Uutiset

Motorola julkisti keskihintaisen Edge 40 -älypuhelimensa

IP68-suojattu Edge 40 on kehittynyt ulkoisesti edeltäjästään selvästi hienostuneempaan suuntaan.

Motorola on julkistanut tänään keskihintaisen Edge 40 -älypuhelimensa globaaleille markkinoille. Uutuus asettuu tämän vuoden mallistossa aiemmin julkaistun Edge 40 Pro -mallin alapuolelle ja muistuttaa monilta osin viime syksynä julkaistua Edge 30 Fusion -mallia. Samalla se on seuraaja viimevuotiselle Edge 30 -mallille, joka sai io-techin Toimituksen valinta -kunniamaininnan. Uutuus palaa muotoilullisesti Edge-malliston nimen mukaisille juurille, eli sen näyttö ja takakuori ovat jälleen laitteen pitkille sivuille kaartuvia. Edeltäjämallista poiketen rakenteessa on nyt käytetty alumiinikehystä sekä pehmeäpintaista tekonahkaista takakuorta (sinisessä värivaihtoehdossa muovia) ja puhelin on IP68-suojattu.

Kaarevareunainen 6,55-tuumainen pOLED-näyttö on aavistuksen vuoden takaista edeltäjämallia suurempi, mutta on muilta ominaisuuksiltaan hyvin samankaltainen. Järjestelmäpiiri on vaihtunut Mediatekin kuuden nanometrin prosessilla valmistettavaan uuteen Dimensity 8020 -malliin. Tallennustilaa on 256 gigatavua.

50 megapikselin pääkameran erikoisuus on markkinoiden valovoimaisin f1.4-aukkosuhteen objektiivi, joka on lisäksi optisesti vakautettu. Ultralaajakulmakamera käyttää nyt 13 megapikselin sensoria aiemman 50:n sijaan. Erillisestä syvyystietokamerasta on luovuttu. Akun kapasiteetti on kasvanut Edge 30:een nähden kymmenisen prosenttia, ollen nyt 4400 mAh. Myös latausteho on tuplaantunut 68 wattiin ja lisäksi laite tukee uutena ominaisuutena myös langatonta latausta.

Motorola Edge 40 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 158,4 x 72 x 7,5/7,6 mm
  • Paino: 167/171 grammaa
  • IP68-luokitus
  • 6,55” pOLED-näyttö, 1080 x 2400, 144 Hz, HDR10+, 1200 nit (max)
  • Mediatek Dimensity 8020 -järjestelmäpiiri
    • 4x 2,6 GHz Cortex-A78
    • 4x 2 GHz Cortex-A55
    • Arm Mali-G77 MC9 GPU
  • 8 Gt LPDDR4X RAM-muistia
  • 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
  • 5G (n1/2/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66/77/78), LTE, Dual SIM, eSIM
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, NFC, (A)GPS, LTEPP, SUPL, GLONASS, Galileo
  • Kolmoiskamerajärjestelmä:
    • 50 megapikselin pääkamera (1/1,5”, 1 um pikselikoko), f1.4, OIS, Omni PDAF
    • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera (1,12 um pikselikoko), f2.2, 120°, AF, makrokuvaus
    • Videokuvaus: 4K 30 FPS, HD 240 FPS slo-mo
  • 32 megapikselin etukamera (0,8 um pikselikoko), f2.4, AF
  • Stereokaiuttimet, Dolby Atmos, Ready For Wireless
  • 4400 mAh:n akku, USB-C 2.0, 68 watin TurboPower-pikalataus, 15 W langaton lataus
  • Android 13
    • Päivityslupaus: 2 suurta Android-päivitystä ja 3 vuoden tietoturvakorjaukset

Motorola Edge 40 tulee saataville 22. toukokuuta vihreänä, sinisenä ja mustana värivaihtoehtona 599 euron suositushintaan.

Lähde: lehdistötiedote

Synkkä puolijohdekevät jatkuu AMD:n tappiolle valuneen tuloksen merkeissä

AMD:n heikon tuloksen takaa löytyy ennen kaikkea kuluttajaprosessoreiden ja piirisarjojen myyntien romahdus, vaikkei datakeskus- ja pelipuolikaan mairitellut tuloksillaan. Embedded-puoli ylsi kuitenkin samalla uuteen ennätystulokseen.

Intelin aloittama synkkä puolijohdevalmistajien alkuvuosi saa jatkoa AMD:n ensimmäisessä osavuosikatsauksessa. Yhtiön tulos painui tappiolle ensimmäistä kertaa sitten vuoden 2017, vaikka yhtiön liikevaihto ylsikin odotuksiin.

AMD:n liikevaihto laski 9 % vuoden takaisesta 5,353 miljardiin dollariin ja myyntikate 4 prosenttiyksikköä 44 %:iin kulujen kasvaessa samaan aikaan 29 %. Mahdoton yhtälö vei yhtiön tuloksen 139 miljoonan dollarin tappiot.

Suurin tekijä tappion takana on Client-osasto, eli prosessorit ja piirisarjat. Osaston liikevaihto romahti peräti 65 % 739 miljoonaan dollariin ja oli yhtiön ainut tappiota tehnyt tuoteosasto. Näytönohjaimet ja esimerkiksi konsoleiden semi-custom prosessorit sisältävän Gaming-osaston liikevaihto laski 6 ja liikevoitto 12 %. Datakeskusten puolella liikevaihto jopa nousi pari miljoonaa, mutta liikevoitto romahti siellä jopa 65 %. Positiivistakin taloon kuitenkin mahtui, sillä Xilinxin ja AMD:n omat Embedded-luokan tuotteet sisältävä osasto kasvatti liikevaihtoaan jopa 163 % 1,562 miljardiin ja liikevoittoa raketoi peräti 188 % 798 miljoonaan dollariin.

Osavuosikatsauksen sijoittajapuhelussa Lisa Su kertoo yhtiön keränneen eri osastojen tekoälytiimit yhteen Victor Pengin johtamaan yksikköön. Yksikkö tulee olemaan vastuussa kaikista AMD:n tekoälypuolen tehtävistä niin rautatehtävistä ja kehittämään ohjelmistoekosysteemiä, joka kattaa koko yhtiön tuoteportfolion. Sun mukaan asiakkaat ovat myös osoittaneet entistä kovempaa kiinnostusta sen tulevia MI300-kiihdyttimiä kohtaan nimenomaan tekoälytehtäviä silmällä pitäen.

Hän varmisti yhtiön saaneen myös Phoenix-koodinimellisten Ryzen 7040 -mobiiliprosessoreiden massatuotannon käyntiin onnistuneesti ensimmäisen neljänneksen aikana. Toistaiseksi Phoenix on nähty vain tehokkaamman pään kannettavissa, mutta yhtiö on vasta julkaissut virallisesti myös vähävirtaisimmat 7040U-sarjan mallit.

Gaming-puolella Su kertoi näytönohjainten myyntien kasvaneen edeltävään neljännekseen nähden ja varmisti yhtiön julkaisevan kuluvan neljänneksen aikana keskiluokan Radeon 7000 -sarjan RDNA3-näytönohjaimet. Näytönohjainten myynti laski kuitenkin vuodentakaiseen nähden ja osaston tulosta pitikin parhaiten yllä kasvaneen semi-custom myynnit.

Lähde: AMD

Huhu: Microsoft suunnittelee omaa Arm-järjestelmäpiiriä

Microsoftin järjestelmäpiiri antaisi Microsoftille uusia aseita kilpailussa Applea vastaan, etenkin yhdistettynä uusia tekoälyominaisuuksia hyödyntävään Windows 12 -käyttöjärjestelmään.

Windows Latest -sivustolle kirjoittava Mayank Parmar kertoo omiin lähteisiinsä perustuen Microsoft Silicon Teamin suunnittelevan omia Arm-järjestelmäpiirejään kilpailemaan mm. Applea vastaan. Microsoft on aiemmin käyttänyt Qualcommin kustomoituja Arm-järjestelmäpiirejä.

Parnar kertoo löytäneensä lähteidensä tueksi useita Microsoftin työpaikkailmoituksia, joissa on haettu aihepiiriin sopivaa väkeä. Haussa on ollut muun muassa Principal SoC Silicon Architect, jolta odotetaan kokemusta suorituskykyisistä järjestelmäpiireistä, prosessori- ja grafiikka-arkkitehtuureista ja niiden suunnittelusta. Lisäksi ilmoituksissa on haettu väkeä suunnittelemaan erillisiä kiihdyttimiä ja niiden toteutuksia siruihin. Suurin osa ilmoituksista on jo poistettu linjoilta.

Parnarin mukaan Microsoftin tähtäimessä on optimoida Windows 12 -käyttöjärjestelmää entistä enemmän Arm-prosessoreille ja sisältävän lukuisia tekoälyominaisuuksia. Omalla järjestelmäpiirillä yhtiö voisi varmistaa juuri Windows 12:n ominaisuuksille optimoidut tekoälykiihdyttimet.

Lähde: Windows Latest

NVIDIA julkaisi GeForce 531.79 -ajurit näytönohjaimilleen

Ajureissa on Game Ready -tuki Redfallille, Showgunnersille sekä Diablo IV:n palvelinten rajoja testaavan Server Slam -viikonlopun versiolle.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 531.79 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista lähtien.

GeForce 531.79 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat tuki DLSS 3 -teknologiaa tukevalle Redfall-pelille sekä DLSS 2:ta tukeville Showgunnersille ja Diablo IV:lle, jonka palvelinten rajoja testaillaan tulevassa Server Slam -viikonlopussa 12.-14.5. vielä ennen lopullista julkaisua. Mahdollisista suorituskykyeroista ei ole valitettavasti mainintoja, mutta voit tutustua ajureihin tarkemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa.

NVIDIA on saanut liiskatuksi tällä kertaa ajureista kaksi bugia. Battlefield 2042:n, The Last of Us Part 1:n ja Unreal Editorin kaatuilu RTX 30 -sarjalla. Lisäksi ajurit palauttavat 531.41-ajureiden myötä Asuksen VG27WQ- ja Acerin XV253Q -näytöiltä hukkuneet korkeimmat tuetut virkistystaajuudet. Tiedossa olevien bugien puolelta löytyvät esimerkiksi GeForce Experiencen Freestyle-filttereiden aiheuttama kaatuilu, RTX 4090:llä Watch Dogs 2:ssa vilkkuva taivas sekä HDR:n päälle tai pois kytkemisen aiheuttama epävakaus, jos käytössä on jokin muu kuin natiiviresoluutio. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

EHA Awards 2023 -finalistit julki

European Hardware Awards -palkintoseremonia järjestetään Taiwanissa Computex-messujen yhteydessä maanantaina 29. toukokuuta.

Lehdistötiedote:

io-techin vuoden 2023 lukijatutkimuksen lisäksi European Hardware Association -yhdistyksen yli 100 eurooppalaista tekniikkatoimittajaa ovat kukin omilla tahoillaan äänestäneet parhaita kuluneen vuoden aikana julkaistuja ja testattuja tekniikkatuotteita.

Yksikään toimituksellinen kysely ei ole lähellä sitä, jonka EHA suorittaa parhaista parhaan määrittämiseksi. Nyt yhdeksättä kertaa järjestettävä EHA Awards 2023 lupaa olla todella ainutlaatuinen tapahtuma.

EHA Awards ei olisi mahdollinen ilman miljoonien yksittäisten testien suorittamisesta saatuja kokemuksia yli kahden vuosikymmenen ajalta. Yhdeksän mediaa, jotka muodostavat European Hardware Association -yhdystyksen, tavoittavat yhteensä yli 20 miljoonaa PC-teknologian harrastajaa, varhaista omaksujaa ja vaikuttajaa eri puolilta manteretta – jotka kaikki luottavat meidän riippumattomaan ja asiantuntevaan ostoneuvontaan.

Nyt kun pandemia on ohi, palkinnot jaetaan live-tapahtumassa W-hotellissa Taipeissa. Myyjät, jakelijat, jälleenmyyjät ja valmistajat voivat saada lisätietoja tapahtumasta – ja varata ilmaislippunsa – tämän linkin kautta.

Tuhansia tuotteita on harkittu ja olemme nyt valinneet finalisteiksi ”harvat ja valitut”. Äänestys on alkanut kaikissa kategorioissa, kun toimitukselliset tiimimme päättävät, mitkä tuotteet ovat parhaista parhaita Euroopassa myynnissä olevista tuotteista.

Finalistit, joita European Hardware Associationin yhdistetyt toimitukset harkitsevat, löytyvät tämän uutisen kommenteista.

Kiinalaiskanava julkaisi Ryzen 7 7840HS:n testit (Phoenix)

Kiinalaisen Golden Pig Upgraden testien mukaan Ryzen 7 7840HS:n Radeon 780M iGPU sijoittuu suorituskyvyltään GeForce MX550:n ja GTX 1650 Max-Q:n välimaastoon.

AMD:n kannettaviin suunnatulla Phoenix-koodinimellisellä prosessorilla varustettuja kannettavia odotetaan parhaillaan kauppoihin. Ensimmäisiä testejä uusilla prosessoreilla on nähty jo aiemmin, mutta tällä kertaa tarjolla on hieman laajempaa testausta.

Kiinalainen Golden Pig Upgrade on julkaissut oman Ryzen 7040 -sarjan prosessoriin perustuvan testinsä. Ryzen 7040 -prosessoreissa on käytössä Zen 4 -prosessoriytimet ja RDNA3-grafiikkaohjain. Monoliittinen siru valmistetaan TSMC:n 4 nanometrin luokan N4-valmistusprosessilla. Kiinalaissivuston testissä esiintyy Ryzen 7 7840HS, jonka merkittävin ero Ryzen 9 -malliin on Precision Boost Overdriven puute ja aavistuksen matalammat kellotaajuudet.

Teknologiavideoita julkaiseva kanava julkaisi samassa yhteydessä kuvan myös Ryzen 7040 -prosessoreiden kahdesta paketoinnista, uudesta FP8:sta ja vanhemmasta FP7/FP7r2:sta. FP8 on fyysisesti selvästi isompi paketointi, joka mahdollistaa muun muassa AMD:n nopean MIPI CSI -väylän tukemisen sekä Type4 HDI -piirilevyllä maksimissaan LPDDR5X-7500-nopeuden muistit. 10-kerroksisella Type 3 PTH -piirilevyllä muistinopeus rajoittuu LPDDR5(x)-6400-nopeuteen.

Golden Pig Upgrade -kanavan testien mukaan Ryzen 7 7840HS:n Radeon 780M -grafiikkaohjain on peleissä 1080p-resoluutiolla jopa 87,28 % nopeampi, kuin referenssinä ollut Core i5-13500H:n Xe-arkkitehtuurin integroitu grafiikkaohjain, mutta ero RDNA2-arkkitehtuurin integroitua GPU:ta käyttävään Ryzen 7 7735HS:ään jää varsin maltillisesti vajaaseen 12 prosenttiin. Testipeleinä toimivat League of Legends, DOTA 2, Apex Legends, Naraka: Bladepoint, F1 2020, Hitman 3, Metro Exodus, Mount & Blade II: Bannerlord, Shadow of the Tomb Raider sekä Watch Dogs Legion. 3DMark Fire Striken grafiikkapisteissä R7 7840HS nettosi 8147 pistettä ja peittosi R7 7735HS:n 6,5 ja Core i5-13500H:n 54,7 prosentin erolla. Time Spyn grafiikkapisteissä taululle ropisi 2952 pistettä, mistä eroa samoihin verrokkeihin tuli 11,4 ja 93,3 prosenttia. Speed Way -testi ei ollut pyörähdä Intelin integroiduilla lainakaan, joten ainoaksi verrokiksi jäi edeltävän RDNA2-grafiikkaohjainta hyödyntävä R7 7735HS. Prosessoreiden välinen ero oli testissä 13,2 %. Alta löytyvän yhteenvetotaulukon mukaan Radeon 780M sijoittuisi suorituskyvyltään GeForce MX550:n ja GTX 1650 Max-Q:n väliin.

Mukana on myös prosessorisuorituskykyyn keskittyviä testejä. Yhden säikeen suorituskyky on R7 7840HS:llä aavistuksen parempaa kuin i5-13500H:lla, mutta jää jälkeen i7-13700H:sta. Kaikki säikeet käytössä R7 7840HS ohittaa myös i7-13700H:n parin prosentin erolla. Kuvankäsittelytesteissä i7-13700H kiilaa taas vähän edelle ja pitää johtonsa myös videoeditoinnissa sekä pakkaus/purkutesteissä, joissa ero kasvaa liki 8 %:iin i7-13700H:n hyväksi.

Lähde: VideoCardz

HMD Global julkisti uuden veden- ja iskunkestävän Nokia XR21 -älypuhelimen

Uutuus on edeltäjäänsä hieman pienempi ja varustettu Snapdragon 695 -piirillä sekä Android 12 -käyttöjärjestelmällä.

HMD Global on julkaissut tänään uuden Nokia XR21 -älypuhelimen, joka on seuraaja kesällä 2021 julkaistulle ja io-techissäkin testatulle XR20-mallille. Uutuuden luvataan tarjoavan äärimmäistä kestävyyttä arkeen ja seikkailuun.

Runko on kierrätettyä alumiinia ja näytön suojana on Gorilla Glass Victus -suojalasi. Rakenteella on IP69K-suojaluokitus, eli täyden pölytiiveyden ohella se kestää myös tunnin upotuksen 1,5 metrin syvyiseen veteen sekä 80-asteisen 100 baarin vesisuihkun. Myös MIL-STD-810H-sertifikaatti kuuluu varustukseen, laitteen kestäessä laajat lämpötilavaihtelut sekä pudotuksen 1,8 metristä. Lisäksi valmistaja tarjoaa puhelimelle ilmaisen näytönvaihdon ensimmäisen vuoden ajalle sekä kolmen vuoden takuun.

Edeltäjämallista hieman pienentynyt 6,49-tuumainen Full HD -näyttö tukee nyt 120 hertsin virkistystaajuutta ja toimii myös märillä sormilla sekä hanskat kädessä. Pienemmän näytön ansiosta XR21 on myös hieman edeltäjäänsä pienempi ja kevyempi. Stereokaiuttimet tukevat OZO Audio -tilaääntä ja niiden luvataan soivan poikkeuksellisen lujaa (96 dBA). Musiikkia voi kuunnella myös perinteisen 3,5 mm ääniliitännän kautta.

Laitteen suorituskyvystä vastaa sama Snapdragon 695 -piiri, joka on käytössä myös yrityksen X30- ja G60-malleissa. XR20:ssa olleesta muistikorttipaikasta on valitettavasti luovuttu. Edeltäjään nähden pääkameran resoluutio on päivitetty 48:sta 64 megapikseliin, kun taasen ultralaajakulmakameran tarkkuus on pudonnut 13:sta kahdeksaan megapikseliin. Akun kapasiteettia on kasvatettu hieman 4800 mAh:iin ja latausteho on lähes tuplaantunut 33 wattiin, mutta valitettavasti langaton lataus on samalla pudotettu pois varustuksesta. Akun luvataan säilyttävän 80 % kapasiteetistaan 800 lataussyklin jälkeen.

Jostain syystä HMD Global tuo uutuutensa markkinoille yli 1,5 vuotta vanhalla Android 12 -versiolla, vaikka tämän hintaluokan puhelimelta pitäisi ehdottomasti voida odottaa uusinta Android 13 -versiota. Päivityslupaus on kohtalaisen hyvä 3+4 vuotta, mutta Android-versiopäivityksistä ensimmäinen ”kuluu” ohjelmiston päivittämiseen ajan tasalle.

Nokia XR21:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 168,0 x 78,6 x 10,45 mm
  • Paino: 231 grammaa
  • Rakenne: kierrätysalumiinirunko, muovipinnat, Gorilla Glass Victus -näyttölasi
  • Suojaus: pölyn, veden ja iskunkestävyys (IP68&69K ja MIL-STD-810H)
  • 6,49” IPS LCD-näyttö, 1080 x 2400, 120 Hz, 20:9-kuvasuhde, 550 nit
  • Qualcomm Snapdragon 695 5G -järjestelmäpiiri
  • 6 Gt RAM-muistia
  • 128 Gt UFS 2.2 -tallennustilaa
  • 5G-yhteydet SA & NSA (n1, n2, n3, n5, n7, n20, n25, n28, n40, n41, n66, n71,
    n77/n78, n79), Sub 6 GHz, LTE-yhteydet, Dual SIM, eSIM
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax-ready (Wi-Fi 6)
  • Bluetooth 5.1 (aptX Adaptive, aptX HD, aptX Classic), NFC
  • (A)GPS (L1+L5); Galileo (E1+E5a), GLONASS (G1), Beidou (B1I+B1C+B2a), QZSS (L1+L5), NavIC (L5)
  • Kaksoiskakamera:
    • 64 megapikselin pääkamera, 1/2″ sensori, 0,7 um pikselikoko, f1.79, AF
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 1/4″ sensori, 1,12 um pikselikoko, 112 asteen kuvakulma, f2.2, kiinteä tarkennus
  • 16 megapikselin etukamera, f2.45, 1,0 um pikselikoko, kiinteä tarkennus
  • Stereokaiuttimet, OZO Audio, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija virtapainikkeessa
  • 4800 mAh:n akku, USB Type-C 2.0, 33 watin pikalataus (QC3.0 & PD 2.0)
  • Android 12, 3 vuoden versiopäivitykset, 4 vuoden kuukausittaiset tietoturvakorjaukset

Nokia XR21 tulee saataville heti mustana 549 euron suositushintaan. Vihreä värivaihtoehto tulee saataville hieman myöhemmin toukokuun aikana.

Lähde: lehdistötiedote

Video: QD-OLED vs OLED? Esittelyssä Philips Evnia 34MC8600

2.5.2023 - 16:37 / Sampsa Kurri Mainos Kommentit (32)

io-techin videolla unboksataan ja esitellään Philips Evnia 34MC8600 -pelinäyttö.

Kaupallinen yhteistyö Phillipsin kanssa

Esittelyssä on Philipsin uuden Evnia-pelibrändin 1299 euron hintainen 34MC8600-näyttö, joka on varustettu kaarevalla QD-OLED-paneelilla, 3440×1440-ultrawide-resoluutiolla, 175 hertsin virkistystaajuudella sekä Ambiglow-ominaisuudella.

Tutustumme videolla näytön myyntipakkaukseen ja käyttöönottoon. Lisäksi selvitämme Samsungin valmistaman QD-OLED- ja LG:n OLED-paneelin erot sekä esittelemme QD-OLED-paneelia toiminnassa video- ja pelikäytössä.

Jos pidit videosta, niin tilaa io-techin YouTube-kanava ilmaiseksi, kiitos!

Katso video YouTubessa

Silverstone esitteli kalliin ja erikoisen Alta F2 -lippulaivakotelon

Silverstonen uusi lippulaivakotelo tarjoaa pystysuuntaisen ilmanvaihdon ja erikoisia sisäratkaisuja.

Silverstone on esitellyt uuden Alta F2 -tornikotelon, joka asettuu yrityksen kotelovalikoiman huipulle. Ulkomitoiltaan täystornikokoinen ja tilavuudeltaan 99-litrainen kotelo on etenkin sisätoteutukseltaan varsin poikkeuksellinen.

Alta F2:n sisällä emolevy on käännetty 90-astetta, jolloin liitännät suuntautuvat kotelon kattoon. Näytönohjaimelle on kolme asennusvaihtoehtoa – pystyasentoon suoraan emolevylle, pystyasentoon tuulettimet kylkeä kohden sekä vaakatasoon 11 asteen kulmaan kallistettuna tuulettimet kylkeä kohden. Näytönohjaimen eri asennusvaihtoehtoja varten kotelossa on yhteensä 17 laajennuskorttipaikkaa. Erikoiset ovat myös kaksi kahden levyaseman kehikkoa kotelon etuosassa, jotka on sijoitettu noin 45 asteen kulmaan. Erillisiä 2,5 tuuman asemakelkkoja on lisäksi yhteensä kolme kappaletta. ATX-virtalähdepaikkoja on kaksi kappaletta.

Jäähdytys on toteutettu kolmella pohjaan asennetulla 180 mm Air Penetrator 184i PRO -tuulettimella, jotka liikuttavat ilmaa pystysuunnassa. Kotelossa on erillinen alakammio jonka kyljissä on verkotettu ilmanotto ja kyseiseen kammioon mahdollista sijoittaa myös neljä 2,5/3,5 tuuman levyasemaa. Kotelon suuri koko mahdollistaa myös erittäin korkeiden prosessoricoolereiden käytön aina 205 mm:iin asti. Jäähdyttimiä on mahdollista asentaa pohjaan, etupaneeliin ja kattoon.

Tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 261 x 576 x 658 mm (L x K x S)
  • Paino: 21,14 kg
  • Materiaali: Teräs, karkaistu lasi, alumiini, muovi
  • Etupaneeli: USB Type-C 3.1 gen 2, 4 x USB Type A 3.0, 3,5 mm yhdistelmäliitäntä
  • Yhteensopivat emolevyt: SSI-EEB, SSI-CEB, E-ATX, XL-ATX, ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 3,5 tuuman levypaikat: 8 kpl (paikoista neljä tukee myös 2,5” levyjä)
  • 2,5 tuuman levypaikat: 3 kpl (neljä lisäpaikkaa 3,5″ paikoissa)
  • Virtalähteen maksimipituus: 220 mm
  • Laajennuskorttipaikat: 17 kpl (9+4+4)
  • Lisäkorttien maksimikoko: 604 mm vaakatasossa, 354 mm pystyssä, maksimileveys 209 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 205 mm
  • Tuuletinpaikat:
    • Edessä 2 x 120/140 mm
    • Katossa 4 x 120 tai 1 x 140 mm
    • Pohjassa 3 x 180 mm tai 1 x 140 mm
  • Jäähdytinyhteensopivuus:
    • Edessä maks. 280 mm
    • Katossa maks. 480 mm
    • Pohjassa maks. 560 mm

Uutuuden odotetaan saapuvan Euroopan markkinoille toukokuun lopulla. Suositushinta liikkuu markkinasta riippuen 900-1000 dollarin tietämillä.

Lähde: Silverstonen tuotesivut

Samsungin taittuvanäyttöiset Galaxy Z Fold5 ja Flip5 renderöintivuodoissa

2.5.2023 - 13:36 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (0)

Galaxy Z Fold5:n suurimmat muutokset ovat vuodon mukaan siirtynyt LED-salama ja entistä huomaamattomampi sarana, mutta Flip5:stä uudistuksia löytyy enemmänkin.

Mobiilimaailman luottovuotaja Steve ’OnLeaks’ Hemmerstoffer on julkaissut jälleen korkealaatuisia renderöintejä julkaisemattomista puhelimista. Tällä kertaa vuotojen kohteena ovat Samsungin tulevat taittuvanäyttöiset Galaxy Z Fold5 ja Flip5.

Samsungin Galaxy Z Fold5 ei tule renderöintien mukaan tarjoamaan yllätyksiä, vaan on ulkonäöltään liki identtinen nykyisen Fold4:n kanssa. Suurin yksittäinen ero lieneekin LED-salama, joka on sijoitettu kamerasaarekkeen sijasta tällä kertaa sen viereen. Toinen raportoitu muutos koskee saranaa, jota GSMArena kutsuu Droplet-tyyppiseksi. Uuden saranan kerrotaan pienentävän saranaosan rakoja, oli puhelin sitten auki tai kiinni, ja tekevän siitä käytännössä täysin näkymättömän puhelin avattuna.

Vuodon mukaan Galaxy Z Fold5:n mitat tulevat olemaan 154,9 x 129,9 x 6,3 millimetriä avattuna ja 154,9 x 67,1 x 13,5 millimetriä suljettuna. Ulkonäytön kooksi kerrotaan 6,2” ja sisänäytön avattuna 7,6”.

Samsung Galaxy Z Flip5 kokee puolestaan isompia muutoksia. Ulkopuolella näyttöpaneeli täyttää nyt liki koko toisen puolikkaan. Näyttö on malliltaan ”kansiomainen” ja puhelimen kamerat on sen vuoksi asennettu vierekkäin, kun aiemmin ne olivat päällekkäin. Uusien renderöintien mukaan myös Flip5 on saanut uuden, lähes täysin piiloon häviävän saranan, joka pysyy littanana myös puhelin suljettuna. Aiemmin toisen lähteen vuotamissa renderöinneissä esillä oli Flip4:ää mukaileva sarana.

Toisin kuin Foldista, Flip5:stä ei ole vielä saatavilla kuin arvioita koosta. Puhelimen kerrotaan olevan avattuna mitoiltaan suurin piirtein 165 x 71,8 x 6,7 mm. Kannen näyttö on kooltaan 3,4” ja sisäpuolen näyttö avattuna 6,7”.

Lähteet: GSMArena (1), (2), SmartPrix, MediaPeanut