Xiaomi kiinnitti elokuun lopulla mobiilialaa seuraavien huomion lanseeraamalla uuden Pocophone-brändin ja sen alle erittäin aggressiivisesti hinnoitellun Pocophone F1 -älypuhelimen. io-techin lukijoiden iloksi laite saapui myös Suomen markkinoille tarjoten lippulaivaluokan suorituskykyä alle 400 euron hintaan. Otimme Pocophone F1:n runsaan viikon mittaiseen käyttötestiin ja otimme selvää laitteen heikkouksista ja vahvuuksista.

Lue artikkeli: Testissä Pocophone F1

AMD on julkaissut näytönohjaimilleen uudet ajurit. Radeon Software Adrenalin Edition 18.10.2 -ajurit ovat saatavilla 64-bittisille Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia AMD:n GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. AMD on juuri varmistanut lopettaneensa tuen 32-bittisille Windows-käyttöjärjestelmille. Viimeiset 32-bittiset ajurit ovat Radeon Software 18.9.3:t.

Radeon Software 18.10.2 -ajureiden merkittävin uudistus on virallinen tuki Fallout 76:n B.E.T.A.-versiolle. Lisäksi ajureissa korjataan edellisten ajureiden ongelmia, kuten joidenkin Vulkan-rajapintaa käyttävien pelien satunnainen kaatuminen käynnistyksessä. Tiedossa olevien ongelmien listalta löytyy puolestaan esimerkiksi Stone Brigaden kaatumisongelmat DirectX 12 -rajapinnalla. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Mekaanisia näppäimistöjä löytyy nykypäivänä kutakuinkin kaikilta mahdollisilta valmistajilta. Suurin osa niistä noudattaa kuitenkin perinteistä kaavaa: suora lankku ja korkeahkot näppäimet. Myös matalaprofiilisia mekaanisia kytkimiä on olemassa, mutta niitä hyödyntäviä näppäimistöjä ei juurikaan näy markkinoilla.

Corsair on päättänyt korjata omalta osaltaan matalaprofiilisten mekaanisten näppäimistöjen puutteen kahdella uudella mallilla: K70 RGB Mk.2 Low Profile ja K70 RGB Mk.2 Low Profile Rapidfire. Kumpikin näppäimistöistä on ns. täyttä kokoa ja ne hyödyntävät Cherryn MX Low Profile RGB Red- ja MX Low Profile RGB Speed -kytkimiä, joista jälkimmäinen on ainakin toistaiseksi vain Corsairin käytettävissä. Voit lukea lisää Cherry MX Low Profile Red -kytkimistä aiemmasta uutisartikkelistamme. Speed-kytkimen erottaa Red-kytkimistä näppäimen kytkentäpiste, joka on Red:ssä 1,2 mm:n ja Speed:ssä 1,0 mm:n syvyydessä.

K70 Mk.2 Low Profile -sarjan näppäimistöjen maksimikorkeus on 29 millimetriä, kun perinteisiä kytkimiä käyttävät näppäimistöt ovat korkeimmalta kohdaltaan 40 millimetrin korkuisia. Osa erosta selittyy suoraan matalammilla kytkimillä: Cherryn perinteiset MX-kytkimet ovat 18,5 millimetriä korkeita, kun MX Low Profileiden korkeus on 11,9 mm. Loput erosta tulee ainakin havainnekuvan perusteella selvästi matalammista näppäinhatuista.

Corsairin uutuudet käyttävät anodisoidusta alumiinista valmistettua runkoa ja sen RGB-valaistuksen voi kustomoida näppäin kerrallaan. Valaistus tukee yhtiön iCue-hallintasovellusta. Lisäksi näppäimistöihin kuuluu irroitettava rannetuki, äänenvoimakkuusrulla ja multimedianäppiämet sekä USB 2.0 Type-A -pass-through-liitäntä sekä kytkin Windows-näppäinten poistamiseksi käytöstä. Näppäimistöjen mukana tulee pinnaltaan teksturoidut vaihtonäppäinhatut WASD- ja QWERDF-näppäimille. Näppäimistöissä on 8 Mt muistia profiilien tallennusta varten.

Corsair K70 RGB Mk.2 Low Profile ja sen Rapidfire-versio tulevat saataville välittömästi Corsairin verkkokaupasta ja yhtiön virallisilta kumppaneilta. Corsairin omassa verkkokaupassa näppäimistöjen veroton hinta on 169,99 dollaria kytkimestä riippumatta.

Lähde: Corsair

Xiaomi on juuri julkistanut Pekingissä järjestämässään tilaisuudessa uuden Mi MIX 3 -huippumallinsa. Yritys jatkaa tiukkaa julkaisusykliään, sillä io-techissäkin testattu edeltäjämalli Mi MIX 2s julkaistiin maaliskuun lopussa.

Mi MIX 3:n ehdottomiin erikoisuuksiin kuuluu magneettinen liukumekanismi, jonka avulla etukamera on saatu piilotettua pois näkyvistä ja näyttö venytettyä laitteen reunoja myötäileväksi ilman tarvetta yläreunan lovelle. Käytännössä koko puhelimen näyttöelementti liukuu alaspäin metallirungon päällä. Xiaomin mukaan liukumekanismi hyödyntää neodyymikestomagneetteja, sen operoimiseen tarvitaan 2,6 newtonin voima ja sen kestoikä on 300 000 käyttökertaa. Mekanismin avaamiseen on liitetty erilaisia pikatoimintoja, joista osa on sovelluskohtaisia.

Puhelimen järjestelmäpiirinä toimii Snapdragon 845 ja parhaiten varustellussa versiossa on lisäksi 10 Gt RAM-muistia ja 256 Gt tallennustilaa. 5G-yhteyksillä varustettu versio on luvassa ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Kaksoistakakameran tekniikka on pitkälti tuttua Mi 8 -mallista. Se rakentuu kahdesta 12 megapikselin kamerasta, joissa laajakulmaisemmassa on optinen vakautus ja Dual Pixel -tarkennus, ja toinen puolestaan mahdollistaa kaksinkertaisen zoomauksen. Kamera hyödyntää ominaisuuksissaan vahvasti tekoälyä, joka on käytössä mm. kohteen tunnistuksessa sekä valaistus-, syvyysterävyys- ja kaunistusefekteissä. Kameran mainostetaan saaneen DxOMarkin kameratestissä 103 pistettä. Liukumekanismin taakse piilotettu kaksoisetukamera käyttää 24 megapikselin pääsensoria ja kahden megapikselin syvyystietosensoria.

Mi MIX 3 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 157,9 x 74,7 x 8,5 mm
• Paino: 218 grammaa
• Rakenne: 7000-sarjan alumiinirunko, lasikuoret
• 6,39″ OLED-näyttö, 19,5:9-kuvasuhde, 1080 x 2340 pikseliä, 103,8 % NTSC, HDR
• Qualcomm Snapdragon 845 -järjestelmäpiiri
• 6, 8 tai 10 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 128 tai 256 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa
• Cat.16 LTE-yhteydet (1000/150 Mbit/s), 4CA, 4×4 MIMO, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 802.11ac dual-band (2×2 MU-MIMO ), Bluetooth 5.0, NFC
• GPS (L1 & L5), GLONASS, Galileo, BeiDou
• Kaksoistakakamera
  • 12 megapikselin IMX363-sensori 1,4 um pikselikoolla, f1.8, OIS, Dual Pixel -tarkennus
  • 12 megapikselin S5K3M3+-sensori 1,0 um pikselikoolla, f2.4 teleobjektiivi, 2x optinen zoom
  • 4K 60 FPS videokuvaus, 1080p 960 FPS hidastuskuvaus
• 24 + 2 megapikselin kaksoisetukamera, IMX576-sensori + syvyystietokamera, 0,9 um pikselikoko, 2×2 pixel-binning, f2.0
• 3200 mAh akku, USB Type-C, Quick Charge 4+ -tuki, 10 W langaton lataus
• MIUI 10

Mi MIX 3:n suositushinnat alkavat Kiinassa 6 & 128 Gt version 3299 yuanista, eli noin 415 eurosta. 10 & 256 Gt:n muistiyhdistelmällä varustettu huippumalli maksaa 4999 yuania eli noin 630 euroa. Myynti alkaa Kiinassa 1. marraskuuta. Värivaihtoehtoja ovat Onyx Black, Jade Green ja Sapphire Blue. Laite saapuu myös Euroopan markkinoille.

Lähde: MIUI

io-techin toimituksen jopa pienoisesti yllättänyttä syksyn mobiililaitetestiruuhkaa puretaan tällä kertaa Sony Xperia XZ3 -artikkelin muodossa. Sonyn tuorein high-end-malli julkaistiin IFA-messuilla syyskuun taitteessa ja sen myynti alkoi Suomessa lokakuun alussa 799 euron hintaan. XZ3:n suurin uudistus on OLED-näyttö, joka on Sonyn puhelimissa ensimmäinen laatuaan. Jutun lukemalla selviää mitä muita eroja XZ3:ssa on vuoden alussa esiteltyyn XZ2-edeltäjämalliin.

Lue artikkeli: Testissä Sony Xperia XZ3

HP on julkaissut uudistetut versiot Spectre x360 -hybridikannettavistaan. Muotokieleltään uudistunut HP Spectre x360 -mallisto lupaa parhaimmillaan peräti 22,5 tuntista akkukestoa ja tuo mukanaan erittäin tervetulleena uudistuksen erillisen kytkimen, jolla voi poistaa webbikameran täysin käytöstä.

HP on uudistanut uusien hybridikannettaviensa muotokieltä, tavoitteenaan premium-luokan ulkonäkö yhdistettynä toiminnallisuuteen. Esimerkiksi kannettavan ja sen näytön kyljet ovat tyypillisen suorien sijasta viistetyt ja kannettavan takakulmiin on sijoitettu 45 asteen kulmassa USB Type C -liitäntä ja virtanäppäin.

Rautauudistuksina 13-tuumainen malli saa Intelin Whiskey Lake -sukupolven Core i5- ja i7 -prosessorit, kun 15-tuumaisessa luotetaan Whiskey Lake -arkkitehtuurin neliytimiseen tai Coffee Lake -arkkitehtuurin 6-ytimiseen prosessoriin. 15-tuumainen malli on varustettu lisäksi NVIDIAn GeForce MX 150 tai GTX 1050 Ti Max-Q -näytönohjaimella prosessorivalinnasta riippuen.

HP Spectre x360 (2018) -kannettavien tekniset ominaisuudet:

• 13”- tai 15”-näyttö, 3840×2160- tai 1920×1080-resoluutio, 1080p-malleissa tuki SureView-ominaisuudelle
• Prosessori:
  • 13”: Core i5-8265U tai i7-8565U (Whiskey Lake)
  • 15”: Core i7-8565U (Whiskey Lake) tai i7-8750H (Coffee Lake)
• Muisti:
  • 13”: 8 – 16 Gt DDR4
  • 15”: 16 Gt DDR4
• Näytönohjain:
  • 13”: Intel UHD Graphics 620
  • 15”: NVIDIA GeForce MX 150 (i7-8565U) tai GTX 1050 Ti Max-Q (i7-8750H)
• Tallennustila:
  • 13”: 256 – 512 Gt SSD
  • 15”: 512 Gt SSD
• Wi-Fi 802.11b/g/n/ac, Bluetooth 5, 13”-malli saatavilla myös LTE-tuella
• Liitännät:
  • 13”: 4x USB 3.1 Gen 2 Type-C, joista kaksi Thunderbolt 3 -tuella, USB 3.1 Gen 2 Type-A, 3,5 mm:n mikrofoni/kuulokeliitäntä
  • 15”: 2x USB 3.1 Gen 2 Type-C, joista toisessa Thunderbolt 3 -tuki, USB 3.1 Gen 2 Type-A, HDMI 2.0, 3,5 mm:n mikrofoni/kuulokeliitäntä
• IR-kamera Windows Hello -tuella, sormenjälkilukija, kytkin webbikameralle, microSD-kortinlukija
• Akkukesto:
  • 13”: 61 Wh, maksimissaan 22,5 tuntia
  • 15”: 84 Wh, maksimissaan 17,5 tuntia
• Mitat:
  • 13”: 308,9 x 218 x 14,5 mm, 1,32 kg
  • 15”: 361,2 x 250 x 19,3 mm, 2,17 kg

Uudet HP Spectre x360 -hybridikannettavat tulevat saataville Dark Ash Silver- ja Poseidon Blue -väreissä. Ensin mainittu on varustettu kuparisin yksityiskohdin, kun jälkimmäinessä tehostevärinä toimii vaaleampi messinki. 15-tuuman mallit tulevat saataville marraskuussa 1999 euron lähtöhintaan, kun pienemmät 13-tuumaiset mallit seuraavat perässä joulukuussa 1399 euron lähtöhintaan.

Lähde: Lehdistötiedote

Teknologia-alan yrityksiä syytellään tämän tästä vanhempien sukupolvien tuotteiden tarkoituksenmukaisesta hidastamisesta. Useimmiten syytökset eivät johda mihinkään, mutta Italiassa kilpailuviranomainen on napannut sekä Applen että Samsungin hampaisiinsa aiheen tiimoilta.

Italian kilpailuviranomaisten mukaan sekä Applen että Samsungin päivitykset puhelimiinsa ovat aiheuttaneet ovat aiheuttaneet sekä vakavia ongelmia toimintojen suhteen että merkittävästi heikentynyttä suorituskykyä. Lisäksi ongelmana nähtiin käyttäjälle päivitysten vaikutuksista kerrottavien tietojen riittämättömyys sekä mahdottomuus palata aiempiin ohjelmistoversioihin.

Apple myönsi viime vuonna, että sen iOS-päivitykset hidastavat vanhempia puhelimia estääkseen niiden äkillisen sammumisen heikentyneen akun vuoksi. Sittemmin yhtiö on paitsi tehnyt akkujen vaihdosta edullisempaa, myös tarjonnut käyttäjille mahdollisuuden poistaa hidastusominaisuudet käytöstä. Tästä huolimatta Apple sai viiden miljoonan euron sakot puhelinten hidastamisesta ja toiset viisi miljoonaa, koska yhtiö ei ole kertonut riittävän selvästi asiakkailleen, miten akun kuntoa voisi ylläpitää tai miten akku saataisiin vaihdettua.

Samsungin kohdalla kyse on Reutersin mukaan ensimmäisestä kerrasta, kun sen ohjelmistopäivitysten on todettu aiheuttavan käyttäjille ongelmia. Yhtiö ei ole kommentoinut saamaansa tuomiota toistaiseksi. Samsungin sakot olivat kooltaan niin ikään 5 miljoonaa euroa, mutta se selvisi vain yksillä sakoilla.

Lähde: Reuters

Taiwanilainen MediaTek on julkistanut tänään uuden keskihintaluokan mobiililaitteisiin suunnatun Helio P70 -järjestelmäpiirin. Uutuus perustuu pitkälti aiemmin tänä vuonna julkaistuun P60-malliin, mutta sisältää parannuksia suorituskyvyn, kameratuen sekä erityisesti tekoälyominaisuuksien osalta.

TSMC:n 12 nanometrin prosessilla valmistettava P70 sisältää samat neljä Cortex-A73- ja neljä Cortex-A53-prosessoriydintä kuin P60, mutta A73-ytimien kellotaajuutta on kasvatettu 100 MHz:llä. Myös Mali-G72 MP3 -grafiikkasuoritin on pysynyt samana, mutta sen kellotaajuutta on nostettu 900 MHz:iin. Suorituskyvyn luvataan kasvaneen jopa 13 % P60:een nähden. Virrankulutuksen kerrotaan pienentyneen raskaassa pelikäytössä jopa 30 % ja lämpötilan laskeneen jopa 4,5 astetta. Integroitu LTE-modeemi kykenee 300 Mbit/s lataus- ja 150 Mbit/s lähetysnopeuksiin. Bluetooth-tuki on edelleen vanhaa 4.2-versiota.

525 Mhz:n maksimikellotaajuudella toimiva moniytiminen tekoälysuoritin yhdessä Neuropilot-tekoälyalustan ja uuden älykkään tehtävien vuorottajan kanssa mahdollistaa 10-30 % paremman prosessointihyötysuhteen P60-piiriin nähden. Kameraominaisuuksia on parannettu ja piiriin integroitu kolmois-ISP (kuvasignaaliprosessori) tukee 24 + 16 megapikselin kaksoiskameraa tai 32 megapikselin yksittäistä pääkameraa. Piiri tukee mm. reaaliaikaista HDR-tallennusta sekä HDR-raakakuvien prosessointia. Parannuksia on tarjolla myös mm. syvyysterävyysefektin, kohteentunnistuksen, JPEG-prosessoinnin ja elektronisen kuvanvakautuksen suorituskykyyn.

Helio P70:n massatuotanto on jo alkanut ja ensimmäiset sitä käyttävät kuluttajatuotteet nähdään markkinoilla marraskuussa.

Lähde: Mediatek

TechPowerUp huomasi omia emolevyarvosteluja tehdessään mielenkiintoisen yksityiskohdan Asuksen Z390 -emolevyistä, mikä ei ole omiaan ainakaan parantamaan Intelin tuoreimman julkaisun mainetta, vaikkei Intel Asuksen tekemisistä vastuussa olekaan. Emolevyjen oletusasetuksilla sen UEFI BIOSissa on käytössä optio, joka lataa ja asentaa automaattisesti Asus Armoury Crate -ohjelman Windows 10:n asennuksen yhteydessä. Optio löytyy UEFI BIOSin Tool-valikon alta. Tiedostot on ilmeisesti ladattu mukaan suoraan itse UEFI BIOSiin, sillä ne asentuvat vaikkei tietokoneessa olisi lainkaan verkkoyhteyttä.

TechPowerUpin tutkimusten mukaan Asuksen UEFI BIOS asentaa Windowsin mukana kolme tiedostoa ja yhden prosessin. Windowsin System32-kansioon asentuvat AsusUpdateCheck.exe, AsusDownLoadLicense.exe ja Asuksen allekirjoittama wpbbin.exe. Tiedostoista ensin mainittu käynnistää taustalla pyörivän AsusUpdateCheck-prosessin. Lisäksi emolevy asentaa automaattisesti sen verkko-ohjaimen ajurit, joita ei ollut mukana TPU:n käyttämässä Windows 10 1803 -versiossa. Tiedostot asennetaan OEM-valmistajille suunnatulla Windows Platform Binary Table -ominaisuudella, joka mahdollistaa ohjelmistojen asennuksen ennen muita Windows-ohjelmia täysin järjestelmänvalvojatason käyttöoikeuksin.

Olettaen, että käyttäjä ei erikseen lähde muokkaamaan BIOSia, tervehtii häntä Windowsin asennuksen jälkeen Asuksen huomioikkuna, joka kehottaa käyttäjää lataamaan koko Armoury Crate -ohjelmiston. Vaikka käyttäjä ei tarttuisi mahdollisuuteen, jäävät tiedostot ja taustaprosessi edelleen tietokoneelle ja ne palaavat sinne, vaikka ne poistaisi Windowsista käsin manuaalisesti. Windowsin Programs & Software -listauksesta löytyy Armoury Crate Uninstaller, mutta edes sen ajaminen ei poista Windowsista kaikkia Asuksen tiedostoja tai prosesseja.

TPU nostaa artikkelissaan esille luonnollisesti sen, ettei ohjelmien asennus käyttäjän lupia kysymättä ole oikein, mutta näkee myös asiassa positiivisen puolen puuttuvien ajureiden asennuksen kautta. Huomionarvoista on myös se, että automaattisesti emolevyltä asentuvat ohjelmistot avaavat uuden mahdollisen tietoturvariskin, mikäli Asuksen toteutuksesta löytyy haavoittuvuuksia. Ominaisuus ei liene myöskään EU:n GDPR-asetusten mukainen, sillä jotain käyttäjän tietoja välitetään Asukselle automaattisesti ja lupia kysymättä oletusasetuksilla.

TechPowerUp ei paljastanut artikkelissaan mitä Asuksen Z390-emolevyä ongelma koskee, tai koskisiko se mahdollisesti niistä kaikkia. Asus ei ole toistaiseksi kommentoinut artikkelia.

Päivitys:
Kyseessä ei ole ensimmäinen kerta, kun vastaavaa tapahtuu. Asus on aiemmin asentanut vastaavat sovellukset ainakin Crosshair VII Hero -emolevyillä.

Lähde: TechPowerUp

Intelin 10 nanometrin suunnitelmat kulkevat edelleen tahmeasti jatkuvien myöhästelyiden vuoksi. Markkinoille on saatu vain yksi, tuplaytiminen Cannon Lake -prosessori, jonka integroitu grafiikkaohjain on jouduttu poistamaan käytöstä.

Jatkuvien myöhästelyjen vuoksi tällä hetkellä on epäselvää, tullaanko Cannon Lake -arkkitehtuuria näkemään ikinä varsinaisesti markkinoilla. Cannon Laken kohtalosta riippumatta Intel aikoo julkaista Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat työpöytäprosessorit näillä näkymin vuonna 2020. Vaikka julkaisuun on vielä pitkä aika, on arkkitehtuurin muutoksista saatu jo ensimmäiset vinkit.

Geekbench-testiohjelman tulostietokantaan on ilmestynyt erikoisesti nimetty ”Intel Corporation Kaby Lake Client” -tulos, joka on ajettu ”Intel Corporation Ice Lake Client Platform” -alustalla. Tulos kertoo prosessorin olevan tuplaytiminen ja tukevan Hyper-threading-teknologiaa. Prosessoriydinten peruskellotaajuus on 2,6 GHz. Emolevynä toimii Intelin kehitysalusta ja SODIMM-muistien perusteella kyseessä on mobiiliversio prosessorista.

Merkittäviä muutoksia nykyisiin prosessoreihin nähden löytyy ainakin prosessorin välimuisteista. Intel on kasvattanut L1-datavälimuistin kokoa nykyisestä 32 kt:stä 48 kilotavuun. Lisäksi L2-välimuistin koko on tuplattu 512 kilotavuun. L3-välimuistia prosessorilla on yhteensä 4 megatavua, eli saman verrain kuin Intelin nykyisillä tuplaydinprosessoreilla. Myös L1-käskyvälimusitin koko on ennallaan 32 kilotavussa.

Lähde: Geekbench