Intel julkaisi tänään tällä tietoa viimeisen Raptor Lake Refresh -prosessorin, Core i9-14900KS:n. Asuksen ylikellotustiimi ei aikaillut, vaan piiskasi uuden huippumallin heti neljään maailmanennätykseen.

Asuksen tiimissä ylikellottava Jon ’Elmor’ Sandström otti ensi töikseen Core i9-14900KS:n kaveriksi yhtiön ROG Maximus 790 Apex Encore -emolevyn ja tonkallisen nestemäistä heliumia (LHe, -269°C). Nestemäisellä heliumilla lotraaminen tuotti myös tuloksia, sillä Raptor Lake Refresh -kukkulan kuningas saatiin venytettyä sillä peräti 9117,75 MHz:n kellotaajuudelle (91×101,19 MHz). Ennätys peittosi aiemman 9043,92 MHz:n ennätyksen lähes 74 MHz:llä. Myös aiempi ennätys, kuten myös kaksi sitä edeltävää sijaa, ovat nekin Elmorin hallussa. Ensimmäinen muun kuin Elmorin ajama ennätyskellotaajuus on edelleen kotimaisen Roger ’The Stilt’ Tolppolan vuonna 2014 AMD:n FX-8370 -prosessorilla ajama 8722,78 MHz.

Elmorin keskittyessä ennätystaajuuksiin Asuksen tiimiin niin ikään kuuluva SoonHo ’Safedisk’ Jeong paiski töitä varsinaisten testiohjelmien merkeissä. Safediskin tili karttui ylikellotussessioissa uusilla ennätyksillä PiFastissa, SuperPi 1M:ssä ja PYPrime 32B:ssä. Enemmän muistipuolesta kiinni olevassa PYPrime 32B:ssä uusi ennätystulos on 1 minuutti 37 sekuntia ja 596 millisekuntia, kun aiempi ennätys oli 1 minuutti 39 sekuntia ja 108 millisekuntia. Nestemäisellä typellä (LN2, -196°C) jäähdytetty Core i9-14900KS toimi testin aikana 8374,91 MHz:n kellotaajuudella ja G.Skillin Trindet Z5 RGB -muistit niin ikään LN2:llä jäähdytettyinä DDR5-9306-nopeudella (4653 MHz) CL32.0 47-42-34 2T -asetuksin.

Safediskin 6,790 sekunnin PiFast- ja 3,768 sekunnin SuperPi 1M -ennätykset eivät ehtineet  vanheta kautaa, sillä ASRockin tuotteita käyttävä ylikellotaja Allen ’Splave’ Golibersuch niittasi molemmissa heti perään omat uudet ennätyksensä. Splaven tulosten myötä PiFastin ennätystulos on nyt 6,770 sekuntia ja SuperPi 1M:n 3,662 sekuntia. Myös Splave ajoi tuloksensa nestemäisellä typellä jäähdytetyllä Core i9-14900KS -prosessorilla.

Lähteet: Asus, HWBot (1), (2), (3)

Taiwanilainen elektroniikkajätti Asus on julkaissut älypuhelinmallistoonsa odotetusti uuden Zenfone 11 Ultra -lippulaivamallin. Uutuus tarjoilee esimerkiksi suurikokoista AMOLED-näyttöä, kilpailukykyistä akkukestoa ja tietenkin tekoälyominaisuuksia. Myös kierrätysmateriaaleihin on panostettu, sillä puhelimen kehys on valmistettu täysin kierrätetystä alumiinista ja näytöstä noin viidesosa on kierrätettyä lasia.

Teknisesti ZenFone 11 Ultra perustuu vahvasti aiemmin julkaistuun ROG Phone 8 -pelipuhelimeen, josta se on ns. laajemmalle kohdeyleisölle muokattu versio. Toistaiseksi ei ole tietoa, onko kyse edellisten sukupolvien kaltaisen pienikokoisen Zenfonen ”kuolemasta”, mutta tällä hetkellä saatavien tietojen valossa vaikuttaisi vahvasti siltä.

Zenfone 11 Ultra on muistin ja tallennustilan osalta saatavilla kahdella eri konfiguraatiolla, jotka ovat 12 / 256 ja 16 / 512 gigatavua. Puhelin hyödyntää LPDDR5X-muistia ja UFS 4.0 -tallennustilaa. Järjestelmäpiiri on lippulaivatason Snapdragon 8 Gen 3 ja näyttö suurehko 6,78-tuumainen AMOLED, jonka mukautuva virkistystaajuus on 1–120 hertsiä, mutta pelaamisessa virkistystaajuus voidaan nostaa jopa 144 hertsiin. Puhelimen akku on kapasiteetiltaan 5500 milliampeerituntia ja tukee 65 watin pikalatausta, ja Qi-standardin mukaisen langattoman latauksen maksimiteho on 15 W. Laturia ei puhelimen mukana toimiteta, mutta USB-C-kaapeli sisältyy pakkaukseen. Yhteyksien puolesta Zenfone 11 Ultra tukee uusinta Wi-Fi 7:ää sekä Bluetooth 5.4:ää.

Puhelimen kameramoduulin pääkamerassa on Sonyn 50 megapikselin IMX890-sensori, joka on varustettu optisella kuvanvakautuksella. 13 MP:n ultralaajakulmakameran sensorin kulma on 120 astetta ja kolmannessa kamerassa on 32 MP:n sensori kolminkertaisella optisella zoomilla ja niin ikään optisella kuvanvakautuksella. Etukamerassa on 32 MP:n RGBW-sensori, mutta lopulliset kuvat ovat tarkkuudeltaan 8 MP pikselien yhdistämistekniikalla (pixel binning). Videokuvaus on tarkimmillaan 8K-laatuista 24 ruudun sekuntinopeudella. 4K- ja FHD-videokuvauksen ruudunpäivitysnopeus on joko 60 tai 30 fps (frames per second).

Tekoälyominaisuuksia, joita Zenfone 11 Ultra hyödyntää, ovat muun muassa AI Wallpaper, AI Call Translator ja AI Transcript. AI Wallpaper on taustakuvasovellus, jolla voi luoda komentojen avulla haluamansa taustakuvan puhelimeen. AI Call Translator kääntää nimensä mukaisesti puheluita reaaliajassa, jolloin erikieliset henkilöt voivat soittaa toisilleen omalla äidinkielellään. AI Transcript kykenee reaaliaikaisesti puhtaaksikirjoittamaan nauhurisovelluksella äänitettyä puhetta. Mainittakoon, että Asuksen mukaan uudet tekoälyominaisuudet ovat tulossa saataville vasta tulevissa ohjelmistopäivityksissä.

Zenfone 11 Ultran tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 163,8 × 76,8 × 8,9 mm
• Paino: 225 g
• Näyttö: 6,78” LTPO AMOLED, Full HD+, 1–144 Hz
• Järjestelmäpiiri: Snapdragon 8 Gen 3
• RAM-muisti: 12 tai 16 Gt, LPDDR5X
• Tallennustila: 256 tai 512 Gt, UFS 4.0
• Kolmoistakakamera:
  • Pääkamera: Sony IMX890, 50 MP, OIS
  • Ultralaajakulmakamera: 13 MP, 120°, f2.2
  • Telekamera: 32 MP, 3x optinen zoom, f2.4, OIS
• Etukamera: 32 MP (valokuvat 8 MP pikseleiden yhdistämistekniikalla)
• Akku: 5500 mAh, 65 W:n lataus
• Wi-Fi: 802.11 be/ax/ac/a/b/g/n
• Bluetooth 5.4
• Android 14
  • 2 suurta Android-päivitystä ja 4 vuoden tietoturvakorjaukset

Zenfone 11 Ultra on saatavilla neljässä eri värissä, jotka ovat ”Skyline Blue”, ”Eternal Black”, ”Misty Grey” ja ”Desert Sand”. Puhelin on ennakkotilattavissa Asukselta ja toimitukset ajoittuvat kuunvaihteen tienoille. Suositushinnat ovat 1090 euroa 12 / 256 gigatavun mallille ja 1190 euroa 16 / 512 gigatavun mallille. Kalliimmalle mallille on kuitenkin julkaisutarjous, joka laskee myös sen hinnan 1090 euroon.

Lähde: Sähköpostitiedote, Tuotesivu

Intel on julkaissut 14. sukupolven Core-työpöytäprosessoreiden terävimpään kärkeen uuden Core i9-14900KS -mallin, joka toimii vieläkin korkeammilla kellotaajuuksilla kuin aikaisempi kukkulan kuningas 14900K. Nyt yksi ydin kykenee toimimaan maksimissaaan 6,2 GHz:n kellotaajuudella ja kaikkien ytimien rasituksessa P-ytimien kellotaajuus voi nousta 5,8 GHz:iin ja E-ytimien 4,5 GHz:iin. Vertailun vuoksi 14900K:n yhden ytimen maksimitaajuus oli 200 MHz alhaisempi eli 6 GHz ja P- ja E-ytimet toimivat kaikkien ytimien rasituksessa 100 MHz alhaisemmalla kellotaajuudella.

Muuten Raptor Lake Refresh -arkkitehtuuriin perustuvan 14900KS:n ominaisuudet ovat samat kuin 14900K:ssa eli hybridiprosessorissa käytössä on yhteensä 24 ydintä (8P + 16E) ja P-ytimien Hyper-Threading-ominaisuuden ansiosta 32 säiettä. Kaikkien ytimien kesken jaettua L3-välimuistia on 36 megatavua ja käytössä on edelleen LGA 1700 -kanta.

Alustavissa testeissä esimerkiksi TechPowerUp!-sivusto mittasi vakiona 14900KS:n suorituskyvyn hyötysovelluksissa n. 3 % ja peleissä Full HD -resoluutiolla noin 1 % paremmaksi kuin 14900K:lla. Tehonkulutus kaikkien ytimien rasituksessa oli vajaa 100 wattia korkeampi (282 vs 374W). Ilman tehorajoituksia prosessorin tehonkulutus nousi jopa 508 wattiin.

Core i9-14900KS on Suomessa listattu myyntiin Proshopissa 770 eurolla, kun taas 14900K on parhaillaan tarjouksessa 170 euroa edullisemmin 600 euron hintaan. Mukana ei toimiteta jäähdytysratkaisua, vaan se jää käyttäjän huolehdittavaksi. Suositeltavaa on niin tehokas jäähdytys kuin mahdollista.

Lähde: Intel

Kiinalaisvalmistaja Jonsbo on julkaissut miditornikokoisen TK-3-kotelon, johon sopivat muun muassa Asuksen BTF- ja MSI:n Project Zero -emolevyt takapuolella olevine liitäntöineen. Estetiikkaa viimeistelemässä kotelossa on vain yksi lasipaneeli, joka kattaa kaareutuvalla muodollaan niin kotelon vasemman kyljen kuin etupuolenkin. Tuloksena on näkymä kotelon sisään ilman tukipilaria tai kahden lasipaneelin saumakohtaa vasemmassa etukulmassa. Samanlaista suunnittelua on muutamassa muussakin valmistajan kotelomallissa, kuten TK-2:ssa. Oikea kylki kotelossa on terästä verkkomaisella rakenteella.

TK-3 tukee ATX-, mATX- ja Mini-ITX-emolevyjä ja siihen voi asentaa maksimissaan 220 millimetrin ATX-virtalähteen, joka asemoituu paikalleen pystysuunnassa. Oikeanpuoleisessa sivukammiossa virtalähteen alapuolella on myös paikat SSD- ja HDD-asemille. Asemia voi sisällyttää kokoonpanoon konfiguraatiolla kaksi SSD:tä ja yksi HDD tai vaihtoehtoisesti yksi SSD ja kaksi HDD:tä. Näytönohjaimen maksimipituus on jopa 420 mm ja laajennuspaikkoja kotelon takaosassa on seitsemän.

Nestejäähdytintukea TK-3:ssa on katossa 360 tai 280 mm ja pohjassa 360 mm. 120 mm:n tuulettimia koteloon mahtuu yhteensä kymmenen. Kattoon voi kolmen 120 mm:n tuulettimen sijaan asentaa kaksi 140 mm:n tuuletinta. Etupuolen I/O-paneelissa on yksi USB-C- ja kaksi USB-A-liitäntää sekä kuuloke-mikrofoni-komboliitäntä.

TK-3:n tekniset tiedot:

• Mitat ja paino:
  • 288 × 438 × 415 mm (L × S × K)
  • 7,3 kg
• Materiaalit: Teräs, karkaistu lasi
• Emolevytuki: ATX, mATX, Mini-ITX
• Asemapaikat: 2 × 2,5″ + 1 × 3,5″ / 1 × 2,5″ + 2 × 3,5″
• Jäähdytintuki:
  • Katto: 280 / 360 mm
  • Pohja: 360 mm
• Tuuletintuki:
  • Katto: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
  • Oik. sivu: 3 × 120 mm
  • Pohja: 3 × 120 mm
  • Takapaneeli: 1 × 120 mm
• Virtalähde: ATX, maks. 220 mm
• CPU-coolerin maksimikorkeus: 165 mm
• GPU:n maksimipituus: 420 mm
• I/O-paneeli:
  • 1 × USB 3.2 Gen 2 Type-C
  • 2 × USB 3.0
  • Kuuloke-mikrofoni-komboliitäntä
• Laajennuspaikat: 7

TK-3:n värivaihtoehdot ovat musta ja valkoinen. Hinnoittelusta ja saatavuudesta ei vielä ole tietoa.

Lähde: Tuotesivut (1, 2)

Kryptolouhinta on pysynyt viime aikoina poissa otsikoista louhinnan siirryttyä entistä vahvemmin siihen tarkoitettujen erikoispiirien tehtäväksi. Nyt maailmalta kuuluu kuitenkin kummia ja kryptolouhijat ovat jälleen himoitsemassa kuluttajarautaa virtuaalikaivoksiinsa.

Bitcoinin kurssin menestys on raahannut perässään myös muita kryptovaluuttoja ja yksi niistä, Qubic, on raporttien mukaan tyhjentämässä hyllyjä AMD:n Zen 4 -prosessoreista. Zen 4:stä tekee erityisen houkuttelevan sen AVX-512-tuki, jonka Intel on tiputtanut pois kuluttajaprosessoreistaan ja jota louhintasovellukset osaavat hyödyntää.

Maailmalta kuuluvien raporttien mukaan Qubic-louhinta on tehnyt nyt Ryzen 9 7950X:lle sen, mitä Ethereum-louhinta teki näytönohjaimille. Sähkönhinnan huomioiden Ryzenillä on päästy Qubicilla noin 3 dollarin päivävoittoon, mikä tarkoittaa prosessorin hinnan kuolettamista jopa alle puolessa vuodessa. Toistaiseksi hyllyt huutavat tyhjää lähinnä Yhdysvalloissa, mutta trendin pelätään laajenevan muuallekin ja ensi merkkejä tästä on jo nähtävillä WCCFTechin mukaan.

Mikäli kurssit ja louhintatapa pysyvät ennallaan, Zen 5:n odotetaan jopa pahentavan tilannetta entisestään, sillä sen AVX-512-suorituskyvyn pitäisi olla ennakkotietojen mukaan jopa kaksinkertainen Zen 4:ään nähden.

Lähde: WCCFTech

Samsungin odotetaan julkaisevan uuden sukupolven taittuvanäyttöiset puhelimensa heinäkuussa pidettävässä Galaxy Unpacked -tapahtumassa. Nyt nettiin on vuotanut väitetysti tarkempia tietoja tulevasta Flip6-mallista.

Luotettaviin vuotolähteisiin laskettava TheGalox_ on twiitannut X:ssä väitettyjä tietoja tulevasta Samsung Galaxy Z Flip6 -puhelimesta. Simpukkamallin taittuva puhelinsarja koki viime sukupolvessa odotetun päivityksen merkittävästi kasvaneen etunäytön myötä ja vuodon mukaan lisää on luvassa.

Samsungin kerrotaan kasvattavan Flip6:n etunäytön koon Flip5:n 3,4-tuumaisesta 3,9-tuumaiseksi ja samalla päivittävän sen Gorilla Glass -suojalasin S24-sarjasta tuttuun Armor-versioon. Myös etunäytön rinnalta löytyvien kameroiden osalta kerrotaan tulevan päivitystä; toinen 12 megapikselin sensoreista on vaihtumassa 50 megapikseliseksi.

Vaikka ulkonäyttö kasvaakin, odotetaan sisänäytön pysyvän edelleen 6,7-tuumaisena. Puhelimen sisällä tullee sykkimään Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3, odotettavasti ”for Galaxy” -versiona ja sen tukena on raportin mukaan parhaimmillaan 12 gigatavua muistia eli 4 Gt aiempia sukupolvia enemmän. Muita päivityksiä kerrotaan olevan päivitetty sarana sekä uudelleen järjestellyt sisuskalut, mikä on mahdollistanut aiempaa kookkaamman jäähdytyksen.

Samsung Galaxy Z Flip6 tulee luonnollisesti tukemaan Galaxy AI -ominaisuuksia ja se tulee saamaan raportin mukaan seitsemän vuoden päivitystakuun.

Lähde: GSMArena, TheGalox_ @ X

Generatiiviset tekoälybotit ovat ajankohtaisesti kuumimpia puheenaiheita tietotekniikan saralla. Erilaiset botit ovat ihastuttaneet ja vihastuttaneet monin eri tavoin ja aiheuttaneet siinä ohessa myös jonkinmoisia kohuja esimerkiksi historian vääristelyllä ja jumalkompleksilla.

Käyttäjä voi kysyä chattiboteilta käytännössä ihan mitä tahansa, mutta botteihin on sisäänrakennettu useita erilaisia suojauksia estämään bottia vastaamasta vääränlaisiin kysymyksiin. Washingtonin ja Chicagon yliopistojen tutkijat ovat kuitenkin löytäneet varsin yksinkertaisen keinon kiertää useita merkittäviä suojamuureja.

Tutkijoiden löytämä hyökkäysvektori perustuu yksinkertaiseen ASCII-taiteeseen. Tekoälybotit osaavat tunnistaa ASCII-taiteella muotoillut kirjaimet ja syystä tai toisesta ne eivät laukaise suojauksia, jotka olisivat voimassa täysin vastaavilla tekstikehotteilla. Tutkijat saivat ASCII-taiteella tekoälybotit kertomaan paitsi pomminrakennusohjeita, myös väärennetyn rahan teko- ja levittämisohjeita. ArtPromptiksi ristitty hyökkäys on testattu toimivaksi viidellä merkittävällä LLM-kielimallilla: GPT-3.5, GPT-4, Gemini, Claude ja Llama 2.

Lähde: Tom’s Hardware

Muististandardeja hallitseva JEDEC valmistelee parhaillaan uuden standardin julkaisua alan lähteiden mukaan. Uusi standardi tulee olemaan ensimmäinen suuri päivitys vähävirtaisten laitteiden LPDDR-standardiin sitten vuoden 2019 LPDDR5:n.

Korealaisen ETNewsin mukaan JEDEC on pitänyt hiljattain tapaamisen Portugalissa pääasiassa mobiililaitteissa käytettävän LPDDR-standardin tulevaisuuden tiimoilta. Raporttien mukaan tapaamisessa viimeisteltiin LPDDR6-standardin valmistumiseen liittyviä yksityiskohtia ja valmiita julkaisulle oltaisiin kuluvan vuoden kolmannella vuosineljänneksellä.

Nykyisellään käytössä oleva LPDDR5-standardi ylsi alun perin 6400 Mbps:n nopeuteen, mutta se sai vuonna 2021:n päivityksessä X:n peräänsä ja maksiminopeus nostettiin samalla 8533 Mbps:ään. Lisäksi SK Hynix on julkaissut LPDDR5T:n eli ”Turbon”, joka yltää 9600 Mbps:n nopeuksiin, mutta se ei ole JEDECin virallinen standardi. Toistaiseksi ei ole tiedossa, mihin nopeuksiin LPDDR6 tulee yltämään, mutta huhuissa on puhuttu ainakin 12 800 Mbps:n nopeudesta. Samsungin tiedetään vihjanneen jopa 17 000 Mbps:n tasolle yltämisestä, mutta sen on epäilty viittaavaan mahdolliseen LPDDR6X-päivitysversioon.

Lähde: ETNews

io-techin vuoden 2024 ensimmäisessä älykellotestissä tutustutaan OnePlussan MWC:ssä julkaisemaan 329 euron hintaiseen Watch 2 -älykelloon, jonka erikoisuus on kaksi rinnakkaiskäytössä toimivaa piiriä ja sen avulla poikkeuksellisen hyvä 100 tunnin akunkesto täydessä älykellotilassa. Käymme artikkelissa läpi kellon ominaisuuksia ja käyttökokemuksia runsaan parin viikon käyttötestijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus Watch 2

Qualcomm julkaisi Oyron-ytimiin perustuvan, kannettaviin suunnatun Snapdragon X Elite -prosessorin viime lokakuun lopulla. Prosessoriin perustuvia kannettavia odotetaan markkinoille vuoden puolivälin tienoilla ja nyt nettiin on tihkunut ensimmäisiä tietoja Samsungin tarjokkaasta.

Saksalaisen WinFuturen tietojen mukaan Samsung tulee julkaisemaan lähikuukausina 12-ytimiseen Snapdragon X Elite -prosessoriin perustuvan Galaxy Book4 Edge -kannettavan. Qualcommin uutuuteen perustuvien kannettavien odotetaan haastavan Applen M-sarjan järjestelmäpiirit suorituskyvyssä ja tekevän Arm-prosessoreista aidosti käyttökelpoisia Windows-ympäristössä.

WinFuturen raportin mukaan Galaxy Book4 Edge tulee sisältämään 14-tuumaisen näytön ja järjestelmäpiirin tukena on ainakin yhdessä konfiguraatiossa 16 Gt muistia ja 512 Gt:n SSD-asema. Snapdragon X Elite hyödyntää LPDDR5X-muistia, mikä tarkoittaa automaattisesti emolevylle juotettuja piirejä ilman päivitysmahdollisuutta jälkikäteen.

Kuvattu konfiguraatio on ollut myös Geekbench-testissä, jossa se peittoaa M2-sukupolven 15” MacBook Air -kannettavan yhden ytimen suorituskyvyssä vajaan 5 %:n ja kaikkien ydinten testissä jopa lähes 40 %:n erolla. Kellolta kellolle suorituskyky jää siis jälkeen jonkin verran, mutta korkeammat kellotaajuudet kompensoivat puutteen ja ylikin; 12 Oryon-ydintä sykkivät Geekbenchin mukaan 4 GHz:n kellotaajuudella, kun Applen neljä suorituskykyistä ja neljä energiatehokasta ydintä sykkivät parhaimmillaan 3,47 GHz:n kellotaajuudella. Valitettavasti testisovellus ei erittele eri ydinten tai ydintyyppien kellotaajuuksia.

WinFuturen mukaan 12-ytimisen Galaxy Book4 Edgen hinta 16 Gt:n muistilla ja 512 Gt:n tallennustilalla tulee ennakkotietojen valossa maksamaan noin 1800 euroa, Saksan verokannalla tietenkin.

Päivitys:

Nettiin on vuotanut lisää testejä vielä julkaisemattomalla Samsung-kannettavalla. Erdi Özüağin YouTube-videolla on vertailut Intelin Meteor Lake -arkkitehtuuriin perustuvaan Core Ultra 7 155H -kannettavaan. Sekä Galaxy Book4 Edgen että Core Ultra -kannettavan TDP oli 28 wattia.

Visual Studiossa koodin kääntämistestissä Snapdragon X Elitellä vierähti aikaa 37 sekuntia, kun Core Ultra pohti asiaa 54 sekunnin verran. Grafiikkasuorituskyvyssä tilanne oli kuitenkin tasainen ja Adreno vei voiton Arcista vain yhden FPS:n voimin, eli helposti virhemarginaalin sisään. UL Procyon -tekoälypäättelytestissä Snapdragon oli suorastaan murskaava, netoten 1720 pistettä kun Intelillä jäätiin 476 pisteeseen. Procyonissa käytettiin Snapdragonilla SNPE:tä ja Intelillä OpenVINOa, eli kummallakin oli käytössä oma tekoälykiihdytyskehyksensä.

Lähteet: WinFuture, Geekbench (1), (2), Päivitys: TechPowerUp