettu AIO-nestekierto. Glacier One 240 T30 perustuu Asetekin 7. sukupolven AIO-rakenteeseen ja sen erikoisuus onkin normaalia tuhdimpi olemus. Yllä esiteltyjen normaalia paksumpien tuuletinten käytön lisäksi uutuutta lihavoittaa useimpia AIO-coolereita paksumpi 240 x 120 x 38 mm:n jäähdytin. Vastapainoksi koronakiloille Phanteks kehaisee sen tarjoavan 360 mm:n jäähdytinten tehot 240 mm:n kokoluokassa. Pakollinen RGB-valaistus löytyy itse pumppublokkiyksikön päältä, johon on istutettu kulmikas CNC-koneistettu alumiinikuori äärettömyyspeilillä ja RGB LEDeillä. Kuoren ylä- ja alalaidassa on lisäksi erilliset RGB LED -listat.

Phanteks myöntää sekä itse tuulettimille että AIO-nestekierrolleen kuuden vuoden takuun. T30 120:n suositushinta on Euroopassa yksittäin 29,90 euroa ja kolmen paketissa 84,90 euroa. Glacier One 240 T30 on hinnoiteltu puolestaan 169,90 euroon. Tuotteet tulevat saataville kuluvan kuun aikana.

Phanteks T30 120 -tuotesivut, Glacier One 240 T30 -tuotesivut

Uusi artikkeli: Testissä Gigabyte Aorus 15G YC -pelikannettava (RTX 3080)

Testissä 2400 euron hintainen Gigabyte Aorus 15G -pelikannettava 240 hertsin näytöllä, Core i7-10870HK -prosessorilla ja 105 wattiin rajoitetulla GeForce RTX 3080 -näytönohjaimella.

Tutustumme tässä artikkelissa Gigabyten uuteen Aorus 15G YC -kannettavaan, jossa on käytössä GeForce RTX 3080 -mobiilinäytönohjain ja sen kaverina Intelin 8-ytiminen Core i7-10870H -prosessori. 15-tuumaisen kannettavan Full HD -näyttö tukee 240 hertsin virkistystaajuutta ja sisuksissa on 32 gigatavua keskusmuistia ja teratavun kokoinen M.2 SSD. Artikkelissa on mukana on katsaus ominaisuuksiin, suorituskykyyn, lämpötiloihin, melutasoon, tehonkulutukseen ja akkukestoon. Ensisijaisena vertailukohtana testeissä on io-techissä aiemmin testattu MSI:n Raider GE76 -kannettava, jossa sama prosessori mutta korkeammalla tehonkulutusrajoituksella varustettu GeForce RTX 3080 -näytönohjain.

Lue artikkeli: Testissä Gigabyte Aorus 15G YC -pelikannettava (RTX 3080)

Honor julkaisi Magic3-sarjan älypuhelimet mallistonsa huipulle

Honor Magic3-mallisto koostuu kolmesta laitteesta – Magic3, Magic3 Pro ja Magic3 Pro+

Honor julkaisi tänään uudet Magic3-sarjan älypuhelimet. Sarjaan kuuluu kolme mallia – Magic3, Magic3 Pro ja Magic3 Pro+. Kyseessä on valmistajan ensimmäiset lippulaivaluokan julkistukset Huaweista irtaantumisen jälkeen.

Kaikki kolme Magic3-älypuhelinta sisältävät reunoiltaan 89 asteen kulmassa kaareutuvan OLED-näytön 2772 x 1344 -resoluutiolla, 10 bitin värisyvyydellä, HDR10+-tuella ja 120 hertsin virkistystaajuudella. Virtaa jokaiselle puhelimelle syöttää 4600 mAh:n akku, joka on ladattavissa 66 watin pikalatausnopeudella.

Puhelinten kamerakehikko on varsin huomiota herättävän näköinen suurikokoinen ympyrä keskellä takakuoren ylälaitaa. Pro-malleissa tarjolla on neljä ja perusmallissa kolme kameraa. Aiemmin kuvien perusteella odotettua viiden kameran järjestelmää ei siis uutuussarjassa nähdä, vaan yksi kameraksi luulluista rei’istä sisälsi syvyystietosensorin.

Magic3-sarjan älypuhelimet ovat markkinoiden ensimmäiset IMAX Enhanced -teknologiaa hyödyntävät älypuhelimet, eli videokuvausominaisuudet on tehty yhteistyössä IMAX:n kanssa. Magic3-puhelimilla on mahdollista kuvata videota 10 bittisellä Log ja Cinematic 3D LUT -väriprofiileilla, minkä lisäksi kaikki mallit sisältävät 3 mikrofonia videokuvausta varten.

Näytön vasemman yläkulman pitkulaisessa kamerareiässä kaikissa Magic3-malleissa on tarjolla 13 megapikselin laajakulmakamera 100 asteen kuvakulmalla. Lisäksi edessä on myös 3D-syvyystietokamera, jota käytetään kasvojentunnistukseen.

Malliston huipulle sijoittuu Magic3 Pro+, joka tarjoaa keraamisen rakenteen ja IP68-suojauksen vettä sekä pölyä vastaan. Kamerajärjestelmä huippumallissa muodostuu 64 megapikselin mustavalkokamerasta, 50 megapikselin laajakulmakamerasta, 64 megapikselin ultralaajakulmakamerasta 126 asteen kuvakulmalla ja 64 megapikselin telekamerasta 3,5-kertaisella zoom-kertoimella.

50 megapikselin pääkameran sensorina Magic3 Pro+:ssa on Sonyn IMX700, joka on fyysiseltä kooltaan peräti 1/1,28 tuumaa. Lisäksi Magic3 Pron kameroista sekä pääkamerassa että telekamerassa on tarjolla optiset kuvanvakaimet.

Puhelimen sisällä sykkii Qualcommin tuorein Snapdragon 888+ -järjestelmäpiiri, jonka parina on 12 Gt RAM-muistia ja 512 Gt tallennustilaa. Magic3 Pro+:n akku on ladattavissa 66 watin pikalatauksen lisäksi myös 50 watin langattomalla latauksella ja Magic 3 Pro+ tukee myös käänteistä langatonta latausta.

Honor Magic3 Pro+:n tekniset tiedot:

  • Fyysiset mitat: 162,8 x 74,9 x 9,94 mm
  • Paino: 236 grammaa
  • Rakenne: Keraaminen takakuori, IP68-sertifikaatti
  • 6,76” OLED-näyttö, 2772 x 1344, 120 Hz, HDR10+
  • Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiiri
  • 12 Gt RAM-muistia
  • 512 Gt tallennustilaa
  • 5G, Wi-Fi 6, NFC
  • Neloistakakamera:
    • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX700, 1/1,28”), f1.9, OIS, Full Pixel Octa PD automaattitarkennus
    • 64 megapikselin mustavalkokamera, f1.8
    • 64 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.4, 126 asteen kuvakulma, 2,5 cm minimitarkennusetäisyys
    • 64 megapikselin telekamera, f3.5, OIS, 3,5-kertainen zoom
  • 13 megapikselin etukamera, f2.4, 100 asteen kuvakulma
  • Stereokaiuttimet, 3 mikrofonia suuntaavaan äänen keräämiseen
  • 4600 mAh:n akku, USB-C, 66 watin pikalataus, 50 watin langaton pikalataus, käänteinen langaton lataus
  • Android 11, Magic UI 5.0

 

Pykälän edullisempi Magic3 Pro tarjoaa monin osin vastaavat tekniset ominaisuudet, mutta erottuu rakennemateriaaleiltaan ja kamerajärjestelmältään. Magic3 Pro ja perusmallin Magic3 luottavat keraamisen rakenteen sijaan perinteiseen lasiseen takakuoreen, mutta sen lisäksi tarjolle tulee myös keinonahkainen kuorivaihtoehto. Magic3 Pro tarjoaa kuitenkin Plus-mallin tavoin IP68-suojauksen vettä ja pölyä vastaan.

Plus-mallin tavoin myös Magic3 Pron kamerajärjestelmä muodostuu neljästä kamerasta, mutta 50 megapikselin pääkameran sensori on vaihdettu pienempään 1/1.56-tuumaiseen Sony IMX766:een ja ultralaajakulmakameran resoluutio on pudotettu 13 megapikseliin ja kuvakulma 120 asteeseen.

Magic3 Pro:n Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiirin parina on mallista riippuen joko 8 tai 12 gigatavua RAM-muistia ja 256 tai 512 gigatavua tallennustilaa. Plus-mallin tavoin myös Magic3 Pron akku on ladattavissa 50 watin langattomalla latauksella ja myös normaali Pro-malli tukee käänteistä langatonta latausta.

Honor Magic 3 Pron tekniset tiedot:

  • Fyysiset mitat: 162,8 x 74,9 x 9,5 mm (keinonahka) / 162,8 x 74,9 x 8,99 (lasi)
  • Paino: 212 grammaa (keinonahka) / 213 grammaa (lasi)
  • Rakenne: Keinonahkainen tai lasinen takakuori, IP68-sertifikaatti
  • 6,76” OLED-näyttö, 2772 x 1344, 120 Hz, HDR10+
  • Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiiri
  • 8 tai 12 Gt RAM-muistia
  • 256 tai 512 Gt tallennustilaa
  • 5G, Wi-Fi 6, NFC
  • Neloistakakamera:
    • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX766, 1/1,56” ), f1.9, Full Pixel 2×2 automaattitarkennus
    • 64 megapikselin mustavalkokamera, f1.8
    • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 120 asteen kuvakulma
    • 64 megapikselin telekamera, f3.5, OIS, 3,5-kertainen zoom
  • 13 megapikselin etukamera, f2.4, 100 asteen kuvakulma
  • Stereokaiuttimet, 3 mikrofonia suuntaavaan äänen keräämiseen
  • 4600 mAh:n akku, USB-C, 66 watin pikalataus, 50 watin langaton pikalataus, käänteinen langaton lataus
  • Android 11, Magic UI 5.0

Edullisimmaksi puhelimeksi mallistossa sijoittuu Magic3, joka vaihtaa Snapdragon 888+ -järjestelmäpiirin pykälän vanhempaan Snapdragon 888 -piiriin, jonka parina on 8 gigatavua RAM-muistia ja mallista riippuen 128 tai 256 gigatavua tallennustilaa. Samalla latausominaisuuksista on pudotettu pois tuki langattomalle latauksella ja käänteiselle langattomalle lataukselle.

Kamerajärjestelmän osalta Magic3 tekee jälleen pienen leikkauksen tarjoten vain kolme kameraa. Pääkamera, mustavalkokamera ja ultralaajakulmakamera vastaavat Pro-mallin tarjontaa, mutta telekamera on jätetty pois perusmallin Magic3:n valikoimista.

Muuttuneen kameramäärän myötä myös kamerajärjestelmän asettelua on muutettu hieman. Ulkonäkömuutosten lisäksi puhelimen vedenkestävyydessä on tehty leikkauksia, sillä Pro-mallien IP68-suojauksen sijaan perusmalli tarjoaa IP54-sertifikaatin.

Honor Magic3:n tekniset tiedot:

  • Fyysiset mitat: 162,8 x 74,9 x 9,5 mm (keinonahka) / 162,8 x 74,9 x 8,99 (lasi)
  • Paino: 202 grammaa (keinonahka) / 203 grammaa (lasi)
  • Rakenne: Keinonahkainen tai lasinen takakuori, IP54-sertifikaatti
  • 6,76” OLED-näyttö, 2772 x 1344, 120 Hz, HDR10+
  • Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri
  • 8 Gt RAM-muistia
  • 128 tai 256 Gt tallennustilaa
  • 5G, Wi-Fi 6, NFC
  • Kolmoistakakamera:
    • 50 megapikselin pääkamera (Sony IMX766, 1/1,56” ), f1.9, Full Pixel 2×2 automaattitarkennus
    • 64 megapikselin mustavalkokamera, f1.8
    • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.2, 120 asteen kuvakulma
  • 13 megapikselin etukamera, f2.4, 100 asteen kuvakulma
  • Stereokaiuttimet, 3 mikrofonia suuntaavaan äänen keräämiseen
  • 4600 mAh:n akku, USB-C, 66 watin pikalataus
  • Android 11, Magic UI 5.0

Magic3:n suositushinta 128 Gt:n tallennustilalla on 899 euroa ja se tulee saataville kahtena värivaihtoehtona – Golden Hour ja Blue Hour. Magic3 Pron suositushinta pohjamallille on 1099 euroa ja se tulee saataville Golden Hour -värin lisäksi mustana ja valkoisena. Malliston huipulle sijoittuva Magic3 Pro+ puolestaan kustantaa 1499 euroa ja värivaihtoehdot sille ovat Ceramic Black ja Ceramic White. Tarkempia julkaisuaikatauluja Honor ei vielä paljastanut.

Lähde: Sähköpostilehdistötiedote, Honorin julkaisutilaisuus

IBM PC täyttää 40 vuotta

Koodinimellä ”Project Chess” tunnettu ensimmäinen IBM PC julkaistiin 12. elokuuta 1981.

Ensimmäinen julkaistu IBM Personal Computer oli malliltaan 5150 ja siinä oli käytössä Intelin 4,77 MHz:n kellotaajuudella toimiva 8088-prosessori, 16 tai 64 kilotavua keskusmuistia ja käyttöjärjestelmänä PC DOS 1.0. Aluksi tallennusmediana käytettiin 5,25-tuumaisia levykkeitä eli lerppuja tai kasetteja, mutta pari vuotta myöhemmin IBM tarjosi uuden XT-mallin myötä virallisesti tuen kiintolevylle. Tietokoneen lähtöhinta oli 1565 dollaria, joka on nykyrahassa noin 4700 dollaria.

IBM Corporation today announced its smallest, lowest-priced computer system — the IBM Personal Computer.

Designed for business, school and home, the easy-to-use system sells for as little as $1,565. It offers many advanced features and, with optional software, may use hundreds of popular application programs.

IBM PC oli erittäin suosittu ja myi hyvin. Myyntiluvut ylittivät selvästi odotukset ja myynti ohitti nopeasti markkinaosuudessa Applen tietokoneet. Erityisesti IBM PC -tietokoneen rakennuslaatu ja mukana toimitettu IBM Model F -näppäimistö sekä tuki kolmansien osapuolien laitteisto- ja ohjelmistotuelle keräsivät arvosteluissa kehuja. IBM PC:n valmistus lopetettiin vuonna 1987, mutta edelleen nykypäivänä myytävät tietokoneet ovat IBM PC -arkkitehtuurin kanssa täysin tai lähes yhteensopivia laitteisto- ja ohjelmistotasolla. IBM PC -yhteensopivista tietokoneista käytetään nykyään nimitystä PC.

Alkuperäinen IBM:n lehdistötiedote IBM PC:n julkaisusta

IBM PC:n historiaa

Video: Huawei Watch 3 Pro -älykellon esittely

io-techin uusimmalla videolla avaamme Huawei Watch 3 Pron pakkauksen ja tutustumme itse älykellon keskeisimpiin ominaisuuksiin.

Kaupallinen yhteistyö Huawein kanssa

Videolla avaamme elokuun 2. päivä myyntiin tulleen tulleen Huawei Watch 3 Pro -älykellon ja käymme läpi sen keskeisimmät ominaisuudet.

449 euron suositushintaan Huawei Watch 3 Pro tarjoaa titaanisen rungon, keraamisen pohjan ja safiirivahvistetun näytön suojalasin. Kellon sisällä pyörii Huawein oma HarmonyOS, joka tukee myös kolmannen osapuolen sovelluksia. Täysiverisestä älykellokäyttöjärjestelmästä huolimatta kellolle luvataan jopa 5 päivän akunkesto, minkä lisäksi tarjolla on pykälän rajoitetumpi Ultrapitkä akun kesto -tila, jonka kanssa kellon luvataan kestävän jopa kolme viikkoa yhdellä latauksella.

Tämän viikon sunnuntaihin, eli 15. elokuuta mennessä Watch 3 -sarjan kellon valikoiduilta jälleenmyyjiltä ostaville Huawei tarjoaa kaupanpäällisiksi myös FreeBuds 4i -nappikuulokkeet.

Jos pidit videosta niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video Youtubessa

X-NAND-teknologia lupaa SLC-luokan suorituskykyä QLC:n kapasiteetilla ja hinnalla

X-NAND-teknologian nopeuden salaisuus on piirin sisäisen rinnakkaisuuden kasvattaminen moninkertaiseksi.

NAND-teknologia on kehittynyt vuosien varrella aimo harppauksin, mutta usein kyse on ollut ainakin jollain tasolla merkittävistä kompromisseista tallennuskapasiteetin kasvattamisen, nopeuden, kestävyyden ja hinnan välillä. Helpoin tapa kasvattaa kapasiteettia ja laskea hintaa on tallentaa kuhunkin soluun useampia bittejä, mutta se syö nopeutta ja kestävyyttä.

Nykyiset kuluttajaluokan SSD-asemat perustuvat useimmiten kolme bittiä soluun tallentaviin TLC- ja neljä bittiä tallentaviin QLC-soluihin. Yhden bitin tallentamisesta neljään bittiin siirtyminen on syönyt suorituskykyä ja kestävyyttä merkittävästi, mutta nyt Neo Semiconductor uskoo löytäneensä tähän lääkkeen.

Neo Semiconductorin kehittämä X-NAND-teknologia maksimoi NAND-piirin rinnakkaisuutta kasvattamalla rinnakkaisten tasojen määrän peräti kuuteentoista, kun tyypillisessä SSD-asemassa niitä on kahdesta neljään.

Ratkaisulla yhtiö on saanut parannettua merkittävästi asemien perättäisluku- ja -kirjoitusnopeuksia ja X-NANDin luvataankin tarjoavan käytännössä SLC-tason suorituskykyä QLC:n kapasiteetilla ja hinnalla. Yhtiön whitepaper-julkaisun lukujen mukaan X-NAND-teknologialla toteuttu QLC-piiri tarjoaisi 80 % perinteisen SLC-NAND-piirin satunnaisluku- ja 40 % -kirjoitusnopeudesta, mutta perättäislukunopeus olisi jopa 7- ja -kirjoitusnopeus 2-kertainen SLC:een verrattuna. QLC-NAND-muisteihin verrattuna erot ovat dramaattisesti suurempia.

X-NAND-arkkitehtuuriin siirtymisestä kerrotaan olevan selvää hyötyä ainakin TLC- ja QLC-soluja käyttävissä ratkaisuissa, mutta tutkimukset SLC- ja MLC-ratkaisujen parissa jatkuvat edelleen. Yhtiö ei tule itse valmistamaan mitään, mutta lisensoi X-NAND-teknologiaa muistivalmistajille. X-NANDin kerrotaan lisäksi soveltuvan suoraan nykyisille valmistusprosesseille, jolloin sen käyttöönoton pitäisi olla verrattain nopeaa ja helppoa.

Lähde: Tom’s Hardware, Neo Semiconductor (PDF)