Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Olemme aiemmin uutisissa käsitelleet jo Intelin valmistustekniikan päivityksiä, Tiger Lake -prosessoriarkkitehtuuria ja tulevia näytönohjaimia. Tässä uutisartikkelissa keskitymme Intelin uusiin näytönohjaimien tueksi tehtyihin ohjelmistopuolen päivityksiin.

Ensimmäisenä ja kenties suurimpana uudistuksen näytönohjaintensa ohjelmistopuolelle Intel esitteli uudistetut ajurit Xe-arkkitehtuurin näytönohjaimille. Ennen Intelin näytönohjainkehitys keskittyi puhtaasti integroituihin näytönohjaimiin, mikä näkyi myös ajurikehityksessä, mutta Xe:n myötä yhtiö on lähtenyt muuttamaan suuntaansa ja pyrkii olemaan myös aggressiivisempi ajureidensa päivityksen suhteen. Uusien pelien optimointien suhteen Intel onkin ottanut uuden suunnan ja Instant Game Tuning -teknologian avulla Intel voikin toimittaa pelikohtaiset ajurioptimoinnit automaattisesti ilman täyttä ajuripäivitystä tai muutakaan toimintaa kuluttajalta. Tätä ajurioptimointia ei kuitenkaan ole pakotettu jokaiselle, vaan kuluttaja voi itse liittyä mukaan palveluun.

Intelin mukaan ajuriuudistukseen sisältyy kolme merkittävää muutosta, joiden tavoitteena on taata Xe-arkkitehtuurin tehokas hyödyntäminen. Ajureiden kääntäjää on kehitetty maksimoimaan raudan ja ohjelmiston välistä tehokkuutta, DirectX 11 -ajuri on kirjoitettu kokonaan uudelleen, jotta ajureiden prosessorirasitus on saatu mahdollisimman pieneksi, ja GPU-Profileria on kehitetty, jotta ohjelmistotasolla GPU:n käyttö olisi aina tilanteeseen nähden optimaalista.

Kuluttajalle kenties näkyvämpänä uudistuksena Intelin uudet näytönohjaimet tukevat Variable Rate Shading -teknologiaa, joka on tuttu myös NVIDIAn tuoreimmista näytönohjaimista ja luvattu myös AMD:n tulevaan RDNA2-arkkitehtuuriin. Käytännössä kyseessä on teknologia, joka mahdollistaa renderöitävän 3D-maailman varjostuksen eri tarkkuuksilla sisällön perusteella. Intel esitteli renderöintitarkkuudet 1×1, 2×2 ja 4×4, jotka ovat tuttuja myös Turing-arkkitehtuurin yhteydessä esitellystä Content Adaptive Shading -tekniikasta.

Kuvanlaadun muokkaukseen Intel on lisännyt ajureihinsa Game Sharpening -ominaisuuden, joka nimensä mukaisesti terävöittää kuvaa. Käytännössä Intelin mukaan ominaisuus on hyödyllisimmillään resoluution skaalausta sisältävissä peleissä, jolloin terävöitystä käyttämällä näytön natiiviresoluutiota alhaisemman resoluution kuvasta voi saada terävämmän näköisen. Intelin terävöitys hyödyntää Perceptual Adaptive -tekniikkaa, minkä tavoitteena on minimoida yliterävöitys ja ringing-artifaktit.

Intel on uudistanut myös Command Center -sovellustaan. Mukaan on liitetty pelikuvan kaappausmahdollisuus samaan tapaan kuin NVIDIAn ShadowPlay tai AMD:n ReLive. Videota on mahdollista suoratoistaa sovelluksesta suoraan Twitchiin tai YouTubeen ja videon enkoodaukseen sovellus käyttää Intelin näytönohjaimiin sisäänrakennettua rautaenkooderia.

Lähde: Intel

Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Olemme aiemmissa uutisissa käsitelleet Intelin valmistustekniikkaan liittyviä päivityksiä sekä Tiger Lake -prosessorin. Tässä uutisartikkelissa keskitymme Xe-arkkitehtuuriin.

Xe-arkkitehtuuri on aiemmin jaettu kolmeen mikroarkkitehtuuriin, Xe-LP, Xe-HP ja Xe-HPC. Tähän asti on oletettu, että erilliset pelinäytönohjaimet tulisivat perustumaan Xe-HP-arkkitehtuuriin, mutta nyt Intelin pääarkkitehti Raja Koduri kertoi joukkoon kuuluvan vielä neljännenkin mikroarkkitehtuurin – erillisiin pelinäytönohjaimiin suunnatun Xe-HPG:n.

Intel esitteli Architecture Day 2020 -tapahtumassaan tarkemmin Xe-LP-arkkitehtuurin, joka on samalla ensimmäinen kuluttajien käsiin saapuva Xe-variantti. Aiemmin yhtiö on painottanut, ettei Xe-LP:tä tultaisi näkemään integroitujen ulkopuolella kuin DG1-kehitysalustassa, mutta nuo suunnitelmat on nyt kumottu. Intel tulee julkaisemaan integroidun ja DG1:n rinnalle palvelimiin perustason näytönohjaimeksi tarkoitetun Server Graphics 1:n eli SG1:n. SG1:n motiiviksi kerrottiin palvelinasiakkaiden tarve mediaominaisuuksille, vaikka Xe-HP:n tarjoamalle laskentateholle ei olisikaan tarvetta.

Xe-LP-arkkitehtuuri on perusasetelmaltaan 96 Execution Unit -yksikön kokoinen, eli laskentayksiköitä on 50 % enemmän kuin Gen11-arkkitehtuurin perusmallissa. 96 Execution Unit -yksikköä tarkoittaa käytännössä 1536 FLOPSin suorituskykyä kellojaksoa kohden. EU:t on jaettu 16 yksikön ryppäisiin, joista kustakin löytyy lisäksi kahdeksan teksturointiyksikköä, jotka kykenevät yhteensä 48 tekseliin kellojaksoa kohden. ROP-yksiköitä on yhteensä 24 ja ainakin blokkikaavion mukaan 8 yksikköä palvelee aina kahta 16 EU-yksikön rypästä.

EU-tasolla sen sijasta, että jokaisella yksiköllä olisi oma säikeenhallintansa, toimii kaksi EU-yksikköä jatkossa parina yhden säieohjaajan alaisuudessa. EU-yksiköissä on käytössä kahdeksan FPU / INT -ALUa (Arithmetric Logic Unit) ja kaksi Extended Math -ALUa , kun Gen11:n yksiköissä oli yksi neljän leveä FP / Int -ALU ja yksi neljän leveä FP / Extended Math -ALU. Xe-LP:n FP / INT -ALUt kykenevät lisäksi toimimaan INT16- ja INT32-tarkkuuksilla kaksinkertaisella nopeudella ja tarjoamaan lisäksi nopean INT8-tarkkuuden pistetulon (DP4A). Yksiköiden tukena on uusi L1 Data-välimuisti ja L3-välimuistia voi olla käytössä maksimissaan 16 Mt. Muistijärjestelmä puolestaan kykenee tukemaan sekä RAM-muistin käyttöä prosessorin kanssa että erillisiä, omia muisteja grafiikkaohjaimelle.

Laskentayksiköiden määrän kasvun lisäksi lisää suorituskykyä on haettu muitakin teitä. Xe-LP kykenee toimimaan aiempaa laajemmalla jännitealueella sekä tarjoamaan merkittävästi korkeampia kellotaajuuksia samalla jännitteellä. Kellotaajuuksien kasvattamiseksi on käytetty paitsi Willow Cove -ytimistä saatuja oppeja, myös uuden SuperFin-prosessin tarjoamia mahdollisuuksia.

Intel esitteli tapahtumassa myös useita demoja integroidun grafiikkaohjaimen suorituskyvystä, mutta kouriintuntuvia lukuja oli tarjolla heikosti. Yhtiö keskittyikin lähinnä esittelemään, miten Xe-LP kykenee ajamaan pelejä High-tason asetuksilla siinä missä Gen11:llä onnistuu vain Low-tason asetukset. Kolmansien osapuolten testejä on luvassa viimeistään silloin, kun kannettavien valmistajat tuovat Tiger Lake -mallinsa testattaviksi.

Xe-LP:n Media Engine -yksikkö on luonnollisesti kokenut sekin joukon päivityksiä. Diojen mukaan se on parhaimmillaan kaksi kertaa niin nopea purku- ja pakkaustehtävissä kuin Gen11, minkä lisäksi siihen on lisätty tuki AV1-purun kiihdytykselle ja HEVC Screen Content Coding -tuki. Media Engine tukee toistoa 60 FPS:n nopeudella sekä 4K- että 8K-resoluutioilla ja luonnollisesti tuettuina ovat myös HDR10- ja Dolby Vision -standardit. Koko Media Engine toimii 12-bittisellä tarkkuudella alusta loppuun.

Xe-LP:n näyttöohjain tukee maksimissaan neljää samanaikaista näyttöä. Se on varustettu tuella kahdelle eDP-liitännälle sekä DisplayPort 1.4:lle, HDMI 2.0:lle, Thunderbolt 4:lle ja USB4:lle (Type-C). Se tukee HDR10- ja Dolby Vision -standardeja sekä parhaimmillaan 8K-resoluutiota, 12-bittistä BT.2020-väriavaruutta, 360 hertsin virkistystaajuutta ja FreeSync- / Adaptive-sync-teknologiaa. Erikoisesti Intel myös mainitsee, että näyttöohjain ei kykene hyödyntämään prosessorin kaikkea potentiaalista muistikaistaa, vaan se rajoittuu maksimissaan 64 gigatavuun sekunnissa.

Koduri paljasti uutta tietoa myös Xe-HP-mikroarkkitehtuurista. Xe-HP on datakeskuksiin laskentakäyttöön suunnattu Xe-variantti, mistä tiedettiin tähän mennessä lähinnä skaalautuminen maksimissaan neljään siruun, tai Intelin sanastolla ”Tileen”, asti hyödyntäen yhtiön tuoreimman sukupolven paketointiteknologioita. Siinä missä LP:ssä on käytössä 96 EU-yksikköä, on Xe-HP:ssa niitä peräti 512. Intelin esittämässä demossa 1300 MHz:n kellotaajuudella toimiva siru tarjosi noin 10,6 TFLOPSin edestä FP32-suorituskykyä ja skaalautui liki lineaarisesti kahdella sirulla 21,2 TFLOPSiin (1,999x) ja neljällä sirulla noin 42,3 TFLOPSiin (3,993x).

Xe-HP:ssa on panostettu vahvasti myös mediaominaisuuksiin ja yhtiön tavoitteena kerrotaan olleen tarjota yhdessä paketoinnissa räkin edestä mediaominaisuuksia kuten transkoodaus-, pakkaus- ja purkusuorituskykyä ja niin edelleen. Videolla näytetyn demon mukaan yksi Xe-HP-siru kykenee transkoodaamaan FFMPEGillä  samanaikaisesti kymmentä korkeatasoista, HEVC-koodekilla pakattua HEVC-videota 60 FPS:n nopeudella.

Uudesta Xe-HPG:stä Koduri paljasti tässä vaiheessa sen verran, että mikroarkkitehtuuriin on yhdistetty elementtejä kaikista muista ja kuten yhtiö totesi yleisemmin tarkentamatta jo yli vuosi sitten, se tukee säteenseurannan kiihdytystä. HPG:n on tarkoitus yhdistää HPC:n laskentatehokkuus, HP:n skaalautuvuus ja LP:n tehokkuus grafiikan piirrossa. Xe-HPG tullaan valmistamaan ulkopuolisella puolijohdevalmistajalla, eli todennäköisimmin TSMC:llä. Intel valmistuttaa ulkopuolisilla valmistajilla lisäksi Xe-HPC-arkkitehtuurin Ponte Vecchion laskentasiruja sekä Xe Link -I/O-siruja. Xe-HPG-näytönohjaimet julkaistaan ensi vuoden aikana.

Lähde: Intel

Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Kävimme aiemmin läpi yhtiön kaavailemia muutoksia toimintatapaansa sekä prosessipuolen uutisia. Tässä uutisessa keskitymme tuleviin Tiger Lake -prosessoreihin sekä niiden Willow Cove -ytimiin.

Intelin lähtökohtia Tiger Lake -prosessoreille olivat muun muassa normaalia sukupolvipäivitystä enemmän kasvava suorituskyky, uuden teholuokan integroitu grafiikkaohjain, parempi suorituskyky tekoälytehtävissä, aiempaa tehokkaampi muistiväylien ja sirun sisäisten verkkojen hyödyntäminen sekä luonnollisesti aiempaa parempi energiatehokkuus. Yhtiön mukaan se on myös onnistunut tavoitteissaan muun muassa SuperFIN-transistorien avulla.

Kuten jo aiemmin tiedettiin, Willow Cove -ytimet perustuvat Ice Lake -prosessoreissa käytettyyn Sunny Cove -arkkitehtuuriin. Willow Coveissa on uusittu muun muassa ydinten välimuistirakennetta ja L2-tason välimuistia on nyt 1,25 megatavua per ydin, kun Sunny Covessa sitä oli 512 kilotavua per ydin. L3-välimuistia on niin ikään kasvatettu ja nyt neliytimisen sirun parina on 12 Mt L3-välimuistia, kun neliytimisessä Ice Lakessa sitä oli 8 Mt. Sekä L2- että L3-välimuistit muutettiin samalla ns. non-inclusive -välimuisteiksi, eli ne eivät sisällä edellisen tason tietoja. Lisäksi ytimessä on käytössä uusi Control-Flow Enforcement -tietoturvateknologia, jonka on tarkoitus suojata käskyvuon uudelleenohjaukseen tähtääviltä hyökkäyksiltä.

Tiger Lake -prosessorin sisäiset väylät tarjoavat yli kaksinkertaisesti välimuistikoherenttia kaistaa Ice Lakeen verrattuna. Tähän on päästy muun muassa käyttämällä kahta rengasväylää sekä kasvattamalla L3-välimuistin kokoa ja tyyppiä. Myös potentiaalinen muistikaista kasvaa merkittävästi, sillä Tiger Lake voi yltää parhaimmillaan noin 86 Gt/s:n muistikaistaan LPDDR5-5400-muisteilla. Muistiohjain tukee myös DDR4-3200- ja LPDDR4x-4266-muisteja.

XPU-ajattelu näkyy muun muassa uudessa Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0- eli GNA 2.0 -kiihdyttimessä. GNA 2.0 on tekoälytehtäviin erikoistunut kiihdytin, joka kykenee yhteen GigaOPSiin milliwatin tehonkulutuksella ja parhaimmillaan 38 GigaOPSin suorituskykyyn. Sen kerrotaan soveltuvan hyvin esimerkiksi neuroverkkopohjaiseen kohinanpoistoon ja käännöstehtäviin.

Grafiikoista Tiger Lakessa on vastuussa kauan odotettu Xe-arkkitehtuuri. Tarkemmin kyse on Xe-LP-mikroarkkitehtuurista, mikä on optimoitu integroituihin ja vähävirtaisiin laitteisiin. Tiger Laken GT2-tason Xe-LP-grafiikkaohjain on varustettu 96 Exeuction Unit -yksiköllä, 3,8 megatavun L3-välimuistilla sekä erilaisilla muistikaistan ja prosessorin sisäisten väylien tehokkuutta parantavilla uudistuksilla. Käymme Xe-LP-arkkitehtuurin läpi tarkemmin erillisessä uutisessa. Intelin mukaan Xe-LP tulee tarjoamaan kaksinkertaista suorituskykyä Ice Laken Gen11-grafiikkaohjaimeen verrattuna, vaikka korkeampiakin lukuja tullaan näillä näkymin näkemään.

Uutta Tiger Lakessa on myös tuki Thunderbolt 4:lle ja sen myötä USB4:lle. Prosessori mahdollistaa parhaimmillaan kahden TB4-portin käytön täydellä 40 Gb/s:n kaistalla samanaikaisesti. Väylät tukevat luonnollisesti myös DisplayPort-läpivientiä, minkä lisäksi ulkoisen tai erillisen näytönohjaimen kuva voidaan tuoda sisään Thunderbolt-liittimestä ja liittää osaksi Tiger Laken lähettämää kuvaa. Prosessorit tuovat mukanaan lisäksi tuen PCI Express 4.0 -väylälle, mutta koska esityksessä viitataan jatkuvasti vain 8 Gt/s:n kaistaan, on kaistoja käytössä ilmeisesti vain neljä.

Intel varmisti samalla Alder Lake -hybridiprosessorien julkaisun tulevan tapahtumaan ensi vuonna Golden Cove- ja Gracemont-ytimillä. Arkkitehtuurin kerrotaan paitsi keskittyvän suorituskykyyn, tarjoavan samalla parempaa suorituskykyä wattia kohden kuin yksikään muu Intel-arkkitehtuuri.

Lähde: Intel

Intel on julkaissut Architecture Day 2020 -tapahtuman tiimoilta nauhoitetun videon sekä joukon dioja. Architecture Day -tapahtumassa paljastettiin muun muassa yksityiskohtia Tiger Lake -prosessoreista, tulevista Cove-ytimistä sekä Xe-arkkitehtuurista. Käymme tässä uutisartikkeleiden sarjassa läpi mielenkiintoisimmat yksityiskohdat julkistuksista ja ensimmäisessä keskitytään Inteliin itseensä sekä valmistusteknisiin päivityksiin.

Intelin pääarkkitehti Raja Kodurin isännöimässä videossa käytiin ensimmäisenä läpi muutoksia yhtiön lähestymisessä kehitystyöhön. Aiemmin Intel on suunnitellut sirunsa yhdelle tietylle prosessille äärimmäisen tiukasti, mikä auttaa saamaan prosessista enemmän irti, mutta on samalla erittäin haavoittuva erilaisille ongelmille, kuten 10 ja 7 nanometrin prosessien takkuamisen kanssa on nähty. Jatkossa yhtiö tulee kehittämään arkkitehtuurejaan mahdollisimman prosessiriippumattomina, jotta eri IP:t voidaan siirtää tarpeen mukaan nopealla aikataululla eri prosesseille, tarvittaessa myös kilpailevien puolijohdevalmistajien kuten TSMC:n prosessille.

Toinen muutos koskee siirtymistä vanhasta keskusprosessorikeskeisestä (”CPU”) lähestymistavasta kiihdytinkeskeiseen lähestymiseen (”XPU”), jossa eri tehtäviin hyödynnetään entistä enemmän siihen erikoistunutta rautaa prosessoreiden sisällä. Kolmas ja viimeinen muutos on ongelmien ratkonta pelkkien sirujen sijasta myös ohjelmistopuolella. Tähän liittyy muun muassa yhtiön OneAPI-rajapinta sekä uusi HPC-käyttöön optimoitu Linux-pohjainen mOS-käyttöjärjestelmä.

Intel kertoi myös uutta prosessirintamalta. Aiemmin 10nm+-nimellä tunnettu prosessi on julkistettu nyt virallisesti ja sen nimi on vaihdettu samalla 10nm SuperFin -prosessiksi tai lyhyemmin 10SF:ksi. Uusi nimi juontaa juurensa merkittäviin muutoksiin sekä itse FinFET-transistorien rakenteessa, sen ohentuneissa 30 % pienemmän resistanssin mahdollistavissa metallikerroksissa sekä Super MIM -kondensaattorissa (Metal-Insulator-Metal), jonka kerrotaan mahdollistavan viisinkertaisen kapasitanssin aiempaan nähden. 10SF-prosessin jälkeen vuorossa tulee olemaan entisestään paranneltu 10nm Enhanced SuperFin- eli 10ESF-prosessi.

Paketointiteknologioiden puolella Intelillä on työn alla tällä hetkellä seuraavan sukupolven 3D-paketointiteknologia, jonka on tarkoitus kutistaa sirujen välisten kontaktien koko Foveroksen 25 – 50 mikronista alle 10 mikroniin. Teknologia tulee hyödyntämään sirujen liitännässä uutta Hybrid Bonding -teknologiaa, joka mahdollistaa yleisesti käytettyä lämpöön ja paineeseen perustuvaa liitäntää pienemmät kontaktit, mikä puolestaan tarkoittaa paitsi enemmän kontakteja pinta-alaa kohden, myös yksinkertaisempaa rakennetta sirujen kommunikaatiopintoihin ja pienempää tehohävikkiä.

Lisäksi yhtiö esitteli Co-EMIB-teknologian, mikä yhdistää samaan paketointiin Foveros-3D-paketoinnin ja EMIB-sillat 2,5D-paketointiin. Uusi Omni-Directional Interconnect eli ODI puolestaan vapauttaa 3D-paketoinnissa sirujen koon suhteessa toisiinsa, kun ylempien kerrosten sirut voivat jatkossa ”roikkua” yli alempien sivujen reunojen. Yli menevää reunaa voidaan hyödyntää ODI:lla esimerkiksi ylemmän sirun virransyötössä järeämmin kontaktein, kuin mitä toisen sirun läpäisevät TSV:t mahdollistavat (Through-Silicon-Via)

Lähde: Intel

Kesän aikana tappioistaan uutisoinnissa pyörinyt HMD Global on ilmoittanut saaneensa viimeisimmän rahoituskierroksensa ensimmäisessä vaiheessa kokoon 230 miljoonan dollarin, eli noin 195 miljoonan euron, kokonaispotin. HMD:n tiedotteen mukaan rahoituskierrokseen on osallistunut joukko HMD Globalin tärkeimpiä globaalisti toimivia strategisia kumppaneita. Yhtiölle rahoitusta antaneisiin nimiin kuuluvat ainakin suomalainen Nokia Technologies ja yhdysvaltalaiset Google ja Qualcomm, mutta tarkempia tietoja rahoittajista tai rahoitusosuuksista HMD Global ei ole ilmoittanut.

Yhtiön visiona investointien myötä on tuoda 5G-älypuhelimia kuluttajille, minkä lisäksi erityisenä painopisteenä ovat vahvat kumppanuudet amerikkalaisoperaattorien kanssa. Yhdysvaltojen ja Kiinan välisen kauppasodan ja sen vaikutusten myötä ainoana suurena eurooppalaisena puhelinvalmistajana HMD Global voi olla kiinnostava kauppakumppani yhdysvaltalaisyrityksille. Android-käyttöjärjestelmästään tunnetun Googlen ja Snapdragon-järjestelmäpiireistään tunnetun Qualcommin sijoitus HMD Globaliin voikin olla merkki luotosta eurooppalaisvalmistajan vakauteen nykytilanteessa.

Lähteet: HMD Global, Yle

Kiinalainen Xiaomi on tänään tuonut myyntiin luokassaan edulliseen hintaluokkaan sijoittuvan 34-tuumaisen 21:9-kuvasuhteen tietokonenäytön. Mi Curved Gaming Monitor 34” -nimeä kantava uutukainen on varustettu VA-paneelilla, 3440 x 1440 -resoluutiolla, 144 hertsin virkistystaajuudella, 1500R:n kaarevuudella ja 4 millisekunnin vasteajoilla. Näytön luvataan tarjoavan maksimissaan 300 nitin kirkkauden ja 121 prosenttia sRGB-väriprofiilista.

Xiaomin uutuus on muotoilultaan varsin hillitty, eikä ainakaan edestä katsottuna näytöstä vaikuttaisi löytyvän minkäänlaisia peliestetiikkassa yleisiä muotoiluja tai värivalintoja, kuten RGB-valoja. Pelaajille Xiaomi kuitenkin tarjoaa korkean virkistystaajuuden lisäksi tuen AMD:n FreeSyncille / Adaptive-syncille. Valitettavasti G-Sync Compatible -leimaa näytöllä ei ainakaan vielä ole.

Xiaomin kanssa lähes yhtä aikaa uudet edullisemman pään ultrawide-näytön on julkaissut myös Gigabyte, joten ilmeisesti jokin paneelivalmistaja on saanut markkinoille valmiiksi uuden 21:9-kuvasuhteen VA-paneelin. Uuden paneelin valmistajana lienee Samsung, joskaan varmaa tietoa paneelista ei uutisen kirjoitushetkellä löytynyt. Gigabyten uusi G34WQC tarjoaa lähes Xiaomia vastaavan ominaisuuslistauksen, mutta sRGB-avaruuden kattavuus on yhden prosenttiyksikön alhaisempi 120 % ja vasteajaksi luvataan matalampi 1 ms. Lisäksi Gigabyten uutuus tarjoaa DisplayHDR 400 -sertifikaatin, mikä tarkoittaa samalla Gigabyten tukevan Xiaomia korkeampaa 400 nitin maksimikirkkautta. Xiaomin uutuusnäyttö ei tue HDR:ää ollenkaan.

Xiaomi Mi Curved Monitor 34” on saatavilla välittömästi 449 euron suositushintaan. Suomesta näyttö vaikuttaisi löytyvän ainakin Jimm’sin valikoimista. Gigabyten uutuusnäyttö tulee saataville maailmanlaajuisesti elo- / syyskuun aikana, mutta hintaa valmistaja ei valitettavasti ole vielä ilmoittanut.

Lähteet: Sähköpostilehdistötiedote, Xiaomi, Gigabyte

Vaihtelevat virkistystaajuudet ovat PC-puolella arkipäivää ja tekevät tuloaan myös laajempaan käyttöön HDMI 2.1:n VRR-tuen (Variable Refresh Rate) myötä. Myös mobiilipuolella näyttöjen virkistystaajuudet ovat lähteneet kasvuun, mutta varsinaista VRR-tukea niistä ei ole tähän asti löytynyt.

Nyt Samsung Display on ilmoittanut saaneensa valmiiksi kaupalliseen käyttöön soveltuvan version OLED-näytöstään mukautuvalla virkistystaajuudella. Adaptive Frequencyksi ristityn vaihtelevan virkistystaajuuden luvataan laskevan puhelimen näytön tehonkulutusta parhaimmillaan 22 % nykyisiin näyttöihin verrattuna.

Samsungin uusi näyttöpaneeli kykenee tarjoamaan parhaimmillaan 120 hertsin virkistystaajuuden ja matalimmillaan se voi laskea aina 10 hertsiin asti. Esimerkkitilanteina yhtiö käyttää pelaamista 120 hertsin, elokuvien katselua 60 hertsin, sähköpostien lukua ja kirjoitusta 30 hertsin ja valokuvien katselua 10 hertsin virkistystaajuudella. Mistään ei kuitenkaan käy tässä vaiheessa ilmi, tarkoittaako Samsungin ratkaisu vain tiettyjä hyväksyttyjä virkistystaajuuksia, joiden välillä näyttö vaihtelee, vai onko kyse kunnollisesta vaihtelevan virkistystaajuuden tuesta. Jälkimmäinen tarkoittaisi teknologian mahdollistavan minkä tahansa virkistystaajuuden mainostettujen 10 ja 120 hertsin välillä.

Samsung Displayn uusi paneeli ja Adaptive Frequency -teknologia otetaan käyttöön ensimmäisenä Samsungin Galaxy Note20 Ultra 5G -puhelimessa.

Lähde: Lehdistötiedote, AnandTech

Nuvia on vielä suurelle yleisölle verrattain tuntematon nimi, mutta yhtiön tavoitteet ovat korkealla. Nuvia aikoo nousta merkittäväksi tekijäksi palvelinprosessoreiden saralla Arm-arkkitehtuuriin nojaten.

Nuvian ensimmäinen järjestelmäpiiri tulee olemaan nimeltään Orion ja sen sisältä tulee löytymään Phoenix-prosessoriytimiä. Yhtiöllä on käytössään ARM-arkkitehtuurilisenssi, mikä antaa sille mahdollisuuden suunnitella täysin oma ARM-ydin ja Nuvia onkin kertonut sen aloittaneen Phoenixin suunnittelun täysin puhtaalta pöydältä. Ilmeisesti käytössä tulee olemaan myös uusia tai ainakin tavallisesta poikkeavia lähestymistapoja, sillä yhtiö puhuu täydestä prosessorin liukuhihnojen uudistamisesta. Aikataulut huomioiden ainakin AnandTech uskoo Phoenixin lähtökohdan olleen ARMv9-arkkitehtuuri.

Yhtiö käyttää omien suorituskykytavoitteittensa esittämiseen tässä vaiheessa Geekbench 5 -tuloksia, joissa ydinten tehonkulutus on normalisoitu. Phoenix-ytimillä tähdätään noin 1 – 4,5 watin kulutukseen, mutta samalla niiden on tarkoitus tarjota parhaimmillaan lähes kaksinkertaista suorituskykyä nykyisiin saman teholuokan ytimiin nähden ja peitota siinä sivussa myös x86-kilpailijat, joiden kulutusrajat ovat selvästi korkeammalla. Valitettavasti suurpiirteisen taulukon tarkat luvut jäävät vielä mysteeriksi, mutta yhtiö lupaa kertoa ainakin huippusuorituskyvyn osalta tarkempia tietoja lähitulevaisuudessa.

Nuvian mahdollisesta menestyksestä alalla on vielä mahdotonta sanoa mitään, mutta ainakin sen takaa löytyy nimekästä väkeä. Yhtiön perustivat John Bruno, Manu Gulati ja Gerard Williams III. Williams oli aiemmin Applen prosessoreiden pääarkkitehti ja toimi sitä ennen Armin riveissä. Gulati on puolestaan ollut Googlen kuluttajille suunnattujen järjestelmäpiirien pääarkkitehtuuri, mitä ennen hän toimi vastaavissa tehtävissä Applella. Bruno on puolestaan toiminut Googlella järjestelmäarkkitehtina ja sitä ennen vastaavissa tehtävissä Applella.

Lähteet: Nuvia (1), (2), AnandTech

Intel ei ole niittänyt ainakaan liikaa mainetta hinnanalennuksilla, mutta nyt myös sellainen on löytynyt yhtiön markkinointiosaston taktiikkakirjan välistä. Toistaiseksi ei ole varmuutta, tuleeko alennuskampanjasta maailmanlaajuinen vai jääkö se Yhdysvaltojen tai Pohjois-Amerikan herkuksi.

Tom’s Hardware on huomannut useiden yhdysvaltalaiskauppojen laskeneen 9. sukupolven Intel Core -prosessoreiden hintoja merkittävästi. Intel vastasi sivuston tiedusteluihin kyseessä olevan alennuskampanja, jolla pyritään vastaamaan markkinoiden suorituskykyisten prosessoreiden tarpeisiin. Yhtiö ei kuitenkaan tarkentanut, kuinka laajalle leikatut hinnat ovat leviämässä tai kauanko ne kestävät.

Suomessa leikkaukset eivät Hinta.fi-hintaseurantapalvelun mukaan näy ainakaan vielä. Core i7-9700K- ja i9-9900K -mallien edullisin hinta on laskenut kuluvan kuun alussa, mutta se on tiettävästi tästä kampanjasta irrallinen ilmiö. Yhdysvalloissa Core i5-9600K:n edullisin hinta on tällä hetkellä 195 dollaria (suositushinta 262 – 263 dollaria), Core i7-9700K 339 dollaria (374 – 385 dollaria) ja Core i9-9900K 435 dollaria (488 – 499 dollaria). Tom’s Hardware spekuloi hintakampanjan takana olevan paitsi paremmat kilpailuasemat AMD:ta vastaan, myös varastojen tyhjennyksen 11. sukupolven Core-prosessoreiden tieltä. Rocket Lake-S -koodinimellisten prosessoreiden julkaisua on povattu huhuissa jopa tämän vuoden lopulle tai viimeistään ensi vuoden ensimmäiselle neljännekselle.

Lähde: Tom’s Hardware

AMD:n tiedetään valmistelevan parhaillaan Cezanne-koodinimellistä uutta APU-piiriä. Piirin tarkka luonne on vielä epäselvä, mutta sen julkaisun odotetaan tapahtuvan ensi vuoden alkupuolella, jolloin APU-piiriin perustuvia kannettavia voitaisiin odotella markkinoille kevään aikana.

Tuttu luottovuotaja _rogame on nyt löytänyt SiSoftwaren Sandra-tulostietokannasta ensimmäiset Cezannella ajetut tulokset. Alusta tunnistuu nimellä AMD Celadon-CZN Renoir, mikä viittaa APU-piirin olevan ainakin jollain tasolla yhteensopiva nykyisten Renoir-sirujen kanssa. Grafiikkaohjain on aiempien vuotojen perusteella edelleen Vegaan perustuva, mutta prosessoriydinten sukupolvesta ei ole vielä varmuutta. Spekulaatioissa on puhuttu sekä Zen 2 + Vega -päivitysmallista että Zen 3 + Vega -mallista, mutta mitään konkreettista kummankaan tueksi ei tällä hetkellä ole.

Vuotaneet SiSoft Sandra -tulokset rajoittuvat Cezannen integroidulla grafiikkaohjaimella ajettuihin. Testit paljastavat, että sirussa on käytössä Renoirin tapaan 8 Compute Unit -yksikköä eli 512 streamprosessoria, jotka toimivat 1,85 GHz:n kellotaajuudella. Integroitu GPU saa tuloksekseen GPGPU-prosessointitestissä 1265,67 Mpix/s, kun Ryzen 7 4800U:lla varustettu Lenovo Yoga Slim 1750 MHz:n GPU:lla saa 1187,17 Mpix/s. Eroa Cezannen eroksi on 6,6 %, eli hieman enemmän kuin 5,7 % noussut kellotaajuus huolimatta matalammasta muistikaistasta.

Muistien tunnistamisessa SiSoft Sandralla on ollut valitettavasti haasteita, mutta muistiväylän perusteella testilaitteessa ei ollut käytössä nopeat LPDDR4x-muistit. Cezanne-alustan GPGPU-käyttöön tunnistuva muistikaista on 22,45 Gt/s ja LPDDR4x-muistia käyttävässä Lenovo Yoga Slimissä kaistaa on 28,83 Gt/s.

Lähde: _rogame @ Twitter