Mobiilimaailmaa dominoiva Arm on julkaissut tämän vuotiset uudet ytimensä järjestelmäpiireihin. Uusia ytimiä voidaan odottaa käytettäväksi ensi vuoden lippulaivatason järjestelmäpiireissä. Käsittelemme tässä uutisartikkelissa uudet prosessoriytimet.

Armin uusi tehoydin on nimetty varsin yllätyksettömästi Cortex-A78:ksi. Ytimen suunnittelufilosofia noudattelee edeltävien A76- ja A77-mallien viitoittamaa tietä, mutta se valmistetaan TSMC:n uudella 5 nanometrin valmistusprosessilla. A78:n kerrotaan toimivan samalla tehonkulutuksella 3 GHz:n kellotaajuudella ja tarjoavan 20 % parempaa jatkuvaa suorituskykyä, kuin 2,6 GHz:n Cortex-A77. Energiatehokkuutta hakeville taas 2,1 GHz:n A78 tarjoaa saman suorituskyvyn kuin 2,3 GHz:n A77, mutta puolikkaalla tehonkulutuksella.

A78:n ohella Armilla on tarjolla myös muuta uutta tehoydinten markkinoille. Järjestelmäpiireissä on viime aikoina yleistynyt yhden erittäin tehokkaan ytimen käyttö kolmen tehoytimen ja neljän energiatehokkaan ytimen rinnalla. Armin uusi Cortex-X Custom -ohjelma vie tämän konseptin aiempaa pidemmälle tarjoten yhtiön kumppaneille mahdollisuuden kustomoida tehokasta ydintä Cortex-A-sarjan kehityssuunnista poikkeaviin tarpeisiin ilman, että sen tarvitsisi itse kehittää kustomoitu ydin. Sen sijasta kehitystyön hoitaa Arm ja asiakkaan tehtäväksi jää sen integrointi järjestelmäpiiriin muiden ydinten rinnalla.

Ensimmäinen ohjelman tuottama ydin tottelee nimeä Cortex-X1. Ytimen kerrotaan tarjoavan parhaimmillaan 22 % parempaa kokonaislukusuorituskykyä uuteen Cortex-A78-ytimeen verrattuna ja 30 % Cortex-A77-ytimeen verrattuna, kun kaikki prosessorit toimivat 3 GHz:n kellotaajuudella. Lisäksi Cortex-X1:n kerrotaan kaksinkertaistavan matriisikertolaskujen suorituskyvyn A77- ja A88-ytimiin nähden. Cortex-X1:ssä on käytössä 64 Kt L1-välimuistia, 1 Mt L2-välimuistia ja 8 Mt jaettua L3-välimuistia. Cortex-A77:ssa on puolestaan 64 Kt L1-, 512 Kt L2- ja 4 Mt jaettua L3-välimuistia ja A78:ssa 32 Kt L1-, 512 Kt L2-välimuistia ja 4 Mt jaettua L3-välimuistia.

Armin uudet ytimet tarjoavat järjestelmäpiirien valmistajille kaksi vaihtoehtoista DynamIQ-konfiguraatiota: neljä A78-ydintä ja 4 Mt L3-välimuistia, mitkä tarjoavat 20 % parempaa jatkuvaa suorituskykyä ja mahtuvat 15 % pienempään tilaan neljään A77:ään verrattuna, kun X1 ja kolme A78-ydintä 8 Mt:n L3-välimuistilla vie 15 % enemmän tilaa kuin neljä A77-ydintä tarjoten samalla 30 % paremman hetkellisen suorituskyvyn.

Lähde: Arm

Kilpailukykyisesti hinnoteltujen älypuhelimien tämän hetken kuumimpiin nimiin lukeutuva Realme on julkaissut tänään Euroopassa kaksi uutta puhelinmallia. Julkaisun päätähti oli X3 SuperZoom -malli ja sen vanavedessä nähtiin myös edullisen hintaluokan 6s-malli.

Uusi X3 SuperZoom asemoituu ylempään keskihintaluokkaan yrityksen X50 Pro -huippumallin alapuolelle. Se tarjoaa 6,57-tuumaisen IPS LCD -näytön 1080 x 2400 pikselin tarkkuudella ja korkealla 120 hertsin kuvanpäivitysnopeudella. Sisällä hyrrää Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri, jonka jäähdytyksessä käytetään höyrykammioratkaisua. RAM-muistia on peräti 12 Gt ja nopeaa UFS 3.0 -tallennustilaa 256 Gt. Sisällä on 4200 mAh akku 30 watin pikalataustuella.

Nimensä puhelin on saanut kahdeksan megapikselin periskooppiobjektiivia käyttävästä telekamerasta, joka tarjoaa 124 mm kinovastaavan polttovälin (5x zoom pääkameraan nähden). Kameran kerrotaan pystyvän myös ottamaan 60x hybridizoomattuja otoksia. Pääkameran tarkkuus on 64 megapikseliä ja sen lisäksi tarjolla on vielä kahdeksan megapikselin ultralaajakulmakamera sekä kahden megapikselin makrokamera. Etupuolella on tarjolla 32 megapikselin Sony-pohjainen laajakulmakamera sekä 8 megapikselin ultralaajakulmakamera.

Realme X3 SuperZoom tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,8 x 75,8 x 8,9 mm
• Paino: 202 grammaa
• Rakenne: alumiinirunko, Gorilla Glass 5 edessä ja takana
• 6,6″ IPS LCD -näyttö, 120 Hz, 20:9-kuvasuhde, 1080 x 2400 pikseliä
• Qualcomm Snapdragon 855+ -järjestelmäpiiri
• 12 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 256 Gt UFS 3.0 -tallennustilaa
• LTE-A-yhteydet, 4×4 MIMO, Dual SIM
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band, 2×2 MIMO, Bluetooth 5.0
• GPS, GLONSS, BEIDOU, GALILEO, QZSS
• Dolby Atmos
• Kolmoistakakamera:
  • 64 megapikselin 1/1,72-tuumainen GW1-sensori 0,8 um pikselikoolla, f1.8, 26 mm kinovastaava polttoväli
  • 8 megapikselin telekamera, f3.4, 5x zoom, automaattitarkennus, OIS, 124 mm kinovastaava polttoväli
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, f2.3 ultralaajakulmaobjektiivi, 119 asteen kuvakulma
  • 2 megapikselin makrokamera, 4 cm tarkennusetäisyys
  • 4K 30 & 60 FPS videokuvaus
• Kaksoisetukamera:
  • 32 megapikselin Sony IMX 616 -sensori, f2.5, 80 asteen kuvakulma
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera, 105 asteen kuvakulma, f2.2
• 4200 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30 W -pikalataus
• Android 10 & Realme UI

Realme 6s on hieman edullisempi versio huhtikuussa Euroopassa julkaistusta Realme 6 -mallista. Eroa on lähinnä takakamerassa – pääkamera käyttää nyt 48 megapikselin Samsung GM2 -sensoria 64 megapikselin sensorin sijaan. 8 megapikselin ultralaajakulma sekä kahden megapikselin mustavalko- ja makrokamerat ovat pysyneet samoina.

Muita keskeisimpiä ominaisuuksia ovat mm. 6,5-tuumainen 90 hertsin 1080p LCD-näyttö, MediaTek Helio G90T -järjestelmäpiiri, 4 Gt RAM-muistia, 64 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, muistikorttipaikka, 3,5 mm ääniliitäntä, 4300 mAh akku 30 watin pikalatauksella (0-100 % 60 min).

Realme 6s tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,1 x 74,8 x 8,9 mm
• Paino: 191 grammaa
• Rakenne: Gorilla Glass 3 edessä, roiskesuojattu
• 6,5″ IPS LCD-näyttö, 20:9-kuvasuhde, 1080 x 2400 pikseliä, 90 Hz
• MediaTek Helio G90T -järjestelmäpiiri (2 x Cortex-A76, 6 x Cortex A55 CPU, Arm Mali-G76 3EEMC4 GPU)
• 4 Gt LPDDR4X RAM-muistia
• 64 Gt UFS 2.1 -tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka
• LTE-A, Dual SIM, VoLTE
• WiFi 802.11a/b/g/n/ac dual-band, Bluetooth 5.0, NFC
• GPS, GLONASS, BeiDou
• 3,5 mm ääniliitäntä, sormenjälkitunnistin kyljessä
• Neloistakakamera:
  • 48 megapikselin 1/2-tuumainen Samsung GM2-kuvasensori 0,8 um pikselikoolla, f1.8
  • 8 megapikselin sensori, f2.3, 119-asteen kiinteätarkenteinen ultralaajakulmaobjektiivi
  • 2 megapikselin mustavalkokamera, f2.4
  • 2 megapikselin makrokamera, f2.4, 4 cm tarkennusetäisyys
  • Videokuvaus: 4K 30 FPS
• 16 megapikselin etukamera, f2.0
• 4300 mAh akku, USB 2.0 Type-C, 30 W pikalataus (15 W USB PD)
• Android 10 & Realme UI

Realme 6s:n myynti alkaa Euroopassa kesäkuun 2. päivä ja sen hinta on 199 euroa. X3 SuperZoomin hinta on 499 euroa (12 & 256 Gt) ja se tulee saataville kesäkuun alussa.

Tällä hetkellä Realmen puhelimia myydään Euroopassa Belgiassa, Ranskassa, Saksassa, Luxemburgissa, Alankomaissa ja Portugalissa. Suomen saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähde: Realme (1)(2)

Samsung on julkaissut kilpailijoidensa tapaan uuden keskihintaisiin älypuhelimiin suunnatun järjestelmäpiirin, joka kantaa Exynos 880 -mallinimeä. Se asemoituu Samsungin piirimallistossa Exynos 980 -mallin alapuolelle.

Exynos 880 valmistetaan kahdeksan nanometrin FinFET-prosessilla ja se sisältää kahdeksan prosessoriydintä, joista kaksi on 2 GHz:n kellotaajuudella toimivia Cortex-A77-ytimiä ja kuusi virtapihimpiä 1,8 GHz:n Cortex-A55-ytimiä. Grafiikkapuolesta vastaa ARM Mali-G76 MP5 -grafiikkasuoritin.

Piiriin sisäänrakennettu 5G-modeemi tukee alle kuuden gigahertsin taajuuksia (Sub-6 GHz) 2,55 Gbit/s latausnopeudella (3,55 Gbit/s E-UTRA-NR-kaksoisyhteydellä) ja 1,28 Gbit/s lähetysnopeudella. LTE-verkossa tuettuna on yhden gigabitin latausnopeus sekä 200 Mbit/s lähetysnopeus.

Piirin kuvasignaaliprosessori (ISP) tukee 64 megapikselin kamerasensoreita sekä 20 + 20 megapikselin kaksoiskameraratkaisuja. Videotallennus onnistuu korkeimmillaan 4K 30 FPS tarkkuudella ja HEVC-, H.264- sekä VP9-pakkauksella. Piiri tukee myös LPDDR4X-muistia sekä UFS 2.1- ja eMMC 5.1 -tallennusratkaisuja.

Exynos 880 on jo massatuotannossa ja Vivo on jo julkaissut ensimmäisen piiriä käyttävän puhelimen (Y70s).

Lähde: Samsung

Intel markkinoi uusia 10. sukupolven Core -prosessoreitaan muun muassa aiempaa matalammalla piisirulla ja paksummalla lämmönlevittäjällä. Saksalainen huippuylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on nyt poistanut videolla uuden Comet Lake-S -lippulaivamalli Core i9-10900K:n lämmönlevittäjän.

Hartung on korkannut Intelin uuden lippulaivamallin osana ylikellotustestejään, minkä myötä hän pääsi samalla mittaamaan tarkkoja mittoja itse piisirusta ja vertailemaan niitä aiempiin sukupolviin. Hartungin mittanauhan alle joutuivat i9-10900K:n lisäksi Coffee Lake -sukupolven i7-8700K ja Coffee Lake Refresh -sukupolven i9-9900K.

Kaikki kolme Intelin sirua ovat verrattain pitkiä suorakaiteita, joiden leveys on identtinen 9,2 millimetriä. Piisirun pituus on kasvanut luonnollisesti lisäydinten mukana ja siinä missä i7-8700K:n siru on 16,7 mm pitkä, ovat i9-9900K 19,6 ja i9-10900K 22,4 mm pitkiä. Samalla voidaan laskea kätevästi piisirujen pinta-alat: samassa järjestyksessä 153,6 mm^2, 180,3 mm^2 ja 206,1 mm^2.

Mielenkiintoisimmat mittaukset liittyvät kuitenkin sirujen korkeuteen. Intelin mukaan se on madaltanut Comet Lake-S:n sirua sen lämpöominaisuuksien parantamiseksi ja Hartungin mittaukset osoittavat tämän todeksi. Core i9-10900K:n siru on 0,58 mm korkea, kun i9-9900K:n on 0,88 mm. Mistään poikkeuksellisesta mataluudesta ei voida kuitenkaan puhua, sillä Core i7-8700K oli vielä matalampi, vain 0,44 mm. Itse piisirun korkeus ei ole ainut matkan varrella elänyt mitta, vaan myös sirun paketoinnin korkeus on muuttunut. Core i7-8700K:n paketoinnilla on paksuutta 0,87 mm, i9-9900K:n 1,15 mm ja i9-10900K:n 1,12 mm.

Toinen Intelin markkinoima seikka oli aiempaa paksumpi lämmönlevittäjä, niin ikään prosessorin lämpöominaisuuksien parantamiseksi. Mittausten mukaan myös tämä pitää paikkansa: i9-9900K:n lämmönlevittäjä oli 2,35 mm paksu, kun i9-10900K:n on 2,59 mm paksu. Tämänkään kohdalla ei ole kuitenkaan kyse mistään poikkeuksellisen paksusta lämmönlevittäjästä, vaan i7-8700K:n lämmönlevittäjä oli peräti 3,11 mm paksu. Lämmönlevittäjien ominaisuuksiin lienee kuitenkin vaikuttanut myös se, että i9-9900K ja i9-10900K on varustettu juotetuilla lämmönlevittäjillä, kun i7-8700K:ssa oli käytössä lämpötahna. Core i7-8700K:n lämmönlevittäjällä on painoa 26,6 grammaa, i9-9900K:n 20,2 grammaa ja i9-10900K:n 22,2 grammaa.

Operaation jälkeen Hartung korvasi juotteen nestemetallilla ja ajoi uudet lämpötilamittaukset itse rakennetulla nestekierrolla. Lämmönlevittäjän irrotus ja juotteen korvaaminen nestemetallilla madalsi prosessorin lämpötiloja ytimestä riippuen noin 5 – 10 astetta. Toisella testikierroksella, kun nestekierrossa oli jo valmiiksi lämpöä mukana, erot pienenivät hieman ja asettuivat 4 – 9 astetta alkuperäisen alle. Prosessori oli ylikellotettu testeissä 5,1 GHz:n kellotaajuudelle ja sille syötettiin 1,33 voltin käyttöjännitettä.

Vaikka suurin mielenkiinto markkinoilla keskittyy luonnollisesti suorituskykyisiin prosessoreihin, ei kehitystyö ja uudet mallit rajoitu niihin. Vaikkei Atom-prosessoreita juurikaan markkinoida enää kuluttajille, ne kuuluvat edelleen Intelin valikoimiin ja päivittyvät jälleen tänä vuonna.

Tuttu Twitter-vuotaja momomo_us on löytänyt nyt kiinalaiselta Cogobuy-kauppasivustolta listattuna kaksi Intelin vielä julkaisematonta Atom-prosessoria. Elkhart Lake -koodinimellä tunnetut ja myytävät prosessorit ovat kaksi tai neliytimisiä. Prosessoriytimet perustuvat Lakefield-prosessoreista tuttuun Tremont-arkkitehtuuriin ja grafiikkaohjain on Gen11-sukupolvea. Prosessorit ovat saatavilla 6, 9 ja 12 watin TDP:lle konfiguroituina.

Prosessorista löytyy erikseen listattuina industrial-versio sekä perusmalli, minkä erottaa toisistaan teollisuuskäyttöön tarkoitettujen mallien 5 astetta korkeampi 110 °C maksimilämpötila. Listatuista tiedoista ei paljastu esimerkiksi prosessoreiden kellotaajuuksia tai muuta vastaavaa. Aiempien tietojen mukaan prosessorit tullaan valmistamaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla.

Lähde: momomo_us, Cogobuy (1), (2)

Motorola julkaisi tänään uuden Moto G Pro -älypuhelimen.  Uutuusmalli asettuu jo aiemmin julkaistun Moto G8 -sarjan (G8 Plus, G8 Power, G8, G8 Power Lite) yläpuolelle. Käytännössä uutukainen on uudelleennimetty versio jo aiemmin helmikuussa maailmalla julkaistusta Moto G Stylus -älypuhelimesta.

Aiemmin Suomessa G8-malliston huipulla toimineeseen G8 Plussaan verrattuna puhelimen kamerajärjestelmää on päivitetty lisäämällä mukaan makrokamera, näytön kokoa kasvatettu tuuman kymmenyksellä, etukameraa siirretty muiden tämän vuoden G8-mallien tavoin vasemmasta yläkulmasta löytyvään kamerareikään ja tallennustilaa kasvatettu 128 gigatavuun. Moto G Pro tukee myös Stylus-kynää, joka toimitetaan puhelimen mukana. Kynä on upotettu puhelimen runkoon ja sen pois ottamalla muistiinpanojen kirjoittaminen Moto Note -sovellukseen on mahdollista avaamatta puhelinta.

Toisaalta G8 Plus -malliin nähden etukameran resoluutio on pudotettu 16 megapikseliin. Jo Plus-mallista tuttuja ominaisuuksia Moto G Prossa on Qualcommin Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri, jonka parina on 4 gigatavua RAM-muistia. Laitteelle virtaa antaa Plus-mallin tavoin 4000 mAh akku, joka tukee 15 watin latausnopeutta. G8 Plussan tavoin myös G Pron rakenteen luvataan hylkivän vettä, mutta virallista IP-luokitusta puhelimella ei ole.

Puhelimen kenties suurimpana uudistuksena Moto G Pro on varustettu Android 10 -käyttöjärjestelmällä ja Android One -sertifikaatilla. Tämän myötä puhelimelle on taattu kaksi suurta Android-versiopäivitystä sekä tietoturvakorjauksia kolmen vuoden ajan.

Moto G Pron tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 158,55 x 75,8 x 9,2 mm
• Paino: 192 g
• 6,4” FHD+ Max Vision -näyttö, 19:9, 1080 x 2300, 399 PPI, kosketuskynä
• Qualcomm Snapdragon 665 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM-muistia
• 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max. 512 Gt)
• LTE-yhteydet, Dual SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 5.0, GPS, LTEPP, SUPL, Glonass, Galileo, NFC
• Kolmoistakakamera:
  • 48 megapikselin laajakulmakamera, f1.7
  • 2 megapikselin makrokamera (minimissään 2 senttimetrin tarkennusetäisyys), f2.2
  • 16 megapikselin ultralaajakulmakamera (action-kamera, 117 asteen kuvakulma), f2.2
  • Lasertarkennus
  • 4K 30 FPS -videokuvaus
• Etukamera: 16 megapikseliä, f2.0
• Sormenjälkilukija, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, stereokaiuttimet
• 4000 mAh:n akku, USB Type-C, 15 watin maksimilatausteho
• Android 10, Android One -sertifikaatti

Moto G Pro tulee Suomessa myyntiin 15. kesäkuuta 329 euron suositushintaan Mystic Indigo -värisenä.

Lähde: Lehdistötiedote, tuotesivut

Logitech on julkaissut uuden tenkeyless-kokoisen version langattomasta G915-lippulaivanäppäimistöstään. Uusi G915 TKL mukailee muilta ominaisuuksiltaan viime kesänä julkaistua G915-mallia, mutta se on 368 mm leveä, eli siitä puuttuu oikean reunan numeronäppäimistö. Tenkeyless-malli on suunnattu erityisesti pelaajille ja sen etuna on mahdollisuus tuoda näppäimistö ja hiiri lähemmäs toisiaan.

G915:n TKL-versiossa on käytössä Logitechin omat matalaprofiiliset (kytkeytymissyvyys 1,5 mm; pohjaussyvyys 2,7 mm) mekaaniset GL-kytkimet – tarjolla on kolme eri vaihtoehtoa, klikkaava, tuntopisteellinen ja lineaarinen. Matalaprofiilisessa rakenteessa on alumiininen kansiosa ja teräsvahvistettu muovinen pohjaosa. Näppäimistö käyttää Logitechin pelikäyttöön optimoitua langatonta Lightspeed-yhteystekniikkaa tai vaihtoehtoisesti Bluetooth-yhteyttä, joka mahdollistaa yhteyden kahteen laitteeseen samanaikaisesti. Varustukseen kuuluu myös multimedianäppäimet sekä täysi RGB-valaistus.

G915 TKL:n sisäänrakennettu ladattava akku tarjoaa jopa 135 päivän akunkeston kahdeksan tunnin päivittäisellä käytöllä valot pois kytkettyinä. RGB-valaistuksella yksi lataus riittää 40 tunnin yhtäjaksoiseen käyttöön. Akku latautuu tyhjästä täyteen micro-USB-kaapelilla noin kolmessa tunnissa.

Logitech G915 Lightspeed TKL tulee Suomessa myyntiin kesäkuussa 229 euron verolliseen suositushintaan.

Lähde: Logitech

AMD valmistelee myöhemmin tänä vuonna julkaistavaksi Renoir-arkkitehtuuriin perustuvia työpöytä-APU-piirejä. Renoir on jo tuttu kannettavien puolelta ja se perustuu Zen 2 -prosessoriytimiin ja Vega-grafiikkaohjaimeen.

Suomessa kenties hieman tuntemattomampi emolevyvalmistaja Biostar on mennyt nyt lipsauttamaan julki ainakin osan tulevista APU-piireistään peruskellotaajuuksineen ja TDP-arvoineen. Yhtiö on jo korjannut listauksesta pois julkaisemattomat mallit, mutta tuttu Twitter-vuotaja Komachi Ensaka ehti napata siitä talteen kuvankaappauksen.

Biostarin listauksen mukaan AMD tulee julkaisemaan ainakin alkuun seitsemän erilaista Renoir-varianttia työpöydälle. 4-ytimisiä malleja on luvassa kaksi, 3,5 GHz:n peruskellotaajuudella toimiva Ryzen 3 4200GE ja 3,8 GHz:n Pro 4200G. 6-ytimisten puolelle tulevat puolestaan 3,3 GHz:n Ryzen 5 4400GE ja 3,7 GHz:n Pro 4400G, ja lopulta 8-ytimisiin 3,1 GHz:n Ryzen 7 4700GE sekä 3,6 GHz:n Ryzen 7 4700G ja Pro 7 4700G. GE-mallien TDP-arvo on 35 ja G-mallien 65 wattia.

Lähde: Komachi Ensaka @ Twitter

Tekoäly on päivän sana monessa tutkimustyössä, vaikka tulokset harvoin kenties tavallisen kansan tietoisuuteen ikinä tuleekaan. NVIDIA ja Namco Bandai ovat nyt esitelleet puhtaasti tekoälyn ”koodaaman” pelin.

NVIDIAn GameGAN-tekoälymalli on opetellut miltä Pac-Man-peli näyttää ja miten se toimii ja luonut sen pohjalta pelin ilman mitään varsinaista pelimoottoria. Sen oppimateriaaleina ovat toimineet Namco Bandain videotallenteet Pac-Man-pelistä yhdistettyinä kunkin nauhoituksen näppäinsyötteisiin. Noin 50 000 ”jakson” ja usean miljoonan ruudun jälkeen.

Neuroverkko luo itse oppimansa perusteella peliympäristön sääntöineen. NVIDIAn blogin mukaan se kykenisi oppimaan minkä tahansa pelin säännöt yksinomaan katsomalla pelistä tallenteita yhdistettyinä niiden näppäinsyötteisiin. Se osaa lisäksi erotella esimerkiksi taustat ja pelihahmot toisistaan, eikä edes pelkkä Pac-Manin oppimäärä rajoitu identtisen kloonin tekemiseen. GameGANin luomat pelit ovat luonnollisesti myös ihmisen pelattavissa.

Yhtiön mukaan GameGANia voisi soveltaa esimerkiksi pelien kehitystyössä uusien ympäristöjen tai hahmovariaatioiden automatisointiin aiemmin luodun datan perusteella. Pelimaailman ulkopuolella teknologialle nähdään tulevaisuutta esimerkiksi erilaisten simulaattorimallien luomisessa autonomisten robottien opetukseen.

Lähde: NVIDIA

Huawei kamppailee hankalassa tilanteessa Yhdysvaltain asettamien rajoitusten paineessa, mutta siitä huolimatta se on jatkanut uusien tuotteiden lanseeraamista myös Euroopan markkinoilla. Sen sijaan sisarbrändi Honorin osalta on ollut tänä vuonna huomattavasti hiljaisempaa, sillä Honor ei ole lanseerannut uusia lippulaivamallejaan toistaiseksi lainkaan Suomessa.

Honorin Suomen tarjonnan tuorein laite on Honor 9X Lite, joka piipahti io-techin testattavana. 200 euron hintainen puhelin on varustettu 6,5-tuumaisella näytöllä, Kirin 710F -järjestelmäpiirillä, 4 Gt RAM-muistilla, 128 Gt tallennustilalla, 48 megapikselin pääkameralla, 3750 mAh akulla ja Android 9 -käyttöjärjestelmällä.

Lue artikkeli: Testissä Honor 9X Lite